CN111326851B - 天线装置 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种天线装置，涉及通信技术领域。本公开的天线装置包括：沿着天线装置的中心轴线间隔设置第一天线单元，第二天线单元，第三天线单元和主反射板；第一天线单元包括：工作在预设频段的第一极化方向的振子和振子反射板；第二天线单元包括：工作在预设频段的第二极化方向的振子；第二极化方向与第一极化方向垂直；第三天线单元包括：工作在与预设频段不同的至少一个频段上的全向天线振子；主反射板作用于第二天线单元和第三天线单元发出的信号。

Description

天线装置
技术领域
本公开涉及通信技术领域，特别涉及一种天线装置。
背景技术
随着我国5G移动通信技术发展，人们对无线通信质量要求越来越高，数据业务70％以上发生在室内，室内覆盖系统建设尤其重要和迫切。室内覆盖系统吸顶天线的性能直接影响室分效果及工程建设成本。
目前，现有的天线一般为仅能支持800M-2700M单极化及双极化全向吸顶天线，不能支持5G的3300-3600M频段。
发明内容
发明人发现：为了适应5G时代的到来，有必要设计一种新的高集成度的室分天线装置，既能够支持现有的2G，3G或4G的频段、又能够支持5G频段双路MIMO(Multi InputMulti Output，多入多出)信号接入。
本公开所要解决的一个技术问题是：提出一种能够支持多个频段，并且支持双路MIMO信号接入的新的天线装置。
根据本公开的一些实施例，提供的一种天线装置，包括：沿着天线装置的中心轴线间隔设置第一天线单元，第二天线单元，第三天线单元和主反射板；第一天线单元包括：工作在预设频段的第一极化方向的振子和振子反射板；第二天线单元包括：工作在预设频段的第二极化方向的振子；第二极化方向与第一极化方向垂直；第三天线单元包括：工作在与预设频段不同的至少一个频段上的全向天线振子；主反射板作用于第二天线单元和第三天线单元发出的信号。
在一些实施例中，沿着天线装置的中心轴线依次间隔设置第一天线单元，第三天线单元，第二天线单元，主反射板。
在一些实施例中，第一天线单元还包括第一印刷电路板PCB基板和介质；第一极化方向的振子设置于第一PCB基板上；第一PCB基板通过介质设置在振子反射板上。
在一些实施例中，第一PCB基板和振子反射板为圆形，介质为环形圈，同心设置于第一PCB基板的外侧；介质上设置连接孔，连接孔用于穿过连接件以连接介质和振子反射板。
在一些实施例中，第一PCB基板包括两块；两块第一PCB基板的一面贴合设置，另一面上分别设置第一极化方向的振子；第一极化方向为垂直极化方向。
在一些实施例中，天线装置还包括：射频同轴线；射频同轴线的外导体连接振子反射板；射频同轴线的内导体连接第一极化方向的振子，用于对第一极化方向的振子馈电。
在一些实施例中，天线装置还包括：第一绝缘支撑部件；第二天线单元还包括：第二PCB基板；第二极化方向的振子设置于第二PCB基板朝向主反射板的一面；第二PCB基板的另一面设置用于为第二极化方向的振子馈电的微带线；第二PCB基板通过第一绝缘支撑部件，设置于主反射板上。
在一些实施例中，第二极化方向的振子为多个，沿着第二PCB基板的周向等间隔设置；第二极化方向为水平极化方向。
在一些实施例中，第二PCB基板为环形圈；第二极化方向的振子为6个，分别设置在环形圈上夹角互为60度的半径轴线上。
在一些实施例中，主反射板呈锥形腔体；主反射板的中心轴线穿过环形圈的圆心。
在一些实施例中，第二极化方向的振子分为3组；微带线分为3组，分别设置于第二PCB基板的另一面与第二极化方向的振子对应的位置。
在一些实施例中，天线装置还包括：射频同轴线；射频同轴线的内导体连接微带线对应的焊盘，用于对第二极化方向的振子馈电。
在一些实施例中，天线装置还包括：第二绝缘支撑部件；全向天线振子包括第一分部和第二分部；第一分部为柱形腔体，第二分部为锥形腔体，第二分部的底部与第一分部的一端连接，第二分部的顶点朝向主反射板；全向天线振子通过第二绝缘支撑部件，设置于主反射板上。
在一些实施例中，主反射板呈锥形腔体；主反射板的中心轴线与全向天线振子的中心轴线重合，顶部朝向全向天线振子。
在一些实施例中，天线装置还包括：第三绝缘支撑部件；第一天线单元通过第三绝缘支撑部件设置于第一分部的另一端。
在一些实施例中，天线装置还包括：射频同轴线；射频同轴线的外导体连接主反射板的顶部；射频同轴线的内导体连接全向天线振子，用于对全向天线振子馈电。
在一些实施例中，天线装置还包括：天线罩，与天线罩可拆卸的连接的底盖，与底盖连接的安装片。
在一些实施例中，天线装置还包括：射频有源单元和直流馈电线；沿着天线装置的中心轴线，由天线罩顶部向底部的方向，射频有源单元设置于主反射板的后面；天线罩的底部为天线罩的开口一侧；直流馈电线的一端连接射频有源单元，用于对射频有源单元馈电；底盖上设置有孔，直流馈电线由孔进入天线罩内部。
在一些实施例中，预设频段包括：5G频段。
本公开中的天线装置包括沿着天线装置的中心轴线间隔设置第一天线单元，第二天线单元，第三天线单元和主反射板，第一天线单元中包括：工作在预设频段的第一极化方向的振子，第二天线单元包括：工作在预设频段的第二极化方向的振子，第二极化方向与第一极化方向垂直，第三天线单元则包括工作在与预设频段不同的至少一个频段上的全向天线振子。本公开的方案适用于5G场景，预设频段可以设置为5G，则天线装置中包括支持5G的两个天线单元，并且两个天线单元中振子的极化方向互相垂直，还包括支持5G以外至少一个频段的全向天线振子。因此，本公开的天线装置能够支持5G双路MIMO信号接入，并且支持2G，3G，4G至少一种频段的信号的全向覆盖，增强了5G覆盖能力，使不同制式的信号覆盖均衡。三个天线单元所采用的不同的极化方向，提高了三个天线单元之间的极化隔离度，减少天线单元之间的干扰，提升信号发送质量。此外，两个天线单元独立设置而不采取与现有2G，3G或4G天线单元合设的方式，可以减少合路器的设置。
通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出本公开的一些实施例的天线装置的结构示意图。
图2示出本公开的另一些实施例的天线装置的结构示意图。
图3a示出本公开的一些实施例的第一天线单元的结构示意图。
图3b示出本公开的另一些实施例的第一天线单元的结构示意图。
图4a示出本公开的一些实施例的第二天线单元的结构示意图。
图4b示出本公开的另一些实施例的第二天线单元的结构示意图。
图5示出本公开的一些实施例的第三天线单元的结构示意图。
图6示出本公开的一些实施例的主反射板的侧视图。
图7示出本公开的又一些实施例的天线装置的结构示意图。
图8a示出本公开的一些实施例的5G天线覆盖的仿真场景示意图。
图8b示出本公开的一些实施例的第一天线单元覆盖的仿真结果图。
图8c示出本公开的一些实施例的第二天线单元覆盖的仿真结果图。
图9示出本公开的一些实施例的天线单元隔离度的仿真结果图。
具体实施方式
下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
本公开提供一种天线装置，下面结合图1进行描述。
图1为本公开天线装置一些实施例的结构图。如图1所示，天线装置10包括：沿着天线装置10的中心轴线间隔设置第一天线单元110，第二天线单元120，第三天线单元130和主反射板140。
第一天线单元110包括：工作在预设频段的第一极化方向的振子112和振子反射板114。预设频段例如为5G频段，3.5GHz频段或3300-3600M频段。
第二天线单元120包括：工作在所述预设频段的第二极化方向的振子122；所述第二极化方向与所述第一极化方向垂直。例如，第一极化方向例如为垂直极化方向，第二极化方向例如为水平极化方向，不限于所举示例。
第三天线单元130包括：工作在与所述预设频段不同的至少一个频段上的全向天线振子132。预设频段为5G频段的情况下，所述预设频段不同的至少一个频段例如为2G，3G和4G频段中至少一个频段。
主反射板140可以作用于所述第二天线单元120和第三天线单元130发出的信号。主反射板140可以使第二天线单元120和第三天线单元130发出的信号更集中。
在一些实施例中，沿着天线装置10的中心轴线依次间隔设置所述第一天线单元110，所述第三天线单元130，所述第二天线单元120，所述主反射板140。即第三天线单元130设置于第一天线单元110和第二天线单元120之间，这样可以进一步增加三个天线单元之间的极化隔离度，提升信号质量。第一天线单元110的中心，所述第三天线单元130的中心，所述第二天线单元120的中心，所述主反射板140的中心可以位于天线装置10的中心轴线上。
上述实施例中的天线装置包括沿着天线装置的中心轴线间隔设置第一天线单元，第二天线单元，第三天线单元和主反射板，第一天线单元中包括：工作在预设频段的第一极化方向的振子，第二天线单元包括：工作在预设频段的第二极化方向的振子，第二极化方向与所述第一极化方向垂直，第三天线单元则包括工作在与所述预设频段不同的至少一个频段上的全向天线振子。上述实施例的方案适用于5G场景，预设频段可以设置为5G，则天线装置中包括支持5G的两个天线单元，并且两个天线单元中振子的极化方向互相垂直，还包括支持5G以外至少一个频段的全向天线振子。因此，上述实施例的天线装置能够支持5G双路MIMO信号接入，并且支持2G，3G，4G至少一种频段的信号的全向覆盖，增强了5G覆盖能力，使不同制式的信号覆盖均衡。三个天线单元所采用的不同的极化方向，提高了三个天线单元之间的极化隔离度，减少天线单元之间的干扰，提升信号发送质量。此外，两个天线单元独立设置而不采取与现有2G，3G或4G天线单元合设的方式，可以减少合路器的设置。
下面结合图2～图7描述本公开的天线装置的一些具体的实施例。
图2为本公开天线装置另一些实施例的结构图。如图2所示，天线装置10包括：沿着天线装置10的中心轴线依次间隔设置第一天线单元110，第二天线单元120，第三天线单元130和主反射板140。
在一些实施例中，天线装置10还包括：天线罩150，可以采用现有室内吸顶天线的天线罩的形状，如图2所示，也可以采用其他形状。进一步，天线装置10还可以包括：与所述天线罩150可拆卸的连接的底盖160。例如，天线罩150和底盖160上可以设置卡扣部件，将两者连接。底盖160上可以设置孔，馈电用的线缆可以由该孔穿入，为各个天线单元供电。底盖160上还可以设置散热结构。进一步，天线装置10还可以包括：与所述底盖160连接的安装片170，便于将天线装置安装在墙壁或天花板上。例如，如图2所示沿着天线装置10的中心轴线，由天线罩150向底盖160方向依次间隔设置第一天线单元110，第二天线单元120，第三天线单元130和主反射板140。
在一些实施例中，天线装置10还包括：射频有源单元180和直流馈电线190。如图2所示，沿着所述天线装置的中心轴线，由所述天线罩顶部向底部的方向，所述射频有源单元180设置于所述主反射板140的后面。射频有源单元180例如包括放大器等部件。直流馈电线190的一端连接所述射频有源单元180，用于对所述射频有源单元180馈电。直流馈电线190可以由底盖160上的孔进入所述天线罩150内部。
在一些实施例中，天线装置10还包括：射频同轴线200，用于对三个天线振子进行馈电。射频同轴线200也可以由底盖160上的孔进入所述天线罩150内部。直流馈电线190和射频同轴线200都留有接头，方便安装。
下面结合图3a和3b描述本公开的第一天线单元的一些实施例。
图3a和3b为本公开第一天线单元的一些实施例的结构图。第一天线单元110包括：工作在预设频段的第一极化方向的振子112(图中未示出)和振子反射板114。第一天线单元110还可以包括：第一PCB(印刷电路板)基板，第一极化方向的振子112设置于所述第一PCB基板上，即第一极化方向的振子112以印刷的方式印刷在第一PCB基板上。如图3a所示，第一极化方向的振子和第一PCB基板组成第一振子单元116，即第一振子单元116包括第一极化方向的振子和第一PCB基板。第一PCB基板可以为圆形，如图3a所示，也可以设置为方形或其他形状，不限于所举示例，设置圆形可以更好的适应室内吸顶天线的形状。第一PCB基板的中心位于天线装置的中心轴线上。
进一步，第一天线单元110还可以包括：介质118。第一PCB基板可以通过介质118设置在所述振子反射板114上。介质118例如为环形圈，同心设置于所述第一PCB基板的外侧。如图3a所示介质118上可以设置连接孔，所述连接孔用于穿过连接件以连接所述介质118和所述振子反射板114。介质118的作用之一是便于第一振子单元116和振子反射板114的连接，也可以采用其他结构，不限于所举示例。
在一些实施例中，第一极化方向为垂直极化方向。第一振子单元116包括两块第一PCB基板，两块第一PCB基板的一面贴合设置，另一面上分别设置第一极化方向的振子。PCB基板例如为高速板材(泛指应用于高速PCB中的低损耗板材)。两块PCB基板的圆心可以位于天线装置的中心轴线上。
在一些实施例中，如图3b所示，振子反射板114为圆形，振子反射板的中心位于天线装置的中心轴线上。振子反射板114上可以设置连接孔用于穿过连接件以连接所述介质118和所述振子反射板114。例如，连接孔为3个以圆心为中心对称分布。介质118和所述振子反射板114可以通过螺丝固定在一起。振子反射板114还可以设置用于穿过射频同轴线200的孔，和用于固定振子反射板114的孔(例如图3b所示的振子反射板中心的孔)等。
在一些实施例中，射频同轴线200的外导体连接所述振子反射板；射频同轴线200的内导体连接所述第一极化方向的振子112，用于对所述第一极化方向的振子112馈电。例如，射频同轴线200外导体连在振子反射板114的铜皮焊盘上，射频同轴线200内导体通过PCB基板上的小孔与第一计划方向的振子的焊盘相连。第一极化方向的振子采用双层微带设计降低天线高度，质量轻、成本低、可靠性高、便于安装。
下面结合图4a和4b描述本公开的第一天线单元的一些实施例。
图4a和4b为本公开第二天线单元的一些实施例的结构图。第二天线单元120包括：第二天线单元120包括：工作在所述预设频段的第二极化方向的振子122。第二天线单元120还可以包括：第二PCB基板124。第二极化方向的振子122设置于所述第二PCB基板124朝向所述主反射板140的一面。第二PCB基板124的另一面设置用于为所述第二极化方向的振子122馈电的微带线126。进一步，第二极化方向的振子122可以为多个，沿着所述第二PCB基板124的周向等间隔设置；所述第二极化方向为水平极化方向。
进一步，所述第二PCB基板124可以为环形圈。中间镂空的部分为便于第三天线单元的信号的穿过。例如，第二极化方向的振子为6个，分别设置在所述环形圈上夹角互为60度的半径轴线上。如图4a所示为一些实施例中，第二极化方向的振子122在第二PCB基板124上的图样。伸出的六个触角状的图案为第二极化方向的振子122的设置位置，中间六边形部分设置将电磁波引导到六个触角上的振子的器件。
进一步，第二PCB基板124的另一面上设置微带线126形成如图4b所示的图案。第二极化方向的振子分为3组；所述微带线分为3组，分别设置于所述第二PCB基板的另一面与所述第二极化方向的振子122对应的位置。如图4b所示，三组微带线以圆心为中心互为120°夹角。
上述第二极化方向的振子和微带线的涉及方式解决了现有室内信号边缘覆盖不均匀，室分边缘覆盖位置(例如，方向图85°)增益偏低的问题。发明人对5G信号的覆盖进行了仿真，如图8a所示，仿真场景为天线装置距地面3米，测试人员身高1.7米，手持终端，测试人员距天线装置的水平距离为10米。进一步，如图8b所示为第一天线单元(垂直极化方向)的方向图，其中H面表示磁面，平行于磁场方向的平面，E面表示电面，平行于电厂方向的平面。如图8c所示为第二天线单元(水平极化方向)的方向图，其中H面表示磁面，E面表示电面。从图中可以看到最大增益方向在边缘处即-60°至-85°范围。
在一些实施例中，射频同轴线200的内导体连接所述微带线对应的焊盘，用于对所述第二极化方向的振子120馈电。射频同轴线200的外导体可以连接主反射板，或者接地。如图4a和4b所示，第二PCB基板124上可以设置连接孔用于穿过连接件以连接第二PCB基板和第一绝缘支撑部件。第二PCB基板通过第一绝缘支撑部件，设置于所述主反射板140上。
下面结合图5描述本公开的第三天线单元的一些实施例。
图5为本公开第三天线单元的一些实施例的结构图。第三天线单元130包括：全向天线振子132，可以为金属全向天线振子。如图5所示，全向天线振子132包括第一分部和第二分部；第一分部为柱形腔体，所述第二分部为锥形腔体，所述第二分部的底部与所述第一分部的一端连接，所述第二分部的顶点朝向所述主反射板140。全向天线振子132中心轴线与所述全向天线振子的中心轴线重合.
下面结合图6描述本公开的主反射板的一些实施例。
图6为本公开主反射板的一些实施例的结构图。如图6所示，主反射板140呈锥形腔体；所述主反射板140的中心轴线与所述全向天线振子的中心轴线重合，顶部朝向所述全向天线振子132。
在一些实施例中，射频同轴线200的外导体连接所述主反射板140的顶部；射频同轴线200的内导体连接所述全向天线振子132，用于对所述全向天线振子132馈电。例如，主反射板140上可以设置孔，射频同轴线200的内导体由该孔穿过主反射板140的顶部焊接在全向天线振子上。全向天线振子132可以通过第二绝缘支撑部件，设置于所述主反射板140上。如图5和图6所示，全向天线振子132可以设置连接孔用于穿过连接件以连接全向天线振子132和第二绝缘支撑部件，主反射板140上可以设置连接孔用于穿过连接件以连接主反射板140和第二绝缘支撑部件。主反射板140上还可以设置连接孔用于穿过连接件以连接第一绝缘支撑部件和主反射板140。
下面结合图7描述本公开天线装置的有一些实施例。
图7为本公开天线装置又一些实施例的结构图。如图7所示，为天线装置10中第一天线单元110，第二天线单元120，第三天线单元130和主反射板140的连接关系示意图。
第二天线单元120中第二PCB基板可以通过第一绝缘支撑部件210，设置于所述主反射板140上。例如，第一绝缘支撑部件210为多个中心对称分布的绝缘支撑腿。第二PCB基板也可以通过其他方式进行固定，不限于所举示例。
第三天线单元130中全向天线振子132可以通过第二绝缘支撑部件220，设置于所述主反射板140上。
第一天线单元110可以通过第三绝缘支撑部件230设置于全向天线振子132第一分部的另一端即开口一端。
通过上述连接方式，可以使天线装置的结构更加紧凑，第三天线单元还可以起到支撑作用，并且提高三个天线单元相互之间的极化隔离度，提升信号发送质量。
图9示出了不同天线单元的极化隔离度，在3.5GHz时，第三天线单元与第一天线单元的极化隔离度为-31.74，第三天线单元与第二天线单元的极化隔离度为-32.72，第一天线单元与第二天线单元的极化隔离度为-36.07。本领域技术人员可知隔离在-30以下满足需求，并且越小越好。
本公开的天线装置该天线设计增强了5G覆盖能力，使2G、3G、4G、5G覆盖均衡该天线设计结构有助于改善天线水平面方向图圆度，覆盖更均匀；该天线装置高集成设计、可靠性高、成本低、可批量生产，为室分系统设计，将2G/3G/4G和5G天线以及射频有源单元高度集成在一起，体积小，重量轻，安装方便快捷。
本公开的第一天线单元和第二天线单元工作在相同的预设频段，并且极化方向互相垂直。例如，预设频段为5G频段，第一天线单元包括垂直极化天线辐射体，第二天线单元包括水平极化天线辐射体。第三天线单元设置于第一天线单元和第二天线单元中间，第三天线单元可以是工作在2G、3G、4G至少一个频段的天线单元。如图7所示，第一天线单元可以设置于第三天线单元顶部，第二天线单元嵌套在第三天线单元和主反射板之间。
本领域内的技术人员应当明白，本公开的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本公开可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本公开可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用非瞬时性存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本公开是参照根据本公开实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解为可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
以上所述仅为本公开的较佳实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种天线装置，包括：
沿着天线装置的中心轴线间隔设置第一天线单元，第二天线单元，第三天线单元和主反射板；
所述第一天线单元包括：工作在预设频段的第一极化方向的振子和振子反射板，其中，所述第一极化方向为垂直极化方向；
所述第二天线单元包括：工作在所述预设频段的第二极化方向的振子；所述第二极化方向与所述第一极化方向垂直；
所述第三天线单元包括：工作在与所述预设频段不同的至少一个频段上的全向天线振子；
所述主反射板作用于所述第二天线单元和第三天线单元发出的信号；
其中，沿着天线装置的中心轴线依次间隔设置所述第一天线单元，所述第三天线单元，所述第二天线单元，所述主反射板；所述第一天线单元还包括第一PCB基板和介质；所述第一极化方向的振子设置于所述第一PCB基板上；所述第一PCB基板通过介质设置在所述振子反射板上；
其中，所述第一PCB基板和所述振子反射板为圆形，所述介质为环形圈，同心设置于所述第一PCB基板的外侧；所述介质上设置连接孔，所述连接孔用于穿过连接件以连接所述介质和所述振子反射板。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，
所述第一PCB基板包括两块；两块第一PCB基板的一面贴合设置，另一面上分别设置所述第一极化方向的振子。
3.根据权利要求1所述的天线装置，还包括：第一射频同轴线；
所述第一射频同轴线的外导体连接所述振子反射板；
所述第一射频同轴线的内导体连接所述第一极化方向的振子，用于对所述第一极化方向的振子馈电。
4.根据权利要求1所述的天线装置，还包括：第一绝缘支撑部件；
所述第二天线单元还包括：第二PCB基板；
所述第二极化方向的振子设置于所述第二PCB基板朝向所述主反射板的一面；
所述第二PCB基板的另一面设置用于为所述第二极化方向的振子馈电的微带线；
所述第二PCB基板通过第一绝缘支撑部件，设置于所述主反射板上。
5.根据权利要求4所述的天线装置，其中，
所述第二极化方向的振子为多个，沿着所述第二PCB基板的周向等间隔设置；所述第二极化方向为水平极化方向。
6.根据权利要求5所述的天线装置，其中，
所述第二PCB基板为环形圈；
所述第二极化方向的振子为6个，分别设置在所述环形圈上夹角互为60度的半径轴线上。
7.根据权利要求6所述的天线装置，其中，
所述第二极化方向的振子分为3组；
所述微带线分为3组，分别设置于所述第二PCB基板的另一面与所述第二极化方向的振子对应的位置。
8.根据权利要求4所述的天线装置，还包括：第二射频同轴线；
所述第二射频同轴线的内导体连接所述微带线对应的焊盘，用于对所述第二极化方向的振子馈电。
9.根据权利要求1所述的天线装置，其中，还包括：第二绝缘支撑部件；
所述全向天线振子包括第一分部和第二分部；
所述第一分部为柱形腔体，所述第二分部为锥形腔体，所述第二分部的底部与所述第一分部的一端连接，所述第二分部的顶点朝向所述主反射板；
所述全向天线振子通过第二绝缘支撑部件，设置于所述主反射板上。
10.根据权利要求9所述的天线装置，其中，
所述主反射板呈锥形腔体；所述主反射板的中心轴线与所述全向天线振子的中心轴线重合，顶部朝向所述全向天线振子。
11.根据权利要求9所述的天线装置，还包括：第三绝缘支撑部件；
所述第一天线单元通过第三绝缘支撑部件设置于所述第一分部的另一端。
12.根据权利要求9所述的天线装置，还包括：第三射频同轴线；
所述第三射频同轴线的外导体连接所述主反射板的顶部；
所述第三射频同轴线的内导体连接所述全向天线振子，用于对所述全向天线振子馈电。
13.根据权利要求1所述的天线装置，还包括：
天线罩，与所述天线罩可拆卸的连接的底盖，与所述底盖连接的安装片。
14.根据权利要求13所述的天线装置，还包括：
射频有源单元和直流馈电线；
沿着所述天线装置的中心轴线，由所述天线罩顶部向底部的方向，所述射频有源单元设置于所述主反射板的后面；所述天线罩的底部为所述天线罩的开口一侧；
所述直流馈电线的一端连接所述射频有源单元，用于对所述射频有源单元馈电；
所述底盖上设置有孔，所述直流馈电线由所述孔进入所述天线罩内部。
15.根据权利要求1-14任一项所述的天线装置，其中，
所述预设频段包括：5G频段。
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