JP7239357B2 - リン含有ビニルベンジルエーテル化合物 - Google Patents
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Description
式(1)において、R1はヘテロ原子を有してもよい炭素数2~40の炭化水素基であり、R2はそれぞれ独立に水酸基又は上記式(2)で表されるビニルベンジルオキシ基であり、Xは3価の炭素数6~20の芳香族炭化水素基である。
芳香族炭化水素基は、未置換であるか、置換基として、炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアルコキシ基、炭素数6~10のアリール基、炭素数6~10のアリールオキシ基、炭素数7~12のアラルキル基、又は炭素数7~12のアラルキルオキシ基を有してもよい。炭素数1~6のアルキル基又はアルコキシ基としては、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、n-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、イソプロピル基、sec-ブチル基、t-ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、t-ペンチル基、イソヘキシル基、シクロヘキシル基、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、n-ブトキシ基、n-ペンチルオキシ基、n-ヘキシルオキシ基、イソプロポキシ基、sec-ブトキシ基、t-ブトキシ基、イソペンチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、t-ペンチルオキシ基、イソヘキシルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基等が挙げられる。炭素数6~10のアリール基又はアリールオキシ基としては、フェニル基、トリル基、エチルフェニル基、o-キシリル基、プロピルフェニル基、メシチル基ナフチル基、インダニルキ基、フェノキシ基、トリルオキシ基、エチルフェノキシ基、キシリルオキシ基、プロピルフェノキシ基、メシチルオキシ基、ナフチルオキシ基等が挙げられる。炭素数7~11のアラルキル基又はアラルキルオキシ基としては、ベンジル基、メチルベンジル基、ジメチルベンジル基、トリメチルベンジル基、フェネチル基、1-フェニルエチル基、2-フェニルイソプロピル基、ナフチルメチル基、ンジルオキシ基、メチルベンジルオキシ基、ジメチルベンジルオキシ基、トリメチルベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基、1-フェニルエチルオキシ基、2-フェニルイソプロピルオキシ基、ナフチルメチルオキシ基等が挙げられる。
上記Xとしては、ベンゼン環基、ナフタレン環基、又はこれらにメチル基、もしくは1-フェニルエチル基が置換した芳香族環基が好ましい。
式(5)において、R3はそれぞれ独立に炭素数1~10の炭化水素基であり、jはそれぞれ独立に0~4の整数であり、0~2が好ましく、0又は1がより好ましい。なお、置換基を含む場合、炭素数の総和は12~40である。
後述する反応条件を制御することによって、原料のリン含有フェノール化合物の水酸基をビニルベンジルオキシ基に変化させる割合を調整し、得られるリン含有ビニルベンジルエーテル化合物において、R2の水酸基とビニルベンジルオキシ基の存在割合を調整できる。例えば、原料のリン含有フェノール化合物に対してビニルベンジルハライドの使用量を多くすれば、ビニルベンジルオキシ基の割合が増加する。
式(1)の二つのR2について、少なくとも一つはビニルベンジルオキシ基であることが好ましく、特に、式(1)のリン含有ビニルベンジルエーテル化合物において、二つのR2がいずれもビニルベンジルオキシ基である成分(ビニルベンジルオキシ基の数が3個の化合物)は、0.5質量%以上が好ましく、5質量%以上がより好ましい。
式(4)で表されるリン含有フェノール化合物は、具体的には、10-(2,5-ジヒドロキシフェニル)-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド(例えば、HCA-HQ、三光化学株式会社製)、10-(2,7-ジヒドロキシナフチル)-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド(例えば、HCA=NQ、三光化学株式会社製)、8-ベンジル-10-(2,5-ジヒドロキシフェニル)-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド、8-ベンジル-10-(2,7-ジヒドロキシナフチル)-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド等が挙げられる。
また、これら式(4)で表されるリン含有フェノール化合物に、水を付加反応させることにより、含リンヘテロ環が開環し、上記式(4)の化合物に各々対応した式(3)で表されるリン含有フェノール化合物を得ることができる。
これらのリン含有フェノール化合物は単独で使用しても、2種類以上混合して使用してもよく、これらに限定されるものではない。
・CMS-P:p-ビニルベンジルクロライドとm-ビニルベンジルクロライドの混合物(AGCセイミケミカル株式会社製)
・CMS-14:p-ビニルベンジルクロライド(AGCセイミケミカル株式会社製)
・HCA=NQ:10-(2,7-ジヒドロキシナフチル)-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド(三光化学株式会社製、リン含有率8.3%)
・HCA-HQ:10-(2,5-ジヒドロキシフェニル)-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド(三光化学株式会社製、リン含有率9.6%)
・HCA:9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド(三光化学株式会社製、リン含有率14.4%)
・NQ:1,4-ナフトキノン(川崎化成株式会社製、4%含水品)
・TBAB:触媒、テトラブチルアンモニウムブロマイド(試薬)
・TMAC:触媒、テトラメチルアンモニウムクロライド(試薬)
・パーブチルP:ラジカル重合開始剤、1,4-ビス[(t-ブチルパーオキシ)イソプロピル]ベンゼン(日本油脂株式会社製)
・AO-60:酸化防止剤、ペンタエリトリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオナート](株式会社ADEKA製)
撹拌装置、温度計、冷却管を備えた反応装置に、リン含有フェノール化合物としてHCA=NQを187部、ビニルベンジルハライドとしてCMS-Pを244部(リン含有フェノール化合物1モルに対して3.2モル)、触媒としてTBABを8.6部、溶媒としてジエチレングリコールジメチルエーテルを162部仕込み、75℃まで昇温した。75℃で発熱に注意しながら、アルカリ金属として49%水酸化ナトリウム水溶液392部(ビニルベンジルハライド1モルに対して3.0モル)を5時間かけて滴下した。滴下終了後、反応温度を75℃に保ちながら、ガスクロマトグラフィーにてビニルベンジルハライドの残存量を追跡し、十分反応するまで反応を継続した。その後、減圧を引き溶媒と水を回収した。トルエン870部加え希釈した。イオン交換水160部を加え、35%塩酸でpHが5~6になるまで中和した。静置して水層を分離除去した。水洗洗浄、水層分離除去を3~5回繰り返した。75℃で減圧を引き還流脱水を行った。濾過を行って更に溶剤回収を行った。得られたリン含有ビニルベンジルエーテル化合物(樹脂1)は暗褐色固形状物質であった。樹脂1のGPCを図1に、IRを図2にそれぞれ示した。FD-MS分析の結果、単官能ビニル樹脂として508.2を、2官能ビニル樹脂として624.3を、3官能ビニル樹脂として740.2をそれぞれ確認し、ビニルベンジルオキシ基の平均数は2.0であった。リン含有率は4.1%であった。
実施例1と同様な装置にリン含有フェノール化合物としてHCA-HQを162部、触媒としてTBABを7.8部、溶媒としてジエチレングリコールジメチルエーテルを140部仕込み、75℃まで昇温した。75℃で発熱に注意しながら、アルカリ金属として50%水酸化カリウム水溶液202部(ビニルベンジルハライド1モルに対して1.2モル)を滴下した。65~75℃に反応温度を保ちながら、ビニルベンジルハライドとしてCMS-14を3時間かけて229部(リン含有フェノール化合物1モルに対して3.0モル)仕込んだ。仕込み終了後、反応温度を75℃に保ちながら、ガスクロマトグラフィーにてビニルベンジルハライドの残存量を追跡し、十分反応する迄反応を継続した。その後、減圧を引き溶媒と水を回収した。トルエン785部加え希釈した。イオン交換水160部を加え、35%塩酸でpHが5~6になるまで中和した。静置して水層を分離除去した。水洗洗浄、水層分離除去を3~5回繰り返した。75℃で減圧を引き還流脱水を行った。濾過を行って更に溶剤回収を行った。得られたリン含有ビニルベンジルエーテル化合物(樹脂2)は淡黄色の半固形状物質であった。FD-MS分析の結果、単官能ビニル樹脂として458.2を、2官能ビニル樹脂として574.2を、3官能ビニル樹脂として690.2をそれぞれ確認し、ビニルベンジルオキシ基の平均数は1.9であった。リン含有率は4.6%であった。
実施例1と同様な操作を行い、樹脂組成物ワニス、プリプレグ、及び積層板を得た。ガラス転移温度、難燃性、比誘電率、及び誘電正接の測定結果を表1に示した。
実施例1と同様な装置にHCAを108部、ジエチレングリコールジメチルエーテルを162部仕込み、75℃まで昇温した。反応発熱に注意しながら、55.8部のNQを分割投入した。85℃で30分反応を続けたのち、温度を110℃に上げて更に2時間反応を行った。温度を75℃まで下げて、ビニルベンジルハライドとしてCMS-Pを191部(HCAとNQとの反応で生成したリン含有フェノール化合物1モルに対して2.5モル)、触媒としてTBABを7.1部添加、混合した。75℃で発熱に注意しながら、アルカリ金属として49%水酸化ナトリウム水溶液205部(ビニルベンジルハライド1モルに対して2.0モル)を5時間かけて滴下した。滴下終了後、反応温度を75℃に保ちながら、ガスクロマトグラフィーにてビニルベンジルハライドの残存量を追跡し、十分反応するまで反応を継続した。その後、減圧を引き溶媒と水を回収した。トルエン830部加え希釈した。イオン交換水160部を加え、35%塩酸でpHが5~6になるまで中和した。静置して水層を分離除去した。水洗洗浄、水層分離除去を3~5回繰り返した。75℃で減圧を引き還流脱水を行った。濾過を行って更に溶剤回収を行った。得られたリン含有ビニルベンジルエーテル化合物(樹脂3)は暗褐色固形状であった。FD-MS分析の結果、単官能ビニル樹脂として508.2を、2官能ビニル樹脂として624.3を、3官能ビニル樹脂として740.2をそれぞれ確認し、ビニルベンジルオキシ基の平均数は1.7であった。リン含有率は4.6%であった。
実施例1と同様な操作を行い、樹脂組成物ワニス、プリプレグ、及び積層板を得た。ガラス転移温度、難燃性、比誘電率、及び誘電正接の測定結果を表1に示した。
実施例1と同様な装置に、リン含有フェノール化合物としてHCA=NQを187部、CMS-14を114部(リン含有フェノール化合物1モルに対して1.5モル)、TBABを6.0部、49%水酸化ナトリウム水溶液を183部(ビニルベンジルハライド1モルに対して3.0モル)、トルエンを640部とした以外は実施例1と同様な操作を行い、暗褐色固形状のリン含有ビニルベンジルエーテル化合物(樹脂H1)を得た。FD-MS分析の結果、単官能ビニル樹脂として508.2を、2官能ビニル樹脂として624.3をそれぞれ確認したが、3官能ビニル樹脂としての740.2は確認できなかった。ビニルベンジルオキシ基の平均数は1.4であった。リン含有率は5.6%であった。
実施例1と同様な操作を行い、樹脂組成物ワニス、プリプレグ、及び積層板を得た。ガラス転移温度、難燃性、比誘電率、及び誘電正接の測定結果を表1に示した。
実施例1と同様な装置に、リン含有フェノール化合物としてジフェニルホスフィニルハイドロキノンを155部とした以外は実施例2と同様な操作を行い、暗褐色固形状のリン含有ビニルベンジルエーテル化合物(樹脂H2)を得た。リン含有率は5.7%であった。
実施例1と同様な操作を行い、樹脂組成物ワニス、プリプレグ、及び積層板を得た。ガラス転移温度、難燃性、比誘電率、及び誘電正接の測定結果を表1に示した。
リン含有フェノール化合物の代わりにテトラブロモビスフェノールAを170部、反応溶媒としてトルエンを90部、ビニルベンジルハライドとしてCMS-Pを97.9部、触媒としてTMACを0.9部、アルカリ金属として49%水酸化ナトリウム水溶液を83.1部とした以外は、実施例2と同様な操作を行い、臭素含有ビニルベンジルエーテル化合物(樹脂H3)を得た。ビニルベンジルオキシ基の平均数は2.0であった。臭素含有率は42%であった。
実施例1と同様な操作を行い、樹脂組成物ワニス、プリプレグ、及び積層板を得た。ガラス転移温度、難燃性、比誘電率、及び誘電正接の測定結果を表1に示した。
Claims (7)
- 請求項1に記載のリン含有ビニルベンジルエーテル化合物(式(1)において、1分子中に上記式(2)で表されるビニルベンジルオキシ基を1~3個有し、平均で1.5~3個である。1分子中に上記式(2)で表されるビニルベンジルオキシ基を3個有する化合物を少なくとも含む。)を製造する方法であって、下記式(3)及び/又は下記式(4)で示されるリン含有フェノール化合物1モルに対して、ビニルベンジルハライドを2.5~4.0モルで反応させるリン含有ビニルベンジルエーテル化合物の製造方法。
- リン含有フェノール化合物が、10-(ジヒドロキシフェニル)-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド、10-(ジヒドロキシナフチル)-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド、8-ベンジル-10-(ジヒドロキシフェニル)-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド、及び8-ベンジル-10-(ジヒドロキシナフチル)-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイドの群から選ばれる少なくとも1つである請求項2に記載のリン含有ビニルベンジルエーテル化合物の製造方法。
- ビニルベンジルハライド1モルに対して、アルカリ性化合物を0.5~5モルで使用する請求項2又は3に記載のリン含有ビニルベンジルエーテル化合物の製造方法。
- 請求項1に記載のリン含有ビニルベンジルエーテル化合物(式(1)において、1分子中に上記式(2)で表されるビニルベンジルオキシ基を1~3個有し、平均で1.5~3個である。1分子中に上記式(2)で表されるビニルベンジルオキシ基を3個有する化合物を少なくとも含む。)を必須成分とし、熱硬化性樹脂及び/又は熱可塑性樹脂を配合してなる樹脂組成物。
- 請求項1に記載のリン含有ビニルベンジルエーテル化合物(式(1)において、1分子中に上記式(2)で表されるビニルベンジルオキシ基を1~3個有し、平均で1.5~3個である。1分子中に上記式(2)で表されるビニルベンジルオキシ基を3個有する化合物を少なくとも含む。)を必須成分とする電子回路基板用積層板。
- 請求項5に記載の樹脂組成物を用いてなる電子回路基板用積層板。
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