KR102362044B1 - 패키징 구조 - Google Patents
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Abstract
본 출원은, 일측에 전원단이 구비된 제1 베이스; 제2 베이스; 상기 전원단으로부터 상기 일측의 길이 방향을 따라 상기 일측의 양단까지 연장된 금속 연장층; 및 상기 금속 연장층을 피복하며, 상기 제1 베이스와 상기 제2 베이스를 고정시키도록 구성된 패키징층을 포함하는, 패키징 구조를 개시한다. 이로써, 금속의 연장 충진을 이용함으로써, 열 에너지의 전도에 유리하여, 신호선이 파단되는 상황을 개선시킬 수 있다.
Description
본 출원은 2018년 1월 19일에 출원된, 출원번호가 201820093096.4인 중국 특허 출원에 대해 우선권을 주장하며, 그 모든 내용은 인용을 통해 본 출원에 통합된다.
[기술분야]
본 발명은 표시 기술 분야에 관한 것으로, 특히 패키징 구조에 관한 것이다.
평면 표시 소자는 본체가 얇고, 절전하며, 복사가 없는 등 많은 장점을 갖고 있어, 널리 활용되고 있다. 기존의 평면 표시 소자는 주로 액정 표시 소자(Liquid Crystal Display, LCD) 및 유기 발광 다이오드(Organic Light-Emitting Diode, OLED) 표시 장치를 포함한다.
OLED 표시 장치의 제조 과정에는 패키징 공정이 포함되는바, 예를 들어 프리트(frit)를 채용하여 패키징을 수행한다. 그러나, 패키징 과정에서, 레이저 실링 과정에서의 열 에너지의 영향으로 인해, 온도 구배와 응력 크기 분포가 균일하지 않고 재료와의 열팽창 계수가 매칭되지 않을 경우, 프리트 하측의 박막층 상에 균열이 매우 쉽게 발생하여, 신호선 파단이 초래됨으로써, 표시 비정상을 초래하게 된다.
본 출원의 목적은, 신호선 파단 문제를 개선하는 패키징 구조를 제공하는 데 있다.
상기 기술적 문제를 해결하기 위해, 본 출원은, 일측에 전원단이 구비된 제1 베이스; 제2 베이스; 상기 전원단으로부터 상기 일측의 길이 방향을 따라 상기 일측의 양단까지 연장된 금속 연장층; 및 상기 제1 베이스와 상기 제2 베이스 사이에 구성되되, 상기 금속 연장층을 피복하며, 상기 제1 베이스와 상기 제2 베이스를 고정시키도록 구성된 패키징층을 포함하는, 패키징 구조를 제공한다.
선택적으로, 상기 제2 베이스는 패키징 커버 플레이트이다.
선택적으로, 상기 패키징 구조에 있어서, 상기 금속 연장층 내에는 복수의 제1 관통홀이 구성된다.
선택적으로, 상기 패키징 구조에 있어서, 상기 제1 관통홀은 균일하게 배치된다.
선택적으로, 상기 전원단에는 제2 관통홀이 구성된다.
선택적으로, 상기 제2 관통홀은 직사각형이다.
선택적으로, 상기 패키징 구조에 있어서, 상기 금속 연장층의 너비와 상기 패키징층의 너비가 같다.
선택적으로, 상기 패키징 구조에 있어서, 상기 금속 연장층의 너비가 상기 패키징층의 너비의 1/4 내지 1/3이다.
선택적으로, 상기 금속 연장층은 상기 패키징층의 중앙 위치에 위치된다.
선택적으로, 상기 패키징 구조에 있어서, 상기 전원단은 동작 전압단과 공통 접지단을 포함한다.
선택적으로, 상기 패키징 구조에 있어서, 상기 금속 연장층은 상기 동작 전압단과 상기 공통 접지단으로부터 각각 상기 일측의 양단을 향해 연장되며, 상기 동작 전압단과 상기 공통 접지단으로부터 마주향한 연장 부분은 접촉되지 않는다.
선택적으로, 상기 패키징 구조에 있어서, 상기 제1 베이스는 다각형이고, 상기 전원단은 상기 다각형의 하나의 측변에 위치된다.
선택적으로, 상기 패키징 구조에 있어서, 상기 다각형의 다른 측변에는 제1 금속층이 더 구성되며, 상기 패키징층은 상기 제1 금속층 상에 위치된다.
선택적으로, 상기 패키징 구조에 있어서, 상기 제1 금속층 내에는 복수의 제3 관통홀이 구성된다.
선택적으로, 상기 금속 연장층은 꺾인선 형상을 갖는다.
본 출원의 다른 일 측면으로서, 전술한 바와 같은 패키징 구조를 채용한 OLED 표시 장치를 더 제공한다.
본 출원에 의해 제공되는 패키징 구조에 있어서, 제1 베이스, 제2 베이스, 금속 연장층, 및 패키징층을 포함하되, 상기 제1 베이스 상의 일측에 전원단이 구비되고, 상기 금속 연장층은 상기 전원단으로부터 상기 일측의 길이 방향을 따라 상기 일측의 양단까지 연장되고, 상기 패키징층은 상기 금속 연장층을 피복하며, 상기 제1 베이스와 상기 제2 베이스를 고정시키도록 구성된다. 이로써, 금속의 연장 충진을 이용함으로써, 열 에너지의 전도에 유리하여, 신호선이 파단되는 상황을 개선시킨다.
또한, 상기 금속 연장층과 상기 패키징층의 너비가 같은 설계를 통해, 박막층 두께의 균일성을 향상시키는 작용을 일으킬 수 있다.
또한, 상기 금속 연장층에서 제1 관통홀을 설계하는 것을 통해, 응력을 효과적으로 제거하여, 신호선의 파단 리스크를 줄일 수 있다.
또한, 금속 연장층이 상기 패키징층 중앙 위치에 위치되도록 함으로써, 응력이 집중되는 균열 개시점을 제거하여, 신호선의 파단 리스크를 줄일 수 있다.
도 1은 패키징 구조의 예시도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시예에서의 패키징 구조의 예시도이다.
도 3은 도 2에서 A-A' 위치의 단면 예시도이다.
도 4는 본 출원의 일 실시예에서의 금속 연장층의 예시도이다.
도 5는 본 출원의 다른 일 실시예에서의 금속 연장층의 예시도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시예에서의 패키징 구조의 예시도이다.
도 3은 도 2에서 A-A' 위치의 단면 예시도이다.
도 4는 본 출원의 일 실시예에서의 금속 연장층의 예시도이다.
도 5는 본 출원의 다른 일 실시예에서의 금속 연장층의 예시도이다.
본 출원의 목적, 기술적 수단 및 장점이 보다 뚜렷하고 명백하도록 하기 위해, 아래에 도면에 결부시켜 본 출원에 대해 더 상세히 설명할 것이다. 자명한 점이라면, 설명되는 실시예는 본 출원의 전부 실시예가 아닌 단지 일부 실시예에 불과하다.
아래에 예시도에 결부시켜 본 출원의 패키징 구조에 대해 보다 상세히 설명할 것인바, 여기서 본 출원의 바람직한 실시예를 나타내며, 이해해야 할 점이라면, 해당 분야의 통상의 기술자가 여기서 설명되는 본 출원을, 본 출원의 유리한 효과를 여전히 실현할 수 있도록 변경할 수 있다. 따라서, 아래의 설명은, 본 출원에 대한 한정이 아닌, 해당 분야의 통상의 기술자에 대한 일반적 지도로 이해해야 한다.
아래의 단락들에서 도면을 참조하여 예를 드는 방식으로 본 출원을 보다 구체적으로 설명한다. 아래의 설명과 청구항에 따르면, 본 출원의 장점과 특징이 보다 명백할 것이다. 설명해야 할 점이라면, 도면은 모두 매우 간략한 형태를 채용하고 모두 비정밀한 비율을 사용하며, 단지 간편하고 명확하게 본 출원의 실시예에 대한 설명을 보조하는 목적에 불과하다.
하기 설명에 있어서, 이해해야 할 점이라면, 층(또는 막), 영역, 패턴 또는 구조가 베이스, 층(또는 막), 영역, 패드 및/또는 패턴 "상"에 있다고 언급되는 경우, 그가 직접 다른 한 층 또는 베이스 상에 위치될 수도 있고, 및/또는 삽입층이 더 존재할 수도 있다. 또한, 이해해야 할 점이라면, 층이 다른 일 층 "하"에 있다고 언급되는 경우, 그가 직접 다른 한 층 하에 위치될 수 있고, 및/또는 하나 또는 복수의 삽입층이 더 존재할 수도 있다. 또한, 도면에 기반하여 각 층 "상"과 "하"에 있는 것에 관한 지칭을 할 수 있다.
도 1을 참조하면, 발명인은 일 패키징 구조를 연구 개발하였는바, 상기 패키징 구조는 베이스(1)를 포함하되, 베이스(1)은 다각형(예를 들어 직사각형)이며, 그의 일 측변에 전원단(4)이 구비되고, 다른 측변에 금속층(3)이 구비되며, 패키징층(2)(예를 들어 프리트)이 베이스(1)를 한바퀴 둘러싸되(예를 들어 환형), 상기 패키징층(2)이 금속층(3)과 전원단(4) 상측에 위치된 후, 다른 일 베이스(미도시)가 패키징층(2)을 통해 베이스(1)와 함께 패키징된다.
그러나, 베이스(1) 내에 통상적으로 일부 박막층, 예를 들어 신호선 등이 존재하며, 상기에서 언급된 바와 같이 패키징 시에 고온 등 요소로 인해, 패키징층(2)(예를 들어 프리트) 하의 박막층에 균열이 발생하여, 신호선 파단을 일으키게 됨으로써, 표시 비정상을 초래하게 된다. 발명인은 추가적인 연구를 통해, 균열이 주로 패키징층(2)(예를 들어 프리트)으로부터 발생되며 더 한층 연장되어, 다른 박막층도 영향을 받도록 한다는 점을 발견하였다.
따라서, 본 출원은, 제1 베이스, 제2 베이스, 금속 연장층, 및 패키징층을 포함하는 패키징 구조를 제안한다. 상기 제1 베이스 상의 일측에 전원단이 구비되고, 상기 금속 연장층은 상기 전원단으로부터 상기 일측의 길이 방향을 따라 상기 일측의 양단까지 연장되고, 상기 패키징층은 상기 제1 베이스와 상기 제2 베이스 사이에 구성되되, 상기 금속 연장층을 피복하며, 상기 제1 베이스와 상기 제2 베이스를 고정시키도록 구성된다.
이하, 상기 터치 스크린 구조 및 그 제조 방법의 바람직한 실시예를 열거하여, 본 출원의 내용을 명백하게 설명할 것이며, 명확히 해두어야 할 점이라면, 본 출원의 내용은 하기 실시예에 제한되지 않고, 해당 분야의 통상의 기술자의 주지관용 기술 수단을 통한 다른 개량도 본 출원의 사상 범위 내에 속한다.
도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 출원의 실시예에 따른 패키징 구조는, 제1 베이스(10), 제2 베이스(60), 금속 연장층(411, 421), 및 패키징층(20)을 포함하되, 상기 제1 베이스(10) 상의 일측에 전원단(41, 42)이 구비되고, 상기 금속 연장층(411, 421)은 상기 전원단(41, 42)으로부터 상기 일측의 길이 방향(예를 들어 A-A' 방향)을 따라 상기 일측의 양단까지 연장되고, 상기 패키징층(20)은 상기 금속 연장층(411, 421)을 피복하며, 상기 제1 베이스(10)와 상기 제2 베이스(60)를 고정시키도록 구성된다.
여기서, 도 2는 표시 상의 편의를 위해 제2 베이스(60)를 도시하지 않는다.
상기 제1 베이스(10)는 예를 들어 표시 기판일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 베이스(10) 상에는 표시 구조, 예를 들어 OLED 구조 등이 형성되며, 상기 제1 베이스 내의 표시 구조의 구체적인 선택에 대해 본 출원은 특별히 한정하지 않으며, 실제 수요에 따라 설계할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(10) 상에는 잘 알려진 구동 회로가 더 형성될 수 있되, 구동 회로의 구동 트랜지스터의 드레인 전극은 관통홀을 통해 OLED의 하부 전극과 전기적으로 연결되며, 구동 회로의 구체적인 구조 및 형성 방법은 해당 분야에서 잘 알려진 기술 내용이므로, 여기서 상세히 설명하지 않는다. 상기 베이스(10) 상에는 기판 상의 구동 회로를 보호하기 위한 패시베이션층이 더 형성될 수 있다. 상기 패시베이션층은 바람직하게 무기 재료인바, 예를 들어 질화 규소, 산화규소, 산화알루미늄 등이나, 이들은 패시베이션층의 실예를 보여준 것에 불과하며, 그 선택 범위는 상기 실예에 제한되지 않고, 기존의 이미 공개되었거나 또는 상용화된 재료 범위 내에서 선택할 수 있다.
상기 표시 구조의 주변은 구동 영역일 수 있는바, 예를 들어 표시 구조에 전압을 인가하도록 구성된다. 예를 들어, 도 2에 도시된 제1 금속층(30)이 바로 상기 구동 영역에 위치된다.
본 출원의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 베이스(10)는 다각형이되, 전원단이 다각형의 하나의 측변에 위치되며, 예를 들어 제1 베이스(10)는 직사각형이되, 전원단이 직사각형의 하나의 측변에 위치된다.
추가적인 일 실시예에 있어서, 상기 다각형의 다른 측변에는 제1 금속층(30)이 더 구성되며, 상기 패키징층(20)은 제1 금속층(30) 상에 위치된다.
추가적인 일 실시예에 있어서, 제1 금속층(30) 내에는 복수의 제3 관통홀이 구성되어, 응력을 효과적으로 제거하여, 신호선의 파단 리스크를 줄일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 베이스(60)는 예를 들어 패키징 기판일 수 있다.
본 출원의 일 실시예에 있어서, 상기 전원단(41, 42)은 하나에 제한되지 않으며, 예를 들어 동작 전압(VDD) 단과 공통 접지(VSS) 단을 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전원단(41, 42)은 두 개의 VDD 단(41) 및 두 개의 VSS 단(42)을 포함하되, 두 개의 VDD 단(41)이 중앙에 위치되고, 두 개의 VSS 단(42)이 두 개의 VDD 단(41)의 양측에 위치된다.
이해할 수 있다시피, VDD 단(41) 및 VSS 단(42)은 접촉되지 말아야 하므로, VDD 단과 VSS 단으로부터 연장되는 금속 연장층(411, 421)도 접촉되지 않는 것이 적절한바, 즉 상기 금속 연장층(411, 421)이 상기 VDD 단(41) 및 VSS 단(42)으로부터 각각 상기 양단을 향해 연장되고, 상기 VDD 단(41) 및 VSS 단(42)으로부터 마주향한 연장 부분이 접촉되지 말아햐 한다.
도 2에서의 상기 VDD 단(41) 및 VSS 단(42)의 마주향해 연장되어 나온 금속 연장층(411, 421)은 정면으로 마주고 있을 수 있으며, 물론 엇갈린 상황일 수 도 있는바, 이때 상기 VDD 단(41) 및 VSS 단(42)의 마주향해 연장되어 나온 금속 연장층(411, 421)이 공통 중첩 부분을 구성할 수 있으며, 물론 접촉되지 않는 것이 적절하다.
추가적인 일 실시예에 있어서, 상기 금속 연장층(411, 421)의 재질은 리튬, 마그네슘, 스트론튬, 알루미늄, 인듐, 구리, 금, 및 은 중의 하나 또는 이들의 합금일 수 있다.
추가적인 다른 일 실시예에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 금속 연장층(411, 421)이 상기 전원단(41, 42)로부터 양측으로 연장되며, 구체적으로 직사각형의 제1 베이스(10)를 예로 들면, 전원단(41, 42)가 상기 제1 베이스(10)의 일측에 위치되고, 상기 금속 연장층(411, 421)이 바로 상기 전원단(41, 42)로부터 양측의 상대변을 향해 연장되며, 마침 패키징층(20)의 위치까지 연장될 수 있다.
이로써, 패키징층(20)이 가열되어 패키징되는 경우에, 발생되는 열량이 금속 연장층(411, 421)을 통해 잘 이전될 수 있어, 열 에너지의 전도에 유리하여, 국부적인 온도 차이가 지나치게 큰 것을 방지함으로써, 신호선이 파단되는 상황을 개선할 수 있다.
본 출원의 일 실시예에 있어서, 상기 금속 연장층(411, 421)은 제1 관통홀(50)을 구비한다.
도 4를 참조하여, 그 중의 상기 금속 연장층(421)의 일부를 예로 들어 설명하면, 상기 금속 연장층(421)이 전원단(42)(구체적으로는 VSS 단)으로부터 연장되며, 상기 제1 관통홀(50)이 상기 금속 연장층(421) 내에 배치될 수 있다. 또한 상기 전원단(42) 내에 제2 관통홀(50')이 배치될 수도 있으며, 전원단(42) 내의 제2 관통홀(50')은 금속 연장층(421) 내의 제1 관통홀(50)과 동일한 위치(예를 들어 수평 위치)를 가질 수 있고, 상기 전원단(42) 전체에 가득 배치될 수도 있다.
추가적인 일 실시예에 있어서, 상기 제1 관통홀(50)은 균일하게 배치될 수도 있고, 불균일하게 배치될 수도 있는바, 예를 들어 쉽게 파단이 발생되는 위치에 제1 관통홀(50)이 상대적으로 많고, 파단이 쉽게 발생되지 않는 위치에 제1 관통홀(50)이 구성되지 않거나 또는 비교적 적게 구성된다.
추가적인 일 실시예에 있어서, 상기 제1 관통홀(50)과 상기 제2 관통홀(50')은 예를 들어 직사각형이고, 사이즈(예를 들어 변길이)가 50 μm 내지100 μm 사이에 있다.
본 출원의 실시예는 금속 연장층(411, 421) 상에 제1 관통홀(50)을 구성하고, 상기 제1 관통홀(50)을 통해 응력을 효과적으로 제거하여, 신호선의 파단 리스크를 줄일 수 있다.
본 출원의 일 실시예에 있어서, 상기 금속 연장층(421)의 너비(W2)와 상기 패키징층(20)의 너비(W1)가 동일하다. 이로써, 온도 차이를 효과적으로 개선할 수 있을 뿐만 아니라, 박막층 두께 균일성을 향상시키는 작용을 일으킬 수 있다.
물론, 상기 금속 연장층(411, 421)이 제1 관통홀(50)을 구비하지 않을 수도 있으며, 예를 들어 도 5에 도시된 바와 같이 그 중의 상기 금속 연장층(421)의 일부를 예로 들어 설명하면, 금속이 일체로 연장되어 나올 수 있으며, 제1 관통홀(50)을 구비하지 않는 경우의 응력 문제를 감안하여, 금속 연장층(421)의 너비를 적당히 줄일 수 있는바, 예를 들어 상기 금속 연장층(421)의 너비(W3)이 상기 패키징층(20) 너비(W1)의 1/4 내지 1/3이다. 추가적으로, 균열이 발생할 경우 통상적으로는 상기 패키징층(20)의 중앙 위치(즉, 응력 집중 부분으로 간주할 수 있음)로부터 개시되므로, 상기 금속 연장층(421)이 상기 패키징층(20) 중앙 위치에 위치될 수 있으며, 이로써 응력을 잘 분산시키는 작용을 일으킬 수 있다.
이해할 수 있다시피, 상기 금속 연장층(421)은 상기 경우에 제한되지 않는바, 예를 들어 꺾은선 형상 등을 가질 수 있으며, 해당 분야의 통상의 기술자라면 수요에 따라 조절을 할 수 있다.
자명한 점이라면, 상기 금속 연장층(411)은 상기 금속 연장층(421)과 기본적으로 일치할 수 있으며, 연장 방향 및 연장 길이가 조금 다르다는 점에 차이가 있다.
상기 패키징층(20)은 제1 베이스(10)와 제2 베이스(60)를 고정(예를 들어 접착 형태를 채용)시키고 패키징 스트립을 형성하도록 구성되되, 통상적으로는 미세한 유리 입자를 포함한 프리트(frit)일 수 있다. 유리 입자는, 산화마그네슘(MgO), 산화칼슘(CaO), 산화바륨(BaO), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화칼륨(K2O), 산화붕소(B2O3), 산화바나듐(V2O5), 산화아연(ZnO), 산화텔루륨(TeO2), 산화알루미늄(A12O3), 이산화규소(SiO2), 산화연(PbO), 산화주석(SnO), 산화인(P2O5), 산화루테늄(Ru2O), 산화루비듐(Rb2O), 산화로듐(Rh2O), 산화철(Fe2O3), 산화구리(CuO), 산화티타늄(TiO2), 산화텅스텐(WO3), 산화비스무트(Bi2O3), 산화안티몬(Sb2O3), 납-붕산염 유리, 주석-인산염 유리, 바나듐산염 유리 및 붕소규산염 등 재료 중 하나 또는 여러 가지를 포함한다.
밀봉 신뢰성을 보장하기 위해, 프리트로 제1 베이스(10)를 한바퀴 둘러싸며, 통상적으로 프리트로 피복되는 위치를 패키징 영역이라 지칭한다.
상기 금속 연장층의 설계를 통해(예를 들어 금속 연장층이 제1 관통홀(50)을 구비하거나, 또는 금속 연장층이 너비가 비교적 작음), 패키징층(20)과 금속 연장층 하측의 유전층의 접촉에 도움이 되어, 패키징 효과를 향상시킨다.
요컨대, 본 출원의 실시예에 의해 제공되는 패키징 구조에 있어서, 제1 베이스, 제2 베이스, 금속 연장층, 및 패키징층을 포함하되, 상기 제1 베이스 상의 일측에 전원단이 구비되고, 상기 금속 연장층은 상기 전원단으로부터 상기 일측의 길이 방향을 따라 상기 일측의 양단까지 연장되고, 상기 패키징층은 상기 금속 연장층을 피복하며, 상기 제1 베이스와 상기 제2 베이스를 고정시키도록 구성된다. 이로써, 금속의 연장 충진을 이용함으로써, 열 에너지의 전도에 유리하여, 신호선이 파단되는 상황을 개선시킬 수 있다.
또한, 상기 금속 연장층과 상기 패키징층의 너비가 같은 설계를 통해, 박막층 두께의 균일성을 향상시키는 작용을 일으킬 수 있다.
또한, 상기 금속 연장층에서 제1 관통홀을 설계하는 것을 통해, 응력을 효과적으로 제거하여, 신호선의 파단 리스크를 줄일 수 있다.
또한, 금속 연장층이 상기 패키징층 중앙 위치에 위치되도록 함으로써, 응력이 집중되는 균열 개시점을 제거하여, 신호선 파단 리스크를 줄일 수 있다.
본 출원의 실시예는 또한, 전술한 바와 같은 패키징 구조를 채용한 OLED 표시 장치를 더 제공한다.
자명한 점이라면, 본 출원의 사상과 범위를 벗어나지 않는 전제하에 해당 분야의 통상의 기술자라면 본 출원에 대해 다양한 변경과 변형을 진행할 수 있다. 따라서, 본 출원의 이러한 변경과 변형이 본 출원의 특허청구범위 및 그 동등한 기술의 범위 내에 속한다면, 본 출원도 이러한 변경과 변형을 포함할 것이다.
Claims (16)
- 패키징 구조에 있어서,
일측에 전원단이 구비된 제1 베이스;
제2 베이스;
상기 제1 베이스에 배치되고 상기 전원단으로부터 상기 일측의 길이 방향을 따라 상기 일측의 양단까지 연장된 금속 연장층; 및
상기 제1 베이스와 상기 제2 베이스 사이에 구성되되, 상기 금속 연장층을 피복하며, 가열되어 상기 제1 베이스와 상기 제2 베이스를 고정시키도록 구성된 패키징층을 포함하며,
상기 금속 연장층은 상기 패키징층이 가열되는 경우에 발생되는 열량을 이전하도록 구성되며,
상기 금속 연장층의 너비와 상기 패키징층의 너비가 같거나, 또는 상기 금속 연장층의 너비가 상기 패키징층의 너비의 1/4 내지 1/3이고, 상기 금속 연장층은 상기 패키징층의 중앙 위치에 위치되는
것을 특징으로 하는 패키징 구조. - 청구항 1에 있어서,
상기 제2 베이스는 패키징 커버 플레이트인
것을 특징으로 하는 패키징 구조. - 청구항 1에 있어서,
상기 금속 연장층 내에는 복수의 제1 관통홀이 구성되며, 상기 제1 관통홀은 균일하게 배치되는
것을 특징으로 하는 패키징 구조. - 청구항 1에 있어서,
상기 전원단에는 복수의 제2 관통홀이 구성되며, 상기 제2 관통홀은 직사각형인
것을 특징으로 하는 패키징 구조. - 청구항 1에 있어서,
상기 전원단은 동작 전압단과 공통 접지단을 포함하는
것을 특징으로 하는 패키징 구조. - 청구항 5에 있어서,
상기 금속 연장층은 각각 상기 동작 전압단과 상기 공통 접지단으로부터 상기 일측의 양단을 향해 연장되며, 상기 동작 전압단과 상기 공통 접지단으로부터 마주향한 연장 부분은 접촉되지 않는
것을 특징으로 하는 패키징 구조. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 베이스는 다각형이고, 상기 전원단은 상기 다각형의 하나의 측변에 위치되며,
상기 다각형의 다른 측변에는 제1 금속층이 더 구성되고, 상기 패키징층은 상기 제1 금속층 상에 위치되며,
상기 제1 금속층 내에는 복수의 제3 관통홀이 구성되며,
상기 금속 연장층은 꺾인선 형상을 갖는
것을 특징으로 하는 패키징 구조. - 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 항에 따른 패키징 구조를 구비하는
것을 특징으로 하는 OLED 표시 장치. - 삭제
- 삭제
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