JP7258975B2 - 光電子用途の高速データ伝送用のトランジスタアウトラインヘッダ - Google Patents
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Description
-縁部は、面取り縁部として形成されているか、または
-縁部は、調和縁部として形成されている。
-ピンのヘッド面が、ベースの前面と平坦に配置されているという特徴、
-ピンは、ネイルヘッドを備えるという特徴
のうちの少なくとも一方を含む。両機能は、ピンおよびサブマウントのRF信号ラインの電子結合、特にRF結合を向上させることができる。ピンのヘッド面がベース前面と平坦に配置されていることにより、特に、ペデスタルおよび/またはサブマウントが開口と少なくとも部分的に重なるように配置されているとき、ペデスタルおよび/またはペデスタル上のサブマウントをピンのより近くに配置することができる。さらに、サブマウントをピンのより正確に近くに配置することができる。さもなければ、ペデスタルと、ベース前面から突出したピンと、の間にサブマウントを配置することが技術的に非常に困難になるからである。このような場合、製造コストが上昇する。サブマウントのRFラインは、ピンの突出したセグメント、またはむしろピンのヘッドに電子的、音響的またはその他の方法で接続されているので、ネイルヘッドピンは、一般に、サブマウントとの電子的または音響的接続のためのより大きな表面を提供し、これにより、ネイルヘッドピンの使用は、全体的な構造、特にピンとサブマウントとの結合を改善する。さらに、標準的なピンと比較してネイルヘッドピンの直径が大きいため、アイレットにおいてより良好なインピーダンス整合が達成される。
2 ギャップ
3 1のベース
5 電気フィードスルー
6 フィードスルーピン
7 ペデスタル
7a 第1のペデスタル
7b 第2のペデスタル
8 アイレット/開口
9 ペデスタルサブマウント
13 導体めっき
21 ボンドワイヤ接続
23 はんだ接合部
24 ろう付け接合部
25 余分なろう付け材料
40 取り付け面
41 自由面
42 上面
43 第1の側面
44 第2の側面
47 自由領域
48 貯留部
49 縁部
50 縁面
51 第1のバー
52 バーの側面
53 第2のバー
54 バーの上面
55 側壁
56 バーの第1の端部
57 バーの第2の端部
58 ベース前面
59 ベース背面
60 絶縁材料
70 ろう付け領域
132 導体トレース
135 導体トレースの端部
d1 ピンオフセット
d2 サブマウントオフセット
H1 側壁の高さ
H2 ペデスタルサブマウントの高さ
W1 バーの幅
X 幅方向
Y 長手方向
Z 高さ方向
Claims (16)
- 光電子用途のためのヘッダ(1)であって、
前記ヘッダ(1)は、ヘッダベース(3)を備え、前記ヘッダベース(3)は、高さ方向(Z)、幅方向(X)および長手方向(Y)に延びていて、ベース背面(59)およびベース前面(58)と、少なくとも1つの開口(8)と、を備え、前記開口(8)は、前記ベース背面(59)から前記ヘッダベース(3)の体積を通って前記幅方向(X)に沿って前記ベース前面(58)まで延びていて、前記開口(8)を通して差し込まれる少なくとも1つの電気的に絶縁されたピン(6)を前記開口(8)ごとに収容するようになっており、少なくとも第1のペデスタル(7a)は、前記ベース前面(58)に配置されており、前記第1のペデスタル(7a)は、前記高さ方向(Z)において前記開口(8)の中心の下方に配置されていて、少なくともペデスタル取り付け面(40)と、前記ペデスタル取り付け面(40)とは反対側のペデスタル自由面(41)と、ペデスタルサブマウント(9)を取り付けかつ支持するための少なくとも1つの上面(42)と、を備え、前記第1のペデスタル(7a)の前記ペデスタル取り付け面(40)は、少なくとも部分的に前記ベース前面(58)と前記ペデスタル取り付け面(40)との間に配置された導電性材料によって、前記ベース前面(58)に固定して取り付けられており、
前記第1のペデスタル(7a)は、第1のバー(51)を備え、前記第1のバー(51)は、前記第1のバー(51)の側面(52)が前記第1のペデスタル(7a)の第1の側面(43)を延長させることにより、前記上面(42)に隣接した側壁(55)を形成するように、前記上面(42)に配置されており、前記第1のペデスタル(7a)のL字形は、前記第1のバー(51)および前記上面(42)によって形成されている、
ヘッダ(1)。 - 光電子用途のためのヘッダ(1)であって、
前記ヘッダ(1)は、ヘッダベース(3)を備え、前記ヘッダベース(3)は、高さ方向(Z)、幅方向(X)および長手方向(Y)に延びていて、ベース背面(59)およびベース前面(58)と、少なくとも1つの開口(8)と、を備え、前記開口(8)は、前記ベース背面(59)から前記ヘッダベース(3)の体積を通って前記幅方向(X)に沿って前記ベース前面(58)まで延びていて、前記開口(8)を通して差し込まれる少なくとも1つの電気的に絶縁されたピン(6)を前記開口(8)ごとに収容するようになっており、少なくとも第1のペデスタル(7a)は、前記ベース前面(58)に配置されており、前記第1のペデスタル(7a)は、前記高さ方向(Z)において前記開口(8)の中心の下方に配置されていて、少なくともペデスタル取り付け面(40)と、前記ペデスタル取り付け面(40)とは反対側のペデスタル自由面(41)と、ペデスタルサブマウント(9)を取り付けかつ支持するための少なくとも1つの上面(42)と、を備え、前記第1のペデスタル(7a)の前記ペデスタル取り付け面(40)は、少なくとも部分的に前記ベース前面(58)と前記ペデスタル取り付け面(40)との間に配置された導電性材料によって、前記ベース前面(58)に固定して取り付けられており、
前記第1のペデスタル(7a)は、第1のバー(51)および第2のバー(53)を備え、
前記第1のバー(51)は、前記第1のバー(51)の側面が前記第1のペデスタル(7a)の第1の側面(43)を延長させるように前記上面(42)に配置されており、
前記第2のバー(53)は、前記第2のバー(53)の側面(52)が前記第1のペデスタル(7a)の第2の側面(44)を延長させるように前記上面(42)に配置されており、
これにより、前記上面(42)に隣接した2つの側壁(55)が形成されており、
前記第1のペデスタル(7a)のU字形は、前記第1のバー(51)と前記第2のバー(53)との間に位置決めされた前記上面(42)によって形成されている、
ヘッダ(1)。 - 光電子用途のためのヘッダ(1)であって、
前記ヘッダ(1)は、ヘッダベース(3)を備え、前記ヘッダベース(3)は、高さ方向(Z)、幅方向(X)および長手方向(Y)に延びていて、ベース背面(59)およびベース前面(58)と、少なくとも1つの開口(8)と、を備え、前記開口(8)は、前記ベース背面(59)から前記ヘッダベース(3)の体積を通って前記幅方向(X)に沿って前記ベース前面(58)まで延びていて、前記開口(8)を通して差し込まれる少なくとも1つの電気的に絶縁されたピン(6)を前記開口(8)ごとに収容するようになっており、少なくとも第1のペデスタル(7a)は、前記ベース前面(58)に配置されており、前記第1のペデスタル(7a)は、前記高さ方向(Z)において前記開口(8)の中心の下方に配置されていて、少なくともペデスタル取り付け面(40)と、前記ペデスタル取り付け面(40)とは反対側のペデスタル自由面(41)と、ペデスタルサブマウント(9)を取り付けかつ支持するための少なくとも1つの上面(42)と、を備え、前記第1のペデスタル(7a)の前記ペデスタル取り付け面(40)は、少なくとも部分的に前記ベース前面(58)と前記ペデスタル取り付け面(40)との間に配置された導電性材料によって、前記ベース前面(58)に固定して取り付けられており、
前記第1のペデスタル(7a)は、第1のバー(51)および第2のバー(53)を備え、
前記第1のバー(51)は、前記第1のバー(51)の側面が前記第1のペデスタル(7a)の第1の側面(43)を延長させるように前記上面(42)に配置されており、
前記第2のバー(53)は、前記第2のバー(53)の側面(52)が前記第1のペデスタル(7a)の第2の側面(44)を延長させるように前記上面(42)に配置されており、
これにより、前記上面(42)に隣接した2つの側壁(55)が形成されており、
前記第1のペデスタル(7a)の一方のバー(51,53)は、他方のバーよりも小さい長さを有し、これにより、前記第1のペデスタル(7a)の部分的なU字形が形成されており、前記上面(42)は、前記第1のバー(51)と前記第2のバー(53)との間に位置決めされている、
ヘッダ(1)。 - 前記ヘッダは、第2のペデスタル(7b)を備え、前記第1のペデスタル(7a)および前記第2のペデスタル(7b)は、前記高さ方向(Z)および前記幅方向(X)に対して平行な仮想平面に関して鏡面対称に配置されていることを特徴とする、
請求項1から3までのいずれか1項記載のヘッダ(1)。 - 前記ヘッダは、第2のペデスタル(7b)を備え、
-前記第1のペデスタル(7a)および前記第2のペデスタル(7b)は、2つの端面を有する等しい形状であり、反対側の端面によって前記ヘッダベース(3)に取り付けられている、かつ/または
-前記第1のペデスタル(7a)および/または前記第2のペデスタル(7b)は、少なくとも前記長手方向(Y)および前記高さ方向(Z)に対して平行な鏡面に関して鏡面対称に成形されている、
請求項1から4までのいずれか1項記載のヘッダ(1)。 - 各ペデスタル(7)の前記上面(42)は、縁部(49)によって前記ペデスタル自由面(41)および/または取り付け面(40)に接続されており、前記縁部(49)は、前記上面(42)と、前記取り付け面(40)および/または前記ペデスタル自由面(41)と、の間に、これらに隣接して配置されており、
-前記縁部(49)は、面取り縁部として形成されているか、または
-前記縁部(49)は、調和縁部として形成されている、
請求項1から5までのいずれか1項記載のヘッダ(1)。 - 前記ヘッダは、第2のペデスタル(7b)を備え、
前記第1のペデスタル(7a)および前記第2のペデスタル(7b)は、第1のバー(51)を備え、前記第1のバー(51)は、前記第1のバー(51)の側面(52)が前記第1のペデスタル(7a)および前記第2のペデスタル(7b)の第1の側面(43)を延長させることにより、前記上面(42)に隣接した側壁(55)を形成するように、前記上面(42)に配置されており、前記第1のペデスタル(7a)および前記第2のペデスタル(7b)のL字形は、前記第1のバー(51)および前記上面(42)によって形成されている、
請求項1記載のヘッダ(1)。 - 前記ヘッダは、第2のペデスタル(7b)を備え、
前記第1のペデスタル(7a)および前記第2のペデスタル(7b)は、第1のバー(51)および第2のバー(53)を備え、
前記第1のバー(51)は、前記第1のバー(51)の側面が前記第1のペデスタル(7a)および前記第2のペデスタル(7b)の第1の側面(43)を延長させるように前記上面(42)に配置されており、
前記第2のバー(53)は、前記第2のバー(53)の側面(52)が前記第1のペデスタル(7a)および前記第2のペデスタル(7b)の第2の側面(44)を延長させるように前記上面(42)に配置されており、
これにより、前記上面(42)に隣接した2つの側壁(55)が形成されており、
前記第1のペデスタル(7a)および前記第2のペデスタル(7b)のU字形は、前記第1のバーと前記第2のバーとの間に位置決めされた前記上面(42)によって形成されている、
請求項2記載のヘッダ(1)。 - 前記ヘッダは、第2のペデスタル(7b)を備え、
前記第1のペデスタル(7a)および前記第2のペデスタル(7b)は、第1のバー(51)および第2のバー(53)を備え、
前記第1のバー(51)は、前記第1のバー(51)の側面が前記第1のペデスタル(7a)および前記第2のペデスタル(7b)の第1の側面(43)を延長させるように前記上面(42)に配置されており、
前記第2のバー(53)は、前記第2のバー(53)の側面(52)が前記第1のペデスタル(7a)および前記第2のペデスタル(7b)の第2の側面(44)を延長させるように前記上面(42)に配置されており、
これにより、前記上面(42)に隣接した2つの側壁(55)が形成されており、
各ペデスタル(7)の一方のバー(51,53)は、他方のバーよりも小さい長さを有し、これにより、前記第1のペデスタル(7a)および前記第2のペデスタル(7b)の部分的なU字形が形成されており、前記上面(42)は、前記第1のバー(51)と前記第2のバー(53)との間に位置決めされている、
請求項3記載のヘッダ(1)。 - 前記ヘッダ(1)は、前記第1のペデスタル(7a)および前記第2のペデスタル(7b)の前記上面(42)に取り付けられた少なくとも2つのペデスタルサブマウント(9)を備え、各ペデスタルの少なくとも一方の側壁(55)、特に2つの側壁(55)の高さ(H1)は、前記ペデスタルサブマウント(9)の高さ(H2)に対応する、
請求項4、5、7から9までのいずれか1項記載のヘッダ(1)。 - 前記第1のペデスタル(7a)および前記第2のペデスタル(7b)の長さ(L1)は、前記ペデスタルサブマウント(9)の長さ(L2)より大きい、
請求項10記載のヘッダ(1)。 - 少なくとも1つの側壁(55)の高さ(H1)は、0.1mmより大きいかつ/または0.6mmより小さい、
請求項1から11までのいずれか1項記載のヘッダ(1)。 - 前記第1のバー(51)の幅(W1)は、0.05mmより大きいかつ/または0.3mmより小さい、
請求項1から10までのいずれか1項記載のヘッダ(1)。 - 少なくとも1つのバー(51,53)の幅(W1)は、0.05mmより大きいかつ/または0.3mmより小さい、
請求項2、3、8、9のいずれか1項記載のヘッダ(1)。 - 前記ヘッダ(1)は、少なくとも2つのピン(6)を備え、各ピン(6)は、前記第1のペデスタル(7a)および前記第2のペデスタル(7b)の上方に配置された2つの開口(8)のうちの1つに配置されており、前記ピン(6)の少なくとも1つは、
-前記ピン(6)のヘッド面が、前記ベース前面(58)と平坦に配置されているという特徴と、
-前記ピン(6)は、ネイルヘッドを備えるという特徴と、
のうちの少なくとも一方を備える、
請求項4、5、7から11のいずれか1項記載のヘッダ(1)。 - 前記上面(42)に取り付けられた前記ペデスタルサブマウント(9)の導体トレース(132)は、特に導電性材料(19)によって、同一平面導波路の一部である少なくとも1つのバー(51,53)に電気的に接続されている、
請求項3または10記載のヘッダ(1)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP20194344 | 2020-09-03 | ||
EP20194344.6A EP3965145A1 (en) | 2020-09-03 | 2020-09-03 | Transistor outline header for high-speed optoelectronic package |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022043009A JP2022043009A (ja) | 2022-03-15 |
JP7258975B2 true JP7258975B2 (ja) | 2023-04-17 |
Family
ID=72355897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021143427A Active JP7258975B2 (ja) | 2020-09-03 | 2021-09-02 | 光電子用途の高速データ伝送用のトランジスタアウトラインヘッダ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220069544A1 (ja) |
EP (1) | EP3965145A1 (ja) |
JP (1) | JP7258975B2 (ja) |
CN (1) | CN114221152A (ja) |
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JP7382872B2 (ja) * | 2020-03-24 | 2023-11-17 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ |
JP7382871B2 (ja) | 2020-03-24 | 2023-11-17 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ |
EP3965146A1 (en) * | 2020-09-03 | 2022-03-09 | Schott Ag | Header for an electronic component |
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JP2020098837A (ja) | 2018-12-17 | 2020-06-25 | 日本ルメンタム株式会社 | 光サブアッセンブリ及び光モジュール |
JP2021153100A (ja) | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114221152A (zh) | 2022-03-22 |
EP3965145A1 (en) | 2022-03-09 |
JP2022043009A (ja) | 2022-03-15 |
US20220069544A1 (en) | 2022-03-03 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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