CN116571505A - 微粒子的去除装置和去除方法 - Google Patents

Abstract

提供一种能够有效且可靠地排出微粒子的微粒子的去除装置和去除方法。一种微粒子(B)的去除装置(10)，上述微粒子的去除装置利用气体对存在于罩(7)内的微粒子(B)进行搬运，包括：喷射机构(5)，上述喷射机构向罩(7)内喷射气体；康达流生成部(11a、11b、11c、11d)，上述康达流生成部使喷射到罩(7)内的气体产生康达流；以及罩(7)内的主流路(R)，上述主流路利用由康达流生成部(11a、11b、11c、11d)控制的气体流来搬运微粒子(B)。

Description

微粒子的去除装置和去除方法

技术领域

本发明涉及一种微粒子的去除装置和去除方法。

背景技术

一般而言，在各种产品或部件的加工、制造工序中产生的微粒子成为对加工、制造装置的动作产生障碍的原因，因此，需要将该微粒子向装置外部排出。

在专利文献1中公开了一种激光划线器，上述激光划线器包括气体喷射装置，气体喷射装置在利用激光进行陶瓷基板的切断时，向供朝向陶瓷基板照射的激光通过的空间、即陶瓷基板与激光的聚光透镜之间的空间喷射气体。在该文献中记载了通过由气体喷射装置实现的气体的喷射来防止由工件切断时产生的飞沫引起的激光的聚光透镜的污染。

在上述专利文献1的激光划线器中，利用气体喷射装置来防止工件切断时产生的透镜的飞沫污染。但是，不仅要求防止透镜的污染，还要求在对作为被处理物(工件)的陶瓷基板等进行覆盖的盖构件(罩)内部，有效且可靠地将附着于被处理物主体的烟尘及飞散到罩内表面的溅出物等微粒子排出到罩的外部。

作为以往提供的微粒子的去除装置，例如提供了利用负压抽吸源对罩内进行负压抽吸，另一方面向罩内喷射空气以将存在于罩内的微粒子排出到外部并去除的装置。但是，在这种装置中，空气流会在罩内的各处产生湍流，产生无法适当地进行微粒子的去除的状况，有可能无法充分地去除微粒子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平11-58050号公报

发明内容

本发明是鉴于上述实际情况而完成的，本发明所要解决的技术问题在于提供一种能够有效且可靠地排出微粒子的微粒子的去除装置和去除方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下的手段。

即，本发明的一个方面是利用气体去除存在于罩内的微粒子的微粒子的去除装置。该去除装置包括：喷射机构，上述喷射机构向罩内喷射气体；康达流生成部，上述康达流生成部使喷射到罩内的气体产生康达流(日文：コアンダ流)；以及主流路，上述主流路利用由康达流生成部控制的气体流来搬运微粒子。

根据本发明，使气体产生由康达效应产生的气体的流动(以下，在本文中称为康达流)以利用被控制的气体流来搬运微粒子，因此，能够有效且可靠地排出微粒子。

在本发明的一个方式中，在罩内包括引导构件和第一构件。在此，引导构件具有第一引导壁面和第二引导壁面。而且，沿着第一引导壁面流通的气体由第二引导壁面上的康达流控制，并且利用该被控制的气体来搬运上述微粒子。被喷射的气体沿着第一引导壁面流通。第二引导壁面相对于气体沿着该第一引导壁面的方向弯曲并倾斜，并且构成作为康达流生成部的第一康达流生成部。第一构件位于第二引导壁面的前端前方，并附着有上述微粒子。

在该一个方式中，使气体沿着第一引导壁面以通过由构成与第一引导壁面连续的康达流生成部的第二引导壁面产生的康达流将气体流引导至微粒子，并对该微粒子进行搬运，因此，能够精确地针对瞄准的微粒子生成气体流并搬运微粒子。

在本发明的一个方式中，罩夹着供微粒子漂浮或附着的区域而在一侧包括第一开口部，并且在另一侧包括第二开口部，另外，在与从第一开口部朝向第二开口部的方向交叉的轴线上包括第三开口部。喷射机构配置成利用所喷射的气体将区域的微粒子向第二开口部方向搬运。在第二开口部侧设置有对罩内进行负压抽吸的负压抽吸源。在罩的内壁面上，在第三开口部与第二开口部之间形成有由弯曲面构成的第二康达流生成部，上述弯曲面使通过负压抽吸源从第三开口部流入的气体产生康达流。

在该一个方式中，由于包括位于与从第一开口部朝向第二开口部的方向交叉的轴线上的第三开口部，在第三开口部与第二开口部之间形成有使从第三开口部流入的气体产生康达流的弯曲面，因此，通过针对罩内的气体流产生康达流，能够生成不产生湍流的顺畅的气体流，从而有效地搬运微粒子。

在本发明的一个方式中，喷射机构的喷射气体的喷射口形成为狭缝状。

在该一个方式中，由于喷射口形成为狭缝状，因此，能够选择适于产生康达流的喷射口的形状。

在本发明的一个方式中，第二引导壁面相对于附着有微粒子的面具有20度～40度的范围的角度。

在该一个方式中，作为康达流生成部的第二引导壁面的角度被设定在理想的范围内。

在本发明的一个方式中，喷射机构包括在前端设置有喷射口的喷射壁部。而且，在喷射壁部内包括第一流路和第二流路。第一流路向喷射口方向引导压缩空气。第二流路与该第一流路连通，并且形成有朝向喷射口生成康达流的一部分由弯曲壁面构成的第三康达流生成部。

在该一个方式中，由于在喷射机构中包括第二流路，上述第二流路形成有朝向喷射口生成康达流的一部分由弯曲壁面构成的第三康达流生成部，因此，能够通过弯曲壁面将来自喷射口的气体流控制成期望的方向。

在本发明的一个方式中，微粒子包括在对被加工物进行激光加工时产生的烟尘或溅出物。

根据该一个方式，通过微粒子的去除装置，能够可靠地去除难以去除的溅出物或烟尘。

在本发明的一个方式中，喷射机构以喷射口相对于保持于水平状态的被加工物的表面倾斜地喷射气体的方式定位。

在该一个方式中，由于喷射气体的喷射口以相对于保持于水平状态的被加工物的表面倾斜地喷射气体的方式定位，因此，能够产生用于去除微粒子的适当的气体流。

本发明的另一方面是微粒子的去除方法。该去除方法向罩内喷射气体并产生康达流，通过包含康达流的气体流来去除微粒子。

根据本发明的另一方面的微粒子的去除方法，由于利用康达流，因此，能够有效且可靠地排出微粒子。

在本发明的一个方面中，当利用气体去除存在于罩内的微粒子时，向罩内喷射气体并使该气体流沿着微粒子所存在的表面来产生康达流。然后，利用包含该康达流的气体流来搬运微粒子。

在该一个方式中，沿着微粒子所存在的表面产生康达流并利用包含该康达流的气体流来搬运微粒子，因此，能够可靠地瞄准微粒子所存在的位置来控制气体流。

在本发明的一个方式中，当利用气体去除存在于罩内的微粒子时，向罩内喷射气体并使该气体流沿着罩内表面来产生康达流。然后，利用包含该康达流的气体流来搬运微粒子。

在该一个方式中，由于沿着罩内表面来产生康达流，因此，不会在罩内部产生湍流而是产生顺畅的气体流，能够有效地搬运微粒子。

根据本发明，能够提供一种能够有效且可靠地排出微粒子的微粒子的去除装置和去除方法。

附图说明

图1是本发明的实施方式的微粒子的去除装置的剖视图。

图2是本发明的实施方式的微粒子的去除装置的主要部分的放大剖视图。

图3是本发明的实施方式的微粒子的去除装置的剖视图。

图4是本发明的实施方式的微粒子的去除装置的喷射机构的立体图。

图5是本发明的实施方式的微粒子的去除装置的喷射机构的剖视图。

图6是本发明的实施方式的激光加工装置的剖视图。

图7是图6的主要部分的放大图。

符号说明

10微粒子的去除装置；

5、105喷射机构；

7、107罩；

11a第一康达流生成部；

11b第二康达流生成部；

11c第三康达流生成部；

13、103a第一引导壁面；

15、103d第二引导壁面；

17第一构件；

19负压抽吸源；

23、107c第一开口部；

25、107b第二开口部；

27、107a第三开口部；

29弯曲面；

31喷射壁部；

33第一流路；

35第二流路；

37弯曲壁面；

20激光加工装置；

2、102激光照射装置；

102a激光照射部；

103保持构件；

103b露出部分；

103c覆盖部分；

104被加工物；

105a喷射口；

B微粒子；

j1从第一开口部朝向第二开口部的方向；

j2交叉的轴线；

R主流路。

具体实施方式

(实施方式)

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是表示本发明的一实施方式的微粒子的去除装置的剖视图。

如图1所示，微粒子的去除装置10包括喷射机构5和罩7。在罩7内的主流路R中配置有具有面17a的第一构件17。图2是该第一构件17的放大图。如图2所示，在第一构件17上配置有第一引导构件16和第二引导构件22，上述第一引导构件16具有第一引导壁面13和第二引导壁面15，上述第二引导构件22具有第三引导壁面19和第四引导壁面21。第一引导构件16和第二引导构件22夹着面17a配置于两侧。该微粒子的去除装置10是将微粒子B附着在面17a上并用于去除该微粒子B的装置。

从喷射机构5喷射的气体(箭头a3)沿着第一引导壁面13流通(箭头a4)。第二引导壁面15相对于气体沿着该第一引导壁面13的方向(箭头a4)弯曲并倾斜，并且构成作为康达流生成部的第一康达流生成部11a。第一构件17的面17a定位成与第二引导壁面15连续的面。第三引导壁面19定位成与该面17a连续并倾斜的面。第四引导壁面21相对于气体沿着第三引导壁面19的方向(箭头a6)弯曲并倾斜，并且构成作为康达流生成部的第四康达流生成部11d。第二引导壁面15和第三引导壁面19相对于附着有上述微粒子的面17a具有20度～40度的范围的角度。

图3是本实施方式的微粒子的去除装置10中的罩7的剖视图。在图3中，为了特别地说明罩7，简略地记载喷射机构5，示出了第一构件17上的第一引导构件16和第二引导构件22不存在的状态。本实施方式中的罩7夹着附着有微粒子的面17a而在一侧包括第一开口部23，在另一侧包括第二开口部25，并且在与从第一开口部23朝向第二开口部25的方向j1交叉的轴线j2上包括第三开口部27。喷射机构5配置成利用所喷射的气体向第二开口部25的方向搬运面17a上的微粒子，在第二开口部25侧设置有对罩7内进行负压抽吸的负压抽吸源19。在罩7的内壁面上，在第三开口部27与第二开口部25之间形成由弯曲面29构成的第二康达流生成部11b，上述弯曲面29使通过负压抽吸源19从第三开口部27流入的气体产生康达流b2、b3。负压抽吸源19是集尘装置等。负压抽吸源19也可以是抽吸泵或风扇等在开口部25产生负压而在罩7内生成气体流的装置。

图4是简略地表示本实施方式中的喷射机构5的立体图。如图4所示，喷射机构5的供给气体的气体供给源5b与供给管5c连接，喷射气体的喷射口5a形成为狭缝状。图5是本实施方式中的喷射机构5的剖视图。喷射机构5包括在前端设置有喷射口5a的喷射壁部31，在喷射壁部31内包括第一流路33和第二流路35，上述第一流路33向喷射口5a的方向引导气体，上述第二流路35与该第一流路33连通，并且形成有第三康达流生成部11c，上述第三康达流生成部11c的朝向喷射口5a生成康达流的一部分由弯曲壁面37构成。

接着，对如上所述地构成的微粒子的去除装置10的动作进行说明。如图1所示，被压缩的气体从气体供给源5b经过供给管5c向喷射机构5供给(箭头a1)。此时使用的气体可以是空气，也可以是氮气、氩气等惰性气体。如图5所示，供给到供给管5c的气体从第一流路33被引导到第二流路35(箭头a2)。第二流路35具有构成第三康达流生成部11c的弯曲壁面37，气体沿着该弯曲壁面37从喷射口5a喷射(箭头a3)。

如图2所示，从喷射口5a喷射的气体(箭头a3)沿着第一引导壁面13流动(箭头a4)。构成以相对于第一引导壁面13弯曲并倾斜的方式形成的第一康达流生成部11a的第二引导壁面15位于第一引导壁面的前端。由于康达效应，气体流沿着第二引导壁面15流动(箭头a5)。沿着第二引导壁面引导的气体流将面17a上的微粒子B吹飞(图1)。

如图2所示，经过面17a上的气体流与前方的具有倾斜的第三引导壁面19碰撞，将其方向改变为沿着第三引导壁面19的倾斜的方向(箭头a6)。在第三引导壁面19的前端形成有从第三引导壁面19弯曲并倾斜的第四引导壁面21。第四引导壁面21构成第四康达流生成部11d。沿着第三引导壁面19流来的气体流(箭头a6)通过康达效应改变为沿着第四引导壁面21的方向流动的方向(箭头a7)。

如图1所示，在罩7的第二开口部25一侧设置有对罩7内进行负压抽吸的负压抽吸源19。另外，在第三开口部27与第二开口部25之间的内壁形成有弯曲面29。由于由构成第二康达流生成部11b的弯曲面29实现的康达效应，由负压抽吸源19从第三开口部27抽吸的气体流(箭头b1)沿着该弯曲面29的方向流动(箭头b2、b3)。包含将微粒子B吹飞后的微粒子B的康达流a8和来自第三开口部27的康达流b3在第二开口部25处合流，并被负压抽吸源19抽吸(箭头a9)。

如上所述，在本实施方式的微粒子的去除装置10中，来自喷射机构5的喷射口5a的喷射气体由构成第三康达流生成部11c的弯曲壁部37确定喷射方向，因此，能够容易地确定用于微粒子B的搬运的气体流的方向。另外，由于喷射口5a形成为狭缝状，因此，适于产生由康达效应引起的气体流。另外，由于是狭缝状，因此，能够产生沿其宽度方向的均匀的喷射流。

针对来自喷射口5a的气体流，通过第一康达流生成部11a以在面17a的表面流动至微粒子B的方式来控制气体流，因此，能够可靠地搬运微粒子B。通过第四康达流生成部11d，将气体流的朝向向配置有负压抽吸源19的第二开口部25侧改变。此外，设置第三开口部27，并通过第三开口部27与第二开口部25之间的弯曲面29形成的第二康达流生成部11b将来自第三开口部27的空气的流动向第二开口部25侧改变。因此，由于不在罩7内产生气体流的滞留或湍流，而使气体流的朝向都向第二开口部25侧对齐，因此，不需要将负压抽吸源19的负压提高至必要以上，能够以较少的风量有效地搬运微粒子。因此，能够提供一种能够利用由康达流生成部11a、11b、11c、11d控制的气体流，有效且可靠地搬运并排出上述微粒子B的微粒子的去除装置10和方法。

作为通过上述实施方式去除的微粉末的一例，可以举出由激光加工产生的微粉末。以下，对由激光加工装置产生的微粒子的去除进行说明。

图6是包括微粒子的去除装置的激光加工装置20的剖视图。本装置与图1至图5的装置的不同之处在于，在面17a的部分设置有照射激光来加工第一构件17的激光照射装置102。在面17a中，通过由激光照射装置102进行的激光照射加工，作为微粒子B而产生烟尘或溅出物等。其他的康达流生成部11a～11d的其他结构、作用与图1至图5的装置相同，通过与图1至图5的装置相同的作用效果，能够有效且可靠地搬运并排出由激光加工产生的烟尘、溅出物等微粒子B。

图7是图6的主要部分的放大图。以下，参照图6和图7，对去除由激光加工产生的微粒子进行更详细的说明。

如图6所示，包括微粒子的去除装置的激光加工装置20包括：激光照射装置102，上述激光照射装置102向被加工物104照射激光；保持构件103，上述保持构件103保持被加工物104；喷射机构105，上述喷射机构105朝向保持构件103喷射气体；罩107，上述罩107对被加工物进行覆盖；以及搬运机构108，上述搬运机构108将保持有被加工物104的保持构件103搬运到罩107内。

如图7所示，保持构件103在针对被加工物104的激光照射部102a的近前处设置有第一引导面103a，喷射机构105配置成以其喷射口105a相对于第一引导面103a倾斜地喷射气体的方式定位，并且气体从被加工物104的激光照射部102a的近前处向激光照射部102a的前方流动。

如图6所示，罩107在一侧包括第一开口部107c，并且在另一侧包括第二开口部107b。此外，在与从上述第一开口部107c朝向第二开口部107b的方向交叉的轴线上包括第三开口部107a。在第一开口部107c一侧，由搬运机构108搬运并配置保持被加工物104的保持构件103。激光照射装置102和喷射机构105位于第一开口部107c侧。在第二开口部107b侧包括负压抽吸源19。在此，负压抽吸源19具体为集尘装置等。

如图6所示，保持构件103形成为具有对被加工物104进行激光加工的露出部分103b和覆盖于保持构件103的覆盖部分103c。如图7所示，喷射口105a配置成面向覆盖部分103c，在保持构件103的覆盖部分103c设置有通过康达效应将气体从喷射口105a向激光照射部102a引导的第二引导壁面103d。在此，第一引导壁面103a是覆盖部分103c的一部分，激光照射部102a是露出部分103b的一部分。另外，第二引导壁面103d相对于进行被加工物104的激光照射的面17a具有20度～40度的范围的角度。

接着，对如上所述地构成的激光加工装置20的动作进行说明。首先，将被加工物104保持于图6所示的保持构件103。保持有被加工物104的保持构件103通过搬运机构108搬运到第一开口部107c内。此时，作为负压抽吸源19的集尘机从第二开口部107b抽吸空气。气体供给源105b向供给管105c供给气体，并从喷射口105a喷射气体。在被加工物104配置于预先确定的位置时，如图6所示，从激光照射装置102向被加工物104照射激光L，进行被加工物104的激光加工。

如图7所示，激光L照射到激光照射部102a，对被加工物104进行激光加工。此时，图示了由激光加工产生的溅出物s飞散的情形。如图6所示，负压抽吸源19与罩107的第二开口部107b连接，如第三开口部107a处示出的箭头f1、第一开口部107c处示出的箭头f3所示那样，对罩107的外部的空气进行抽吸，在罩107内产生箭头f4所示的气体流。激光加工时飞散的多个溅出物s与罩107的内壁碰撞。此时碰撞的溅出物s的弹性模量较高，因此，不会附着于罩107的内壁，并且失去从内壁反弹直行的能量。失去能量的溅出物s被罩107内的气体流f4抽吸而被作为负压抽吸源19的集尘机集尘。

如图7所示，在进行激光加工时，从喷射口105a向第一引导壁面103a如箭头c1所示倾斜地喷射气体。这样喷射的气体从第一引导壁面103a沿着第二引导壁面103d的表面流动(箭头c2)，进而经过激光照射部102a(箭头c3)，形成向罩107内的气体流的流动(箭头c4)。向箭头c1～c4产生气体流是由康达效应引起的现象。在此，康达效应是指气体的喷流碰到壁面时，在其表面流动的气体流被附近的壁面吸引，从而沿着壁面表面流动的现象。在该实施方式中，向保持构件103的覆盖部分103c的表面倾斜地喷射的气体沿该表面流动(箭头c1)，并被第二引导壁面103d吸引(箭头c2)，从而在被加工物104的激光照射部102a处的被加工物的表面上，以从与激光L垂直的侧方流入的方式产生气体流(箭头c3)，并且与罩107内的气体流(图7中的气体流f4)合流(箭头c4)。利用该c1～c4的气体流，能够使由激光照射部102a产生的烟尘等从被加工物104剥离并回收。

如上所述，在本实施方式中，以使气体从被加工物104的激光照射部102a的近前处向激光照射部102a的前方流动的方式配置喷射机构105的喷射口105a，因此，能够可靠地从被加工物104去除激光加工时产生的溅出物或烟尘。

由于从被加工物104的激光照射部102a的近前处向激光照射部102a的前方流动的气体流是由康达效应产生的，因此，沿着被加工物104的激光加工点的表面的气体流c1～c4能够有效地将激光加工时的烟尘从激光加工点的表面剥离，并与罩107内的上述气体流f4合流，从而能够可靠地去除烟尘。

在激光加工装置20中飞散的溅出物s等一旦附着于被加工物104，由于其附着性较高，仅通过罩107的抽吸难以剥离。但是，由康达效应引起的加工点附近的气体流不仅能够去除所附着的烟尘，还能够从加工点强制地将在罩内产生的溅出物s或粉尘吹飞，防止它们附着。

另外，由于设置有对作为被加工物104的加工点的激光照射部102a进行覆盖的罩107，因此，能够通过使激光加工时飞散的溅出物与罩107的内壁碰撞，使溅出物s的能量衰减。由于罩107产生由负压抽吸源19从第二开口部107b抽吸的气体流f4，因此，这些能量衰减后的溅出物s能够随着气体流f4的流动而容易地被作为负压抽吸源19的集尘机抽吸。即，通过利用向罩107的内壁的碰撞使溅出物s的能量衰减至能够抽吸的水平，能够对仅利用负压抽吸源19的负压难以抽吸的数μm到数百μm的非常高速的溅出物s进行抽吸。

设置于罩107的第一开口部107c能够连续地将被加工物104搬运到罩107内进行加工，因此，能够容易地适应批量生产线。由于罩107对被加工物104的上下方向进行覆盖，因此，能够可靠地抽吸在罩107内产生的粉尘。

(其他实施方式)

在上述实施方式中，为了通过康达效应将气体流引导到激光照射部102a，利用保持构件103的第二引导壁面103d，但是不限定于此。例如，也可以利用凹面状或凸面状的曲面向激光照射部引导气体流，根据加工物的保持方法，也可以构成为直接向被加工物104的激光照射部102a的近前处喷射气体。被加工物的形状并不限定于平板状的形状，也可以以曲面状来实施加工。即，考虑被加工物的形状、加工面的形状，以能够利用康达效应将气体流引导到激光照射部的方式喷射气体即可。喷射口105a的形状不限定于直线状的狭缝，也可以考虑被加工物104的表面形状而设为曲线状的狭缝。另外，不限定于狭缝，也可以采用在被加工物104的表面有效地产生由康达效应引起的气体流的任何形状。

在上述实施方式中，对由激光加工机产生的微粒子的去除进行了说明，但是不限于此。例如，能够有效地去除在半导体部件的制造工序中产生的微粒子等在各种产业中产生的微粒子。以半导体部件的制造工序为例进行说明，包括：形成半导体的锭的工序、将该锭切断而形成块状的工序、将该块切片而形成半导体晶片的工序、对该半导体晶片重复进行掩蔽、薄膜形成、掺杂、蚀刻等来形成多个元件的工序、将形成有多个元件的半导体晶片裁断而分割成各元件的工序等，能够去除在这些工序中产生的微粒子(例如0.01～50μm左右)。

(附记事项)

本发明不限定于上述各实施方式，在权利要求所示的范围内能够进行各种变更，将不同实施方式中分别公开的技术手段适当组合而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。

Claims (11)

1.一种微粒子的去除装置，所述微粒子的去除装置利用气体去除存在于罩内的微粒子，其中，所述微粒子的去除装置包括：

喷射机构，所述喷射机构向所述罩内喷射气体；

康达流生成部，所述康达流生成部使喷射到所述罩内的气体产生康达流；以及

主流路，所述主流路利用由所述康达流生成部控制的气体流来搬运所述微粒子。

2.如权利要求1所述的微粒子的去除装置，其特征在于，

在所述罩内包括引导构件和第一构件，

所述引导构件具有第一引导壁面和第二引导壁面，被喷射的所述气体沿着所述第一引导壁面流通，所述第二引导壁面相对于所述气体沿着所述第一引导壁面的方向弯曲并倾斜，并且构成作为所述康达流生成部的第一康达流生成部，

所述第一构件位于所述第二引导壁面的前端前方，并供所述微粒子附着，

沿着所述第一引导壁面流通的气体由所述第二引导壁面上的康达流控制，并且利用被控制的所述气体来搬运所述微粒子。

3.如权利要求1或2所述的微粒子的去除装置，其特征在于，

所述罩夹着供所述微粒子漂浮或附着的区域而在一侧包括第一开口部，并且在另一侧包括第二开口部，另外，在与从所述第一开口部朝向第二开口部的方向交叉的轴线上包括第三开口部，

所述喷射机构配置成利用所喷射的气体将所述区域的微粒子向所述第二开口部方向搬运，

在所述第二开口部侧设置有对所述罩内进行负压抽吸的负压抽吸源，

在所述罩的内壁面上，在所述第三开口部与所述第二开口部之间形成由弯曲面构成的第二康达流生成部，所述弯曲面使通过所述负压抽吸源从所述第三开口部流入的气体产生康达流。

4.如权利要求1至3中任一项所述的微粒子的去除装置，其特征在于，

所述喷射机构的喷射气体的喷射口形成为狭缝状。

5.如权利要求2至4中任一项所述的微粒子的去除装置，其特征在于，

所述第二引导壁面相对于附着有所述微粒子的面具有20度～40度的范围的角度。

6.如权利要求4或5所述的微粒子的去除装置，其特征在于，

所述喷射机构包括在前端设置有所述喷射口的喷射壁部，在所述喷射壁部内包括第一流路和第二流路，所述第一流路向所述喷射口的方向引导压缩空气，所述第二流路与所述第一流路连通，并且形成有第三康达流生成部，所述第三康达流生成部的朝向所述喷射口生成康达流的一部分由弯曲壁面构成。

7.如权利要求1至6中任一项所述的微粒子的去除装置，其特征在于，

所述微粒子包括对被加工物进行激光加工时产生的烟尘或溅出物。

8.如权利要求7所述的微粒子的去除装置，其特征在于，

所述喷射机构以喷射口相对于保持于水平状态的所述被加工物的表面倾斜地喷射所述气体的方式定位。

9.一种微粒子的去除方法，所述微粒子的去除方法利用气体去除存在于罩内的微粒子，其中，

所述微粒子的去除方法向所述罩内喷射气体并产生康达流，通过包含康达流的气体流来去除所述微粒子。

10.如权利要求9所述的微粒子的去除方法，其特征在于，

当利用气体去除存在于罩内的微粒子时，向所述罩内喷射气体并使该气体流沿着所述微粒子所存在的表面来产生康达流，通过包含所述康达流的气体流来搬运所述微粒子。

11.如权利要求10所述的微粒子的去除方法，其特征在于，

当利用气体去除存在于所述罩内的微粒子时，向所述罩内喷射气体并使该气体流沿着所述罩的内表面来产生康达流，通过包含所述康达流的气体流来搬运所述微粒子。