KR20220031486A

KR20220031486A - 테스팅 장치

Info

Publication number: KR20220031486A
Application number: KR1020210055113A
Authority: KR
Inventors: 춘 렁 러우; 샤오 팅 청; 리 민 왕; 치아 하오 투; 춘 웨이 펑
Original assignee: 스타 테크놀로지스, 인코포레이션
Priority date: 2020-09-04
Filing date: 2021-04-28
Publication date: 2022-03-11
Also published as: US11209462B1; CN114137384A; KR102591115B1

Abstract

본 출원은 테스팅 장치를 제공한다. 베이스; 상기 베이스에 인접하여 배치되는, 제1 인쇄 회로 보드; 상기 베이스에 인접하여 배치되어 상기 베이스의 중앙에 위치하여 상기 제1 인쇄 회로 보드를 통과하는, 스티프너; 상기 스티프너의 중앙에 배치되는 제2 인쇄 회로 보드; 및 프로브 카드를 포함하고, 상기 프로브 카드의 일부는 상기 스티프너에 인접하여 배치되고, 상기 프로브 카드의 다른 일부는 상기 베이스, 상기 제1 인쇄 회로 보드, 상기 스티프너, 및 상기 제2 인쇄 회로 보드를 통과한다. 상기 베이스, 상기 스티프너, 상기 제2 인쇄 회로 보드가 일체로 형성되고, 상기 베이스는 상기 제1 회로 보드를 지지한다.

Description

테스팅 장치{TESTING APPARATUS}

본 개시는 테스팅 장치에 관하고, 더 구체적으로는, 스티프너를 갖는 테스팅 장치에 관한다.

일반적으로, 웨이퍼 상의 반도체 디바이스 (예를 들어, 집적 회로 칩) 의 기능이 양호한지 판정하기 위해, 그 전기적 특성이 먼저 테스트되어야 한다. 양호한 집적 회로 칩이 선택되어 후속 패키지 프로세스가 진행되고, 불량한 집적 회로 칩은, 추가적인 패키징 코스트 증가를 피하기 위해 버려진다. 패키징 후의 집적 회로 칩은, 불량한 것을 선택하여 최종 제품의 수율을 향상시키기 위해, 다시 테스트되어야 한다. 다시 말해, 집적 회로 칩은 제조 과정 중 복수회 테스트되어야 한다.

도 1을 참조하면, 피시험장치(device under test; DUT)(31'), 예를 들어, 반도체 디바이스 또는 집적 회로 칩을 테스팅하기 위한 테스팅 시스템 10'이 도시된다. 테스팅 시스템(10')은 셸(11')(테스팅 챔버(13')의 경계를 정함), 셸(11') 내에 위치하는 프레임(17), 프레임(17) 상에 위치하여 피시험장치(31')를 수납하는 파운데이션(30'), 셸(11') 내에 위치하는 헤드 플레이트(15')(개구(19')를 가짐), 헤드 플레이트(15') 상에 위치하는 프로브 카드(40')를 포함한다. 피시험장치(31')는 히터(33')를 갖는 파운데이션(30') 상에 위치한다.

프로브 카드(40')는 인쇄 회로 보드는(printed circuit board; PCB)(41'), PCB(41') 상에 위치하는 지지물(45'), 및 에폭시 레진(47')으로 지지물(45') 상에 고정되는 복수의 프로브(43')를 포함한다. PCB(41')는 제1 표면(42A') 및 제2 표면(42B')을 포함하고, 프로브(43')의 전단은 PCB(41')의 제2 표면(42B')을 향하는 피시험장치(31')에 전기적으로 연결될 수 있다. 프로브(43')의 말단은 PCB(41') 내부에 위치하는 전도성 채널(51')을 통해 PCB(41')의 제1 표면(42A') 상에 위치하는 도선(53')에 전기적으로 연결될 수 있다.

테스트를 진행할 때, 파운데이션(30')이 상승하여 프로브(43')의 전단이 피시험장치(31')의 콘택트 패드(35')에 전기적으로 연결되게 하고, 프로브 카드(40')가 피시험장치(31')에 전기적으로 연결된다. 테스트 중, 테스팅 신호가 프로브 카드(40')의 프로브(43')로부터 피시험장치(31')에게 전송되고, 피시험장치(31')의 응답 신호가 프로브카드(40')의 외부로 전송되어 분석되어, 피시험장치(31')의 전기적 테스트가 수행될 수 있다.

하지만, PCB(41')가 프로브 카드(40')의 프로브(43')에 직접 연결되고 PCB(41')가 지지를 위해 이용되므로, PCB(41')의 부피가 커질수록 상이한 온도에서 변동이 더 커지고, PCB(41')와 프로브 카드(40') 간의 연결이 온도의 변동에 영향을 받아 테스트 결과의 왜곡이나 오류를 일으킬 수 있다. 다시 말해, 테스팅 챔버(13')의 온도의 변화가 클수록, PCB(41')의 변형이 커지고, 프로브(43')의 팁의 이동이 커져 피시험장치(31')의 콘택트 패드(35')로부터 이탈할 수 있어, 테스트 결과의 왜곡이나 오류를 일으킬 수 있다.

배경기술 항목은 오직 배경기술 정보를 제공하기 위한 것이다. 배경기술 항목에서의 기재가, 해당 항목에 개시된 주제가 본 개시에 대한 선행기술을 구성함을 인정하는 것이 아니며, 배경기술 항목에 기재된 어느 부분도, 배경기술 항목을 포함하는 본 출원의 어느 부분이 본 개시에 대한 선행기술을 구성함을 인정하는 것이 아니다.

본 개시의 일 측면은 테스팅 장치를 제공하고, 상기 테스팅 장치는 베이스; 상기 베이스에 인접하여 배치되는, 제1 인쇄 회로 보드; 상기 베이스에 인접하여 배치되어 상기 베이스의 중앙에 위치하여 상기 제1 인쇄 회로 보드를 통과하는, 스티프너; 상기 스티프너의 중앙에 배치되는 제2 인쇄 회로 보드; 및 프로브 카드를 포함하고, 상기 프로브 카드의 일부는 상기 스티프너에 인접하여 배치되고, 상기 프로브 카드의 다른 일부는 상기 베이스, 상기 제1 인쇄 회로 보드, 상기 스티프너, 및 상기 제2 인쇄 회로 보드를 통과한다.

일부 실시예들에서, 상기 베이스는, 실질적으로 원형이고, 상기 베이스의 중앙에 배치되는 제1 오목부를 가지고, 상기 스티프너를 수용하기 위해 사용되고, 제1 스루홀이 제1 오목부의 중앙을 통과한다.

일부 실시예들에서, 제2 스루홀이 상기 제1 인쇄 회로 보드의 중앙을 통하고 상기 제1 스루홀에 대응하여 배치된다.

일부 실시예들에서, 상기 스티프너는, 상기 스티프너의 중앙에 배치되는 제2 오목부를 가지고, 상기 제2 인쇄 회로 보드를 수용하기 위해 사용되고, 제3 스루홀이 상기 제2 오목부의 중앙을 통과한다.

일부 실시예들에서, 제4 스루홀이 상기 제2 인쇄 회로 보드의 중앙을 통과하고, 상기 제4 스루홀, 상기 제2 스루홀, 및 상기 제1 스루홀은 서로를 통해 연결되어 상기 프로브 카드의 상기 다른 일부가 통과하게 한다.

일부 실시예들에서, 상기 프로브 카드는 바디부 및 복수의 프로브를 가지고, 상기 바디부는 상기 스티프너에 인접하여 배치되고, 상기 복수의 프로브는 상기 베이스, 상기 제1 인쇄 회로 보드, 상기 스티프너, 및 상기 제2 인쇄 회로 보드를 통해 상기 제2 인쇄 회로 보드에 전기적으로 연결된다.

일부 실시예들에서, 상기 베이스의 상기 제1 스루홀은 실질적으로 라운드된 코너를 가지는 사각형이다.

일부 실시예들에서, 볼록부가 상기 스티프너의 중앙으로부터 아래를 향해 돌출되고, 상기 베이스의 상기 제1 스루홀을 통과한다.

일부 실시예들에서, 상기 볼록부는 상기 베이스의 상기 제1 스루홀의 윤곽(프로필)에 대응하는 윤곽을 갖는다.

일부 실시예들에서, 상기 제1 인쇄 회로 보드의 표면은 제1 회로 패턴을 갖고, 상기 제2 인쇄 회로 보드의 표면은 제2 회로 패턴을 갖고, 상기 제1 회로 패턴 및 상기 제2 회로 패턴은 접합 도선을 통해 서로 전기적으로 연결된다.

일부 실시예들에서, 상기 프로브 카드는 바디부 및 복수의 프로브를 가지고, 상기 바디부는 상기 스티프너에 인접하여 배치되고, 상기 복수의 프로브는 상기 베이스의 상기 제1 스루홀, 상기 제1 인쇄 회로 보드의 상기 제2 스루홀, 상기 스티프너의 상기 제3 스루홀, 상기 제2 인쇄 회로 보드의 상기 제4 스루홀을 통해, 상기 제2 인쇄 회로 보드의 상기 제2 회로 패턴에 전기적으로 연결된다.

일부 실시예들에서, 상기 베이스의 표면은 제1 포지셔닝 마크를 갖고, 상기 스티프너의 표면은 제3 포지셔닝 마크를 갖고, 상기 스티프너가 상기 베이스에 어셈블링될 때 상기 스티프너의 상기 제3 포지셔닝 마크가 상기 베이스의 상기 제1 포지셔닝 마크와 얼라인된다.

일부 실시예들에서, 상기 제2 인쇄 회로 보드는 제2 포지셔닝 마크를 가지고, 상기 제1 인쇄 회로 보드가 상기 베이스에 인접하여 배치될 때 상기 제2 인쇄 회로 보드의 상기 제2 포지셔닝 마크가 상기 스티프너의 상기 제3 포지셔닝 마크와 얼라인된다.

일부 실시예들에서, 상기 베이스, 상기 스티프너, 및 상기 제2 인쇄 회로 보드가 일체로 형성된다.

본 개시의 일부 실시예들에 따르면, 테스팅 장치가 제공된다. 상기 테스팅 장치는 베이스, 제1 인쇄 회로 보드, 스티프너, 제2 인쇄 회로 보드, 및 프로브 카드를 포함한다. 상기 베이스, 상기 스티프너, 및 상기 제2 인쇄 회로 보드가 일체로 형성될 수 있다. 상기 베이스는 상기 제1 인쇄 회로 보드를 지지하기 위해 이용될 수 있다. 이로써, 제1 인쇄 회로 보드 및 프로브 카드의 프로브가 직접적으로 연결되는 것을 방지하고, 베이스는 제1 인쇄 회로 보드를 지지한다. 따라서, 상이한 온도에서, 베이스의 재질의 온도 변동, 스티프너 및 제2 인쇄 회로 보드가 프로브 카드의 온도 변화에 가깝고, 프로브 카드의 프로브가 제1 인쇄 회로 보드에 직접적으로 연결되지 않아 제1 인쇄 회로 보드와 프로브 카드의 프로브 간의 변동이 감소하여, 테스트 결과의 왜곡이나 오류를 방지하고 수율을 향상시킬 수 있다.

전술된 내용은 본 개시의 기술적 이점 및 특징의 대체적인 윤곽을 설명한 바, 뒤따르는 본 개시의 상세한 설명이 더 잘 이해될 것이다. 본 개시의 추가적인 특징 및 이점에 대해 더 설명하고, 본 개시의 청구항의 주제를 형성할 것이다. 본 개시의 동일한 목적을 달성하기 위해, 개시된 구체적인 실시예 및 컨셉 기초로서 용이하게 이용되어 다른 구조나 프로세스를 설계하거나 변경할 수 있음을 당업자는 이해할 것이다. 그 균등물은, 첨부된 청구항에 의해 제시된 본 개시의 범위로부터 벗어나지 않음을 당업자는 이해할 것이다.

본 개시의 측면들은 첨부된 도면들과 함께 상세한 설명으로부터 더 잘 이해될 것이다. 산업에서 표준 프랙티스에 따라, 다양한 특징들이 스케일에 따라 그려지지 않음이 이해되어야 한다. 다양한 특징들의 수치들은 설명을 위해 임의적으로 증가하거나 감소할 수 있다.
도 1은 기준 테스팅 시스템의 개략도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 테스팅 장치의 분해상면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 테스팅 장치의 분해저면도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 테스팅 장치의 투시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 테스팅 장치의 반-단면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 테스팅 장치의 3/4-단면도이다.

다음의 개시는, 제공된 주제의 다양한 특징들을 구현하기 위한 상이한 실시예들 또는 예들을 제공한다. 구성요소 및 배치의 구체적인 예들이 본 개시를 단순화하기 위해 아래 묘사된다. 이들은 물론 단지 예에 불과하며 한정하고자 함이 아니다. 예를 들어, 제2 특징 상의 제1 특징이란 구성은, 제1 및 제2 특징이 서로 직접 연결되어 형성된 실시예를 포함할 뿐만 아니라, 추가적인 특징들이 제1 및 제2 특징들 사이에 형성된 실시예들 또한 포함하며, 제1 및 제2 특징들은 직접 연결되어 있지 않을 수 있다. 나아가, 본 개시는 참조번호 또는 부호를 다양한 예들에서 반복할 수 있다. 이러한 반복은 단순성과 명확성을 위함이지, 논의된 다양한 실시예들 및/또는 구성들 간의 관계를 지시하는 것이 아니다.

나아가, 공간적으로 상대적인 용어, 예를 들어, "아래", "하부", "위", "상부", 등이 도면에서 설명되는 일 구성요소 또는 특징과 다른 구성요소(들) 또는 특징(들)과의 관계를 나타내기 위해 이용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어들은 사용되는 디바이스의 다양한 오리엔테이션 또는 도면에 도시된 오리엔테이션 이외의 동작을 포함하기 위해 의도된 것이다. 장치는 다르게 정향될 수 있고 (예를 들어, 90도 회전 또는 다른 오리엔테이션), 여기에서 사용된 공간적으로 상대적인 서술자는 이에 따라 유사하게 해석될 수 있다.

어느 구성요소 또는 레이어가 다른 구성요소 또는 레이어에 "연결"되거나, "커플링"되는 경우, 그것은 직접적으로, 또는 그들 사이에 개재된 구성요소 또는 레이어를 통해 연결되거나, 커플링되는 것으로 이해되어야 한다.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이 구성요소들이 해당 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 그러므로 본 개시의 교시로부터 벗어나지 않는 이상, 제1 구성요소, 콤포넌트, 또는 영역은, 제 2 구성요소, 콤포넌트, 또는 영역으로 지칭될 수 있다.

문맥상 다르게 나타내지 않은 이상, "같은(same)", "동일한(equal)", "평면의(planar)", "동일평면의(coplanar)"과 같은 용어들은 오리엔테이션, 레이아웃, 위치, 형상, 크기, 양, 또는 다른 측량값을 나타낼 때, 반드시 동일한 오리엔테이션, 레이아웃, 위치, 형상, 크기, 양, 또는 다른 측량값을 의미하는 것이 아니며, 제조 프로세스로 인해 일어날 수 있는 허용 가능한 변동 범위 내에서 이에 가까운 값을 포함하는 것을 의도한 것이다. "실질적으로"는 이하의 의미를 반영하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, "실질적으로 같은(same)", "실질적으로 동일한(equal)", "실질적으로 평면의(planar)" 것으로 묘사된 항목은 완전히 같거나, 동일하거나, 평면일 수 있고, 제조 프로세스로 인해 발생할 수 있는 허용 가능한 변동 범위 내에서 같거나, 동일하거나, 평면일 수 있다.

본 개시의 설명에 있어, "- 상 (또는 - 위)"는 Z 방향의 화살표 방향에 대응하고, "-하 (또는 - 아래)"는 Z방향 화살표의 반대 방향에 대응함이 이해되어야 한다.

본 개시의 테스팅 장치(100)가 도 1의 테스트 시스템(10')에서 활용될 수 있고, 본 개시의 테스팅 장치(100)는 프로브 카드(40')를 대신할 수 있다. 본 개시의 테스팅 장치(100)는 이후 더 상세히 설명될 것이고, 필요한 경우, 보충 설명을 위해 도 1의 구성요소들의 일부와 나란히 위치될 수 있다.

도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 테스팅 장치의 분해상면도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 테스팅 장치의 분해저면도이다. 도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 테스팅 장치의 투시도이다. 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 테스팅 장치의 반-단면도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 테스팅 장치의 3/4-단면도이다.

도 2 내지 6을 참조하면, 본 개시의 테스팅 장치(100)는 베이스(1), 제1 인쇄 회로 보드(2), 스티프너(3), 제2 인쇄 회로 보드(4) 및 프로브 카드(5)를 포함한다. 프로브 카드(5)의 바디부(51)는 스티프너(3)에 인접하여 배치되고; 프로브(52)의 일부는 베이스(1), 제1 인쇄 회로 보드(2), 스티프너(3), 및 제2 인쇄 회로 보드(4)를 통과한다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 개시의 일부 실시예들에서, 베이스(1)는, 실질적으로 둥글게 되고(rounded), 스티프너(3)를 수용하기 위해 베이스(1)의 중앙에 배치하는 제1 오목부(11)를 가진다. 제1 스루홀(12)은 제1 오목부(11)의 중앙을 통과한다.

도 2 내지 6을 참조하면, 제1 인쇄 회로 보드(2)가 베이스(1)에 인접하여 배치된다. 본 개시의 일부 실시예들에서, 제2 스루홀(21)이 상기 제1 인쇄 회로 보드(2)의 중앙을 통하고 베이스(1)의 제1 오목부(11)에 대응하여 배치된다. 도 2를 참조하면, 본 개시의 일부 실시예들에서, 제1 인쇄 회로 보드(2)의 표면은 제1 회로 패턴(22)을 갖는다.

도 2 내지 6을 참조하면, 스티프너(3)는 베이스(1)에 인접하여 배치되고, 베이스(1)의 중앙에 위치하여 제1 인쇄 회로 보드(2)를 통과한다. 도 2 및 3을 참조하면, 본 개시의 일부 실시예들에서, 스티프너(3)는, 그 중앙에 배치된 제2 오목부(31)를 가지고, 제2 인쇄 회로 보드(4)를 수용하기 위해 이용된다. 제3 스루홀(32)는 제2 오목부(31)의 중앙을 통과한다.

도 2 내지 6을 참조하면, 본 개시의 일부 실시예들에서, 볼록부(33)가 스티프너(3)의 중앙으로부터 돌출되고, 이에 따라 베이스(1)의 제1 스루홀(12)를 통과한다. 본 개시의 일부 실시예들에서, 베이스(1)의 제1 스루홀(12)은 라운드된 코너를 갖는 사각형(정사각형)이다. 볼록부(33)는 베이스(1)의 제1 스루홀(12)의 윤곽(프로필)에 대응하는 윤곽을 갖는다; 다시 말해, 볼록부(33)의 윤곽은 라운드된 코너를 갖는 사각형이다.

도 2 및 3을 참조하면, 본 개시의 일부 실시예들에서, 제2 인쇄 회로 보드(4)는 스티프너(3)의 중앙에 배치된다. 본 개시의 일부 실시예들에서, 제4 스루홀(41)은 제2 인쇄 회로 보드(4)의 중앙을 통과한다. 프로브 카드(5)의 다른 일부가 지나갈 수 있도록, 제2 인쇄 회로 보드(4)의 제4 스루홀(41), 스티프너(3)의 제3 스루홀(32), 제1 인쇄 회로 보드(2)의 제2 스루홀(21), 및 베이스(1)의 제1 스루홀(12)은 서로를 통해 연결된다. 도 2 및 3을 참조하면, 본 개시의 일부 실시예들에서, 제2 인쇄 회로 보드(4)의 표면은 제2 회로 패턴(42)을 갖는다. 제1 인쇄 회로 보드(2)의 제1 회로 패턴(22) 및 제2 인쇄 회로 보드(4)의 제2 회로 패턴(42)은 서로 접합 도선(미도시)을 통해 전기적으로 연결된다.

도 2 내지 6을 참조하면, 본 개시의 일부 실시예들에서, 프로브 카드(5)는 바디부(51) 및 복수의 프로브(52)를 가진다. 바디부(51)는 인쇄 회로 보드(미도시)를 포함할 수 있고, 스티프너(3)에 인접하여 배치된다. 복수의 프로브(52)는 베이스(1)의 제1 스루홀(12), 제1 인쇄 회로 보드(2)의 제2 스루홀(21), 스티프너(3)의 제2 스루홀(32), 제2 인쇄 회로 보드(4)의 제4 스루홀(41)을 통과하고, 제2 인쇄 회로 보드(4)의 제2 회로 패턴(42)에 전기적으로 연결된다.

도 2 내지 4를 참조하면, 본 개시의 일부 실시예들에서, 베이스(1)의 표면은, 도 2에 도시된 삼각형 마크와 같은, 제1 포지셔닝 마크(13)를 가지고, 스티프너(3)의 표면은, 도 2에 도시된 삼각형 마크와 같은, 제3 포지셔닝 마크(34)를 갖는다. 스티프너(3)이 베이스(1)에 어셈블될(assembled) 때, 스티프너(3)의 제3 포지셔닝 마크(34)는 베이스(1)의 제1 포지셔닝 마크(13)과 얼라인된다. 본 개시의 일부 실시예들에서, 제2 인쇄 회로 보드(2)는, 도 2에 도시된 삼각형 마크와 같은, 제2 포지셔닝 마크(23)를 갖는다. 제2 인쇄 회로 보드(2)가 베이스(1)에 인접하여 배치될 때, 제2 인쇄 회로 보드(2)의 제2 포지셔닝 마크(23)는 스티프너(3)의 제3 포지셔닝 마크(34)와 얼라인된다.

게다가, 도 2 내지 6을 참조하면, 본 개시의 일부 실시예들에서, 베이스(1), 스티프너(3), 및 제2 인쇄 회로 보드(4)는 일체로 형성된다.

요약하면, 도 1 및 도 2 내지 6을 참조하면, 테스팅 시, 베이스(1)가 올라가 각 프로브(52)의 전단이, 피시험장치의 콘택트 패드에 전기적으로 연결되고 프로브 카드(40) 및 피시험장치가 전기적으로 연결된다. 테스트 중, 테스팅 신호가 프로브 카드(50)의 프로브(52)로부터 피시험장치에게 전송되고, 피시험장치의 응답 신호가 프로브카드(50)의 외부로 전송되어 분석되어, 피시험장치의 전기적 테스트가 수행될 수 있다.

전술한 구조로 인해, 본 개시의 테스팅 장치(100)는 베이스(1), 제1 인쇄 회로 보드(2), 스티프너(3), 제2 인쇄 회로 보드(4), 및 프로브 카드(5)를 포함한다. 베이스(1), 스티프너(3) 및 제2 인쇄 회로 보드(4)가 일체로 형성될 수 있다. 베이스(1)는 제1 인쇄 회로 보드(2)를 지지하기 위해 이용될 수 있다. 이에 따라, 제1 인쇄 회로 보드(2)의 부피가 커질수록 더 많은 변동이 생기는 것을 방지할 수 있고, 제1 인쇄 회로 보드(2) 및 프로브 카드(5) 간의 연결이 온도의 변동에 영향을 받아 테스트 결과의 왜곡이나 오류를 일으키는 것을 방지할 수 있다. 다시 말해, 테스팅 챔버의 온도 변화가 크므로, 제1 인쇄 회로 보드(2)의 변형이 크고 각 프로브(52)의 팁의 이동이 크고, 베이스(1)는 피시험장치(31')의 콘택트 패드(35')로부터 이탈하기 위해 직접 제1 인쇄 회로 보드(2)를 지지하여 제1 인쇄 회로 보드(2)는 프로브 카드(5)에 직접 연결되지 않고, 테스트 결과의 왜곡 및 에러를 야기한다. 따라서, 상이한 온도에서, 베이스(1)의 재질의 온도 변동, 스티프너(3) 및 제2 인쇄 회로 보드(4)가 프로브 카드(5)의 온도 변화에 가깝고, 프로브 카드(5)의 프로브(52)가 제1 인쇄 회로 보드(2)에 직접적으로 연결되지 않아 제1 인쇄 회로 보드(2)와 프로브 카드(5)의 프로브(52) 간의 변동이 감소하여, 테스트 결과의 왜곡이나 오류를 방지하고 수율을 향상시킬 수 있다.

게다가, 베이스(1)의 제1 스루홀(12)이 라운드된 코너를 갖는 사각형이고 볼록부(33)의 윤곽이 베이스(1)의 제1 스루홀(12)의 윤곽에 대응하므로, 볼록부(33)의 윤곽은 라운드된 코너를 갖는 사각형이다. 베이스(1)의 표면은, 도 2에 도시된 삼각형 마크와 같은, 제1 포지셔닝 마크(13)를 가지고, 스티프너(3)는 도 2에 도시된 삼각형 마크와 같은 제3 포지셔닝 마크(34)를 가지므로, 스티프너(3)가 베이스(1)에 어셈블되는 동안, 제3 포지셔닝 마크(34)는 제1 포지셔닝 마크(23)와 얼라인된다. 제2 인쇄 회로 보드(2)가, 도 2에 도시된 삼각형 마크와 같은, 제2 포지셔닝 마크(23)를 가지고, 제1 인쇄 회로 보드(2)가 베이스(1)에 인접하여 배치되는 동안 제2 인쇄 회로 보드(2)의 제2 포지셔닝 마크(23)는 스티프너(3)의 제3 포지셔닝 마크(34)와 얼라인된다. 이는 잘못된 어셈블을 방지할 수 있다.

본 개시와 그 이점이 자세히 설명되었으나, 다양한 변화, 대체, 및 변형이, 첨부된 청구항에 의해 정의되는 본 개시의 범위를 벗어나니 않는 범위에서 이루어질 수 있음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 전술된 프로세스들은 다양한 방법론을 통해 구현되고 다른 프로세스들 또는 그 조합에 의해 대체될 수 있다.

나아가, 본 출원의 범위는 상세한 설명에서 묘사된 단계, 방법, 수단, 구성 요소, 제조, 장치, 프로세스의 구체적인 실시예들에 한정되지 않는다. 당업자는, 본 개시에 따라 활용될 수 있는 전술된 실시예들과 동일한 결과를 달성하거나 동일한 기능을 수행하기 위해, 본 개시의 개시로부터, 현존하거나 이후 개발될 단계, 방법, 수단, 구성 요소, 제조, 장치, 프로세스를 용이하게 도출할 수 있을 것이다. 이에 따라, 첨부된 청구항은 단계, 방법, 수단, 구성 요소, 제조, 장치, 프로세스와 같은 범위를 포함하는 것으로 의도된다.

1: 베이스
2: 제1 인쇄 회로 보드
3: 스티프너
4: 제2 인쇄 회로 보드
5: 프로브 카드
11: 제1 오목부
12: 제1 스루홀
13: 제1 포지셔닝 마크
21: 제2 스루홀
22: 제1 회로 패턴
31: 제2 오목부
32: 제3 스루홀
34: 제3 포지셔닝 마크
41: 제4 스루홀
42: 제2 회로 패턴
51: 바디부
52: 프로브
100: 테스팅 장치

Claims

테스팅 장치로서:
베이스;
상기 베이스에 인접하여 배치되는, 제1 인쇄 회로 보드;
상기 베이스에 인접하여 배치되어 상기 베이스의 중앙에 위치하여 상기 제1 인쇄 회로 보드를 통과하는, 스티프너;
상기 스티프너의 중앙에 배치되는 제2 인쇄 회로 보드; 및
프로브 카드를 포함하고, 상기 프로브 카드의 일부는 상기 스티프너에 인접하여 배치되고, 상기 프로브 카드의 다른 일부는 상기 베이스, 상기 제1 인쇄 회로 보드는, 상기 스티프너, 및 상기 제2 인쇄 회로 보드를 통과하는, 테스팅 장치.
제1 항에 있어서, 상기 베이스는, 원형이고, 상기 베이스의 중앙에 배치되는 제1 오목부를 가지고, 상기 스티프너를 수용하기 위해 사용되고, 제1 스루홀이 제1 오목부의 중앙을 통과하고, 테스팅 장치.
제2 항에 있어서, 제2 스루홀이 상기 제1 인쇄 회로 보드의 중앙을 통하고 상기 제1 스루홀에 대응하여 배치되는, 테스팅 장치.
제3 항에 있어서, 상기 스티프너는, 상기 스티프너의 중앙에 배치되는 제2 오목부를 가지고, 상기 제2 인쇄 회로 보드를 수용하기 위해 사용되고, 제3 스루홀이 상기 제2 오목부의 중앙을 통과하는, 테스팅 장치.
제4 항에 있어서, 제4 스루홀이 상기 제2 인쇄 회로 보드의 중앙을 통과하고, 상기 제4 스루홀, 상기 제2 스루홀, 및 상기 제1 스루홀은 서로를 통해 연결되어 상기 프로브 카드의 상기 다른 일부가 통과하게 하는, 테스팅 장치.
제1 항에 있어서, 상기 프로브 카드는 바디부 및 복수의 프로브를 가지고, 상기 바디부는 상기 스티프너에 인접하여 배치되고, 상기 복수의 프로브는 상기 베이스, 상기 제1 인쇄 회로 보드, 상기 스티프너, 및 상기 제2 인쇄 회로 보드를 통해 상기 제2 인쇄 회로 보드에 전기적으로 연결되는, 테스팅 장치.
제2 항에 있어서, 상기 베이스의 상기 제1 스루홀은 라운드된 코너를 가지는 사각형인, 테스팅 장치.
제2 항에 있어서, 볼록부가 상기 스티프너의 중앙으로부터 아래를 향해 돌출되고, 상기 베이스의 상기 제1 스루홀을 통과하는, 테스팅 장치.
제8 항에 있어서, 상기 볼록부는 상기 베이스의 상기 제1 스루홀의 윤곽에 대응하는 윤곽을 갖는, 테스팅 장치.
제1 항에 있어서, 상기 제1 인쇄 회로 보드의 표면은 제1 회로 패턴을 갖고, 상기 제2 인쇄 회로 보드의 표면은 제2 회로 패턴을 갖고, 상기 제1 회로 패턴 및 상기 제2 회로 패턴은 접합 도선을 통해 서로 전기적으로 연결되는, 테스팅 장치.
제5 항에 있어서, 상기 프로브 카드는 바디부 및 복수의 프로브를 가지고, 상기 바디부는 상기 스티프너에 인접하여 배치되고, 상기 복수의 프로브는 상기 베이스의 상기 제1 스루홀, 상기 제1 인쇄 회로 보드의 상기 제2 스루홀, 상기 스티프너의 상기 제3 스루홀, 상기 제2 인쇄 회로 보드의 상기 제4 스루홀을 통해, 상기 제2 인쇄 회로 보드의 상기 제2 회로 패턴에 전기적으로 연결되는, 테스팅 장치.
제1 항에 있어서, 상기 베이스의 표면은 제1 포지셔닝 마크를 갖고, 상기 스티프너의 표면은 제3 포지셔닝 마크를 갖고, 상기 스티프너가 상기 베이스에 어셈블링될 때 상기 스티프너의 상기 제3 포지셔닝 마크가 상기 베이스의 상기 제1 포지셔닝 마크와 얼라인되는, 테스팅 장치.
제12 항에 있어서, 상기 제2 인쇄 회로 보드는 제2 포지셔닝 마크를 가지고, 상기 제1 인쇄 회로 보드는 상기 베이스에 인접하여 배치될 때 상기 제2 인쇄 회로 보드의 상기 제2 포지셔닝 마크가 상기 스티프너의 상기 제3 포지셔닝 마크와 얼라인되는, 테스팅 장치.
제1 항에 있어서, 상기 베이스, 상기 스티프너, 및 상기 제2 인쇄 회로 보드가 일체로 형성되는, 테스팅 장치.