JP7173154B2 - 調光シート、および、調光シートの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光透過率の可変な調光領域を有する調光シート、および、その製造方法に関する。

調光シートは、液晶組成物を含む調光層と、調光層を挟む一対の透明電極層とを備えている。一対の透明電極層間の電位差に応じて液晶分子の配向状態が変わることにより、調光シートの光透過率が変わる（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１７－１８７７７５号公報

ところで、水滴や導電性の塵などの導電性物質が調光シートの端面に付着すると、当該端面に露出している各透明電極層の端部間に短絡が生じる。
本発明は、調光シートの端面への導電性物質の付着に起因した短絡の発生を抑えることのできる調光シートおよび調光シートの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決する調光シートは、液晶組成物を含む調光層と、前記調光層を挟む一対の透明電極層である第１透明電極層および第２透明電極層と、前記調光層および前記一対の透明電極層を挟む一対の透明支持層と、を備える。前記第１透明電極層は、駆動電圧が印加されるように構成された電極部と、前記調光シートの表面に沿った方向に前記電極部と隣り合う絶縁部であって、前記表面と対向する位置から見た平面視において前記電極部の外縁に沿って延びる前記絶縁部と、を有する。

上記構成によれば、絶縁部が配置されている部分では、電極部が調光シートの端面に露出しない。したがって、端面への導電性物質の付着に起因した短絡の発生を抑えることができる。また、電極部が酸化物半導体から構成される場合には、端面への水分の付着に起因して電極部が腐食することも抑えることができる。

上記調光シートにおいて、前記第１透明電極層は、前記絶縁部によって前記電極部と絶縁された導電部を有し、前記平面視において前記絶縁部は前記電極部と前記導電部とに挟まれ、前記導電部が前記調光シートの端面に露出してもよい。

絶縁部が導電膜に対するレーザ照射によって形成されて電極部と導電部とが分離される場合、絶縁部は、電極部および導電部よりも脆くなりやすい。上記構成によれば、絶縁部が調光シートの端部に配置されている構成と比較して、調光シートの端部において調光シートの構成層の層間が剥離することが抑えられる。

上記調光シートにおいて、前記絶縁部は、レーザ加工痕であってもよい。
上記構成によれば、レーザ照射によって絶縁部が形成されるため、例えばエッチングによって絶縁部を形成する製造方法と比較して、調光シートの製造に要する工程数の低減が可能である。

上記調光シートにおいて、前記第１透明電極層は、導電膜から構成されている部分を含み、前記絶縁部では、導電膜が破壊されていてもよい。
上記構成の絶縁部は、レーザ照射によって好適に形成できる。

上記調光シートの前記平面視にて前記絶縁部が位置する領域の可視光線透過率は、前記平面視にて前記電極部が位置する領域の可視光線透過率よりも低くてもよい。
上記構成の絶縁部は、レーザ照射によって好適に形成できる。

上記調光シートの前記平面視において、前記絶縁部が位置する領域は、１つの方向に沿って複数の円が連なった外形を有する帯状領域から構成されていてもよい。
上記構成の絶縁部は、パルス発振のレーザ照射によって好適に形成可能である。パルス発振のレーザを用いることによって、レーザ照射によって生じた熱を放散させつつ絶縁部を形成することができるため、調光層における気泡の発生が抑えられる。

上記調光シートの前記平面視において、前記絶縁部は、前記電極部の全体を囲む環状を有し、前記調光シートは、前記平面視にて前記絶縁部で囲まれる範囲内に、前記電極部に駆動電圧を印加するための配線部が接続されるように構成された領域を有してもよい。

上記構成によれば、配線部が接続される領域も含めて電極部の全体が絶縁部によって囲まれる。したがって、電極部がその全周において調光シートの端面に露出しないため、電極部の短絡が的確に抑えられる。

上記調光シートは、前記電極部に駆動電圧を印加するための配線部が接続されるように構成された接続領域を有し、前記平面視において、前記接続領域は、前記平面視において前記調光シートの端部に位置し、前記絶縁部は、前記接続領域の周囲で途切れていてもよい。

上記構成によれば、絶縁部の位置する部分において電極部の短絡を抑えつつも、接続領域の形成および接続領域への配線部の接続の容易性を高めることができる。
上記調光シートにおいて、前記第２透明電極層は、駆動電圧が印加されるように構成された電極部と、前記調光シートの表面に沿った方向に当該電極部と隣り合う絶縁部であって、前記平面視において当該電極部の外縁に沿って延びる前記絶縁部とを有し、前記平面視において、前記第１透明電極層の前記絶縁部と、前記第２透明電極層の前記絶縁部とが重なってもよい。

上記構成によれば、第１透明電極層の絶縁部と第２透明電極層の絶縁部とが重なる部分では、第１透明電極層と第２透明電極層との双方で、電極部が調光シートの端面に露出しない。したがって、端面への導電性物質の付着に起因した短絡の発生がより的確に抑えられる。また、電極部が酸化物半導体から構成される場合には、端面への水分の付着に起因して電極部が腐食することを、第１透明電極層と第２透明電極層との双方で抑えることができる。また、第１透明電極層の絶縁部と第２透明電極層の絶縁部とが重なる構成であれば、絶縁部をレーザ照射によって形成する場合には、これらの絶縁部を一括して形成することができるため、絶縁部の形成の効率が高められる。

上記課題を解決する調光シートの製造方法は、第１透明支持層に支持された第１透明導電層と、第２透明支持層に支持された第２透明導電層との間に、液晶組成物を含む調光層が挟まれた多層体を形成することと、前記多層体にレーザを照射して前記第１透明導電層に絶縁部を形成することにより、駆動電圧が印加されるように構成された電極部と前記電極部の外縁に沿って延びる前記絶縁部とを有する層を形成することと、を含む。

上記製法によれば、絶縁部が配置されている部分では、電極部が調光シートの端面に露出しない。したがって、端面への導電性物質の付着に起因した短絡の発生を抑えることができる。また、電極部が酸化物半導体から構成される場合には、端面への水分の付着に起因して電極部が腐食することも抑えることができる。そして、レーザ照射によって絶縁部が形成されるため、例えばエッチングによって絶縁部を形成する製造方法と比較して、調光シートの製造に要する工程数の低減が可能である。また、多層体の形成後に絶縁部の形成が行われるため、調光シートや電極部の形状等の設計の変更にも容易に対応が可能である。

本発明によれば、調光シートの端面への導電性物質の付着に起因した短絡の発生を抑えることができる。

調光シートの第１実施形態について、ノーマルタイプの調光シートの断面構造を示す図。 調光シートの第１実施形態について、リバースタイプの調光シートの断面構造を示す図。 第１実施形態の調光シートの平面構造を示す図。 （ａ）は、図３におけるIVa-IVa線に沿った断面構造を示す図、（ｂ）は、図３におけるIVb-IVb線に沿った断面構造を示す図。 第１実施形態の調光シートの製造工程を示す図であって、形成された多層体を示す図。 第１実施形態の調光シートの製造工程を示す図であって、レーザ照射工程の一例を示す図。 第１実施形態の調光シートの製造工程を示す図であって、レーザ照射工程の一例を示す図。 第１実施形態の調光シートにおける絶縁部の構成の第１例を示す図。 第１実施形態の調光シートにおける絶縁部の構成の第１例を示す図。 第１実施形態の調光シートにおける絶縁部の構成の第２例を示す図。 第１実施形態の調光シートにおける絶縁部の構成の第２例を示す図。 第１実施形態の調光シートにおける絶縁領域の外観の一例を示す図。 第１実施形態の調光シートにおける絶縁領域の外観の一例を示す図。 （ａ）は、実施例の調光シートを分割した多層体における調光層表面のＳＥＭ画像を示す図、（ｂ），（ｃ），（ｄ）は、（ａ）に含まれる領域に対するＥＤＸマッピング結果を示す図。 （ａ），（ｂ），（ｃ）は、実施例の調光シートを分割した多層体に対するＥＤＸスペクトルを示す図。 実施例の調光シートを分割した多層体における絶縁部付近のＳＥＭ画像を示す図。 実施例の調光シートにおける絶縁領域の実体顕微鏡画像を示す図。 調光シートの第２実施形態について、調光シートの平面構造を示す図。 （ａ）は、図１８におけるXa-Xa線に沿った断面構造を示す図、（ｂ）は、図１８におけるXb-Xb線に沿った断面構造を示す図。 実施例の調光シートを分割した多層体における帯状部付近のＳＥＭ画像を示す図。 調光シートの第３実施形態について、調光シートの平面構造を示す図。 第３実施形態の調光シートの断面構造を示す図。 第３実施形態の調光シートの製造工程を示す図であって、エッチングされた透明導電層を示す図。 第３実施形態の調光シートの製造工程を示す図であって、エッチングされた透明導電層の積層工程を示す図。

（第１実施形態）
図１～図１７を参照して、調光シート、および、調光シートの製造方法の第１実施形態を説明する。第１実施形態の調光シート１０は、ノーマルタイプおよびリバースタイプのいずれかの構造を有する。図１は、ノーマルタイプの調光シート１０Ｎの断面構造を示す。

［調光シートの構成］
図１が示すように、ノーマルタイプの調光シート１０Ｎは、調光層１１と、一対の透明電極層である第１透明電極層１２Ａおよび第２透明電極層１２Ｂと、一対の透明支持層である第１透明支持層１３Ａおよび第２透明支持層１３Ｂとを備えている。第１透明電極層１２Ａと第２透明電極層１２Ｂとは、調光層１１を挟み、第１透明支持層１３Ａと第２透明支持層１３Ｂとは、調光層１１および透明電極層１２Ａ，１２Ｂを挟んでいる。第１透明支持層１３Ａは、第１透明電極層１２Ａを支持し、第２透明支持層１３Ｂは、第２透明電極層１２Ｂを支持している。調光シート１０Ｎを構成する上述の各層は、いずれも、調光シート１０Ｎの端面１０Ｅまで延びている。

調光シート１０Ｎは、透明板５０に取り付けられている。具体的には、調光シート１０Ｎの裏面が、透明粘着層５１を介して、透明板５０の表面に貼り付けられている。調光シート１０Ｎの裏面は、第２透明支持層１３Ｂにおける第２透明電極層１２Ｂに接する面とは反対側の面である。透明板５０は、ガラスや樹脂等からなる透明な板状の部材である。透明板５０は、単層構造を有していてもよいし、複層構造を有していてもよい。また、透明板５０の表面は、平面であってもよいし、曲面であってもよい。具体的には、透明板５０は、例えば、窓ガラスやガラス壁等の建材であってもよいし、自動車の窓ガラス等の車両用部材であってもよい。

第１透明電極層１２Ａは、電極部２０Ａと、絶縁部２１Ａと、外周導電部２２Ａとを有している。電極部２０Ａは、第１透明電極層１２Ａにおける面方向の中央部を含む領域に位置する。面方向は、各層の広がる方向であって、言い換えれば、調光シート１０の表面に沿った方向である。外周導電部２２Ａは、第１透明電極層１２Ａにおける面方向の端部に位置し、外周導電部２２Ａの端面は、調光シート１０Ｎの端面１０Ｅの一部を構成している。絶縁部２１Ａは、電極部２０Ａと外周導電部２２Ａとの各々に隣接し、これら電極部２０Ａと外周導電部２２Ａとに挟まれている。すなわち、端面１０Ｅに近い位置から、面方向に沿って、外周導電部２２Ａ、絶縁部２１Ａ、電極部２０Ａは、この順に位置する。外周導電部２２Ａと絶縁部２１Ａとの各々は、調光シート１０Ｎの表面と対向する位置から見て、調光層１１と重なる位置に配置されている。

第１透明電極層１２Ａと同様に、第２透明電極層１２Ｂは、電極部２０Ｂと、絶縁部２１Ｂと、外周導電部２２Ｂとを有している。電極部２０Ｂは、第２透明電極層１２Ｂにおける面方向の中央部を含む領域に位置する。外周導電部２２Ｂは、第２透明電極層１２Ｂにおける面方向の端部に位置し、外周導電部２２Ｂの端面は、調光シート１０Ｎの端面１０Ｅの一部を構成する。絶縁部２１Ｂは、電極部２０Ｂと外周導電部２２Ｂとの各々に隣接し、面方向に沿って電極部２０Ｂと外周導電部２２Ｂとに挟まれている。

電極部２０Ａ，２０Ｂは、駆動電圧が印加されることにより、調光層１１を挟む電極として機能する。絶縁部２１Ａ，２１Ｂは、絶縁性を有し、外周導電部２２Ａ，２２Ｂは、導電性を有する。外周導電部２２Ａは、絶縁部２１Ａの介在によって電極部２０Ａとは絶縁されており、外周導電部２２Ｂは、絶縁部２１Ｂの介在によって電極部２０Ｂとは絶縁されている。すなわち、外周導電部２２Ａ，２２Ｂには駆動電圧は印加されない。

電極部２０Ａと電極部２０Ｂとは、調光層１１を挟んで対向し、絶縁部２１Ａと絶縁部２１Ｂとは、調光層１１を挟んで対向し、外周導電部２２Ａと外周導電部２２Ｂとは、調光層１１を挟んで対向している。調光シート１０Ｎの表面と対向する位置から見た平面視において、電極部２０Ａが位置する領域と電極部２０Ｂが位置する領域とは、電極部２０Ａ，２０Ｂに配線部が接続される領域を除いて一致する。また、上記平面視において、絶縁部２１Ａが位置する領域と絶縁部２１Ｂが位置する領域とは一致し、外周導電部２２Ａが位置する領域と外周導電部２２Ｂが位置する領域とは一致する。

上記平面視において調光シート１０Ｎが有する領域のなかで、電極部２０Ａと電極部２０Ｂとに調光層１１が挟まれている領域は、光透過率が可変な調光領域ＳＬである。ノーマルタイプにおいては、電極部２０Ａ，２０Ｂに駆動電圧が印加されているとき、調光層１１が含む液晶分子が配向され、液晶分子の長軸方向が電極部２０Ａ，２０Ｂ間の電界方向に沿った向きとなる。その結果、調光層１１を光が透過しやすくなるため、調光領域ＳＬは、透明になる。一方、電極部２０Ａ，２０Ｂに駆動電圧が印加されていないとき、液晶分子の長軸方向の向きは不規則になる。そのため、調光層１１に入射した光は散乱する。その結果、調光領域ＳＬは白濁して不透明になる。

図２は、リバースタイプの調光シート１０Ｒの断面構造を示す。リバースタイプの調光シート１０Ｒは、調光層１１、透明電極層１２Ａ，１２Ｂ、透明支持層１３Ａ，１３Ｂに加えて、調光層１１を挟む一対の配向層である第１配向層１４Ａおよび第２配向層１４Ｂを備えている。第１配向層１４Ａは、調光層１１と第１透明電極層１２Ａとの間に位置し、第２配向層１４Ｂは、調光層１１と第２透明電極層１２Ｂとの間に位置する。第１透明電極層１２Ａの構成および第２透明電極層１２Ｂの構成は、ノーマルタイプと同様である。

配向層１４Ａ，１４Ｂは、例えば、垂直配向膜である。配向層１４Ａ，１４Ｂは、第１透明電極層１２Ａと第２透明電極層１２Ｂとが等電位であるときに、調光層１１が含む液晶分子の長軸方向を、配向層１４Ａ，１４Ｂの法線方向に沿わせるように、液晶分子を配向する。一方、配向層１４Ａ，１４Ｂは、透明電極層１２Ａ，１２Ｂ間に電位差が生じているときに、調光層１１が含む液晶分子の長軸方向を上記法線方向以外の方向に変更可能にする。

リバースタイプにおいては、電極部２０Ａ，２０Ｂに駆動電圧が印加されているとき、調光層１１が含む液晶分子の長軸方向の向きが、配向層１４Ａ，１４Ｂの法線方向とは異なった向きになるため、調光領域ＳＬは不透明になる。一方、電極部２０Ａ，２０Ｂに駆動電圧が印加されていないとき、液晶分子の長軸方向が配向層１４Ａ，１４Ｂの法線方向に沿った向きとなるため、調光領域ＳＬは透明になる。

ノーマルタイプとリバースタイプとで、調光シート１０の平面構造は同一である。図３は、透明板５０に取り付けられた調光シート１０の平面図であって、絶縁部２１Ａ，２１Ｂが位置する領域を、ドットを付して示している。

図３が示すように、調光シート１０の表面と対向する位置から見た平面視において、絶縁部２１Ａ，２１Ｂが位置する領域が絶縁領域ＳＩであり、外周導電部２２Ａ，２２Ｂが位置する領域が導電領域ＳＯである。上記平面視において、絶縁領域ＳＩは、調光領域ＳＬの外側に位置し、調光領域ＳＬの外縁に沿って延びている。さらに、絶縁領域ＳＩの外側に導電領域ＳＯが位置し、導電領域ＳＯは絶縁領域ＳＩの外縁に沿って延びている。絶縁領域ＳＩは、調光領域ＳＬの全体を囲む環状を有し、導電領域ＳＯは、調光領域ＳＬおよび絶縁領域ＳＩの全体を囲む環状を有する。なお、絶縁部２１Ａ，２１Ｂは、絶縁領域ＳＩが延びる方向に沿って、絶縁性を有する部分が連続的に並ぶ構成を有している。

上記平面視において、導電領域ＳＯの幅ＷＯは、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。幅ＷＯが１ｍｍ以上であれば、導電領域ＳＯが細すぎないため、外周導電部２２Ａ，２２Ｂの形成が容易である。また、透明電極層１２Ａ，１２Ｂと厚さ方向に隣接する層に対する外周導電部２２Ａ，２２Ｂの密着力が十分に得られる。幅ＷＯが１０ｍｍ以下であれば、調光領域ＳＬが小さくなることが抑えられる。なお、導電領域ＳＯの幅方向の長さが一定ではない場合、幅ＷＯは導電領域ＳＯの幅方向の長さの平均値である。

また、絶縁領域ＳＩの幅ＷＩは、導電領域ＳＯの幅ＷＯ以下であることが好ましい。幅ＷＩが幅ＷＯ以下であれば、調光領域ＳＬが小さくなることが抑えられる。また、絶縁部２１Ａ，２１Ｂによる絶縁性を高めるためには、絶縁領域ＳＩの幅ＷＩは５μｍ以上であることが好ましい。なお、絶縁領域ＳＩの幅方向の長さが一定ではない場合、幅ＷＩは絶縁領域ＳＩの幅方向の長さの平均値である。

上記平面視において、調光シート１０は、絶縁領域ＳＩに囲まれる範囲内に、調光領域ＳＬと、第１透明電極層１２Ａの電極部２０Ａを駆動回路と接続するための第１接続領域ＳＡと、第２透明電極層１２Ｂの電極部２０Ｂを駆動回路と接続するための第２接続領域ＳＢとを有している。絶縁領域ＳＩに囲まれる範囲内において、接続領域ＳＡ，ＳＢ以外の領域は調光領域ＳＬである。

接続領域ＳＡ，ＳＢは、絶縁領域ＳＩに囲まれる範囲内において、絶縁領域ＳＩから離れていてもよいし、絶縁領域ＳＩに接していてもよい。図３では、接続領域ＳＡ，ＳＢが絶縁領域ＳＩから離れている形態を例示している。言い換えれば、第１接続領域ＳＡと第２接続領域ＳＢとの各々は、調光領域ＳＬに囲まれている。接続領域ＳＡ，ＳＢが絶縁領域ＳＩから離れている形態であれば、接続領域ＳＡ，ＳＢと絶縁領域ＳＩとの位置合わせに高い精度を要さないため、接続領域ＳＡ，ＳＢおよび絶縁領域ＳＩの形成が容易である。第１接続領域ＳＡと第２接続領域ＳＢとの位置関係は特に限定されないが、例えば、第１接続領域ＳＡと第２接続領域ＳＢとは、矩形形状の調光シート１０の一辺に沿った方向に並ぶ。

第１接続領域ＳＡには、第１配線部４０Ａが接続され、第２接続領域ＳＢには、第２配線部４０Ｂが接続されている。第１透明電極層１２Ａの電極部２０Ａは、第１配線部４０Ａを通じて駆動回路に接続され、第２透明電極層１２Ｂの電極部２０Ｂは、第２配線部４０Ｂを通じて駆動回路に接続される。駆動回路は、電源から受ける電圧を駆動電圧に変換して配線部４０Ａ，４０Ｂを通じて電極部２０Ａ，２０Ｂに印加する。

図４を参照して、接続領域ＳＡ，ＳＢの付近の構造を説明する。なお、図４では、ノーマルタイプの調光シート１０Ｎの構造を例示している。
図４（ａ）が示すように、第１接続領域ＳＡにおいては、第１透明電極層１２Ａにおける第１透明支持層１３Ａに接する面とは反対側の面が、調光層１１、第２透明電極層１２Ｂ、および、第２透明支持層１３Ｂを含む調光シート１０の他の層から露出されて、透明板５０と対向する。第１透明支持層１３Ａにおける第１透明電極層１２Ａに接する面とは反対側の面が、調光シート１０の表面である。

調光領域ＳＬと第１接続領域ＳＡとの間で第１透明電極層１２Ａは連続しており、調光領域ＳＬと第１接続領域ＳＡとのいずれにも電極部２０Ａが位置する。第１接続領域ＳＡにて電極部２０Ａに第１配線部４０Ａが接続される。

第１配線部４０Ａは、電極部２０Ａと駆動回路とを導通可能な構成を有していればよい。例えば、第１配線部４０Ａは、導電性接着層４１Ａと、リード線４２Ａと、はんだ部４３Ａとを備える。導電性接着層４１Ａは、例えば、銅テープ等の導電テープから構成される。導電性接着層４１Ａが、第１接続領域ＳＡにて電極部２０Ａの表面に接合し、導電性接着層４１Ａの表面に、リード線４２Ａがはんだ部４３Ａによって固定されている。

図４（ｂ）が示すように、第２接続領域ＳＢにおいては、第２透明電極層１２Ｂにおける第２透明支持層１３Ｂに接する面と反対側の面が、調光層１１、第１透明電極層１２Ａ、および、第１透明支持層１３Ａを含む調光シート１０の他の層から露出されて、調光シート１０の最外面を構成する。第２透明支持層１３Ｂにおける第２透明電極層１２Ｂに接する面と反対側の面は、透明粘着層５１に接する。

調光領域ＳＬと第２接続領域ＳＢとの間で第２透明電極層１２Ｂは連続しており、調光領域ＳＬと第２接続領域ＳＢとのいずれにも電極部２０Ｂが位置する。第２接続領域ＳＢにて電極部２０Ｂに第２配線部４０Ｂが接続される。

第２配線部４０Ｂは、電極部２０Ｂと駆動回路とを導通可能な構成を有していればよく、例えば、第１配線部４０Ａと同様に、導電性接着層４１Ｂと、リード線４２Ｂと、はんだ部４３Ｂとを備える。導電性接着層４１Ｂが、第２接続領域ＳＢにて電極部２０Ｂの表面に接合し、導電性接着層４１Ｂの表面に、リード線４２Ｂがはんだ部４３Ｂによって固定されている。

［調光シートの製造方法］
上述した調光シート１０の製造方法を、ノーマルタイプの調光シート１０Ｎを例に説明する。

図５が示すように、まず、調光層１１、透明導電層３１Ａ，３１Ｂ、および、透明支持層１３Ａ，１３Ｂを備える多層体３０が形成される。第１透明導電層３１Ａは、第１透明支持層１３Ａに支持され、第２透明導電層３１Ｂは、第２透明支持層１３Ｂに支持されている。そして、第１透明導電層３１Ａと第２透明導電層３１Ｂとは、調光層１１を挟んでいる。透明導電層３１Ａ，３１Ｂは、電極部２０Ａ，２０Ｂ、絶縁部２１Ａ，２１Ｂ、外周導電部２２Ａ，２２Ｂが形成される前の透明電極層１２Ａ，１２Ｂであって、絶縁性を有する部分を含まない透明で一様な導電膜である。

多層体３０は、例えば、調光層１１、透明導電層３１Ａ，３１Ｂ、および、透明支持層１３Ａ，１３Ｂが積層された大判のシートからの切り出しによって、調光シート１０の貼付対象に応じた所望の形状に形成される。

調光層１１は、液晶組成物を含む。調光層１１は、例えば、高分子ネットワーク型液晶（ＰＮＬＣ：Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｎｅｔｗｏｒｋ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）、高分子分散型液晶（ＰＤＬＣ：Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）、カプセル型ネマティック液晶(ＮＣＡＰ：Ｎｅｍａｔｉｃ Ｃｕｒｖｉｌｉｎｅａｒ Ａｌｉｇｎｅｄ Ｐｈａｓｅ)等から構成される。例えば、高分子ネットワーク型液晶は、３次元の網目状を有した高分子ネットワークを備え、高分子ネットワークが有する空隙に液晶分子を保持する。調光層１１が含む液晶分子は、例えば、誘電率異方性が正であって、液晶分子の長軸方向の誘電率が液晶分子の短軸方向の誘電率よりも大きい。液晶分子は、例えば、シッフ塩基系、アゾ系、アゾキシ系、ビフェニル系、ターフェニル系、安息香酸エステル系、トラン系、ピリミジン系、シクロヘキサンカルボン酸エステル系、フェニルシクロヘキサン系、ジオキサン系の液晶分子である。

なお、調光層１１は、所定の色を有する色素であって、調光層１１に印加された電圧の大きさに応じた液晶分子の運動を妨げない色素を含んでもよい。こうした構成によれば、所定の色を有する調光領域ＳＬが実現される。

透明導電層３１Ａ，３１Ｂを構成する材料としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）、酸化スズ、酸化亜鉛、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、ポリ（３，４-エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）を含むポリマー、Ａｇ合金薄膜を含む多層膜等が挙げられる。

第１透明支持層１３Ａおよび第２透明支持層１３Ｂの各々は、透明な基材である。透明支持層１３Ａ，１３Ｂとしては、例えば、ガラス基板やシリコン基板、あるいは、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリサルホン、シクロオレフィンポリマー、トリアセチルセルロース等からなる高分子フィルムが用いられる。

続いて、多層体３０に対するレーザ照射によって絶縁部２１Ａ，２１Ｂが形成されることにより、透明電極層１２Ａ，１２Ｂが形成される。
詳細には、図６が示すように、調光層１１に対して第１透明導電層３１Ａが位置する側から、多層体３０における絶縁領域ＳＩとなる予定の領域にレーザＬａが照射される。レーザＬａの照射によって、２つの透明導電層３１Ａ，３１Ｂのうち、レーザ装置６０の光源から近い第１透明導電層３１Ａと、上記光源から遠い第２透明導電層３１Ｂとの双方に、絶縁性を有する部分が形成される。これにより、第１透明導電層３１Ａに、絶縁部２１Ａと、絶縁部２１Ａによって区分けされた電極部２０Ａおよび外周導電部２２Ａとが形成され、その結果、第１透明電極層１２Ａが形成される。また、第２透明導電層３１Ｂに、絶縁部２１Ｂと、絶縁部２１Ｂによって区分けされた電極部２０Ｂおよび外周導電部２２Ｂとが形成され、その結果、第２透明電極層１２Ｂが形成される。

詳細には、第１透明導電層３１Ａもしくはその近傍にレーザＬａの焦点が合わせられ、第１透明支持層１３Ａと対向する位置から、第１透明支持層１３Ａを透過するようにレーザＬａが多層体３０に照射される。第１透明支持層１３Ａの少なくとも外表面はレーザＬａによって改質されず、第１透明導電層３１Ａに絶縁性を有する部分が形成されることによって絶縁部２１Ａが形成される。さらに、第１透明導電層３１Ａおよび調光層１１を透過したレーザＬａによって、第２透明導電層３１Ｂに絶縁性を有する部分が形成され、これによって絶縁部２１Ｂが形成される。

なお、レーザＬａの焦点は、第２透明導電層３１Ｂもしくはその近傍に合わせられてもよい。また、レーザ装置６０の光源から見て第２透明導電層３１Ｂを越えた位置にレーザＬａの焦点が合わせられ、レーザＬａの波長が第１透明導電層３１Ａおよび第２透明導電層３１Ｂに吸収される波長とされることにより、絶縁部２１Ａ，２１Ｂが形成されてもよい。

あるいは、図７が示すように、調光層１１に対して第２透明導電層３１Ｂが位置する側から、多層体３０にレーザＬａが照射されてもよい。すなわち、第２透明導電層３１Ｂもしくはその近傍にレーザＬａの焦点が合わせられ、第２透明支持層１３Ｂと対向する位置から、第２透明支持層１３Ｂを透過するようにレーザＬａが多層体３０に照射される。第２透明支持層１３Ｂの少なくとも外表面はレーザＬａによって改質されず、第２透明導電層３１Ｂに絶縁部２１Ｂが形成される。さらに、第２透明導電層３１Ｂおよび調光層１１を透過したレーザＬａによって、第１透明導電層３１Ａに絶縁部２１Ａが形成される。

なお、第２透明導電層３１Ｂと対向する位置からレーザＬａが照射される場合、レーザＬａの焦点は、第１透明導電層３１Ａもしくはその近傍に合わせられてもよい。また、レーザ装置６０の光源から見て第１透明導電層３１Ａを越えた位置にレーザＬａの焦点が合わせられ、レーザＬａの波長が第１透明導電層３１Ａおよび第２透明導電層３１Ｂに吸収される波長とされることにより、絶縁部２１Ａ，２１Ｂが形成されてもよい。

レーザ照射に用いられるレーザの媒質および波長は特に限定されない。レーザとしては、例えば、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＶＯ_４レーザ、ＣＯ_２レーザ、半導体レーザ等が利用可能である。レーザの波長としては、例えば、赤外領域の波長が利用される。レーザの発振方式は連続発振であってもよいし、パルス発振であってもよい。

レーザ照射の後に、接続領域ＳＡ，ＳＢが形成されることによって、調光シート１０が形成される。第１接続領域ＳＡは、多層体３０における第１接続領域ＳＡとなる予定の領域から、調光層１１、第２透明導電層３１Ｂ、および、第２透明支持層１３Ｂが切り取り等により除去されることによって形成される。第２接続領域ＳＢは、多層体３０における第２接続領域ＳＢとなる予定の領域から、調光層１１、第１透明導電層３１Ａ、および、第１透明支持層１３Ａが切り取り等により除去されることによって形成される。なお、接続領域ＳＡ，ＳＢの形成は、レーザ照射の前に行われてもよい。

リバースタイプの調光シート１０Ｒの製造に際しては、多層体３０として、調光層１１、透明導電層３１Ａ，３１Ｂ、および、透明支持層１３Ａ，１３Ｂに加え、配向層１４Ａ，１４Ｂを備える多層体が用いられる。第１配向層１４Ａは、調光層１１と第１透明導電層３１Ａとの間に位置し、第２配向層１４Ｂは、調光層１１と第２透明導電層３１Ｂとの間に位置する。

配向層１４Ａ，１４Ｂを構成する材料としては、例えば、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリシロキサン、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリメチルメタクリレート等のポリアクリレートが挙げられる。配向層１４Ａ，１４Ｂを形成するための配向処理は、例えば、ラビング処理、偏光照射処理、微細加工処理である。

配向層１４Ａ，１４Ｂを備える多層体３０に対して、上述したノーマルタイプの場合と同様にレーザ照射が行われることにより、第１透明電極層１２Ａおよび第２透明電極層１２Ｂが形成される。

なお、調光シート１０は、調光層１１、透明電極層１２Ａ，１２Ｂ、透明支持層１３Ａ，１３Ｂ、配向層１４Ａ，１４Ｂに加えて、他の層を備えていてもよい。他の層は、例えば、紫外線バリア機能を有する層等のように、調光層１１や透明電極層１２Ａ，１２Ｂを保護するための層や、調光領域ＳＬにおける光の透過性の制御に寄与する層や、調光シート１０の強度や耐熱性等の特性を高める層等が挙げられる。調光シート１０が上記他の層を備える場合も、調光シート１０の層構成に対応する層構成を有する多層体３０に対してレーザ照射が行われることにより、第１透明電極層１２Ａおよび第２透明電極層１２Ｂが形成される。

本実施形態の調光シート１０は、曲面への貼り付けに適した柔軟性を有し、可展面であれ三次元曲面であれ、いかなる形状の曲面にも適用し得る。特に、カッティングのように調光シート１０の一部を物理的に加工せずとも、調光シート１０を曲面に沿わせることが可能であることから、曲面への貼り付けに際して調光シート１０を曲げたとしても上記の加工箇所を端緒とした亀裂等が調光シート１０に生じることが避けられる。そのため、曲げに対する良好な耐性が得られる。

［絶縁部の構成］
上述の製造方法によって製造された絶縁部２１Ａ，２１Ｂの構成について、詳細に説明する。上述のように、絶縁部２１Ａ，２１Ｂは、レーザ照射によって形成されたレーザ加工痕である。まず、このレーザ加工痕の詳細について説明する。

図８および図９は、絶縁部２１Ａ付近の断面構造の第１例を拡大して示す図である。第１例において、絶縁部２１Ａは、第１透明導電層３１Ａを構成する導電膜が小片状に破壊されている部分である。図８が示すように、絶縁部２１Ａでは、レーザ照射によって導電膜が粉々となり、第１透明導電層３１Ａの一部が第１透明支持層１３Ａから剥がれる。すなわち、絶縁部２１Ａは、第１透明支持層１３Ａから導電膜が剥がれている部分である。

調光層１１や第１配向層１４Ａ等の第１透明電極層１２Ａと接触する機能層のなかの絶縁部２１Ａの近傍には、第１透明支持層１３Ａから剥がれた導電膜の膜片Ｆｇが位置する。したがって、上記機能層のなかで絶縁部２１Ａと接触する部分では、上記機能層のなかで電極部２０Ａおよび外周導電部２２Ａと接触する部分よりも、電極部２０Ａを構成する元素と同じ元素の含有量が高い。

なお、レーザ照射による導電膜の破壊の程度によっては、図９が示すように、絶縁部２１Ａは、導電膜が第１透明支持層１３Ａに接した状態で物理的に破壊されている部分であることもあり得る。絶縁部２１Ａの表面は、電極部２０Ａおよび外周導電部２２Ａの表面よりも粗い。この場合、上記機能層の内部への膜片Ｆｇの分散は生じない。

図１０および図１１は、絶縁部２１Ａ付近の断面構造の第２例を拡大して示す図である。第２例において、絶縁部２１Ａはレーザ照射によって化学的に改質された領域である。
例えば、図１０が示すように、絶縁部２１Ａは、電極部２０Ａおよび外周導電部２２Ａと比較して、導電性に寄与する原子、あるいは、導電性に寄与する分子の一部である元素Ｐｃが第１透明電極層１２Ａの下層に流出することにより組成が変化している領域である。こうした組成の変化に起因して、絶縁部２１Ａは、絶縁性を有している。

調光層１１や第１配向層１４Ａ等の第１透明電極層１２Ａと接触する機能層のなかで絶縁部２１Ａと接触する部分では、上記機能層のなかで電極部２０Ａおよび外周導電部２２Ａと接触する部分よりも、元素Ｐｃの含有量が高い。

電極部２０Ａと絶縁部２１Ａと外周導電部２２Ａとは、相互に連続した１つの層を構成しており、第１透明電極層１２Ａは平膜状を有する。ただし、元素Ｐｃが抜け出していることに起因して、絶縁部２１Ａは電極部２０Ａおよび外周導電部２２Ａよりも脆くなっている。例えば、絶縁部２１Ａの表面は、電極部２０Ａおよび外周導電部２２Ａの表面よりも粗い。

また例えば、図１１が示すように、絶縁部２１Ａは、電極部２０Ａおよび外周導電部２２Ａと比較して、化合物内での原子位置の移動や、分子内での結合の切断等による化学構造の変化が生じている領域である。こうした化学構造の変化に起因して、絶縁部２１Ａは、絶縁性を有している。絶縁部２１Ａでは組成の変化は生じていない。電極部２０Ａと絶縁部２１Ａと外周導電部２２Ａと絶縁部２１Ａとは、相互に連続した１つの層を構成しており、第１透明電極層１２Ａは平膜状を有する。

絶縁部２１Ａが、第１例および第２例のいずれの構造を有するかは、第１透明電極層１２Ａを構成する材料、すなわち、第１透明導電層３１Ａを構成する材料や、レーザのパワー等によって決まる。また、絶縁部２１Ａは、第１例と第２例とを組み合わせた構造を有し得る。例えば、第１透明電極層１２Ａは、絶縁部２１Ａにて、元素Ｐｃが第１透明電極層１２Ａの下層に流出しているとともに、導電膜が物理的に破壊された構造を有していてもよい。元素Ｐｃは、電極部２０Ａを構成する複数の元素に含まれる元素である。

また、第２透明電極層１２Ｂの絶縁部２１Ｂも、第１例、第２例、およびその組み合わせのいずれかの絶縁部２１Ａと同様の構造を有する。
なお、図８～図１１においては、絶縁部２１Ａの断面形状を、第１透明支持層１３Ａに向かって絶縁部２１Ａの幅が拡大し、絶縁部２１Ａの外縁が、絶縁部２１Ａの外側に向かって膨らむように湾曲した曲線から構成される形状に図示した。この形状は、第１透明導電層３１Ａにおける厚さ方向の中央部から第１透明支持層１３Ａに接する表面の付近にレーザの焦点が合わせられて、第１透明支持層１３Ａと対向する位置からレーザ照射が行われた場合に形成される絶縁部２１Ａの形状を想定している。レーザの照射方向や焦点位置やパワー等によっては、絶縁部２１Ａの断面形状は、図８～図１１に示した形状とは異なる形状になり得る。

次に、絶縁部２１Ａ，２１Ｂの外観について説明する。図１２は、調光シート１０における絶縁領域ＳＩの付近の平面構造の一例を拡大して示す図である。調光シート１０の表面と対向する位置、すなわち、第１透明支持層１３Ａと対向する位置から見て、絶縁領域ＳＩは、幅が一定の帯状の領域である直線形帯状領域Ｓｓから構成される。こうした絶縁部２１Ａ，２１Ｂは、連続発振により出力されるレーザの照射によって形成される。

直線形帯状領域Ｓｓにおける少なくとも一部は、変色してくすんで見える。それゆえ、絶縁領域ＳＩの可視光線透過率は、透明な状態での調光領域ＳＬの可視光線透過率よりも低い。図１２では、直線形帯状領域Ｓｓにおける幅方向の端部付近が変色している形態を例示している。

直線形帯状領域Ｓｓ内において変色の程度に差が生じる理由は、多層体３０がレーザから受けるエネルギーが、レーザの中心が当たっている位置から離れるほど、減少するためであると考えられる。レーザのパワーに応じて、直線形帯状領域Ｓｓのなかで変色が生じる部分は変わり得る。例えば、直線形帯状領域Ｓｓにおける幅方向の中央部が変色する場合や、幅方向の端部付近と中央部とが変色する場合もあり得る。

変色の要因の１つは、例えば透明支持層１３Ａ，１３Ｂがポリエチレンテレフタレートフィルムである場合等に、レーザ照射によって、透明支持層１３Ａ，１３Ｂのなかで絶縁部２１Ａ，２１Ｂに接する部分がアモルファスとなることである。こうした透明支持層１３Ａ，１３Ｂのアモルファスへの変化は、特に、直線形帯状領域Ｓｓにおける幅方向の中央部で生じやすい。透明支持層１３Ａ，１３Ｂのアモルファスへの変化の有無は、レーザのパワーや焦点の位置等によって制御可能である。直線形帯状領域Ｓｓの視認性を高めたいか否かに応じて、第１透明支持層１３Ａおよび第２透明支持層１３Ｂの少なくとも一方でアモルファスへの変化が生じるように、あるいは、透明支持層１３Ａ，１３Ｂでアモルファスへの変化が生じないように、レーザの照射条件が調整されてもよい。

なお、調光シート１０の表面と対向する位置から見て、絶縁領域ＳＩは、複数の直線形帯状領域Ｓｓが、直線形帯状領域Ｓｓの幅方向に沿って並ぶ構成を有していてもよい。複数の直線帯状領域Ｓｎから構成される絶縁領域ＳＩは、絶縁領域ＳＩとなる予定の領域に対して、当該領域の幅方向にレーザの照射位置を徐々にずらしつつ、複数回のレーザの走査を行うことによって形成される。絶縁領域ＳＩが複数の直線形帯状領域Ｓｓから構成される形態であれば、絶縁部２１Ａ，２１Ｂによる電極部２０Ａ，２０Ｂと外周導電部２２Ａ，２２Ｂとの間の絶縁の信頼性が高められる。

図１３は、調光シート１０における絶縁領域ＳＩの付近の平面構造の他の例を拡大して示す図である。調光シート１０の表面と対向する位置から見て、絶縁領域ＳＩは、１つの方向に沿って円が連なる外形を有する円形帯状領域Ｃｓから構成される。詳細には、円形帯状領域Ｃｓは、複数の円が、円内の領域が連通するように順に結合した外形を有する。こうした絶縁部２１Ａ，２１Ｂは、パルス発振により出力されるレーザの照射によって形成される。

円形帯状領域Ｃｓにおける少なくとも一部は、変色してくすんで見える。それゆえ、絶縁領域ＳＩの可視光線透過率は、透明な状態での調光領域ＳＬの可視光線透過率よりも低い。図１３では、円形帯状領域Ｃｓにおける幅方向の端部付近、換言すれば、結合している円の円周付近が変色している形態を例示している。

円形帯状領域Ｃｓ内において変色の程度に差が生じる理由は、多層体３０がレーザから受けるエネルギーが、レーザの中心が当たっている位置から離れるほど、減少するためであると考えられる。レーザのパワーに応じて、円形帯状領域Ｃｓのなかで変色が生じる部分は変わり得る。例えば、円形帯状領域Ｃｓにおける円の中央部が変色する場合や、円の円周付近と中央部とが変色する場合もあり得る。

変色の要因の１つは、直線形帯状領域Ｓｓと同様、レーザ照射によって、透明支持層１３Ａ，１３Ｂのなかで絶縁部２１Ａ，２１Ｂに接する部分がアモルファスとなることである。こうした透明支持層１３Ａ，１３Ｂのアモルファスへの変化は、特に、円形帯状領域Ｃｓにおける円の中央部で生じやすい。直線形帯状領域Ｓｓと同様、透明支持層１３Ａ，１３Ｂのアモルファスへの変化の有無は、レーザのパワーや焦点の位置等によって制御可能である。

連続発振のレーザを用いて絶縁部２１Ａ，２１Ｂを形成する場合、多層体３０にレーザが当たり続けるため、レーザの照射によって生じた熱が放散しにくい。その結果、調光層１１が含む液晶が気体となって、気泡が生じる場合がある。これに対し、パルス発振のレーザを用いれば、多層体３０にレーザが間欠的に当たるため、連続発振のレーザを用いる場合と比較して、レーザの照射によって生じた熱が放散しやすい。したがって、調光層１１に気泡が生じることが抑えられる。

なお、調光シート１０の表面と対向する位置から見て、絶縁領域ＳＩは、複数の円形帯状領域Ｃｓが、円形帯状領域Ｃｓの幅方向に沿って並ぶ構成を有していてもよい。複数の円形帯状領域Ｃｓから構成される絶縁領域ＳＩは、絶縁領域ＳＩとなる予定の領域に対して、当該領域の幅方向にレーザの照射位置を徐々にずらしつつ、複数回のレーザの走査を行うことによって形成される。絶縁領域ＳＩが複数の円形帯状領域Ｃｓから構成される形態であれば、絶縁部２１Ａ，２１Ｂによる電極部２０Ａ，２０Ｂと外周導電部２２Ａ，２２Ｂとの間の絶縁の信頼性が高められる。特に、パルス発振のレーザを用いる場合、連続発振のレーザを用いる場合と比較して、帯状領域の幅、すなわち、絶縁性を有する部分の幅が不均一になりやすいため、複数の円形帯状領域Ｃｓが並ぶことにより絶縁の信頼性が高められることの有益性が高い。なお、絶縁領域ＳＩが複数の帯状領域から構成される場合、絶縁領域ＳＩの幅方向の長さは、複数の帯状領域における幅方向での両端間の長さである。

［ＩＴＯ層におけるレーザ照射領域の解析］
ＩＴＯから構成された透明導電層３１Ａ，３１Ｂを備えるリバースタイプの多層体３０に対してレーザ照射を行うことにより形成された絶縁部２１Ａの解析を行った。透明支持層１３Ａ，１３Ｂとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、調光層１１には、高分子ネットワーク型液晶を用いた。また、配向層１４Ａ，１４Ｂの材料としては、ポリイミドを用いた。

＜レーザ照射条件＞
種類：ＩＲ半導体レーザ
スポット径：３０μｍ
発振方式：パルス発振
繰り返し周波数：１．２ｋＨｚ
パルス幅：４１７μｓ
出力：０．００８Ｗ
多層体３０が載置される載置台の移動速度：３０ｍｍ／ｓ
＜解析手順＞
上記レーザ照射条件に従って、レーザの波長をＩＴＯに吸収される波長として、第１透明支持層１３Ａと対向する位置から多層体３０にレーザ照射を行い、リバースタイプの調光シート１０Ｒを形成した。調光層１１を厚さ方向に分割することによって、調光シート１０Ｒを、第１透明支持層１３Ａ、第１透明電極層１２Ａ、第１配向層１４Ａ、および、調光層１１の一部を有する第１多層体と、第２透明支持層１３Ｂ、第２透明電極層１２Ｂ、第２配向層１４Ｂ、および、調光層１１の一部を有する第２多層体とに分離した。

第１多層体に対して、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いた観察、および、エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ：Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－ｒａｙ ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）による解析を行った。走査型電子顕微鏡は、日本電子社製ＪＳＭ－７００１Ｆを用いた。なお、ＥＤＸによる解析は、解析対象の層厚の確保のために、上記多層体の表面を水平面に対して３０°傾けた状態で水平面と直交する方向から測定する方法を用いた。

＜解析結果＞
上記手順に従って第１多層体および第２多層体における外観と組成との解析を行うことにより、上記レーザ照射条件に従って形成された絶縁部２１Ａは、上述の第１例の構造を有することが確認された。以下、解析結果について詳述する。

図１４（ａ）は、第１多層体における調光層１１が位置する側の表面のＳＥＭ画像を示す。図１４（ｂ）～（ｄ）は、図１４（ａ）の画像に含まれる領域のＥＤＸマッピング結果を示す図であって、図１４（ｂ）はインジウム（Ｉｎ）の分布を示し、図１４（ｃ）は炭素（Ｃ）の分布を示し、図１４（ｄ）は酸素（Ｏ）の分布を示す。各図において、２つの破線で挟まれている領域がレーザの照射された領域であり、２つの破線の外側の領域がレーザの照射されていない領域である。

図１４（ａ）が示すように、レーザ照射領域では、レーザ非照射領域と比較して、第１多層体の表面が荒れている。
図１４（ｂ）が示すように、レーザ照射領域では、レーザ非照射領域と比較して、調光層１１および第１配向層１４ＡにおけるＩｎの濃度が高くなっていることが確認できる。なお、レーザ非照射領域にてＩｎが検出されている理由は、調光層１１の下方の第１透明電極層１２Ａに含まれるＩｎが検出されているためと考えられる。

図１４（ｃ）および図１４（ｄ）が示すように、レーザ照射領域とレーザ非照射領域とで、ＣおよびＯの分布には差が見られない。
以上により、レーザ照射領域では、第１透明電極層１２Ａが含む元素であるＩｎが、調光層１１にまで流出していることが示唆される。後述する第１透明電極層１２Ａの外観の観察結果から、レーザ照射領域でのＩｎの増加は、レーザ照射によって第１透明支持層１３Ａから第１透明導電層３１Ａを構成するＩＴＯ膜が剥がれ、その膜片が調光層１１の内部まで分散しているために生じていると考えられる。

図１５（ａ）～（ｃ）は、メチルエチルケトンを用いて調光層１１と第１配向層１４Ａとを拭き取った後の第１多層体を対象として、レーザ照射領域に含まれる点、および、レーザ照射領域を挟む２つのレーザ非照射領域の各々に含まれる点について測定を行ったＥＤＸスペクトルを示す。図１５（ａ）は、レーザ照射領域のＥＤＸスペクトルであり、図１５（ｂ），（ｃ）は、レーザ非照射領域のＥＤＸスペクトルである。

図１５（ａ）が示すように、レーザ照射領域ではＩｎが検出されていない。一方、図１５（ｂ），（ｃ）が示すように、レーザ非照射領域ではＩｎが検出されている。このことから、第１透明電極層１２Ａにおいて、レーザ非照射領域にはＩＴＯ膜が存在している一方で、レーザ照射領域ではＩＴＯ膜が欠損していることが示唆される。すなわち、レーザ照射領域では、レーザ照射によってＩＴＯ膜が破壊され、その膜片が第１透明電極層１２Ａの外に飛び散っていることが示唆される。なお、検出されているＰｔは、試料に前処理として行ったコーティングに由来する。

図１６は、メチルエチルケトンを用いて調光層１１と第１配向層１４Ａとを拭き取った後の第１多層体の表面のＳＥＭ画像を示す。図１６において、領域Ｒａはレーザの照射された領域を示し、領域Ｒｂはレーザの照射されていない領域を示す。

図１６から、レーザ照射領域では、ＩＴＯ膜が欠損していることが確認できる。なお、図１６において、第１透明電極層１２ＡのなかでＩＴＯ膜が欠損している領域の幅は約３０μｍである。

以上の解析により、第１透明導電層３１ＡがＩＴＯから構成されている場合、換言すれば、第１透明電極層１２Ａの電極部２０Ａおよび外周導電部２２ＡがＩＴＯから構成されている場合、上記レーザ照射条件に従って形成された絶縁部２１Ａは、上述の第１例の構造を有することが示唆される。すなわち、絶縁部２１Ａでは、第１透明導電層３１Ａの物理構造が破壊されており、第１透明支持層１３Ａから導電膜が剥がれ、その膜片が調光層１１の内部まで分散していると考えられる。

図１７は、上記レーザ照射条件に従って、第１透明支持層１３Ａと対向する位置からレーザ照射を行うことによって形成したリバースタイプの調光シート１０Ｒを、第１透明支持層１３Ａと対向する位置から実体顕微鏡を用いて撮影した画像を示す。

図１７から、絶縁領域ＳＩが、円が連なる外形を有する円形帯状領域Ｃｓから構成されることが確認される。また、調光領域ＳＬと比較して絶縁領域ＳＩがくすんで見えることにより、絶縁領域ＳＩの可視光線透過率が調光領域ＳＬの可視光線透過率よりも低いことが示唆される。なお、第１透明支持層１３Ａのみを観察したところ、レーザ照射領域における第１透明電極層１２Ａに接する表面に、アモルファスへの変化による白濁が確認された。

［作用］
第１実施形態の作用を説明する。調光シート１０においては、絶縁部２１Ａ，２１Ｂによって、電極部２０Ａ，２０Ｂと外周導電部２２Ａ，２２Ｂとが絶縁されている。そして、透明電極層１２Ａ，１２Ｂのなかで、調光シート１０の端面１０Ｅに露出している部分は、外周導電部２２Ａ，２２Ｂである。したがって、端面１０Ｅに水分や導電性の塵などの導電性物質が付着して、外周導電部２２Ａと外周導電部２２Ｂとが電気的に接続されたとしても、電極部２０Ａと電極部２０Ｂとは導通しない。それゆえ、端面１０Ｅへの導電性物質の付着に起因した短絡の発生を抑えることができる。また、外力により調光シート１０の端部が押圧されて潰れ、外周導電部２２Ａと外周導電部２２Ｂとが接触したとしても、電極部２０Ａと電極部２０Ｂとは導通しない。したがって、端部の潰れに起因した短絡の発生も抑えることができる。

特に、建材に利用されるような大面積の調光シートに対しては、調光シート内における電圧の勾配の影響を考慮して、大電圧の駆動電圧が印加される。それゆえ、短絡を抑えることの重要性が高い。したがって、大面積の調光シートに第１実施形態の構成を適用することの有益性は高い。

また、ＩＴＯのような酸化物半導体に電圧が印加されている状態で、当該酸化物半導体に電解液が付着すると、電気化学反応により酸化物半導体が還元されて、腐食が生じる。調光シート１０に付着し得る水分は、結露や雨に起因するものであって塩分を含むことが多いため、電解液として機能し得る。したがって、透明電極層１２Ａ，１２Ｂが酸化物半導体から形成されている場合に、電極部２０Ａ、２０Ｂが調光シート１０の端面１０Ｅに露出していると、端面１０Ｅへの水分の付着に起因して電極部２０Ａ，２０Ｂが腐食し、抵抗の増加や断線を招く虞がある。これに対し、第１実施形態の調光シート１０においては、端面１０Ｅに露出する部分が、電極部２０Ａ，２０Ｂと絶縁された外周導電部２２Ａ，２２Ｂであるため、電極部２０Ａ，２０Ｂの腐食が抑えられる。また、外周導電部２２Ａ，２２Ｂには電圧が印加されていないため、外周導電部２２Ａ，２２Ｂの腐食も抑えられる。すなわち、透明電極層１２Ａ，１２Ｂ全体の腐食が抑えられる。

また、上述のように、レーザ照射によって形成した絶縁部２１Ａ，２１Ｂは、電極部２０Ａ，２０Ｂおよび外周導電部２２Ａ，２２Ｂと比較して脆い場合が多い。したがって、絶縁部２１Ａ，２１Ｂが調光シート１０の端部に配置されている形態よりも、レーザ照射によって破壊もしくは改質されていない導電膜である外周導電部２２Ａ，２２Ｂが調光シート１０の端部に配置されている形態の方が、調光シート１０の端部において調光シート１０の構成層の層間が剥離することが抑えられる。

なお、調光シート１０の端面１０Ｅを覆うように樹脂封止を施すことによっても、導電性の塵が端面１０Ｅに付着することは抑えられる。しかしながら、樹脂封止構造の防水性は必ずしも十分ではないため、樹脂封止構造を透過して水分が端面１０Ｅに付着する場合がある。また、樹脂封止構造に亀裂や剥がれが生じた場合、亀裂や剥がれによる隙間から導電性物質が侵入して端面１０Ｅに付着する可能性もある。第１実施形態の調光シート１０であれば、導電性物質が端面１０Ｅに付着しても電極部２０Ａ，２０Ｂの短絡および腐食が抑えられるため、樹脂封止構造よりも、上記短絡および腐食を好適に抑えられる。なお、第１実施形態の調光シート１０の端面１０Ｅに対しては、樹脂封止が施されていてもよいし、樹脂封止が施されていなくてもよい。樹脂封止が施されていない形態であれば、透明板５０に対する調光シート１０の施工に要する作業の削減が可能である。

また、上述の製造方法にて説明したように、大判のシートから切り出した多層体３０から調光シート１０を形成する場合、透明電極層１２Ａ，１２Ｂが調光シート１０の端面１０Ｅに露出するようになる。こうした調光シートにおいては、端面での電極層の短絡や腐食を抑えることは重要な課題である。したがって、上述の製造方法によって形成される調光シートに第１実施形態の構成を適用することの有益性は高い。

さらに、多層体３０に対するレーザ照射によって絶縁部２１Ａ，２１Ｂが形成されるため、フォトリソグラフィおよびエッチングによって絶縁部２１Ａ，２１Ｂを形成する場合と比較して、調光シート１０の製造に要する工程数の削減が可能であり、製造時間の短縮もできる。また、製造コストの削減も可能である。そして、第１透明電極層１２Ａにおける絶縁部２１Ａと、第２透明電極層１２Ｂにおける絶縁部２１Ｂとが、まとめて形成されるため、第１透明電極層１２Ａと第２透明電極層１２Ｂとに別々に絶縁部２１Ａ，２１Ｂを形成する場合と比較して、絶縁部２１Ａ，２１Ｂを効率よく形成することができる。

また、レーザ照射を用いることによって、フォトリソグラフィおよびエッチングによって形成された絶縁部よりも、視認されにくい絶縁部２１Ａ，２１Ｂの形成が可能である。
以上説明したように、第１実施形態によれば、以下に列挙する効果を得ることができる。

（１）面方向に沿って、電極部２０Ａ，２０Ｂと絶縁部２１Ａ，２１Ｂとが隣り合い、調光シート１０の表面と対向する位置から見た平面視において、電極部２０Ａ，２０Ｂの外縁に沿って絶縁部２１Ａ，２１Ｂが延びている。そのため、絶縁部２１Ａ，２１Ｂが配置されている部分では、電極部２０Ａ，２０Ｂが調光シート１０の端面１０Ｅに露出しない。したがって、端面１０Ｅへの導電性物質の付着に起因した短絡の発生を抑えることができる。また、電極部２０Ａ，２０Ｂが酸化物半導体から構成される場合であっても、端面１０Ｅへの水分の付着に起因した電極部２０Ａ，２０Ｂの腐食を抑えることができる。

（２）上記平面視において、絶縁部２１Ａ，２１Ｂが電極部２０Ａ，２０Ｂと外周導電部２２Ａ，２２Ｂとの間に挟まれており、外周導電部２２Ａ，２２Ｂが調光シート１０の端面１０Ｅに露出する。レーザ照射によって形成された絶縁部２１Ａ，２１Ｂは、外周導電部２２Ａ，２２Ｂと比較して脆いため、上記構成によれば、絶縁部２１Ａ，２１Ｂが調光シート１０の端部に配置されている形態と比較して、調光シート１０の端部において調光シート１０の構成層の層間が剥離することが抑えられる。

（３）上記平面視において、絶縁部２１Ａ，２１Ｂが電極部２０Ａ，２０Ｂの全体を囲む環状を有し、絶縁部２１Ａ，２１Ｂで完全に囲まれる範囲内に、調光領域ＳＬと接続領域ＳＡ，ＳＢとが位置している。こうした構成によれば、電極部２０Ａ，２０Ｂが調光シート１０の端面１０Ｅに全く露出しないため、電極部２０Ａ，２０Ｂの短絡および腐食が的確に抑えられる。また、接続領域ＳＡ，ＳＢが調光シート１０の端部に位置する形態と比較して、調光シート１０の一部の層が除去されている接続領域ＳＡ，ＳＢの付近から、調光シート１０の構成層の層間の剥離が進行することが抑えられる。

（４）レーザ照射によって絶縁部２１Ａ，２１Ｂが形成されるため、フォトリソグラフィおよびエッチングにより絶縁部２１Ａ，２１Ｂを形成する製造方法と比較して、調光シート１０の製造に要する工程数の低減が可能である。また、多層体３０の形成後に絶縁部２１Ａ，２１Ｂの形成が行われるため、調光シート１０の形状や調光領域ＳＬの形状等の設計の変更にも容易に対応が可能である。さらに、上記平面視にて第１透明電極層１２Ａの絶縁部２１Ａと第２透明電極層１２Ｂの絶縁部２１Ｂとが重なっているため、これらの絶縁部２１Ａ，２１Ｂをレーザ照射によって一括して形成することができる。それゆえ、絶縁部２１Ａ，２１Ｂの形成の効率が高められる。

（５）絶縁部２１Ａ，２１Ｂが、導電膜が破壊されている部分である形態は、レーザ照射によって好適に形成可能である。また、絶縁部２１Ａ，２１Ｂが、透明支持層１３Ａ，１３Ｂから導電膜が剥がれている部分であり、透明電極層１２Ａ，１２Ｂと接触する機能層のなかの絶縁部２１Ａ，２１Ｂの近傍に、透明支持層１３Ａ，１３Ｂから剥がれた導電膜の膜片が位置してもよい。こうした絶縁部２１Ａ，２１Ｂは、第１透明支持層１３Ａおよび第１透明導電層３１Ａからなる第１シートと、第２透明支持層１３Ｂおよび第２透明導電層３１Ｂからなる第２シートとに調光層１１が挟まれた状態で、透明導電層３１Ａ，３１Ｂに対するレーザ照射を行うことによって、好適に形成可能である。

また、透明電極層１２Ａ，１２Ｂと接触する機能層のなかの絶縁部２１Ａ，２１Ｂに接触する部分では、上記機能層のなかの電極部２０Ａ，２０Ｂおよび外周導電部２２Ａ，２２Ｂに接触する部分よりも、電極部２０Ａ，２０Ｂおよび外周導電部２２Ａ，２２Ｂを構成する複数の元素のうちの少なくとも一部の元素の含有量が高くてもよい。こうした構成は、上記第１シートと上記第２シートとに調光層１１が挟まれた状態で、透明導電層３１Ａ，３１Ｂに対するレーザ照射を行って絶縁部２１Ａ，２１Ｂを形成することで、好適に形成可能である。

また、絶縁部２１Ａ，２１Ｂの表面は、電極部２０Ａ，２０Ｂおよび外周導電部２２Ａ，２２Ｂの表面よりも粗であってもよい。こうした絶縁部２１Ａ，２１Ｂは、単一の導電膜である透明導電層３１Ａ，３１Ｂに対するレーザ照射によって好適に形成可能である。

（６）上記平面視において、絶縁領域ＳＩの可視光線透過率が、調光領域ＳＬの可視光線透過率よりも低い。こうした絶縁領域ＳＩを構成する絶縁部２１Ａ，２１Ｂは、レーザ照射によって好適に形成可能である。

（７）上記平面視において、絶縁領域ＳＩが、１つの方向に沿って複数の円が連なった外形を有する円形帯状領域Ｃｓから構成される。こうした絶縁領域ＳＩを構成する絶縁部２１Ａ，２１Ｂは、パルス発振のレーザ照射によって好適に形成可能である。パルス発振のレーザを用いることによって、レーザ照射によって生じた熱を放散させつつ絶縁部２１Ａ，２１Ｂを形成することができるため、調光層１１における気泡の発生が抑えられる。

（第２実施形態）
図１８および図１９を参照して、調光シート、および、調光シートの製造方法の第２実施形態を説明する。第２実施形態では、接続領域ＳＡ，ＳＢおよび絶縁部２１Ａ，２１Ｂの配置が第１実施形態と異なる。以下では、第２実施形態と第１実施形態との相違点を中心に説明し、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。なお、第２実施形態の調光シートにも、ノーマルタイプとリバースタイプとのいずれの構造も適用可能である。

［調光シートの構成］
図１８が示すように、第２実施形態の調光シート１５は、表面と対向する位置から見た平面視にて矩形形状を有し、その角部に接続領域ＳＡ，ＳＢを有している。詳細には、第１接続領域ＳＡと第２接続領域ＳＢとは、調光シート１５の一辺に沿って並ぶ。そして、第１接続領域ＳＡは、当該一片が延びる方向における調光シート１５の一方の端部に位置し、第２接続領域ＳＢは、当該一片が延びる方向における調光シート１５の他方の端部に位置する。

調光シート１５の角部にて、接続領域ＳＡ，ＳＢの外縁は調光シート１５の外縁を構成する。すなわち、上記平面視にて、接続領域ＳＡ，ＳＢは、絶縁部２１Ａ，２１Ｂおよび外周導電部２２Ａ，２２Ｂの各々には囲まれておらず、調光領域ＳＬにも囲まれていない。

上記平面視において、絶縁領域ＳＩは、調光領域ＳＬの外側に位置する。ただし、絶縁領域ＳＩは、調光領域ＳＬの全体を囲んではいない。第１接続領域ＳＡの周囲の少なくとも一部、および、第２接続領域ＳＢの周囲の少なくとも一部には、絶縁領域ＳＩが配置されていない。

絶縁領域ＳＩには、調光領域ＳＬの外側で調光領域ＳＬの外縁に沿って延びる主絶縁領域ＳＩａと、主絶縁領域ＳＩａの端部から調光シート１５の外縁まで延びる副絶縁領域ＳＩｂとが含まれる。主絶縁領域ＳＩａは、第１接続領域ＳＡの周囲で途切れ、主絶縁領域ＳＩａが途切れている部分で調光領域ＳＬと第１接続領域ＳＡとが隣り合っている。また、主絶縁領域ＳＩａは、第２接続領域ＳＢの周囲で途切れ、主絶縁領域ＳＩａが途切れている部分で調光領域ＳＬと第２接続領域ＳＢとが隣り合っている。そして、主絶縁領域ＳＩａの途切れている端部から、副絶縁領域ＳＩｂが、調光シート１５の外縁まで延びている。これにより、絶縁領域ＳＩと調光シート１５の外縁とによって囲まれた導電領域ＳＯが形成されている。導電領域ＳＯは、調光領域ＳＬと分離されている。導電領域ＳＯは、調光領域ＳＬの外側に位置するが、調光領域ＳＬの全体を囲んではいない。

図１８に例示する形態では、調光領域ＳＬは略矩形形状を有しており、調光領域ＳＬの一辺に沿った部分で調光領域ＳＬと第１接続領域ＳＡとが相互に隣接し、この隣接部分で主絶縁領域ＳＩａが途切れている。そして、途切れた主絶縁領域ＳＩａの端部の各々から、第１接続領域ＳＡに沿って、副絶縁領域ＳＩｂが、調光シート１５の外縁まで延びている。また、調光領域ＳＬの上記一辺に沿った部分で調光領域ＳＬと第２接続領域ＳＢとが相互に隣接し、この隣接部分でも、主絶縁領域ＳＩａが途切れている。そして、途切れた主絶縁領域ＳＩａの端部の各々から、第２接続領域ＳＢに沿って、副絶縁領域ＳＩｂが、調光シート１５の外縁まで延びている。

なお、調光領域ＳＬの形状および絶縁領域ＳＩの配置は、図１８に示した例に限られない。調光領域ＳＬの外縁に沿って絶縁領域ＳＩが位置する一方で、絶縁領域ＳＩが配置されておらず調光領域ＳＬと接続領域ＳＡ，ＳＢとが隣り合う部分が設けられ、かつ、絶縁領域ＳＩによって調光領域ＳＬと導電領域ＳＯが分離されていればよい。

図１９を参照して、接続領域ＳＡ，ＳＢの付近の構造を説明する。なお、図１９では、ノーマルタイプの構造を例示している。
図１９（ａ）が示すように、第１実施形態と同様、第１接続領域ＳＡにおいては、第１透明電極層１２Ａにおける第１透明支持層１３Ａに接する面とは反対側の面が、調光シート１５の他の層から露出されて、透明板５０と対向する。絶縁領域ＳＩが途切れている部分において、調光領域ＳＬと第１接続領域ＳＡとの間で電極部２０Ａは連続している。第１接続領域ＳＡにて電極部２０Ａに第１配線部４０Ａが接続されることにより、第１配線部４０Ａを通じて、調光領域ＳＬの電極部２０Ａに駆動電圧が印加される。

図１９（ｂ）が示すように、第１実施形態と同様、第２接続領域ＳＢにおいては、第２透明電極層１２Ｂにおける第２透明支持層１３Ｂに接する面とは反対側の面が、調光シート１５の他の層から露出されて、調光シート１５の最外面を構成する。絶縁領域ＳＩが途切れている部分において、調光領域ＳＬと第２接続領域ＳＢとの間で電極部２０Ｂは連続している。第２接続領域ＳＢにて電極部２０Ｂに第２配線部４０Ｂが接続されることにより、第２配線部４０Ｂを通じて、調光領域ＳＬの電極部２０Ｂに駆動電圧が印加される。

第２実施形態の調光シート１５は、第１実施形態と同様、多層体３０に対するレーザ照射による絶縁部２１Ａ，２１Ｂの形成と、接続領域ＳＡ，ＳＢの形成とが行われることによって、製造される。

［作用］
第２実施形態の作用を説明する。調光シート１５においては、接続領域ＳＡ，ＳＢが調光シート１５の角部に配置されているため、接続領域ＳＡ，ＳＢが他の領域に囲まれている第１実施形態と比較して、接続領域ＳＡ，ＳＢの形成および接続領域ＳＡ，ＳＢへの配線部４０Ａ，４０Ｂの接続が容易である。また、第１実施形態では、配線部４０Ａ，４０Ｂを調光シート１０の外周領域に引き出すためには、接続領域ＳＡ，ＳＢを囲む絶縁領域ＳＩや導電領域ＳＯを跨いで配線部４０Ａ，４０Ｂを延ばす必要がある。これに対し、第２実施形態では、接続領域ＳＡ，ＳＢから外周領域に直接に配線部４０Ａ，４０Ｂを引き出すことができるため、配線部４０Ａ，４０Ｂに曲げ等の力がかかりにくい。したがって、配線部４０Ａ，４０Ｂによる電極部２０Ａ，２０Ｂと駆動回路との導通の信頼性が高められる。また、配線部４０Ａ，４０Ｂが調光シート１５の端部に位置するため、調光シート１５の利用者が、配線部４０Ａ，４０Ｂに遮られることなく調光シート１５の背後の状況を視認可能な例えば矩形形状の領域を、調光領域ＳＬ内に広く確保しやすい。

第２実施形態においても、外周導電部２２Ａ，２２Ｂが位置する部分では、調光シート１５の端面１０Ｅに、電極部２０Ａ，２０Ｂと絶縁された外周導電部２２Ａ，２２Ｂが露出する。一方、接続領域ＳＡ，ＳＢにおいては、調光シート１５の端面１０Ｅに、電極部２０Ａ，２０Ｂが露出している。こうした構成であっても、絶縁部２１Ａ，２１Ｂおよび外周導電部２２Ａ，２２Ｂが全く設けられず調光シートの全周において端面１０Ｅに電極部２０Ａ，２０Ｂが露出する形態と比較すると、少なくとも外周導電部２２Ａ，２２Ｂが位置する部分では、端面１０Ｅへの導電性物質の付着に起因した電極部２０Ａ，２０Ｂの短絡および腐食が抑えられる。なお、接続領域ＳＡ，ＳＢにて端面１０Ｅに露出する電極部は、電極部２０Ａおよび電極部２０Ｂのいずれかであるため、端面１０Ｅに導電性物質が付着しても短絡は起こりにくい。

第１実施形態は、調光領域ＳＬの全体を絶縁部２１Ａ，２１Ｂおよび外周導電部２２Ａ，２２Ｂが囲み、電極部２０Ａ，２０Ｂがその全周において調光シート１０の端面１０Ｅに露出しないため、第２実施形態と比べて電極部２０Ａ，２０Ｂの短絡および腐食を抑える効果は高い。したがって、短絡および腐食の抑制を重視する場合、第１実施形態の構造を採用することが好ましい。

一方、第２実施形態は、第１実施形態よりは電極部２０Ａ，２０Ｂの短絡および腐食を抑える効果が低くなるものの、上述のように接続領域ＳＡ，ＳＢが調光シート１５の端部に位置することによる種々の効果が得られる。これらの効果を重視する場合には、第２実施形態の構造を採用することが好ましい。

以上説明したように、第２実施形態によれば、第１実施形態の（１），（２），（４）～（７）の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
（８）接続領域ＳＡ，ＳＢが、上記平面視において調光シート１５の端部に位置し、絶縁部２１Ａ，２１Ｂは、接続領域ＳＡ，ＳＢの周囲で途切れている。こうした構成によれば、電極部２０Ａ，２０Ｂの短絡および腐食を抑えつつも、接続領域ＳＡ，ＳＢの形成および接続領域ＳＡ，ＳＢへの配線部４０Ａ，４０Ｂの接続の容易性を高めることができる。

［第１実施形態および第２実施形態の変形例］
第１実施形態および第２実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。また、以下の各変形例は、組み合わせて実施してもよい。

・第１透明支持層１３Ａにおける第１透明電極層１２Ａに接する面とは反対側の面が透明板５０に貼り付けられ、第２透明支持層１３Ｂにおける第２透明電極層１２Ｂに接する面とは反対側の面が調光シートの表面を構成してもよい。

・第２透明電極層１２Ｂは、絶縁部２１Ｂおよび外周導電部２２Ｂを有さず、電極部２０Ｂが調光シートの端面１０Ｅまで延びていてもよい。こうした構成によっても、端面１０Ｅへの導電性物質の付着に起因した短絡の発生は抑えられる。また、絶縁部２１Ａおよび外周導電部２２Ａを有する第１透明電極層１２Ａにおいては、電極部２０Ａの腐食も抑えられる。

第１透明電極層１２Ａのみに絶縁部２１Ａが形成される場合、多層体３０に対して、第１透明支持層１３Ａに対向する位置からレーザ照射が行われてもよいし、第２透明支持層１３Ｂに対向する位置からレーザ照射が行われてもよい。なお、第１透明支持層１３Ａと対向する位置からレーザ照射が行われる製法であれば、２つの透明導電層のうちのレーザの光源に対して近い方の透明導電層に絶縁部が形成されるため、レーザの照射条件の設定が容易である。レーザ照射によって、第１透明導電層３１Ａのみが加工されるか、第１透明導電層３１Ａと第２透明導電層３１Ｂとの双方が加工されるかは、レーザのパワーや焦点位置の調整によって制御が可能である。

なお、第１透明電極層１２Ａのみが絶縁部２１Ａを有する場合も、調光シートの表面と対向する位置から見て、絶縁領域ＳＩは、直線形帯状領域Ｓｓもしくは円形帯状領域Ｃｓから構成される。第２透明電極層１２Ｂが絶縁部２１Ｂを有する場合と有さない場合とで、帯状領域Ｓｓ，Ｃｓの変色の程度は変わり得るが、外形は大きくは変わらない。

・第２透明電極層１２Ｂは、絶縁部２１Ｂに代えて、絶縁性を有する部分が断続的に並ぶ帯状部を有していてもよい。調光シートの表面と対向する位置から見て、帯状部は、第１透明電極層１２Ａの絶縁部２１Ａと重なる。こうした帯状部は、第１実施形態における調光シート１０の製造方法と同様に、レーザ照射によって第１透明導電層３１Ａと第２透明導電層３１Ｂとをまとめて加工することによって、第１透明電極層１２Ａの絶縁部２１Ａと同時に形成される。帯状部において、絶縁性を有する部分が占める割合は、レーザのパワーや焦点位置の調整によって調整できる。

図１６に示した結果を得た場合と同様の手順で、第２多層体の第２透明電極層１２Ｂに形成された帯状部を観察した。図２０は、メチルエチルケトンを用いて調光層１１と第２配向層１４Ｂとを拭き取った後の第２多層体の表面のＳＥＭ画像を示す。図２０において、領域Ｒａはレーザの照射された領域を示し、領域Ｒｂはレーザの照射されていない領域を示す。

図２０に領域Ｘとして示すように、レーザ非照射領域から延びるＩＴＯ膜がレーザ照射領域にて繋がっている箇所が存在することが確認される。すなわち、図２０に示す第２透明電極層１２Ｂにおいては、レーザ照射によって破壊された部分が断続的に並んでいる。言い換えれば、図２０に示す第２透明電極層１２Ｂにおいては、絶縁性を有する部分が断続的に並ぶ帯状部が形成されている。なお、図２０において、第２透明電極層１２ＢのなかでＩＴＯ膜が欠損している領域の最大幅は約２５μｍである。

第２透明導電層３１Ｂに帯状部が形成される場合、第１透明導電層３１Ａに絶縁部２１Ａを形成する際に、第２透明導電層３１Ｂの一部で導電性が失われることが許容される。したがって、第１透明導電層３１Ａのみに絶縁性を有する部分を形成する場合と比較して、第１透明導電層３１Ａがレーザから十分なエネルギーを受けやすいため、絶縁部２１Ａを好適に形成することができる。

・第１透明電極層１２Ａの絶縁部２１Ａと第２透明電極層１２Ｂの絶縁部２１Ｂとは、別々に形成されてもよい。例えば、第１透明支持層１３Ａと対向する位置からのレーザ照射によって絶縁部２１Ａが形成され、第２透明支持層１３Ｂと対向する位置からのレーザ照射によって絶縁部２１Ｂが形成されてもよい。さらには、多層体３０の形成前に、第１透明支持層１３Ａに積層された第１透明導電層３１Ａに対してレーザ照射によって絶縁部２１Ａが形成され、第２透明支持層１３Ｂに積層された第２透明導電層３１Ｂに対してレーザ照射によって絶縁部２１Ｂが形成されてもよい。そして、絶縁部２１Ａ，２１Ｂの形成後に、第１透明電極層１２Ａと第２透明電極層１２Ｂとが調光層１１を挟むように多層体が形成されてもよい。

・第１透明電極層１２Ａおよび第２透明電極層１２Ｂの少なくとも一方は、外周導電部を有さず、絶縁部が調光シートの端面１０Ｅまで延びていてもよい。
・第２実施形態において、接続領域ＳＡ，ＳＢは、調光シート１５の端部に配置されて調光シート１５の外縁を構成していればよく、調光シート１５の角部に配置されていなくてもよい。なお、調光シート１５の角部に接続領域ＳＡ，ＳＢが配置される形態であれば、接続領域ＳＡ，ＳＢの形成がより容易であり、また、接続領域ＳＡ，ＳＢの付近で途切れるように絶縁領域ＳＩを配置したとき、絶縁領域ＳＩの延びる経路の形状が複雑になることが抑えられる。

・第２実施形態において、第１接続領域ＳＡの周囲では、少なくとも第１透明電極層１２Ａの絶縁部２１Ａが途切れていればよく、第２透明電極層１２Ｂの絶縁部２１Ｂは途切れずに延びていてもよい。また、第２接続領域ＳＢの周囲では、少なくとも第２透明電極層１２Ｂの絶縁部２１Ｂが途切れていればよく、第１透明電極層１２Ａの絶縁部２１Ａは途切れずに延びていてもよい。

（第３実施形態）
図２１～図２４を参照して、調光シート、および、調光シートの製造方法の第３実施形態を説明する。第３実施形態では、絶縁部の形成方法が第１実施形態と異なる。以下では、第３実施形態と第１実施形態との相違点を中心に説明し、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。なお、第３実施形態の調光シートにも、ノーマルタイプとリバースタイプとのいずれの構造も適用できる。

［調光シートの構成］
第３実施形態の調光シート１６が有する絶縁部２３Ａ，２３Ｂは、透明導電層３１Ａ，３１Ｂのエッチングによって形成される。エッチングを利用して形成される絶縁部２３Ａ，２３Ｂは、レーザ照射によって形成される絶縁部と比べて、幅を大きく形成することが容易である。

図２１が示すように、調光シート１６は、導電領域ＳＯを有しておらず、絶縁領域ＳＩが調光シート１６の外縁まで延びている。調光シート１６の表面と対向する位置から見た平面視において、絶縁領域ＳＩは、調光領域ＳＬの全体を囲んでいる。調光シート１６は、絶縁領域ＳＩに囲まれる範囲内に、調光領域ＳＬと、第１接続領域ＳＡと、第２接続領域ＳＢとを有している。接続領域ＳＡ，ＳＢは、絶縁領域ＳＩから離れていてもよいし、絶縁領域ＳＩに接していてもよい。図２１では、接続領域ＳＡ，ＳＢが絶縁領域ＳＩに接する形態を例示している。

図２２を参照して、調光シート１６の断面構造を説明する。なお、図２２では、ノーマルタイプの構造を例示している。
第１透明電極層１２Ａは、外周導電部２２Ａを有さず、電極部２０Ａと絶縁部２３Ａとから構成される。第２透明電極層１２Ｂは、外周導電部２２Ｂを有さず、電極部２０Ｂと絶縁部２３Ｂとから構成される。絶縁部２３Ａは、第１透明電極層１２Ａにおける面方向の端部に位置し、絶縁部２３Ｂは、第２透明電極層１２Ｂにおける面方向の端部に位置する。

絶縁部２３Ａ，２３Ｂは、エッチングによって導電膜が除去されている部分である。絶縁部２３Ａ，２３Ｂは、調光層１１や配向層１４Ａ，１４Ｂ等の透明電極層１２Ａ，１２Ｂと接触する機能層と同一の組成を有する材料から構成されてもよいし、空気が充填された部分であってもよい。要は、調光層１１は、電極部２０Ａと電極部２０Ｂとに挟まれる部分と、当該部分から面方向に延伸されて調光シート１６の端部まで延びる延伸部とから構成され、第１透明電極層１２Ａは、電極部２０Ａと、電極部２０Ａから面方向に延びて調光層１１の延伸部を第２透明電極層１２Ｂとの間に挟む絶縁部２３Ａとから構成され、第２透明電極層１２Ｂは、電極部２０Ｂと、電極部２０Ｂから面方向に延びて調光層１１の延伸部を第１透明電極層１２Ａとの間に挟む絶縁部２３Ｂとから構成される。

［調光シートの製造方法］
第３実施形態の調光シート１６の製造方法を、ノーマルタイプの調光シートを例に説明する。

図２３が示すように、まず、第１透明支持層１３Ａ上に成膜された第１透明導電層３１Ａに対して、レジストマスクのパターニング等の処理を経てエッチングが行われ、電極部２０Ａとなる領域を囲む部分が除去される。同様に、第２透明支持層１３Ｂ上に成膜された第２透明導電層３１Ｂに対してエッチングが行われ、電極部２０Ｂとなる領域を囲む部分が除去される。透明支持層１３Ａ，１３Ｂおよび透明導電層３１Ａ，３１Ｂの材料は、第１実施形態で例示した材料が用いられればよい。また、エッチングは、ウエットエッチングであってもよいし、ドライエッチングであってもよい。

図２４が示すように、続いて、第１透明支持層１３Ａと第１透明導電層３１Ａとからなる第１積層体３２Ａ、および、第２透明支持層１３Ｂと第２透明導電層３１Ｂとからなる第２積層体３２Ｂの一方の積層体の透明導電層上に、調光層１１が、塗布等によって形成される。そして、調光層１１上に他方の積層体が、調光層１１に透明導電層が接するように積層される。これにより、調光層１１、透明電極層１２Ａ，１２Ｂ、および、透明支持層１３Ａ，１３Ｂからなる積層構造が形成される。例えば、エッチングによって導電膜が除去されている領域にも調光層１１の形成材料と同じ材料が充填された場合には、絶縁部２３Ａ，２３Ｂは、調光層１１と同一の組成を有する材料から構成されるようになる。

接続領域ＳＡ，ＳＢは、第１積層体３２Ａと調光層１１と第２積層体３２Ｂとの積層後に、第１実施形態と同様に形成されてもよいし、予め透明支持層１３Ａ，１３Ｂの形状が加工されること等により、第１積層体３２Ａと調光層１１と第２積層体３２Ｂとの積層とともに形成されてもよい。

［作用］
第３実施形態の作用を説明する。第３実施形態においても、電極部２０Ａ，２０Ｂの外縁に沿って絶縁部２３Ａ，２３Ｂが延びているため、絶縁部２３Ａ，２３Ｂが配置されている部分では、電極部２０Ａ，２０Ｂが調光シート１６の端面１０Ｅに露出しない。したがって、端面１０Ｅへの導電性物質の付着に起因した電極部２０Ａ，２０Ｂの短絡および腐食を抑えることができる。

また、第３実施形態においては、絶縁部２３Ａ，２３Ｂがエッチングを利用して形成されるため、レーザ照射によって形成される絶縁部と比べて、絶縁部２３Ａ，２３Ｂの幅を大きく形成することが容易である。また、絶縁部２３Ａ，２３Ｂの配置領域の形状の自由度も高い。さらに、絶縁部２３Ａ，２３Ｂが、透明電極層１２Ａ，１２Ｂと接触する機能層と同一の組成を有する材料によって充填される形態であれば、絶縁部２３Ａ，２３Ｂが、レーザ照射によって形成される場合のように脆くなることが抑えられる。それゆえ、外周導電部２２Ａ，２２Ｂが設けられていなくとも、調光シート１６の端部において調光シート１６の構成層の層間が剥離することが抑えられる。

以上説明したように、第３実施形態によれば、第１実施形態の（１），（３）の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
（９）絶縁部２３Ａ，２３Ｂがエッチングを利用して形成されるため、絶縁部２３Ａ，２３Ｂの幅を大きく形成することが容易であるとともに、絶縁部２３Ａ，２３Ｂの配置領域の形状の自由度も高い。また、絶縁部２３Ａ，２３Ｂが、透明電極層１２Ａ，１２Ｂと接触する機能層と同一の組成を有する材料によって充填される形態であれば、外周導電部２２Ａ，２２Ｂが設けられていなくとも、調光シート１６の端部において調光シート１６の構成層の層間が剥離することが抑えられる。

［第３実施形態の変形例］
第３実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。また、以下の各変形例は、組み合わせて実施してもよい。

・第３実施形態においては、第１積層体３２Ａと調光層１１と第２積層体３２Ｂとの積層前に絶縁部２１Ａ，２１Ｂの形成のためのエッチングが行われる製造方法について説明したが、ウエットエッチングが利用される場合、当該エッチングは、各層の積層後に行われてもよい。具体的には、調光層１１、透明支持層１３Ａ，１３Ｂ、および、透明導電層３１Ａ，３１Ｂを備える多層体３０が形成された後、多層体３０の端部が、透明導電層３１Ａ，３１Ｂの材料に応じたエッチング液に浸けられる。これにより、第１透明導電層３１Ａの端部と第２透明導電層３１Ｂの端部とが除去され、電極部２０Ａと絶縁部２３Ａとを有する第１透明電極層１２Ａ、および、電極部２０Ｂと絶縁部２３Ｂとを有する第２透明電極層１２Ｂが形成される。

・第１透明支持層１３Ａにおける第１透明電極層１２Ａに接する面とは反対側の面が透明板５０に貼り付けられ、第２透明支持層１３Ｂにおける第２透明電極層１２Ｂに接する面とは反対側の面が調光シート１６の表面を構成してもよい。

・第２透明電極層１２Ｂは、絶縁部２３Ｂを有さず、電極部２０Ｂが調光シート１６の端面１０Ｅまで延びていてもよい。こうした構成によっても、端面１０Ｅへの導電性物質の付着に起因した短絡の発生は抑えられる。また、絶縁部２３Ａを有する第１透明電極層１２Ａにおいては、電極部２０Ａの腐食も抑えられる。

・第１実施形態と同様に、第１透明電極層１２Ａは、絶縁部２３Ａの外側に位置する外周導電部２２Ａを有していてもよい。また、第２透明電極層１２Ｂは、絶縁部２３Ｂの外側に位置する外周導電部２２Ｂを有していてもよい。

・第２実施形態と同様に、接続領域ＳＡ，ＳＢが調光シート１６の端部に配置され、絶縁領域ＳＩは、接続領域ＳＡ，ＳＢの周囲で途切れていてもよい。例えば、接続領域ＳＡ，ＳＢは、調光シート１６の角部に位置していてもよいし、第１接続領域ＳＡと第２接続領域ＳＢとの各々が、略矩形形状の調光領域ＳＬの一辺から突出していてもよい。なお、第１接続領域ＳＡの周囲では、少なくとも第１透明電極層１２Ａの絶縁部２３Ａが途切れていればよく、第２透明電極層１２Ｂの絶縁部２３Ｂは途切れずに延びていてもよい。また、第２接続領域ＳＢの周囲では、少なくとも第２透明電極層１２Ｂの絶縁部２３Ｂが途切れていればよく、第１透明電極層１２Ａの絶縁部２３Ａは途切れずに延びていてもよい。

［各実施形態の変形例］
第１～第３実施形態および各変形例は、以下のように変更して実施することが可能である。また、以下の各変形例は、組み合わせて実施してもよい。

・調光領域ＳＬの一部が、調光シートの外縁まで延びていてもよい。すなわち、電極部２０Ａ，２０Ｂの一部が、調光シートの端面１０Ｅまで延びていてもよい。こうした構成であっても、絶縁部が全く設けられず調光シートの全周において端面１０Ｅに電極部２０Ａ，２０Ｂが露出する形態と比較すると、電極部２０Ａ，２０Ｂの外側に絶縁領域ＳＩが位置する部分では、端面１０Ｅへの導電性物質の付着に起因した電極部２０Ａ，２０Ｂの短絡および腐食が抑えられる。

・調光シートの表面と対向する位置から見た平面視において、第１透明電極層１２Ａの絶縁部が位置する領域と第２透明電極層１２Ｂの絶縁部が位置する領域とは完全に一致していなくてもよい。すなわち、上記平面視において、外周導電部２２Ａが位置する領域と外周導電部２２Ｂが位置する領域とは、完全に一致していなくてもよく、電極部２０Ａと電極部２０Ｂとは、調光領域ＳＬとして機能する領域にて重なっていればよい。

・配線部４０Ａ，４０Ｂは、導電性接着層４１Ａ，４１Ｂ、リード線４２Ａ，４２Ｂ、はんだ部４３Ａ，４３Ｂに代えて、透明電極層１２Ａ，１２Ｂの表面に接合される異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等の導電性接着層と、導電性接着層の表面に接合されるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）とを備えてもよい。

Ｌａ…レーザ、Ｃｓ，Ｓｓ…帯状領域、ＳＡ，ＳＢ…接続領域、ＳＩ…絶縁領域、ＳＬ…調光領域、ＳＯ…導電領域、１０，１０Ｎ，１０Ｒ，１５，１６…調光シート、１１…調光層、１２Ａ，１２Ｂ…透明電極層、１３Ａ，１３Ｂ…透明支持層、 １４Ａ，１４Ｂ…配向層、２０Ａ，２０Ｂ…電極部、２１Ａ，２１Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ…絶縁部、２２Ａ，２２Ｂ…外周導電部、３０…多層体、３１Ａ，３１Ｂ…透明導電層、４０Ａ，４０Ｂ…配線部、４１Ａ，４１Ｂ…導電性接着層、４２Ａ，４２Ｂ…はんだ部、４３Ａ，４３Ｂ…リード線、５０…透明板、５１…透明粘着層、６０…レーザ装置。

Claims (9)

1. 液晶組成物を含む調光層と、
   前記調光層を挟む一対の透明電極層である第１透明電極層および第２透明電極層と、
   前記調光層および前記一対の透明電極層を挟む一対の透明支持層と、
   を備える調光シートであって、
   前記第１透明電極層は、駆動電圧が印加されるように構成された電極部と、前記調光シートの表面に沿った方向に前記電極部と隣り合う絶縁部であって、前記表面と対向する位置から見た平面視において前記電極部の外縁に沿って延びる前記絶縁部と、前記絶縁部によって前記電極部と絶縁された導電部と、を有し、
   前記平面視において前記絶縁部は前記電極部と前記導電部とに挟まれ、前記導電部が前記調光シートの端面に位置し、
   前記第２透明電極層は、駆動電圧が印加されるように構成された電極部を有し、当該第２透明電極層の電極部は、前記第１透明電極層の前記導電部と絶縁されており、
   前記調光シートの端面を覆う樹脂封止が施されており、
   前記平面視において前記調光シートの端面と前記絶縁部との間の長さは１０ｍｍ以下である
   調光シート。
2. 前記絶縁部は、レーザ加工痕である
   請求項１に記載の調光シート。
3. 前記第１透明電極層は、導電膜から構成されている部分を含み、
   前記絶縁部では、導電膜が破壊されている
   請求項２に記載の調光シート。
4. 前記平面視にて前記絶縁部が位置する領域の可視光線透過率は、前記平面視にて前記電極部が位置する領域の可視光線透過率よりも低い
   請求項２または３に記載の調光シート。
5. 前記平面視において、前記絶縁部が位置する領域は、１つの方向に沿って複数の円が連なった外形を有する帯状領域から構成されている
   請求項２～４のいずれか一項に記載の調光シート。
6. 前記平面視において、前記絶縁部は、前記電極部の全体を囲む環状を有し、
   前記調光シートは、前記平面視にて前記絶縁部で囲まれる範囲内に、前記電極部に駆動電圧を印加するための配線部が接続されるように構成された領域を有する
   請求項１～５のいずれか一項に記載の調光シート。
7. 前記調光シートは、前記電極部に駆動電圧を印加するための配線部が接続されるように構成された接続領域を有し、
   前記平面視において、前記接続領域は、前記調光シートの端部に位置し、前記絶縁部は、前記接続領域の周囲で途切れている
   請求項１～５のいずれか一項に記載の調光シート。
8. 前記第２透明電極層は、駆動電圧が印加されるように構成された前記電極部と、前記調光シートの表面に沿った方向に当該電極部と隣り合う絶縁部であって、前記平面視において当該電極部の外縁に沿って延びる前記絶縁部とを有し、
   前記平面視において、前記第１透明電極層の前記絶縁部と、前記第２透明電極層の前記絶縁部とが重なる
   請求項１～７のいずれか一項に記載の調光シート。
9. 第１透明支持層に支持された第１透明導電層と、第２透明支持層に支持された第２透明導電層との間に、液晶組成物を含む調光層が挟まれた多層体を形成することと、
   前記多層体にレーザを照射して前記第１透明導電層に絶縁部を形成することにより、駆動電圧が印加されるように構成された電極部と前記電極部の外縁に沿って延びる前記絶縁部とを有する層を、前記多層体の表面と対向する位置から見た平面視において前記多層体の端面と前記絶縁部との間の長さが１０ｍｍ以下となるように形成することと、
   前記多層体の端面を覆う樹脂封止を形成することと、
   を含む調光シートの製造方法。

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