JP7213035B2 - 試験装置、試験システム、および試験方法 - Google Patents

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Description

関連出願
本出願は、米国仮特許出願第62/591,674号(出願日:2017年11月28日)を基礎出願とする優先権を享受する。本出願はこの基礎出願を参照することによって基礎出願の全ての内容を含む。
本発明は、試験装置、試験システム、および試験方法に関し、非接触技術を使用して無線モジュールを試験する試験装置、試験システム、および試験方法に関する.
無線モジュール(例えば、ミリ波RFの無線モジュール)はオーバー・ジ・エア(OTA)で試験される。このような試験は、複数の吸収体が配置されている(例えば、その内面に)試験室(または試験チャンバー)に行われてもよい。このような試験室(または試験チャンバー)は大きくなる可能性がある。例えば、そのサイズは、6メートル(m)*6m*6m、あるいは60センチメートル(cm)*60cm*60cmであり得る。また、このような試験はかなり時間がかかる。したがって、このような試験は、大量生産工程の部分として試験装置に適さない。
1つの態様によれば、いくつかの実施形態において、試験装置は、試験ソケットおよび反射体を含む。試験ソケットは収容空間を決める。反射体は、収容空間に配置され、互いに平行しない複数の反射面を有する。それらの反射面は伝送空間を決める。
他の態様によれば、いくつかの実施形態において、試験装置は、試験固定具および装置ホルダーを含む。試験固定具は、第1の開口と、第1の開口に反対する第2の開口を決め、複数の反射面を有する。それらの反射面は、第1の開口と第2の開口の間に伝送空間を決める。装置ホルダーは、伝送空間に配置され、上部開口を決める。装置ホルダーは、少なくとも1つの第1の信号伝送部および第2の信号伝送部を含む。装置ホルダーの上部開口は、試験固定具の第1の開口に対応する。第1の信号伝送部と第2の信号伝送部は、受入空間を決めており、第2の信号伝送部は、上部開口に反対する。
他の態様によれば、いくつかの実施形態において、試験システムは、試験装置、回路板およびテスターを含む。試験装置は、試験ソケット、反射体および装置ホルダーを含む。試験ソケットは、第1の開口、第1の開口に反対する第2の開口、および第1の開口と第2の開口の間の収容空間を決める。反射体は、収容空間に配置され、複数の反射面を有する。装置ホルダーは、収容空間に配置され、被試験体(DUT)を収容する受入空間を決める。装置ホルダーは、少なくとも1つの第1の信号伝送部および第2の信号伝送部を含む。回路板は、試験ソケットの第1の開口の上に配置され、DUTに電気的に接続されている。テスターは、試験ソケットの第2の開口の下に配置され、回路板に電気的に接続されている。テスターは、試験ソケットの第2の開口に対応する試験アンテナを含む。
他の態様によれば、いくつかの実施形態において、試験方法は、(a)試験板と、第1の表面、第1の表面に反対する第2の表面、および第1の表面と隣接して配置される複数の電気接点を含むDUTとを提供することと、(b)DUTの電気接点が試験板に電気的に接続されるように、DUTの第1の表面を吸引すること、を含む。
本発明のいくつかの実施形態の態様は、添付図面を参照しながら以下の詳細な説明から理解されやすい。様々な構造は縮尺に合わして引かなくてもよく、それらの様々な構造の寸法は、説明の明確さのために、任意に増加または減少されてもよいことが理解される。
図1は、本発明のいくつかの実施形態による試験装置の断面図を示す。
図2は、図1に示す試験装置の上面図を示す。
図3は、図1における試験装置の装置ホルダーの断面図を示す。
図4は、図3に示す装置ホルダーの斜視図を示す。
図5は、本発明のいくつかの実施形態による装置ホルダーの断面図を示す。
図6は、図5に示す装置ホルダーの斜視図を示す。
図7は、図1における試験装置の試験ソケットの斜視図を示す。
図8は、図1における試験装置の反射体の斜視図を示す。
図9は、図1における試験装置の試験固定具の斜視図を示す。
図10は、本発明のいくつかの実施形態による試験固定具の断面図を示す。
図11は、本発明のいくつかの実施形態による試験固定具の断面図を示す。
図12は、本発明のいくつかの実施形態による試験固定具の断面図を示す。
図13は、本発明のいくつかの実施形態による試験固定具の断面図を示す。
図14は、本発明のいくつかの実施形態による試験装置の断面図を示す。
図15は、図14に示す試験装置の上面図を示す。
図16は、図14および図15に示す装置ホルダーの斜視図を示す。
図17は、本発明のいくつかの実施形態による試験装置の断面図を示す。
図18は、図17に示す試験装置の上面図を示す。
図19は、図17および図18に示す装置ホルダーの斜視図を示す。
図20は、本発明のいくつかの実施形態による試験システムの断面図を示す。
図21は、本発明のいくつかの実施形態による試験方法の例の1つ以上のステージを示す。
図22は、本発明のいくつかの実施形態による試験方法の例の1つ以上のステージを示す。
図23は、図22に示す試験方法の1つ以上のステージの上面図を示す。
図24は、本発明のいくつかの実施形態による試験方法の例の1つ以上のステージを示す。
図25は、本発明のいくつかの実施形態による試験システムにおける放射経路を示す。
図26は、本発明のいくつかの実施形態による試験システムにおける放射経路を示す。
図27は、本発明のいくつかの実施形態による試験システムの様々な寸法を示す。
図28は、本発明のいくつかの実施形態による試験システムの概略図を示す。
図面と詳細な説明に用いられる共通の参照符号は、同じまたは同様の部材を示す。本発明は、添付図面と併用される以下の詳細な説明から理解されやすい。
以下の発明は、多くの異なる実施形態または例を提供して、指定される対象の異なる特徴を実現する。以下、本発明のある態様を明らかにするために、具体的な部材および配置の例を説明する。これらは、当然に、あくまでも例示であり、発明の範囲を限定することは意図していない。例えば、ここに提供される説明における第2の特徴の上方またはその上の第1の特徴の形成は、第1と第2の特徴を直接接触で形成または配置する実施形態を含んでもよいし、第1のと第2の特徴が直接接触しないように、付加的な特徴を第1と第2の特徴の間に形成または配置する実施形態を含んでもよい。また、本発明は、ここに提供される様々な例において参照符号および/または文字を重複することがある。この重複は、説明を簡素化し明確にするために行われ、その自身が説明される様々な実施形態および/または構成の間の関係を指示することがない。
比較試験工程において、DUTは、第1の表面と、第1の表面に反対する第2の表面を有することがある。DUTは、複数のハンダバンプとアンテナを含んでもよい。ハンダバンプは、第1の表面に配置されてもよく、アンテナは、第2の表面に配置されてもよい。その試験工程において、試験固定具は、DUTの第2の表面からDUTを取り上げる。そのため、試験固定具の硬質の材料(例えば、金属材料)は、第2の表面におけるアンテナと接触することがある。そのため、アンテナの効率に悪影響を与える(例えば、アンテナの変形を介して)ことがある。
DUTが複数のアンテナを含むと、DUTのアンテナは、異なる方向から信号を発信することがある。しかしながら、DUTのアンテナからの信号を受信する試験アンテナは、固定位置に設けられる場合がある。したがって、試験工程において、DUT付き試験固定具は、DUTからのすべての信号が試験アンテナにより受信され得るように360度で回転される。このような試験固定具を設計することが難しい。
本発明は、大量生産において生産ラインに用いられる試験装置を可能にする。いくつかの実施形態において、試験装置が試験ソケットの収容空間に配置される反射体を含むので、反射体は、DUTから試験アンテナに信号を反射し得る。そのため、試験装置のサイズを効率的に低減することができる。本発明の少なくともいくつかの実施形態は、DUTの第1の表面における電気接点が試験板に電気的に接続されるように、DUTの第1の表面に吸引力を提供する試験方法を可能にする。
図1は、本発明のいくつかの実施形態による試験装置1の断面図を示す。図2は、図1に示す試験装置1の上面図を示す。図1が図2のI-I線に沿う断面図であることは理解される。試験装置1は、試験固定具11(例えば、試験ソケット12と反射体14を含む)および装置ホルダー2を備える。
試験ソケット12は、収容空間123、第1の開口125および第2の開口126を決める。第2の開口126は第1の開口125に反対するが、収容空間123は、第1の開口125と第2の開口126の間に配置される。収容空間123、第1の開口125と第2の開口126は互いに連通する。いくつかの実施形態において、試験ソケット12は、1つ以上の側壁121(例えば、4つの側壁121)および底壁122を含む。側壁121のそれぞれの頂部は、第1の開口125を決め得る。側壁121は、底壁122に接続されて収容空間123を決め得る。底壁122は、第2の開口126を決め得る。図1に示すように、第2の開口126は、底壁122の中心に位置し、底壁122を通じて延びてもよい。第1の開口125の幅は、第2の開口126の幅より大きい(例えば、約1.3倍以上、約1.5倍以上、または約2倍以上)。いくつかの実施形態において、側壁121と底壁122は、一体構造として一体成形される。また、試験ソケット12は、装置ホルダー2の延長部22を受け入れるために、側壁121の頂部(例えば、上面1211)に複数のスロット127をさらに決めてもよい。
反射体14は、試験ソケット12の収容空間123に配置されており、互いに平行しない複数の反射面143を含む。反射面143は、傾斜面であり伝送空間144を決める。図1に示すように、反射体14は、第1の開口145と、第1の開口145に反対する第2の開口146を決めるが、第1の開口145の幅は第2の開口146の幅と異なる。第1の開口145の幅は、第2の開口146の幅より大きく(例えば、約1.3倍以上、約1.5倍以上、または約2倍以上)、伝送空間144は、第1の開口145と第2の開口146の間に配置される。伝送空間144、第1の開口145と第2の開口146は互いに連通する。
反射体14の材料は、アルミニウム、銅、鉄または鋼、その他の反射性金属などの金属、あるいはその合金を含んでもよい。いくつかの実施形態において、反射体14の反射面143は、平面または曲面である。いくつかの実施形態において、1つの反射面143は、互いに平行しない2つ以上のサブ面を含んでもよい。反射体14は、4つの湾曲コーナー面147を含んでもよく、各々の湾曲コーナー面147は、2つの反射面143(時計回りで)の間に配置される。したがって、平面または曲面が2つの反射面143の間に(時計回りで)配置されないことが可能性がある。いくつかの実施形態において、反射体14は、4つの反射部14’を含む。各々の反射部14’の断面は三角形状であり、すべての反射部14’は一体構造として一体成形されてもよい。反射体14は、一体構造として一体成形されてもよい。各々の反射部14’は、反射面143、外面141および底面142を有する。したがって、反射体14は、4つの外面141および1つの底面142を有する。第1の開口145は、4つの反射部14’の上縁により決められるが、第2の開口146は、4つの反射部14’の底部内縁により決められる。反射体14が試験ソケット12に位置する場合に、反射体14の外面141および底面142は、それぞれ試験ソケット12の側壁121および底壁122の内面と接触する。さらに、反射体14の第1の開口145は、試験ソケット12の第1の開口125に対応し揃えるが、反射体14の第2の開口146は、試験ソケット12の第2の開口126に対応し揃える。そのため、試験ソケット12の第2の開口126は、反射体14の伝送空間144に連通する。図1に示すように、反射面143は、試験ソケット12の側壁121の頂部の内縁と試験ソケット12の第2の開口126の側壁の上縁の間に延びる。
装置ホルダー2は、試験固定具11における反射体14の伝送空間144に配置され、試験固定具11により(例えば、試験ソケット12または反射体14により)支持される。図1に示すように、装置ホルダー2は、受入部21および延長部22を備える。受入部21は、DUT4を受け入れる受入空間23を決める(図20参照)。延長部22は、受入部21から試験固定具11の試験ソケット12の上面1211に延びる。いくつかの実施形態において、延長部22は、試験ソケット12の側壁121のスロット127に位置するか、あるいは連結してもよい。図1および図2に示すように、装置ホルダー2は、収容空間123と伝送空間144に配置されるので、受入空間23が反射体14の反射面143により囲まれ、反射体14の反射面が装置ホルダー2の受入空間23に対向する。
また、装置ホルダー2の受入部21は、上部開口24を決める。装置ホルダー2の上部開口24は、試験固定具11の試験ソケット12の第1の開口125と試験固定具11の反射体14の第1の開口145に対応する。また、装置ホルダー2の受入部21は、少なくとも1つ以上の第1の信号伝送部211および1つの第2の信号伝送部212を含む。第1の信号伝送部211は、第2の信号伝送部212に接続され、また、第1の信号伝送部211は、第2の信号伝送部212とともに受入空間23を決める。第2の信号伝送部212は上部開口24に反対する。図1および図2に示すように、装置ホルダー2の受入部21は、受入部21の4つの側辺にそれぞれ対応する4つの第1の信号伝送部211を含む。第2の信号伝送部212は、受入部21の底辺に対応する。また、延長部22は、第1の信号伝送部211から試験固定具11の試験ソケット12の上面1211に延びる。
図3は、図1における試験装置1の装置ホルダー2の断面図を示す。図4は、図3における装置ホルダー2の斜視図を示す。装置ホルダー2は、複数のストリップまたはバーを含んでもよく、且つ一体構造として一体成形されてもよい。いくつかの実施形態において、装置ホルダー2の材料として、例えば、プラスチック、木材、アクリルまたはエアロゲルが挙げられる。受入部21の第1の信号伝送部211は、側面開口2111を決め、側面開口2111と第1のストリップ部2112を含む。受入部21の第2の信号伝送部212は、下部開口2121を決め、下部開口2121と第2のストリップ部2122を含む。第2のストリップ部2122は、DUT4の底縁を保持することができる(図20参照)。そのため、装置ホルダー2の受入空間23は、下部開口2121と側面開口2111を通じて反射体14(図1参照)の伝送空間144に連通する。図3および図4における装置ホルダー2は、「網袋式」とも呼ばれる。
図5は、本発明のいくつかの実施形態による装置ホルダー2aの断面図を示す。図6は、図5に示す装置ホルダー2aの斜視図を示す。装置ホルダー2aは、図3および図4に示す装置ホルダー2に似ているが、以下の点で異なる。図5および図6に示すように、第1の信号伝送部211は、第1の信号伝送部211aを含み、第1の信号伝送部211aの第1のストリップ部2112aが側面開口2111aに向かって延びる。したがって、図5および図6における第1の信号伝送部211aの側面開口2111aのサイズは、図3および図4における第1の信号伝送部211の側面開口2111のサイズより小さい。延びられる第1のストリップ部2112aは、DUT4の側面47を保持することができる(図20参照)。
図7は、図1における試験装置1の試験ソケット12の斜視図を示す。試験ソケット12は、4つの側壁121および1つの底壁122を含み得る。側壁121の頂部は、第1の開口125を決め得る。側壁121は、収容空間123を決めるために底壁122に接続されてもよい。底壁122は、第2の開口126を決め得る。第2の開口126は、底壁122の中心に位置されてもよく、底壁122を通じて延びてもよい。第1の開口125のの幅は、第2の開口126の幅より大きい(例えば、約1.3倍以上、約1.5倍以上、または約2.0倍以上)。いくつかの実施形態において、側壁121と底壁122は、一体構造として一体成形される。また、試験ソケット12は、装置ホルダー2の延長部22を受け入れるために、側壁121の頂部(例えば、上面1211)に複数のスロット127をさらに決めてもよい。
図8は、図1における試験装置1の反射体14の斜視図を示す。反射体14は、互いに平行しない4つの反射面143を含み、第1の開口145、第1の開口145に反対する第2の開口146、および第1の開口145と第2の開口146の間の伝送空間144を決める。第1の開口145の幅は、第2の開口146の幅より大きい(例えば、約1.3倍以上、約1.5倍以上、または約2.0倍以上)。また、反射体14は、4つの湾曲コーナー面147をさらに含んでもよく、各々の湾曲コーナー面147が2つの反射面143の間に(時計回りで)配置される。したがって、平面または曲面が2つの反射面143の間に(時計回りで)配置されない可能性がある。いくつかの実施形態において、反射体14は、一体構造として一体成形されてもよい。反射体14は、1つ以上の外面141(例えば、4つの外面141)および1つの底面142を有する。第1の開口145が4つの反射面143の上縁により決められるが、第2の開口146が4つの反射面143の底部内縁により決められる。
図9は、図1における試験装置1の試験固定具11の斜視図を示す。反射体14が試験固定具11を形成するように試験ソケット12の収容空間123に位置する場合に、反射体14の外面141および底面142は、それぞれ試験ソケット12の側壁121および底壁122の内面と接触する。さらに、反射体14の第1の開口145は、試験ソケット12の第1の開口125に対応し、反射体14の第2の開口146は、試験ソケット12の第2の開口126に揃える。そのため、試験ソケット12の第2の開口126は、反射体14の伝送空間144に連通する。
図10は、本発明のいくつかの実施形態による試験固定具11aの断面図を示す。試験固定具11aは、図1および図9に示す試験固定具11に似ているが、以下の点で異なる。図10に示すように、図1および図9における反射体14および試験ソケット12は、一体構造として一体成形されて試験固定具11aを形成してもよい。すなわち、試験固定具11aが一体構造であり、図1および図9における反射体14と試験ソケット12の間に境界がない可能性がある。試験固定具11aは、第1の開口115と、第1の開口115に反対する第2の開口116を決め、第1の開口115と第2の開口116の間に伝送空間114を決める複数の反射面113を含んでもよい。第1の開口115の幅は、第2の開口116の幅より大きい(例えば、約1.3倍以上、約1.5倍以上、または約2.0倍以上)。試験固定具11aは、装置ホルダー2の延長部22を受け入れるために、その頂部(例えば、上面)に複数のスロット117をさらに決めてもよい。試験固定具11aの材料は、金属のような反射性の材料であってもよい。したがって、反射面113は、電磁信号を反射することができる。
図11は、本発明のいくつかの実施形態による試験固定具11bの断面図を示す。試験固定具11bは、図10に示す試験固定具11aに似ているが、以下の点で異なる。図11に示すように、試験固定具11bの材料は、非反射性の材料を含んでもよく、また、金属などの反射性の材料118は、反射面113に配置(例えば、塗布)される。
図12は、本発明のいくつかの実施形態による試験固定具11cの断面図を示す。試験固定具11cは、図1および図9に示す試験固定具11に似ているが、以下の点で異なる。図12に示すように、反射体14aは、図1および図9における反射体14と同じであるが、反転されて配置される。したがって、反射体14aの底面142は、上方に向かって、試験ソケット12の底壁122の内面に接触しない。また、図1における第2の開口146が図12における第1の開口145aになり、図1における第1の開口145が図12における第2の開口146aになる。第1の開口145aの幅は、第2の開口146aの幅より小さい(例えば、約3/4倍以下、約1/2倍以下、または約1/4倍以下)。いくつかの実施形態において、反射体14aと試験ソケット12は、一体構造として一体成形されてもよい。試験固定具11cは、一体構造として一体成形されてもよい。
図13は、本発明のいくつかの実施形態による試験固定具11dの断面図を示す。試験固定具11dは、図1および図9に示す試験固定具11に似ているが、以下の点で異なる。図13に示すように、反射体14bは、反射体14および内輪部14cを含む。図13における反射体14は、図1および図9における反射体14と同じであってもよい。内輪部14cは、反射面143に配置されてもよい。一部の内輪部14cの断面は、略三角状であってもよい。内輪部14cの頂面148は、上方に向かって、第1の開口145bを決める。内輪部14cの頂面148は、反射体14の底面142にほぼ平行してもよい。内輪部14cは、反射体14の反射面143とほぼ交差する複数の反射面149を含んでもよい。1つの反射面143と1つの反射面149の間における1つ以上の結合部はカーブを決める。内輪部14cの反射面149は、反射体14の覆われていない反射面143とともに伝送空間144’を決める。
内輪部14cの反射面149と反射体14の反射面143の間の交差部(結合部)は、第3の開口147bを決める。また、図1における第2の開口146は、図13における第2の開口146bになる。そのため、反射体14bは、第1の開口145b、第2の開口146bおよび第3の開口147bを決める。第3の開口147bは、第1の開口145bと第2の開口146bの間に配置され、第3の開口147bの幅は、第1の開口145bおよび第2の開口146bの幅に等しくない。図13に示すように、第3の開口147bの幅は、第1の開口145bおよび第2の開口146bの幅より大きい(例えば、約1.3倍以上、約1.5倍以上、または約2.0倍以上)。いくつかの実施形態において、反射体14と内輪部14cは、一体構造として一体成形されてもよい。反射体14bは、一体構造として一体成形されてもよい。いくつかの実施形態において、反射体14bと試験ソケット12は、一体構造として一体成形されてもよい。試験固定具11dは、一体構造として一体成形されてもよい。
図14は、本発明のいくつかの実施形態による試験装置1aの断面図を示す。図15は、図14に示す試験装置1aの上面図を示す。試験装置1aは、試験固定具11e(例えば、試験ソケット12aと反射体14を含む)および装置ホルダー2bを備える。試験ソケット12aは、試験ソケット12aの側壁121の頂部(例えば、上面1211)から突出する突出輪128をさらに含むこと以外に、図1および図2における試験ソケット12と同様である。突出輪128は、試験ソケット12aの側壁121の上面1211とともに、装置ホルダー2bの延長部25を受け入れる収容域129を決める。
装置ホルダー2bは、受入部21および延長部25を含む。装置ホルダー2の受入部21bは、図1および図2における装置ホルダー2の受入部21と同じである。すなわち、装置ホルダー2bの受入部21は、受入空間23と上部開口24を決める。受入空間23は、DUT4を受け入れるのに用いられる(図20参照)。装置ホルダー2bの上部開口24は、試験固定具11eの試験ソケット12aの第1の開口125と試験固定具11eの反射体14の第1の開口145に対応する。装置ホルダー2bの延長部25は、受入部21から試験固定具11eの試験ソケット12aの上面1211に延びる。いくつかの実施形態において、延長部25は、収容域129に位置してもよい。したがって、延長部25の周縁の底部は、試験固定具11eの試験ソケット12aの上面1211により支持され、延長部25の外側面は、突出輪128により制限される。
図16は、図14および図15に示す装置ホルダー2bの斜視図を示す。装置ホルダー2bは、装置ホルダー2bの延長部25が受入部21に対応する中央貫通孔を有する平板であること以外に、図3および図4の装置ホルダー2と同様である。装置ホルダー2bは、「帽子型」とも呼ばれる。図14から図16における装置ホルダー2bの剛性は、図3および図4の装置ホルダー2より大きい下向き押圧力を保持することができ、DUTの位置に対してよい安定性を提供することができる。
図17は、本発明のいくつかの実施形態による試験装置1bの断面図を示す。図18は、図17に示す試験装置1bの上面図を示す。試験装置1bは、試験固定具11f(例えば、試験ソケット12bおよび反射体14を含む)および装置ホルダー2cを備える。試験ソケット12bは、スロット127を含まないこと以外に、図1および図2における試験ソケット12と同様である。
装置ホルダー2cは、受入部21cおよび中実部26を含む。装置ホルダー2cは、中実のブロック構造である。装置ホルダー2cの受入部21cは、受入空間23および上部開口24を決める。受入空間23は、DUTを受け入れるのに用いられる。装置ホルダー2cの上部開口24は、試験固定具11fの試験ソケット12bの第1の開口125と試験固定具11fの反射体14の第1の開口145に対応する。装置ホルダー2cの受入部21cは、少なくとも1つの第1の信号伝送部211cおよび第2の信号伝送部212cを含む。第1の信号伝送部211cが第2の信号伝送部212cに接続され、第1の信号伝送部211cが第2の信号伝送部212cとともに受入空間23を決める。第2の信号伝送部212cは上部開口24に反対する。図17に示すように、第1の信号伝送部211cが受入部21cの内側壁であってもよく、第2の信号伝送部212cが受入部21cの内部底壁であってもよい。
また、中実部26は、上面261、底面262および複数の外面263を有してもよい。底面262が上面261に反対し、外面263が上面261と底面262の間に延びる。受入部21cが上面261に凹陥し、底面262が試験ソケット12bの第2の開口126に対向する。いくつかの実施形態において、中実部26は、試験ソケット12bの収容空間123に位置してもよい。したがって、装置ホルダー2cは、試験固定具11fの反射体14の反射面143により支持されてもよく、外面263は、反射体14の反射面143に接触する。いくつかの実施形態において、装置ホルダー2cの材料は、プラスチック、木材、アクリルまたはエアロゲルを含んでもよい。装置ホルダー2cのサイズは、伝送空間144のサイズに実質的に等しく、上面261は、試験ソケット12bの上面1211と実質的に共平面であってもよい。
図19は、図17および図18に示す装置ホルダー2cの斜視図を示す。装置ホルダー2cは、中実のブロック構造であり、上面261から底面262まで先細りになる。図17から図19における装置ホルダー2cの剛性は、図3および図4における装置ホルダー2より大きい下向き押圧力を保持することができ、DUTの位置に対して優れた安定性を提供する。
図20は、本発明のいくつかの実施形態による試験システム3の断面図を示す。試験システム3は、試験装置1、DUT4、頂部回路板34(例えば、試験板)、ハンドラアーム30、チャック32、接続ソケット35、コンバータボード36、テスター38、底部回路板50(例えば、負荷板)、ボードスティフナ52および試験アンテナ54を含む。図20における試験装置1は、図1および図2における試験装置1と同じであり、試験固定具11(例えば、試験ソケット12および反射体14を含む)および装置ホルダー2を備える。
DUT4は、装置ホルダー2の受入空間23に配置されており、少なくとも1つの第1の信号伝送部211と第2の信号伝送部212に対応する少なくとも1つの信号発信源を含む。信号発信源は、信号を発信/受信する機能を有してもよい。いくつかの実施形態において、DUT4は、パッケージ構造であってもよく、第1の表面41、第1の表面41に反対する第2の表面42、および複数の側面47を有してもよい。DUT4は、基板43、少なくとも1つの電気素子44、封止材45およびアンテナ46を含んでもよい。したがって、DUT4はアンテナインパッケージ(AiP)である。例えば、DUT4は、ミリ波の無線モジュールなどの無線モジュールであってもよい。1つの実施形態において、DUT4は、30GHzから80GHzの周波数を有する無線周波数(RF)AiPであってもよい。
基板43は、第1の表面41と隣接して配置されており、その上面(例えば、第1の表面41)と隣接して配置される複数の電気接点431(例えば、ハンダボールまたはハンダバンプ)を含む。電気素子44、例えば、半導体ダイおよび/または受動素子は、基板43の下面に電気的に接続される。封止材45、例えば、成形コンパウンドは、基板43の下面と電気素子44を覆う。アンテナ46は、封止材45に埋め込まれるか配置される。すなわち、アンテナ46は、DUT4の第2の表面42と隣接して配置される。アンテナ46の底部は、DUT4の第2の表面42から露出してもよく、アンテナ46の側部の一部は、DUT4の側面47から露出してもよい。そのため、DUT4の側面47は、装置ホルダー2の第1の信号伝送部211に対応する信号発信源であってもよく、DUT4の第2の表面42は、装置ホルダー2の第2の信号伝送部212に対応する信号発信源であってもよい。図20に示すように、アンテナ46は下向きであってもよい。
コンバータボード36は、試験固定具11の試験ソケット12の頂部(例えば、上面1211)に、及び装置ホルダー2の延長部22に配置される。コンバータボード36は、少なくとも1つの配線付き回路層361、および複数のポゴピン(またはほかの電気コネクタ)362を含んでもよい。コンバータボード36は、環状であってもよく、中央貫通孔を決めて装置ホルダー2の受入空間21を露出する。
頂部回路板34(例えば、プリント回路板(PCB))は、試験装置1の試験ソケット12の第1の開口125の上方に配置され、コンバータボード36およびDUT4に電気的に接続される。1つの実施形態において、頂部回路板34は、チャック32を介してハンドラアーム30に付着される。チャック32は、DUT4に対して吸引を作用させることができる。1つの実施形態において、頂部回路板34は、その下面と隣接して配置される信号を反射する少なくとも1つの反射部341を含む。いくつかの実施形態において、反射部341は、頂部回路板34の最も外側の金属層であってもよく、保護層から露出することがある。図20に示すように、装置ホルダー2の一部の延長部22は、試験ソケット12と頂部回路板34の間に配置される。
接続ソケット35は、頂部回路板34の下面に付着され、複数の試験用プローブ351を含む。試験用プローブ351の一端が、DUT4の電気接点431との接触に用いられ、試験用プローブ351の他端が、頂部回路板34との接触に用いられる。チャック32がDUT4の第1の表面41を吸引する場合に、DUT4は、電気接点431および試験用プローブ351を介して頂部回路板34に電気的に接続されることができる。
テスター38、底部回路板50およびボードスティフナ52は試験装置1の下に配置される。ボードスティフナ52は、テスター38に配置され、底部回路板50を支持する。すなわち、底部回路板50は、ボードスティフナ52を介してテスター38により支持される。試験装置1は、底部回路板50に配置される。これにより、底部回路板50は、試験装置1とテスター38の間に配置される。底部回路板50は、試験ソケット12の第2の開口126に揃える貫通孔501を決める。いくつかの実施形態において、底部回路板50は、コンバータボード36を介して頂部回路板34に電気的に接続てもよい。いくつかの実施形態において、底部回路板50は、テスター38に電気的に接続されてもよい。
テスター38は、コンバータボード36を介して頂部回路板34に電気的に接続される。テスター38は、試験アンテナ54、ダウンコンバーター381、アップコンバータ382、電源383および試験コンピューター384を含む。試験アンテナ54は、試験ソケット12の第2の開口126と隣接して配置される。図20に示すように、一部の試験アンテナ54は、試験アンテナ54が伝送空間144に露出するように、試験ソケット12の第2の開口126と底部回路板50の貫通孔501に配置される。試験アンテナ54の種類として、例えば、ホーンアンテナ、パッチアンテナ、アレーアンテナ、または無線周波部(RU)が挙げられる。電源383および試験コンピューター384は、コンバータボード36および頂部回路板34に電気的に接続されてDUT4を制御する。試験コンピューター384は、プロセッサーを含んでもよく、機械可読な媒体に書き込まれ、プロセッサーにより実行されるときに、プロセッサーにそこに説明するプロセス、例えば、電磁信号の分析を実行させる指令を実施してもよい。
図20に図示される実施形態において、試験システム3は、DUT4の発信機能および/または受信機能を試験することができる。例えば、第1の試験モードでDUT4の発信機能を試験する。テスター38は、DUT4を制御して高周波(例えば、ミリメータオーダーの波長を有するミリ波)を発信する。DUT4から発信される高周波は、装置ホルダー2の第1の信号伝送部211および/または第2の信号伝送部212を通過し、反射体14の反射面143により反射され、試験アンテナ54に受信される。そして、試験アンテナ54からの信号は、ダウンコンバーター381による中間周波数より低くてもよい。最後に、テスター38は、ダウンコンバーター381からの信号の分析に基づいて、所要のDUT4の発信機能が達成されるかどうかを判定できる。また、第2の試験モードでDUT4の受信機能を試験する。テスター38は、アップコンバータ382によって中間周波数信号を高周波信号に処理する。そして、テスター38は、試験アンテナ54を制御して高周波(例えば、ミリ波)を発信する。試験アンテナ54から発信される高周波は、反射体14の反射面143により反射され、装置ホルダー2の第1の信号伝送部211および/または第2の信号伝送部212を通過し、DUT4で受信される。最後に、テスター38は、DUT4からの信号の分析に基づいて、所要のDUT4の受信機能が達成されるかどうかを判定できる。
そのため、空気において波を伝送してもよい(例えば、空気においてのみ)。したがって、装置ホルダー2の材料が試験結果に実質的な影響を与えないので、装置ホルダー2の材料は、試験工程の著しい環境変数と言えない。また、伝送空間144において伝送されるすべての波は、反射面143の設計のため、試験アンテナ54またはDUT4により受信され得る。したがって、試験装置1のサイズは、X*X*Xの寸法に小さくされることができ、ここに、Xは、例えば、約30cm以下、約10cm以下、または約5cm以下。試験装置1の寸法は、互いに等しくする必要がない。また、このような試験方法は、比較試験方法より少ない時間をかけて行われ得る。そのため、このような試験装置1は、大量生産において生産ラインに用いられることができる。さらに、試験工程において、DUT4を360度で回転させる必要がないので、試験装置1の試験固定具11は、より簡単に設計され、製造されることがある。
図21から図24は、本発明のいくつかの実施形態による試験方法を示す。図21を参照して、DUT4、頂部回路板34(例えば、試験板)、ハンドラアーム30、チャック32および接続ソケット35が備える。いくつかの実施形態において、DUT4は、パッケージ構造であってもよく、第1の表面41、第1の表面41に反対する第2の表面42、および複数の側面47を有してもよい。DUT4は、基板43、少なくとも1つの電気素子44、封止材45およびアンテナ46を含んでもよい。基板43は、第1の表面41と隣接して配置され、自由域432およびDUT4の上面(例えば、第1の表面41)と隣接して配置複数の電気接点431(例えば、ハンダボールまたはハンダバンプ)を含む。自由域432は、基板43上面(例えば、DUT4の第1の表面41)に配置され、電気接点を有しない。したがって、自由域432はチャック32が接触する域である。電気素子44、例えば、半導体ダイまたは受動素子は、基板43の下面に電気的に接続される。封止材45、例えば、成形コンパウンドは、基板43の下面および電気素子44を覆う。アンテナ46は、封止材45に埋め込まれるか配置される。すなわち、アンテナ46は、DUT4の第2の表面42と隣接して配置される。アンテナ46の底部は、DUT4の第2の表面42から露出してもよく、アンテナ46の一部の側部は、DUT4の側面47から露出してもよい。図21に示すように、アンテナ46は下向きであってもよい。
頂部回路板34は、チャック32を介してハンドラアーム30に付着される。チャック32は、4DUT4に対して吸引を作用させるのに用いられる。接続ソケット35は、頂部回路板34の下面に付着され、複数の試験用プローブ351を含む。
そして、チャック32は、DUT4の第1の表面41の自由域432に吸引力321をかける。したがって、チャック32がDUT4の第1の表面41を吸引し、DUT4の電気接点431が試験用プローブ351を介して頂部回路板34に電気的に接続されることができる。
図22および図23を参照して、図23は図22の上面図である。図22および図23は、試験装置1の試験ソケット12の上面1211に配置されように備えられるコンバータボード36を示す。
図24を参照して、テスター38、底部回路板50およびボードスティフナ52が備えられ、試験装置1の下に配置される。ボードスティフナ52は、テスター38に配置され、底部回路板50を支持するのに用いられる。試験装置1は、底部回路板50に配置される。いくつかの実施形態において、底部回路板50は、コンバータボード36を介して頂部回路板34に電気的に接続されてもよい。いくつかの実施形態において、底部回路板50は、テスター38に電気的に接続されてもよい。テスター38は、コンバータボード36を介して頂部回路板34に電気的に接続される。テスター38は、試験アンテナ54、ダウンコンバーター381、アップコンバータ382、電源383および試験コンピューター384を含む。
そして、DUT4、頂部回路板34、ハンドラアーム30、チャック32と接続ソケット35の組立体を下向きに移動する。したがって、図20に示すように、DUT4は、試験ソケット12に配置される装置ホルダー2の受入部21に配置されることができる。装置ホルダー2は、DUT4の下面(例えば、第2の表面42)およびDUT4の側面47を収容する。
図25は、本発明のいくつかの実施形態による試験システム3における放射経路を示す。DUT4のアンテナ46は、エンドファイアアンテナであってもよい。DUT4から発信された波60は、反射体14の反射面143と頂部回路板34の反射部341に反射されて、試験アンテナ54により受信されてもよい。いくつかの実施形態において、試験モードで、周波60は、試験アンテナ54から発信され、反射体14の反射面413と頂部回路板34の反射部341により反射され、そしてDUT4により受信されてもよい。
図26は、本発明のいくつかの実施形態による試験システム3における放射経路を示す。DUT4のアンテナ46はパッチアンテナであってもよい。DUT4から発信された周波62は、反射体14の反射面143と頂部回路板34の反射部341により反射されて、試験アンテナ54により受信されてもよい。いくつかの実施形態において、試験モードで、周波62は、試験アンテナ54から発信され、反射体14の反射面413と頂部回路板34の反射部341により反射され、そしてDUT4により受信されてもよい。
図27は、本発明のいくつかの実施形態による試験システム3における様々な寸法を示す。図27に示すように、試験距離「d」とは、試験アンテナ54とDUT4の間の距離である。試験アンテナ54とDUT4の動作周波数「F」は、約30ギガヘルツ(GHz)から約80GHzの範囲にある。近傍場測定はλから2λに対して行われ、ここに、λが波長である。λ=C/Fであり、式中、「C」が光の速さ:3*10m/sである。「d」を「d1」から「d2」の範囲にすると、
d1=λ=C/F
d2=2λ=2*(C/F)である。
例えば、動作周波数「F」が30GHz/60GHz/79GHzであり、試験距離「d」がそれぞれ以下のとおりであり、
(a)F=30GHzであるときに、dがd1からd2=10ミリメートル(mm)~20mmの範囲にあり、
(b)F=60GHzであるときに、dがd1からd2=5mm~10mmの範囲にあり、
(c)F=79GHzであるときに、dがd1からd2=3.8mm~7.6mmの範囲にあり。
また、反射体14の反射部14’の底面142の幅を「a」とし、反射体14の反射部14’の外面141の高さを「b」とし、反射体14の反射部14’の反射面143の長さを「c」とし、試験アンテナ54の幅を「X」とし、試験ソケット12の収容空間123の幅を「Y」とし、また、底面142と反射面143の間の傾斜角を「θ」とする。
aがほぼ(Y-X)/2と等しいという関係は、いくつかの実施形態において保持され得る。
1つの実施形態において、X=20mm、Y=70mmであると、a=ほぼ25mmである。さらに、d=20mm、b=25mmであると、c=a+b=1250であり、cが約35.35mmである。今説明される例においてθが約45度であることは注意される。いくつかの実施形態において、θは約30度から約45度の範囲にあってもよい。
いくつかの実施形態において、X=10mm、Y=50mmであると、aはほぼ20mmと等しい。さらに、d=45mm、b=50mmであると、c=a+b=2900であり、cが約53.85mmである。θが45度より大きい場合があることが注意される。高さbまたは傾斜角θは予め定められてもよい。
図28は、本発明のいくつかの実施形態による試験システム3aの概略図を示す。試験システム3aは、4つのDUT4、4つの頂部回路板34、ハンドラアーム30a、4つの試験装置1および底部回路板50aを含んでもよい。各DUT4が各頂部回路板34にそれぞれ対応し、4つのDUT4と4つの頂部回路板34が1つのハンドラアーム30aにより取り扱われてもよい。4つの試験装置1は、1つの底部回路板50aに配置されてもよい。4つのDUT4と4つの頂部回路板34を備えるハンドラアーム30aは、移動させて4つの試験装置1を覆うことがあり、各DUT4が各試験装置1に配置される。そのため、試験システム3aは、多部位の試験を可能にし、1つの試験装置1における信号が隣接する試験装置1に大きな影響を与えない。いくつかの実施形態において、4つ以上のDUT4、または4つ以下のDUT4は、適切な装置で多部位の試験において試験されることができる。
「真上」、「真下」、「上」、「左」、「右」、「下」、「頂部」、「底部」、「垂直」、「水平」、「側」、「より高い」、「より低い」、「上部」、「上方」、「下方」などの空間説明は、特に断らない限り、図面に示す方位に対して示される。ここに使用される空間説明が、例示的なものだけであり、実際の実施において、本発明の実施形態のメリットがこのような配置から逸脱されることがなければ、ここに説明する構造が任意の方位または方式で空間的に配置されることができると理解される。
ここに使用される用語「ほぼ」、「実質的に」、「実質的な」および「約」は、小さな変動を説明し意味するのに使用される。事情または状況と併用される時に、それらの用語は、事情または状況がまさにそのとおりに起こる場合と、事情または状況が近似に生じる場合を言う。例えば、数値と併用される時に、それらの用語は、その数値の±10%以下、例えば、±5%以下、±4%以下、±3%以下、±2%以下、±1%以下、±0.5%以下、±0.1%以下、または±0.05%以下の変動の範囲を言う。例えば、2つの数値は、その差が平均値の±10%以下、例えば、±5%以下、±4%以下、±3%以下、±2%以下、±1%以下、±0.5%以下、±0.1%以下、または±0.05%以下であれば、「実質的に」同じであると見なされてもよい。
2つの表面は、その2つの表面のずれが5μm以下、2μm以下、1μm以下、または0.5μm以下であれば、共平面または実質的に共平面であると見なされてもよい。
ここに使用単数形は、特に規定されない限り、複数の指示物を含んでもよい。いくつかの実施形態の説明において、ほかの部材「に」または「の上方に」設けられる部材は、前者の部材が後者の部材に直接に接する(例えば、物理的接触がある)場合、および1つ以上の中間部材が前者の部材と後者の部材の間に位置する場合を含む。
ここに使用される用語「伝導性の」、「導電性の」および「導電性」は、電流を伝導する能力を言う。導電性の材料は、典型的に電流の流れに抵抗が小さいかあるいは抵抗がない材料を意味する。導電性の1つの測定単位として、メートルにつきシーメンス(S/m)が挙げられる。典型的には、導電性の材料は、ほぼ10S/m以上、例えば、少なくとも10S/mまたは少なくとも10S/mの導電性を有する材料である。材料の導電性は温度によって異なることがある。特に断りがない場合に、材料の導電性は室温で測定されたものである。
また、量、割合、およびほかの数値は、範囲としてここに表される場合がある。このような範囲は、便利さと簡潔さのために使用されており、範囲の制限として明確に指定される数値を含むだけでなく、各数値とサブ範囲が明確に指定されるようにその範囲に含まれるすべての個別の数値またはサブ範囲を含むように柔軟に理解するべきであることが理解される。
本発明は、その具体的な実施形態を参照しながら説明され図示されたが、それらの説明と図面は本発明を限定するものではない。添付の特許請求の範囲により限定される本発明の精神と範囲から逸脱することなく、様々な変形が可能であり、等価部材に置換できることは、当業者にとって明らかである。図面は必ず縮尺にに一致するものとは限らない。製造プロセスと公差により、本発明の図面表現と実物の間に区別が発生することがある。具体的に図示されない本発明のほかの実施形態がある。仕様と図面は、限定性のものではなく、例示性のものと見なされる。本発明の目的、精神および範囲を逸脱することなく、特定の状況、材料、組成物、方法、またはプロセスに変更を施してもよい。すべてのこのような変更は添付の特許請求の範囲にあることを意図する。ここに開示される方法は特定の順序で行われる特定の操作を参照しながら説明されるが、これらの操作は、本発明の教示から逸脱することなく組み合わせ、細分され、または再順序付けられて等価方法を形成できると了承される。したがって、特にここに断りがない場合に、操作の順序と分類は、本発明を限定するものではない。

Claims (14)

  1. 収容空間を決める試験ソケットと、
    前記収容空間に配置されており、互いに平行しない複数の反射面を有し、前記反射面は伝送空間を決め、前記伝送空間は、電磁信号の伝送のために構成されている反射体と、
    前記反射体の前記伝送空間に配置され、受入空間を決める装置ホルダーと、
    を含み、
    前記装置ホルダーは、前記受入空間を決める受入部と、前記受入部から前記試験ソケットの上面に延びる延長部とを含み、前記受入部は、上部開口、下部開口、および少なくとも1つの側面開口を決め、前記装置ホルダーの前記受入部の前記受入空間は、前記下部開口および前記側面開口を介して前記反射体の前記伝送空間と連通することを特徴とする試験装置。
  2. 前記反射体は、第1の開口と、第1の開口に反対する第2の開口を決め、前記第1の開口の幅が前記第2の開口の幅と異なる、請求項1に記載の試験装置。
  3. 前記第1の開口の幅が前記第2の開口の幅より大きい、請求項2に記載の試験装置。
  4. 前記装置ホルダーは、前記反射体の前記反射面と接触する複数の外面を有する、請求項に記載の試験装置。
  5. 第1の開口と、第1の開口に反対する第2の開口を決め、前記第1の開口と前記第2の開口の間に伝送空間を決める複数の反射面を有し、前記伝送空間は、電磁信号の伝送のために構成されている試験固定具と、
    前記伝送空間に配置され、上部開口を決め、少なくとも1つの第1の信号伝送部および第2の信号伝送部を含む装置ホルダーと、を備える試験装置において、
    前記装置ホルダーの前記上部開口は、前記試験固定具の前記第1の開口に対応し、前記第1の信号伝送部および前記第2の信号伝送部は受入空間を決め、前記第2の信号伝送部は、前記上部開口に反対し、前記第1の信号伝送部および前記第2の信号伝送部は、前記電磁信号の伝送のために構成されていることを特徴とする試験装置。
  6. 前記装置ホルダーは、前記試験固定具の前記反射面と接触する複数の外面をさらに含む、請求項に記載の試験装置。
  7. 前記装置ホルダーは、前記第1の信号伝送部から前記試験固定具の上面に延びる少なくとも1つの延長部をさらに含む、請求項に記載の試験装置。
  8. 前記第1の信号伝送部は側面開口を決め、前記第2の信号伝送部は下部開口を決め、前記装置ホルダーの前記受入空間は、前記下部開口と前記側面開口を介して前記伝送空間に連通する、請求項に記載の試験装置。
  9. 前記試験固定具は、
    前記第1の開口、前記第1の開口に反対する前記第2の開口、および前記第1の開口と前記第2の開口の間の収容空間を決める試験ソケットと、
    前記伝送空間を決める前記反射面を有し、前記収容空間に配置される反射体と、を含む、請求項に記載の試験装置。
  10. 第1の開口、前記第1の開口に反対する第2の開口、および前記第1の開口と前記第2の開口の間の収容空間を決める試験ソケットと、
    前記収容空間に配置され、複数の反射面を有する反射体と、
    前記収容空間に配置され、被試験体(DUT)を収容する受入空間を決め、少なくとも1つの第1の信号伝送部および第2の信号伝送部を含み、前記第1の信号伝送部および前記第2の信号伝送部は、電磁信号の伝送のために構成されている装置ホルダーと、を含む試験装置と、
    前記試験ソケットの前記第1の開口の上に配置され、前記DUTに電気的に接続されるように構成される回路板と、
    前記試験ソケットの前記第2の開口の下に配置され、前記回路板に電気的に接続され、前記試験ソケットの前記第2の開口に対応する試験アンテナを有するテスターと、を備える試験システム。
  11. 前記装置ホルダーは、前記反射体の前記反射面と接触する複数の外面をさらに含む、請求項10に記載の試験システム。
  12. 前記装置ホルダーは、前記第1の信号伝送部から前記試験ソケットの上面に延びる延長部をさらに含み、一部の前記延長部は、前記試験ソケットと前記回路板の間に配置される、請求項10に記載の試験システム。
  13. 前記第1の信号伝送部は側面開口を決め、前記第2の信号伝送部は下部開口を決め、前記装置ホルダーの前記受入空間は、前記下部開口および前記側面開口を介して前記反射体の伝送空間に連通する、請求項10に記載の試験システム。
  14. 前記反射体は、第1の開口と、前記第1の開口に反対する第2の開口を決め、前記反射体の前記第1の開口の幅は、前記反射体の前記第2の開口の幅と異なる、請求項10に記載の試験システム。
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11536760B2 (en) * 2017-11-28 2022-12-27 Ase Test, Inc. Testing device, testing system, and testing method
JP6923767B1 (ja) * 2018-06-29 2021-08-25 北京華峰測控技術股▲ふん▼有限公司 マルチステーション並行テスト方法、制御ステーション及びマルチステーション並行テストデバイス
WO2020124979A1 (en) * 2018-12-21 2020-06-25 Huawei Technologies Co., Ltd. A portable, integrated antenna test bed with built-in turntable
US11575198B2 (en) * 2019-03-01 2023-02-07 Ball Aerospace & Technologies Corp. Systems and methods for automated testing and calibration of phased array antenna systems
TWI720535B (zh) * 2019-07-08 2021-03-01 中華精測科技股份有限公司 天線封裝積體電路測試裝置
CN112198413A (zh) * 2019-07-08 2021-01-08 中华精测科技股份有限公司 天线封装集成电路测试装置
US11092643B2 (en) * 2019-07-31 2021-08-17 Infineon Technologies Ag Antenna-in-package production test
CN113661397A (zh) * 2019-08-28 2021-11-16 爱德万测试公司 测试布置、自动化测试设备、以及用于测试包括电路和耦合到该电路的天线的被测装置的方法
WO2021037363A1 (en) * 2019-08-28 2021-03-04 Advantest Corporation A test arrangement, an automated test equipment and a method for testing a device under test comprising an antenna
TWI703332B (zh) * 2019-08-29 2020-09-01 飛斯特科技實業有限公司 以背面點針方式在天線系統中量測天線的方法及其量測機構
TWI693414B (zh) * 2019-09-10 2020-05-11 矽品精密工業股份有限公司 檢測設備及其測試裝置
TWI724568B (zh) * 2019-09-27 2021-04-11 鴻勁精密股份有限公司 具天線之射頻電子元件的測試裝置及其應用之測試設備
TWI709756B (zh) * 2019-09-27 2020-11-11 鴻勁精密股份有限公司 具天線之射頻電子元件的測試裝置及其應用之測試設備
TWI715220B (zh) * 2019-09-27 2021-01-01 鴻勁精密股份有限公司 具天線之射頻電子元件的測試裝置及其應用之測試設備
TWI715219B (zh) * 2019-09-27 2021-01-01 鴻勁精密股份有限公司 具天線之射頻電子元件的測試裝置及其應用之測試分類機
TWI730466B (zh) * 2019-10-22 2021-06-11 鴻勁精密股份有限公司 射頻電子元件測試裝置及其應用之測試設備
CN112698180A (zh) * 2019-10-23 2021-04-23 中华精测科技股份有限公司 封装集成电路的测试装置及自动化测试设备
CN112713947B (zh) * 2019-10-25 2023-02-03 鸿劲精密股份有限公司 射频电子元件测试装置及其应用的测试设备
TWI741435B (zh) * 2019-12-05 2021-10-01 鴻勁精密股份有限公司 射頻電子元件測試裝置及其應用之測試作業設備
TWI756140B (zh) * 2019-12-05 2022-02-21 鴻勁精密股份有限公司 射頻電子元件測試裝置及其應用之測試設備
JP7405600B2 (ja) 2019-12-24 2023-12-26 株式会社アドバンテスト 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び、ソケット
JP2021101163A (ja) * 2019-12-24 2021-07-08 株式会社アドバンテスト 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び、ソケット
CN113161714A (zh) * 2020-01-22 2021-07-23 扬博科技股份有限公司 自动化量测封装天线的缩距场系统
US11868910B2 (en) * 2020-02-06 2024-01-09 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Device and method for generating training data sets for signal type recognition as well as training data set
CN111289809B (zh) * 2020-02-27 2022-07-05 佳思科技有限公司 量测封装天线的传导及辐射特性的综合系统
TWI742545B (zh) * 2020-02-27 2021-10-11 佳思科技有限公司 量測封裝天線之傳導及輻射特性的綜合系統
TWI728863B (zh) * 2020-07-14 2021-05-21 川升股份有限公司 天線輻射場型量測系統
TWI785420B (zh) * 2020-11-20 2022-12-01 川升股份有限公司 封裝天線量測系統及封裝天線量測治具
EP4145149A1 (en) * 2021-09-07 2023-03-08 TMY Technology Inc. Broadband measurement system and measurement method for broadband property
CN117014923A (zh) * 2022-04-28 2023-11-07 中兴通讯股份有限公司 测试设备及测试系统
TWI804309B (zh) * 2022-05-11 2023-06-01 量崴科技股份有限公司 天線測試系統
US11940486B2 (en) * 2022-06-01 2024-03-26 Nanya Technology Corporation Probe station capable of maintaining stable and accurate contact to device under test

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006258421A (ja) 2005-03-15 2006-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学デバイスの試験装置とその試験装置を用いた光学デバイスの製造方法
WO2014020713A1 (ja) 2012-07-31 2014-02-06 パイオニア株式会社 光量測定装置及び光量測定方法
WO2017134858A1 (ja) 2016-02-03 2017-08-10 富士フイルム株式会社 分散組成物、硬化性組成物、遮光膜、カラーフィルタ、固体撮像装置

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW571967U (en) 2003-01-23 2004-01-11 Jeng-Ren Lin Pushing device for accelerator pedal
US7271907B2 (en) 2004-12-23 2007-09-18 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus with two-dimensional alignment measurement arrangement and two-dimensional alignment measurement method
DE102006054735A1 (de) * 2005-12-05 2007-06-06 Feinmetall Gmbh Elektrische Kontakteinrichtung und elektrische Prüfvorrichtung für die Prüfung eines elektrischen Prüflings
FR2906040B1 (fr) * 2006-09-14 2009-03-20 Eads Ccr Groupement D Interet Chambre reverberante
US7915909B2 (en) * 2007-12-18 2011-03-29 Sibeam, Inc. RF integrated circuit test methodology and system
US8242796B2 (en) 2008-02-21 2012-08-14 Advantest (Singapore) Pte Ltd Transmit/receive unit, and methods and apparatus for transmitting signals between transmit/receive units
CN101251577B (zh) * 2008-03-25 2011-06-08 日月光半导体制造股份有限公司 可进行复合测试的测试设备
US9002287B2 (en) * 2009-10-09 2015-04-07 Apple Inc. System for testing multi-antenna devices
CN102761378B (zh) * 2011-04-29 2014-04-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 射频检测装置
US8692538B2 (en) 2011-06-09 2014-04-08 Teradyne, Inc. Test equipment calibration
WO2013051099A1 (ja) 2011-10-04 2013-04-11 富士通株式会社 試験用治具及び半導体装置の試験方法
SG193040A1 (en) 2012-02-21 2013-09-30 Test Max Mfg Pte Ltd Test socket with hook-like pin contact edge
US8947113B2 (en) * 2012-05-07 2015-02-03 Apple Inc. Methods for modeling tunable radio-frequency elements
US9084124B2 (en) * 2012-12-21 2015-07-14 Apple Inc. Methods and apparatus for performing passive antenna testing with active antenna tuning device control
KR101348204B1 (ko) * 2012-12-28 2014-01-10 주식회사 아이에스시 테스트 소켓 및 소켓본체
WO2014136159A1 (ja) 2013-03-05 2014-09-12 パナソニック株式会社 モジュールソケット、無線モジュールの検査装置、及び無線モジュールの検査方法
TWI491189B (zh) 2013-08-15 2015-07-01 Urtn Inc A millimeter wave test fixture for an integrated circuit device
JP2015094741A (ja) * 2013-11-14 2015-05-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 モジュールソケット
CN104637838B (zh) * 2013-11-15 2018-06-26 中微半导体设备(上海)有限公司 一种半导体处理装置
WO2015094177A1 (en) 2013-12-17 2015-06-25 Waveconnex Inc. Waveguides for capturing close-proximity electromagnetic radiation transmitted by wireless chips during testing on automated test equipment (ate)
US9588173B2 (en) 2013-12-17 2017-03-07 Keyssa, Inc. Waveguides for capturing close-proximity electromagnetic radiation transmitted by wireless chips during testing on automated test equipment (ATE)
US9404965B2 (en) * 2013-12-20 2016-08-02 Apple Inc. Radio-frequency test system with tunable test antenna circuitry
WO2015113649A1 (en) * 2014-01-30 2015-08-06 Kildal Antenn Ab Methods and apparatuses for testing wireless communication to vehicles
KR101549849B1 (ko) * 2014-02-18 2015-09-03 (주)솔리드메카 가혹조건 조성구조가 구비된 메모리 패키지 테스트용 고정지그
US9941570B2 (en) 2014-04-01 2018-04-10 Ubiquiti Networks, Inc. Compact radio frequency antenna apparatuses
US9214987B2 (en) 2014-05-18 2015-12-15 Auden Techno Corp. Near field antenna for object detecting device
KR101599049B1 (ko) * 2014-11-28 2016-03-04 주식회사 세미코어 반도체 칩 검사장치
US9863976B2 (en) 2015-10-09 2018-01-09 Keyssa Systems, Inc. Module test socket for over the air testing of radio frequency integrated circuits
KR102511051B1 (ko) * 2015-12-10 2023-03-16 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
CN105738664B (zh) * 2016-01-29 2018-12-25 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 射频测试屏蔽盒
US10680727B2 (en) * 2017-08-29 2020-06-09 Mediatek Inc. Over the air wireless test system for testing microelectronic devices integrated with antenna
US11536760B2 (en) * 2017-11-28 2022-12-27 Ase Test, Inc. Testing device, testing system, and testing method
CN112397863B (zh) * 2019-08-16 2022-02-22 稜研科技股份有限公司 用于毫米波的转接结构以及多层转接结构
KR102342480B1 (ko) * 2020-08-21 2021-12-23 (주)티에스이 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치
US11368804B1 (en) * 2021-03-24 2022-06-21 xMEMS Labs, Inc. Testing apparatus and testing method thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006258421A (ja) 2005-03-15 2006-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学デバイスの試験装置とその試験装置を用いた光学デバイスの製造方法
WO2014020713A1 (ja) 2012-07-31 2014-02-06 パイオニア株式会社 光量測定装置及び光量測定方法
WO2017134858A1 (ja) 2016-02-03 2017-08-10 富士フイルム株式会社 分散組成物、硬化性組成物、遮光膜、カラーフィルタ、固体撮像装置

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