JP2008179682A - 異方導電性接着剤及び電気装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の異方導電性接着剤30は、バインダー31と、バインダー31中に分散された導電性粒子35とを有している。バインダー31には、熱硬化性樹脂と、下記一般式(1)で示されるシルセスキオキサンが含有されており、熱硬化性樹脂と、シルセスキオキサンが重合するので、バインダー31の硬化物は疎水性が高く、硬度も高くなる。
(RSi−O3/2)n……一般式(1)
【選択図】図1
Description
バインダー中に残留する不純物イオン(例えば塩素イオン)は、電気部品の腐食の原因となるので、従来より異方導電性接着剤にはイオン補足材が添加されている。
更に、バインダーに用いられるエポキシ樹脂は、高い導通信頼性が得られるという利点があるが、極性が高いため、電気部品の腐食の原因となる。
(RSi−O3/2)n……一般式(1)
(上記一般式(1)中の置換基Rは化学構造中に炭素原子を含有し、前記熱硬化性樹脂と重合可能な置換基である。シルセスキオキサン1分子中の置換基Rは全部が同じ種類であってもよいし、2種類以上の置換基Rが存在してもよい。上記一般式(1)中nは8以上の整数である。)
本発明は異方導電性接着剤であって、前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、前記一般式(1)の置換基Rは、アクリロイル基と、オキセタン基と、エポキシ基とからなる置換基群より選択されるいずれか1種類の置換基である異方導電性接着剤である。
本発明は、第一、第二の電気部品を有し、前記第一、第二の電気部品の間には、バインダーの硬化物が前記第一、第二の電気部品の部品本体と密着して配置され、前記硬化物には導電性粒子が分散され、前記第一の電気部品の接続端子と、前記第二の電気部品の接続端子とで前記導電性粒子が挟み込まれ、前記硬化物は、熱硬化性樹脂と、下記一般式(1)で示されるシルセスキオキサンの重合物を含有する電気装置である。
(RSi−O3/2)n……一般式(1)
(上記一般式(1)中の置換基Rは化学構造中に炭素原子を含有し、前記熱硬化性樹脂と重合可能な置換基である。シルセスキオキサン1分子中の置換基Rは全部が同じ種類であってもよいし、2種類以上の置換基Rが存在してもよい。置換基Rは全部が熱硬化性樹脂と重合してもよいし、一部が熱硬化性樹脂と重合せずに置換基Rのまま残留してもよい。上記一般式(1)中nは8以上の整数である。)
異方導電性接着剤にイオン補足材粒子が含有されないと、電気部品がファインピッチ化され、端子間間隔が狭くされた場合であっても、隣接する端子間が導通せず、導通不良が起こらない。
電気装置1は第一、第二の電気部品10、20を有している。第一、第二の電気部品10、20は、部品本体11、21と部品本体11、21表面に配置された接続端子15、25とを有している。
バインダー31には、加熱により熱硬化性樹脂のラジカル重合反応やカチオン重合を開始させる重合開始剤を含有させることが望ましい。例えば、パーオキシエステル等の有機過酸化物、AIBN等のラジカル重合開始剤、イミダゾール系潜在性硬化剤等を例示することができる。
第一、第二の電気部品10、20はLCDやフレキシブル配線板に限定されず、本発明の異方導電性接着剤は、リジッド基板、半導体チップ、抵抗素子等の種々の電気部品に広く用いることができる。
実施例1〜3、比較例1、2の電気装置1を用いて下記「導通信頼性」試験と、「腐食性」試験を行った。
実施例1〜3、比較例1、2の電気装置1を85℃、相対湿度85%の恒温恒湿槽中で125時間放置し、エージングを行った。
エージング後の抵抗値が、エージング前の初期抵抗値の1.8倍未満の場合を”◎”、1.8倍以上2倍未満の場合を”○”、2倍以上5倍未満の場合を”△”、5倍以上の場合を”×”として評価した。
エージング後の電気装置1について、接続部のITO電極を光学顕微鏡(50倍)で目視観察し、腐食が観察されない場合を”○”、エッジ部にのみ腐食が観察される場合を”△”、全体に腐食が観察される場合を”×”と評価した。
「導通信頼性」試験と「腐食性」試験の評価結果を下記表2に記載する。
Claims (3)
- 熱硬化性樹脂を含有するバインダー中に、導電性粒子が分散された異方導電性接着剤であって、
前記バインダーには、下記一般式(1)で示されるシルセスキオキサンが含有された異方導電性接着剤。
(RSi−O3/2)n……一般式(1)
(上記一般式(1)中の置換基Rは化学構造中に炭素原子を含有し、前記熱硬化性樹脂と重合可能な置換基である。シルセスキオキサン1分子中の置換基Rは全部が同じ種類であってもよいし、2種類以上の置換基Rが存在してもよい。上記一般式(1)中nは8以上の整数である。) - 前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、
前記一般式(1)の置換基Rは、アクリロイル基と、オキセタン基と、エポキシ基とからなる置換基群より選択されるいずれか1種類の置換基である請求項1記載の異方導電性接着剤。 - 第一、第二の電気部品を有し、前記第一、第二の電気部品の間には、バインダーの硬化物が前記第一、第二の電気部品の部品本体と密着して配置され、
前記硬化物には導電性粒子が分散され、
前記第一の電気部品の接続端子と、前記第二の電気部品の接続端子とで前記導電性粒子が挟み込まれ、
前記硬化物は、熱硬化性樹脂と、下記一般式(1)で示されるシルセスキオキサンの重合物を含有する電気装置。
(RSi−O3/2)n……一般式(1)
(上記一般式(1)中の置換基Rは化学構造中に炭素原子を含有し、前記熱硬化性樹脂と重合可能な置換基である。シルセスキオキサン1分子中の置換基Rは全部が同じ種類であってもよいし、2種類以上の置換基Rが存在してもよい。置換基Rは全部が熱硬化性樹脂と重合してもよいし、一部が熱硬化性樹脂と重合せずに置換基Rのまま残留してもよい。上記一般式(1)中nは8以上の整数である。)
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