JP7251550B2 - フィルム、フィルムの製造方法、積層体及び包装材料 - Google Patents

フィルム、フィルムの製造方法、積層体及び包装材料 Download PDF

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Description

本発明は、フィルム、フィルムの製造方法、積層体及び包装材料に関する。
ポリクロロトリフルオロエチレン(以下、「PCTFE」とも記す。)製のフィルムは、その優れた水蒸気バリア性から、医薬品等の包装等に使用される。例えば、PCTFE製のフィルムからなる層と他の層とが積層された積層体に、絞り加工によってカプセル等を収容するためのポケット部を設けてブリスター包装用の底材とされる。
近年、医薬品等の長期保管性の向上や使用フィルムの薄膜化の要求から、PCTFE製のフィルムの水蒸気バリア性の更なる向上が求められる。
PCTFE製のフィルムの水蒸気バリア性を向上する方法として、以下の方法が提案されている。
・溶融PCTFEを押し出し、融点未満の温度に冷却して結晶質であるPCTFEフィルムを成形し、このフィルムを所定の条件で延伸する方法(特許文献1)。
・PCTFEを溶融してフィルムに成形する工程、成形されたフィルムを100~170℃で保持する工程、及び保持後のフィルムを常温に冷却する工程を含み、成形されたフィルムを100~170℃で保持する工程までにフィルムの温度を170℃以下にしない方法(特許文献2)。
特表2007-508962号公報 特開2015-98168号公報
しかし、特許文献1の方法で製造されたフィルムからなる層は、他の層と積層して積層体とし、絞り加工したときに、カールが発生しやすい問題がある。特許文献2の方法で製造されたフィルムについても同様の問題がある。
本発明の目的は、他の層と積層して積層体とし、絞り加工したときに、カールが発生しにくいPCTFE製のフィルム、並びにこれを用いた積層体及び包装材料を提供することである。
本発明の他の目的は、熱収縮率が小さいPCTFE製のフィルムの製造方法を提供することである。
本発明は、以下の〔1〕~〔12〕の構成を有する、フィルム、フィルムの製造方法、積層体及び包装材料を提供する。
〔1〕ポリクロロトリフルオロエチレンを含み、
25℃における寸法を基準とし、140℃で30分間加熱し、その後25℃まで冷却した際のMD及びTD各々の熱収縮率が±1.2%以内である、フィルム。
〔2〕厚さ100μmあたりのヘーズが3~20%である、前記〔1〕のフィルム。
〔3〕厚さ100μmあたりの37.8℃、相対湿度100%での水蒸気透過度が0.07g/(m・日)以下である、前記〔1〕又は〔2〕のフィルム。
〔4〕MD及びTD各々の23℃での引張伸度が30%以上である、前記〔1〕~〔3〕のいずれかのフィルム。
〔5〕ポリクロロトリフルオロエチレンを含む樹脂材料を溶融させ、押出ダイからフィルム状に押し出し、その押出物を1以上のキャストロールに接触させてフィルムを成形する、フィルムの製造方法であり、
前記押出物を前記1以上のキャストロールに接触させる前に、前記押出物の表面温度を170℃未満にする、フィルムの製造方法。
〔6〕前記押出物を前記1以上のキャストロールに接触させる前に、エアナイフを用いて層流状のエアを前記押出物に吹き付ける、前記〔5〕のフィルムの製造方法。
〔7〕前記押出ダイの出口から、前記押出物と前記1以上のキャストロールとが最初に接触する接触点までの距離を80~1000mmとする、前記〔5〕のフィルムの製造方法。
〔8〕前記押出ダイの出口から、前記押出物と前記1以上のキャストロールとが最初に接触する接触点までの距離を80~500mmとする、前記〔6〕に記載のフィルムの製造方法。
〔9〕前記フィルムの成形速度を1~50m/分とする、前記〔5〕~〔8〕のいずれかのフィルムの製造方法。
〔10〕前記〔1〕~〔4〕のいずれかのフィルムと、1種類以上の他の層とが存在する、積層体。
〔11〕前記〔1〕~〔4〕のいずれかのフィルム又は前記〔10〕の積層体を含む包装材料。
〔12〕ブリスター包装用である前記〔11〕の包装材料。
本発明のフィルムは、他の層と積層して積層体とし、絞り加工したときに、カールが発生しにくい。
本発明の積層体は、絞り加工したときに、カールが発生しにくい。
本発明の包装材料は、絞り加工したときに、カールが発生しにくい。
本発明のフィルムの製造方法によれば、熱収縮率が小さいPCTFE製のフィルムを製造できる。
フィルムの製造装置の一例を模式的に示す図である。 本発明の積層体の一例を模式的に示す断面図である。 ブリスター包装の一例を模式的に示す断面図である。
本明細書における以下の用語の意味は、以下の通りである。
「MD」は、流れ方向(Machine Direction)を意味し、「TD」は、MDと直交する方向(Transverse Direction)を意味する。
「融点」は、示差走査熱量測定(DSC)法で測定した、ポリマーの融解ピークの最大値に対応する温度である。
「結晶化温度」は、DSC法で融解させたポリマーを10℃/分の速度で冷却した時に発現する発熱ピークの最大値に対応する温度である。
PCTFEの「メルトボリュームフローレート」(MVR)は、JIS K 7210-1:2014(対応国際規格ISO 1133-1:2011)に規定の方法に従って測定した値(mm/秒)である。ただし、230℃、圧力100kg/cmで長さ1mmと内径1mmのオリフィスを用いて測定した。
「押出物の表面温度」は、放射温度計測により測定した値である。具体的には、赤外線放射温度計を用い、放射率設定0.85にて、測定対象の表面に対して30°の角度で、前記表面から約20cm離れた位置で測定した温度である。本願では押出物の表面温度はTD、つまりフィルム幅方向の中央での測定値を示す。
「キャストロールの表面温度」は、接触式の表面温度計を用いて測定した値である。
「熱収縮率」は、25℃における寸法を基準とし、140℃で30分間加熱し、その後25℃まで冷却した際の値であり、詳しくは、後述する実施例に記載の方法により求められる。
「厚さ100μmあたりの水蒸気透過度」は、フィルムの厚さが100μmである場合は、そのフィルムの水蒸気透過度である。フィルムの厚さが100μmとは異なる場合は、以下の式1により算出した値である。
厚さ100μmあたりの水蒸気透過度=フィルムの水蒸気透過度×(フィルムの厚さ/100(μm)) ・・・式1。
「厚さ」は、接触式厚さ計を用いて測定した値である。
「水蒸気透過度」(water vapour transmission rate)(以下、「WVTR」とも記す。)は、JIS K 7129:2008 付属書Bに規定の方法(赤外線センサ法)に従って測定した値である。
「厚さ100μmあたりのヘーズ」は、フィルムの厚さが100μmである場合は、そのフィルムのヘーズである。フィルムの厚さが100μmとは異なる場合は、以下の式2により算出した値である。
厚さ100μmあたりのヘーズ=フィルムのヘーズ×(100/フィルムの厚さ(μm)) ・・・式2。
「ヘーズ」(Haze)は、JIS K 7136:2000(対応国際規格:ISO 14782:1999)に規定の方法に従って、JIS Z 8781-2:2012(対応国際規格ISO 11664-2:2007)に準拠したCIE標準イルミナントD65を用いて23℃で測定した値である。
「引張伸度」は、ASTM D638に従って、ASTM V号ダンベル形状の試験片について、引張速度200mm/分、23℃で測定した値である。
図1~図3における寸法比は、説明の便宜上、実際のものとは異なったものである。
〔フィルム〕
本発明のフィルムは、PCTFEを含む。
本発明におけるPCTFEは、クロロトリフルオロエチレン(以下、「CTFE」とも記す。)に基づく単位(以下、「CTFE単位」とも記す。)を含むポリマーである。
PCTFEは、CTFEと共重合可能な他のモノマーに基づく単位を含んでいてもよい。PCTFE中の他のモノマーに基づく単位は、1種であってもよく、2種以上であってもよい。
他のモノマーとしては、CTFE以外のフルオロモノマー及びフッ素原子を有しないモノマー(以下、「非フッ素モノマー」とも記す。)が例示できる。
CTFE以外のフルオロモノマーとしては、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、ヘキサフルオロイソブチレン等のフルオロオレフィン、ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)、官能基を有するフルオロビニルエーテル、フルオロ(ジビニルエーテル)、ポリフルオロ(アルキルエチレン)、環構造を有するフルオロモノマーが例示できる。
ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)としては、CF=CFOCF、CF=CFOCFCF、CF=CFOCFCFCF、CF=CFOCFCFCFCF、CF=CFO(CFFを例示できる。
ポリフルオロ(アルキルエチレン)としては、CH=CF(CFF、CH=CF(CFF、CH=CF(CFF、CH=CF(CFF、CH=CF(CFF、CH=CF(CFH、CH=CF(CFH、CH=CF(CFH、CH=CF(CFH、CH=CF(CFH、CH=CH(CFF、CH=CH(CFF、CH=CH(CFF、CH=CH(CFF、CH=CH(CFF、CH=CH(CFH、CH=CH(CFH、CH=CH(CFH、CH=CH(CFH、CH=CH(CFHを例示できる。
官能基を有するフルオロビニルエーテルとしては、CF=CFOCFCF(CF)OCFCFSOF、CF=CFOCFCFSOF、CF=CFOCFCF(CF)OCFCFSOH、CF=CFOCFCFSOH、CF=CFO(CFCOOCH、CF=CFO(CFCOOHを例示できる。
フルオロ(ジビニルエーテル)としては、CF=CFCFCFOCF=CF、CF=CFCFOCF=CF、CF=CFO(CFOCF=CF、CF=CFO(CFOCF=CF、CF=CFO(CFOCF=CF等を例示できる。
環構造を有するフルオロモノマーとしては、ペルフルオロ(2,2-ジメチル-1,3-ジオキソール)、2,2,4-トリフルオロ-5-トリフルオロメトキシ-1,3-ジオキソール、ペルフルオロ(2-メチレン-4-メチル-1,3-ジオキソラン)を例示できる。
非フッ素モノマーとしては、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基、アミド基、アミノ基及びイソシアネート基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基を有し、フッ素原子を含有しないモノマー(以下、「官能モノマー」とも記す。)、オレフィン(エチレン等)、ビニルエステル(酢酸ビニル等)を例示できる。
官能モノマーの官能基としては、他の層との界面における接着性の点から、カルボニル基含有基が好ましい。カルボニル基含有基としては、ケト基、カーボネート基、カルボキシ基、ハロホルミル基、アルコキシカルボニル基、酸無水物基を例示できる。
ケト基は、炭素数2~8のアルキレン基中の炭素原子間に含まれるのが好ましい。なお、前記アルキレン基の炭素数は、ケト基の炭素原子を含まない炭素数である。アルキレン基は、直鎖状であってもよく、分岐状であってもよい。
ハロホルミル基は、-C(=O)F、-C(=O)Cl、-C(=O)Br、-C(=O)Iを例示でき、-C(=O)Fが好ましい。
アルコキシカルボニル基におけるアルコキシ基は、炭素数1~8のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基又はエトキシ基が特に好ましい。
カルボニル基含有基としては、酸無水物基、カルボキシ基が好ましい。
官能モノマーとしては、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸、ウンデシレン酸等のカルボキシ基を有するモノマー、無水イタコン酸(以下、「IAH」とも記す。)、無水シトラコン酸(以下、「CAH」とも記す。)、5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物(以下、「NAH」とも記す。)、無水マレイン酸等の酸無水物基を有するモノマー、ヒドロキシアルキルビニルエーテル、エポキシアルキルビニルエーテルを例示でき、カルボキシ基を有するモノマー、酸無水物基を有するモノマーが好ましい。
酸無水物基を有するモノマーとしては、IAH、CAH又はNAHが好ましい。
官能基モノマーは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
PCTFEのポリマー主鎖の末端基として官能基が存在してもよい。
官能基がポリマー主鎖の末端基として存在するPCTFEは、官能基をもたらす連鎖移動剤や重合開始剤を用いた重合により得られる。
官能基をもたらす連鎖移動剤としては、酢酸、無水酢酸、酢酸メチル、エチレングリコール、プロピレングリコールを例示できる。
官能基をもたらす重合開始剤としては、ジ-n-プロピルペルオキシジカーボネート、ジイソプロピルペルオキシカーボネート、tert-ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート、ビス(4-tert-ブチルシクロヘキシル)ペルオキシジカーボネート、ジ-2-エチルヘキシルペルオキシジカーボネートを例示できる。
PCTFEを構成する全単位の合計のうちCTFE単位の割合は、90~100モル%が好ましく、95~100モル%がより好ましく、97~100モル%が特に好ましく、100モル%(CTFE単独重合体)が最も好ましい。CTFE単位の割合が前記下限値以上であれば、フィルムの水蒸気バリア性がより優れる。
PCTFEのMVRは、1~400mm/秒が好ましく、5~350mm/秒がより好ましく、10~300mm/秒が特に好ましい。MVRが前記下限値以上であれば、成形性に優れ、表面平滑性、外観に優れたフィルムが得られやすい。MVRが前記上限値以下であれば、機械的強度に優れたフィルムが得られやすい。
PCTFEの融点は、200~225℃が好ましく、205~220℃が特に好ましい。PCTFEの融点が前記下限値以上であれば、フィルムの耐熱性に優れる。PCTFEの融点が前記上限値以下であれば、フィルムを成形しやすい。
本発明のフィルムは、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、添加剤等をさらに含んでいてもよい。
添加剤としては、有機顔料、無機顔料等の色素、酸化銅等の熱安定化剤、イオン性液体等の帯電防止剤が例示できる。
本発明のフィルムの総質量のうちPCTFEの割合は、97~100質量%が好ましく、99~100質量%がより好ましく、99.5~100質量%がさらに好ましく、99.7~100質量%が特に好ましい。PCTFEの割合が前記下限値以上であれば、フィルムの水蒸気バリア性がより優れる。
本発明のフィルムの厚さは、例えば6~500μmであり、フィルムの用途、所望のWVTR等を考慮して適宜選定し得る。
例えば、本発明のフィルムからなる層を他の層と積層して積層体とし、この積層体をブリスター包装用途に用いる場合は、フィルムからなる層の厚さは、6~100μmが好ましい。
本発明のフィルムのMDの熱収縮率は、±1.2%以内であり、±1.0%以内が好ましく、±0.8%以内が特に好ましい。
本発明のフィルムのTDの熱収縮率は、±1.2%以内であり、±1.0%以内が好ましく、±0.8%以内が特に好ましい。
MD及びTD各々の熱収縮率が前記範囲内であれば、本発明のフィルムを他の層と積層して積層体とし、絞り加工したときに、カールが発生しにくい。
フィルムのMD及びTD各々の熱収縮率は、フィルムの成形条件、成形後の後加工等により調整できる。例えば、後述する本発明のフィルムの製造方法において、押出物が1以上のキャストロールに最初に接触するときの押出物の表面温度によって熱収縮率を調整できる。
成形後に延伸処理を行うと、熱収縮率が大きくなる傾向がある。熱収縮率が前記範囲から外れない範囲で延伸処理を行ってもよいが、延伸処理を行わないことが好ましい。したがって、本発明のフィルムは、未延伸フィルムであることが好ましい。
本発明のフィルムの厚さ100μmあたりのヘーズは、3~20%が好ましく、5~18%がより好ましく、7~16%が特に好ましい。
ヘーズが高いほど、フィルムの結晶化度が高い傾向がある。フィルムの結晶化度が高いほど、水蒸気バリア性が高くなり、引張伸度が小さくなる傾向がある。
厚さ100μmあたりのヘーズが前記下限値以上であれば、フィルムの水蒸気バリア性がより優れる。厚さ100μmあたりのヘーズが前記上限値以下であれば、フィルムの引張伸度がより優れ、絞り加工しやすい。また、フィルムの透明性も良好である。
本発明のフィルムの厚さ100μmあたりの37.8℃、相対湿度100%でのWVTRは、0.07g/(m・日)以下が好ましく、0.06g/(m・日)以下がより好ましく、0.05g/(m・日)以下が特に好ましい。前記WVTRが小さいほど、水蒸気バリア性が優れる。
前記WVTRは、水蒸気バリア性の点では小さいほど好ましいが、前記WVTRが小さくなると、引張伸度が小さくなる傾向がある。したがって、相対湿度100%でのWVTRは、0.02g/(m・日)以上が好ましく、0.03g/(m・日)以上がより好ましい。
また、水蒸気バリア性と引張伸度とのバランスの点では、前記WVTRは、0.02~0.07g/(m・日)が好ましく、0.03~0.06g/(m・日)が特に好ましい。
本発明のフィルムのMD及びTD各々の23℃での引張伸度は、30%以上が好ましく、50%以上がより好ましく、70%以上が特に好ましい。引張伸度が前記下限値以上であれば、本発明のフィルムや本発明のフィルムと他の層とを積層した積層体を絞り加工する際に、本発明のフィルムや積層体が破れにくい。
フィルムのMD及びTD各々の23℃での引張伸度の上限は、例えば350%である。
本発明のフィルムは、例えば後述する本発明のフィルムの製造方法により製造できる。
以上説明した本発明のフィルムにあっては、MD及びTD各々の熱収縮率が上記範囲内であるため、本発明のフィルムを他の層と積層して積層体とし、絞り加工したときに、カールが発生しにくい。
また、本発明のフィルムは、PCTFEを含むので、水蒸気バリア性に優れる。
従来、ブリスター包装用途では、基材フィルム(ポリ塩化ビニルフィルム、ポリプロピレンフィルム等)にPCTFE製のフィルムをラミネートして水蒸気バリア性を付与した積層体を絞り加工することが行われる。絞り加工時には、積層体に80~160℃程度の熱がかかる。本発明者らの検討によれば、従来のPCTFE製のフィルムは、ラミネート後においても、MD及びTD各々の熱収縮率が基材フィルムよりも大きい。そのため、積層体を絞り加工したときに、その熱によってPCTFE製のフィルムが基材フィルムよりも大きく収縮し、カールが発生していたと考えられる。
本発明のフィルムは、基材フィルムとの熱収縮率の差が小さいので、絞り加工したときにカールが発生しにくいと考えられる。
〔フィルムの製造方法〕
本発明のフィルムの製造方法では、PCTFEを含む樹脂材料を溶融させ、押出ダイからフィルム状に押し出し、その押出物を1以上のキャストロールに接触させてフィルムを成形する(成形工程)。
以下、押出ダイから押し出された押出物がi番目(iは1以上の整数)に接触するキャストロールを「第iキャストロール」とも記す。例えば、押出ダイから押し出された押出物が最初(1番目)に接触するキャストロールを第1キャストロールとも記す。
成形工程では、押出物を第1キャストロールに接触させる前に、押出物の表面温度を170℃未満にする。したがって、第1キャストロールと接触するときの押出物の表面温度(以下、「T」とも記す。)は170℃未満である。
押出物は、第1キャストロールに接触させる前は、雰囲気中を移動させ、固体(ロール等)とは接触させない。
(樹脂材料)
PCTFEは前記のとおりである。
樹脂材料は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、添加剤等をさらに含んでいてもよい。添加剤は前記のとおりである。
樹脂材料の総質量のうちPCTFEの割合は、99~100質量%が好ましく、99.5~100質量%がより好ましく、99.7~100質量%が特に好ましい。PCTFEの割合が前記下限値以上であれば、フィルムの水蒸気バリア性がより優れる。
(成形工程)
図1を用いて、成形工程の一例を説明する。
図1は、フィルムの製造装置10の一例を模式的に示す図である。
製造装置10は、押出機(図示略)と、押出機に取り付けられた押出ダイ11と、第1キャストロール12と、その後段に配置された第2キャストロール13と、その後段に配置された一対のニップロール14と、エアナイフ15とを備える。
第1キャストロール12及び第2キャストロール13は、押出ダイ11から押し出された押出物1(樹脂材料の溶融物)が、一対のニップロール14側に向かって第1キャストロール12及び第2キャストロール13を順次通過するように直列に配置されている。
エアナイフ15は、押出ダイ11と第1キャストロール12との間に配置されている。
押出機としては、一軸押出機、二軸押出機等の公知の押出機を使用できる。
押出ダイ11としては、Tダイ(フラットダイ)等の公知の押出ダイを使用できる。
第1キャストロール12及び第2キャストロール13としては、それぞれ、表面温度を制御可能なものであればよく、公知のキャストロールを使用できる。
なお、ここでは、製造装置10が2つのキャストロール12,13を備える例を示したが、製造装置10が備えるキャストロールの数は2つに限定されず、1つでもよく3つ以上でもよい。
製造装置10は、一対のニップロール14の後段に、巻取ロールをさらに備えていてもよい。
第1キャストロールに対向する位置に押し当てロールを配置し、押出物と第1キャストロールとの接触時に、押し当てロールで第1キャストロールに押出物を押し付けてもよい。
製造装置10においてフィルムは、以下の手順で成形される。
押出機(図示略)によって、PCTFEを含む樹脂材料を溶融させ、樹脂材料の溶融物を押出ダイ11に供給し、押出ダイ11からフィルム状に押し出す。次いで、押出ダイ11から押し出された押出物1を、第1キャストロール12及び第2キャストロール13に順次接触させ、一対のニップロール14の間を通過させて搬送する。必要に応じて、押出物1が第1キャストロール12に接触する前に、エアナイフ15を用いて層流状のエアを押出物1に吹き付ける。
キャストロール12,13との接触によって押出物1が冷却されてフィルム形状が固定され、長尺状のフィルム2が得られる。押出物1は、典型的には、押出物1の一方面と他方面とが交互に複数のキャストロール12,13に接触するように搬送される。
必要に応じて、フィルム2を巻取ロールに巻き取ってロール状としてもよく、フィルム2を裁断して枚葉状としてもよい。
押出機内の温度(樹脂材料を溶融させる温度)及び押出ダイ11の温度は、PCTFEが溶融する温度であればよい。これらの温度はそれぞれ、典型的にはPCTFEの融点以上であり、PCTFEの融点+(40℃~130℃)が好ましい。
押出機内の温度及び押出ダイ11の温度が前記下限値以上であれば、溶融物を安定して押し出しでき、前記上限値以下であれば、熱分解に伴う材料の劣化を抑制できる。
第1キャストロール12の表面温度(以下、「Tr1」とも記す。)は、170℃未満が好ましく、160℃未満がより好ましく、150℃未満が特に好ましい。Tr1が前記上限値未満であれば、生産性がより優れる。
r1は、50℃以上が好ましく、80℃以上が特に好ましい。Tr1が前記下限値以上であれば、フィルムの平坦性がより優れる。
第2キャストロール13の表面温度(以下、「Tr2」とも記す。)は、Tr1以下が好ましく、Tr1未満がより好ましく、(Tr1-20℃)以下が特に好ましい。
r2の下限は、例えば、20℃である。
第1キャストロール12と接触する前に、押出物1の表面温度Tを、170℃未満とし、150℃未満とすることが好ましく、130℃未満とすることが特に好ましい。押出物1が第1キャストロール12に接触する前は、押出物1の表面温度は空冷により緩やかに低下する。Tが170℃以上であると、押出物1が樹脂の結晶化温度よりも高い場合があり、第1キャストロール12との接触時に急冷される。このとき、大きな熱歪みがフィルム内に残されて、熱収縮率が大きくなる。Tが170℃未満であれば、押出物1が第1キャストロール12との接触時に樹脂の結晶化温度より充分に低く、冷却速度が緩やかとなり熱収縮率が小さくなる。また、冷却速度が緩やかになることによりフィルム2の結晶化度が高くなり、WVTRが小さくなる。
は、80℃以上が好ましく、90℃以上がより好ましく、100℃以上が特に好ましい。Tが前記下限値以上であれば、フィルムの平坦性が得られやすい。
は、例えば以下の条件1~3のいずれか1以上を組み合わせることにより調整できる。
条件1:エアナイフ15を用いて押出物1に吹き付けるエアの流速。
条件2:押出ダイ11の出口Aから、押出物1と第1キャストロール12とが最初に接触する接触点Cまでの距離(以下、「A-C間距離」とも記す。)。
条件3:成形速度(押出物1の搬送速度)。
エアナイフ15を用いて層流状のエアを押出物1に吹き付けることで、第1キャストロール12との接触前の押出物1の冷却速度が速くなる。そのため、A-C間距離が短くてもTを目的の温度にでき、フィルム2の生産性を向上できる。また、冷却速度が速くなると、フィルム2の結晶化度が低くなり、結果、ヘーズが低く、WVTRが大きく、引張伸度が大きくなる傾向がある。
エアを押出物1に吹き付ける場合、エアの流速は、0.5~30m/秒が好ましく、1~20m/秒が特に好ましい。エアの流速が前記下限値以上であれば、フィルム2の生産性がより優れ、また、フィルム2のヘーズをより低く、引張伸度をより大きくできる。エアの流速が前記上限値以下であれば、フィルム2のWVTRをより小さくできる。
エアの温度は、例えば0~120℃であり、好ましくは15~100℃である。
押出ダイ11の出口Aからエアナイフ15の中心までの距離は、25~200mmが好ましく、35~125mmが特に好ましい。この距離が前記下限値以上であれば、エアナイフ15の設置が容易である。この距離が前記上限値以下であれば、押出物1を効果的に冷却できる。
A-C間距離は、所望のTに応じて設定される。A-C間距離が長いほど、Tが低くなる。A-C間距離は、80~1000mmが好ましく、100~500mmが特に好ましい。
エアを押出物1に吹き付けない場合、A-C間距離は、100~1000mmが好ましく、150~500mmが特に好ましい。A-C間距離が前記下限値以上であれば、Tを170℃未満にしやすい。A-C間距離が前記上限値以下であれば、フィルム2の生産性がより優れる。
エアを押出物1に吹き付ける場合、A-C間距離は、80~500mmが好ましく、100~400mmが特に好ましい。A-C間距離が前記下限値以上であれば、Tを170℃未満にしやすい。A-C間距離が前記上限値以下であれば、フィルム2の生産性がより優れる。
押出ダイ11の出口Aから、押出物1と第1キャストロール12とが最初に接触する接触点Cまでの雰囲気温度は、例えば10~50℃である。
フィルムの成形速度は、1~50m/分が好ましく、2~40m/分が特に好ましい。成形速度が前記下限値以上であれば、フィルムの生産性が良好である。成形速度が前記上限値以下であれば、押出物1のTを170℃未満にしやすい。
成形工程後に、得られたフィルムに対して、さらに、後加工を行って最終物としてもよい。
後加工としては、フィルムの裁断、延伸処理、表面処理、印刷、コーティングが例示できる。
延伸処理を行うと、フィルムの熱収縮率が大きくなり、またMD及びTD各々の引張伸度が小さくなる傾向があるので、延伸処理は行わないことが好ましい。延伸処理を行う場合は、延伸処理条件を、延伸処理後のフィルムのMD及びTD各々の熱収縮率が+1.2%超又は-1.2%未満とならない条件とすることが好ましい。
以上説明した本発明のフィルムの製造方法にあっては、PCTFEを含む樹脂材料を溶融させ、押出ダイからフィルム状に押し出し、その押出物を1以上のキャストロールに接触させる前に、押出物の表面温度を170℃未満にするので、熱収縮率が小さいフィルムを製造できる。
〔積層体〕
本発明の積層体は、前記した本発明のフィルムからなる層と、1種以上の他の層とが存在する積層体である。
本発明の積層体中、本発明のフィルムからなる層、他の層はそれぞれ1層でもよく2層以上でもよい。本発明の積層体を構成する層の総数は、例えば2~5である。
図2は、本発明の積層体の一例を模式的に示す断面図である。
図2に示す積層体40は、本発明のフィルムからなる層41と、接着層45(他の層)と、基材層43(他の層)とがこの順に存在する積層体である。
基材層43を構成する材料としては、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、環状オレフィンポリマー、無延伸ポリエチレンテレフタレートが例示できる。
基材層43の厚さは、例えば100~1000μmである。
接着層45を構成する接着剤としては、ウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤が例示できる。
接着層45の厚さは、例えば1~10μmである。
積層体40は、例えば、本発明のフィルムからなる層と基材層43とを、接着剤を用いて貼り合わせることにより製造できる。
本発明のフィルムと貼り合わせる前の基材層43のMD及びTD各々の熱収縮率は、例えば±2.0%以内である。
本発明のフィルムからなる層と他の層との接着性を向上させるために、他の層を積層する前に、本発明のフィルム又は基材層43に対して表面処理を行ってよい。表面処理としては、プラズマ処理、コロナ処理、紫外線処理が例示できる。
本発明のフィルムと基材層43とを貼り合わせる方法としては、ドライラミネート法、ウェットラミネート法等の公知のラミネート方法を採用できる。
以上説明した本発明の積層体にあっては、本発明のフィルムを用いているため、絞り加工したときに、カールが発生しにくい。
また、本発明のフィルムは水蒸気バリア性を有するので、本発明の積層体も水蒸気バリア性を有する。
〔包装材料〕
本発明の包装材料は、本発明のフィルム又は本発明の積層体を含む。
本発明の包装材料としては、ブリスター包装用の包装材料が好ましい。
図3は、ブリスター包装において内容物を収容する包装体の一例を模式的に示す断面図である。図3には、包装体に内容物が収容された状態を示している。内容物としては、薬剤カプセル等が挙げられる。
図3に示す包装体50は、容器51と蓋材53とを備える。
容器51は、1以上のポケット部51aを有する。ポケット部51aは、容器51の一方面側に開口する凹部を有する。この凹部に内容物60を収容するようになっている。ポケット部51aは、容器51の他方面側に突出して形成されている。
蓋材53は、容器51の一方面側に積層され、ポケット部51aの凹部の開口を封止する。
本発明の包装材料、例えば前記した積層体40を、公知の方法により絞り加工してポケット部51aを形成することにより、容器51とすることができる。積層体40にポケット部51aを形成する場合、通常、本発明のフィルムからなる層41側が内側(蓋材53側)となるようにポケット部51aを形成する。
蓋材53としては、ブリスター包装の蓋材として公知のものを使用できる。例えば、アルミニウム箔等の基材と、前記基材の一方面(容器51側)に積層されたヒートシール層とを有する蓋材を使用できる。
以下、実施例を示して本発明を詳細に説明する。ただし、本発明は以下の記載によっては限定されない。
後述の例1~6のうち、例1~3及び6は実施例であり、例4及び5は比較例である。
各例で使用した測定又は評価方法、及び材料を以下に示す。
(測定方法)
<MVR>
PCTFEのMVR(mm/秒)は、JIS K 7210-1:2014(対応国際規格ISO 1133-1:2011)に規定の方法に従って測定した。ただし、温度230℃、圧力100kg/cm、L/D=1/1mmの条件で測定した。
<融点、結晶化温度>
PCTFEの融点は、示差走査熱量計(セイコーインスツル社製、DSC7020)を用いて、10℃/分の昇温速度で測定した。
PCTFEの結晶化温度は、示差走査熱量計(セイコーインスツル社製、DSC7020)を用いて、一旦溶融したPCTFEを10℃/分の降温速度で測定した時の発熱ピークの位置で定義した。
具体的には、アルミニウムパンに10±0.2mgのサンプルを秤量してからアルミニウムキャップを被せて密栓した。比較材料であるアルミナを同様に10±0.2mgに秤量してからアルミニウムキャップを被せて密栓した。示差走査熱量計に上記で準備したサンプルと比較材料をセットして10℃/分で30℃から270℃まで昇温した後5分間保持し、次いで10℃/分の冷却速度で120℃以下まで下げた。このときに得られたDSCカーブの昇温過程で発現する融解ピークの最大値に対応する温度を融点と定義した。また、冷却過程で発現する発熱ピーク温度に対応する温度を結晶化温度と定義した。
<押出物及びキャストロールの表面温度>
押出物の表面温度は、赤外線放射温度計(佐藤計量器製作所社製、SK-8900)を用い、放射率設定0.85にて、押出物の表面に対して30°の角度で、前記表面から約20cm離れた位置で測定した。本願では押出物の表面温度は、フィルム幅方向の中央での測定値を示す。キャストロールの表面温度は、接触式の表面温度計(安立計器社製、HA-200E)を用いて測定した。
<厚さ>
フィルムの厚さは、接触式厚さ計(ミツトヨ社製、マイクロメーター)を用いて測定した。
<WVTR>
フィルムの水蒸気透過度(WVTR)は、水蒸気透過率測定装置(MOCON Inc.製、PERMATRAN-W3/31)を用い、JIS K 7129:2008 付属書Bに規定の方法に従って、37.8℃、100%RHでの値を測定した。
<ヘーズ>
フィルムのヘーズは、ヘーズメータ(日本電色工業社製、NDH-5000)を用い、JIS K 7136:2000(対応国際規格:ISO 14782:1999)に規定の方法に従って、JIS Z 8781-2:2012(対応国際規格ISO 11664-2:2007)に準拠したCIE標準イルミナントD65を用いて23℃で測定した。
<引張伸度>
フィルムの引張伸度は、ASTM D638に従って、ASTM V号ダンベル形状の試験片について、引張速度200mm/分にて、23℃における値を測定した。
<熱収縮率>
フィルムの熱収縮率は、フィルムを長さ(MD)12cm×幅(TD)12cmに裁断した試料について、下記の方法で求めた。
25℃において、試料に約10cmの長さの直線を、MD及びTDそれぞれの方向に沿って1本ずつ描き、各直線の端点間距離を初期長Lとする。次いで、前記試料を140℃で30分間熱処理し、25℃まで冷却した後、試料上に描かれた直線の端点間の直線距離Lを測定し、下式3により熱収縮率(%)を求めた。
熱収縮率(%)=(1-L/L)×100 ・・・式3
MDに沿った直線について求めた熱収縮率をMDの熱収縮率とし、TDに沿った直線について求めた熱収縮率をTDの熱収縮率とした。
(製造例1:PCTFEの合成)
内容積2.5Lのステンレス製重合槽内を真空にした後、溶媒として脱イオン水1000g、開始剤として過硫酸カリウム4.0g、クロロトリフルオロエチレン(CTFE)555gを仕込み、内温を50℃に調整した。その時の圧力は1.17MPaGであった。「MPaG」における「G」はゲージ圧を示す。
次に、亜硫酸水素ナトリウム水溶液(亜硫酸水素ナトリウム8.6g、脱イオン水100g)を添加し、重合を開始した。添加は7.4cc/時の速度で4時間行い、添加開始から7時間後に冷却し、未反応CTFEをパージした後、重合物を重合槽から取り出し、洗浄、乾燥することによりPCTFE105gを得た。
得られたPCTFEのMVRは75mm/秒であり、融点は211℃であり、結晶化温度は186℃であった。
図1に示した製造装置10と同様の構成の製造装置を用い、以下の手順でフィルムを成形した。押出機としては、バレル直径30mmの一軸スクリュー押出機を用いた。押出ダイ11としては、口金幅250mmのフィルム用ダイを用いた。押出ダイ11出口からエアナイフ15中心までの距離は25mmとした。
(例1)
押出機にて製造例1のPCTFEを溶融させ、押出ダイ11から押し出してフィルム状の押出物を成形し、第1キャストロール12、第2キャストロール13、ニップロール14を順次通過させてフィルム形状を固定し、厚さ100μmのフィルムを成形した。押出ダイ11の温度は300℃、押出ダイ11出口から第1キャストロール12までの距離(A-C間距離)は215mm、第1キャストロール12の表面温度Tr1は90℃、第2キャストロール13の表面温度は60℃、成形速度は1.1m/分とした。エアナイフ15は使用しなかった。押出物1と第1キャストロール12とが最初に接触する接触点Cから上流側に10mmの位置の押出物1の表面温度を測定し、その温度を、第1キャストロール12と接触するときの押出物の表面温度Tとした。得られたフィルムの物性(水蒸気透過度、ヘーズ、引張伸度、熱収縮率)を表1に示す。
(例2~3)
エアナイフを使用し、表1に示す条件で層流状のエアを押出物の幅方向の全体に吹き付けて押出物の冷却速度を速めた以外は、例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを成形した。得られたフィルムの物性(水蒸気透過度、ヘーズ、引張伸度、熱収縮率)を表1に示す。なお、例2および例3におけるエアの温度は、41±3℃であった。
(例4~6)
製造装置からエアナイフを外し、A-C間距離を80mm、150mm又は155mmとした以外は例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを成形した。得られたフィルムの物性を表1に示す。
Figure 0007251550000001
表1の結果から、以下のことが確認できた。
押出物を第1キャストロールに接触させる前に、押出物の表面温度を170℃未満にすることで、熱収縮率の小さいフィルムが得られる。また、このフィルムは、引張伸度が充分に大きく、絞り加工したときに破れにくい。また、このフィルムは、WVTRが小さく、水蒸気バリア性に優れる。
本発明のフィルムは、MD及びTD各々の熱収縮率が±1.2%以下と小さいため、他の層と積層して積層体とし、絞り加工したときに、カールが発生しにくい。そのため、本発明のフィルムは、積層体の構成材料として好適である。ただし、本発明のフィルムの用途は積層体に限定されるものではなく、単独で使用することもできる。
本発明のフィルム及び本発明の積層体の用途に特に制限はなく、例えば包装材料、フレキシブル太陽電池表面材、有機ELを用いた表示素子の表面材等に使用し得る。
なお、2018年08月24日に出願された日本特許出願2018-157182号の明細書、特許請求の範囲、図面および要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
1 押出物、2 フィルム、10 フィルムの製造装置、11 押出ダイ、12 第1キャストロール、13 第2キャストロール、14 ニップロール、15 エアナイフ、40 積層体、41 本発明のフィルムからなる層、43 基材層、45 接着層、50 包装体、51 容器、51a ポケット部、53 蓋材、60 内容物

Claims (10)

  1. ポリクロロトリフルオロエチレンを含み、
    25℃における寸法を基準とし、140℃で30分間加熱し、その後25℃まで冷却した際のMD及びTD各々の熱収縮率が±1.2%以内であ
    前記ポリクロロトリフルオロエチレンを構成する全単位のうちクロロトリフルオロエチレン単位の割合が、90~100モル%であり、
    厚さ100μmあたりの37.8℃、相対湿度100%での水蒸気透過度が0.02~0.07g/(m ・日)である、
    フィルム。
  2. 厚さ100μmあたりのヘーズが3~20%である、請求項1に記載のフィルム。
  3. MD及びTD各々の23℃での引張伸度が30%以上である、請求項1又は2に記載のフィルム。
  4. ポリクロロトリフルオロエチレンを含む樹脂材料を溶融させ、押出ダイからフィルム状に押し出し、その押出物を1以上のキャストロールに接触させてフィルムを成形する、フィルムの製造方法であり、
    前記押出物を前記1以上のキャストロールに接触させる前に、エアナイフを用いて層流状のエアを前記押出物に吹き付け、
    前記押出物を前記1以上のキャストロールに接触させる前に、前記押出物の表面温度を170℃未満にする、フィルムの製造方法。
  5. 前記押出ダイの出口から、前記押出物と前記1以上のキャストロールとが最初に接触する接触点までの距離を80~1000mmとする、請求項に記載のフィルムの製造方法。
  6. 前記押出ダイの出口から、前記押出物と前記1以上のキャストロールとが最初に接触する接触点までの距離を80~500mmとする、請求項に記載のフィルムの製造方法。
  7. 前記フィルムの成形速度を1~50m/分とする、請求項4~6のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
  8. 請求項1~のいずれか一項に記載のフィルムからなる層と、1種以上の他の層とが存在する、積層体。
  9. 請求項1~のいずれか一項に記載のフィルム又は請求項に記載の積層体を含む包装材料。
  10. ブリスター包装用である請求項に記載の包装材料。
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