JPH0811058A - パウダービーム加工システム - Google Patents

パウダービーム加工システム

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JPH0811058A
JPH0811058A JP16863094A JP16863094A JPH0811058A JP H0811058 A JPH0811058 A JP H0811058A JP 16863094 A JP16863094 A JP 16863094A JP 16863094 A JP16863094 A JP 16863094A JP H0811058 A JPH0811058 A JP H0811058A
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JP
Japan
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powder
compressed air
workpiece
mixing chamber
processing
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Application number
JP16863094A
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English (en)
Inventor
Akio Mishima
彰生 三島
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Publication of JPH0811058A publication Critical patent/JPH0811058A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 微粒子の噴射量の変動による影響を受けにく
く、加工の均一性が得られるパウダービーム加工システ
ムを提供する。 【構成】 一定量の粉体を圧縮空気と混合させて噴射ノ
ズル13から加工室5内の被加工物4に吹き付けて被加
工物4を加工するパウダービーム加工システムにおい
て、噴射ノズル13より噴射される粉体2の密度を毎分
25グラム・平方ミリメートル以上にして、あるいは粉
体の噴射量を毎分30グラム以上にして加工するように
した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばガラス基板や半
導体基板等の被加工物に対してパウダー状の粒子をノズ
ルから噴射してエッチング加工あるいはコーティング加
工(いわゆるデポジション)を行うための加工装置とし
て使用されるパウダービーム加工システムに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体集積回路やプリント配線回
路、さらには磁気ヘッド等の各種機能素子の製造に際し
ては、様々な微細加工が必要となっている。このような
ことから、各方面で加工技術に関する研究が進められて
おり、その一つとして、0.1μm(マイクロメータ)
〜30μmのパウダー状の粉体(微粒子)を圧縮空気に
混合して噴射ノズルより被加工物に吹き付けて加工す
る、いわゆるパウダービーム加工法が知られ、これは例
えば特開平5−285838号、特開平5−27794
8号公報等で知ることができる。
【0003】このパウダービーム加工方法では、加工の
均一性を確保するのに、略一定の大きさの微粒子を略一
定のスピードで一定の量を被加工物に吹き付けて加工す
るようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、加工の
均一性を確保するのに、略一定の大きさの微粒子を略一
定のスピードで、一定の量を被加工物に吹き付けて加工
するようにしている従来の加工方法でも、図4にその実
験データを示すように、噴射量に変動が見られる。すな
わち、図4に示す実験データは、左側の縦軸に混合タン
ク内における微粒子の重さ(グラム[g])を示し、右
側の縦軸に1分当たりの微粒子の噴射量(グラム/分)
を示している。また、図5には微粒子の噴射量と加工速
度との関係を示しており、図5からは微粒子の噴射量と
加工速度(相対値)との間には相対関係、すなわち微粒
子の噴射量が増えると、これに比例して加工速度も早く
なる関係があることが分かる。このため、微粒子の噴射
量が変動すると、加工速度もこれに対応して変動するこ
とになり、加工の均一性が得られないと言う問題点があ
った。
【0005】そこで、この問題を解決するのに、例えば
図6に示すように、圧縮エアと混合された粉体が噴出さ
れる噴射ノズル51の下側に配設される被加工物52を
前後方向等に動かして、その変動による影響を取り除く
方法も試みられている。しかし、この方法では、例えば
被加工物52の面全体を加工するような場合に、加工深
さの均一性が低下すると言うような問題があった。な
お、図6において、符号53は噴射ノズル51より噴射
された粉体(微粒子)とエアを示し、54は被加工物5
2の上面に被せられたマスクを示しており、また55は
被加工物52の動きを示している。
【0006】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は微粒子の噴射量の変動による影響
を受けにくく、加工の均一性が得られるパウダービーム
加工システムを提供することにある。さらに、他の目的
は、以下に説明する内容の中で順次明らかにして行く。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明にあ
っては、一定量の粉体を圧縮空気と混合させて噴射ノズ
ルから加工室内の被加工物に吹き付けて前記被加工物を
加工するパウダービーム加工システムにおいて、前記噴
射ノズルより噴射される前記粉体の密度を毎分25グラ
ム・平方ミリメートル以上、あるいは前記粉体の噴射量
を毎分30グラム以上にして加工するようにすることに
よって達成される。
【0008】
【作用】このように構成した本発明によるパウダービー
ム加工システムは、噴射ノズルより噴射される粉体の密
度を毎分25グラム・平方ミリメートル以上にして、あ
るいは粉体の噴射量を毎分30グラム以上にして加工す
ると、粉体の噴射量に変動が生じても加工速度は変動し
ない。これにより、加工の均一性が得られる。また、被
加工物の表面全体を加工するようなとき、粉体の噴射量
が変動しても、加工深さの均一性が低下することもな
い。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図1は、本発明のパウダービーム加工
システムとしての加工装置の一例を示す全体構成図であ
る。
【0010】図1において、この加工装置は、大別して
圧力が5〜6kgf/cm2程度に高圧化された圧縮空気を供
給するエアコンプレッサー等でなるエア源1と、このエ
ア源1から送り出された圧縮エアが供給され、粉体2が
収容された混合室3と、圧縮エアと共に一定量の粉体2
を噴射して被加工物4の表面を加工する加工室5と、こ
の加工室5内の粉体2を回収するサイクロン6及びこの
サイクロン6で回収された粉体2を一旦収容しておくた
めのリザーブ室7と、加工が終わった被加工物4に圧縮
エアを吹き付けて洗浄するための洗浄室8と、サイクロ
ン6を通ったエアと洗浄室8を通ったエア内に混入して
いる粉体2を捕集した後に排気するための集塵機9等で
構成されている。なお、本実施例での微粒子とは、例え
ばSiC,BC,Al2O3,SiO2等で、平均粒径が0.6〜10
マイクロメータ[μm]である。
【0011】さらに詳述すると、エア源1から引き出さ
れた圧縮エア供給パイプ10は、途中で3つの圧縮エア
供給パイプ10a,10b,10cとに分岐されてい
る。このうち、圧縮エア供給パイプ10aは混合室3内
の底部に導かれ、また圧縮エア供給パイプ10bは加工
室5に、圧縮エア供給パイプ10cは洗浄室8に、それ
ぞれ導かれている。また、圧縮エア供給パイプ10aの
途中には、混合室3内に供給される圧縮エアの圧力を微
調整する調整弁11が設けられている。さらに、圧縮エ
ア供給パイプ10bの途中には圧力調整弁12を有し、
この圧縮エア供給パイプ10bの先端部に噴射ノズル1
3が設けられ、この噴射ノズル13が加工室5内に配置
されている。加えて、圧縮エア供給パイプ10bの途
中、すなわち圧力調整弁12と噴射ノズル13との間に
は混合器14が設けられ、この途中が混合器14と送り
出しパイプ15を介して混合室3内の上部と接続されて
いる。一方、圧縮エア供給パイプ10cの先端部には洗
浄ノズル16が設けられ、この洗浄ノズル16が洗浄室
8内に配置されている。
【0012】混合室3は、円筒状の容器からなり、その
内部に微粒子からなる上記粉体2が収納されている。ま
た、混合室3の底部は円錐形状で、底面にサーメット
(金属粉を燒結して形成される無数の微細孔を多孔質)
等よりなる図示せぬ円板状のフィルタが設けられ、この
フィルタの背面側に上記圧縮エア供給パイプ10aの一
端が接続された構成となっている。したがって、圧縮エ
ア供給パイプ10aに供給される圧縮エアは、そのフィ
ルタを通って混合室3内に導入されて混合室3内の粉体
2をまき上げ、パイプ15及び混合器14を介して圧縮
エア供給パイプ10b内に送られる。また、混合室3の
内部には、この混合室3内で粉体2と圧縮エアとが均一
に混ざるようにするための攪拌翼17が設けられてお
り、この攪拌翼17で常に攪拌されている。
【0013】一方、混合室3の外部で、その底面には電
子天秤18が配設されており、混合室3は電子天秤18
の上に搭載されて混合室3内の粉体2を含めて重量を計
測している。すなわち、電子天秤18は、混合室3から
送り出された噴射ノズル13より一定量の粉体2の噴
出、つまり混合室3内の総重量が一定に減少できること
を監視することを目的とするものであり、電子天秤18
によって計測している混合室3の総重量の減少量を、図
示せぬ制御ユニット部に入力し、この減少量に基づいて
圧力調整弁11,12を制御して、噴射ノズル13から
噴射する粉体の噴射量が一定となるように調整してい
る。
【0014】加工室5は、この加工室5の底部に接続さ
れている粉体回収パイプ19によりリザーブ室7の上部
に設けられたサイクロン6に接続されている。
【0015】リザーブ室7内には、水平状態にスクリュ
ーコンベア20が配置されて、このスクリューコンベア
20が図示せぬモータにより回転され、この回転でリザ
ーブ室7の粉体2を混合室3の上部に形成された粉体送
給口21へ通じるパイプ22内に供給できる構造になっ
ている。また、粉体送給口21にはバルブ23が設けら
れている。
【0016】洗浄室8は、この洗浄室8の上部に接続さ
れている洗浄エア排出パイプ24により集塵機9内に接
続されている。また、エア排気パイプ24の途中にはサ
イクロン6の上部に接続されているエア排出パイプ25
が接続されている。
【0017】集塵機9内にはフィルタ26が配設されて
いる。そして、洗浄エア排出パイプ24を通して排出さ
れてくる圧縮エアを、この圧縮エア内に混入されてくる
粉体2をフィルタ26で捕集した後、排気パイプ27を
通して排気できる構造になっている。
【0018】次に、このように構成されたパウダービー
ム加工装置の動作について説明する。混合室3内の粉体
2は圧縮エア供給パイプ10aから混合室3内へ圧送さ
れる圧縮エアのまき上げと攪拌翼7による攪拌とによ
り、常に攪拌混合されている。そして、混合室3内の粉
体2は、圧縮エアパイプ10bを圧送される圧縮エアに
よって送り出しパイプ15内が負圧になることによっ
て、一定量の粉体が送り出しパイプ15を通して吸い出
される。この吸い出された粉体2は、混合器14の部分
で圧縮エア供給パイプ10b内を圧送される圧縮エアと
合流し、噴射ノズル13から圧縮エアと共に粉体2が噴
射され、これが被加工物4に吹き付けられることによ
り、被加工物4の加工が行われる。
【0019】粉体2による被加工物4の加工が行われる
加工室5の底部には、粉体2が堆積する。この堆積され
た粉体2は、ノズル13から粉体2と共に噴出された圧
縮エアの排風作用(排気流)によって粉体回収パイプ1
9よりサイクロン6に運ばれ、このサイクロン6でリザ
ーブ室7内へ回収される。
【0020】一方、粉体2が回収された後の排気流は集
塵機9内に送られ、サイクロン6で完全に回収されなか
った粉塵が集塵機9内のフィルタ26で捕集された後、
排気パイプ27を通して外部に排気される。
【0021】また、混合室3内の粉体2が減少し、電子
天秤18の計測に基づいて混合室3内への供給指令があ
ると、バルブ23が開放され、そしてスクリューコンベ
ア20の駆動により粉体2がパイプ22側に運ばれて粉
体送給口21から混合室3内へ粉体2が収容される。混
合室3内への粉体2が所定量収容されると、これが電子
天秤18によって検知されバルブ23が閉じられ、これ
と同時にスクリューコンベア20が停止し、粉体2の供
給が停止する。
【0022】さらに、加工が終了した被加工物4は、洗
浄室8に送られ、この洗浄室8内で洗浄ノズル16より
圧縮エアが吹き付けられて粉塵が飛ばされて洗浄され、
この後、次工程へ運ばれる。また、洗浄室8内に噴出さ
れた圧縮エアは、エア排気パイプ24を通って集塵機9
内に送られ、集塵機9内のフィルタ26で粉塵が捕集さ
れた後、排気パイプ27を通して外部に排気される。
【0023】なお、本実施例では、噴射ノズル13の口
径は約20ミリ[mm]、粉体(微粒子)2の平均粒径
は0.6〜10マイクロメータ[μm]としている。ま
た、噴射ノズル13と噴射量との関係では、噴射ノズル
13の口径が大きくなる程微粒子の噴射量も大きくなる
が、図2に示すように本出願人が加工速度(相対値)と
微粒子噴射量との関係を実験により調べてみたところ、
この実験では微粒子噴射量が毎分30グラム[g]で加
工速度が最大となり、それ以上では加工速度がやや減少
するこのとが分かった。したがって、微粒子の噴射量は
1分当たり約30グラム以上だと加工速度が最大で、ま
た噴射量の変動が生じても加工速度に影響を与えること
なく略均一に保つことができることが分かった。これよ
り、本実施例での噴射量は1分当たり約30グラム以上
に設定される。
【0024】次に、図3に示すように、本出願人が加工
速度(相対値)と微粒子噴射密度との関係を実験により
調べてみたところ、この実験では微粒子噴射密度が25
グラム/分・mm2で加工速度が最大となり、それ以上
では加工速度がやや減少するこのと分かった。したがっ
て、微粒子の噴射密度は毎分25グラム・mm2だと加
工速度が最大で、また噴射量の変動が生じても加工速度
に影響を与えることなく略均一に保つことができること
がわかった。これより、本実施例での噴射密度は毎分2
5グラム・mm2以上に設定される。
【0025】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明のパウダー
ビーム加工システムによれば、粉体の噴射量に変動が生
じても加工速度は変動しないので、加工の均一性が得ら
れることになり、より精度の高い加工が得られる。ま
た、被加工物の表面全体を加工するようなとき、粉体の
噴射量が変動しても、加工深さの均一性が低下すること
もない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例として示すパウダービーム加
工システムの全体構成図である。
【図2】噴射量と加工速度との関係を示す図である。
【図3】噴射量密度と加工速度との関係を示す図であ
る。
【図4】微粒子噴射量の変動を説明する図である。
【図5】噴射量と加工速度の一般的な関係を説明する図
である。
【図6】従来の加工方法説明図である。
【符号の説明】
1 エア源 2 粉体(微粒子) 3 混合室 4 被加工物 5 加工室 9 集塵機 13 噴射ノズル 19 粉体回収パイプ 24 洗浄エア排出パイプ 25 エア排出パイプ 26 フィルタ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成6年9月20日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項2
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】変更
【補正内容】
【0010】図1において、この加工装置は、大別して
圧力が5〜6kgf/cm程度に高圧化された圧縮空気
を供給するエアコンプレッサー等でなるエア源1と、こ
のエア源1から送り出された圧縮エアが供給され、粉体
2が収容された混合室3と、圧縮エアと共に一定量の粉
体2を噴射して被加工物4の表面を加工する加工室5
と、この加工室5内の粉体2を回収するサイクロン6及
びこのサイクロン6で回収された粉体2を一旦収容して
おくためのリザーブ室7と、加工が終わった被加工物4
に圧縮エアを吹き付けて洗浄するための洗浄室8と、サ
イクロン6を通ったエアと洗浄室8を通ったエア内に混
入している粉体2を捕集した後に排気するための集塵機
9等で構成されている。なお、本実施例での微粒子と
は、例えばSiC,BC,Al O,SiO等で、平均
粒径が0.6〜10マイクロメータ[μm]である。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0012
【補正方法】変更
【補正内容】
【0012】混合室3は、円筒状の容器からなり、その
内部に微粒子からなる上記粉体2が収納されている。ま
た、混合室3の底部は円錐形状で、底面にサーメット
(金属粉を焼結して形成される無数の微細孔からなる
孔質)等よりなる図示せぬ円板状のフィルタが設けら
れ、このフィルタの背面側に上記圧縮エア供給パイプ1
0aの一端が接続された構成となっている。したがっ
て、圧縮エア供給パイプ10aに供給される圧縮エア
は、そのフィルタを通って混合室3内に導入されて混合
室3内の粉体2をまき上げ、パイプ15及び混合器14
を介して圧縮エア供給パイプ10b内に送られる。ま
た、混合室3の内部には、この混合室3内で粉体2と圧
縮エアとが均一に混ざるようにするための攪拌翼17が
設けられており、この攪拌翼17で常に攪拌されてい
る。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0018
【補正方法】変更
【補正内容】
【0018】次に、このように構成されたパウダービー
ム加工装置の動作について説明する。混合室3内の粉体
2は圧縮エア供給パイプ10aから混合室3内へ圧送さ
れる圧縮エアのまき上げと攪拌翼17による攪拌とによ
り、常に攪拌混合されている。そして、混合室3内の粉
体2は、圧縮エアパイプ10bを圧送される圧縮エアに
よって送り出しパイプ15内が負圧になることによっ
て、一定量の粉体が送り出しパイプ15を通して吸い出
される。この吸い出された粉体2は、混合器14の部分
で圧縮エア供給パイプ10b内を圧送される圧縮エアと
合流し、噴射ノズル13から圧縮エアと共に粉体2が噴
射され、これが被加工物4に吹き付けられることによ
り、被加工物4の加工が行われる。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一定量の粉体を圧縮空気と混合させて噴
    射ノズルから加工室内の被加工物に吹き付けて前記被加
    工物を加工するパウダービーム加工システムにおいて、 前記噴射ノズルより噴射される前記粉体の密度を毎分2
    5グラム・平方ミリメートル以上にして加工することを
    特徴とするパウダービーム加工システム。
  2. 【請求項2】 前記粉体の平均粒径を0.6μm(マイ
    クロメータ)としてなる請求項1に記載のパウダービー
    ム加工システム。
  3. 【請求項3】 一定量の粉体を圧縮空気と混合させて噴
    射ノズルから加工室内の被加工物に吹き付けて前記被加
    工物を加工するパウダービーム加工システムにおいて、 前記噴射ノズルより噴射される前記粉体の噴射量を毎分
    30グラム以上にして加工することを特徴とするパウダ
    ービーム加工システム。
  4. 【請求項4】 粉体が充填された混合室と、 前記混合室に圧縮エアを供給する圧縮エア供給パイプ
    と、 前記混合室にパイプを介して接続され、前記粉体を前記
    圧縮エアと共に被加工物に吹き付けて前記被加工物を加
    工するための噴射ノズルが配設された加工室とを備えた
    パウダービーム加工システムにおいて、 前記噴射ノズルより噴射される前記粉体の密度を毎分2
    5グラム・平方ミリメートル以上にして加工することを
    特徴とするパウダービーム加工システム。
  5. 【請求項5】 粉体が充填された混合室と、 前記混合室に圧縮エアを供給する圧縮エア供給パイプ
    と、 前記混合室にパイプを介して接続され、前記粉体を前記
    圧縮エアと共に被加工物に吹き付けて前記被加工物を加
    工するための噴射ノズルが配設された加工室とを備えた
    パウダービーム加工システムにおいて、 前記噴射ノズルより噴射される前記粉体の噴射量を毎分
    30グラム以上にして加工することを特徴とするパウダ
    ービーム加工システム。
JP16863094A 1994-06-29 1994-06-29 パウダービーム加工システム Pending JPH0811058A (ja)

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