CN101251577B - 可进行复合测试的测试设备 - Google Patents
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Abstract
一种可进行复合测试的测试设备，包括一压货头装置、一测试基座与若干个测试探针。该压货头装置包括至少一个复合压货头，该压货头装置上位于复合压货头外的区域可嵌入一个具有测试功能的IC。该复合压货头具有若干个复合测试探针，或该复合压货头也可仅嵌入至少一个具有测试功能的IC，同时也可将该复合测试探针及该具有测试功能的IC整合于该复合压货头内。当该压货头装置向下压时，一待测物的顶面与底面的电路接点可同时分别与该复合压货头及该测试基座上的测试探针实现电性连接，从而可同时实现对待测物的顶面与底面的电路接点的电性测试。
Description
技术领域
本发明涉及一种测试设备，特别是关于一种具有复合式压货头而可进行复合测试的测试设备。
背景技术
现有的测试设备均具有一压货头装置(Pusher)，该压货头装置用于将待测芯片向下压至测试座(Socket)上，使待测芯片上的电路接点(Lead或Pad)可与测试座中的测试探针(Probe Pin)实现电性连接。
然而，现有的压货头装置仅适用于对芯片的单面测试。即使该压货头装置具有若干个压货平面或吸货设计而可同时压迫多个待测芯片，但现有的该压货头装置仍只能提供压货的单一功能。
为适应如今芯片的功能增加与封装制造方法的进步，某些芯片的上下两面均设计有电路接点，如多芯片组件(Multi Chip Module，MCM)、系统封装(System in Package，SiP)等在封装过程中，双面均具有待测的电路接点。如单一测试设备无法提供同时测试上下两面电路接点的功能，则该芯片或封装组件在测试过程中必须使用不同的测试设备或更换不同的压货头装置，以反复进行多次测试。这样，将会显著增加测试流程的工时与成本。
因此，确有必要提供一种新的技术方案，以解决现有测试设备存在的上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可进行复合测试的测试设备，该测试设备具有复合式压货头，从而可对待测芯片进行复合测试。
为实现上述目的，本发明提供一种可进行复合测试的测试设备，该测试设备包括一压货头装置、一测试基座与若干个测试探针。该压货头装置用于吸取一待测物并将该待测物移动并放置于一预设位置后向下压，其包括至少一个复合压货头，用于电性连接该待测物一表面所设的相应电路接点，以及至少一个真空吸嘴，用于吸取该待测物。该测试基座位于该压货头装置下方，其包括用于收容该待测物的一容置空间以及若干个探针孔。该测试探针设置于该测试基座，当该压货头装置将该待测物向下压时，该测试探针可通过相应的探针孔与该待测物另一相对表面所设的相应电路接点实现电性连接。
该压货头装置上位于复合压货头外的区域可嵌入一个具有测试功能的IC。该复合压货头具有若干个复合测试探针，或该复合压货头也可仅嵌入至少一个具有测试功能的IC，同时也可将该复合测试探针及该具有测试功能的IC整合于该复合压货头内，用于电性连接该待测物的相应电路接点；该复合压货头的设计可视待测物的结构作相应结构上的调整。该测试基座位于该压货头装置下方，并固定于一底板上。
该压货头装置另设置有至少一个定位机构，而该测试基座则相应设置有至少一个定位孔。当该压货头装置将该待测物向下压时，该定位机构与该定位孔相互配合，从而可实现该压货头装置与该测试基座的相对位置的定位。
该待测物的形式可以是单一芯片或多芯片的封装组件，其顶面与底面均设有电路接点。当该压货头装置向下压时，该待测物顶面与底面的电路接点可同时分别与该复合压货头及该测试基座的测试探针实现电性连接，从而可同时实现对该待测物顶面与底面的相应电路接点的电性测试。
与现有技术相比较，本发明所提供的可进行复合测试的测试设备，利用压货头装置上所设置的复合压货头，使该测试设备可对上下两面均具有待测电路接点的待测物进行复合电性测试，使该待测物上下两面的电路接点可同时进行电性测试，而不需要移到另外一个测试基座或另外一台测试设备上再行测试。因此，本发明可进行复合测试的测试设备不但可减少测试流程所需要的工时，而且也可降低测试设备的设置成本。
以下结合附图与实施例对本发明作进一步的说明。
附图说明
图1为一封装模组的底面视图。
图2为该封装模组的顶面视图。
图3为本发明可进行复合测试的测试设备的结构示意图。
图4为压货头装置、封装模组与测试基座的立体分解图。
图5为压货头装置的底面立体视图。
具体实施方式
有关本发明的详细说明及技术内容，现就结合附图说明如下：
请参考图1及图2所示的一封装模组10的底面视图与顶面视图，该封装模组10的底面具有若干个第一电路接点12，该第一电路接点12的形式为导脚(Lead)或焊垫(Pad)。该封装模组10的顶面具有一第一芯片22、一第二芯片23、一第三芯片24、若干个被动元件25与若干个第二电路接点20。其中，该第一芯片22的顶面具有若干个第三电路接点220。该第二电路接点20与第三电路接点220为焊垫。该被动元件25可以是电阻器、电容器、电感器或其它被动元件。此外，该封装模组10的形式可以是多芯片组件(MultiChip Module，MCM)、系统封装(System in Package，SiP)等，或者是双面均具有电路接点的芯片。
请参考图3，图3为本发明可进行复合测试的测试设备30的结构示意图。该测试设备30具有一压货头装置32、一测试基座(TestingSocket)34、若干个测试探针(Probe Pin)36与一底板40。该若干个测试探针36与该底板40呈电性连接。该压货头装置32具有至少一个复合压货头320，当待测的该封装模组10顶面具有待测的如图2所示的第二电路接点20或第三电路接点220接点时，如图5所示，该复合压货头320上所设的的若干个复合测试探针3202或一具有测试功能的IC 3204可与这些待测接点实现电性连接以进行相关电性测试。该复合压货头320的设计可视待测的该封装模组10的结构做相应的结构上的调整，即该复合压货头320可设有若干个复合测试探针3202，或可嵌入至少一个具有测试功能的IC 3204，也或可同时将这些复合测试探针3202及该具有测试功能的IC 3204整合于该复合压货头320内。该压货头装置32进一步设有至少一个真空吸嘴321，用于吸取待测物。该待测物原来放置在一来回往复机构(未图示)上，该压货头装置32移动至该来回往复机构上吸取待测物后再移回放置于测试基座34，再下压测货。
当要对该封装模组10进行电性测试时，该压货头装置32利用真空吸嘴321吸取封装模组10后将其移到该测试基座34的上方，接着将封装模组10对准测试基座34上的一容置空间342并放置于其中。开始进行电性测试时，压货头装置32将封装模组10向下压，此时，若干个测试探针36可通过相应的探针孔344与封装模组10底面上相对应的待测接点(如第一电路接点12)实现电性连接，以进行电性测试。
请参考图4，图4为该压货头装置32、封装模组10与测试基座34的立体分解图。该测试基座34上设有若干个定位孔，如第一定位孔346与第二定位孔348，用于在压货头装置32将封装模组10在容置空间342内向下压时，对压货头装置32与测试基座34的相对位置做定位(容后详述)。该复合压货头320如果是具有复合测试探针的设计时，则另外还包括一外接埠322，该外接埠322具有若干个外接电路接点3220，用于将测试信号传输至相关测试仪器或设备以进行测试。
请参考图5，图5为该压货头装置32的底面立体视图。当对封装模组10进行复合电性功能测试时，该复合压货头320上的复合测试探针3202与位于封装模组10顶面的相应电路接点(如图2所示的第二电路接点20或第三电路接点220)实现电性连接，以进行复合电性测试。此外，该压货头装置32的底面也设有若干个定位机构，如第一定位机构326与第二定位机构328，分别用于对应该测试基座34的第一与第二定位孔346、348，从而可对压货头装置32与测试基座34的相对位置做定位。
与现有技术相比较，本发明所提供的可进行复合测试的测试设备30，利用压货头装置32上所设置的复合压货头320，使该测试设备30可对上下两面均具有待测电路接点的待测物10进行复合电性测试，使该待测物10上下两面的电路接点可同时进行电性测试，而不需要移到另外一个测试基座或另外一台测试设备上再行测试。因此，本发明可进行复合测试的测试设备不但可减少测试流程所需要的工时，而且也可降低测试设备的设置成本。
Claims (3)
1.一种可进行复合测试的测试设备，包括：
一压货头装置，用于吸取一待测物并将所述待测物移动并放置于一预设位置后向下压，所述压货头装置包括用于吸取所述待测物的至少一个真空吸嘴；
一测试基座，位于所述压货头装置下方，所述测试基座包括用于收容所述待测物的一容置空间以及若干个探针孔；以及
若干个测试探针，设置于所述测试基座，当所述压货头装置将
所述待测物向下压时，所述测试探针可通过相应的探针孔
与所述待测物底面所设的相应电路接点实现电性连接；
其特征在于：所述待测物是一具有多芯片的封装模组或一具有单芯片的封装模组，所述待测物的顶面与底面均有电路接点；所述压货头装置进一步包括至少一个复合压货头，所述复合压货头具有若干个复合测试探针，或嵌有至少一个嵌入的测试功能IC，或同时具有若干个复合测试探针及至少一个嵌入的测试功能IC，以用于电性连接所述待测物顶面所设的相应电路接点；
其中所述压货头装置设置有至少一个定位机构，而所述测试基座则设置有至少一个定位孔，所述定位机构与所述定位孔相互配合，用于当所述压货头装置将所述待测物向下压时，对所述压货头装置与所述测试基座的相对位置进行定位。
2.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于：所述待测物顶面的电路接点为焊垫。
3.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于：所述待测物底面的电路接点为导脚或焊垫。
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