CN117014923A - 测试设备及测试系统 - Google Patents

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CN117014923A
CN117014923A CN202210462019.2A CN202210462019A CN117014923A CN 117014923 A CN117014923 A CN 117014923A CN 202210462019 A CN202210462019 A CN 202210462019A CN 117014923 A CN117014923 A CN 117014923A
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test
patch
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吴昊
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Abstract

本发明实施例提供一种测试设备及测试系统。所述测试设备包括反射阵列和多个测试天线；所述反射阵列包括基板和高阻抗表面，所述高阻抗表面设置在所述基板上，所述高阻抗表面用于反射接收到的信号，所述高阻抗表面包括至少一个金属贴片组，所述金属贴片组包括多个不同的金属贴片；所述多个测试天线用于接收所述反射阵列反射的信号，或向所述反射阵列发射信号，其中，每个所述测试天线对应的测试频率不同，且每个所述测试天线与待测设备形成的夹角不同。本申请实施例旨在减少OTA测试的测试流程，提高OTA测试的测试效率。

Description

测试设备及测试系统
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种测试设备及测试系统。
背景技术
随着5G大规模多输入多输出系统(massive Multiple-Input Multiple-Output)的不断演进，5G使用的频段更高，有源天线单元(Active Antenna Unit，AAU)等新的设备形态相继出现，因此出现了类似于26GHz、28GHz等高频5G基站。
而随着各种高频5G基站出现，因此需要对各种高频5G基站进行空口辐射(Over－the－Air，OTA)测试。但现有的测试方式是更换OTA测试场地中测试天线的方式，从而完成不同频段信号的测试，即完成一个频段的测试后，需要测试人员手动更换另一种测试天线，以对下一个频段进行测试，直至所有的频带均完成测试。可见现有的测试方式测试流程繁琐，且测试效率较低。
发明内容
本发明实施例的主要目的在于提供一种测试设备及测试系统，旨在减少OTA测试的测试流程，提高OTA测试的测试效率。
第一方面，本发明实施例还提供一种测试设备，所述测试设备包括反射阵列和多个测试天线；
所述反射阵列包括基板和高阻抗表面，所述高阻抗表面设置在所述基板上，所述高阻抗表面用于反射接收到的信号，所述高阻抗表面包括至少一个金属贴片组，所述金属贴片组包括多个不同的金属贴片；
所述多个测试天线用于接收所述反射阵列反射的信号，或向所述反射阵列发射信号，其中，每个所述测试天线对应的测试频率不同，且每个所述测试天线与待测设备形成的夹角不同。
第二方面，本发明实施例还提供一种测试系统，所述测试系统包括如上述所述的测试设备和待测设备。
本发明实施例提供一种测试设备及测试系统，本发明实施例的测试设备包括反射阵列和多个测试天线，所述反射阵列包括基板和高阻抗表面，所述高阻抗表面设置在所述基板上，所述高阻抗表面用于反射接收到的信号，所述高阻抗表面包括至少一个金属贴片组，所述金属贴片组包括多个不同的金属贴片；所述多个测试天线用于接收所述反射阵列反射的信号，或向所述反射阵列发射信号，其中，每个所述测试天线对应的测试频率不同，且每个所述测试天线与待测设备形成的夹角不同。由此可以利用高阻抗表面的特性，在测试场地中的不同位置分别设置不同测试频率对应的测试天线，从而能够在测试过程中无需更换测试天线，减少OTA测试的测试流程，提高OTA测试的测试效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种测试设备的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种不同频率信号经过反射阵列后的归一化方向示意图；
图3为本发明实施例提供的一种反射阵列的侧面剖视图；
图4为本发明实施例提供的一种反射阵列的仰视图；
图5为本发明实施例提供的一种反射阵列的空间相位延迟示意图；
图6(a)为本发明实施例提供的一种高阻抗表面的仰视图；
图6(b)为本发明实施例提供的一种高阻抗表面的侧面剖视图；
图6(c)为本发明实施例提供的一种高阻抗表面的等效电路图；
附图标记：
100、测试设备；
10、反射阵列；11、基板；12、高阻抗表面；120、金属贴片组；121、金属贴片；13、填充介质；14、连接件；140、过孔；
20、测试天线；
30、吸波器件；
200、待测设备。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
附图中所示的流程图仅是示例说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解、组合或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
由于26GHz、28GHz等高频5G基站设备的出现，传统测试手段已无法满足特定场景下的OTA测试。其中，特定场景可以包括如下三种场景，比如场景一：多频段兼容的设备，在单一场景下要对待测设备支持的多个频段进行同时测试；场景二：生产测试环节要在尽可能单一场景下对大量各种不同型号、不同频段设备进行OTA测试；场景三：测试过程中需要对待测设备增加非工作频段的干扰。
在目前的OTA测试中，对于场景一和场景二，在待测设备发射频段改变时，只能通过中断测试，更换测试场地中的测试天线，使测试天线的频率与待测频率匹配，才能实现对待测设备支持的多个频段进行测试，即需要在测试过程中不断地更换测试天线对应的频率，测试流程繁琐，且测试效率较低。对于场景三，加扰测试时同时需要临时改造测试环境，即在测试场地中增加干扰发射天线，测试流程繁琐，严重影响了测试效率。由此可见，在目前的OTA测试中，需要通过不断更换OTA测试场地中测试天线的方式才能完成不同频段信号的测试，存在测试流程繁琐，测试效率较低的问题。
同时，在传统的OTA测试场地中，还存在远程控制机械更换测试天线的方式，但是该实现方式依旧需要人为介入控制，其只是增加了更换天线的效率，并没有完全意义上实现支持同时对多个频段的待测设备进行测试，且测试过程中无需更换测试天线的效果。
本发明实施例提供一种测试设备及测试系统。其中，该测试设备能够在测试过程中无需更换测试天线，减少OTA测试的测试流程，提高OTA测试的测试效率。
请参照图1，图1为本发明实施例提供的一种测试设备的结构示意图。该测试设备可以应用在对基站的待测设备进行OTA测试的测试场地上，该测试设备能够支持同时对多个频段的待测设备进行测试，且测试过程中无需更换测试天线，优化测试流程，提高测试效率。
如图1所示，测试设备100包括反射阵列10和多个测试天线20；反射阵列10包括基板11和高阻抗表面12(High Impedance Surface，HIS)，高阻抗表面12设置在基板11上，高阻抗表面12用于反射接收到的信号，高阻抗表面12包括至少一个金属贴片组120，金属贴片组120包括多个不同的金属贴片121；其中，高阻抗表面12具有很高的阻抗，对不同频率电磁波有不同反射特性的一种结构，一般由特定尺寸的金属材料、填充材料等构成，能在特定频段内能实现电磁波的同相位反射，即反射波与入射波的相位养为零。金属贴片组120中的多个不同的金属贴片121可以印刷在高阻抗表面12上，各个不同的金属贴片121用于补偿相位延迟。
多个测试天线20用于接收反射阵列10反射的信号，或向反射阵列10发射信号，其中，每个测试天线20对应的测试频率不同，且每个测试天线20与待测设备200形成的夹角不同。
其中，每个测试天线20对应的测试频率不同，比如一个测试天线20对应的测试频率为26GHz、另一个测试天线20对应的测试频率为28GHz等，以此类推。信号在反射阵列10的反射角度即为测试天线20与待测设备200形成的夹角，每个不同频率的测试天线20与待测设备200形成的夹角不同，即可以认为每个不同频率的测试天线20与待测设备200的直线距离不同。
在测试场地中，待测设备200远离反射阵列10的反射面放置，待测设备200的中心与反射面的中心在竖直方向上对齐，从而使待测设备200的天线面与反射面平行放置，能够使待测设备200发射的信号大部分垂直射入高阻抗表面12，并基于包括高阻抗表面12的反射阵列10对不同频率的信号反射角度不同这一特性，可以在相应的反射角度上布置与反射角度对应频率的测试天线20，从而可以使测试天线20接收从待测设备200发送的对应频率的信号或发送给待测设备200对应频率的信号。
需要说明的是，当待测设备200向反射阵列10发射某一频段的信号，反射阵列10会反射该信号，此时信号会沿各个反射角度进行反射，但是会存在某个角度的对该频段的信号的信号强度最大，此时即可以认为该角度能够最大程度地接收到该频段的信号，并在该反射角度下设置对应频率的测试天线20。
示例性的，比如当待测设备200向反射阵列10发射26GHz的信号，反射阵列10会反射该信号，此时信号会沿各个反射角度进行反射，发现当发射角度为10°时，该频段的信号的信号强度比如波峰值最大，此时即可以认为当发射角度为10°时能够最大程度地接收到该频段的信号，并在发射角度为10°时设置对应频率的测试天线20。
示例性的，如图2所示，图2为不同频率信号经过反射阵列10后的归一化方向示意图，图2中包括信号a、信号b和信号c，信号a、信号b和信号c的频率不同，由图可见，信号a、信号b和信号c信号强度最大值分别对应的反射角度均不相同，因此可以分别在信号a、信号b和信号c的信号强度最大值所位于的反射角度处，对应设置信号a、信号b和信号c相应频率的测试天线20，从而能够实现单一测试场地对不同频率的信号进行同时测试，在测试过程中无需更换测试天线20，减少OTA测试的测试流程，提高OTA测试的测试效率。
在测试过程中，待测设备200发射某一频段的信号，可以经过反射阵列10反射到该频率对应的测试天线20(此时测试天线20用于接收信号)上，测试天线20接收到信号传给外部测试装置，完成进一步的测试，此过程一般称为下行OTA测试。或者某一频率的测试天线20(此时测试天线20用于发射信号)发出信号，经反射阵列10反射给待测设备200，待测设备200接收分析并统计丢包率等性能参数，此过程一般称为上行OTA测试。在以上两种测试场景中，还可增加一个或多个不同频段的测试天线20(此时测试天线20用于发射信号)同时发射干扰信号，经过反射阵列10反射给待测设备200，考察待测设备200在加扰状态下的功能和性能。
示例性的，可以对多频段的待测设备200的辐射性能发射参数(Total RadiatedPower，TRP)和最大方向上的等效全向辐射功率(Equivalent Isotropically RadiatedPower，EIRP)等射频指标进行测试。
通过本申请实施例的测试设备100，使用了反射阵列10对不同频率的信号进行反射。使用反射阵列10对不同频率的信号反射角度不同这一特性，在相应的反射角度上布置与反射角度对应频率的测试天线20。从而达到单个测试场地支持多种场景下的OTA测试的目的，在测试过程中无需更换测试天线20，减少OTA测试的测试流程，提高OTA测试的测试效率。
需要说明的是，由于收、发信号只是信号方向上不同，这里仅以待测设备200向反射阵列10发射信号为例进行说明。
在一些实施例中，如图3和图4所示，多个不同的金属贴片121的贴片位置和结构参数不同。
当某一频率的信号发射给反射阵列10时，如图5所示，待测设备200发出的信号，到每个金属贴片121的空间距离不相等，这就会造成因为不同传输路径而引起的空间相位延迟，因此需要通过合理设计每个金属贴片121的形状以补偿从待测设备200到每个金属贴片121的相位延迟，使每个金属贴片121在某个方向上达到同相，从而使该频率的信号通过反射阵列10中的各个金属贴片121反射后，能够最大程度地反射在对应频率的测试天线20。
具体地，可以通过改变各金属贴片121的结构参数，从而改变各金属贴片121的形状，从而实现对待测设备200发出的信号到各个金属贴片121所产生的相位延迟进行补偿，从而使某一频率的信号在某个反射角度的信号强度最大化，使对应频率的测试天线20能够接收准确地接收到该信号，提高测试精度。
在一些实施例中，所述结构参数包括：贴片形状、贴片边长、贴片间隙、贴片间距、贴片厚度和所述金属贴片121与所述基板11之间距离中的一项或多项。
其中，贴片可以是各种不同的形状，常用的贴片形状为正方形，通过金属化孔与金属地平面相连。如图6(a)所示，贴片边长为w，贴片间隙为g，贴片间距为a，其中，贴片间距为贴片边长与贴片间隙之和，即a＝w+g，如图6(b)所示，r为过孔半径，t为过孔高度，其中，贴片厚度和所述金属贴片121与所述基板11之间距离之和即为过孔高度，εr为填充介质13的相对介电常数，μr为填充介质13的相对磁导率。
示例性的，通过合理设计每个金属贴片121的位置以及各项结构参数，可以实现对待测设备200发出的信号到各个金属贴片121所产生的相位延迟进行补偿，从而使某一频率的信号在某个反射角度的信号强度最大化，使对应频率的测试天线20能够接收准确地接收到该信号，提高测试精度。
具体地，如图6(c)所示，高阻抗表面12可以等效为并联的LC谐振电路模型，C为等效电容；L为等效电感，高阻抗表面12与电磁波相互作用，在金属贴片组120中各个金属贴片121上感应出电流，由于电荷在金属贴片121的边缘聚集，因此金属贴片121之间产生了平行于表面的电压，效应用电容C来表征。由于贴片前后两侧的正负电荷要中和，电荷会沿金属贴片121、导电过孔和金属底面流动，形成电流，激发磁场，效应用电感L来表征。模型中的等效电容主要来自于相邻金属贴片121之间的缝隙边缘电场，等效电感则主要来自于金属贴片121通过金属过孔与接地金属基板11之间的电流。
在一些实施例中，金属贴片组120中的多个金属贴片121呈列排列设置在高阻抗表面12。
其中，如图3所示，每个金属贴片组120中的多个金属贴片121可以呈列排列依次设置在高阻抗表面12上，其中，每个金属贴片121的贴片位置和结构参数不同，因此可以通过合理设计每个金属贴片121的位置以及各项结构参数，可以实现对待测设备200发出的信号到各个金属贴片121所产生的相位延迟进行补偿，从而使某一频率的信号在某个反射角度的信号强度最大化，使对应频率的测试天线20能够接收准确地接收到该信号，提高测试精度。
示例性的，高阻抗表面12可以只包括一个金属贴片组120，其中，由于金属贴片组120中的多个金属贴片121呈列排列设置在高阻抗表面12，因此每个金属贴片121的位置并不相同，同时，一般地，每个金属贴片121的结构参数也不相同，可以根据具体的相位延迟情况设计得到。
在一些实施例中，反射阵列10还包括填充介质13和连接件14；填充介质13填充于基板11和高阻抗表面12之间；连接件14的一端与基板11连接，连接件14的另一端与金属贴片121连接，且连接件14穿设在填充介质13中。
其中，基板11可以为金属基板，基板11用于为反射阵列10提供结构支撑，基板11的电气特性可以等效为接地端，在反射阵列10的反射面设置高阻抗表面12；在反射阵列10的反射面与基板11中间由填充介质13以及连接件14组成。填充介质13和连接件14为高阻抗表面12提供结构支撑。连接件14可以为金属过孔，用于基板11与各金属贴片121之间的固定连接，其中，连接件14可以为金属过孔，示例性的，连接件14可以为实体金属柱或金属管筒等，用于为高阻抗表面12和基板11提供电气连接，连接件14和填充介质13为高阻抗表面12上的金属贴片121提供结构支撑。
具体地，反射阵列10还包括填充介质13和多个连接件14，填充介质13填充于基板11和高阻抗表面12之间；每个连接件14的一端与基板11连接，连接件14的另一端与对应的金属贴片121连接，且连接件14穿设在填充介质13中。
在一些实施例中，连接件14包括过孔140，所述结构参数还包括过孔半径、过孔高度、填充介质13的相对介电常数和填充介质13的相对磁导率中的一项或多项。
由于连接件14的过孔140以及高阻抗表面12与基板11之间的填充介质13也会影响到每个金属贴片121的相位补偿，因此可以通过合理设计每个金属贴片121的位置以及各项结构参数，比如还可以改变过孔半径、过孔高度、填充介质13的相对介电常数∈r和填充介质13的相对磁导率μr等参数，可以实现对待测设备200发出的信号到各个金属贴片121所产生的相位延迟进行补偿，从而使某一频率的信号在某个反射角度的信号强度最大化，使对应频率的测试天线20能够接收准确地接收到该信号，提高测试精度。
具体地，第n个金属贴片121需要调节的相位可由以下公式表示：
φn＝2πn+k0(Rn+rnr0)，n＝0,1,2...
其中，n代表每个金属贴片组120的每个贴片编号，最左侧为第一个，从最左侧往右依次递增，以此类推。
w＝2πf
其中，∈r为填充介质13的相对介电常数，μr为填充介质13的相对磁导率，φn为第n个金属贴片121需要调节的相位，Rn表示待测设备200到第n个金属贴片121的位置矢量，rn表示阵列中心到第n个金属贴片121的位置矢量，r0表示沿主波束的单位矢量。
由此，通过上述公式可以计算得到第n个金属贴片121需要调节的相位，并合理设计每个金属贴片121的位置以及各项结构参数，可以实现对待测设备200发出的信号到各个金属贴片121所产生的相位延迟进行补偿，从而使某一频率的信号在某个反射角度的信号强度最大化，使对应频率的测试天线20能够接收准确地接收到该信号，提高测试精度。
示例性的，通过上述公式可以计算得到各个金属贴片121需要调节的相位，比如计算第二个金属贴片121需要调节的相位，此时第二个金属贴片121需要调节的相位φ2＝4π+k0(R2+r2r0)；并根据需要调节的相位合理设计每个金属贴片121的位置以及各项结构参数，可以实现对待测设备200发出的信号到各个金属贴片121所产生的相位延迟进行补偿，从而使某一频率的信号在某个反射角度的信号强度最大化，使对应频率的测试天线20能够接收准确地接收到该信号，提高测试精度。
当待测设备200与反射阵列10的距离远超过信号波长时，入射波可以等效为平面波。把入射波设为垂直入射的平面波，且极化方向平行于反射阵列10。这样公式1在一维的情况下就可以简化为：
其中，λ为入射波的波长，a为贴片间隙，θb为反射阵列10天线主波束的扫描角。
由此，当待测设备200与反射阵列10的距离远超过信号波长时，可以通过上述公式可以计算得到第n个金属贴片121需要调节的相位，并合理设计每个金属贴片121的位置以及各项结构参数，可以实现对待测设备200发出的信号到各个金属贴片121所产生的相位延迟进行补偿，从而使某一频率的信号在某个反射角度的信号强度最大化，使对应频率的测试天线20能够接收准确地接收到该信号，提高测试精度。
示例性的，当待测设备200与反射阵列10的距离远超过信号波长时，也可以计算得到各个金属贴片121需要调节的相位，比如计算第二个金属贴片121需要调节的相位，此时第二个金属贴片121需要调节的相位并根据需要调节的相位合理设计每个金属贴片121的位置以及各项结构参数，可以实现对待测设备200发出的信号到各个金属贴片121所产生的相位延迟进行补偿，从而使某一频率的信号在某个反射角度的信号强度最大化，使对应频率的测试天线20能够接收准确地接收到该信号，提高测试精度。
在一些实施例中，高阻抗表面12包括多个金属贴片组120，且每个金属贴片组120相同。
具体地，每个金属贴片组120相同指的是每个金属贴片组120中各个金属贴片121对应设置相同，比如，第一个金属贴片组120包括10个金属贴片121，其余金属贴片组120也包括10个金属贴片121，且不同金属贴片组120中的对应的金属贴片121相同，即不同金属贴片组120中的对应的金属贴片121的贴片位置和结构参数不同，如图4所示，第一个金属贴片组120中的第一个金属贴片121和其余金属贴片组120中的第一个金属贴片121的贴片位置和结构参数相同，以此类推，不同金属贴片组120中的对应的金属贴片121相同。
由于第一个金属贴片组120中的第一个金属贴片121和其余金属贴片组120中的第一个金属贴片121需要调节的相位相同，因此将每个不同金属贴片组120中的对应的金属贴片121的贴片位置和结构参数设置相同。
在一些实施例中，多个金属贴片组120呈行排列设置在高阻抗表面12。
如图4所示，多个金属贴片组120呈行排列设置在高阻抗表面12，且每个金属贴片组120相同。通过在高阻抗表面12设置多行相同得金属贴片组120，可以对待测设备200发送的某一频率的信号进行叠加，以增强信号强度，从而增大信号增益，并使反射阵列10能够反射一定强度的信号，并使对应频率的测试天线20接收到反射的信号。
在一些实施例中，每个测试天线20之间设置有吸波器件30。
如图1所示，可以在每个测试天线20之间设置有吸波器件30，吸波器件30可以为吸波材料或吸波尖劈材料等，用于吸收空间中的电磁波，能够减少OTA测试环境中因外围墙体反射、折射引起的电磁波空间中的叠加，降低测试误差。
示例性的，若吸波器件30为吸波材料或吸波尖劈材料，可以在测试场地四周部署吸波材料，防止信号的无效反射，提高测试精度。
需要说明的是，测试场地可以为各种类型的场地，比如正方形的房间或球形场地等，若测试场地为球形场地，为方便不同角度上反射路径的计算，可以将各测试天线20分布于以待测设备200为中心的圆周或弧面上。
在一些实施例中，测试设备100还包括转动装置，转动装置与反射阵列10对应设置，转动装置用于承载待测设备200并带动待测设备200，以使待测设备200的天线面与所述反射阵列10平行设置。
其中，转动装置可以为各种类型的机械转台。
在测试场地中，待测设备200远离反射阵列10的反射面放置，待测设备200的中心与反射面的中心在竖直方向上对齐，从而使待测设备200的天线面与反射面平行放置，能够使待测设备200发射的信号大部分垂直射入高阻抗表面12。但是待测设备200的天线面可能会有一定的初始角度，待测设备200根据测试需要可放置在各种类型的机械转台上，使待测设备200天线面与反射面可以呈任意夹角，以满足不同设备的不同初始角度。
在一些实施例中，本发明实施例提供一种测试系统，所述测试系统包括如上述所述的测试设备100和待测设备200。所述测试系统能够支持同时对多个频段的待测设备200进行测试，且测试过程中无需更换测试天线20，优化测试流程，提高测试效率。
具体地，该测试系统可以满足特定场景下的OTA测试。在测试过程中，待测设备200发射某一频段的信号，可以经过反射阵列10反射到该频率对应的测试天线20(此时测试天线20用于接收信号)上，测试天线20接收到信号传给外部测试装置，完成进一步的测试，此过程一般称为下行OTA测试。或者某一频率的测试天线20(此时测试天线20用于发射信号)发出信号，经反射阵列10反射给待测设备200，待测设备200接收分析并统计丢包率等性能参数，此过程一般称为上行OTA测试。在以上两种测试场景中，还可增加一个或多个不同频段的测试天线20(此时测试天线20用于发射信号)同时发射干扰信号，经过反射阵列10反射给待测设备200，考察待测设备200在加扰状态下的功能和性能。
应当理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。以上所述，仅为本发明的具体实施例，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种测试设备，其特征在于，所述测试设备包括：
反射阵列，所述反射阵列包括基板和高阻抗表面，所述高阻抗表面设置在所述基板上，所述高阻抗表面用于反射接收到的信号，所述高阻抗表面包括至少一个金属贴片组，所述金属贴片组包括多个不同的金属贴片；
多个测试天线，用于接收所述反射阵列反射的信号，或向所述反射阵列发射信号，其中，每个所述测试天线对应的测试频率不同，且每个所述测试天线与待测设备形成的夹角不同。
2.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述多个不同的金属贴片的贴片位置和结构参数不同。
3.根据权利要求2所述的测试设备，其特征在于，所述结构参数包括：贴片形状、贴片边长、贴片间隙、贴片厚度和所述金属贴片与所述基板之间距离中的一项或多项。
4.根据权利要求2所述的测试设备，其特征在于，所述金属贴片组中的多个金属贴片呈列排列设置在所述高阻抗表面。
5.根据权利要求4所述的测试设备，其特征在于，所述反射阵列还包括：
填充介质，填充于所述基板和所述高阻抗表面之间；
连接件，所述连接件的一端与所述基板连接，所述连接件的另一端与所述金属贴片连接，且所述连接件穿设在所述填充介质中。
6.根据权利要求5所述的测试设备，其特征在于，所述连接件包括过孔，所述结构参数还包括过孔半径、过孔高度、填充介质的相对介电常数和填充介质的相对磁导率中的一项或多项。
7.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，每个所述金属贴片组相同。
8.根据权利要求7所述的测试设备，其特征在于，所述多个金属贴片组呈行排列设置在所述高阻抗表面。
9.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述测试天线之间设置有吸波器件。
10.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述测试设备还包括转动装置，所述转动装置与所述反射阵列对应设置，所述转动装置用于承载所述待测设备并带动所述待测设备，以使所述待测设备的天线面与所述反射阵列平行设置。
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