JP7161251B2 - 搬送装置 - Google Patents

Description

本発明は、搬送装置に関する。

半導体ウェハを個片化した半導体チップは、電子デバイスの構成部品である。半導体チップの製造工程は、半導体ウェハを移動させる作業を含む。また、電子デバイスの製造工程は、半導体チップをピックアップする作業と、半導体チップを回路基板に配置する作業と、を含む。半導体ウェハ及び半導体チップは、清浄な状態を維持する必要性が高い。従って、半導体ウェハ及び半導体チップは、これらの作業において直接に触れないことが望ましい。例えば、特許文献１～３は、半導体ウェハなどを非接触で保持する技術を開示する。

特開２０１４－００３２３８号公報 特開２０１４－１６５４７０号公報 特開平０１―１２７５３８号公報

非接触で対象物を保持する技術として、いわゆるベルヌーイチャックが知られている。ベルヌーイチャックは、チャックと対象物との間に流体を流通させることにより生じる力を利用する。この力は、チャックに対象物を引き寄せる。当該引き寄せる力を、保持力と呼ぶ。しかし、ベルヌーイチャックは、この保持力の方向に交差する横方向には何らの拘束力も対象物に与えない。その結果、対象物がチャックに保持されている状態において、横方向の力が対象物に作用すると、対象物は容易に移動してしまう。その結果、対象物を安定してピックアップすることが難しかった。

本発明は、対象物を安定してピックアップできる搬送装置を提供する。

本発明の一形態である搬送装置は、半導体チップ又は半導体ウェハである対象物を保持面に対面するように非接触で保持するチャック部と、対象物の側面に当接可能なガイドプローブを有し、チャック部に保持された対象物について、ガイドプローブが保持面の法線の方向と交差する横方向への対象物の移動を制限するガイド部と、を備える。ガイドプローブは、ガイドプローブの先端が保持面に対して近接及び離間する往復移動が可能である。

搬送装置が備えるガイド部のガイドプローブは、チャックに保持された対象物の横方向への移動を制限する。ガイドプローブは、チャックの保持面に対して近接する移動及び離間する移動が可能である。そうすると、対象物をチャックに近づけたとき、ガイドプローブはチャックの保持面に近接するように移動する。従って、対象物の周囲状況によらず、チャックを対象物に容易に近づけることができる。そして、対象物を保持したチャックを持ち上げるとき、ガイドプローブは保持面から離間するように移動する。その結果、対象物の側面にガイドプローブが存在する。従って、対象物の横方向への移動は制限される。つまり、対象物の横方向への移動の制限と、対象物の持ち上げと、両立させることが可能である。従って、対象物を安定してピックアップすることができる。

上記搬送装置のガイドプローブは、ガイドプローブの先端から保持面までの距離が第１距離である第１形態と、ガイドプローブの先端から保持面までの距離が第２距離である第２形態と、を相互に切り替え、第２距離は、第１距離よりも短くてもよい。この構成によれば、ガイドプローブの先端が保持面に対して近接及び離間する往復移動を確実に行うことができる。

上記搬送装置のガイドプローブは、法線の方向に延びてもよい。この構成によれば、ガイド部の構成を簡易にすることができる。

上記搬送装置のガイド部は、法線の方向に向かう付勢力をガイドプローブに提供する付勢力発生部を有してもよい。この構成によれば、ガイドプローブの先端が保持面に対して離間する動作を確実に生じさせることができる。

上記搬送装置の少なくとも２個のガイド部は、保持面の第１縁部に沿って配置されてもよい。少なくとも２個の別のガイド部は、保持面の第２縁部に沿って配置されてもよい。これらの構成によれば、２個のガイド部は、対象物の側面に当接可能である。その結果、対象物の回転移動が好適に制限される。従って、対象物をさらに安定してピックアップすることができる。

上記搬送装置のガイド部は、法線の方向に傾斜する方向に延びる第１ガイドプローブを有してもよい。別のガイド部は、法線の方向に傾斜する方向に延びる第２ガイドプローブを有してもよい。第１ガイドプローブの先端と第２ガイドプローブの先端との離間幅は、第１ガイドプローブの基端と第２ガイドプローブの基端との離間幅よりも大きくてもよい。これらの構成によれば、対象物に対してチャックの位置がずれた場合であっても、対象物をピックアップすることができる。

上記搬送装置のチャック部は、ベルヌーイチャックであってもよい。この構成によれば、対象物を非接触で確実に保持することができる。

本発明の一形態である搬送装置によれば、対象物を安定してピックアップできる。

図１は、実施形態の搬送装置が半導体チップをピックアップした様子を示す斜視図である。 図２は、搬送装置の構成を示す斜視図である。 図３は、搬送装置の端面を示す図である。 図４は、図２の搬送装置を用いて半導体チップをピックアップする動作を示す図である。 図５は、図４に続いて、搬送装置を用いて半導体チップをピックアップする動作を示す図である。 図６は、変形例１の搬送装置を示す図である。 図７は、変形例２の搬送装置を示す図である。 図８は、比較例の搬送装置を用いて半導体チップをピックアップする動作を示す図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明を実施するための形態を詳細に説明する。図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

図１に示すように、ダイシングされた半導体ウェハ１００は、複数の半導体チップ１０１を有する。半導体チップ１０１の間隔は、少なくともダイシングカッターの厚みと同等である。一例として、半導体チップ１０１の間隔は、１００マイクロメートル程度である。半導体チップ１０１は、清浄度を保つためにチップ主面１０１ｔへの接触を避けることが望ましい。そこで、実施形態の搬送装置１は、半導体チップ１０１を対象物として、半導体チップ１０１のチップ主面１０１ｔに触れることなく、一個ずつピックアップする。搬送装置１は、ピックアップ対象となる半導体チップ１０１の周囲の全てに別の半導体チップ１０１が配置されている場合にも、ピッアップ対象となる半導体チップ１０１をピックアップできる。搬送装置１は、半導体ウェハ１００の周辺部のように、ピッアップ対象となる半導体チップ１０１の周囲の一部に別の半導体チップ１０１が配置されている場合にも、ピッアップ対象となる半導体チップ１０１をピックアップできる。

半導体チップ１０１を搬送する搬送装置１は、例えば、ダイボンド装置およびピックアップ装置に用いてよい。

図２に示すように、搬送装置１は、チャック２（チャック部）と、ガイド３（ガイド部）と、を有する。チャック２は、半導体チップ１０１を保持する保持力ＦＫを保持面２Ｂに発生させる。この保持力ＦＫは、例えば、ベルヌーイの効果に基づく。チャック２は、いわゆるベルヌーイチャックである。チャック２は、空気穴２ｈを有する。空気穴２ｈには、保持力ＦＫを生じさせるための圧縮空気が供給される。空気穴２ｈは、チャック主面２ｔに形成された開口と、チャック２の保持面２Ｂに形成された開口と、を有する。保持面２Ｂ側の開口の近傍には、空気の流れを制御する制御板４が設けられてもよい。チャック主面２ｔから供給された圧縮空気は、チャック下面である保持面２Ｂの開口から噴出する。制御板４は、圧縮空気の方向を制御する。その結果、圧縮空気は、保持面２Ｂに沿う方向に流れる。そして、圧縮空気は、チャック側面２ｓ側から周囲に流出する。

なお、チャック２の構成は、上記の構成に限定されず、非接触にて半導体チップ１０１を保持可能な構成を採用してよい。

チャック２の保持力ＦＫは、保持面２Ｂの法線Ｎの方向に沿う。保持力ＦＫの向きは、法線Ｎの向きとは逆である。つまり、保持力ＦＫの向きは、保持面２Ｂに向かう。半導体チップ１０１が保持力ＦＫによって保持されているとき、半導体チップ１０１は、法線Ｎと交差する横方向であるＸ方向の拘束を受けない。従って、半導体チップ１０１に、Ｘ方向の力が作用すると、半導体チップ１０１は容易にＸ方向に動く。同様に、半導体チップ１０１は、法線Ｎと交差する別の横方向であるＹ方向の拘束も受けない。従って、半導体チップ１０１に、Ｙ方向の力が作用すると、半導体チップ１０１は容易にＹ方向に動く。

そこで、ガイド３は、横方向の動きを規制する。横方向は、Ｘ方向及びＹ方向を含む。搬送装置１は、８個のガイド３を有する。法線Ｎの方向から見てチャック２の平面形状が矩形であるとき、それぞれのチャック側面２ｓにガイド３が２個ずつ配置される。換言すると、２個のガイド３は、保持面２Ｂの第１縁部２Ｂａに沿って配置されている。さらに、２個の別のガイド３は、保持面２Ｂの第２縁部２Ｂｂに沿って配置されている。複数のガイド３は、配置される位置が異なるだけであり、個々の構成は同一である。以下、ガイド３Ａを例に、その詳細な構成を説明し、そのほかのガイド３について説明を省略する。

図３の（ａ）部に示すように、ガイド３Ａは、ガイド本体７と、バネ８と、ガイドプローブ９と、を有する。なお、図３、図４および図５は、一対のガイド３Ａ、３Ｂのみを図示し、そのほかのガイド３の図示を省略する。ガイド本体７は、チャック側面２ｓに固定されている。ガイド本体７は、バネ８とプローブ基端９ｂとを収容する。ガイド本体７のガイド下面７ｂの位置は、チャック２の保持面２Ｂの位置よりも上方である。換言すると、ガイド下面７ｂは、保持面２Ｂから突出しない。なお、ガイド下面７ｂは、保持面２Ｂと同一平面（面一）であってもよい。また、ガイド下面７ｂは、少なくとも保持力作用領域ＳＡから突出することはない。

ガイドプローブ９は、ガイド本体７に対してガイドプローブ９の軸線方向に往復移動が可能である。つまり、ガイドプローブ９は、チャック２に対して、保持面２Ｂの法線Ｎに沿って往復移動が可能である。バネ８は、ガイド本体７に収容されている。バネ８は、ガイドプローブ９に対して法線Ｎに沿う付勢力ＦＳを付与する。バネ８は、圧縮バネである。バネ８の上端は、ガイド本体７に固定されている。バネ８の下端は、ガイドプローブ９に固定されている。初期状態において、バネ８は、自然長よりもわずかに短い。自然長よりもわずかに短い状態によれば、初期状態において、バネ８は、ガイドプローブ９を下方に押圧する付勢力ＦＳをガイドプローブ９に付与している。従って、ガイドプローブ９を確実に突出させることができる。この状態における保持面２Ｂからプローブ先端９ａまでの距離は、第１距離である。

図３の（ｂ）部に示すように、プローブ先端９ａがチップ主面１０４ｔに接触すると、ガイドプローブ９は、上向きの反力ＦＵを受ける。ガイドプローブ９に上向きの反力ＦＵが作用すると、バネ８は圧縮される。その結果、バネ８は、短くなる。つまり、ガイドプローブ９は、上方への移動が許可される。そして、図３の（ａ）部に示すように、プローブ先端９ａがチップ主面１０４ｔから離間する。その結果、ガイドプローブ９へ作用する上向きの反力ＦＵが消失する。従って、ガイドプローブ９は、バネ８の付勢力ＦＳによって下方へ押圧される。

なお、ガイド３は、付勢力ＦＳを発揮可能な構成を付勢力発生部として採用してよい。例えば、ガイド３は、付勢力発生部としてエアシリンダを利用してもよい。さらに、ガイド３は、必要に応じて付勢力発生部を省略してもよい。

上記の動作に基づき、ガイドプローブ９は、相互に切り替え可能な第１形態と第２形態とを取り得る。第１形態とは、保持した半導体チップ１０１の横方向への移動を規制可能な状態である（図３の（ａ）部参照）。第１形態であるとき、ガイドプローブ９のプローブ先端９ａの位置は、少なくとも、保持力作用領域ＳＡよりも下方である。なお、保持した半導体チップ１０１の横方向への規制が実現さればよい。少なくとも、プローブ先端９ａの位置は、保持状態にある半導体チップ１０１のチップ主面１０３ｔよりも下方であればよい。つまり、ガイドプローブ９は、半導体チップ１０３のチップ側面１０３ｓと重複する。第１形態は、半導体チップ１０１に近づく工程（例えば図４の（ｃ）部）において取り得る。また、第１形態は、半導体チップ１０１を保持した後に半導体ウェハ１００より上まで移動する工程（例えば図５の（ａ）部）において取り得る。換言すると、第１形態は、チャック２が半導体チップ１０３に保持力ＦＫを作用させない状態から作用させる状態に切り替わる瞬間（例えば、図３の（ｂ）部参照）を含まない。この期間では、ガイドプローブ９は、下記に説明する第２形態をとる。

第２形態は、ガイドプローブ９が最も縮んだ状態である。換言すると、プローブ先端９ａから保持面２Ｂまでの距離が最も短い状態であるとも言える。この状態における保持面２Ｂからプローブ先端９ａまでの距離は、第２距離である。この状態では、プローブ先端９ａは、保持力作用領域ＳＡと重複する。つまり、ガイドプローブ９が最も縮まった状態では、プローブ先端９ａの位置は、保持力作用領域ＳＡの下端よりも保持面２Ｂ側である。

以下、図４、図５を参照しつつ、搬送装置１を用いて半導体チップ１０３をピックアップする動作を説明する。

まず、図４の（ａ）部に示すように、搬送装置１をピックアップ対象である半導体チップ１０３の真上に移動させる。このとき、ガイドプローブ９の位置は、半導体チップ１０３のチップ側面１０３ｓよりも外側である。

次に、図４の（ｂ）部に示すように、搬送装置１を半導体チップ１０３に近づける。その結果、プローブ先端９ａは、半導体チップ１０３に隣接する別の半導体チップ１０４のチップ主面１０４ｔにそれぞれ接触する。この状態では、チャック２の保持力作用領域ＳＡは、半導体チップ１０３に重複していない。従って、チャック２は、半導体チップ１０３を保持できない。

次に、図４の（ｃ）部に示すように、さらに搬送装置１を半導体チップ１０３に近づける。より詳細には、保持面２Ｂをチップ主面１０３ｔに近づける。そうすると、プローブ先端９ａは、半導体チップ１０４から反力ＦＵを受ける。従って、チャック２が半導体チップ１０３に近づくにつれて、バネ８が縮まる。この動作と並行して、プローブ基端９ｂは、ガイド本体７の内部に収容されていく。換言すると、ガイドプローブ９は移動しないが、静止するガイドプローブ９に対して、チャック２及びガイド本体７が下方に移動していく。この状態においても、チャック２の保持力作用領域ＳＡは、半導体チップ１０３に重複していない。従って、チャック２は、半導体チップ１０３を保持できない。

次に、図４の（ｄ）部に示すように、さらに搬送装置１を半導体チップ１０３に近づける。より詳細には、保持面２Ｂをチップ主面１０３ｔに近づける。その結果、保持力作用領域ＳＡは、チップ主面１０３ｔに重複する。この状態において、半導体チップ１０３にチャック２の保持力ＦＫが作用する。そして、圧縮空気をチャック２に供給する。その結果、保持力ＦＫが発生する。従って、半導体チップ１０３は、チャック２に保持される。

次に、図５の（ａ）部に示すように、搬送装置１をダイシングテープ２０１から離間させる。換言すると、搬送装置１のチャック２を上方向（Ｚ方向）に移動させる。この移動に伴って、半導体チップ１０３は、上方に移動する。そして、ガイドプローブ９は、バネ８の付勢力ＦＳによって半導体チップ１０４に押し付けられた状態を保つ。つまり、チャック２及びガイド本体７は、上方に移動するが、ガイドプローブ９は、その位置を保っている。そうすると、チャック２が上昇するに従って、ガイド本体７に収容されていたガイドプローブ９が伸びるように見える。従って、この期間では、半導体チップ１０３の上昇に伴って、当該半導体チップ１０３のチップ側面１０３ｓとガイドプローブ９との重複部分が形成される。つまり、半導体チップ１０３の上昇に伴って、半導体チップ１０３の横方向へのずれを抑制する機能が発揮される。特に、半導体チップ１０３のチップ裏面１０３ｂがダイシングテープ２０１から剥離している間は、部分的な剥離が不規則に生じる。その結果、意図しない外力が半導体チップ１０３に作用しやすい。しかし、すでに半導体チップ１０３の側方には、ガイドプローブ９が存在している。つまり、半導体チップ１０３の横方向へのずれが抑制可能な状態である。

なお、ダイシングテープ２０１の裏面側に配置されたピックアップピン２０２を用いて、半導体チップ１０３を押し上げてもよい。また、ピックアップピン２０２の押し上げによって、半導体チップ１０３のチップ主面１０３ｔを保持力作用領域ＳＡに到達させてもよい。

次に、図５の（ｂ）部に示すように、搬送装置１のチャック２を上方向に移動させる。この移動に伴って、半導体チップ１０３は、さらに上方に移動する。半導体チップ１０３が移動している間には、上述のようにチップ側面１０３ｓとガイドプローブ９との重複領域は増加する。そして、チャック２とガイドプローブ９との位置関係が、第１形態に復帰する。この状態では、ガイドプローブ９の長さは、最大である。

そして、図５の（ｃ）部に示すように、搬送装置１のチャック２をさらに上方向に移動させる。この移動に伴って、半導体チップ１０３は、さらに上方に移動する。また、ガイドプローブ９の長さは、最大である。つまり、チャック２に対するガイドプローブ９の相対的な位置は変化しない。従って、ガイドプローブ９は、チャック２の移動に伴って上方に移動する。その結果、プローブ先端９ａは、半導体チップ１０４のチップ主面１０４ｔから離間する。

以上の動作を経て、搬送装置１は、半導体チップ１０３をピックアップする。

搬送装置１は、チャック２と、ガイド３と、を有する。チャック２は、半導体チップ１０３を保持面２Ｂに対面するように非接触で保持する。ガイド３は、半導体チップ１０３のチップ側面１０３ｓに当接可能なガイドプローブ９を有する。ガイドプローブ９は、チャック２に保持された半導体チップ１０３について、保持面２Ｂの法線Ｎの方向と交差する横方向への半導体チップ１０３の移動を制限する。ガイドプローブ９は、プローブ先端９ａが保持面２Ｂに対して近接及び離間する往復移動が可能である。

搬送装置１が備えるガイド３のガイドプローブ９は、チャック２に保持された半導体チップ１０３の横方向への移動を制限する。このガイドプローブ９は、チャック２の保持面２Ｂに対して近接する移動及び離間する移動が可能である。そうすると、半導体チップ１０３にチャック２を近づけたとき、ガイドプローブ９は保持面２Ｂに近接するように移動することができる。従って、半導体チップ１０３の周囲に別の半導体チップ１０４が存在した場合でも、チャック２を容易に半導体チップ１０３に近づけることができる。そして、半導体チップ１０３を保持したチャック２を持ち上げるとき、ガイドプローブ９はチャック２の保持面２Ｂから離間するように移動する。その結果、半導体チップ１０３のチップ側面１０３ｓ上にはガイドプローブ９が存在する。従って、半導体チップ１０３の横方向への移動は制限される。つまり、搬送装置１は、半導体チップ１０３の横方向への移動の制限と、半導体チップ１０３を持ち上げと、を両立させことが可能である。従って、半導体チップ１０３を安定してピックアップすることができる。

例えば、図８の（ａ）部に示す比較例の搬送装置３００のガイドプローブ３０９は、搬送装置１とは異なり、ガイド本体３０７に固定されている。この構成によれば、チャック３０２の保持面３０２Ｂを半導体チップ１０３に近づけると、プローブ先端３０９ａは、当該半導体チップ１０３に隣接する別の半導体チップ１０４のチップ主面１０４ｔに押し当てられる。比較例の搬送装置３００は、ガイドプローブ３０９が伸縮しない。従って、さらにチャック３０２を半導体チップ１０３に近づけると、図８の（ｂ）部に示すように、プローブ先端３０９ａがチップ主面１０４ｔを押圧する力がさらに高まる。その結果、半導体チップ１０４を破損させてしまうおそれがある。

一方、搬送装置１は、チャック２を半導体チップ１０３に近づけると、プローブ先端９ａが保持面２Ｂに近接するように移動する。従って、比較例の搬送装置３００のように、チャック２の近接に伴って、チップ主面１０４ｔへの押圧力が高まることが抑制される。従って、搬送装置１は、半導体チップ１０４を破損させることがない。

搬送装置１のガイドプローブ９は、プローブ先端９ａから保持面２Ｂまでの距離が第１距離である第１形態と、プローブ先端９ａから保持面２Ｂまでの距離が第２距離である第２形態と、を相互に切り替える。第２距離は、第１距離よりも短い。この構成によれば、プローブ先端９ａが保持面２Ｂに対して近接及び離間する往復移動を確実に行うことができる。

搬送装置１のガイドプローブ９は、法線Ｎの方向に延びる。この構成によれば、ガイド３の構成を簡易にすることができる。

搬送装置１のガイド３は、バネ８を有する。バネ８は、法線Ｎの方向に向かう付勢力ＦＳをガイドプローブ９に提供する。この構成によれば、ガイドプローブ９の先端が保持面２Ｂに対して離間する動作を確実に生じさせることができる。

搬送装置１の２個のガイド３は、保持面２Ｂの第１縁部２Ｂａに沿って配置される。搬送装置１の少なくとも２個の別のガイド３は、保持面２Ｂの第２縁部２Ｂｂに沿って配置される。この構成によれば、２個のガイド３は、半導体チップ１０３のチップ側面１０３ｓに当接可能である。その結果、半導体チップ１０３の回転移動は、好適に制限される。従って、半導体チップ１０３をさらに安定してピックアップすることができる。

以上、本開示の搬送装置１について説明した。しかし、本開示の搬送装置１は、上記実施形態に限定されることなく様々な形態で実施してよい。

例えば、図６に示す搬送装置１Ａは、ガイド３Ａ、３Ｂを有する。ガイド３Ａ、３Ｂのガイドプローブ９Ａ、９Ｂ（第１ガイドプローブ、第２ガイドプローブ）は、保持面２Ｂの法線Ｎに対して傾いていてもよい。ガイドプローブ９Ａ、９Ｂは、法線Ｎに対して傾いた方向にガイド本体７に対して伸縮する。なお、ガイドプローブ９Ａ、９Ｂは、法線Ｎの方向に沿って移動してもよい。つまり、チャック２に対するプローブ先端９ａの相対的な位置関係が可変であればよい。なお、図６においては、バネ８の図示を省略しているが、ガイド３Ａ、３Ｂはバネ８を有してもよいし、有していなくてもよい。

ここで、ガイドプローブ９Ａのプローブ先端９ａからガイドプローブ９Ｂのプローブ先端９ａまでの離間幅Ｈ１は、ガイドプローブ９Ａのプローブ基端９ｂからガイドプローブ９Ｂのプローブ基端９ｂまでの離間幅Ｈ２よりも大きい。換言すると、保持面２Ｂから離れるに従って、ガイドプローブ９Ａからガイドプローブ９Ｂまでの離間幅は、拡大している。

要するに搬送装置１Ａのガイド３Ａ、３Ｂは、法線Ｎの方向に傾斜する方向に延びるガイドプローブ９Ａ、９Ｂを有する。ガイドプローブ９Ａのプローブ先端９ａからガイドプローブ９Ｂのプローブ先端９ａまでの離間幅Ｈ１は、ガイドプローブ９Ａのプローブ基端９ｂからガイドプローブ９Ｂのプローブ基端９ｂまでの離間幅Ｈ２よりも大きい。この構成によれば、半導体チップ１０３に対してチャック２の位置がずれた場合であっても、半導体チップ１０３をピックアップすることができる。

つまり、搬送装置１Ａは、搬送装置１Ａとピックアップ対象である半導体チップ１０３との位置がわずかにずれていても、半導体チップ１０３を所定の保持位置まで導くことができる。従って、半導体チップ１０３を保持可能な位置の条件を緩めることができる。その結果、搬送装置１Ａは、半導体チップ１０３をさらに安定して保持することができる。

搬送装置に対する半導体チップの水平方向の位置ずれを許容する機構は、図６に示す機構とは異なる機構でも実現できる。例えば、図７に示すように、ガイド３Ｃ、３Ｄのガイドプローブ９Ｃ、９Ｄは、そのプローブ側面９ｓが傾斜している。換言すると、ガイドプローブ９Ｃ、９Ｄの形状は、先すぼみである。このような構成であっても、搬送装置１Ｂに対するピックアップ対象である半導体チップ１０３の位置がわずかにずれていても、半導体チップ１０３を所定の保持位置まで導くことができる。

実施形態の搬送装置１は、半導体チップ１０３の搬送に適用するものであった。搬送装置は、半導体ウェハの搬送に適用するものであってもよい。

１，１Ａ，１Ｂ…搬送装置、２…チャック（チャック部）、２Ｂ…保持面、３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ…ガイド（ガイド部）、４…制御板、７…ガイド本体、８…バネ、９，９Ａ，９Ｂ，９Ｃ，９Ｄ…ガイドプローブ、１００…半導体ウェハ、１０１…半導体チップ、１０１，１０３，１０４…半導体チップ、２０１…ダイシングテープ、２０２…ピックアップピン、ＳＡ…保持力作用領域、ＦＫ…保持力、ＦＳ…付勢力、Ｎ…法線。

Claims (7)

1. 半導体チップ又は半導体ウェハである対象物を保持面に対面するように非接触で保持するチャック部と、
   前記対象物の側面に当接可能な柱状のガイドプローブをそれぞれ間隔をおいて複数有し、前記チャック部に保持された前記対象物を、前記ガイドプローブが前記保持面の法線の方向と交差する横方向への前記対象物の移動を制限するガイド部と、を備え、
   前記ガイドプローブは、前記ガイドプローブの先端が前記保持面に対して伸縮する往復移動が可能であり、
   前記ガイドプローブは、前記ガイド部に設けられ前記法線の方向に傾斜する方向に延びる第１ガイドプローブと、別の前記ガイド部に設けられ前記法線の方向に傾斜する方向に延びる第２ガイドプローブであり、
   前記第１ガイドプローブの先端と前記第２ガイドプローブの先端との離間幅は、前記第１ガイドプローブの基端と前記第２ガイドプローブの基端との離間幅よりも大きく、
   前記第１ガイドプローブの先端、及び前記第２ガイドプローブの先端は、丸みを有している、搬送装置。
2. 前記ガイドプローブは、
   前記ガイドプローブの先端から前記保持面までの距離が第１距離である第１形態と、
   前記ガイドプローブの先端から前記保持面までの距離が第２距離である第２形態と、を相互に切り替え、
   前記第２距離は、前記第１距離よりも短い、請求項１に記載の搬送装置。
3. （削除）
4. （削除）
5. 少なくとも２個の前記ガイド部は、前記保持面の第１縁部に沿って配置され、
   少なくとも２個の別の前記ガイド部は、前記保持面の第２縁部に沿って配置される、請求項１又は２に記載の搬送装置。
6. （削除）
7. 前記チャック部は、ベルヌーイチャックである、請求項１に記載の搬送装置。

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