TW202128356A - 噴射加工裝置及噴射加工方法 - Google Patents

Abstract

本發明之噴射加工裝置10具備：台12，其載置工件W；噴嘴13，其朝向工件W之表面噴射被噴射材M；移動機構15；及旋轉機構14。移動機構15進行第1掃描處理及第2掃描處理，該第1掃描處理係在噴嘴13噴射被噴射材M之狀態下，使噴嘴13相對於工件W於表面上之第1方向上相對性地移動；該第2掃描處理係在噴嘴13噴射被噴射材M之狀態下，使噴嘴13相對於工件W於表面上之第2方向上相對性地移動。旋轉機構14在第1掃描處理與第2掃描處理之間，使台12相對於噴嘴13以旋轉軸AX為軸心相對性地旋轉由第1方向與第2方向形成之第1旋轉角度。

Description

噴射加工裝置及噴射加工方法

本揭示係關於一種噴射加工裝置及噴射加工方法。

先前，已知一種藉由自噴嘴朝向工件噴射被噴射材而對工件之表面進行加工之噴射加工法。於如此之噴射加工中，藉由使噴嘴相對於工件相對性地移動，而噴嘴掃描工件表面。藉此，被噴射材沿著移動軌跡而噴射(參照專利文獻1及專利文獻2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開2007-176701號公報 [專利文獻2] 國際公開第2013/145348號

[發明所欲解決之課題]

在使噴嘴移動之情形下，因用於對噴嘴供給被噴射材之軟管及用於對噴嘴供給壓縮空氣之軟管之撓曲程度變化，而有對加工精度帶來影響之虞。在將噴嘴固定並使工件移動之情形下，雖然軟管之撓曲程度不變化，但為了對工件表面均一地進行加工，尚有改善之餘地。

於本技術領域中，期望加工精度之提高。 [解決問題之技術手段]

本揭示之一態樣之噴射加工裝置係對工件進行加工之裝置。該噴射加工裝置具備：台、噴嘴、移動機構、及旋轉機構。台載置工件。噴嘴朝向工件之表面噴射被噴射材。移動機構使噴嘴相對於台在沿著工件之表面之平面上相對性地移動。旋轉機構使台相對於噴嘴以與平面交叉之旋轉軸為軸心相對性地旋轉。移動機構進行第1掃描處理、及第2掃描處理。第1掃描處理係在噴嘴噴射被噴射材之狀態下，使噴嘴相對於工件在工件之表面上之第1方向上相對性地移動之處理。第2掃描處理係在噴嘴噴射被噴射材之狀態下，使噴嘴相對於工件於第2方向上相對性地移動之處理。第2方向係與第1方向交叉之、工件之表面上之方向。旋轉機構在第1掃描處理與第2掃描處理之間，使台相對於噴嘴以旋轉軸為軸心相對性地旋轉由第1方向與第2方向形成之第1旋轉角度。

於該噴射加工裝置中，進行在噴嘴噴射被噴射材之狀態下，使噴嘴相對於工件在(工件之表面上之方向，即)第1方向上相對性地移動之第1掃描處理，其後，使台相對於噴嘴以旋轉軸為軸心而相對性地旋轉由第1方向與第2方向形成之第1旋轉角度。然後，進行在噴嘴噴射被噴射材之狀態下，使噴嘴相對於工件在工件之表面上之第2方向上相對性地移動之第2掃描處理。即便於第1掃描處理中，於工件產生加工不均，但由於在第2掃描處理中，使噴嘴在與第1掃描處理不同之方向上移動，因此可使加工不均分散。藉此，由於將加工精度均一化，因此可提高加工精度。

移動機構可於第1掃描處理中，以噴嘴沿著第1移動軌跡噴射被噴射材之方式，使噴嘴相對於台相對性地移動。第1移動軌跡包含複數條第1掃描線、及複數條第1給送線。第1掃描線係沿著第1方向之掃描線。第1給送線係連結複數條第1掃描線中之彼此相鄰之兩條第1掃描線之線。移動機構可於第2掃描處理中，以噴嘴沿著第2移動軌跡噴射被噴射材之方式，使噴嘴相對於台相對性地移動。第2移動軌跡包含複數條第2掃描線、及複數條第2給送線。第2掃描線係沿著第2方向之掃描線。第2給送線係連結複數條第2掃描線中之彼此相鄰之兩條第2掃描線之線。該情形下，僅藉由噴嘴沿著第1移動軌跡相對於台相對性地移動，而可進行第1掃描處理。同樣地，僅藉由噴嘴沿著第2移動軌跡相對於台相對性地移動，而可進行第2掃描處理。

自旋轉軸延伸之方向觀察，複數條第1給送線及複數條第2給送線各者，可設置於與工件之表面不同之位置。該情形下，於第1掃描處理中，沿著複數條第1掃描線對工件之表面噴射被噴射材，於第2掃描處理中，沿著複數條第2掃描線對工件之表面噴射被噴射材。因此，藉由適切地設定複數條第1掃描線之配線間隔、及複數條第2掃描線之配線間隔，而可對工件表面整體噴射被噴射材。

噴嘴可在沿著第1移動軌跡及第2移動軌跡移動之期間，持續噴射被噴射材。例如，在停止被噴射材之噴射之後，再次啟動被噴射材之噴射之情形下，有時為了使噴射壓力穩定化而需要時間。相對於此，藉由持續噴射被噴射材，而可省略噴射壓力之穩定化所需之時間，因此可縮短加工時間。

移動機構可進一步進行第3掃描處理，該第3掃描處理在噴嘴噴射被噴射材之狀態下，使噴嘴相對於工件在與第2方向交叉之、工件之表面上之第3方向上相對性地移動。旋轉機構可在第2掃描處理與第3掃描處理之間，使台相對於噴嘴以旋轉軸為軸心相對性地旋轉由第2方向與第3方向形成之第2旋轉角度。第2旋轉角度可與第1旋轉角度相等。該情形下，由於針對使台相對於噴嘴相對性地每旋轉一定之旋轉角度進行各掃描處理，因此可有效地分散加工不均。藉此，由於將加工精度進一步均一化，因此可進一步提高加工精度。

旋轉機構可使台以旋轉軸為軸心而旋轉。該情形下，無需變更噴嘴之舉動，僅藉由使台旋轉，而可變更掃描方向。因此，可在不將裝置構成複雜化下，提高加工精度。

移動機構可具備：第1移動機構，其使台移動；及第2移動機構，其使噴嘴移動。例如，藉由第1移動機構使台僅於1軸方向上移動，且第2移動機構使噴嘴僅於1軸方向上移動，而可進行上述之噴射加工。因此，可將移動機構之構成簡易化。

噴嘴可被固定。移動機構可使台移動。該情形下，由於噴嘴被固定，因此用於對噴嘴供給被噴射材或壓縮空氣之軟管之撓曲程度不變化。因此，由於不產生由軟管之撓曲程度之變化引起之加工不均，因此可進一步提高加工精度。

移動機構亦可使噴嘴移動。該情形下，由於無需於台設置移動機構，因此可將裝置構成簡易化。

本揭示之另一態樣之噴射加工方法係對工件進行加工之方法。該噴射加工方法包含：進行第1掃描處理，使工件相對於噴嘴相對性地旋轉，及進行第2掃描處理。第1掃描處理係在噴嘴噴射被噴射材之狀態下，使噴嘴相對於工件，於工件之表面上之第1方向上相對性地移動之處理。工件在第1掃描處理之後，以與沿著工件之表面之平面交叉之旋轉軸為軸心相對於噴嘴相對性地旋轉特定之旋轉角度。第2掃描處理係在噴嘴噴射被噴射材之狀態下，使噴嘴相對於工件，於與第1方向交叉之、工件之表面上之第2方向上相對性地移動之處理。旋轉角度係由第1方向與第2方向形成之角度。

於該噴射加工方法中，在噴嘴噴射被噴射材之狀態下，進行使噴嘴相對於工件於(工件之表面上之方向，即)第1方向上相對性地移動之第1掃描處理，其後，使工件相對於噴嘴(以旋轉軸為軸心)相對性地旋轉由第1方向與第2方向形成之旋轉角度。然後，在噴嘴噴射被噴射材之狀態下，進行使噴嘴相對於工件於(工件之表面上之方向，即)第2方向上相對性地移動之第2掃描處理。即便於第1掃描處理中，於工件產生加工不均，但由於在第2掃描處理中，使噴嘴在與第1掃描處理不同之方向上移動，因此可使加工不均分散。藉此，由於將加工精度均一化，因此可提高加工精度。 [發明之效果]

根據本揭示之各態樣及各實施形態，可提供一種能夠提高加工精度之噴射加工裝置及噴射加工方法。

以下，一面參照圖式一面詳細地說明本揭示之實施形態。又，在圖式之說明中針對相同要件賦予相同符號，並省略重複之說明。

圖1係概略性地顯示包含一實施形態之噴射加工裝置之噴射加工系統之圖。圖2係顯示圖1之噴射加工裝置之構成之立體圖。圖3係顯示圖1之供給裝置之構成之剖視圖。圖1所示之噴射加工系統1具備：噴射加工裝置10、分級機構20、集塵機30、供給裝置40、及控制裝置50。

噴射加工裝置10係藉由將自供給裝置40供給之被噴射材M朝向工件W噴射，而對工件W進行加工之裝置。噴射加工裝置10之噴射方式例如係吸引式。作為被噴射材M之示例，可舉出鋁質之粒子、碳化矽質之粒子、及玻璃珠。工件W例如由硬脆材料構成。作為硬脆材料之示例，可舉出氮化鋁、鋁、玻璃、鉭酸鋰、矽、及藍寶石。作為加工之示例，可舉出切斷加工、槽加工、開孔加工、壓紋圖案加工、及粗面化加工。作為工件W，可使用在印刷基板、LED(Light Emitting Diode，發光二極體)之藍寶石基板、及C-MOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互補性金屬氧化半導體)等所使用之玻璃基板或矽基板。

噴射加工裝置10具備：殼體11、台12、及噴嘴13。殼體11於其內部區劃有噴射加工室R。殼體11之下部區劃有隨著朝向下方而寬度變窄之錐形狀之回收空間V。台12係用於載置工件W之台。台12設置於噴射加工室R內。台12具有載置面12a。工件W載置於載置面12a並被固定。載置面12a可為吸附固定工件W之吸附面。

噴嘴13朝向工件W之表面(加工面)噴射被噴射材M。噴嘴13設置於噴射加工室R內，並配置於台12之上方。於噴嘴13之前端，設置有噴射口13a。以噴射口13a與台12之載置面12a相向之方式，將噴嘴13設置於噴射加工室R內。噴嘴13將被噴射材M與壓縮空氣一起噴射。噴嘴13例如係吸引式噴嘴。噴嘴13亦可為直壓式噴嘴。於噴嘴13連接有軟管16之一端及軟管17之一端。噴嘴13將自軟管16供給之被噴射材M與自軟管17供給之壓縮空氣一起作為固氣二相流而噴射。

如圖2所示般，噴射加工裝置10更具備旋轉機構14及移動機構15。旋轉機構14係用於使台12相對於噴嘴13在XY平面上以旋轉軸AX為軸心相對性地旋轉之機構。此處，所謂「使台12相對於噴嘴13以旋轉軸AX為軸心相對性地旋轉」，包含：將噴嘴13固定而僅使台12以旋轉軸AX為軸心而旋轉，將台12固定而僅使噴嘴13以旋轉軸AX為軸心而旋轉，以及使台12及噴嘴13此兩者以旋轉軸AX為軸心而旋轉之情形。旋轉軸AX於Z軸方向上延伸，並與XY平面交叉(正交)。XY平面係沿著工件W之表面之平面。於本實施形態中，旋轉機構14使台12以旋轉軸AX為軸心旋轉。旋轉機構14設置於台12之與載置面12a為相反側之背面。旋轉機構14具有：連接機構(軸)，其將台12連接於旋轉機構14；及馬達，其將該連接機構旋轉驅動。旋轉機構14藉由將馬達予以驅動，而使台12在XY平面上旋轉。

移動機構15係用於使噴嘴13相對於台12在XY平面上相對性地移動之機構。此處，所謂「使噴嘴13相對於台12相對性地移動」，包含將台12固定而僅使噴嘴13移動，將噴嘴13固定而僅使台12移動，以及使台12及噴嘴13之此兩者移動之情形。於本實施形態中，移動機構15具備：移動機構51(第1移動機構)，其使台12移動；及移動機構52(第2移動機構)，其使噴嘴13移動。

移動機構51設置於噴射加工室R內，並配置於台12之下方。移動機構51具有在Y軸方向上延伸之軌道51a。移動機構51更具有：連接機構，其將台12與旋轉機構14一起可移動地連接於軌道51a；及馬達，其驅動該連接機構。移動機構51藉由將馬達予以驅動 ，而使台12在Y軸方向上移動。由移動機構51執行之台12之移動速度根據工件W之大小、形狀及材料以及形成於工件W之圖案等而適當設定。

移動機構52設置於噴射加工室R內，並配置於噴嘴13之上方。移動機構52具有於X軸方向上延伸之軌道52a。移動機構52更具有：連接機構，其將噴嘴13可移動地連接於軌道52a；及馬達，其驅動該連接機構。移動機構52藉由對馬達進行驅動，而使噴嘴13在X軸方向上移動。移動機構52使噴嘴13移動之速度，根據工件W之大小、形狀、材料以及形成於工件W之圖案等而適當設定。

於具有上述構成之噴射加工裝置10中，對工件W進行加工。關於噴射加工之詳情將於後述。自噴嘴13朝向工件W噴射之被噴射材M，被回收至殼體11之回收空間V。於殼體11之底部，形成有用於將經回收之被噴射材M供給至分級機構20之開口11a。於開口11a連接有回收管21之一端。回收管21之另一端連接於分級機構20。

分級機構20係吸引包含自噴嘴13朝工件W噴射之被噴射材M的粉粒體，且分離成可再利用之被噴射材M與其他粉粒體即粉塵(因噴射加工而產生之工件W之切削粉及無法再利用之大小的被噴射材M等之總稱)之機構。分級機構20例如為旋風分離式之分級器。於分級機構20連接有導管31之一端。導管31之另一端連接於集塵機30。

集塵機30係收集被噴射材M之碎片及工件W之切削粉之裝置。集塵機30吸引導管31，產生自殼體11之開口11a經由回收管21、分級機構20、及導管31而流向集塵機30之氣流。藉由該氣流，將包含經回收至殼體11之回收空間V之使用過之被噴射材M的粉粒體搬送至分級機構20。藉由集塵機30之作動，在分級機構20之內部產生迴旋之氣流，質量較重之粉粒體(可再利用之被噴射材M)朝下方落下。另一方面，質量較輕之粉粒體(粉塵)經由導管31被吸引至集塵機30。使用過濾器而捕捉由集塵機30吸引之粉塵。

供給裝置40係用於對噴射加工裝置10供給被噴射材M之裝置。供給裝置40設置於分級機構20之下方。如圖3所示般，供給裝置40具備：料斗41、閥體42、振動器43、及搬送機構44。

料斗41係用於儲存被噴射材M之容器。料斗41具有隨著朝向下方而橫截面之面積縮小之形狀。再者，料斗41之橫截面之形狀亦可為圓形，還可為多角形。

閥體42設置於分級機構20與料斗41之連結部，具有將分級機構20之空間與料斗41之空間連通或封閉之功能。若於分級機構20之下部堆積特定量可再利之被噴射材M時，藉由閥體42被打開，而特定量之被噴射材M朝料斗41落下。其後，藉由閥體42被關閉，而分級機構20之空間與料斗41之空間封閉。開閉閥體42之時序可藉由可再利用之被噴射材M之堆積量而控制，亦可藉由時間而控制。

閥體42係在分級機構20與料斗41連通時，所堆積之可再利用之被噴射材M有加入往向集塵機30之氣流而飛起之虞之情形下而設置之機構。因此，在無如此之虞之情形下，亦可省略閥體42。

振動器43係使料斗41振動之裝置。作為振動器43之示例，可舉出氣體振動器、活塞式振動器、及旋轉式振動器。振動器43例如安裝於料斗41之側壁。振動器43藉由使料斗41振動，而抑制料斗41內之被噴射材M之偏在或殘留，藉此，被噴射材M自料斗41順滑地供給至搬送機構44。振動器43藉由設置於料斗41之下端附近，而進一步抑制料斗41內之被噴射材M之偏在或殘留，從而被噴射材M之供給順滑化。

搬送機構44自料斗41取出一定量之被噴射材M，並將所取出之被噴射材M經由軟管16供給至噴嘴13。搬送機構44具備：槽45、搬送螺桿46、馬達47、及規制板48。槽45具有兩端被封堵之圓筒形狀。槽45之一個端部45a位於料斗41之下方，於其上表面，形成有供給口45c。供給口45c連結於料斗41之下端。於槽45之另一端部45b之下表面，形成有排出口45d。

搬送螺桿46收容於槽45內。搬送螺桿46具備搬送軸46a及葉片46b。搬送軸46a貫通封堵端部45a之側壁，並連結於馬達47。葉片46b以彼此相鄰之2個葉片46b以特定間隔排列之方式螺旋狀地固定於搬送軸46a之外周面。馬達47將搬送螺桿46予以旋轉驅動。

規制板48係用於提高槽45內之被噴射材M之體積密度(填充率)之構件。規制板48具有分隔槽45之內部空間之形狀。於本實施形態中，規制板48係圓形之板狀構件。規制板48設置於搬送軸46a之前端，並固定於搬送軸46a之前端。規制板48之周緣部亦可固定於槽45之內壁。於規制板48，設置有被噴射材M可通過之貫通孔。貫通孔於搬送軸46a所延伸之方向上貫通規制板48。規制板48之開口率根據被噴射材M之粒徑、及所期望之體積密度等而設定。規制板48之開口率係在自搬送軸46a延伸之方向觀察規制板48時之、由規制板48之外周包圍之面積中之、貫通孔所佔之面積之比例。

儲存於料斗41之被噴射材M中之一定量之被噴射材M自供給口45c導入至槽45之內部，藉由搬送螺桿46之旋轉，自端部45a朝向端部45b以一定速度而前進。然後，當被噴射材M到達規制板48時，被噴射材M被規制板48壓縮，藉此去除被噴射材M彼此之間之空氣，而被噴射材M之體積密度變大。藉此，在規制板48之跟前，被噴射材M之體積密度達到特定密度而成為較大之塊體。該塊體在通過貫通孔時被粉碎，被噴射材M到達端部45b。由於未在端部45b配置搬送軸46a，因此通過規制板48之被噴射材M不附著於搬送軸46a，而自排出口45d排出至外部。藉此，供給裝置40將被噴射材M逐次以一定量供給至噴射加工裝置10。

控制裝置50係用於統括控制噴射加工系統1之控制器。控制裝置50例如作為包含CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)等處理器、RAM(Random Access Memory，隨機存儲記憶體)及ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)等記憶體、觸控面板、滑鼠及鍵盤等輸入裝置、顯示器等輸出裝置、網路卡等通訊裝置之電腦系統而構成。藉由在基於記憶於記憶體之電腦程式之處理器之控制下使各硬體動作，而實現控制裝置50之功能。

控制裝置50例如與旋轉機構14、移動機構15、分級機構20、集塵機30、及供給裝置40可通訊地連接。控制裝置50對旋轉機構14、移動機構15、分級機構20、集塵機30、及供給裝置40送出控制信號。藉由自控制裝置50送出之控制信號，而控制：台12之移動方向、移動速度、旋轉方向、及旋轉角度、噴嘴13之移動方向及移動速度、分級機構20之作動及作動停止、集塵機30之作動及作動停止、以及供給裝置40之作動及作動停止。

接著，對於噴射加工裝置10所實施之噴射加工方法之一系列處理進行説明。圖4係顯示一實施形態之噴射加工方法之流程圖。圖5係詳細地顯示圖4之噴射加工步驟之流程圖。圖6係用於說明圖2之噴射加工裝置所實施之噴射加工之圖。於圖6中，為了將XY平面上之工件W之方向(旋轉角度)明確化，而於工件W示出假想之基準位置Pref。

如圖4所示般，首先進行工件W之準備步驟(步驟S1)。於步驟S1中，於工件W之表面形成遮罩圖案。具體而言，工件W被加溫，於經加溫之工件W(之表面)藉由覆膜機貼附遮罩材。然後，將貼附有遮罩材之工件W配置於曝光機。於曝光機中，使用CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)相機使圖案原版之位置與工件W對準，並曝光。其後，經曝光之工件W配置於顯影機。於顯影機中，藉由一面使工件W旋轉一面噴顯影液，而形成遮罩圖案。

繼而，進行噴射加工之準備步驟(步驟S2)。於步驟S2中，將旋轉機構14及移動機構15之動作模式設定於控制裝置50。於動作模式中，包含噴嘴13之移動軌跡及移動速度、台12之旋轉角度、以及掃描次數等。表示動作模式之設定資訊記憶於控制裝置50之記憶體。然後，被噴射材M投入至供給裝置40之料斗41。投入與噴射量相應之量之被噴射材M。然後，壓縮空氣經由軟管17供給至噴嘴13，藉由操作壓力閥而將被噴射材M之噴射壓力調整為特定之壓力。此時，亦可為被噴射材M經由軟管16供給至噴嘴13，而自噴嘴13噴射被噴射材M。在噴射壓力之調整後，停止壓縮空氣之供給。

繼而，進行噴射加工步驟(步驟S3)。步驟S3之各處理係在控制裝置50之控制之下而實施，但為了將説明簡易化，而省略自控制裝置50送出至各要件之控制信號之説明。於步驟S3中，如圖5所示般，首先，安裝工件W(步驟S31)。具體而言，殼體11之門(未圖示)打開，藉由搬送機器人將工件W載置於台12之載置面12a上。在工件W載置於載置面12a上之後，殼體11之門關閉。

繼而，開始噴射加工系統1之各裝置之作動(步驟S32)。例如，在開始集塵機30之作動之後，壓縮空氣經由軟管17供給至噴嘴13。其後，開始供給裝置40之作動，被噴射材M經由軟管16供給至噴嘴13。

接著，進行第一次掃描處理(步驟S33)。如圖6所示般，移動機構15在噴嘴13噴射被噴射材M之狀態下，使噴嘴13相對於工件W在工件W之表面上之方向D1(第1方向)上相對性地移動(第1掃描處理)。方向D1係設定於工件W之表面之方向，且係將工件W固定之情形之方向。即，若工件W旋轉旋轉角度θ，則方向D1亦於同一方向上旋轉旋轉角度θ。具體而言，移動機構15於第1掃描處理中，以噴嘴13沿著移動軌跡MP1(第1移動軌跡)噴射被噴射材M之方式使噴嘴13相對於台12相對性地移動。

移動軌跡MP1具有鋸齒形狀，包含複數條掃描線SL1(第1掃描線)、及複數條給送線PL1(第1給送線)。掃描線SL1係於工件W之表面上之方向D1延伸之線段。複數條掃描線SL1具有彼此相同之長度，等間隔且相互平行地配置。複數條掃描線SL1之一部分設置於工件W之表面上。給送線PL1係在與方向D1交叉(正交)之方向上延伸之線段。複數條給送線PL1具有彼此相同之長度。複數條給送線PL1各者將複數條掃描線SL1中之彼此相鄰之2條掃描線SL1連結。複數條給送線PL1各者在自旋轉軸AX延伸之方向(Z軸方向)觀察下，設置於與工件W之表面不同之位置(工件W之表面之外側)。

於本實施形態中，移動機構52使噴嘴13在X軸方向上移動，移動機構51使台12在Y軸方向上移動。因此，以掃描線SL1之延伸方向與X軸方向一致，且給送線PL1之延伸方向與Y軸方向一致之方式，調整台12之旋轉角度。然後，以噴嘴13位於移動軌跡MP1之一端之上方之方式，調整台12及噴嘴13之位置。然後，藉由移動機構52使噴嘴13自移動軌跡MP1之一端朝X軸正方向移動，而噴嘴13沿著第一條掃描線SL1噴射被噴射材M。然後，相應於噴嘴13到達第一條掃描線SL1之端，而移動機構51使台12朝Y軸正方向移動1節距份額。此時，由於噴嘴13持續噴射被噴射材M，因此沿著第一條給送線PL1噴射被噴射材M。

然後，相應於台12移動1節距，而移動機構52使噴嘴13朝X軸負方向移動，藉此使噴嘴13沿著第2條掃描線SL1噴射被噴射材M。相應於噴嘴13到達第2條掃描線SL1之端，而移動機構51使台12朝Y軸正方向移動1節距份額。藉由重複以上之動作，而噴嘴13自移動軌跡MP1之一端至另一端，沿著移動軌跡MP1噴射被噴射材M。然後，當噴嘴13到達移動軌跡MP1之另一端時，移動機構15以噴嘴13自移動軌跡MP1之另一端朝向一端，沿著移動軌跡MP1噴射被噴射材M之方式，使噴嘴13相對於台12相對性地移動。再者，噴嘴13在沿著移動軌跡MP1移動之期間，持續噴射被噴射材M。

繼而，當噴嘴13到達移動軌跡MP1之一端時，旋轉機構14使台12相對於噴嘴13以旋轉軸AX為軸心相對性地旋轉旋轉角度θ(第1旋轉角度)(步驟S34)。即，旋轉機構14在第1掃描處理與後述之第2掃描處理之間，使台12相對於噴嘴13以旋轉軸AX為軸心相對性地旋轉旋轉角度θ。此處，旋轉機構14使台12以旋轉軸AX為軸心旋轉旋轉角度θ。旋轉角度θ例如設定為22.5度以上120度以下之範圍。旋轉角度θ例如係360度之約數，且設定為小於360度之角度。於本實施形態中，旋轉角度θ為90度。

繼而，進行第二次掃描處理(步驟S35)。如圖6所示般，移動機構15在噴嘴13噴射被噴射材M之狀態下，使噴嘴13相對於工件W於工件W之表面上之方向D2(第2方向)上相對性地移動(第2掃描處理)。方向D2係設定於工件W之表面之方向，且係將工件W固定之情形下之方向。即，若工件W旋轉旋轉角度θ，則方向D2亦於同一方向上旋轉旋轉角度θ。方向D2與方向D1交叉，且方向D1與方向D2所成之角度為旋轉角度θ。

具體而言，移動機構15於第2掃描處理中，以噴嘴13沿著移動軌跡MP2(第2移動軌跡)噴射被噴射材M之方式使噴嘴13相對於台12相對性地移動。在以工件W為基準之情形下，移動軌跡MP2可藉由使移動軌跡MP1在與台12之旋轉方向為相反方向上旋轉旋轉角度θ而獲得。此處，由於工件W旋轉旋轉角度θ，因此於XY平面上移動軌跡MP2與移動軌跡MP1相同。即，掃描線SL2之延伸方向與X軸方向一致，給送線PL2之延伸方向與Y軸方向一致。

移動軌跡MP2具有與移動軌跡MP1相同之形狀，且包含複數條掃描線SL2(第2掃描線)、及複數條給送線PL2(第2給送線)。掃描線SL2係於工件W之表面上之方向D2上延伸之線段。複數條掃描線SL2具有彼此相同之長度，等間隔且相互平行地配置。複數條掃描線SL2之一部分設置於工件W之表面上。給送線PL2係在與方向D2交叉(正交)之方向上延伸之線段。複數條給送線PL2具有彼此相同之長度。複數條給送線PL2各者將複數條掃描線SL2中之彼此相鄰之2條掃描線SL2連結。複數條給送線PL2各者在自旋轉軸AX延伸之方向(Z軸方向)觀察下，設置於與工件W之表面不同之位置(工件W之表面之外側)。

與第一次掃描處理同樣地，藉由移動機構52使噴嘴13自移動軌跡MP2之一端朝X軸正方向移動，而噴嘴13沿著第一條掃描線SL2噴射被噴射材M。然後，相應於噴嘴13到達第一條掃描線SL2之端，而移動機構51使台12朝Y軸正方向移動1節距份額。此時，由於噴嘴13持續噴射被噴射材M，因此沿著第一條給送線PL2噴射被噴射材M。然後，相應於台12移動1節距，而移動機構52使噴嘴13朝X軸負方向移動，藉此使噴嘴13沿著第2條掃描線SL2噴射被噴射材M。相應於噴嘴13到達第2條掃描線SL2之端，而移動機構51使台12朝Y軸正方向移動1節距份額。

藉由重複以上之動作，而噴嘴13自移動軌跡MP2之一端至另一端，沿著移動軌跡MP2噴射被噴射材M。然後，當噴嘴13到達移動軌跡MP2之另一端時，移動機構15以噴嘴13自移動軌跡MP2之另一端朝向一端，沿著移動軌跡MP2噴射被噴射材M之方式，使噴嘴13相對於台12相對性地移動。再者，噴嘴13在沿著移動軌跡MP2移動之期間，持續噴射被噴射材M。

繼而，當噴嘴13到達移動軌跡MP2之一端時，控制裝置50判定是否已進行特定次數之旋轉(步驟S36)。特定次數係使用使工件W旋轉360度之轉速N，以(360/θ)×N-1次表示。在旋轉角度θ為90度、轉速N為11之情形下，特定次數為43次。此處，由於僅進行了一次旋轉，因此控制裝置50判定為未進行特定次數之旋轉(步驟S36之「否」)，旋轉機構14進而使台12相對於噴嘴13以旋轉軸AX為軸心相對性地旋轉旋轉角度θ(第2旋轉角度)(步驟S34)。即，旋轉機構14在第2掃描處理與後述之第3掃描處理之間，使台12相對於噴嘴13以旋轉軸AX為軸心相對性地旋轉旋轉角度θ。此處，旋轉機構14使台12以旋轉軸AX為軸心旋轉旋轉角度θ。

繼而，進行第3次掃描處理(步驟S35)。如圖6所示般，移動機構15在噴嘴13噴射被噴射材M之狀態下，使噴嘴13相對於工件W在工件W之表面上之方向D3(第3方向)相對性地移動(第3掃描處理)。方向D3係設定於工件W之表面之方向，且係將工件W固定之情形下之方向。即，若工件W旋轉旋轉角度θ，則方向D3亦於同一方向上旋轉旋轉角度θ。方向D3與方向D2交叉，方向D2與方向D3所成之角度為旋轉角度θ。本實施形態中，由於旋轉角度θ為90度，因此方向D3與方向D1為相同方向。

具體而言，移動機構15於第3掃描處理中，以噴嘴13沿著移動軌跡MP3噴射被噴射材M之方式，使噴嘴13相對於台12相對性地移動。在以工件W為基準之情形下，可藉由使移動軌跡MP2在與台12之旋轉方向相反之方向上旋轉旋轉角度θ，而獲得移動軌跡MP3。此處，由於工件W旋轉旋轉角度θ，因此於XY平面上移動軌跡MP3與移動軌跡MP1、MP2各者相同。即，掃描線SL3之延伸方向與X軸方向一致，給送線PL3之延伸方向與Y軸方向一致。

移動軌跡MP3具有與移動軌跡MP2相同之形狀，包含複數條掃描線SL3、及複數條給送線PL3。掃描線SL3係於方向D3上延伸之線段。複數條掃描線SL3具有彼此相同之長度，等間隔且相互平行地配置。複數條掃描線SL3之一部分設置於工件W之表面上。給送線PL3係在與方向D3交叉(正交)之方向上延伸之線段。複數條給送線PL3具有彼此相同之長度。複數條給送線PL3各者將複數條掃描線SL3中之彼此相鄰之2條掃描線SL3連結。複數條給送線PL3各者在自旋轉軸AX延伸之方向(Z軸方向)觀察下，設置於與工件W之表面不同之位置(工件W之表面之外側)。

與第1次、第2次掃描處理同樣地，藉由移動機構52使噴嘴13自移動軌跡MP3之一端朝X軸正方向移動，而噴嘴13沿著第一條掃描線SL3噴射被噴射材M。然後，相應於噴嘴13到達第一條掃描線SL3之端，而移動機構51使台12朝Y軸正方向移動1節距份額。此時，由於噴嘴13持續噴射被噴射材M，因此沿著第一條給送線PL3噴射被噴射材M。然後，相應於台12移動1節距，而移動機構52使噴嘴13朝X軸負方向移動，藉此使噴嘴13沿著第2條掃描線SL3噴射被噴射材M。相應於噴嘴13到達第2條掃描線SL3之端，而移動機構51使台12朝Y軸正方向移動1節距份額。

藉由重複以上之動作，而噴嘴13自移動軌跡MP3之一端至另一端，沿著移動軌跡MP3噴射被噴射材M。然後，當噴嘴13到達移動軌跡MP3之另一端時，移動機構15以噴嘴13自移動軌跡MP3之另一端朝向一端，沿著移動軌跡MP3噴射被噴射材M之方式，使噴嘴13相對於台12相對性地移動。再者，噴嘴13在沿著移動軌跡MP3移動之期間，持續噴射被噴射材M。

繼而，當噴嘴13到達移動軌跡MP3之一端時，控制裝置50判定是否已進行特定次數之旋轉(步驟S36)。此處，由於僅進行了兩次旋轉，因此控制裝置50判定為未進行特定次數之旋轉(步驟S36之「否」)，旋轉機構14進而使台12相對於噴嘴13以旋轉軸AX為軸心相對性地旋轉旋轉角度θ(步驟S34)。即，旋轉機構14在第3掃描處理與後述之第4掃描處理之期間，使台12相對於噴嘴13以旋轉軸AX為軸心相對性地旋轉旋轉角度θ。此處，旋轉機構14使台12以旋轉軸AX為軸心旋轉旋轉角度θ。

繼而，進行第4次掃描處理(步驟S35)。如圖6所示般，移動機構15在噴嘴13噴射被噴射材M之狀態下，使噴嘴13相對於工件W在工件W之表面上之方向D4上相對性地移動(第4掃描處理)。方向D4係設定於工件W之表面之方向，且係將工件W固定之情形下之方向。即，若工件W旋轉旋轉角度θ，則方向D4亦於同一方向上旋轉旋轉角度θ。方向D4與方向D3交叉，且方向D3與方向D4所成之角度為旋轉角度θ。於本實施形態中，由於旋轉角度θ為90度，因此方向D4係與方向D2相同之方向。

具體而言，移動機構15於第4掃描處理中，以噴嘴13沿著移動軌跡MP4噴射被噴射材M之方式使噴嘴13相對於台12相對性地移動。在以工件W為基準之情形下，移動軌跡MP4可藉由使移動軌跡MP3在與台12之旋轉方向為相反方向上旋轉旋轉角度θ而獲得。此處，由於工件W旋轉旋轉角度θ，因此於XY平面上移動軌跡MP4與移動軌跡MP1、MP2、MP3各者相同。即，掃描線SL4之延伸方向與X軸方向一致，給送線PL4之延伸方向與Y軸方向一致。

移動軌跡MP4具有與移動軌跡MP3相同之形狀，包含複數條掃描線SL4、及複數條給送線PL4。掃描線SL4係於方向D4上延伸之線段。複數條掃描線SL4具有彼此相同之長度，等間隔且相互平行地配置。複數條掃描線SL4之一部分設置於工件W之表面上。給送線PL4係在與方向D4交叉(正交)之方向上延伸之線段。複數條給送線PL4具有彼此相同之長度。複數條給送線PL4各者將複數條掃描線SL4中之彼此相鄰之2條掃描線SL4連結。複數條給送線PL4各者在自旋轉軸AX延伸之方向(Z軸方向)觀察下，設置於與工件W之表面不同之位置(工件W之表面之外側)。

與第1次～第3次掃描處理同樣地，藉由移動機構52使噴嘴13自移動軌跡MP4之一端朝X軸正方向移動，而噴嘴13沿著第一條掃描線SL4噴射被噴射材M。然後，相應於噴嘴13到達第一條掃描線SL4之端，而移動機構51使台12朝Y軸正方向移動1節距份額。此時，由於噴嘴13持續噴射被噴射材M，因此沿著第一條給送線PL4噴射被噴射材M。然後，相應於台12移動1節距，而移動機構52使噴嘴13朝X軸負方向移動，藉此噴嘴13沿著第2條掃描線SL4噴射被噴射材M。相應於噴嘴13到達第2條掃描線SL4之端，而移動機構51使台12朝Y軸正方向移動1節距份額。

藉由重複以上之動作，而噴嘴13自移動軌跡MP4之一端至另一端，沿著移動軌跡MP4噴射被噴射材M。然後，當噴嘴13到達移動軌跡MP4之另一端時，移動機構15以噴嘴13自移動軌跡MP4之另一端朝向一端，沿著移動軌跡MP4噴射被噴射材M之方式，使噴嘴13相對於台12相對性地移動。再者，噴嘴13在沿著移動軌跡MP4移動之期間，持續噴射被噴射材M。

繼而，當噴嘴13到達移動軌跡MP4之一端時，控制裝置50判定是否已進行特定次數之旋轉(步驟S36)。此處，由於僅進行了三次旋轉，因此控制裝置50判定為未進行特定次數之旋轉(步驟S36之「否」)，旋轉機構14進而使台12相對於噴嘴13以旋轉軸AX為軸心相對性地旋轉旋轉角度θ(步驟S34)。此處，旋轉機構14使台12以旋轉軸AX為軸心旋轉旋轉角度θ。藉此，由於工件W旋轉360度，因此依序重複上述之第1掃描處理～第4掃描處理。

然後，於步驟S36中，在控制裝置50判定為已進行特定次數之旋轉時(步驟S36之「是」)，噴射加工系統1之各裝置停止(步驟S37)。於步驟S37中，例如，在供給裝置40停止之後，壓縮空氣之供給停止。

繼而，工件W被回收(步驟S38)。具體而言，殼體11之門打開，附著於工件W之表面之粉塵藉由未圖示之吹風器而去除。然後，藉由搬送機器人將工件W自台12之載置面12a搬送至外部，而回收工件W。在工件W被回收之後，可藉由搬送機器人將另一工件W載置於台12之載置面12a上，且在工件W載置於載置面12a上之後，殼體11之門關閉。該情形下，再次實施步驟S32～步驟S38。在不對另一工件W進行加工時，可停止集塵機30。

藉由以上所述，而噴射加工裝置10所實施之噴射加工方法之一系列處理結束。

此處，説明第1掃描處理與第2掃描處理之關係。圖7係用於說明第1掃描處理與第2掃描處理之關係之圖。再者，於圖7所示之例中，旋轉角度θ為60度。於圖7中，為了便於説明，而僅圖示通過工件W之表面之中心之掃描線SL1及掃描線SL2。

如上述般，於步驟S33之第1掃描處理中，沿著在工件W之表面上之方向D1延伸之掃描線SL1噴射被噴射材M。繼而，於步驟S34中，台12以旋轉軸AX(參照圖2)為軸心旋轉旋轉角度θ(60度)。接著，於步驟S35之第2掃描處理中，沿著於工件W之表面上之方向D2延伸之掃描線SL2噴射被噴射材M。如圖7所示般，掃描線SL1與掃描線SL2所成之角度，與旋轉角度θ相同。即，方向D1與方向D2所成之角度與旋轉角度θ相同。同樣地，連續之2次掃描處理中之先進行之掃描處理中所使用之掃描線(掃描線之方向)與後續之掃描處理中所使用之掃描線(掃描線之方向)所成之角度，亦與旋轉角度θ相同。

對於以上所説明之噴射加工裝置10及噴射加工方法之作用效果進行説明。當一面相對於工件W之表面移動噴嘴13一面噴射被噴射材M時，因軟管16、17之撓曲程度之變化，而被噴射材或壓縮空氣之流動方向變化，而噴射壓力會變化。又，於工件W之表面，因沿著一條掃描線噴射被噴射材之區域與沿著另一掃描線噴射被噴射材之區域部分地重疊，而產生加工不均(條紋不均)。如此般起因於掃描方向(噴嘴13相對於工件W之相對性之移動方向)，而有加工之深淺不一致之情形。

相對於此，於噴射加工裝置10及噴射加工方法中，進行在噴嘴13噴射被噴射材M之狀態下，使噴嘴13相對於工件W於工件W之表面上之方向D1上相對性地移動之第1掃描處理，其後，使台12相對於噴嘴13以旋轉軸AX為軸心相對性地旋轉旋轉角度θ。然後，進行在噴嘴13噴射被噴射材M之狀態下，使噴嘴13相對於工件W於工件W之表面上之方向D2上相對性地移動之第2掃描處理。進而，使台12相對於噴嘴13以旋轉軸AX為軸心相對性地旋轉旋轉角度θ，而進行在噴嘴13噴射被噴射材M之狀態下，使噴嘴13相對於工件W於工件W之表面上之方向D3上相對性地移動之第3掃描處理。進而，使台12相對於噴嘴13以旋轉軸AX為軸心相對性地旋轉旋轉角度θ，而進行在噴嘴13噴射被噴射材M之狀態下，使噴嘴13相對於工件W於工件W之表面上之方向D4上相對性地移動之第4掃描處理。因此，即便於第1掃描處理中，於工件產生加工不均，但在第2掃描處理、第3掃描處理、及第4掃描處理中，使噴嘴於與第1掃描處理不同之方向上移動，因此可分散加工不均。藉此，由於將加工精度均一化，因此可提高加工精度。

由於針對使台12相對於噴嘴13相對性地每旋轉一定之旋轉角度θ進行各掃描處理，因此可有效地分散加工不均。藉此，由於將加工精度進一步均一化，因此能夠進一步提高加工精度。

僅藉由噴嘴13沿著移動軌跡MP1、MP2、MP3、MP4相對於台12相對性地移動，而可分別進行第1掃描處理、第2掃描處理、第3掃描處理、及第4掃描處理。

自旋轉軸AX延伸之方向觀察下，給送線PL1、PL2、PL3、PL4各者設置於工件W之表面之外側(與工件W之表面不同之位置)。即，給送線PL1、PL2、PL3、PL4未設置於工件W之表面上。因此，於第1掃描處理中，沿著複數條掃描線SL1對工件W之表面噴射被噴射材M，於第2掃描處理中，沿著複數條掃描線SL2對工件W之表面噴射被噴射材M，於第3掃描處理中，沿著複數條掃描線SL3對工件W之表面噴射被噴射材M，於第4掃描處理中，沿著複數條掃描線SL4對工件W之表面噴射被噴射材M。因此，藉由適切地設定掃描線SL1之配線間隔、掃描線SL2之配線間隔、掃描線SL3之配線間隔、及掃描線SL4之配線間隔，而可對工件W表面整體噴射被噴射材M。

噴嘴13在沿著移動軌跡MP1、MP2、MP3、MP4移動之期間，持續噴射被噴射材M。例如，在停止被噴射材M之噴射之後，再次啟動被噴射材M之噴射之情形下，有時為了使噴射壓力穩定化而需要時間。相對於此，藉由持續噴射被噴射材M，而可省略噴射壓力之穩定化所需之時間，因此可縮短加工時間。

旋轉機構14使台12以旋轉軸AX為軸心而旋轉。因此，無需變更噴嘴13之舉動，而僅藉由使台12旋轉，而可變更掃描方向。因此，能夠在不將噴射加工裝置10之裝置構成複雜化下，提高加工精度。

移動機構15具備：移動機構51，其使台12移動；及移動機構52，其使噴嘴13移動。於本實施形態中，藉由移動機構51使台僅於Y軸方向上移動，且移動機構52使噴嘴13僅於X軸方向上移動，而可進行上述之噴射加工。因此，作為移動機構51、52可使用1軸移動型之移動機構，故可將移動機構15之構成簡易化。

於上述實施形態中，工件W由硬脆材料構成。在對如此之工件W進行噴射加工之情形下，對工件W之表面(加工面)賦予較小之破壞而切削工件W之表面，因此易於受到噴射壓力之變動之影響。

再者，本揭示之噴射加工裝置及噴射加工方法並不限定於上述實施形態。

工件W之形成材料不限定於硬脆材料，亦可為金屬材料、及樹脂材料等。

移動軌跡MP1、MP2、MP3、MP4亦可分別不包含給送線PL1、PL2、PL3、PL4。

於上述實施形態中，於一次掃描處理中，噴嘴13沿著移動軌跡MP1、MP2、MP3、MP4各者往復移動，但亦可沿著移動軌跡MP1、MP2、MP3、MP4各者單程移動。噴嘴13於一次掃描處理中，亦可沿著移動軌跡MP1、MP2、MP3、MP4各者移動3次以上。在噴嘴13沿著移動軌跡MP1、MP2、MP3、MP4各者往復移動之情形下，可將掃描處理之結束時之台12與噴嘴13之位置關係跟掃描處理開始時之台12與噴嘴13之位置關係設為相同。

於上述實施形態中，旋轉角度θ為90度，但亦可為另一角度。根據旋轉角度θ而變更移動軌跡之數目。於上述實施形態中，旋轉機構14就每一掃描處理而將台12旋轉一定之旋轉角度θ，但亦可將台12旋轉不同之旋轉角度。

於上述實施形態中，噴嘴13在沿著移動軌跡MP1、MP2、MP3、MP4移動之期間，持續噴射被噴射材M，但亦可在沿著給送線PL1、PL2、PL3、PL4移動之期間停止被噴射材M之噴射。噴嘴13亦可在沿著掃描線SL1、SL2、SL3、SL4中之、未設置於工件W之表面上之部分而移動之期間，停止被噴射材M之噴射。

於上述實施形態中，旋轉機構14使台12以旋轉軸AX為軸心而旋轉，但旋轉機構14之構成並不限定於此。旋轉機構14亦可使噴嘴13以旋轉軸AX為軸心而旋轉。該情形下，旋轉機構14例如使移動機構15與噴嘴13一起旋轉旋轉角度θ。

於上述實施形態中，移動機構15具備使台12於Y軸方向上移動之移動機構51、及使噴嘴13於X軸方向上移動之移動機構52，但移動機構15之構成並不限定於此。

噴嘴13亦可固定，而移動機構15可使台12於X軸方向及Y軸方向上移動。移動機構15例如係XY載台。該情形下，由於噴嘴13被固定，因此軟管16、17之撓曲程度不變化。因此，由於不產生由軟管16、17之撓曲程度之變化引起之加工不均，因此可進一步提高加工精度。

移動機構15可不使台12移動而使噴嘴13於X軸方向及Y軸方向上移動。移動機構15例如係XY載台。該情形下，由於無需於台12設置移動機構，因此能夠將噴射加工裝置10之裝置構成簡易化。又，由於無需確保供台12移動之空間，因此可抑制噴射加工裝置10大型化。

1:噴射加工系統 10:噴射加工裝置 11:殼體 11a:開口 12:台 12a:載置面 13:噴嘴 13a:噴射口 14:旋轉機構 15:移動機構 16,17:軟管 20:分級機構 21:回收管 30:集塵機 31:導管 40:供給裝置 41:料斗 42:閥體 43:振動器 44:搬送機構 45:槽 45a,45b:端部 45c:供給口 45d:排出口 46:搬送螺桿 46a:搬送軸 46b:葉片 47:馬達 48:規制板 50:控制裝置 51:移動機構(第1移動機構) 51a,52a:軌道 52:移動機構(第2移動機構) AX:旋轉軸 D1:方向(第1方向) D2:方向 (第2方向) D3:方向 (第3方向) D4:方向 M:被噴射材 MP1:移動軌跡(第1移動軌跡) MP2:移動軌跡(第2移動軌跡) MP3:移動軌跡 MP4:移動軌跡 PL1:給送線(第1給送線) PL2:給送線(第2給送線) PL3:給送線 PL4:給送線 Pref:假想之基準位置 R:噴射加工室 S1～S3,S31～S38:步驟 SL1:掃描線 (第1掃描線) SL2:掃描線 (第2掃描線) SL3:掃描線 SL4:掃描線 V:回收空間 W:工件 X,Y,Z:軸 θ:旋轉角度

圖1係概略性地顯示包含一實施形態之噴射加工裝置之噴射加工系統之圖。 圖2係顯示圖1之噴射加工裝置之構成之立體圖。 圖3係顯示圖1之供給裝置之構成之剖視圖。 圖4係顯示一實施形態之噴射加工方法之流程圖。 圖5係詳細地顯示圖4之噴射加工步驟之流程圖。 圖6係用於說明圖2之噴射加工裝置所實施之噴射加工之圖。 圖7係用於說明第1掃描處理與第2掃描處理之關係之圖。

10:噴射加工裝置

12:台

12a:載置面

13:噴嘴

13a:噴射口

14:旋轉機構

15:移動機構

51:移動機構(第1移動機構)

51a,52a:軌道

52:移動機構(第2移動機構)

AX:旋轉軸

M:被噴射材

W:工件

X,Y,Z:軸

Claims (10)

1. 一種噴射加工裝置，其係對工件進行加工者，且具備： 台，其載置前述工件； 噴嘴，其朝向前述工件之表面噴射被噴射材； 移動機構，其使前述噴嘴相對於前述台在沿著前述工件之前述表面之平面上相對性地移動；及 旋轉機構，其使前述台相對於前述噴嘴以與前述平面交叉之旋轉軸為軸心相對性地旋轉；且 前述移動機構進行： 第1掃描處理，其在前述噴嘴噴射前述被噴射材之狀態下，使前述噴嘴相對於前述工件在前述工件之前述表面上之第1方向上相對性地移動；及 第2掃描處理，其在前述噴嘴噴射前述被噴射材之狀態下，使前述噴嘴相對於前述工件在與前述第1方向交叉之、前述工件之前述表面上之第2方向上相對性地移動； 前述旋轉機構在前述第1掃描處理與前述第2掃描處理之間，使前述台相對於前述噴嘴以前述旋轉軸為軸心相對性地旋轉第1旋轉角度，該第1旋轉角度由前述第1方向與前述第2方向形成。
2. 如請求項1之噴射加工裝置，其中前述移動機構 於前述第1掃描處理中，以前述噴嘴沿著第1移動軌跡噴射前述被噴射材之方式，使前述噴嘴相對於前述台相對性地移動，該第1移動軌跡包含：於前述第1方向上延伸之複數條第1掃描線、及將前述複數條第1掃描線中之彼此相鄰之2條第1掃描線連結之複數條第1給送線， 於前述第2掃描處理中，以前述噴嘴沿著第2移動軌跡噴射前述被噴射材之方式，使前述噴嘴相對於前述台相對性地移動，該第2移動軌跡包含：於前述第2方向上延伸之複數條第2掃描線、及將前述複數條第2掃描線中之彼此相鄰之2條第2掃描線連結之複數條第2給送線。
3. 如請求項2之噴射加工裝置，其中自前述旋轉軸延伸之方向觀察，前述複數條第1給送線及前述複數條第2給送線各者設置於與前述工件之前述表面不同之位置。
4. 如請求項2或3之噴射加工裝置，其中前述噴嘴在沿著前述第1移動軌跡及前述第2移動軌跡移動之期間，持續噴射前述被噴射材。
5. 如請求項1至4中任一項之噴射加工裝置，其中前述移動機構更進行第3掃描處理，該第3掃描處理在前述噴嘴噴射前述被噴射材之狀態下，使前述噴嘴相對於前述工件在與前述第2方向交叉之、前述工件之前述表面上之第3方向上相對性地移動，且 前述旋轉機構在前述第2掃描處理與前述第3掃描處理之間，使前述台相對於前述噴嘴以前述旋轉軸為軸心相對性地旋轉第2旋轉角度，該第2旋轉角度由前述第2方向與前述第3方向形成， 前述第2旋轉角度與前述第1旋轉角度相等。
6. 如請求項1至5中任一項之噴射加工裝置，其中前述旋轉機構使前述台以前述旋轉軸為軸心而旋轉。
7. 如請求項1至6中任一項之噴射加工裝置，其中前述移動機構具備：第1移動機構，其使前述台移動；及第2移動機構，其使前述噴嘴移動。
8. 如請求項1至6中任一項之噴射加工裝置，其中前述噴嘴被固定， 前述移動機構使前述台移動。
9. 如請求項1至6中任一項之噴射加工裝置，其中前述移動機構使前述噴嘴移動。
10. 一種噴射加工方法，其係對工件進行加工者，且包含： 進行第1掃描處理，其在噴嘴噴射被噴射材之狀態下，使前述噴嘴相對於前述工件於前述工件之表面上之第1方向上相對性地移動； 在前述第1掃描處理之後，使前述工件相對於前述噴嘴以與沿著前述工件之前述表面之平面交叉之旋轉軸為軸心相對性地旋轉特定之旋轉角度； 進行第2掃描處理，其在前述噴嘴噴射前述被噴射材之狀態下，使前述噴嘴相對於前述工件在與前述第1方向交叉之、前述工件之前述表面上之第2方向上相對性地移動；且 前述旋轉角度係由前述第1方向與前述第2方向形成之角度。

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