JP7158802B2 - 半導体回路接続用接着剤組成物およびそれを含む接着フィルム - Google Patents
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Description
本出願は、2019年6月10日付韓国特許出願第10-2019-0068110号および2020年6月4日付韓国特許出願第10-2020-0067603号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として含まれる。
Rはそれぞれ独立して一つ以上のエポキシ基を有する1価の官能基であり、
nは1~30である。
前記(a1):[(a2)+(a3)]の重量比は1:0.15~1:5.0であり得、
前記(a2):(a3)の重量比は1:0.15~1:10であり得る。
発明の一実施形態によれば、有機系エポキシ樹脂および下記化学式1で表される繰り返し単位を有する有機無機機系ハイブリッドエポキシ樹脂を1:0.03~1:4.0の重量比で含む熱硬化性樹脂を含む、半導体回路接続用接着剤組成物が提供される:
Rはそれぞれ独立して一つ以上のエポキシ基を有する1価の官能基であり、
nは1~30である。
前記半導体回路接続用接着剤組成物は、前記熱硬化性樹脂として有機系エポキシ樹脂および前記化学式1で表される繰り返し単位を有する有機無機機系ハイブリッドエポキシ樹脂を1:0.03~1:4.0の重量比で含む混合物を含み得る。
Rはそれぞれ独立して一つ以上のエポキシ基を有する1価の官能基であり、
nは1~30である。
前記半導体回路接続用接着剤組成物は、前記熱可塑性樹脂として(メタ)アクリレート系樹脂、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリ塩化ビニル、ポリブタジエン樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン共重合体、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン樹脂、スチレン-ブタジエン共重合体、およびフェノキシ樹脂からなる群より選ばれた1種以上の樹脂を含み得る。
前記半導体回路接続用接着剤組成物は、前記硬化剤としてアミン系硬化剤、フェノール系硬化剤および酸無水物系硬化剤からなる群より選ばれた1種以上の化合物を含み得る。
前記半導体回路接続用接着剤組成物は、前記無機充填材としてアルミナ、シリカ、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化マグネシウム、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、およびホウ酸アルミニウムからなる群より選ばれた1種以上の無機粒子を含み得る。
前記半導体回路接続用接着剤組成物は、前記(E)硬化触媒としてリン系化合物、ホウ素系化合物、リン-ホウ素系化合物、およびイミダゾール系化合物からなる群より選ばれた1種以上の化合物を含み得る。
前記半導体回路接続用接着剤組成物は有機溶媒をさらに含み得る。
前記半導体回路接続用接着剤組成物はカップリング剤をさらに含み得る。
前記半導体回路接続用接着剤組成物はフラックス剤をさらに含み得る。
発明の他の一実施形態によれば、上述した接着剤組成物を含む半導体回路接続用接着フィルムが提供される。
(熱可塑性アクリレート樹脂の製造)
トルエン100gにブチルアクリレート40g、エチルアクリレート30g、アクリロニトリル30g,およびグリシジルメタクリレート5gを混合して80℃で約12時間の間反応してグリシジル基が分枝鎖に導入されたアクリレート系樹脂(重量平均分子量100,000g/mol、ガラス転移温度15℃)を合成した。
(熱可塑性アクリレート樹脂の製造)
トルエン100gにブチルアクリレート40g、エチルアクリレート30g、アクリロニトリル30g、グリシジルメタクリレート10gを混合して80℃で約12時間の間反応してグリシジル基が分枝鎖に導入されたアクリレート系樹脂(重量平均分子量500,000g/mol、ガラス転移温度17℃)を合成した。
(1)半導体回路接続用接着剤組成物の製造
エポキシ樹脂の硬化剤であるフェノール樹脂(GPH-65,日本化薬、水酸基当量198g/eq、軟化点65℃)30g;有機系液体エポキシ(KDS-8170,KUKDO化学、ビスフェノールFエポキシ樹脂、エポキシ当量157g/eq)15g;有機系固体エポキシ(EPPN-201L、日本化薬、エポキシ当量190g/eq)50g;有機無機系ハイブリッドエポキシ(EP0408,エポキシ当量177g/eq、エポキシシクロヘキシルPOSS、ハイブリッドプラスチックス)10g;前記製造例1で得られた熱可塑性アクリレート樹脂50g;無機充填材(YA050C、アドマテックス、球状シリカ、平均粒径約50nm)95g;およびイミダゾール硬化促進剤(C11Z-CNS,Curezol,SHIKOKU)2gをメチルエチルケトンに混合し、半導体回路接続用接着剤組成物(固形分50重量%)を得た。
コンマコーターを利用して前記接着剤組成物を離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ38μm)上に塗布した後110℃で3分間乾燥して約20μm厚さの接着層が形成された接着フィルムを得た。
:高さ10μmおよびピッチ40μmの銅フィラに無鉛はんだが9μm高さで形成されている半導体素子であるバンプチップ(10.1mmx6.6mm)を含むウエハを準備した。
下記表1~表3に示す成分と含有量を適用したことを除いては、前記実施例1と同様の方法で半導体回路接続用接着剤組成物をそれぞれ準備した。
(a1)有機系固体エポキシ樹脂;(a2)有機系液体エポキシ樹脂;(a3)有機無機系ハイブリッドエポキシ樹脂;(B)熱可塑性樹脂;(C)硬化剤;(D)無機充填材;(E)硬化触媒
*EPPN-201L:固体エポキシ樹脂(日本化薬、エポキシ当量190g/eq.)
*NC-2000L:固体エポキシ樹脂(日本化薬、エポキシ当量237g/eq.)
*EOCN-104S:固体エポキシ樹脂(日本化薬、エポキシ当量218g/eq.)
*NC-3000:固体エポキシ樹脂(日本化薬、エポキシ当量275g/eq.)
*KDS-8170:液体エポキシ樹脂(KUKDO化学、エポキシ当量157g/eq.)
*CEL2021P:液体エポキシ樹脂(DAICEL、エポキシ当量130g/eq.)
*RE-310S:液体エポキシ樹脂(日本化薬、エポキシ当量180g/eq.)
*EP0408:前記化学式1の繰り返し単位を有する有機無機系ハイブリッドエポキシ樹脂(エポキシ当量177g/eq.、エポキシシクロヘキシルPOSS,(C8H13O)n(SiO1.5)n、粘度 500Pa・s、ハイブリッドプラスチックス)
*EP0409:前記化学式1の繰り返し単位を有する有機無機系ハイブリッドエポキシ樹脂(エポキシ当量167g/eq.、グリシジルPOSS,(C6H11O2)n(SiO1.5)n、粘度 48Pa・s、ハイブリッドプラスチックス)
*KHE-8000H:前記化学式1の繰り返し単位を有する有機無機系ハイブリッドエポキシ樹脂(エポキシ当量174g/eq.、黄色液体(無色~淡色)、粘度 1.9Pa・s,n=1である時推定分子量696g/mol、エポキシ基を有するRの推定分子量122g/mol、日本化薬)
*GPH-65:フェノール樹脂(日本化薬、水酸基当量198g/eq、軟化点:65℃)
*KA-1160:フェノール樹脂(DIC、水酸基当量:117g/eq、軟化点86℃)
*KH-6021:フェノール樹脂(DIC、水酸基当量:121g/eq、軟化点133℃)
*KPH-F3075:フェノール樹脂(コーロン油化、水酸基当量:175g/eq.、軟化点75℃)
*YA050C:充填材(アドマテックス、球状シリカ、平均粒径約50nm)
*YC100C:充填材(アドマテックス、球状シリカ、平均粒径約100nm)
*SC2050:充填材(アドマテックス、球状シリカ、平均粒径約400nm)
*C11Z-CNS:イミダゾール硬化促進剤(Curezol C11Z-CNS,SHIKOKU)
*2PZ:イミダゾール硬化促進剤(Curezol 2PZ,SHIKOKU)
実施例および比較例による接着剤組成物、接着フィルム、または半導体装置についてそれぞれ下記のような試験を実施し、その結果を下記表4~表6に示した。
実施例および比較例からそれぞれ得られた接着層を厚さ320μmになるまで重畳して積層した後60℃のロールラミネーターを利用してラミネートした。その後、各試験片を直径25mmの円形に成形した後、Anton Paar社のMCR302を利用して10Hzの剪断速度で10℃/分の昇温速度を適用して測定値の最も低い数値の粘度値を溶融粘度と判断した。
実施例および比較例からそれぞれ得られた半導体装置について半導体素子の周辺にはみ出した接着剤組成物のうち最も長い長さを測定した。その結果、その長さが300μm以下の場合フィレット特性合格(O)、そしてその長さが300μm超過の場合フィレット特性不合格(X)と評価した。
実施例および比較例からそれぞれ得られた半導体装置についてScanning Aco usitic Tomography(SAT)を介してバンプチップと基材チップの間にボイドが占める面積が1%以下になるものを合格(O)、そして1%超えるものを不合格(X)と評価した。
実施例および比較例からそれぞれ得られた半導体装置についてデイジーチェーン接続が確認できたものを(O)、そしてデイジーチェーン接続が確認できなかったものを不合格(X)と評価した。
実施例および比較例からそれぞれ得られた半導体装置について接続部を断面研磨して露出させて光学顕微鏡で観察した。接続部に接着組成物トラッピングが見られずハンダが配線に十分にぬれているものを合格(O)、そしてその以外のものを不合格(X)と評価した。
実施例および比較例からそれぞれ得られた厚さ20μm接着層を直径8インチおよび厚さ150μmのミラーウエハにラミネーションを行った後240℃オーブンで1時間硬化した後常温で縁の高さを測定した。その高さが2mm以内の場合は合格(O)、そして2mmを超えると不合格(X)と評価した。
実施例および比較例からそれぞれ得られた半導体装置について、各10個を準備して熱サイクル試験機条件-65℃~150℃、最低および最高温度で各45分支持の条件で処理して剥離発生の有無を評価した。500サイクルの終了後Scanning Acousitic Tomography(SAT)により10個すべてに剥離が確認されない場合は合格(O)、そして一つでも剥離が確認されると不合格(X)と評価した。
2 接着層
3 保護フィルム
4 粘着層
Claims (12)
- 有機系エポキシ樹脂および下記化学式1で表される繰り返し単位を有する有機無機系ハイブリッドエポキシ樹脂を1:0.03~1:4.0の重量比で含む熱硬化性樹脂を含む、半導体回路接続用接着剤組成物であって、
前記熱硬化性樹脂は、(a1)10~35℃で固体である有機系エポキシ樹脂、(a2)10~35℃で液体である有機系エポキシ樹脂、および(a3)前記有機無機系ハイブリッドエポキシ樹脂を含み、
前記(a1):[(a2)+(a3)]の重量比は1:0.15~1:5.0であり、
前記(a2):(a3)の重量比は1:0.15~1:10である、半導体回路接続用接着剤組成物:
Rはそれぞれ独立して一つ以上のエポキシ基を有する1価の官能基であり、
nは1~30である。 - 前記有機無機系ハイブリッドエポキシ樹脂は、50g/eq.~300g/eq.の平均エポキシ当量を有する、請求項1または2に記載の半導体回路接続用接着剤組成物。
- 前記有機無機系ハイブリッドエポキシ樹脂は、25℃で測定された0.1Pa・s~10000Pa・sの粘度を有する、請求項1~3のいずれか一項に記載の半導体回路接続用接着剤組成物。
- 前記有機系エポキシ樹脂は、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ビフェニル系エポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂、フルオレン系エポキシ樹脂、フェノールノボラック系エポキシ樹脂、クレゾールノボラック系エポキシ樹脂、ザイロック系エポキシ樹脂、トリスヒドロキシルフェニルメタン系エポキシ樹脂、テトラフェニルメタン系エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、およびジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂からなる群より選ばれた1種以上の樹脂である、請求項1~4のいずれか一項に記載の半導体回路接続用接着剤組成物。
- 熱可塑性樹脂、硬化剤、無機充填材、および硬化触媒をさらに含む、請求項1~5のいずれか一項に記載の半導体回路接続用接着剤組成物。
- 前記熱可塑性樹脂は、(メタ)アクリレート系樹脂、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリブタジエン樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン共重合体、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン樹脂、スチレン-ブタジエン共重合体、およびフェノキシ樹脂からなる群より選ばれた1種以上の樹脂である、請求項6に記載の半導体回路接続用接着剤組成物。
- 前記硬化剤は、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤および酸無水物系硬化剤からなる群より選ばれた1種以上の化合物である、請求項6または7に記載の半導体回路接続用接着剤組成物。
- 前記無機充填材は、アルミナ、シリカ、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化マグネシウム、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、およびホウ酸アルミニウムからなる群より選ばれた1種以上の無機粒子である、請求項6~8のいずれか一項に記載の半導体回路接続用接着剤組成物。
- 前記硬化触媒は、リン系化合物、ホウ素系化合物、リン-ホウ素系化合物、およびイミダゾール系化合物からなる群より選ばれた1種以上の化合物である、請求項6~9のいずれか一項に記載の半導体回路接続用接着剤組成物。
- 前記熱硬化性樹脂100重量部を基準として、
前記熱可塑性樹脂5重量部~350重量部、
前記硬化剤10重量部~150重量部、
前記無機充填材5重量部~200重量部、および
前記硬化触媒0.1~20重量部
を含む、請求項6~10のいずれか一項に記載の半導体回路接続用接着剤組成物。 - 請求項1~11のいずれか一項に記載の半導体回路接続用接着剤組成物を含む、接着フィルム。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007277525A (ja) | 2006-03-16 | 2007-10-25 | Toray Ind Inc | 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品ならびに電子機器 |
JP2008179682A (ja) | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方導電性接着剤及び電気装置 |
JP2013077557A (ja) | 2011-09-13 | 2013-04-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2017132919A (ja) | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 日立化成株式会社 | 異方導電性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接続構造体及び半導体装置 |
JP2018145346A (ja) | 2017-03-08 | 2018-09-20 | リンテック株式会社 | 回路部材接続用シートおよび半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009062459A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Nippon Shokubai Co Ltd | 有機無機複合樹脂組成物及び該有機無機複合樹脂組成物を硬化させてなる硬化物 |
KR100962936B1 (ko) * | 2007-12-20 | 2010-06-09 | 제일모직주식회사 | 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 접착 필름 |
KR101104224B1 (ko) | 2009-06-15 | 2012-01-10 | 주식회사 이그잭스 | 유-무기 하이브리드 접착제 |
KR20100137057A (ko) * | 2009-06-22 | 2010-12-30 | 대한민국 (관리부서:국립문화재연구소) | 석조문화재 보존을 위한 나노 복합 에폭시 접착제 |
JP2011100927A (ja) * | 2009-11-09 | 2011-05-19 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接着剤組成物 |
KR101176957B1 (ko) | 2010-09-30 | 2012-09-07 | 주식회사 케이씨씨 | 반도체 패키지 제작용 접착제 조성물 및 접착시트 |
KR20120080050A (ko) * | 2011-01-06 | 2012-07-16 | 주식회사 두산 | 투명 기판 |
KR101375298B1 (ko) | 2011-12-20 | 2014-03-19 | 제일모직주식회사 | 전도성 미립자 및 이를 포함하는 이방 전도성 필름 |
KR20130125224A (ko) * | 2012-05-08 | 2013-11-18 | 주식회사 동진쎄미켐 | 사다리형 사이올계 실세스퀴옥산 고분자 및 이의 제조방법 |
KR20130131079A (ko) * | 2012-05-23 | 2013-12-03 | 주식회사 동진쎄미켐 | 유리섬유 강화용 에폭시 수지 조성물 |
KR20140078146A (ko) | 2012-12-17 | 2014-06-25 | 제일모직주식회사 | 이방성 도전 필름의 제조 방법과 그 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 표시 장치 |
KR101571160B1 (ko) | 2013-09-13 | 2015-11-23 | 도레이첨단소재 주식회사 | 디스플레이용 투명 접착 필름 |
KR20150102860A (ko) | 2014-02-28 | 2015-09-08 | 주식회사 동진쎄미켐 | 실세스퀴옥산 복합 고분자 및 이의 제조방법 |
JP6716939B2 (ja) | 2016-02-16 | 2020-07-01 | 東レ株式会社 | 接着剤、それからなる接着フィルム、それらの硬化物を含む半導体装置およびその製造方法 |
JP2017193610A (ja) | 2016-04-19 | 2017-10-26 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体素子封止用熱硬化性エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物及びそれを用いた光半導体装置 |
WO2018031300A1 (en) * | 2016-08-11 | 2018-02-15 | Intel IP Corporation | Systems and method for selecting carrier resources for narowband physical random access channel procedures |
KR102069314B1 (ko) * | 2016-10-05 | 2020-01-22 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 접착용 수지 조성물, 반도체용 접착 필름 및 다이싱 다이본딩 필름 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007277525A (ja) | 2006-03-16 | 2007-10-25 | Toray Ind Inc | 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品ならびに電子機器 |
JP2008179682A (ja) | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方導電性接着剤及び電気装置 |
JP2013077557A (ja) | 2011-09-13 | 2013-04-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2017132919A (ja) | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 日立化成株式会社 | 異方導電性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接続構造体及び半導体装置 |
JP2018145346A (ja) | 2017-03-08 | 2018-09-20 | リンテック株式会社 | 回路部材接続用シートおよび半導体装置の製造方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
鬼塚賢三,"エポキシ樹脂硬化剤について",日本接着学会誌,日本,2017年,Vol.53, No.4,p.122-128,DOI https://doi.org/10.11618/adhesion.53.122,特に、p.123の図1、127頁右欄10~12行を参照 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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