JP7164365B2 - Electronic component conveying device and electronic component conveying method - Google Patents
Electronic component conveying device and electronic component conveying method Download PDFInfo
- Publication number
- JP7164365B2 JP7164365B2 JP2018167416A JP2018167416A JP7164365B2 JP 7164365 B2 JP7164365 B2 JP 7164365B2 JP 2018167416 A JP2018167416 A JP 2018167416A JP 2018167416 A JP2018167416 A JP 2018167416A JP 7164365 B2 JP7164365 B2 JP 7164365B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- electronic component
- camera
- distance
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明は電子部品搬送装置及び電子部品搬送方法、特に半導体チップ等の電子部品をノズルに吸着して搬送する搬送装置及び搬送方法に関する。 The present invention relates to an electronic component conveying apparatus and an electronic component conveying method, and more particularly to a conveying apparatus and conveying method for conveying an electronic component such as a semiconductor chip by sucking it onto a nozzle.
従来の電子部品等の製造では、半導体チップ等の電子部品をノズルに吸着して搬送することが行われる。 In the conventional manufacture of electronic components and the like, electronic components such as semiconductor chips are conveyed by being sucked by nozzles.
図5に、例えばエンボステーピング装置での電子部品の搬送が示されており、図5のピックアップノズル1と搬送ノズル2は、バキュームポンプ(吸引装置)に接続される。図5(A)のように、ピックアップノズル1は、ダイシング済のウェハー3から個片化された電子部品(例えば半導体チップ)4を先端に吸着してピックアップすると、図5(B)のように、下向きから上向きに反転した後、電子部品4は上方から下降した搬送ノズル2に受け渡される。
そして、図5(C)のように、搬送ノズル2に吸着保持された電子部品4は、エンボスキャリアテープのポケット5まで搬送され、その中に挿入される。
FIG. 5 shows the transfer of electronic components, for example, in an embossed taping machine, and the pick-
Then, as shown in FIG. 5C, the
ところで、従来の電子部品搬送において、図5(B)のように、ピックアップノズル1に保持した電子部品4を搬送ノズル2に受け渡しする際に、搬送ノズル2が下降する移動量(下降の高さ)が適切に設定される必要がある。 By the way, in conventional electronic component transportation, as shown in FIG. ) must be set appropriately.
例えば、図6(A)に示されるように、搬送ノズル2の下降の移動量が適切な量より大きい場合は電子部品4が破損したり、電子部品4にダメージを与えたりし、図6(B)に示されるように、搬送ノズル2の下降の移動量が小さい場合は電子部品4が落下したりして受け渡しミスが発生するという問題があった。
For example, as shown in FIG. 6A, if the amount of downward movement of the conveying
一方、従来の電子部品搬送での搬送ノズル2の下降の高さは、予め計測により決定されており、例えばバキュームポンプ側に吸引量を検知するバキュームセンサーを設け、受け渡し時にこのバキュームセンサーで所定の吸引力(吸着に必要な力)が検知される位置に設定される。
On the other hand, the lowering height of the conveying
図7には、ノズル下降の高さの自動調整方法の様子が示されており、この自動調整方法は、搬送ノズル2を1パルスずつ下降させて、バキュームセンサーが所定の吸引力を検知(ON)したときに、下降の高さを自動的に確定するようになっている。
FIG. 7 shows how the nozzle descending height is automatically adjusted. In this automatic adjustment method, the conveying
また、その他には、ノズル下降の高さを拡大鏡等を用いて目視の確認で決めたり、受け渡し時に電子部品に掛かる荷重をノズルにより検知して決めたりすることが行われる。 In addition, the height of nozzle descent is determined by visual confirmation using a magnifying glass or the like, or the load applied to the electronic component during delivery is detected by the nozzle and determined.
しかしながら、上記の下降の高さの決定方法では、搬送する電子部品4の厚みのバラツキやノズル1,2の摩耗に追従することができず、下降の高さの調整を頻繁にする必要が生じる。しかも、この調整には時間がかかるという問題がある。
However, the above-described method for determining the height of descent cannot follow variations in the thickness of the
また、図7で説明したような、ノズル2を1パルスずつ下降させる自動調整を電子部品2の搬送毎に行うことも可能であるが、この自動調整には、1電子部品の搬送につき数秒~数十秒かかるため、装置の能力、生産能力が低下することになる。
It is also possible to perform automatic adjustment for each
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品の厚みのバラツキやノズルの摩耗に追従した適切な移動量でノズルを移動させて電子部品を吸着することができ、また電子部品に対するノズルの適切なノズル-部品間距離を短時間に測定して高い生産能力を実現する電子部品搬送装置及び電子部品搬送方法を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to enable the electronic component to be picked up by moving the nozzle by an appropriate amount of movement that follows variations in the thickness of the electronic component and wear of the nozzle. Another object of the present invention is to provide an electronic component conveying apparatus and an electronic component conveying method capable of measuring an appropriate nozzle-to-component distance of a nozzle with respect to an electronic component in a short period of time to realize high production capacity.
上記目的を達成するために、請求項1の発明は、電子部品をノズルに吸着して搬送する電子部品搬送装置において、上記ノズル及び電子部品を側面方向から撮影するカメラと、このカメラで撮影された画像の上記電子部品の面積を測定すると共に、撮影画像に基づき上記ノズルの先端から上記電子部品の吸着部までのノズル-部品間距離を測定する計測部と、上記電子部品又はカメラの位置を調整し、かつ上記ノズルの移動量を制御する制御部と、を設け、上記計測部及び制御部は、測定された上記電子部品の面積が最小となるように上記電子部品又はカメラの位置を調整すると共に、この調整後の撮影画像に基づき上記ノズル-部品間距離を測定し、このノズル-部品間距離に基づいて上記ノズルの移動量を制御することを特徴とする。
請求項2の発明に係る電子部品搬送装置は、上記計測部では、上記電子部品の1搬送毎又は複数搬送毎に上記ノズル-部品間距離を測定し、上記制御部では1搬送毎又は複数搬送毎に得られたノズル-部品間距離にて上記ノズルの移動量を調整することを特徴とする。
請求項3の発明に係る電子部品搬送装置は、上記カメラによる撮影時に上記ノズル及び電子部品を照らす照明装置を設け、上記計測部では、撮影された画像の上記ノズル若しくは電子部品のエッジ強度又は上記ノズル若しくは電子部品と背景のコントラストを測定し、上記コントラスト又はエッジ強度が所定の状態になるように上記照明装置の照度を調整することを特徴とする。
請求項4の発明に係る電子部品搬送装置は、上記カメラで撮影した二値化した画像により、上記計測部でノズル-部品間距離の測定を行うことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the invention of
In the electronic component conveying apparatus according to the invention of
The electronic parts conveying apparatus according to the invention of
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an electronic component conveying apparatus, wherein the measuring unit measures the distance between the nozzle and the component based on the binarized image captured by the camera.
請求項5の発明は、電子部品をノズルに吸着して搬送する電子部品搬送方法において、カメラで上記ノズル及び電子部品を側面方向から撮影し、撮影された画像の上記電子部品の面積を測定し、この面積が最小となるように上記電子部品又はカメラの位置を調整した後、撮影画像に基づき上記ノズルの先端から上記電子部品の吸着部までのノズル-部品間距離を上記電子部品の1搬送毎又は複数搬送毎に測定し、測定されたノズル-部品間距離に基づいて上記ノズルの移動量を制御することを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for transporting an electronic component by sucking the electronic component to a nozzle, wherein the nozzle and the electronic component are photographed from the side by a camera, and the area of the electronic component in the photographed image is measured. , after adjusting the position of the electronic component or the camera so that this area is minimized, the distance between the nozzle and the component from the tip of the nozzle to the suction part of the electronic component based on the photographed image is one conveying of the electronic component. The moving amount of the nozzle is controlled based on the measured nozzle-component distance .
上記の構成によれば、カメラ画像に基づきノズルの先端から電子部品の吸着部までのノズル-部品間距離が測定され、このノズル-部品間距離に基づいてノズルの移動量が制御されるので、ノズルによる電子部品の吸着・保持が短時間かつ簡単に行われる。
しかも、このノズル-部品間距離の測定を立上げ時だけでなく、電子部品の1搬送毎又は複数搬送毎に行うことで、より正確なノズル動作が可能となる。
According to the above configuration, the distance between the nozzle and the component from the tip of the nozzle to the suction portion of the electronic component is measured based on the camera image, and the amount of movement of the nozzle is controlled based on the distance between the nozzle and the component. The electronic component can be sucked and held easily by the nozzle in a short time.
Moreover, by measuring the distance between the nozzle and the component not only at the time of start-up but also for each electronic component transport or multiple transports, a more accurate nozzle operation becomes possible.
また、立ち上げ時又は調整時に、カメラ画像の電子部品の面積を測定し、この面積が最小となるように電子部品又はカメラの位置を調整するので、電子部品の吸着面の位置を側面方向から正確に撮影することができ、ノズル-部品間距離の測定精度の低下がなくなる。
また、照明装置にてノズル及び電子部品を照らすようにすれば、明暗のある画像を撮影でき、更には撮影した画像を二値化することによって、ノズル及び電子部品の陰影やエッジが明確となる。この照明においては、ノズル又は電子部品のエッジ強度やノズル又は電子部品と背景のコントラスト(明るさの差)によって、照度を調節することにより、ノズル-部品間距離の測定精度を向上させることができる。
Also, when starting up or making adjustments, the area of the electronic component in the camera image is measured, and the position of the electronic component or the camera is adjusted so that this area is minimized. Accurate imaging is possible, and there is no deterioration in measurement accuracy of the distance between the nozzle and the part.
In addition, by illuminating the nozzles and electronic components with a lighting device, it is possible to take images with light and dark, and by binarizing the captured images, the shadows and edges of the nozzles and electronic components become clear. . In this illumination, the accuracy of measuring the distance between the nozzle and the part can be improved by adjusting the illuminance according to the edge strength of the nozzle or the electronic part and the contrast (difference in brightness) between the nozzle or the electronic part and the background. .
本発明によれば、電子部品の厚さのバラツキやノズルの摩耗に追従した適切な移動量でノズルを移動させ、電子部品を確実に吸着することができるので、電子部品にダメージを与えることがなく、電子部品の受け渡しミスの発生も防止することが可能となる。
また、電子部品に対するノズルの適切なノズル-部品間距離を短時間に測定することができ、装置の能力を高め、かつ高い生産能力を実現することが可能となる。
According to the present invention, the electronic component can be reliably sucked by moving the nozzle by an appropriate moving amount that follows variations in the thickness of the electronic component and wear of the nozzle, so that the electronic component is not damaged. In addition, it is possible to prevent the occurrence of delivery errors of electronic components.
In addition, it is possible to measure the appropriate nozzle-to-component distance of the nozzle for the electronic component in a short period of time, thereby increasing the capacity of the apparatus and realizing high production capacity.
図1に、実施例の電子部品搬送装置の構成が示されており、図の符号の1は第1ノズル(ピックアップノズル)、2は第2ノズル(搬送ノズル)、4は電子部品で、この図1では、図5で説明したように、第1ノズル1が吸着した電子部品4を反転させ、第2ノズル2にて電子部品4を受け渡すときの状態を示している。
FIG. 1 shows the configuration of an electronic component conveying apparatus according to an embodiment.
図1において、符号の6は第1及び第2ノズル1,2及び電子部品4を側面(第2ノズル2が下降する軌道に垂直な方向)から撮影するカメラ、7は計測部であり、上記カメラ6は、電子的な画像データを得る撮像素子(イメージセンサ)等を用いて構成される。上記計測部7は、カメラ6で撮像された画像に基づき、詳細は後述するが、ノズル-部品間距離、電子部品4の面積、第1及び第2ノズル1,2や電子部品4のエッジ強度、ノズル1,2や電子部品4と背景のコントラスト等を画像処理により測定する。
In FIG. 1,
符号の8,9は、第1ノズル1、第2ノズル2を駆動する駆動部であり、駆動部8により第1ノズル1は、例えば先端に電子部品4を吸着して180度反転し、カメラ6を設置した受け渡しを行う位置に移動する。一方、駆動部9により、第2ノズル2は第1ノズル1から電子部品4を受け取り、エンボステープまで移動する。また、これら駆動部8,9にはバキュームポンプ等からなる吸引装置が含まれ、これによって第1ノズル1、第2ノズル2の先端部にて電子部品4を吸着し保持できるようになっている。
図1の符号の10は、第1ノズル1、第2ノズル2及び電子部品4を側面から照らす照明装置で、面発光となるエッジライト型照明、ダイレクト型に拡散板を組み合わせた照明、有機EL照明等が使用される。そして、制御部12は、第1ノズル1、第2ノズル2の駆動制御、照明装置10の制御、計測部7で得られた測定データに基づく各種の制御を実行する。或いはさらに、カメラ6の位置を制御するように構成してもよい。
実施例は以上の構成からなり、以下にその動作を説明する。
図2(A)に、第1ノズル1で電子部品4を反転させたときの状態が示されており、このときの状態はその側面からカメラ6にて撮影される。
このときの第1ノズル1、第2ノズル2及び電子部品4は、カメラ6の反対側に配置した照明装置10で照らされており、これによって各部材の輪郭(エッジ)を明確に写し出せるようになっている。
The embodiment has the above configuration, and its operation will be described below.
FIG. 2A shows the state when the
At this time, the
図3には、カメラ6で得られる白黒の2値化画像を示しており、第1及び第2ノズル1,2及び電子部品4の陰影やエッジを明瞭にした上で、各種の測定を行うことができる。
上述のように、カメラ6で撮影された画像(データ)を入力した計測部7は、電子部品4の上面(吸着面)と第2ノズル2の先端との距離(ノズル-部品間距離)Lを測定し、この距離Lのデータを制御部12へ供給することにより、制御部12では下降すべき移動量(距離、下降の高さ)にて、図2(B)のように第2ノズル2を下降させ、電子部品4を吸着する。
FIG. 3 shows a black-and-white binarized image obtained by the
As described above, the
実施例では、このようなノズル-部品間距離Lの測定を1つの電子部品の1搬送毎に行っており、1搬送毎に得られた距離データに基づいて第2ノズル2の下降距離(下降の高さ)を制御・駆動することで、電子部品4の受け渡しミス等をなくすことができる。
カメラ6にイメージセンサを用いた場合、1電子部品の搬送につき、数十msecの時間で測定が可能であり、1搬送毎の計測でも装置の能力を低下させることはない。なお、このノズル-部品間距離Lの計測は、電子部品4の所定数の搬送毎に実行するようにしてもよい。
In the embodiment, the nozzle-to-component distance L is measured each time one electronic component is conveyed. (height)), it is possible to eliminate delivery errors of the
When an image sensor is used for the
次に、計測の精度を向上・維持させるために、装置の立上げ時又は調整時に行う動作を図4に基づいて説明する。
図4(A)は、カメラ6で得られた画像から電子部品4の面積を測定し、この電子部品4の面積が最小となるように第1ノズル1を上下移動させ、電子部品4の位置を調整するものである。図4(A)の左側のように電子部品4が傾いて表示される場合は、カメラ6が電子部品4の斜め上方から撮影している状態となっている。そこで、第1ノズル1を上方へ移動させ、図4(A)の右側のように表示されるように調整する。なお、第1ノズル1の移動の代わりに、カメラ6を上下移動可能に構成してカメラ6側を移動させるようにしてもよい。
Next, the operation performed at the time of starting up or adjusting the apparatus in order to improve and maintain the accuracy of measurement will be described with reference to FIG.
In FIG. 4A, the area of the
図4(B)は、カメラ6で得られた画像の第1ノズル1、電子部品4等のエッジ強度を測定し、このエッジ強度が所定の状態になるように照明装置10の照度を調整するものである。図4(B)の左側のように、第1ノズル1、電子部品4のエッジが不鮮明の場合には、図4(B)の右側のようにエッジが鮮明となる。
図4(C)は、カメラ6で得られた画像の第1ノズル1、電子部品4等と背景のコントラストを測定し、コントラスト(明るさの差)が良好となる所定の値となるように照明装置10の照度を調整するものである。図4(B)の左側のように、第1ノズル1、電子部品4のコントラストが低い場合でも、図4(B)の右側のようにコントラストが高くなる。
In FIG. 4B, the edge strength of the
In FIG. 4(C), the contrast between the
図4(D)は、治具を使って画像の寸法の確からしさを検証する状態を示している。図4(D)のように、第2ノズル2等に校正寸法を有する治具14を装着し、得られた画像の治具14の寸法Rを測定し、実際の治具寸法との相関を確認することができる。これにより、計測されるノズル-部品間距離Lの確からしさを検証し、校正・調整することが可能となる。
FIG. 4(D) shows a state in which a jig is used to verify the certainty of image dimensions. As shown in FIG. 4(D), a
図4(E)は、第2ノズル2等を移動させて画像の寸法の確からしさを検証する状態が示されており、図4(E)のように、第2ノズル2を予め決められた距離だけ移動させ、得られた画像から測定された距離L0と実際の距離との相関を確認する。これによっても、計測されるノズル-部品間距離Lの確からしさを検証し、校正・調整することが可能となる。
FIG. 4(E) shows a state in which the
図3では、画像を2値化画像として計測を行うことを説明したが、通常の画像でノズル-部品間距離等の測定を行ってもよい。 In FIG. 3, it is explained that the image is a binarized image, but the measurement of the distance between the nozzle and the part may be performed using a normal image.
1…第1ノズル(又はピックアップノズル)、
2…第2ノズル(又は搬送ノズル)、
4…電子部品、 6…カメラ、
7…計測部、 8,9…駆動部、
10…照明装置、 12…制御部、
14…治具。
1... first nozzle (or pickup nozzle),
2 ... second nozzle (or carrier nozzle),
4... electronic component, 6... camera,
7... Measuring unit, 8, 9... Driving unit,
10... Lighting device, 12... Control part,
14... Jig.
Claims (5)
上記ノズル及び電子部品を側面方向から撮影するカメラと、
このカメラで撮影された画像の上記電子部品の面積を測定すると共に、撮影画像に基づき上記ノズルの先端から上記電子部品の吸着部までのノズル-部品間距離を測定する計測部と、
上記電子部品又はカメラの位置を調整し、かつ上記ノズルの移動量を制御する制御部と、を設け、
上記計測部及び制御部は、測定された上記電子部品の面積が最小となるように上記電子部品又はカメラの位置を調整すると共に、この調整後の撮影画像に基づき上記ノズル-部品間距離を測定し、このノズル-部品間距離に基づいて上記ノズルの移動量を制御することを特徴とする電子部品搬送装置。 In an electronic component conveying device that conveys an electronic component by sucking it onto a nozzle,
a camera for photographing the nozzle and the electronic component from the side;
a measurement unit that measures the area of the electronic component in the image captured by the camera and measures the nozzle-to-component distance from the tip of the nozzle to the suction unit of the electronic component based on the captured image;
a control unit that adjusts the position of the electronic component or the camera and controls the amount of movement of the nozzle,
The measuring unit and the control unit adjust the position of the electronic component or the camera so that the measured area of the electronic component is minimized, and measure the distance between the nozzle and the component based on the photographed image after this adjustment. and controlling the amount of movement of the nozzle based on the distance between the nozzle and the component.
上記計測部では、撮影された画像の上記ノズル若しくは電子部品のエッジ強度又は上記ノズル若しくは電子部品と背景のコントラストを測定し、上記コントラスト又はエッジ強度が所定の状態になるように上記照明装置の照度を調整することを特徴とする請求項1記載の電子部品搬送装置。 A lighting device is provided to illuminate the nozzle and the electronic component when photographing with the camera,
The measurement unit measures the edge intensity of the nozzle or electronic component or the contrast between the nozzle or electronic component and the background in the photographed image, and measures the illuminance of the illumination device so that the contrast or edge intensity is in a predetermined state. 2. The electronic parts conveying apparatus according to claim 1, wherein the adjustment is performed for the .
カメラで上記ノズル及び電子部品を側面方向から撮影し、Take a picture of the above nozzle and electronic parts from the side with a camera,
撮影された画像の上記電子部品の面積を測定し、この面積が最小となるように上記電子部品又はカメラの位置を調整した後、撮影画像に基づき上記ノズルの先端から上記電子部品の吸着部までのノズル-部品間距離を上記電子部品の1搬送毎又は複数搬送毎に測定し、After measuring the area of the electronic component in the photographed image and adjusting the position of the electronic component or the camera so that the area is minimized, from the tip of the nozzle to the suction portion of the electronic component based on the photographed image. Measure the distance between the nozzle and the part every time the electronic component is conveyed or every time it is conveyed,
測定されたノズル-部品間距離に基づいて上記ノズルの移動量を制御することを特徴とする電子部品搬送方法。A method for conveying an electronic component, comprising: controlling the amount of movement of the nozzle based on the measured distance between the nozzle and the component.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018167416A JP7164365B2 (en) | 2018-09-07 | 2018-09-07 | Electronic component conveying device and electronic component conveying method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018167416A JP7164365B2 (en) | 2018-09-07 | 2018-09-07 | Electronic component conveying device and electronic component conveying method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020043153A JP2020043153A (en) | 2020-03-19 |
JP7164365B2 true JP7164365B2 (en) | 2022-11-01 |
Family
ID=69798677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018167416A Active JP7164365B2 (en) | 2018-09-07 | 2018-09-07 | Electronic component conveying device and electronic component conveying method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7164365B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7181838B2 (en) * | 2019-05-31 | 2022-12-01 | ヤマハ発動機株式会社 | Measuring jig, component mounting device, and measuring method using measuring jig |
JP6775791B1 (en) * | 2020-05-27 | 2020-10-28 | 上野精機株式会社 | Parts delivery device |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2982000B1 (en) | 1998-07-03 | 1999-11-22 | 株式会社新川 | Bonding method and apparatus |
JP2000005679A (en) | 1998-06-24 | 2000-01-11 | Shibaura Mechatronics Corp | Coating apparatus and mounting device for electronic parts |
WO2015087420A1 (en) | 2013-12-11 | 2015-06-18 | ヤマハ発動機株式会社 | Component-mounting device |
JP2017098287A (en) | 2015-11-18 | 2017-06-01 | 富士機械製造株式会社 | Component mounter and wafer component suction height adjustment method of component mounter |
JP2018049963A (en) | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting machine |
-
2018
- 2018-09-07 JP JP2018167416A patent/JP7164365B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000005679A (en) | 1998-06-24 | 2000-01-11 | Shibaura Mechatronics Corp | Coating apparatus and mounting device for electronic parts |
JP2982000B1 (en) | 1998-07-03 | 1999-11-22 | 株式会社新川 | Bonding method and apparatus |
WO2015087420A1 (en) | 2013-12-11 | 2015-06-18 | ヤマハ発動機株式会社 | Component-mounting device |
JP2017098287A (en) | 2015-11-18 | 2017-06-01 | 富士機械製造株式会社 | Component mounter and wafer component suction height adjustment method of component mounter |
JP2018049963A (en) | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting machine |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020043153A (en) | 2020-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101897088B1 (en) | Bonding apparatus and bonding method | |
CN106920762B (en) | Semiconductor manufacturing apparatus, semiconductor device manufacturing method, and chip mounter | |
KR102022951B1 (en) | Component mounting device, and component mounting method | |
JP4851361B2 (en) | Electronic circuit component mounting device | |
JP7164365B2 (en) | Electronic component conveying device and electronic component conveying method | |
CN108666238B (en) | Chip mounting device and method for manufacturing semiconductor device | |
KR101440310B1 (en) | Apparatus for Auto Testing Trace of Pannel | |
JP2010135574A (en) | Transfer apparatus | |
JP2020017559A (en) | Transfer mechanism, electronic component manufacturing installation, transfer method and manufacturing method of electronic component | |
KR20090053127A (en) | Aligning and transferring apparatus of semiconductor device for saw and sorting system and aligning and transferring method using the same | |
CN110431932B (en) | Component mounting machine and suction nozzle height control method | |
JP4999502B2 (en) | Component transfer device and surface mounter | |
JP6348832B2 (en) | Component mounting apparatus, surface mounter, and component thickness detection method | |
KR101111272B1 (en) | Surface inspection device for case | |
JP6475165B2 (en) | Mounting device | |
JP6836938B2 (en) | Manufacturing method of die bonding equipment and semiconductor equipment | |
JP6470469B2 (en) | Component mounter and nozzle imaging method thereof | |
JP6940207B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JP4260606B2 (en) | Article recognition method, parts transfer method, article recognition apparatus, surface mounter equipped with the article recognition apparatus, parts testing apparatus, dispenser, mounting board inspection apparatus, and printed board inspection apparatus | |
US20240120219A1 (en) | Bonding apparatus and bonding method | |
KR20180055186A (en) | Collet system and pickup method for semiconductor die | |
JP2005093906A (en) | Component recognition device, surface mounting apparatus mounting the same, and component test device | |
JPH07221497A (en) | Parts mounting method and its device | |
TWI565568B (en) | Automatically manufacturing apparatus and deviation eliminating method thereof | |
JP2009168485A (en) | Semiconductor device testing apparatus and control method therefor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210707 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220706 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220726 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220912 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221020 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7164365 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |