JP2015098168A - ポリクロロトリフルオロエチレンフィルム及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】防湿性に優れ、かつ、引張伸びが良く成形性に優れたＰＣＴＦＥフィルムを製造する方法を提供する。【解決手段】ポリクロロトリフルオロエチレンを溶融してフィルムに成形する工程（１）、成形されたフィルムを１００〜１７０℃で保持する工程（２）、及び、保持後のフィルムを常温に冷却する工程（３）を含み、工程（１）の後、工程（２）を実施するまでに、フィルムの温度を１７０℃以下にしないことを特徴とするポリクロロトリフルオロエチレンフィルムの製造方法。【選択図】なし

Description

本発明は、ポリクロロトリフルオロエチレンフィルム及びその製造方法に関する。

従来、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）フィルムは、水蒸気透過性が低い特徴を有するため、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）素子の被覆封止剤や、電気部品、電子部品、医療材料、薬剤、食品等の防湿被覆材料または包装材料等として使用されている。

ＰＣＴＦＥフィルムの防湿性能を向上させる方法として、フィルムの結晶化度を高くする方法が知られている。しかしながら、フィルムの結晶化度が高くなると、フィルムの機械的強度が低下したり、フィルムの透明性が低下したりする問題があった。

特許文献１には、ＰＣＴＦＥを温度２５０〜３２０℃の範囲で溶融押出し、次いで、得られたシート状物を延伸温度５０〜８５℃、面積延伸倍率３倍以上の条件で延伸し、１２０〜２３０℃の範囲で熱固定処理することにより、低結晶化度においても比較的透湿度の低いＰＣＴＦＥ延伸フィルムを製造する方法が開示されている。

特開平８−３９６６４号公報

ＰＣＴＦＥフィルムを種々の包装材料等として適用する場合、防湿性に加えて、被包装品の形状に応じて成形が容易であることも必要とされる。しかしながら、特許文献１に記載の製造方法で得られるＰＣＴＦＥフィルムは、防湿性は改善されたが、引張伸びが小さく、成形性に劣るという問題があった。

本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、防湿性に優れ、かつ、引張伸びが良く成形性に優れたＰＣＴＦＥフィルムを製造する方法を提供することを目的とする。

本発明は、また、防湿性及び成形性に優れており、金型の形状への追従性にも優れるＰＣＴＦＥフィルムを提供することを目的とする。

本発明者らは、ＰＣＴＦＥを溶融成形してＰＣＴＦＥフィルムを製造する方法において、ＰＣＴＦＥを溶融成形後、フィルムの温度を１７０℃以下にしないことによって、引張伸びに優れたフィルムを製造できること、成形されたＰＣＴＦＥフィルムを温度１００〜１７０℃で保持することによって、得られるフィルムの結晶化度が高まり、防湿性に優れたフィルムが得られることを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は、ポリクロロトリフルオロエチレンを溶融してフィルムに成形する工程（１）、成形されたフィルムを１００〜１７０℃で保持する工程（２）、及び、保持後のフィルムを常温に冷却する工程（３）を含み、工程（１）の後、工程（２）を実施するまでに、フィルムの温度を１７０℃以下にしないことを特徴とするポリクロロトリフルオロエチレンフィルムの製造方法である。

上記工程（２）の保持は、成形されたフィルムを冷却ロールに接触させて行われることが好ましい。

本発明は、また、ポリクロロトリフルオロエチレンフィルムであって、結晶化度が３５〜７５％であり、上記フィルムの縦方向の引張伸びが２５％以上、上記フィルムの横方向の引張伸びが２５％以上であることを特徴とするポリクロロトリフルオロエチレンフィルムでもある。

上記ポリクロロトリフルオロエチレンフィルムは、ブリスター包装用フィルムであることが好ましい。

本発明は、また、上述の製造方法によりポリクロロトリフルオロエチレンを製造した後、上記ポリクロロトリフルオロエチレンフィルムを成形して、上記フィルムに内容物を収容するための凹部を設けて、凹部を有する底材を得る工程（４）、及び、上記底材の凹部に内容物を載置した後、底材と蓋材とを貼り合わせる工程（５）を含むブリスター包装の製造方法でもある。

本発明のポリクロロトリフルオロエチレンフィルムの製造方法によれば、防湿性及び成形性に優れたフィルムを得ることができる。

本発明のポリクロロトリフルオロエチレンフィルムは、上記構成を有することから、防湿性及び成形性に優れており、金型の形状への追従性にも優れる。

本発明のブリスター包装の製造方法は、上記構成を有することから、防湿性が高く、内容物の形状に制限がなく、底材を得る工程においてフィルムが破断することがないことから、生産性にも優れる。

本発明のＰＣＴＦＥフィルムの製造方法の一例を模式的に示す図である。 本発明のＰＣＴＦＥフィルムの製造方法の一例を模式的に示す図である。 本発明のＰＣＴＦＥフィルムの製造方法の一例を模式的に示す図である。

以下に本発明を詳細に説明する。

本発明は、ポリクロロトリフルオロエチレンを溶融してフィルムに成形する工程（１）、上記フィルムを１００〜１７０℃で保持する工程（２）、及び、保持後のフィルムを常温に冷却する工程（３）を含み、工程（１）の後、工程（２）を実施するまでに、フィルムの温度を１７０℃以下にしないことを特徴とするポリクロロトリフルオロエチレンフィルムの製造方法である。
このため、水蒸気透過性が低く防湿性に優れ、かつ、引張伸びがよく成形性に優れたＰＣＴＦＥフィルムを得ることができる。

本発明のＰＣＴＦＥフィルムの製造方法は、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）を溶融してフィルムに成形する工程（１）を有する。

本発明で用いるＰＣＴＦＥとしては、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）単独重合体、及び、ＣＴＦＥに基づく重合単位（「ＣＴＦＥ単位」）とＣＴＦＥと重合可能な単量体（α）に基づく重合単位（「単量体（α）単位」）の共重合体が挙げられる。

ＰＣＴＦＥは、ＣＴＦＥ単位が９０〜１００モル％であることが好ましい。防湿性がより優れる点で、ＣＴＦＥ単位が９８〜１００モル％であることがより好ましく、ＣＴＦＥ単位が９９〜１００モル％であることが更に好ましい。

ＰＣＴＦＥがＣＴＦＥ単位と単量体（α）単位との共重合体である場合、上記単量体（α）としては、ＣＴＦＥと共重合可能な単量体であれば特に限定されず、例えば、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、エチレン（Ｅｔ）、ビニリデンフルオライド（ＶｄＦ）、パーフルオロ（アルキルビニル）エーテル（ＰＡＶＥ）、下記一般式（Ｉ）
ＣＸ^３Ｘ^４＝ＣＸ^１（ＣＦ_２）_ｎＸ^２ （Ｉ）
（式中、Ｘ^１、Ｘ^３及びＸ^４は、同一若しくは異なって、水素原子又はフッ素原子を表し、Ｘ^２は、水素原子、フッ素原子又は塩素原子を表し、ｎは、１〜１０の整数を表す。）で表されるビニル単量体、及び、下記一般式（ＩＩ）
ＣＦ_２＝ＣＦ−ＯＣＨ_２−Ｒｆ （ＩＩ）
（式中、Ｒｆは、炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体等が挙げられる。

上記ＰＡＶＥとしては、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）〔ＰＭＶＥ〕、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）〔ＰＥＶＥ〕、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）〔ＰＰＶＥ〕、及び、パーフルオロ（ブチルビニルエーテル）を挙げることができる。

上記一般式（Ｉ）で表されるビニル単量体としては特に限定されないが、例えば、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、パーフルオロ（１，１，２−トリハイドロ−１−ヘキセン）、パーフルオロ（１，１，５−トリハイドロ−１−ペンテン）、下記一般式（ＩＩＩ）：
Ｈ_２Ｃ＝ＣＸ^５Ｒｆ^５ （ＩＩＩ）
（式中、Ｘ^５は、Ｈ、Ｆ又はＣＦ_３であり、Ｒｆ^５は、炭素数１〜１０のパーフルオロアルキル基である）で表されるパーフルオロ（アルキル）エチレン等が挙げられる。
上記パーフルオロ（アルキル）エチレンとしては、パーフルオロ（ブチル）エチレンが好ましい。

上記一般式（ＩＩ）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体としては、Ｒｆが炭素数１〜３のパーフルオロアルキル基であるものが好ましく、ＣＦ_２＝ＣＦ−ＯＣＨ_２−ＣＦ_２ＣＦ_３がより好ましい。

上記ＣＴＦＥと重合可能な単量体（α）としては、ＴＦＥ、Ｅｔ、ＶｄＦ、ＰＡＶＥ、及び、上記一般式（Ｉ）で表されるビニル単量体よりなる群から選ばれる少なくとも１つであることが好ましい。
上記単量体（α）は、１種又は２種以上であってもよい。

上記単量体（α）としては、また、ＣＴＦＥと共重合可能な不飽和カルボン酸類を用いてもよい。
上記不飽和カルボン酸類としては特に限定されず、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、アコニット酸等の炭素数３〜６の不飽和脂肪族カルボン酸類等が挙げられ、炭素数３〜６の不飽和脂肪族ポリカルボン酸類であってもよい。

上記不飽和脂肪族ポリカルボン酸類としては特に限定されず、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、アコニット酸等が挙げられ、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等の酸無水物が可能であるものは酸無水物であってもよい。

上記単量体（α）は、２種以上であってもよいが、そのうちの１種がＶｄＦ、ＰＡＶＥ及び／又はＨＦＰである場合、イタコン酸、シトラコン酸及びそれらの酸無水物と併用しなくてもよい。

上記ＰＣＴＦＥは、メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上であることが好ましい。ＭＦＲは、１ｇ／１０分以上であることがより好ましい。ＭＦＲの上限は、例えば、２０ｇ／１０分である。
上記ＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ３３０７に準拠して、温度２６５℃、荷重１０．０ｋｇの条件下で測定し得られる値である。

上記ＰＣＴＦＥは、融点が２１０〜２１６℃であることが好ましい。上述の範囲であると、２５０〜３６０℃で溶融して押出成形ができる。
上記融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）装置（セイコー社製）を用い、１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度として求めた値である。

工程（１）においては、ＰＣＴＦＥを溶融させる。ＰＣＴＦＥの溶融は、ＰＣＴＦＥの融点以上の温度で行うことが好ましい。具体的には、ＰＣＴＦＥの溶融は、２５０〜３６０℃で行うことが好ましい。溶融温度が上述の範囲であると、容易に押出成形ができる。

溶融したＰＣＴＦＥをフィルム状に成形する方法としては、特に限定されず、押出成形、圧縮成形等の公知の方法が挙げられる。なかでも、連続的に成形できる点で、押出成形が好ましい。フィルム成形の条件は、成形方法等に応じて適宜調整するとよい。

本発明のＰＣＴＦＥフィルムの製造方法は、工程（１）で成形されたフィルムを１００〜１７０℃で保持する工程（２）を有する。成形されたフィルムを所定範囲の温度で保持することにより、結晶化度が高いフィルムとすることができる。

結晶化度がより高いフィルムが得られる点で、保持温度は、１００℃以上が好ましく、１５０℃以上がより好ましい。
保持時間は、１０秒間以上が好ましく、３０秒間以上がより好ましく、１２０秒間以下が好ましく、６０秒間以下がより好ましい。

上記保持する方法としては、例えば、成形されたフィルムを１００〜１７０℃に設定された冷却ロールに密着させる方法等が挙げられる。
工程（２）の保持は、溶融成形されたフィルムを徐冷させる点で、成形されたフィルムを冷却ロールに接触させて行うことが好ましい。

工程（２）の保持を、成形されたフィルムを冷却ロールに接触させて行う場合、フィルムは冷却ロールに密着していることが好ましい。
フィルムを冷却ロールに接触させた際、冷却ロールと密着していない部分が発生すると、密着していない部分は充分な冷却速度で冷却できず、防湿性及び成形性が低下するおそれがある。また、冷却速度がばらつくことから、フィルムにしわが発生するおそれがある。
従って、冷却ロールは、接触したフィルムとロールとの密着性を高めるための手段を備えることが好ましい。例えば、フィルムを介して冷却ロールと対向するように設けた押し当てロールによりフィルムを冷却ロールに押し当てる方法、冷却ロールに静電気を帯電させてフィルムを冷却ロールに密着させる方法、冷却ロールとフィルムとの間の空気を吸引してフィルムを冷却ロールに密着させる方法等が挙げられる。温風をフィルムに吹き付ける方法によりフィルムを冷却ロールに密着させる方法では、フィルムが冷却時に充分にロールへ密着せず、防湿性及び成形性が高いフィルムを得ることができない。

本発明の製造方法は、上述した工程（１）の後、工程（２）を実施するまでに、成形されたフィルムの温度を１７０℃以下にしないことを特徴する。工程（１）と工程（２）との間にフィルムが所定温度以下にならないようにすることにより、得られるＰＣＴＦＥフィルムの引張伸びが良好となり、成形性に優れたフィルムとすることができる。

上記フィルムの温度を１７０℃以下にしない方法としては、特に限定されず、公知の方法であればよく、例えば、工程（１）のダイ出口から、フィルムが工程（２）の冷却ロールに接する点までの距離（エアギャップ）を短くする方法、フィルム成形速度を早くする方法等が挙げられる。なかでも、フィルムを徐冷させる効果がある点で、エアギャップを短くする方法が好ましい。

本発明のＰＣＴＦＥフィルムの製造方法は、更に、保持後のフィルムを常温に冷却する工程（３）を含む。

保持後のフィルムを常温に冷却する方法としては、上述の温度で保持されたフィルムを常温まで冷ますことのできる方法であれば特に限定されず、公知の方法で行うとよい。具体的な方法としては、さらに低温の冷却ロールで保持する方法が挙げられる。この場合、低温の冷却ロールを２つ以上用いてもよい。

本発明のＰＣＴＦＥフィルムの製造方法は、熱固定処理を行わなくても、水蒸気透過性が低く、防湿性に優れたＰＣＴＦＥフィルムを製造することができる。このため、生産性にも優れる。熱固定処理は、結晶化度を高めるために約１２０〜２３０℃で行う熱処理である。

工程（３）の冷却工程により得られたＰＣＴＦＥフィルムは、回収工程において、例えばロールに巻き取ることにより回収される。

本発明のＰＣＴＦＥフィルムの製造方法の具体的な態様の一例を図１に示す。
図１に示すように、押出機に備えられたダイ１１から、溶融したＰＣＴＦＥがフィルム状に押し出される。押し出されたフィルムは、冷却ロール１２に密着することにより冷却され、所定温度に保持される。冷却されたフィルム１３は、引き取りロール（図示せず）を経て、常温に冷却され、巻き取りロール（図示せず）に巻き取られる。
本発明の製造方法では、ダイ１１から押し出されたフィルム１３が、冷却ロール１２に密着するまでの間（Ａ−Ｂ間）に１７０℃以下にならないようにする。

また、図２及び図３に、本発明のＰＣＴＦＥフィルムの製造方法の態様の一例を示す。
図２及び図３では、図１と同様に押し出されたフィルムが、第一冷却ロール１２に密着することにより冷却され、所定温度に保持される。冷却されたフィルム１３は、第二冷却ロール１４を経て、図３では更に第三冷却ロール１５を経て、常温に冷却され、巻き取りロール１６により巻き取られる。
ダイ１１から押し出されたフィルム１３は、冷却ロール１２に密着するまでの間（Ａ−Ｂ間）に１７０℃以下にならないようにする。

このように本発明の製造方法を用いれば、防湿性及び成形性に優れたＰＣＴＦＥフィルムを製造することができる。

本発明の製造方法により得られるＰＣＴＦＥフィルムは、水蒸気透過度が０．２５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましい。水蒸気透過度が上述の範囲であると、防湿性に優れる。水蒸気透過度は、０．２０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下がより好ましく、０．１５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下が更に好ましい。
上記水蒸気透過度は、ＡＳＴＭ Ｄ１２４９−９０ ＭＯＣＯＮ法により測定して得られる値である。

本発明の製造方法により得られるＰＣＴＦＥフィルムは、結晶化度が３５〜７０％であることが好ましい。結晶化度が上述の範囲であると、防湿性、成形性に優れるフィルムとなり得る。結晶化度は、５０％以上がより好ましい。
結晶化度は、Ｘ線回折法により測定して得られる値である。

本発明の製造方法により得られるＰＣＴＦＥフィルムは、引張伸びが５０％以上であることが好ましい。５０％以上であると、成形性に優れる。上記引張伸びは、１００％以上がより好ましく、２００％以上が更に好ましい。
上記引張伸びは、ＡＳＴＭ Ｄ８８２フィルムの引張伸び測定法により測定して得られる値である。

上記ＰＣＴＦＥフィルムの厚みは、その用途に応じて適宜調整するとよく、一般には、１５〜２００μｍが好ましい。

本発明の製造方法によれば、防湿性及び成形性に優れたＰＣＴＦＥフィルムを製造することができる。このため、本発明の製造方法により得られるＰＣＴＦＥフィルムは、電気部品、電子部品、医療材料、薬剤等の包装材料に適用することができる。

本発明は、ＰＣＴＦＥからなるフィルムであって、結晶化度が３５〜７５％であり、該フィルムの縦方向（ＭＤ）の引張伸びが２５％以上、該フィルムの横方向（ＴＤ）の引張伸びが２５％以上であることを特徴とするＰＣＴＦＥフィルムでもある。

上記結晶化度は、３５〜７５％であり、３５〜７０％であることが好ましく、４０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることが更に好ましく、６５％以下であることがより好ましい。結晶化度が小さすぎると、防湿性が充分でなく、高すぎる結晶化度は製造が容易でないおそれがある。結晶化度の測定方法は上述した。

上記引張伸びは、縦方向（ＭＤ）及び横方向（ＴＤ）の引張伸びのいずれもが２５％以上であり、３０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましく、１００％以上であることが更に好ましく、２００％以上であることが特に好ましい。上限は特に限定されないが、３００％であってよい。引張伸びが小さすぎると、フィルムが金型に密着しなかったり、金型に密着させようとした際に破断したりする。縦方向（ＭＤ）及び横方向（ＴＤ）の引張伸びは、ＡＳＴＭ Ｄ８８２フィルムの引張伸び測定法により測定して得られる値である。

上記ＰＣＴＦＥフィルムの厚さは、用途により適宜選択されるが、１５〜２００μｍであってよく、２５μｍ以上であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましい。

上記ＰＣＴＦＥフィルムは、水蒸気透過度が０．２５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましい。水蒸気透過度が上述の範囲であると、防湿性に優れる。水蒸気透過度は、０．２０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下がより好ましく、０．１５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下が更に好ましい。水蒸気透過度の測定方法は上述した。

上記ＰＣＴＦＥフィルムを構成するＰＣＴＦＥについては、本発明の製造方法に用いるＰＣＴＦＥとして既に説明したとおりである。

上記ＰＣＴＦＥフィルムは、必要に応じて、紫外線吸収剤、防曇剤、酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、充填剤、着色防止剤、顔料等の添加剤を含むものであってもよい。

上記ＰＣＴＦＥフィルムは、本発明の製造方法により好適に製造できる。

次に、上記ＰＣＴＦＥフィルムの好適な使用方法について説明する。

食料品、化粧品、医薬品等を包装するために、ブリスター包装が使用されている。ブリスター包装は、内容物を収容するための凹部（キャビティー）を設けた底材を真空成形、圧空成形等により作成し、底材における内容物収容用の凹部を、アルミニウム箔等の蓋材により覆うことにより密閉して、作成される。

凹部を設けた底材は、真空成形、圧空成形等により、ブリスター包装用フィルムを金型の形状に成形することにより得られる。従って、ブリスター包装用フィルムには、防湿性の他、金型の形状に追従する特性が求められる。

ＰＣＴＦＥフィルムは、防湿性が高いことから、ブリスター包装用フィルムとして使用されてきた。しかしながら、従来のＰＣＴＦＥフィルムは、金型の形状への追従性に劣り、改善が求められている。また、より一層防湿性が高いＰＣＴＦＥフィルムが求められている。

本発明のＰＣＴＦＥフィルムは、従来のＰＣＴＦＥフィルムよりも防湿性に優れ、かつ、引張伸びにも優れることから、金型の形状への追従性に優れるので、ブリスター包装用フィルムとして好適に使用できる。すなわち、上記ＰＣＴＦＥフィルムは、内容物を水分から保護するためのブリスター包装用フィルムとして好適に使用できる。上記ブリスター包装には、内容物収納用の凹部が形成されているプラスチック成形体からなる底材と、該底材における内容物収納用の凹部を閉塞し、押圧破断可能なアルミニウム箔を用いた形式の所謂プレススルーパック〔ＰＴＰ〕も含まれる。

上記ＰＣＴＦＥフィルムは、他の材料からなる層と積層して、積層体としてもよい。他の材料としては、ブリスター包装に使用される従来公知の材料が挙げられ、例えば、ポリアミド、ポリエステル、ポリオレフィン等が挙げられる。より詳細には、ポリエチレン及びポリプロピレン、ポリ（塩化ビニル）、ポリ塩化ビニリデン、環状オレフィン共重合体、ポリスチレン、アクリル樹脂等が挙げられる。上記ポリエチレンとしては、低密度ポリエチレン〔ＬＤＰＥ〕、線状低密度ポリエチレン〔ＬＬＤＰＥ〕、線状中密度ポリエチレン〔ＬＭＤＰＥ〕、線状で非常に低密度のポリエチレン〔ＶＬＤＰＥ〕、線状超低密度ポリエチレン〔ＵＬＤＰＥ〕、高密度ポリエチレン〔ＨＤＰＥ〕が挙げられ、低密度ポリエチレンが好ましい。ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート〔ＰＥＴ〕及びグリコール変性ポリエチレンテレフタレート〔ＰＥＴＧ〕が挙げられる。環状オレフィン共重合体〔ＣＯＣ〕は、エチレン及びノルボルネンの共重合体が好ましい。また、金属を蒸着させたポリエチレンテレフタレートからなるフィルムも、他の材料からなる層として、好適に使用できる。

上記ＰＣＴＦＥフィルムは、また、他の材料からなる層との密着性を向上させるために、表面に放電処理を施してもよい。

上記ブリスター包装は、
ＰＣＴＦＥを溶融してフィルムに成形する工程（１）、
成形されたフィルムを１００〜１７０℃で保持する工程（２）、
保持後のフィルムを常温に冷却する工程（３）、
工程（３）で得られたフィルムを成形して、該フィルムに内容物を収容するための凹部を設けて、凹部を有する底材を得る工程（４）、及び、
上記底材の凹部に内容物を載置した後、底材と蓋材とを貼り合わせる工程（５）
を含む方法により好適に製造することができる。

上記工程（１）〜（３）は、上述した本発明の製造方法における工程（１）〜（３）として説明した。工程（１）の後、工程（２）を実施するまでに、フィルムの温度を１７０℃以下にしないことも、上述したとおり、重要な条件である。

工程（４）では、内容物の形状にほぼ合わせた輪郭をなし、内容物を収容する凹部、およびこの凹部の周辺部に形成されたフランジ部を有する底材を得ることができる。

また、工程（４）では、工程（３）で得られたフィルム（ブリスター包装用フィルム）に任意の数の凹部を設けることができる。凹部を設けるための成形方法としては、以下の成形方法がある。
・加熱圧空成形法：フィルムを高温、高圧のエアーが供給される孔を有する下型と、ポケット形状の凹部を有する上型に挟み、加熱軟化させながらエアーを供給して凹部を形成する方法。
・プレヒーター平板式圧空成形法：フィルムを加熱軟化させた後、高圧のエアーが供給される孔を有する下型と、ポケット形状の凹部を有する上型に挟み、エアーを供給して凹部を形成する方法。
・ドラム式真空成形法：フィルムを加熱ドラムで部分的に加熱軟化後、ポケット形状の凹部を有するドラムの該凹部を真空引きして凹部を成形する方法。
・ピン成形法：フィルムを加熱軟化後ポケット形状の凹凸金型で圧着する方法。
・プレヒータープラグアシスト圧空成形法：フィルムを加熱軟化させた後、高圧のエアーが供給される孔を有する下型と、ポケット形状の凹部を有する上型に挟み、エアーを供給して凹部を形成する方法であって、成形の際に、凸形状のプラグを上昇及び降下をさせて成形を補助する方法。

なかでも、加熱真空成形法であるプレヒータープラグアシスト圧空成形が、成形後の底材の肉厚が均一に得られるという点で好ましいものである。しかしながら、上記ＰＣＴＦＥフィルムは、成形性に優れており、金型の形状への追従性にも優れているから、上記成形方法のいずれにも利用可能である。

工程（５）では、底材のフランジ部に蓋材をヒートシールなどにより固着させることができる。

上記蓋材としては、ヒートシールによって、収容された内容物を密封できることから、ヒートシール性樹脂層を有するものが好ましい。ヒートシール性樹脂層とは、ヒートシールの際に、内容物が収容された底材の表面と融着する層である限り特に限定されないが、たとえば、低密度ポリエチレン〔ＬＤＰＥ〕、中密度ポリエチレン〔ＭＤＰＥ〕、高密度ポリエチレン〔ＨＤＰＥ〕、線状低密度ポリエチレン〔ＬＬＤＰＥ〕、エチレン酢酸ビニル共重合体〔ＥＶＡ〕、ポリプロピレン〔ＰＰ〕、エチレン・アクリル酸共重合体〔ＥＡＡ〕、エチレン・メタアクリル酸共重合体〔ＥＭＡ〕、エチレン・メチルアクリレート共重合体〔ＥＭＡＡ〕、エチレン・エチルアクリレート共重合体〔ＥＥＡ〕、エチレン・メチルメタアクリル酸共重合体〔ＥＭＭＡ〕、アイオノマー〔ＩＯ〕などを、１種または２種以上含む層が挙げられる。

また、蓋材は、低水蒸気透過性が良好である点から、アルミニウム層などの金属蒸着膜層や金属箔層等の金属層を含むことが好ましく、アルミニウム箔層を含むことがより好ましい。

上記内容物は、特に制限されず、食料品、化粧品、医薬品等であってよく、注射針等の医療器具、ボタン電池等の電子部品であってもよい。形状も特に限定されず、錠剤等であってよい。

次に本発明を実施例及び比較例に基づいて説明するが、本発明はかかる例のみに限定されるものではない。

（実施例１）
図２に示すような、ダイ１１、第一冷却ロール１２、第二冷却ロール１４、巻き取りロール１６を備えた装置を用いて、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）共重合体（ＣＴＦＥ１００モル％、融点２１１℃、ＭＦＲ ０．１ｇ／１０分（２６５℃））を、溶融温度２５０℃以上で溶融して５０ｍｍφＴダイ押出機に供給し、ダイ温度３６０〜３６５℃で厚み２５μｍのＰＣＴＦＥフィルムを得た。
冷却ロールの回転数と設定温度、引取速度は表１に示したとおりである。
また、上記装置においてＡ−Ｂ間の距離は、約５ｃｍである。

得られたＰＣＴＦＥフィルムの結晶化度、水蒸気透過度、引張伸びについて下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
＜結晶化度＞
（Ｘ線回折測定）
結晶化度はＸ線回折法より得られた回折ピークの積分強度より求めた。
サンプルをサンプル用石英板に貼り付け、サンプル台に固定し、粉末Ｘ線回折装置を用いてＸ線回折測定を行った。得られた回折強度曲線を、解析ソフトを用いてカーブフィッティングを行い、フィッティングカーブと実曲線の差が１０％以下となるように行った。ピーク解析にはピーク分離法を用い、非結晶部分のピーク位置は、２θ＝１７．２６８°とし、二つの結晶ピークについては自動検出させた。結晶ピークは２つあり、それぞれの面積比を求めた。

サンプルの形状： 所定厚みで１．５ｃｍ角のフィルム
測定装置： 株式会社リガク Ｕｌｔｉｍａ ＩＩＩ
測定方法： ２θ／θ法
測定範囲： ２θ＝５〜４０°
Ｘ線強度： ４０ｋｖ、１２０ｍＡ
Ｘ線源： ＣｕＫα線
解析ソフト： 株式会社リガク ＪＡＤＥ６．０
測定温度： 室温

（結晶化度）
Ｘ線回折測定により得られた回折強度曲線の積分強度を用いて、下記式により算出した。
結晶化度（％）＝（Ｓ_１９＋Ｓ_２０）／（Ｓ_１７＋Ｓ_１９＋Ｓ_２０）×１００
Ｓ_２０：２θ＝２０°付近のピーク面積
Ｓ_１７：２θ＝１７°付近のピーク面積
Ｓ_１９：２θ＝１９°付近のピーク面積

＜水蒸気透過度＞
ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ−Ｗ３／３１（ＭＯＣＯＮ社製）を用い、ＪＩＳ−７１２９ Ｂ法に準拠して測定を行った。試験条件は、温度４０℃、湿度９０％ＲＨとした。

＜引張伸び（％）＞
ＪＩＳ Ｋ ７１２７に記載の方法で測定した。縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）について測定した。フィルムから１０ｍｍ巾の試験片を切り取り、テンシロン万能試験機（オリエンテック社製）にて５００ｍｍ／分の速度で測定した。

（実施例２〜７、比較例１〜２）
冷却ロールの温度、引取速度、フィルムの厚みをそれぞれ表１のとおりにした以外は実施例１と同様にして、ＰＣＴＦＥフィルムを製造し、結晶化度、水蒸気透過度及び引張伸びについて評価した。結果を表１に示す。

（比較例３）
特開平０８−０３９６６４号公報の実施例３において、延伸倍率（縦×横）を２．５×２．５とし、延伸温度（縦×横）を７５℃×７５℃に変更した以外は同様にして、延伸フィルムを製造した。原料のＰＣＴＦＥは上述の実施例１と同じものを使用した。得られた延伸フィルムにおける結晶化度、水蒸気透過度及び引張伸びについて評価した。結果を表１に示す。

本発明のＰＣＴＦＥフィルムは、電気部品、電子部品、医療材料、薬剤等の包装材料に好適に適用される。

１１ ダイ
１２ 冷却ロール（第一冷却ロール）
１３ フィルム
１４ 第二冷却ロール
１５ 第三冷却ロール
１６ 巻き取りロール

Claims (5)

1. ポリクロロトリフルオロエチレンを溶融してフィルムに成形する工程（１）、
   成形されたフィルムを１００〜１７０℃で保持する工程（２）、及び、
   保持後のフィルムを常温に冷却する工程（３）を含み、
   工程（１）の後、工程（２）を実施するまでに、フィルムの温度を１７０℃以下にしないことを特徴とするポリクロロトリフルオロエチレンフィルムの製造方法。
2. 工程（２）の保持は、成形されたフィルムを冷却ロールに接触させて行う請求項１記載のポリクロロトリフルオロエチレンフィルムの製造方法。
3. ポリクロロトリフルオロエチレンフィルムであって、
   結晶化度が３５〜７５％であり、
   前記フィルムの縦方向の引張伸びが２５％以上、前記フィルムの横方向の引張伸びが２５％以上である
   ことを特徴とするポリクロロトリフルオロエチレンフィルム。
4. ブリスター包装用フィルムである請求項３記載のポリクロロトリフルオロエチレンフィルム。
5. 請求項１又は２記載の製造方法によりポリクロロトリフルオロエチレンを製造した後、
   前記ポリクロロトリフルオロエチレンフィルムを成形して、前記フィルムに内容物を収容するための凹部を設けて、凹部を有する底材を得る工程（４）、及び、
   前記底材の凹部に内容物を載置した後、底材と蓋材とを貼り合わせる工程（５）
   を含むブリスター包装の製造方法。

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