JP7259773B2 - ブラスト加工装置及びブラスト加工方法 - Google Patents

Description

本開示は、ブラスト加工装置及びブラスト加工方法に関する。

従来、ノズルからワークに向けて噴射材を噴射することによってワークの表面を加工するブラスト加工法が知られている。このようなブラスト加工では、ワークに対してノズルを相対的に移動させることで、ノズルがワーク表面を走査する。これにより、噴射材は、移動軌跡に沿って噴射される（特許文献１及び特許文献２参照）。

特開２００７－１７６７０１号公報 国際公開第２０１３／１４５３４８号

ノズルを移動させる場合には、ノズルに噴射材を供給するためのホース及びノズルに圧縮空気を供給するためのホースの撓み具合が変化することによって、加工精度に影響を及ぼすおそれがある。ノズルを固定してワークを移動させる場合には、ホースの撓み具合は変化しないものの、ワーク表面を均一に加工するためには改善の余地がある。

本技術分野では、加工精度の向上が望まれている。

本開示の一側面に係るブラスト加工装置は、ワークを加工する装置である。このブラスト加工装置は、ワークを載置するテーブルと、ワークの表面に向けて噴射材を噴射するノズルと、ノズルをテーブルに対して表面に沿った平面上で相対的に移動させる移動機構と、テーブルをノズルに対して平面と交差する回転軸を軸心として相対的に回転させる回転機構と、を備える。移動機構は、ノズルが噴射材を噴射している状態で、ノズルをワークに対して表面上の第１方向に相対的に移動させる第１走査処理と、ノズルが噴射材を噴射している状態で、ノズルをワークに対して第１方向と交差する表面上の第２方向に相対的に移動させる第２走査処理と、を行う。回転機構は、第１走査処理と第２走査処理との間において、第１方向と第２方向とによって形成される第１回転角度だけテーブルをノズルに対して回転軸を軸心として相対的に回転させる。

このブラスト加工装置では、ノズルが噴射材を噴射している状態で、ノズルをワークに対してワークの表面上の第１方向に相対的に移動させる第１走査処理が行われ、その後、第１方向と第２方向とによって形成される第１回転角度だけテーブルがノズルに対して回転軸を軸心として相対的に回転される。そして、ノズルが噴射材を噴射している状態で、ノズルをワークに対してワークの表面上の第２方向に相対的に移動させる第２走査処理が行われる。第１走査処理において、ワークに加工斑が生じたとしても、第２走査処理において、第１走査処理と異なる方向にノズルを移動させるので、加工斑を分散させることができる。これにより、加工精度が均一化されるので、加工精度を向上させることが可能となる。

移動機構は、第１走査処理において、第１方向に延びる複数の第１走査線と、複数の第１走査線のうちの互いに隣り合う２つの第１走査線を連結する複数の第１送り線と、を含む第１移動軌跡に沿ってノズルが噴射材を噴射するように、ノズルをテーブルに対して相対的に移動させてもよく、第２走査処理において、第２方向に延びる複数の第２走査線と、複数の第２走査線のうちの互いに隣り合う２つの第２走査線を連結する複数の第２送り線と、を含む第２移動軌跡に沿ってノズルが噴射材を噴射するように、ノズルをテーブルに対して相対的に移動させてもよい。この場合、ノズルが第１移動軌跡に沿ってテーブルに対して相対的に移動するだけで、第１走査処理を行うことができる。同様に、ノズルが第２移動軌跡に沿ってテーブルに対して相対的に移動するだけで、第２走査処理を行うことができる。

回転軸が延びる方向から見て、複数の第１送り線及び複数の第２送り線のそれぞれは、ワークの表面とは異なる位置に設けられてもよい。この場合、第１走査処理では、複数の第１走査線に沿ってワークの表面に噴射材が噴射され、第２走査処理では、複数の第２走査線に沿ってワークの表面に噴射材が噴射される。このため、複数の第１走査線の配線間隔、及び複数の第２走査線の配線間隔を適切に設定することによって、ワーク表面全体に噴射材を噴射することができる。

ノズルは、第１移動軌跡及び第２移動軌跡に沿って移動している間、噴射材を噴射し続けてもよい。例えば、噴射材の噴射を停止した後、噴射材の噴射を再開する場合、噴射圧力を安定化させるのに時間を要することがある。これに対し、噴射材を噴射し続けることで、噴射圧力の安定化に要する時間を省略することができるので、加工時間を短縮することが可能となる。

移動機構は、ノズルが噴射材を噴射している状態で、ノズルをワークに対して第２方向と交差する表面上の第３方向に相対的に移動させる第３走査処理をさらに行ってもよい。回転機構は、第２走査処理と第３走査処理との間において、第２方向と第３方向とによって形成される第２回転角度だけテーブルをノズルに対して回転軸を軸心として相対的に回転させてもよい。第２回転角度は、第１回転角度と等しくてもよい。この場合、テーブルをノズルに対して相対的に一定の回転角度だけ回転させるごとに、各走査処理が行われるので、加工斑を効果的に分散させることができる。これにより、加工精度がより一層均一化されるので、加工精度をさらに向上させることが可能となる。

回転機構は、回転軸を軸心としてテーブルを回転させてもよい。この場合、ノズルの挙動を変更することなく、テーブルを回転させるだけで、走査方向を変更することができる。したがって、装置構成を複雑化することなく、加工精度を向上させることが可能となる。

移動機構は、テーブルを移動させる第１移動機構と、ノズルを移動させる第２移動機構と、を備えてもよい。例えば、第１移動機構はテーブルを１軸方向にのみ移動させ、第２移動機構はノズルを１軸方向にのみ移動させることで、上述のブラスト加工を行うことができる。したがって、移動機構の構成を簡易化することが可能となる。

ノズルは、固定されてもよい。移動機構は、テーブルを移動させてもよい。この場合、ノズルが固定されているので、ノズルに噴射材又は圧縮空気を供給するためのホースの撓み具合は変化しない。したがって、ホースの撓み具合の変化に起因した加工斑が生じないので、加工精度をさらに向上させることが可能となる。

移動機構は、ノズルを移動させてもよい。この場合、テーブルに移動機構を設ける必要が無いので、装置構成を簡易化することが可能となる。

本開示の別の側面に係るブラスト加工方法は、ワークを加工する方法である。このブラスト加工方法は、ノズルが噴射材を噴射している状態で、テーブルに載置されているワークに対してノズルをワークの表面上の第１方向に相対的に移動させる第１走査処理を行うことと、第１走査処理の後、表面に沿った平面と交差する回転軸を軸心として所定の回転角度だけテーブルをノズルに対して相対的に回転させることと、ノズルが噴射材を噴射している状態で、ワークに対してノズルを第１方向と交差する表面上の第２方向に相対的に移動させる第２走査処理を行うことと、を備える。回転角度は、第１方向と第２方向とによって形成される角度である。

このブラスト加工方法では、ノズルが噴射材を噴射している状態で、テーブルに載置されているワークに対してノズルをワークの表面上の第１方向に相対的に移動させる第１走査処理が行われ、その後、第１方向と第２方向とによって形成される回転角度だけテーブルがノズルに対して回転軸を軸心として相対的に回転される。そして、ノズルが噴射材を噴射している状態で、ワークに対してノズルをワークの表面上の第２方向に相対的に移動させる第２走査処理が行われる。第１走査処理において、ワークに加工斑が生じたとしても、第２走査処理において、第１走査処理と異なる方向にノズルを移動させるので、加工斑を分散させることができる。これにより、加工精度が均一化されるので、加工精度を向上させることが可能となる。

本開示の各側面及び各実施形態によれば、加工精度を向上可能なブラスト加工装置及びブラスト加工方法を提供することができる。

図１は、一実施形態に係るブラスト加工装置を含むブラスト加工システムを概略的に示す図である。 図２は、図１のブラスト加工装置の構成を示す斜視図である。 図３は、図１の供給装置の構成を示す断面図である。 図４は、一実施形態に係るブラスト加工方法を示すフローチャートである。 図５は、図４のブラスト加工工程を詳細に示すフローチャートである。 図６は、図２のブラスト加工装置が実施するブラスト加工を説明するための図である。 図７は、第１走査処理と第２走査処理との関係を説明するための図である。

以下、図面を参照しながら本開示の実施形態が詳細に説明される。なお、図面の説明において同一要素には同一符号が付され、重複する説明は省略される。

図１は、一実施形態に係るブラスト加工装置を含むブラスト加工システムを概略的に示す図である。図２は、図１のブラスト加工装置の構成を示す斜視図である。図３は、図１の供給装置の構成を示す断面図である。図１に示されるブラスト加工システム１は、ブラスト加工装置１０と、分級機構２０と、集塵機３０と、供給装置４０と、制御装置５０と、を備えている。

ブラスト加工装置１０は、供給装置４０から供給された噴射材ＭをワークＷに向けて噴射することで、ワークＷを加工する装置である。ブラスト加工装置１０の噴射方式は、例えば、吸引式である。噴射材Ｍの例としては、アルミナ質の粒子、炭化珪素質の粒子、及びガラスビーズが挙げられる。ワークＷは、例えば、硬脆材料によって構成されている。硬脆材料の例としては、窒化アルミニウム、アルミナ、ガラス、タンタル酸リチウム、シリコン、及びサファイアが挙げられる。加工の例としては、切断加工、溝加工、穴あけ加工、エンボスパターン加工、及び粗面化加工が挙げられる。ワークＷとして、プリント基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）のサファイア基板、及びＣ－ＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）等に用いられるガラス基板又はシリコン基板が用いられてもよい。

ブラスト加工装置１０は、筐体１１と、テーブル１２と、ノズル１３と、を備えている。筐体１１は、その内部にブラスト加工室Ｒを画成する。筐体１１の下部は、下方に向かうにつれて幅が狭くなるテーパ形状の回収空間Ｖを画成する。テーブル１２は、ワークＷを載置するための台である。テーブル１２は、ブラスト加工室Ｒ内に設けられている。テーブル１２は、載置面１２ａを有する。ワークＷは、載置面１２ａに載置されて固定される。載置面１２ａは、ワークＷを吸着固定する吸着面であってもよい。

ノズル１３は、ワークＷの表面（加工面）に向けて噴射材Ｍを噴射する。ノズル１３は、ブラスト加工室Ｒ内に設けられ、テーブル１２の上方に配置されている。ノズル１３の先端には、噴射口１３ａが設けられている。噴射口１３ａがテーブル１２の載置面１２ａと向かい合うように、ノズル１３はブラスト加工室Ｒ内に設けられている。ノズル１３は、圧縮空気とともに噴射材Ｍを噴射する。ノズル１３は、例えば、吸引式ノズルである。ノズル１３は、直圧式ノズルであってもよい。ノズル１３には、ホース１６の一端と、ホース１７の一端と、が接続されている。ノズル１３は、ホース１６から供給される噴射材Ｍを、ホース１７から供給される圧縮空気とともに固気二相流として噴射する。

図２に示されるように、ブラスト加工装置１０は、回転機構１４と、移動機構１５と、をさらに備えている。回転機構１４は、テーブル１２をノズル１３に対してＸＹ平面上で回転軸ＡＸを軸心として相対的に回転させるための機構である。ここで、「テーブル１２をノズル１３に対して回転軸ＡＸを軸心として相対的に回転させる」とは、ノズル１３を固定してテーブル１２のみを回転軸ＡＸを軸心として回転させること、テーブル１２を固定してノズル１３のみを回転軸ＡＸを軸心として回転させること、並びに、テーブル１２及びノズル１３の両方を回転軸ＡＸを軸心として回転させることを含む。回転軸ＡＸは、Ｚ軸方向に延び、ＸＹ平面と交差（直交）する。ＸＹ平面は、ワークＷの表面に沿った平面である。本実施形態では、回転機構１４は、回転軸ＡＸを軸心としてテーブル１２を回転させる。回転機構１４は、テーブル１２の載置面１２ａとは反対側の裏面に設けられている。回転機構１４は、テーブル１２を回転機構１４に接続する接続機構（シャフト）と、当該接続機構を回転駆動するモータと、を有している。回転機構１４は、モータを駆動することによって、テーブル１２をＸＹ平面上において回転させる。

移動機構１５は、ノズル１３をテーブル１２に対してＸＹ平面上で相対的に移動させるための機構である。ここで、「ノズル１３をテーブル１２に対して相対的に移動させる」とは、テーブル１２を固定してノズル１３のみを移動させること、ノズル１３を固定してテーブル１２のみを移動させること、並びに、テーブル１２及びノズル１３の両方を移動させることを含む。本実施形態では、移動機構１５は、テーブル１２を移動させる移動機構５１（第１移動機構）と、ノズル１３を移動させる移動機構５２（第２移動機構）と、を備えている。

移動機構５１は、ブラスト加工室Ｒ内に設けられ、テーブル１２の下方に配置されている。移動機構５１は、Ｙ軸方向に延びるレール５１ａを有している。移動機構５１は、テーブル１２を回転機構１４とともにレール５１ａに移動可能に接続する接続機構と、当該接続機構を駆動するモータと、をさらに有している。移動機構５１は、モータを駆動することによって、テーブル１２をＹ軸方向に移動させる。移動機構５１によるテーブル１２の移動速度は、ワークＷの大きさ、形状、及び材料、並びに、ワークＷに形成されるパターン等に応じて適宜設定される。

移動機構５２は、ブラスト加工室Ｒ内に設けられ、ノズル１３の上方に配置されている。移動機構５２は、Ｘ軸方向に延びるレール５２ａを有している。移動機構５２は、ノズル１３をレール５２ａに移動可能に接続する接続機構と、当該接続機構を駆動するモータと、をさらに有している。移動機構５２は、モータを駆動することによって、ノズル１３をＸ軸方向に移動させる。移動機構５２によるノズル１３の移動速度は、ワークＷの大きさ、形状、及び材料、並びに、ワークＷに形成されるパターン等に応じて適宜設定される。

上述の構成を有するブラスト加工装置１０において、ワークＷが加工される。ブラスト加工の詳細については後述する。ノズル１３からワークＷに向けて噴射された噴射材Ｍは、筐体１１の回収空間Ｖに回収される。筐体１１の底部には、回収された噴射材Ｍを分級機構２０に供給するための開口１１ａが形成されている。開口１１ａには、回収管２１の一端が接続されている。回収管２１の他端は、分級機構２０に接続されている。

分級機構２０は、ノズル１３からワークＷに噴射された噴射材Ｍを含む粉粒体を吸引し、再利用可能な噴射材Ｍとそれ以外の粉粒体である粉塵（ブラスト加工によって生じたワークＷの切削粉及び再利用不可能なサイズになった噴射材Ｍ等の総称）とに分離する機構である。分級機構２０は、例えばサイクロン式の分級器である。分級機構２０には、導管３１の一端が接続されている。導管３１の他端は集塵機３０に接続されている。

集塵機３０は、噴射材Ｍの破片及びワークＷの切削粉を収集する装置である。集塵機３０は、導管３１を吸引し、筐体１１の開口１１ａから回収管２１、分級機構２０、及び導管３１を通って集塵機３０に向かう気流を生成する。この気流によって、筐体１１の回収空間Ｖに回収された使用済みの噴射材Ｍを含む粉粒体が分級機構２０に搬送される。集塵機３０の作動によって、分級機構２０の内部では旋回する気流が発生しており、質量の重い粉粒体（再利用可能な噴射材Ｍ）は下方に落下する。一方、質量の軽い粉粒体（粉塵）は、導管３１を介して集塵機３０に吸引される。集塵機３０によって吸引された粉塵は、フィルタを用いて捕捉される。

供給装置４０は、ブラスト加工装置１０に噴射材Ｍを供給するための装置である。供給装置４０は、分級機構２０の下方に設けられる。図３に示されるように、供給装置４０は、ホッパ４１と、弁体４２と、バイブレータ４３と、搬送機構４４と、を備えている。

ホッパ４１は、噴射材Ｍを貯留するための容器である。ホッパ４１は、下方に向かうにつれて横断面の面積が縮小する形状を有する。なお、ホッパ４１の横断面の形状は円形でもよく、多角形でもよい。

弁体４２は、分級機構２０とホッパ４１との連結部に設けられており、分級機構２０の空間とホッパ４１の空間とを連通又は閉止する機能を有する。分級機構２０の下部に再利用可能な噴射材Ｍが所定量堆積したら、弁体４２が開かれることによって、所定量の噴射材Ｍがホッパ４１に落下する。その後、弁体４２が閉じられることによって、分級機構２０の空間とホッパ４１の空間とが閉止される。弁体４２を開閉するタイミングは、再利用可能な噴射材Ｍの堆積量で制御されてもよく、時間で制御されてもよい。

弁体４２は、分級機構２０とホッパ４１とが連通している場合において、堆積した再利用可能な噴射材Ｍが集塵機３０に向かう気流に乗って舞い上がるおそれがある場合に設けられる機構である。したがって、このようなおそれがない場合は、弁体４２は省略されてもよい。

バイブレータ４３は、ホッパ４１を振動させる装置である。バイブレータ４３の例としては、エアバイブレータ、ピストン式バイブレータ、及び回転式バイブレータが挙げられる。バイブレータ４３は、例えば、ホッパ４１の側壁に取り付けられる。バイブレータ４３は、ホッパ４１を振動させることによって、ホッパ４１内の噴射材Ｍの偏在（ブリッチング）又は残留を抑え、これにより、噴射材Ｍがホッパ４１から搬送機構４４に円滑に供給される。バイブレータ４３は、ホッパ４１の下端近傍に設けられることにより、ホッパ４１内の噴射材Ｍの偏在又は残留がより一層抑えられ、噴射材Ｍの供給が円滑化される。

搬送機構４４は、ホッパ４１から一定量の噴射材Ｍを取り出し、取り出した噴射材Ｍを、ホース１６を介してノズル１３に供給する。搬送機構４４は、トラフ４５と、搬送スクリュ４６と、モータ４７と、規制板４８と、を備えている。トラフ４５は、両端が閉塞された円筒形状を有している。トラフ４５の一方の端部４５ａはホッパ４１の下方に位置し、その上面には、供給口４５ｃが形成されている。供給口４５ｃは、ホッパ４１の下端に連結されている。トラフ４５の他方の端部４５ｂの下面には、排出口４５ｄが形成されている。

搬送スクリュ４６は、トラフ４５に収容されている。搬送スクリュ４６は、搬送軸４６ａ及び羽根４６ｂを備えている。搬送軸４６ａは、端部４５ａを閉塞する側壁を貫通しており、モータ４７に連結されている。羽根４６ｂは、互いに隣り合う２つの羽根４６ｂが所定間隔で並ぶように螺旋状に搬送軸４６ａの外周面に固定されている。モータ４７は、搬送スクリュ４６を回転駆動する。

規制板４８は、トラフ４５内の噴射材Ｍのかさ密度（充填率）を高めるための部材である。規制板４８は、トラフ４５の内部空間を仕切る形状を有している。本実施形態では、規制板４８は、円形の板状部材である。規制板４８は、搬送軸４６ａの先端に設けられ、搬送軸４６ａの先端に固定されている。規制板４８の周縁部がトラフ４５の内壁に固定されてもよい。規制板４８には、噴射材Ｍが通過可能な貫通孔が設けられている。貫通孔は、搬送軸４６ａが延びる方向に、規制板４８を貫通している。規制板４８の開口率は、噴射材Ｍの粒径、及び所望のかさ密度等に応じて設定される。規制板４８の開口率は、搬送軸４６ａが延びる方向から規制板４８を見た場合の、規制板４８の外周によって囲まれる面積のうち、貫通孔が占める面積の割合である。

ホッパ４１に貯留されている噴射材Ｍのうち一定量の噴射材Ｍが供給口４５ｃからトラフ４５の内部に導入され、搬送スクリュ４６の回転によって、端部４５ａから端部４５ｂに向かって一定速度で前進する。そして、噴射材Ｍが規制板４８に達すると、規制板４８によって噴射材Ｍが圧縮されることにより、噴射材Ｍ同士の間の空気が取り除かれ、噴射材Ｍのかさ密度が高められる。これにより、規制板４８の手前で、噴射材Ｍのかさ密度が所定密度に達し、大きな塊となる。この塊が貫通孔を通過する際に解砕され、噴射材Ｍが端部４５ｂに達する。端部４５ｂには搬送軸４６ａが配置されていないので、規制板４８を通過した噴射材Ｍは搬送軸４６ａに付着することなく、排出口４５ｄから外部に排出される。このようにして、供給装置４０は、ブラスト加工装置１０に噴射材Ｍを一定量ずつ供給する。

制御装置５０は、ブラスト加工システム１を統括制御するためのコントローラである。制御装置５０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサと、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）等のメモリと、タッチパネル、マウス及びキーボード等の入力装置と、ディスプレイ等の出力装置と、ネットワークカード等の通信装置と、を含むコンピュータシステムとして構成される。メモリに記憶されているコンピュータプログラムに基づくプロセッサの制御のもとで各ハードウェアを動作させることにより、制御装置５０の機能が実現される。

制御装置５０は、例えば、回転機構１４、移動機構１５、分級機構２０、集塵機３０、及び供給装置４０に通信可能に接続されている。制御装置５０は、回転機構１４、移動機構１５、分級機構２０、集塵機３０、及び供給装置４０に制御信号を送出する。制御装置５０から送出される制御信号によって、テーブル１２の移動方向、移動速度、回転方向、及び回転角度、ノズル１３の移動方向及び移動速度、分級機構２０の作動及び作動停止、集塵機３０の作動及び作動停止、並びに、供給装置４０の作動及び作動停止が制御される。

次に、ブラスト加工装置１０が実施するブラスト加工方法の一連の処理を説明する。図４は、一実施形態に係るブラスト加工方法を示すフローチャートである。図５は、図４のブラスト加工工程を詳細に示すフローチャートである。図６は、図２のブラスト加工装置が実施するブラスト加工を説明するための図である。図６では、ＸＹ平面上におけるワークＷの向き（回転角度）を明確にするために、仮想的な基準位置ＰｒｅｆがワークＷに示されている。

図４に示されるように、まず、ワークＷの準備工程（工程Ｓ１）が行われる。工程Ｓ１では、ワークＷの表面にマスクパターンが形成される。具体的には、ワークＷが加温され、加温されたワークＷ（の表面）にラミネート機によってマスク材が貼り付けられる。そして、マスク材が貼り付けられたワークＷが露光機に配置される。露光機において、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラを用いてパターン原版の位置がワークＷに合わせられ、露光される。その後、露光されたワークＷが現像機に配置される。現像機において、ワークＷを回転させながら現像液を吹き付けることによって、マスクパターンが形成される。

続いて、ブラスト加工の準備工程（工程Ｓ２）が行われる。工程Ｓ２では、回転機構１４及び移動機構１５の動作パターンが制御装置５０に設定される。動作パターンには、ノズル１３の移動軌跡及び移動速度、テーブル１２の回転角度、並びに、走査回数等が含まれる。動作パターンを示す設定情報が制御装置５０のメモリに記憶される。そして、噴射材Ｍが供給装置４０のホッパ４１に投入される。噴射量に応じた量の噴射材Ｍが投入される。そして、ホース１７を介して圧縮空気がノズル１３に供給され、圧力弁を操作することによって噴射材Ｍの噴射圧力が所定の圧力に調整される。このとき、ホース１６を介して噴射材Ｍがノズル１３に供給され、ノズル１３から噴射材Ｍが噴射されてもよい。噴射圧力の調整後、圧縮空気の供給が停止される。

続いて、ブラスト加工工程（工程Ｓ３）が行われる。工程Ｓ３の各処理は、制御装置５０の制御の下で実施されるが、説明を簡易化するために、制御装置５０から各要素に送出される制御信号の説明を省略する。工程Ｓ３では、図５に示されるように、まず、ワークＷがセットされる（工程Ｓ３１）。具体的には、筐体１１の扉（不図示）が開けられ、搬送ロボットによって、ワークＷがテーブル１２の載置面１２ａ上に載置される。ワークＷが載置面１２ａ上に載置された後、筐体１１の扉が閉められる。

続いて、ブラスト加工システム１の各装置の作動が開始される（工程Ｓ３２）。例えば、集塵機３０の作動が開始された後、ホース１７を介して圧縮空気がノズル１３に供給される。その後、供給装置４０の作動が開始され、ホース１６を介して噴射材Ｍがノズル１３に供給される。

続いて、１回目の走査処理が行われる（工程Ｓ３３）。図６に示されるように、移動機構１５は、ノズル１３が噴射材Ｍを噴射している状態で、ノズル１３をワークＷに対してワークＷの表面上の方向Ｄ１（第１方向）に相対的に移動させる（第１走査処理）。方向Ｄ１は、ワークＷの表面に設定された方向であり、ワークＷを固定した場合の方向である。つまり、ワークＷが回転角度θだけ回転すると方向Ｄ１も同じ方向に回転角度θだけ回転する。具体的には、移動機構１５は、第１走査処理において、ノズル１３が移動軌跡ＭＰ１（第１移動軌跡）に沿って噴射材Ｍを噴射するようにノズル１３をテーブル１２に対して相対的に移動させる。

移動軌跡ＭＰ１は、ジグザグ形状を有し、複数の走査線ＳＬ１（第１走査線）と、複数の送り線ＰＬ１（第１送り線）と、を含む。走査線ＳＬ１は、ワークＷの表面上の方向Ｄ１に延びる線分である。複数の走査線ＳＬ１は、互いに同じ長さを有し、等間隔で互いに平行に配置されている。複数の走査線ＳＬ１の一部は、ワークＷの表面上に設けられている。送り線ＰＬ１は、方向Ｄ１と交差（直交）する方向に延びる線分である。複数の送り線ＰＬ１は、互いに同じ長さを有する。複数の送り線ＰＬ１のそれぞれは、複数の走査線ＳＬ１のうちの互いに隣り合う２つの走査線ＳＬ１を連結する。複数の送り線ＰＬ１のそれぞれは、回転軸ＡＸが延びる方向（Ｚ軸方向）から見て、ワークＷの表面とは異なる位置（ワークＷの表面の外側）に設けられている。

本実施形態では、移動機構５２がノズル１３をＸ軸方向に移動させ、移動機構５１がテーブル１２をＹ軸方向に移動させる。このため、走査線ＳＬ１の延在方向がＸ軸方向に一致し、送り線ＰＬ１の延在方向がＹ軸方向に一致するように、テーブル１２の回転角度が調整される。そして、ノズル１３が移動軌跡ＭＰ１の一端の上方に位置するよう、テーブル１２及びノズル１３の位置が調整される。そして、移動機構５２がノズル１３を移動軌跡ＭＰ１の一端からＸ軸正方向に移動させることによって、ノズル１３は、１番目の走査線ＳＬ１に沿って噴射材Ｍを噴射する。そして、１番目の走査線ＳＬ１の端にノズル１３が到達したことに応じて、移動機構５１がテーブル１２をＹ軸正方向に１ピッチ分移動させる。このとき、ノズル１３は噴射材Ｍを噴射し続けているので、１番目の送り線ＰＬ１に沿って噴射材Ｍが噴射される。

そして、テーブル１２が１ピッチ移動したことに応じて、移動機構５２がノズル１３をＸ軸負方向に移動させることによって、ノズル１３は、２番目の走査線ＳＬ１に沿って噴射材Ｍを噴射する。２番目の走査線ＳＬ１の端にノズル１３が到達したことに応じて、移動機構５１がテーブル１２をＹ軸正方向に１ピッチ分移動させる。以上の動作を繰り返すことによって、ノズル１３は移動軌跡ＭＰ１の一端から他端まで、移動軌跡ＭＰ１に沿って噴射材Ｍを噴射する。そして、ノズル１３が移動軌跡ＭＰ１の他端に到達すると、移動機構１５は、ノズル１３が移動軌跡ＭＰ１の他端から一端に向かって、移動軌跡ＭＰ１に沿って噴射材Ｍを噴射するように、ノズル１３をテーブル１２に対して相対的に移動させる。なお、ノズル１３は、移動軌跡ＭＰ１に沿って移動している間、噴射材Ｍを噴射し続けている。

続いて、ノズル１３が移動軌跡ＭＰ１の一端に到達すると、回転機構１４は、回転角度θ（第１回転角度）だけテーブル１２をノズル１３に対して回転軸ＡＸを軸心として相対的に回転させる（工程Ｓ３４）。つまり、回転機構１４は、第１走査処理と後述の第２走査処理との間において、回転角度θだけテーブル１２をノズル１３に対して回転軸ＡＸを軸心として相対的に回転させる。ここでは、回転機構１４は、テーブル１２を回転軸ＡＸを軸心として回転角度θだけ回転させる。回転角度θは、例えば、２２．５度以上１２０度以下の範囲で設定される。回転角度θは、例えば、３６０度の約数であって３６０度よりも小さい角度に設定される。本実施形態では、回転角度θは９０度である。

続いて、２回目の走査処理が行われる（工程Ｓ３５）。図６に示されるように、移動機構１５は、ノズル１３が噴射材Ｍを噴射している状態で、ノズル１３をワークＷに対してワークＷの表面上の方向Ｄ２（第２方向）に相対的に移動させる（第２走査処理）。方向Ｄ２は、ワークＷの表面に設定された方向であり、ワークＷを固定した場合の方向である。つまり、ワークＷが回転角度θだけ回転すると方向Ｄ２も同じ方向に回転角度θだけ回転する。方向Ｄ２は方向Ｄ１と交差し、方向Ｄ１と方向Ｄ２とが成す角度は回転角度θである。

具体的には、移動機構１５は、第２走査処理において、ノズル１３が移動軌跡ＭＰ２（第２移動軌跡）に沿って噴射材Ｍを噴射するようにノズル１３をテーブル１２に対して相対的に移動させる。ワークＷを基準とした場合、移動軌跡ＭＰ２は、移動軌跡ＭＰ１をテーブル１２の回転方向と反対方向に回転角度θだけ回転させることによって得られる。ここでは、ワークＷが回転角度θだけ回転するので、ＸＹ平面において移動軌跡ＭＰ２は移動軌跡ＭＰ１と同一である。つまり、走査線ＳＬ２の延在方向がＸ軸方向に一致し、送り線ＰＬ２の延在方向がＹ軸方向に一致する。

移動軌跡ＭＰ２は、移動軌跡ＭＰ１と同一の形状を有し、複数の走査線ＳＬ２（第２走査線）と、複数の送り線ＰＬ２（第２送り線）と、を含む。走査線ＳＬ２は、ワークＷの表面上の方向Ｄ２に延びる線分である。複数の走査線ＳＬ２は、互いに同じ長さを有し、等間隔で互いに平行に配置されている。複数の走査線ＳＬ２の一部は、ワークＷの表面上に設けられている。送り線ＰＬ２は、方向Ｄ２と交差（直交）する方向に延びる線分である。複数の送り線ＰＬ２は、互いに同じ長さを有する。複数の送り線ＰＬ２のそれぞれは、複数の走査線ＳＬ２のうちの互いに隣り合う２つの走査線ＳＬ２を連結する。複数の送り線ＰＬ２のそれぞれは、回転軸ＡＸが延びる方向（Ｚ軸方向）から見て、ワークＷの表面とは異なる位置（ワークＷの表面の外側）に設けられている。

１回目の走査処理と同様、移動機構５２がノズル１３を移動軌跡ＭＰ２の一端からＸ軸正方向に移動させることによって、ノズル１３は、１番目の走査線ＳＬ２に沿って噴射材Ｍを噴射する。そして、１番目の走査線ＳＬ２の端にノズル１３が到達したことに応じて、移動機構５１がテーブル１２をＹ軸正方向に１ピッチ分移動させる。このとき、ノズル１３は噴射材Ｍを噴射し続けているので、１番目の送り線ＰＬ２に沿って噴射材Ｍが噴射される。そして、テーブル１２が１ピッチ移動したことに応じて、移動機構５２がノズル１３をＸ軸負方向に移動させることによって、ノズル１３は、２番目の走査線ＳＬ２に沿って噴射材Ｍを噴射する。２番目の走査線ＳＬ２の端にノズル１３が到達したことに応じて、移動機構５１がテーブル１２をＹ軸正方向に１ピッチ分移動させる。

以上の動作を繰り返すことによって、ノズル１３は移動軌跡ＭＰ２の一端から他端まで、移動軌跡ＭＰ２に沿って噴射材Ｍを噴射する。そして、ノズル１３が移動軌跡ＭＰ２の他端に到達すると、移動機構１５は、ノズル１３が移動軌跡ＭＰ２の他端から一端に向かって、移動軌跡ＭＰ２に沿って噴射材Ｍを噴射するように、ノズル１３をテーブル１２に対して相対的に移動させる。なお、ノズル１３は、移動軌跡ＭＰ２に沿って移動している間、噴射材Ｍを噴射し続けている。

続いて、ノズル１３が移動軌跡ＭＰ２の一端に到達すると、制御装置５０は、所定回数の回転が行われたか否かを判定する（工程Ｓ３６）。所定回数は、ワークＷを３６０度回転させる回転数Ｎを用いて、（３６０／θ）×Ｎ－１回で表される。所定回数は、回転角度θが９０度であり、回転数Ｎが１１である場合、４３回である。ここでは、１回の回転しか行われていないので、制御装置５０は、所定回数の回転が行われていないと判定し（工程Ｓ３６；ＮＯ）、回転機構１４は、さらに回転角度θ（第２回転角度）だけテーブル１２をノズル１３に対して回転軸ＡＸを軸心として相対的に回転させる（工程Ｓ３４）。つまり、回転機構１４は、第２走査処理と後述の第３走査処理との間において、回転角度θだけテーブル１２をノズル１３に対して回転軸ＡＸを軸心として相対的に回転させる。ここでは、回転機構１４は、テーブル１２を回転軸ＡＸを軸心として回転角度θだけ回転させる。

続いて、３回目の走査処理が行われる（工程Ｓ３５）。図６に示されるように、移動機構１５は、ノズル１３が噴射材Ｍを噴射している状態で、ノズル１３をワークＷに対してワークＷの表面上の方向Ｄ３（第３方向）に相対的に移動させる（第３走査処理）。方向Ｄ３は、ワークＷの表面に設定された方向であり、ワークＷを固定した場合の方向である。つまり、ワークＷが回転角度θだけ回転すると方向Ｄ３も同じ方向に回転角度θだけ回転する。方向Ｄ３は方向Ｄ２と交差し、方向Ｄ２と方向Ｄ３とが成す角度は回転角度θである。本実施形態では、回転角度θが９０度であるので、方向Ｄ３は方向Ｄ１と同じ方向である。

具体的には、移動機構１５は、第３走査処理において、ノズル１３が移動軌跡ＭＰ３に沿って噴射材Ｍを噴射するようにノズル１３をテーブル１２に対して相対的に移動させる。ワークＷを基準とした場合、移動軌跡ＭＰ３は、移動軌跡ＭＰ２をテーブル１２の回転方向と反対方向に回転角度θだけ回転させることによって得られる。ここでは、ワークＷが回転角度θだけ回転するので、ＸＹ平面において移動軌跡ＭＰ３は移動軌跡ＭＰ１，ＭＰ２のそれぞれと同一である。つまり、走査線ＳＬ３の延在方向がＸ軸方向に一致し、送り線ＰＬ３の延在方向がＹ軸方向に一致する。

移動軌跡ＭＰ３は、移動軌跡ＭＰ２と同一の形状を有し、複数の走査線ＳＬ３と、複数の送り線ＰＬ３と、を含む。走査線ＳＬ３は、方向Ｄ３に延びる線分である。複数の走査線ＳＬ３は、互いに同じ長さを有し、等間隔で互いに平行に配置されている。複数の走査線ＳＬ３の一部は、ワークＷの表面上に設けられている。送り線ＰＬ３は、方向Ｄ３と交差（直交）する方向に延びる線分である。複数の送り線ＰＬ３は、互いに同じ長さを有する。複数の送り線ＰＬ３のそれぞれは、複数の走査線ＳＬ３のうちの互いに隣り合う２つの走査線ＳＬ３を連結する。複数の送り線ＰＬ３のそれぞれは、回転軸ＡＸが延びる方向（Ｚ軸方向）から見て、ワークＷの表面とは異なる位置（ワークＷの表面の外側）に設けられている。

１，２回目の走査処理と同様、移動機構５２がノズル１３を移動軌跡ＭＰ３の一端からＸ軸正方向に移動させることによって、ノズル１３は、１番目の走査線ＳＬ３に沿って噴射材Ｍを噴射する。そして、１番目の走査線ＳＬ３の端にノズル１３が到達したことに応じて、移動機構５１がテーブル１２をＹ軸正方向に１ピッチ分移動させる。このとき、ノズル１３は噴射材Ｍを噴射し続けているので、１番目の送り線ＰＬ３に沿って噴射材Ｍが噴射される。そして、テーブル１２が１ピッチ移動したことに応じて、移動機構５２がノズル１３をＸ軸負方向に移動させることによって、ノズル１３は、２番目の走査線ＳＬ３に沿って噴射材Ｍを噴射する。２番目の走査線ＳＬ３の端にノズル１３が到達したことに応じて、移動機構５１がテーブル１２をＹ軸正方向に１ピッチ分移動させる。

以上の動作を繰り返すことによって、ノズル１３は移動軌跡ＭＰ３の一端から他端まで、移動軌跡ＭＰ３に沿って噴射材Ｍを噴射する。そして、ノズル１３が移動軌跡ＭＰ３の他端に到達すると、移動機構１５は、ノズル１３が移動軌跡ＭＰ３の他端から一端に向かって、移動軌跡ＭＰ３に沿って噴射材Ｍを噴射するように、ノズル１３をテーブル１２に対して相対的に移動させる。なお、ノズル１３は、移動軌跡ＭＰ３に沿って移動している間、噴射材Ｍを噴射し続けている。

続いて、ノズル１３が移動軌跡ＭＰ３の一端に到達すると、制御装置５０は、所定回数の回転が行われたか否かを判定する（工程Ｓ３６）。ここでは、２回の回転しか行われていないので、制御装置５０は、所定回数の回転が行われていないと判定し（工程Ｓ３６；ＮＯ）、回転機構１４は、さらに回転角度θだけテーブル１２をノズル１３に対して回転軸ＡＸを軸心として相対的に回転させる（工程Ｓ３４）。つまり、回転機構１４は、第３走査処理と後述の第４走査処理との間において、回転角度θだけテーブル１２をノズル１３に対して回転軸ＡＸを軸心として相対的に回転させる。ここでは、回転機構１４は、テーブル１２を回転軸ＡＸを軸心として回転角度θだけ回転させる。

続いて、４回目の走査処理が行われる（工程Ｓ３５）。図６に示されるように、移動機構１５は、ノズル１３が噴射材Ｍを噴射している状態で、ノズル１３をワークＷに対してワークＷの表面上の方向Ｄ４に相対的に移動させる（第４走査処理）。方向Ｄ４は、ワークＷの表面に設定された方向であり、ワークＷを固定した場合の方向である。つまり、ワークＷが回転角度θだけ回転すると方向Ｄ４も同じ方向に回転角度θだけ回転する。方向Ｄ４は方向Ｄ３と交差し、方向Ｄ３と方向Ｄ４とが成す角度は回転角度θである。本実施形態では、回転角度θが９０度であるので、方向Ｄ４は方向Ｄ２と同じ方向である。

具体的には、移動機構１５は、第４走査処理において、ノズル１３が移動軌跡ＭＰ４に沿って噴射材Ｍを噴射するようにノズル１３をテーブル１２に対して相対的に移動させる。ワークＷを基準とした場合、移動軌跡ＭＰ４は、移動軌跡ＭＰ３をテーブル１２の回転方向と反対方向に回転角度θだけ回転させることによって得られる。ここでは、ワークＷが回転角度θだけ回転するので、ＸＹ平面において移動軌跡ＭＰ４は移動軌跡ＭＰ１，ＭＰ２，ＭＰ３のそれぞれと同一である。つまり、走査線ＳＬ４の延在方向がＸ軸方向に一致し、送り線ＰＬ４の延在方向がＹ軸方向に一致する。

移動軌跡ＭＰ４は、移動軌跡ＭＰ３と同一の形状を有し、複数の走査線ＳＬ４と、複数の送り線ＰＬ４と、を含む。走査線ＳＬ４は、方向Ｄ４に延びる線分である。複数の走査線ＳＬ４は、互いに同じ長さを有し、等間隔で互いに平行に配置されている。複数の走査線ＳＬ４の一部は、ワークＷの表面上に設けられている。送り線ＰＬ４は、方向Ｄ４と交差（直交）する方向に延びる線分である。複数の送り線ＰＬ４は、互いに同じ長さを有する。複数の送り線ＰＬ４のそれぞれは、複数の走査線ＳＬ４のうちの互いに隣り合う２つの走査線ＳＬ４を連結する。複数の送り線ＰＬ４のそれぞれは、回転軸ＡＸが延びる方向（Ｚ軸方向）から見て、ワークＷの表面とは異なる位置（ワークＷの表面の外側）に設けられている。

１～３回目の走査処理と同様、移動機構５２がノズル１３を移動軌跡ＭＰ４の一端からＸ軸正方向に移動させることによって、ノズル１３は、１番目の走査線ＳＬ４に沿って噴射材Ｍを噴射する。そして、１番目の走査線ＳＬ４の端にノズル１３が到達したことに応じて、移動機構５１がテーブル１２をＹ軸正方向に１ピッチ分移動させる。このとき、ノズル１３は噴射材Ｍを噴射し続けているので、１番目の送り線ＰＬ４に沿って噴射材Ｍが噴射される。そして、テーブル１２が１ピッチ移動したことに応じて、移動機構５２がノズル１３をＸ軸負方向に移動させることによって、ノズル１３は、２番目の走査線ＳＬ４に沿って噴射材Ｍを噴射する。２番目の走査線ＳＬ４の端にノズル１３が到達したことに応じて、移動機構５１がテーブル１２をＹ軸正方向に１ピッチ分移動させる。

以上の動作を繰り返すことによって、ノズル１３は移動軌跡ＭＰ４の一端から他端まで、移動軌跡ＭＰ４に沿って噴射材Ｍを噴射する。そして、ノズル１３が移動軌跡ＭＰ４の他端に到達すると、移動機構１５は、ノズル１３が移動軌跡ＭＰ４の他端から一端に向かって、移動軌跡ＭＰ４に沿って噴射材Ｍを噴射するように、ノズル１３をテーブル１２に対して相対的に移動させる。なお、ノズル１３は、移動軌跡ＭＰ４に沿って移動している間、噴射材Ｍを噴射し続けている。

続いて、ノズル１３が移動軌跡ＭＰ４の一端に到達すると、制御装置５０は、所定回数の回転が行われたか否かを判定する（工程Ｓ３６）。ここでは、３回の回転しか行われていないので、制御装置５０は、所定回数の回転が行われていないと判定し（工程Ｓ３６；ＮＯ）、回転機構１４は、さらに回転角度θだけテーブル１２をノズル１３に対して回転軸ＡＸを軸心として相対的に回転させる（工程Ｓ３４）。ここでは、回転機構１４は、テーブル１２を回転軸ＡＸを軸心として回転角度θだけ回転させる。これにより、ワークＷが３６０度回転したので、上述の第１走査処理～第４走査処理が順に繰り返される。

そして、工程Ｓ３６において、制御装置５０が所定回数の回転が行われたと判定した場合（工程Ｓ３６；ＹＥＳ）、ブラスト加工システム１の各装置が停止される（工程Ｓ３７）。工程Ｓ３７では、例えば、供給装置４０が停止された後、圧縮空気の供給が停止される。

続いて、ワークＷが回収される（工程Ｓ３８）。具体的には、筐体１１の扉が開けられ、ワークＷの表面に付着した粉塵が不図示のエアブローによって除去される。そして、搬送ロボットによって、ワークＷがテーブル１２の載置面１２ａから外部に搬送され、ワークＷが回収される。ワークＷが回収された後、搬送ロボットによって、別のワークＷがテーブル１２の載置面１２ａ上に載置され、ワークＷが載置面１２ａ上に載置された後、筐体１１の扉が閉められてもよい。この場合、工程Ｓ３２～工程Ｓ３８が再び実施される。別のワークＷを加工しない場合には、集塵機３０が停止されてもよい。

以上により、ブラスト加工装置１０が実施するブラスト加工方法の一連の処理が終了する。

ここで、第１走査処理と第２走査処理との関係を説明する。図７は、第１走査処理と第２走査処理との関係を説明するための図である。なお、図７に示される例では、回転角度θは６０度である。図７においては、説明の便宜上、ワークＷの表面の中心を通る走査線ＳＬ１及び走査線ＳＬ２のみが図示されている。

上述のように、工程Ｓ３３の第１走査処理において、ワークＷの表面上の方向Ｄ１に延びる走査線ＳＬ１に沿って噴射材Ｍが噴射される。続いて、工程Ｓ３４において、回転軸ＡＸ（図２参照）を軸心としてテーブル１２が回転角度θ（６０度）だけ回転される。続いて、工程Ｓ３５の第２走査処理において、ワークＷの表面上の方向Ｄ２に延びる走査線ＳＬ２に沿って噴射材Ｍが噴射される。図７に示されるように、走査線ＳＬ１と走査線ＳＬ２とが成す角度は、回転角度θと同じである。つまり、方向Ｄ１と方向Ｄ２とが成す角度は、回転角度θと同じである。同様に、連続する２つの走査処理における先行する走査処理で用いられる走査線（走査線の向き）と後続の走査処理で用いられる走査線（走査線の向き）とが成す角度も、回転角度θと同じである。

以上説明したブラスト加工装置１０及びブラスト加工方法の作用効果を説明する。ワークＷの表面に対してノズル１３を移動しながら噴射材Ｍを噴射すると、ホース１６，１７の撓み具合の変化によって、噴射材又は圧縮空気の流れ方が変わり、噴射圧力が変化し得る。また、ワークＷの表面において、１つの走査線に沿って噴射材が噴射される領域と、別の走査線に沿って噴射材が噴射される領域とが、部分的に重なることによって、加工斑（筋斑）が生じることがある。このように走査方向（ワークＷに対するノズル１３の相対的な移動方向）に起因して、加工の深さがばらつくことがある。

これに対し、ブラスト加工装置１０及びブラスト加工方法では、ノズル１３が噴射材Ｍを噴射している状態で、ノズル１３をワークＷに対してワークＷの表面上の方向Ｄ１に相対的に移動させる第１走査処理が行われ、その後、回転角度θだけテーブル１２がノズル１３に対して回転軸ＡＸを軸心として相対的に回転される。そして、ノズル１３が噴射材Ｍを噴射している状態で、ノズル１３をワークＷに対してワークＷの表面上の方向Ｄ２に相対的に移動させる第２走査処理が行われる。さらに、回転角度θだけテーブル１２がノズル１３に対して回転軸ＡＸを軸心として相対的に回転されて、ノズル１３が噴射材Ｍを噴射している状態で、ノズル１３をワークＷに対してワークＷの表面上の方向Ｄ３に相対的に移動させる第３走査処理が行われる。さらに、回転角度θだけテーブル１２がノズル１３に対して回転軸ＡＸを軸心として相対的に回転されて、ノズル１３が噴射材Ｍを噴射している状態で、ノズル１３をワークＷに対してワークＷの表面上の方向Ｄ４に相対的に移動させる第４走査処理が行われる。このため、第１走査処理において、ワークに加工斑が生じたとしても、第２走査処理、第３走査処理、及び第４走査処理において、第１走査処理と異なる方向にノズルを移動させるので、加工斑を分散させることができる。これにより、加工精度が均一化されるので、加工精度を向上させることが可能となる。

ノズル１３に対してテーブル１２を相対的に一定の回転角度θだけ回転させるごとに、各走査処理が行われるので、加工斑を効果的に分散させることができる。これにより、加工精度がより一層均一化されるので、加工精度をさらに向上させることが可能となる。

ノズル１３が移動軌跡ＭＰ１，ＭＰ２，ＭＰ３，ＭＰ４に沿ってテーブル１２に対して相対的に移動するだけで、第１走査処理、第２走査処理、第３走査処理、及び第４走査処理をそれぞれ行うことができる。

回転軸ＡＸが延びる方向から見て、送り線ＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３，ＰＬ４のそれぞれは、ワークＷの表面の外側（ワークＷの表面とは異なる位置）に設けられている。つまり、送り線ＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３，ＰＬ４は、ワークＷの表面上には設けられていない。このため、第１走査処理では、複数の走査線ＳＬ１に沿ってワークＷの表面に噴射材Ｍが噴射され、第２走査処理では、複数の走査線ＳＬ２に沿ってワークＷの表面に噴射材Ｍが噴射され、第３走査処理では、複数の走査線ＳＬ３に沿ってワークＷの表面に噴射材Ｍが噴射され、第４走査処理では、複数の走査線ＳＬ４に沿ってワークＷの表面に噴射材Ｍが噴射される。このため、走査線ＳＬ１の配線間隔、走査線ＳＬ２の配線間隔、走査線ＳＬ３の配線間隔、及び走査線ＳＬ４の配線間隔を適切に設定することによって、ワークＷ表面全体に噴射材Ｍを噴射することができる。

ノズル１３は、移動軌跡ＭＰ１，ＭＰ２，ＭＰ３，ＭＰ４に沿って移動している間、噴射材Ｍを噴射し続けている。例えば、噴射材Ｍの噴射を停止した後、噴射材Ｍの噴射を再開する場合、噴射圧力を安定化させるのに時間を要することがある。これに対し、噴射材Ｍを噴射し続けることで、噴射圧力の安定化に要する時間を省略することができるので、加工時間を短縮することが可能となる。

回転機構１４は、テーブル１２を回転軸ＡＸを軸心として回転させる。このため、ノズル１３の挙動を変更することなく、テーブル１２を回転させるだけで、走査方向を変更することができる。したがって、ブラスト加工装置１０の装置構成を複雑化することなく、加工精度を向上させることが可能となる。

移動機構１５は、テーブル１２を移動させる移動機構５１と、ノズル１３を移動させる移動機構５２と、を備えている。本実施形態では、移動機構５１はテーブルをＹ軸方向にのみ移動させ、移動機構５２はノズル１３をＸ軸方向にのみ移動させることで、上述のブラスト加工を行うことができる。したがって、移動機構５１，５２として１軸移動型の移動機構を用いることができるので、移動機構１５の構成を簡易化することが可能となる。

上記実施形態では、ワークＷは、硬脆材料によって構成されている。このようなワークＷをブラスト加工する場合には、ワークＷの表面（加工面）に小さな破壊を与えてワークＷの表面を削るので、噴射圧力の変動の影響を受けやすい。

なお、本開示に係るブラスト加工装置及びブラスト加工方法は上記実施形態に限定されない。

ワークＷの形成材料は、硬脆材料に限られず、金属材料、及び樹脂材料等であってもよい。

移動軌跡ＭＰ１，ＭＰ２，ＭＰ３，ＭＰ４は、送り線ＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３，ＰＬ４をそれぞれ含んでいなくてもよい。

上記実施形態では、１回の走査処理において、ノズル１３が移動軌跡ＭＰ１，ＭＰ２，ＭＰ３，ＭＰ４のそれぞれに沿って往復移動しているが、移動軌跡ＭＰ１，ＭＰ２，ＭＰ３，ＭＰ４のそれぞれに沿って片道移動してもよい。ノズル１３は、１回の走査処理において、移動軌跡ＭＰ１，ＭＰ２，ＭＰ３，ＭＰ４のそれぞれを３回以上移動してもよい。ノズル１３が移動軌跡ＭＰ１，ＭＰ２，ＭＰ３，ＭＰ４のそれぞれに沿って往復移動する場合、走査処理の終了時におけるテーブル１２とノズル１３との位置関係を、走査処理開始時のテーブル１２とノズル１３との位置関係と同じにすることができる。

上記実施形態では、回転角度θは、９０度であるが、別の角度であってもよい。回転角度θに応じて移動軌跡の数が変更される。上記実施形態では、回転機構１４は、走査処理ごとに一定の回転角度θでテーブル１２を回転しているが、異なる回転角度でテーブル１２を回転してもよい。

上記実施形態では、ノズル１３は、移動軌跡ＭＰ１，ＭＰ２，ＭＰ３，ＭＰ４に沿って移動している間、噴射材Ｍを噴射し続けているが、送り線ＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３，ＰＬ４に沿って移動している間は噴射材Ｍの噴射を停止してもよい。ノズル１３は、走査線ＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４のうち、ワークＷの表面上に設けられていない部分に沿って移動している間、噴射材Ｍの噴射を停止してもよい。

上記実施形態では、回転機構１４は、テーブル１２を回転軸ＡＸを軸心として回転させているが、回転機構１４の構成はこれに限られない。回転機構１４は、ノズル１３を回転軸ＡＸを軸心として回転させてもよい。この場合、回転機構１４は、例えば、ノズル１３とともに移動機構１５を回転角度θで回転させる。

上記実施形態では、移動機構１５は、テーブル１２をＹ軸方向に移動させる移動機構５１と、ノズル１３をＸ軸方向に移動させる移動機構５２と、を備えているが、移動機構１５の構成はこれに限られない。

ノズル１３は、固定されてもよく、移動機構１５は、テーブル１２をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させてもよい。移動機構１５は、例えば、ＸＹステージである。この場合、ノズル１３が固定されているので、ホース１６，１７の撓み具合は変化しない。したがって、ホース１６，１７の撓み具合の変化に起因した加工斑が生じないので、加工精度をさらに向上させることが可能となる。

移動機構１５は、テーブル１２を移動させることなく、ノズル１３をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させてもよい。移動機構１５は、例えば、ＸＹステージである。この場合、テーブル１２に移動機構を設ける必要が無いので、ブラスト加工装置１０の装置構成を簡易化することが可能となる。また、テーブル１２が移動するスペースを確保する必要が無いので、ブラスト加工装置１０が大型化することを抑制できる。

１…ブラスト加工システム、１０…ブラスト加工装置、１２…テーブル、１３…ノズル、１４…回転機構、１５…移動機構、５１…移動機構（第１移動機構）、５２…移動機構（第２移動機構）、ＡＸ…回転軸、Ｄ１…方向（第１方向）、Ｄ２…方向（第２方向）、Ｄ３…方向（第３方向）、Ｄ４…方向、Ｍ…噴射材、ＭＰ１…移動軌跡（第１移動軌跡）、ＭＰ２…移動軌跡（第２移動軌跡）、ＭＰ３…移動軌跡、ＭＰ４…移動軌跡、ＰＬ１…送り線（第１送り線）、ＰＬ２…送り線（第２送り線）、ＰＬ３…送り線、ＰＬ４…送り線、ＳＬ１…走査線（第１走査線）、ＳＬ２…走査線（第２走査線）、ＳＬ３…走査線、ＳＬ４…走査線、Ｗ…ワーク。

Claims (8)

1. ワークを加工するブラスト加工装置であって、
   前記ワークを載置するテーブルと、
   前記ワークの表面に向けて噴射材を噴射するノズルと、
   前記ノズルを前記テーブルに対して前記表面に沿った平面上で相対的に移動させる移動機構と、
   前記テーブルを前記ノズルに対して前記平面と交差する回転軸を軸心として相対的に回転させる回転機構と、
   を備え、
   前記移動機構は、
   前記ノズルが前記噴射材を噴射している状態で、前記表面上の第１方向に延びる複数の第１走査線と、前記複数の第１走査線のうちの互いに隣り合う２つの第１走査線を連結する複数の第１送り線と、を含む第１移動軌跡に沿って前記ノズルが前記噴射材を噴射するように、前記ノズルを前記テーブルに対して相対的に移動させる第１走査処理と、
   前記ノズルが前記噴射材を噴射している状態で、前記第１方向と交差する前記表面上の第２方向に延びる複数の第２走査線と、前記複数の第２走査線のうちの互いに隣り合う２つの第２走査線を連結する複数の第２送り線と、を含む第２移動軌跡に沿って前記ノズルが前記噴射材を噴射するように、前記ノズルを前記テーブルに対して相対的に移動させる第２走査処理と、を行い、
   前記回転機構は、前記第１走査処理と前記第２走査処理との間において、前記第１方向と前記第２方向とによって形成される第１回転角度だけ前記テーブルを前記ノズルに対して前記回転軸を軸心として相対的に回転させ、
   前記回転軸が延びる方向から見て、前記複数の第１送り線及び前記複数の第２送り線のそれぞれは、前記表面とは異なる位置に設けられ、前記複数の第１走査線のうちの両端に位置する２つの第１走査線のそれぞれは、前記表面とは異なる位置に設けられる、ブラスト加工装置。
2. 前記ノズルは、前記第１移動軌跡及び前記第２移動軌跡に沿って移動している間、前記噴射材を噴射し続ける、請求項１に記載のブラスト加工装置。
3. 前記移動機構は、前記ノズルが前記噴射材を噴射している状態で、前記ノズルを前記ワークに対して前記第２方向と交差する前記表面上の第３方向に相対的に移動させる第３走査処理をさらに行い、
   前記回転機構は、前記第２走査処理と前記第３走査処理との間において、前記第２方向と前記第３方向とによって形成される第２回転角度だけ前記テーブルを前記ノズルに対して前記回転軸を軸心として相対的に回転させ、
   前記第２回転角度は、前記第１回転角度と等しい、請求項１又は請求項２に記載のブラスト加工装置。
4. 前記回転機構は、前記回転軸を軸心として前記テーブルを回転させる、請求項１～請求項３のいずれか一項に記載のブラスト加工装置。
5. 前記移動機構は、前記テーブルを移動させる第１移動機構と、前記ノズルを移動させる第２移動機構と、を備える、請求項１～請求項４のいずれか一項に記載のブラスト加工装置。
6. 前記ノズルは、固定されており、
   前記移動機構は、前記テーブルを移動させる、請求項１～請求項４のいずれか一項に記載のブラスト加工装置。
7. 前記移動機構は、前記ノズルを移動させる、請求項１～請求項４のいずれか一項に記載のブラスト加工装置。
8. ワークを加工するブラスト加工方法であって、
   ノズルが噴射材を噴射している状態で、前記ワークの表面上の第１方向に延びる複数の第１走査線と、前記複数の第１走査線のうちの互いに隣り合う２つの第１走査線を連結する複数の第１送り線と、を含む第１移動軌跡に沿って前記ノズルが前記噴射材を噴射するように、テーブルに載置されている前記ワークに対して前記ノズルを相対的に移動させる第１走査処理を行うことと、
   前記第１走査処理の後、前記表面に沿った平面と交差する回転軸を軸心として所定の回転角度だけ前記テーブルを前記ノズルに対して相対的に回転させることと、
   前記ノズルが前記噴射材を噴射している状態で、前記第１方向と交差する前記表面上の第２方向に延びる複数の第２走査線と、前記複数の第２走査線のうちの互いに隣り合う２つの第２走査線を連結する複数の第２送り線と、を含む第２移動軌跡に沿って前記ノズルが前記噴射材を噴射するように、前記ノズルを前記ワークに対して相対的に移動させる第２走査処理を行うことと、
   を備え、
   前記回転軸が延びる方向から見て、前記複数の第１送り線及び前記複数の第２送り線のそれぞれは、前記表面とは異なる位置に設けられ、前記複数の第１走査線のうちの両端に位置する２つの第１走査線のそれぞれは、前記表面とは異なる位置に設けられ、
   前記回転角度は、前記第１方向と前記第２方向とによって形成される角度である、ブラスト加工方法。

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