JP7136194B2 - インダクタ素子およびインダクタ素子の製造方法 - Google Patents

インダクタ素子およびインダクタ素子の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、インダクタ素子およびインダクタ素子の製造方法に関する。
磁芯と複数のビア導体と複数の導体とを備えるインダクタ部品が提案されている（例えば特許文献１参照）。ここで、磁芯は、扁平な直方体状であり、その厚さ方向に貫通する複数のビアホールが設けられている。複数のビア導体は、それぞれピン状であり、磁芯の複数のビアホールそれぞれに挿入され、長手方向の両端部が磁芯の厚さ方向における両面側に突出している。複数の表面導体は、それぞれ細長の板状であり、磁芯の厚さ方向における一方の主面に沿って配置され、その主面側に露出した２つのビア導体それぞれの端部同士を電気的に接続している。
特開２０１６－０４６３９０号公報
ところで、特許文献１に記載されたインダクタ部品を製造する際、複数のビア導体と複数の表面導体とを溶接により接続する場合がある。この場合、例えば磁芯の一面側を上方に向けた状態でレーザ溶接技術を利用して各ビア導体と各表面導体とを溶接する工程を行った後、磁芯をひっくり返す工程を行い、その後、磁芯の他面側を上方に向けた状態で各ビア導体と各表面導体とを溶接する工程を行う。この場合、各ビア導体と各表面導体とを接続するために少なくとも３つの工程を経る必要があり、工程数の削減による製造工程の簡素化が要請されている。また、特許文献１に記載されたインダクタ部品は、磁芯の両面側に各ビア導体と各表面導体との接合部が存在し、少なくとも複数のビア導体の２倍の数だけ接合部が存在する。このようなビア導体と表面導体との接合部は、ビア導体および表面導体における接合部以外の部分に比べて抵抗値が高くなるため、その分、インダクタ部品におけるエネルギ損失が大きくなる虞がある。
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、製造工程の簡素化を図れるとともに抵抗値を低減できるインダクタ素子およびインダクタ素子の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係るインダクタ素子は、
第１貫通孔が設けられた磁性体コアと、
前記第１貫通孔に挿通され、前記磁性体コアに複数回巻回されたコイルと、を備え、
前記コイルが、複数の接合部を有し、
前記複数の接合部が、前記コイルの一部と交差する第１仮想平面に位置し、
前記コイルは、
前記磁性体コアの厚み方向における一方側に配置された複数の第１導体片と、
前記磁性体コアの前記厚み方向における他方側に配置された複数の第２導体片と、を有し、
前記複数の第２導体片は、それぞれ、前記厚み方向へ突出し前記複数の第１導体片の少なくとも１つに接合される突出部と、前記複数の第２導体片の前記突出部の突出方向側とは反対側における前記突出部に対応する部分に位置し底部が前記突出部の先端部に相当する窪み部と、を含み、
前記突出部は、前記第１貫通孔に挿通され、
前記複数の接合部は、前記複数の第２導体片それぞれの前記突出部の先端部と前記複数の第１導体片との間に形成されている。
また、本発明に係るインダクタ素子は、
前記複数の接合部は、前記第１仮想平面において１つの直線上に並んでいる、ものであってもよい。
また、本発明に係るインダクタ素子は、
前記複数の接合部が、それぞれ、前記複数の接合部と同数の複数の第１接合面と前記複数の第１接合面それぞれに面接触した複数の第２接合面とを接合することにより形成され、
前記複数の第１接合面および前記複数の第２接合面が、前記第１仮想平面に位置する、ものであってもよい。
また、本発明に係るインダクタ素子は、
前記複数の接合部が、前記磁性体コアの前記第１貫通孔の貫通方向における一方側のみに位置している、ものであってもよい。
他の観点から見た本発明に係るインダクタ素子の製造方法は、
第１貫通孔が設けられた磁性体コアと、前記第１貫通孔に挿通され、前記磁性体コアに複数回巻回されるとともに、前記磁性体コアの厚み方向における一方側に配置された複数の第１導体片、および前記磁性体コアの厚み方向における他方側に配置された複数の第２導体片を有し、前記複数の第２導体片の少なくとも１つが、前記厚み方向へ突出し前記複数の第１導体片の少なくとも１つに接合される突出部を含むコイルと、を備えるインダクタ素子の製造方法であって、
第４導体板を加工することにより、前記複数の第１導体片の基となる第４基材を形成する第４基材形成工程と、
第５導体板に絞り加工を行うことにより、複数の突出部を有し、前記複数の突出部の先端部それぞれが、同一の前記複数の突出部の少なくとも一部と交差する第１仮想平面と前記第１仮想平面と平行であり且つ前記第１仮想平面から予め設定された基準距離だけ離間した位置に存在する同一の第２仮想平面との間の領域内に位置する、前記複数の第２導体片の基となる第５基材を形成する第５基材形成工程と、
前記複数の突出部を、前記第１貫通孔に挿通させる挿通工程と、
前記複数の突出部を、前記第４基材における前記複数の第１導体片に対応する部分に接触させる接触工程と、
前記複数の突出部を前記第４基材に接触させた状態で、前記複数の突出部それぞれの先端部にレーザ光を照射することにより、前記複数の突出部それぞれと前記第４基材とを溶接する溶接工程と、を含む。
本発明によれば、複数の接合部が、コイルの一部と交差する第１仮想平面に位置する。これにより、複数の接合部を、レーザ溶接技術を利用して生成する際、レーザ光の焦点調整の頻度を低減することができるので、その分、複数の接合部を生成する工程を簡素化でき、ひいては、インダクタ素子の製造工程の簡素化が図られる。
本発明の実施の形態１に係るインダクタ素子の斜視図である。 実施の形態１に係る磁性体コアの斜視図である。 実施の形態１に係るコイルの斜視図である。 実施の形態１に係る第１基材の斜視図である。 実施の形態１に係る挿入工程を説明するための斜視図である。 実施の形態１に係る挿入工程を説明するための斜視図である。 実施の形態１に係る溶接工程を説明するための斜視図である。 実施の形態１に係る溶接工程を説明するための図４ＢのＡ－Ａ線における一部断面矢視図である。 本発明の実施の形態２に係るインダクタ素子の斜視図である。 実施の形態２に係るインダクタ素子の斜視図である。 実施の形態２に係るインダクタ素子の分解斜視図である。 実施の形態２に係る第２基材および磁性体コアの分解斜視図である。 実施の形態２に係る第２基材、磁性体コアおよび第３基材の分解斜視図である。 実施の形態２に係る溶接工程を説明するための斜視図である。 実施の形態２に係る溶接工程を説明するための図１０のＢ－Ｂ線における一部断面矢視図である。 本発明の実施の形態３に係るインダクタ素子の斜視図である。 実施の形態３に係る磁性体コアの斜視図である。 実施の形態３に係るコイルの斜視図である。 実施の形態３に係るコイルの平面図である。 実施の形態３に係るコイルの側面図である。 実施の形態３に係るコイルの底面図である。 実施の形態３に係るかしめ工程におけるかしめ加工前の状態を示す側面図である。 実施の形態３に係るかしめ工程におけるかしめ加工後の状態を示す側面図である。 実施の形態３に係る挿入工程における突出部を貫通孔に挿通させる前の状態を示す一部断面図である。 実施の形態３に係る挿入工程における突出部同士を接触させた状態を示す一部断面図である。 実施の形態３について、素片に分割後、曲げ工程を経てインダクタ素子を完成させた状態を示す一部断面図である。 変形例に係るコイルの斜視図である。 変形例に係るコイルの斜視図である。 変形例に係るコイルの斜視図である。 変形例に係るコイルの接合部の平面図である。 変形例に係るコイルの接合部の平面図である。 変形例に係るコイルの接合部の平面図である。 変形例に係るコイルの接合部の平面図である。 変形例に係るコイルの接合部の平面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の側面図である。 変形例に係るコイルの接合部の平面図である。 変形例に係るコイルの接合部の平面図である。 変形例に係るコイルの接合部の平面図である。 変形例に係るコイルの接合部の平面図である。 変形例に係るコイルの接合部の平面図である。 変形例に係るコイルの接合部の平面図である。 変形例に係るコイルの接合部の平面図である。 変形例に係るコイルの接合部の平面図である。 変形例に係るコイルの接合部の平面図である。 変形例に係るコイルの接合部の平面図である。 変形例に係るコイルの接合部の平面図である。 変形例に係るインダクタ素子の一部断面図である。
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。本実施の形態に係るインダクタ素子は、２つの貫通孔が設けられた磁性体コアと、２つの貫通孔に挿通された状態で磁性体コアにおける貫通孔に隣接する巻回部位に複数回巻回された細長板状の導体部を有するコイルと、を備える。ここで、コイルは、磁性体コアの貫通孔の貫通方向における一方側のみに位置する複数の接合部を有する。磁性体コアの貫通孔の貫通方向は、磁性体コアの厚み方向と同義である。そして、複数の接合部は、コイルの一部と交差する第１仮想平面に位置する。本明細書等において「複数の接合部がコイルの一部と交差する第１仮想平面上に位置する」とは、コイルの複数の接合部が厳密に同一平面上に位置する場合に限られない。コイルの複数の接合部が、コイルの一部と交差する第１仮想平面と第１仮想平面と平行であり且つ第１仮想平面から予め設定された基準距離だけ離間した位置に存在する第２仮想平面との間の領域内に位置する場合を含む。基準距離は、複数の接合部をレーザ溶接技術により生成する際に使用されるレーザ光の焦点が第１仮想平面と第２仮想平面との間に位置する場合に、レーザ光のエネルギ密度がコイルを溶解させることが可能なエネルギ密度閾値以上となる領域全体を含むように設定される。
図１に示すように、本実施の形態に係るインダクタ素子１は、磁性体コア１１と、コイル１２と、を備える。磁性体コア１１は、図２Ａに示すように、扁平な直方体状であり、その厚さ方向に貫通する２つの貫通孔１１１が設けられている。なお、以下において、適宜、磁性体コア１１の厚さ方向をＺ軸方向、磁性体コア１１を平面視したときの各辺に沿った方向をそれぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向として説明する。２つの貫通孔１１１は、それぞれ、平面視で細長の形状を有し、その長手方向がＸ軸方向に沿う形で設けられている。２つの貫通孔１１１は、Ｙ軸方向に離間した２箇所に位置している。磁性体コア１１のＹ軸方向における２つの貫通孔１１１の間の貫通孔１１１に隣接する部分が、コイル１２が巻回される巻回部位１１３に相当する。また、磁性体コア１１は、そのＹ軸方向における両側面それぞれの中央部からＹ軸方向に沿って２つの貫通孔１１１それぞれに連通する２つの溝部１１２を有してもよい。磁性体コア１１は、フェライト、パーマロイ、鉄等の磁性体材料を含んでもよい。磁性体コア１１は、例えば磁性体材料を含むシート状部材を積層することにより形成されている。
コイル１２は、図１に示すように、細長の板状であり、磁性体コア１１の２つの貫通孔１１１に挿通された状態で、磁性体コア１１における巻回部位１１３に複数回巻回されている。また、コイル１２は、磁性体コア１１の貫通孔１１１の貫通方向、即ち、Ｚ軸方向における一方側（＋Ｚ方向側）のみに位置する３つの接合部１２５を有する。コイル１２は、図２Ｂに示すように、細長の平板形状の３つの第１部位１２１と、細長の平板形状の３つの第２部位１２２と、細長の平板形状の３つの第３部位１２４と、細長の平板形状の２つの第４部位１２３と、を有する。３つの第１部位１２１は、それらの短手方向であるＸ軸方向（第１方向）に並ぶ形で配置されている。３つの第２部位１２２は、３つの第１部位１２１と同数存在し、それら長手方向が第１部位１２１の長手方向に沿った状態で、Ｙ軸方向（第２方向）において第１部位１２１に対向し且つＸ軸方向に並ぶ形で配置されている。３つの第１部位１２１と３つの第２部位１２２とは、それぞれ、図２Ａに示す磁性体コア１１の貫通孔１１１に挿通され、磁性体コア１１の巻回部位１１３を介して互いに対向している。３つの第３部位１２４は、図２Ｂに示すように、３つの第１部位１２１それぞれの長手方向における＋Ｚ方向側の一端と、３つの第１部位１２１それぞれにＹ軸方向において対向する第２部位１２２の長手方向における＋Ｚ方向側の一端と、の間に介在している。２つの第４部位１２３は、３つの第１部位１２１それぞれの－Ｚ方向側の他端と、３つの第１部位１２１それぞれにＹ軸方向において対向する第２部位１２２と＋Ｘ方向において隣り合う第２部位１２２の－Ｚ方向側の他端と、の間に介在している。ここで、磁性体コア１１の２つの貫通孔１１１のうち、第１部位１２１が挿通される一方の貫通孔１１１が、第１貫通孔に相当し、第２部位１２２が挿通される他方の貫通孔１１１が、第２貫通孔に相当する。
また、コイル１２は、長尺の板状の２つの引き出し部１２６Ａ、１２６Ｂと、屈曲した板状であり２つの引き出し部１２６Ａ、１２６Ｂそれぞれに連続する屈曲部１２７Ａ、１２７Ｂと、を有する。引き出し部１２６Ａは、３つの第１部位１２１のうち最も＋Ｘ方向側に位置する第１部位１２１の－Ｚ方向側の端部に連続している。また、引き出し部１２６Ｂは、３つの第２部位１２２のうち最も－Ｘ方向側に位置する第２部位１２２の－Ｚ方向側の端部に連続している。この第１部位１２１、第２部位１２２、第３部位１２４および第４部位１２３を有するコイル１２は、同一の第１導体板から形成されている。第１導体板の材料としては、銅、ステンレス、鉄、アルミニウム等の金属を用いてもよい。また、これらの材料に絶縁性を付加するため、樹脂コーティング、ニッケルめっきを施してもよい。
ここで、３つの接合部１２５は、コイル１２の一部と交差する同一の第１仮想平面ＶＰ１上に位置する。ここで「３つの接合部１２５がコイル１２の一部と交差する第１仮想平面ＶＰ１上に位置する」とは、第１仮想平面ＶＰ１と第１仮想平面ＶＰ１と平行であり且つ第１仮想平面ＶＰ１から予め設定された基準距離Δｆだけ離間した位置に存在する同一の第２仮想平面ＶＰ２との間の領域Ｓ１内に位置する場合も含む。ここで、基準距離Δｆは、後述する３つの接合部１２５をレーザ溶接技術により生成する際に使用されるレーザ光の焦点が第１仮想平面ＶＰ１と第２仮想平面ＶＰ２との間に位置する場合に、レーザ光のエネルギ密度がコイル１２を溶解させることが可能なエネルギ密度閾値以上となる領域全体を含むように設定されている。具体的には、基準距離Δｆは、例えばレーザ光の焦点深度に等しくなるように設定される。また、３つの接合部１２５は、それぞれ、３つの第１接合面１１２５Ａと３つの第１接合面１１２５Ａそれぞれに面接触した３つの第２接合面１１２５Ｂとを接合することにより形成されている。そして、３つの第１接合面１１２５Ａおよび３つの第２接合面１１２５Ｂは、第１仮想平面ＶＰ１および第２仮想平面ＶＰ２と平行であり、第１仮想平面ＶＰ１と第２仮想平面ＶＰ２との間に位置する同一の第３仮想平面ＶＰ３内に位置している。なお、３つの第１接合面１１２５Ａおよび３つの第２接合面１１２５Ｂが同一の第３仮想平面ＶＰ３内に位置しているとは、３つの第１接合面１１２５Ａおよび３つの第２接合面１１２５Ｂの表面がミクロレベルの凹凸がある場合も含む。また、３つの接合部１２５の位置が、第３仮想平面ＶＰ３に直交する方向において寸法公差の範囲内でずれている場合も含む。
次に、本実施の形態に係るインダクタ素子１の製造方法について図３Ａから図５を参照しながら説明する。まず、第１導体板を加工することにより、図３Ａに示すような、２つの第５部位１１２３と、３つの第６部位１１２１と、３つの第７部位１１２９と、を有する第１基材１０１２を形成する第１基材形成工程を行う。ここでは、例えば第１導体板を打ち抜き加工することにより第１基材１０１２が形成される。２つの第５部位１１２３は、細長の板状であり、長手方向における中央部においてＸ軸方向に屈曲しており、第４部位１２３の基となる部分である。また、３つの第６部位１１２１は、細長の矩形板状であり、第１部位１２１の基となる部分である。３つの第７部位１１２９は、細長の矩形板状であり第２部位１２２の基となるサブ部位１１２２と、細長の矩形板状であり第３部位１２４の基となるサブ部位１１２４と、を有する。サブ部位１１２４は、その長手方向における一端部が、サブ部位１１２２の長手方向における第５部位１１２３に連続する一端部とは反対側の他端部に連続している。なお、第１基材１０１２は、引き出し部１２６Ａ、１２６Ｂの基となる２つの板状の部位１１２６と、屈曲部１２７Ａ、１２７Ｂの基となる２つの矩形板状の部位１１２７と、を有する。なお、図３Ａでは、第１基材１０１２における１つのインダクタ素子１に対応する部分のみを示している。第１基材１０１２は、互いに平行に配置された複数のバー（図示せず）に部位１１２７を介して接続されることによりマトリクス状に連なった複数のインダクタ素子１に対応する部分を有する。
次に、図３Ｂに示すように、３つの第６部位１１２１および３つの第７部位１１２９を第５部位１１２３の厚さ方向に沿った第３方向である＋Ｚ方向へ折り曲げる第１折り曲げ工程を行う。
続いて、３つの第６部位１１２１と３つの第７部位１１２９とを、それぞれ、磁性体コア１１の貫通孔１１１に挿通させる挿通工程を行う。これにより、図４Ａに示すように、磁性体コア１１の２つの貫通孔１１１それぞれに、３つの第６部位１１２１と３つの第７部位１１２９とが挿通された状態となる。
その後、３つの第７部位１１２９それぞれの２つのサブ部位１１２２、１１２４の境界部分で折り曲げて、図４Ｂに示すように、３つの第７部位１１２９それぞれの端部１１２４ａを、それぞれ、３つの第６部位１１２１の先端部に接触させる第２折り曲げ工程を行う。このとき、第６部位１１２１の先端部の第２接合面１１２５Ｂと、第７部位１１２９の端部１１２４ａの厚さ方向における一面に相当する第１接合面１１２５Ａと、が互いに面接触する。ここで、第６部位１１２１の先端部と第７部位１１２９の端部１１２４ａとの接触部分である第１接合面１１２５Ａおよび第２接合面１１２５Ｂは、図５に示すように、３つの第６部位１１２１の一部と交差する第１仮想平面ＶＰ１と第１仮想平面ＶＰ１と平行であり且つ第１仮想平面ＶＰ１から予め設定された基準距離Δｆだけ離間した位置に存在する同一の第２仮想平面ＶＰ２との間の領域Ｓ１内に位置している。第１接合面１１２５Ａおよび第２接合面１１２５Ｂは、それぞれ、第１仮想平面ＶＰ１および第２仮想平面ＶＰ２と平行であり、第１仮想平面ＶＰ１と第２仮想平面ＶＰ２との間に位置する同一の第３仮想平面ＶＰ３内に位置している。２つのサブ部位１１２２、１１２４の境界部分は、曲げＲが形成されるように折り曲げられている。サブ部位１１２４は磁性体コア１１における巻回部位１１３と接触せず、所定の間隔を空けて配置される。この構造により、磁性体コア１１とコイル１２の絶縁性を向上させることができる。
次に、図４Ｂおよび図５に示すように、第６部位１１２１の先端部と第７部位１１２９の端部１１２４ａとを接触させた状態で、第６部位１１２１の先端部および第７部位１１２９の端部１１２４ａにレーザ光源ＬＳから放射されるレーザ光ＬＡを照射することにより、第６部位１１２１の先端部と第７部位１１２９の端部１１２４ａとを溶接する溶接工程を行う。ここで、レーザ光源ＬＳとしては、例えばＣＯ２レーザ或いはＹＡＧレーザを採用することができる。これにより、１つの第１基材１０１２に複数の磁性体コア１１が組み付けられた複合構造体が形成される。
続いて、部位１１２７をバーから切り離すことにより、前述の複合構造体を複数のインダクタ素子１それぞれに対応する素片に分割する。その後、各素片について、部位１１２７を折り曲げることにより屈曲部１２７Ａ、１２７Ｂを形成する。これにより、インダクタ素子１が完成する。
以上説明したように、本実施の形態に係るインダクタ素子１によれば、コイル１２が、磁性体コア１１の＋Ｚ方向側のみに位置する３つの接合部１２５を有する。これにより、例えば磁性体コア１１のＺ軸方向における両側それぞれに複数の接合部を有するコイルに比べて、コイル１２全体における接合部１２５の数が低減されている。従って、コイル１２における接合部１２５以外の部分に比べて抵抗値が高い接合部１２５の数が低減される分、コイル１２の抵抗値を低減させることができるので、インダクタ素子１におけるエネルギ損失が低減される。更に、複数の接合部１２５が磁性体コア１１の＋Ｚ方向側のみに位置することにより、インダクタ素子１の製造工程において、磁性体コア１１をひっくり返す工程が不要となるので、工程数削減による製造工程の簡素化が図られる。
また、本実施の形態に係るインダクタ素子１によれば、複数の接合部１２５が、コイル１２の一部と交差する同一の第１仮想平面ＶＰ１上に位置している。これにより、接合部１２５を生成する際、レーザ光ＬＡの焦点調整の頻度を低減することができるので、その分、前述の溶接工程を簡素化でき、ひいては、インダクタ素子１の製造工程の簡素化が図られる。
また、本実施の形態に係る第１部位１２１、第２部位１２２、第３部位１２４および第４部位１２３は、同一の第１導体板から形成されている。これにより、コイル１２における接合部１２５の数を最小限にすることができるので、接合部１２５に起因したコイル１２の抵抗値の上昇を最小限に抑制することができる。
（実施の形態２）
本実施の形態に係るインダクタ素子は、コイルが第２導体板と第２導体板とは異なる第３導体板とから形成される点が実施の形態１とは相違する。
図６Ａおよび図６Ｂに示すように、本実施の形態に係るインダクタ素子２は、磁性体コア１１と、コイル２９と、を備える。なお、図６Ａおよび図６Ｂにおいて、実施の形態１と同様の構成については図１と同一の符号を付している。
コイル２９は、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、細長の板状であり、磁性体コア１１の２つの貫通孔１１１に挿通された状態で、磁性体コア１１における巻回部位１１３に複数回巻回されている。また、コイル２９は、図６Ｂに示すように、磁性体コア１１の貫通孔１１１の貫通方向、即ち、Ｚ軸方向における一方側（＋Ｚ方向側）のみに位置する６つの接合部２３５、２３６を有する。コイル２９は、図７に示すように、第１導電部材２２と第２導電部材２３とを有する。第１導電部材２２は、細長の平板形状の３つの第１部位２２１と、細長の平板形状の３つの第２部位２２２と、細長の平板形状の２つの第４部位２２３と、を有する。また、第２導電部材２３は、細長の平板形状の第３部位２３１、２３２を有する。ここで、磁性体コア１１の２つの貫通孔１１１のうち、第１部位２２１が挿通される一方の貫通孔１１１が、第１貫通孔に相当し、第２部位２２２が挿通される他方の貫通孔１１１が、第２貫通孔に相当する。
３つの第１部位２２１は、それらの短手方向であるＸ軸方向（第１方向）に並ぶ形で配置されている。３つの第２部位２２２は、３つの第１部位２２１と同数存在し、それら長手方向が第１部位２２１の長手方向に沿った状態で、Ｙ軸方向（第２方向）において第１部位２２１に対向し且つＸ軸方向に並ぶ形で配置されている。３つの第１部位２２１と３つの第２部位２２２とは、それぞれ、磁性体コア１１の貫通孔１１１に挿通され、磁性体コア１１の巻回部位１１３を介して互いに対向している。２つの第４部位２２３は、３つの第１部位２２１それぞれの－Ｚ方向側の一端と、３つの第１部位２２１それぞれにＹ軸方向において対向する第２部位２２２と＋Ｘ方向において隣り合う第２部位２２２の－Ｚ方向側の一端と、の間に介在している。
また、第１導電部材２２は、２つの引き出し部２２６Ａ、２２６Ｂと、－Ｚ方向へ屈曲した形状を有し２つの引き出し部２２６Ａ、２２６Ｂそれぞれに連続する屈曲部２２７Ａ、２２７Ｂと、を有する。引き出し部２２６Ａは、３つの第１部位２２１のうち最も＋Ｘ方向側に位置する第１部位２２１の－Ｚ方向側の端部に連続している。また、引き出し部２２６Ｂは、３つの第２部位２２２のうち最も－Ｘ方向側に位置する第２部位２２２の－Ｚ方向側の端部に連続している。この第１部位２２１、第２部位２２２および第４部位２２３を有する第１導電部材２２は、同一の第２導体板から形成されている。第２導体板の材料としては、銅、ステンレス、鉄、アルミニウム等の金属を用いてもよい。
第２導電部材２３の３つの第３部位２３１、２３２は、３つの第１部位２２１それぞれの長手方向における＋Ｚ方向側の一端と、３つの第１部位２２１それぞれにＹ軸方向において対向する第２部位２２２の長手方向における＋Ｚ方向側の一端と、の間に介在している。２つの第３部位２３２は、それらの長手方向の両端部から互いに近づく方向へ延出し第１導電部材２２に接合される舌片部２３２ａを有する。そして、舌片部２３２ａが、Ｚ軸方向から見て、第１部位２２１または第２部位２２２における、舌片部２３２ａの延出方向側に舌片部２３２ａと重ならない部分が存在した状態で第１部位２２１または第２部位２２２に接合されることにより接合部２３６が形成されている。第３部位２３１は、矩形板状の主片２３１ｃと、Ｘ軸方向の幅が主片２３１ｃに比べて狭い矩形板状であり主片２３１ｃの長手方向における両側へ張り出した延出片２３１ａと、を有する。また、延出片２３１ａには、平面視円形の貫通孔２３１ｂが形成されている。そして、延出片２３１ａが、Ｚ軸方向から見て、その先端部が第１部位２２１または第２部位２２２における、延出片２３１ａの延出方向側に張り出した状態で第１部位２２１または第２部位２２２に接合されることにより接合部２３５が形成されている。この第３部位２３１、２３２を有する第２導電部材２３は、第２導体板とは異なる同一の第３導体板から形成されている。第３導体板の材料としては、銅、ステンレス、鉄、アルミニウム等の金属を用いてもよい。また、これらの材料に絶縁性を付加するため、樹脂コーティング、ニッケルめっきを施してもよい。
次に、本実施の形態に係るインダクタ素子２の製造方法について図８から図１０を参照しながら説明する。まず、２つの第８部位と、３つの第９部位と、３つの第１０部位と、２つの枠体と、を有する第２基材を形成する第２基材形成工程を行う。ここでは、２つの第８部位は、長手方向における中央部においてＸ軸方向に屈曲した板状であり、第４部位２２３の基となる部分である。また、３つの第９部位は、細長の矩形板状であり、第１部位２２１の基となる部分である。３つの第１０部位は、細長の矩形板状であり第２部位２２２の基となる部分である。次に、３つの第９部位および３つの第１０部位を第８部位の厚さ方向に沿った第３方向へ折り曲げる第３折り曲げ工程を行う。これにより、図８に示すような、２つの第８部位１２２３と、３つの第９部位１２２１と、３つの第１０部位１２２２と、２つの枠体１０２２Ａ、１０２２Ｂを有する第２基材１０２２が形成される。なお、第２基材１０２２は、引き出し部２２６Ａ、２２６Ｂと、屈曲部２２７Ａ、２２７Ｂと、を有する。引き出し部２２６Ａと２つの第８部位１２２３の一方とは、平面視コ字状の枠体１０２２Ａに連続し、引き出し部２２６Ｂと２つの第８部位のうちの他方とは、平面視コ字状の枠体１０２２Ｂに連続している。なお、図８では、第２基材１０２２における１つのインダクタ素子２に対応する部分のみを示している。第２基材１０２２は、枠体１０２２Ａ、１０２２Ｂを介してマトリクス状に連なった複数のインダクタ素子２に対応する部分を有する。
ここで、３つの第９部位１２２１および３つの第１０部位１２２２は、第８部位１２２３の厚さ方向に沿った第３方向である＋Ｚ方向へ折り曲げられている。また、３つの第９部位１２２１の先端部の第１接合面２３５Ａ、２３６Ａそれぞれと３つの第１０部位１２２２の先端部の第１接合面２３５Ａ、２３６Ａは、同一の３つの第９部位１２２１および３つの第１０部位１２２２それぞれの一部と交差する第１仮想平面ＶＰ１上に位置する。ここで「３つの第９部位１２２１の先端部の第１接合面２３５Ａ、２３６Ａそれぞれと３つの第１０部位１２２２の先端部の第１接合面２３５Ａ、２３６Ａが、同一の３つの第９部位１２２１および３つの第１０部位１２２２それぞれの一部と交差する第１仮想平面ＶＰ１上に位置する」とは、実施の形態１と同様に、第１仮想平面ＶＰ１と第１仮想平面ＶＰ１から基準距離Δｆだけ離間した位置に存在する同一の第２仮想平面ＶＰ２との間の領域Ｓ１内に位置している場合も含む。第１接合面２３５Ａ、２３６Ａは、それぞれ、第１仮想平面ＶＰ１および第２仮想平面ＶＰ２と平行であり、第１仮想平面ＶＰ１と第２仮想平面ＶＰ２との間に位置する同一の第３仮想平面ＶＰ３内に位置している。
また、前述の第２基材形成工程と並行して、図９に示すように、第３部位２３１、２３２の基となる細長の第１１部位１２３１、１２３２を有する第３基材１０２３を形成する第３基材形成工程を行う。ここでは、例えば第３導体板を打ち抜き加工することにより第３基材１０２３が形成される。第１１部位１２３１は、主片２３１ｃの基となる部位１２３１ｃと、延出片２３１ａの基となる部位１２３１ａと、を有する。また、第３基材形成工程では、第１１部位１２３１の両端部に、第１１部位１２３１を厚さ方向に貫通する貫通孔２３１ｂが設けられる。なお、図９では、第３基材１０２３における１つのインダクタ素子２に対応する部分のみを示している。第３基材１０２３は、互いに平行に配置された複数のバー（図示せず）に第１１部位１２３１、１２３２の長手方向における両端部を介して接続されることによりマトリクス状に連なった複数のインダクタ素子２に対応する部分を有する。
続いて、図８に示すように、３つの第９部位１２２１と３つの第１０部位１２２２とを、磁性体コア１１の２つの貫通孔１１１に挿通させる挿通工程を行う（図８中の破線参照）。
その後、図９に示すように、第３基材１０２３の第１１部位１２３１、１２３２それぞれを、第２基材１０２２の第９部位１２２１の先端部と第１０部位１２２２の先端部とに接触させる接触工程を行う。ここでは、図９に示す第９部位１２２１および第１０部位１２２２の端部の第１接合面２３５Ａと、第１１部位１２３１の延出片１２３１ａの－Ｚ方向側の第２接合面２３５Ｂと、が互いに面接触した状態となる。また、第９部位１２２１および第１０部位１２２２の端部の第１接合面２３６Ａと、第１１部位１２３２それぞれの舌片部１２３２ａの－Ｚ方向側の第２接合面２３６Ｂと、が互いに面接触した状態となる。
次に、図１０および図１１に示すように、第１１部位１２３１、１２３２それぞれを、第２基材１０２２の第９部位１２２１の先端部と第１０部位１２２２の先端部とに接触させた状態で、第１１部位１２３１の延出片１２３１ａおよび第１１部位１２３２の舌片部１２３２ａそれぞれにレーザ光ＬＡを照射する。なお、図１０および図１１では、枠体１０２２Ａ、１０２２Ｂの図示を省略している。これにより、第１１部位１２３１、１２３２それぞれと、第９部位１２２１の先端部と第１０部位１２２２の先端部と、が溶接される。このようにして、１つの第２基材１０２２および１つの第３基材１０２３に複数の磁性体コア１１が組み付けられた複合構造体が形成される。
続いて、引き出し部２２６Ａと２つの第８部位１２２３の一方とを、枠体１０２２Ａから切り離すとともに、引き出し部２２６Ｂと２つの第８部位のうちの他方とを、枠体１０２２Ｂから切り離すことにより、前述の複合構造体を複数のインダクタ素子２それぞれに対応する素片に分割する。その後、各素片について、部位１２２７を折り曲げることにより屈曲部２２７Ａ、２２７Ｂを形成する。これにより、インダクタ素子２が完成する。
以上説明したように、本実施の形態に係るインダクタ素子２によれば、コイル２９が、磁性体コア１１の＋Ｚ方向側のみに位置する６つの接合部２３５、２３６を有する。これにより、例えば磁性体コア１１のＺ軸方向における両側それぞれに複数の接合部を有するコイルに比べて、コイル２９全体における接合部の数が低減されている。従って、コイル２９における接合部２３５、２３６以外の部分に比べて抵抗値が高い接合部２３５、２３６の数が低減される分、コイル２９の抵抗値を低減させることができるので、インダクタ素子２におけるエネルギ損失が低減される。更に、６つの接合部２３５、２３６が磁性体コア１１の＋Ｚ方向側のみに位置することにより、インダクタ素子２の製造工程において、磁性体コア１１をひっくり返す工程が不要となるので、工程数削減による製造工程の簡素化が図られる。また、本実施の形態に係るインダクタ素子２によれば、６つの接合部２３５、２３６が、コイル２９の第１導電部材２２の一部と交差する同一の第１仮想平面ＶＰ１上に位置している。これにより、レーザ光ＬＡの焦点調整の頻度を低減することができるので、その分、前述の溶接工程を簡素化でき、ひいては、インダクタ素子２の製造工程の簡素化が図られる。
また、本実施の形態に係る第１部位２２１、第２部位２２２および第４部位２２３は、同一の第２導体板から形成され、第３部位２３１、２３２は、第２導体板とは異なる第３導体板から形成されている。これにより、第２導体板および第３導体板それぞれの厚さまたは形状を変更し易くなるので、インダクタ素子２の特性を調整し易くなる。また、インダクタ素子２のサイズ調整もし易くなるので、インダクタ素子２の低背化を実現し易いという利点もある。
更に、本実施の形態に係る第３部位２３１における第１導電部材２２に接合される接合部位である延出片２３１ａには、平面視円形の貫通孔２３１ｂが形成されている。これにより、溶接工程において、レーザ光ＬＡを照射する際の照射位置の精度を向上させることができる。また、貫通孔２３１ｂを通じて、第３部位２３１の第２接合面２３５Ｂと第１部位２２１または第２部位２２２の第１接合面２３５Ａとの接合状態を視認することができるので、第３部位２３１と第１部位２２１または第２部位２２２との接合不良の発生を抑制することができる。
（実施の形態３）
本実施の形態に係るインダクタ素子は、コイルが、磁性体コアの貫通孔の貫通方向における一方側において一方向に並べて配置された複数の第１導体片と、磁性体コアの貫通孔の貫通方向における他方側に配置された複数の第２導体片と、を備える。複数の第２導体片は、隣り合う２つの第１導体片に重なる形で配置され、２つの第１導体片と重なる部分それぞれに突出部が設けられている。そして、複数の突出部それぞれの先端部が、第１導体片に接合されている。
図１２に示すように、本実施の形態に係るインダクタ素子３は、磁性体コア３１と、コイル３２と、を備える。磁性体コア３１は、図１３Ａに示すように、扁平な直方体状であり、その厚さ方向に貫通する２つの貫通孔３１１、３１２が設けられている。貫通孔３１１、３１２は、それぞれ、平面視で細長の形状を有し、その長手方向がＸ軸方向に沿う形で設けられている。また、Ｘ軸方向において、貫通孔３１１の長さは、貫通孔３１２の長さよりも長い。２つの貫通孔３１１、３１２は、Ｙ軸方向に離間した２箇所に位置している。磁性体コア３１のＹ軸方向における２つの貫通孔３１１、３１２の間の貫通孔３１１、３１２に隣接する部分が、コイル３２が巻回される巻回部位３１３に相当する。また、磁性体コア３１の材料は、実施の形態１で説明した磁性体コア１１と同様である。ここで、磁性体コア３１の貫通孔３１１、３１２は、それぞれ第１貫通孔、第２貫通孔に相当する。
コイル３２は、図１３Ｂに示すように、５つの第１導体片３３１、３３２、３３３と、３つの第２導体片３２１、３２２と、を有する。５つの第１導体片３３１、３３２、３３３は、図１２に示すように、磁性体コア３１の貫通孔３１１、３１２の貫通方向における一方側、即ち、＋Ｚ方向側においてＺ軸方向（第３方向）に沿って並ぶ形で配置されている。また、５つの第１導体片３３１、３３２、３３３には、図１３Ｂおよび図１４Ａから図１４Ｃに示すように、第２導体片３２１、３２２側へ突出する突出部３３１ａ、３３２ａ、３３２ｂ、３３３ｂが設けられている。第１導体片３３１、３３２、３３３の第２導体片３２１、３２２側とは反対側における各突出部３３１ａ、３３２ａ、３３２ｂ、３３３ｂに対応する部分には、窪み部が形成されている。そして、各窪み部の底部が各突出部３３１ａ、３３２ａ、３３２ｂ、３３３ｂの先端部に相当する。
３つの第２導体片３２１、３２２は、図１３Ｂおよび図１４Ａから図１４Ｃに示すように、－Ｚ方向側において、Ｚ軸方向から見てＸ軸方向で隣り合う２つの第１導体片３３１、３３２、３３３に重なる形でＸ軸方向に沿って配置されている。３つの第２導体片３２１、３２２それぞれにおける隣り合う２つの第１導体片３３１、３３２、３３３と重なる部分それぞれには、第１導体片３３１、３３２、３３３側へ突出する突出部３２１ａ、３２１ｂ、３２２ａ、３２２ｂが設けられている。第２導体片３２１、３２２の第１導体片３３１、３３２、３３３側とは反対側における各突出部３２１ａ、３２１ｂ、３２２ａ、３２２ｂに対応する部分には、窪み部が形成されている。そして、各窪み部の底部が各突出部３２１ａ、３２１ｂ、３２２ａ、３２２ｂの先端部に相当する。第２導体片３２１の２つの突出部３２１ａの先端部は、それぞれ、第１導体片３３１の２つの突出部３３１ａの先端部に接合されている。第２導体片３２１の２つの突出部３２１ｂは、それぞれ、Ｚ軸方向で重なる第１導体片３３２の突出部３３２ｂの先端部に接合されている。２つの第２導体片３２２それぞれの突出部３２２ａは、Ｚ軸方向で重なる第１導体片３３２の突出部３３２ａの先端部に接合されている。２つの第２導体片３２２それぞれの突出部３２２ｂは、Ｚ軸方向で重なる第１導体片３３３の突出部３３３ｂの先端部に接合されている。このようにして、第１導体片３３１、３３２、３３３の突出部３３１ａ、３３２ａ、３３２ｂ、３３３ｂと第２導体片３２１、３２２の突出部３２１ａ、３２１ｂ、３２２ａ、３２２ｂとの間に８つの接合部３２５が形成されている。
そして、８つの接合部３２５は、それぞれ、第１導体片３３１、３３２、３３３における各突出部３３１ａ、３３２ａ、３３２ｂ、３３３ｂに対応する部分に形成された窪み部を介して、磁性体コア３１の＋Ｚ方向側を臨んでいる。また、８つの接合部３２５は、それぞれ、第２導体片３２１、３２２における各突出部３２１ａ、３２１ｂ、３２２ａ、３２２ｂに対応する部分に形成された窪み部を介して、磁性体コア３１の－Ｚ方向側を臨んでいる。なお、第１導体片３３１、３３２、３３３および第２導体片３２１、３２２の材料としては、銅、ステンレス、鉄、アルミニウム等の金属を用いてもよい。
次に、本実施の形態に係るインダクタ素子３の製造方法について図１５Ａから図１６Ｃを参照しながら説明する。まず、図１５Ａに示すように、第４導体板１０３３に対して複数のピンＰ１を押し付ける（図１５Ａの矢印ＡＲ１１参照）絞り加工を行う。これにより、図１５Ｂに示すように、第４導体板１０３３に複数の突出部３３１ａ、３３２ａ、３３２ｂ、３３３ｂが形成される。そして、第４導体板１０３３に対して例えば打ち抜き加工を施すことにより、図１６Ａに示すように、複数の第１導体片３３１、３３２、３３３の基となる第４基材３０３３が形成される。このように、第４導体板１０３３に絞り加工および打ち抜き加工を行う第４基材形成工程を行うことにより、第４基材３０３３が形成される。
また、並行して、図１５Ａに示すように、第５導体板１０３２に対して複数のピンＰ１を押し付ける（図１５Ａの矢印ＡＲ１２参照）絞り加工を行う。これにより、図１５Ｂに示すように、第５導体板１０３２に複数の突出部３２１ａ、３２１ｂ、３２２ａ、３２２ｂが形成される。そして、第５導体板１０３２に対して例えば打ち抜き加工を施すことにより、図１６Ａに示すように、複数の第２導体片３２１、３２２の基となる第５基材３０３２が形成される。このように、第５導体板１０３２に絞り加工および打ち抜き加工を行う第５基材形成工程を行うことにより、第５基材３０３２が形成される。
ここで、第４基材３０３３の複数の突出部３３１ａ、３３２ａ、３３２ｂ、３３３ｂの先端部それぞれは、図１４Ｂに示すように、複数の突出部３３１ａ、３３２ａ、３３２ｂ、３３３ｂの一部と交差する同一の第１仮想平面ＶＰ１上に位置する。ここで「複数の突出部３３１ａ、３３２ａ、３３２ｂ、３３３ｂの先端部が複数の突出部３３１ａ、３３２ａ、３３２ｂ、３３３ｂの一部と交差する第１仮想平面ＶＰ１上に位置する」とは、第１仮想平面ＶＰ１と第２仮想平面ＶＰ２との間の領域Ｓ１内に位置する場合も含む。ここで、第２仮想平面ＶＰ２は、第１仮想平面ＶＰ１と平行であり、第１仮想平面ＶＰ１から予め設定された基準距離Δｆだけ離間した位置に存在する。また、第５基材３０３２の複数の突出部３２１ａ、３２１ｂ、３２２ａ、３２２ｂの先端部それぞれも、複数の突出部３２１ａ、３２１ｂ、３２２ａ、３２２ｂの一部と交差する第１仮想平面ＶＰ１と第２仮想平面ＶＰ２との間の領域Ｓ１内に位置する。ここで、基準距離Δｆは、突出部３３１ａ、３３２ａ、３３２ｂ、３３３ｂの先端部と突出部３２１ａ、３２１ｂ、３２２ａ、３２２ｂとをレーザ溶接技術により生成する際に使用されるレーザ光ＬＡの焦点が第１仮想平面ＶＰ１および第２仮想平面ＶＰ２の間に位置する場合に、レーザ光ＬＡのエネルギ密度が突出部３３１ａ、３３２ａ、３３２ｂ、３３３ｂ、３２１ａ、３２１ｂ、３２２ａ、３２２ｂの先端部を溶解させることが可能なエネルギ密度閾値以上となる領域全体を含むように設定されている。基準距離Δｆは、例えば、レーザ光ＬＡの焦点深度と等しくなるように設定されている。
次に、図１６Ａに示すように、第４基材３０３３と第５基材３０３２との間に磁性体コア３１を介在させる。続いて、第４基材３０３３の複数の突出部３３１ａ、３３２ａ、３３２ｂ、３３３ｂと第５基材３０３２の複数の突出部３２１ａ、３２１ｂ、３２２ａ、３２２ｂとを、貫通孔３１１、３１２に挿通させる挿通工程を行う。
そして、図１６Ｂに示すように、第５基材３０３２の複数の突出部３２１ａ、３２１ｂ、３２２ａ、３２２ｂそれぞれの先端部を、第４基材３０３３の複数の突出部３３１ａ、３３２ａ、３３２ｂ、３３３ｂに接触させる接触工程を行う。
その後、複数の突出部３２１ａ、３２１ｂ、３２２ａ、３２２ｂそれぞれの先端部を複数の突出部３３１ａ、３３２ａ、３３２ｂ、３３３ｂに接触させた状態で、複数の突出部３２１ａ、３２１ｂ、３２２ａ、３２２ｂそれぞれの先端部にレーザ光を照射する溶接工程を行う。これにより、第５基材３０３２の複数の突出部３２１ａ、３２１ｂ、３２２ａ、３２２ｂそれぞれの先端部と、第４基材３０３３の複数の突出部３３１ａ、３３２ａ、３３２ｂ、３３３ｂと、が互いに溶接される。このようにして、１つの第４基材３０３３および１つの第５基材３０３２に複数の磁性体コア３１が組み付けられた複合構造体が形成される。
続いて、図１６Ｃに示すように、前述の複合構造体を複数のインダクタ素子３それぞれに対応する素片に分割する。その後、各素片について、部位３３３１、３３３３の一部を折り曲げることにより屈曲部３３４、３３５を形成する。これにより、インダクタ素子３が完成する。
以上説明したように、本実施の形態に係るインダクタ素子３によれば、コイル３２の８つの接合部３２５が、それぞれ、磁性体コア３１の＋Ｚ方向側および－Ｚ方向側を臨んでいる。これにより、インダクタ素子３の製造工程において、磁性体コア３１をひっくり返す工程が不要となるので、工程数削減による製造工程の簡素化が図られる。また、８つの接合部３２５が、コイル３２の一部と交差する同一の第１仮想平面ＶＰ１に位置している。これにより、８つの接合部３２５を生成する際、レーザ光ＬＡの焦点調整の頻度を低減することができるので、その分、８つの接合部３２５を生成する工程を簡素化でき、ひいては、インダクタ素子３の製造工程の簡素化が図られる。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は前述の実施の形態の構成に限定されるものではない。例えば図１７Ａに示すように、第３部位１２４に接合部４１２５が設けられたコイル４２Ａ、または、図１７Ｂに示すように、第２部位１２２に接合部４１２５が設けられたコイル４２Ｂを備えるインダクタ素子であってもよい。或いは、図１７Ｃに示すように、第１部位１２１に接合部４１２５が設けられたコイル４２Ｃを備えるインダクタ素子であってもよい。接合部４１２５は、第１部位１２１、第２部位１２２または第３部位１２４の厚さ方向から見て、第１部位１２１、第２部位１２２または第３部位１２４の幅方向に直線状に延在した形状を有する。また、接合部４１２５は、第１部位１２１、第２部位１２２または第３部位１２４の厚さ方向に直交する方向から見て、第１部位１２１、第２部位１２２または第３部位１２４の厚さ方向に直線状に延在した形状を有する。
図１７Ａに示すように、コイル４２Ａでは、第３部位１２４が２つのサブ部位１２４Ａ、１２４Ｂを有する。また、図１７Ｂに示すように、コイル４２Ｂでは、第２部位１２２が２つのサブ部位１２２Ａ、１２２Ｂを有する。更に、図１７Ｃに示すように、コイル４２Ｃでは、第１部位１２１が２つのサブ部位１２１Ａ、１２１Ｂを有する。図１７Ａに示すコイル４２Ａの場合、コイル４２Ａの基となる第１基材の第６部位が、第１部位１２１とサブ部位１２４Ｂとに相当し、第１基材の第７部位が、第２部位１２２とサブ部位１２４Ａとに相当する。また、図１７Ｂに示すコイル４２Ｂの場合、コイル４２Ｂの基となる第１基材の第６部位が、第１部位１２１と第３部位１２４とサブ部位１２２Ｂとに相当し、第１基材の第７部位が、サブ部位１２２Ａに相当する。更に、図１７Ｃに示すコイル４２Ｃの場合、コイル４２Ｃの基となる第１基材の第６部位が、サブ部位１２１Ａに相当し、第１基材の第７部位が第２部位１２２と第３部位１２４とサブ部位１２１Ｂとに相当する。なお、これらのコイル４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃを備えるインダクタ素子は、例えば実施の形態１、２に係る磁性体コア１１を備える。
本構成によれば、例えばコイル４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃに対してレーザ光ＬＡを照射するレーザ光源ＬＳの配置に応じて接合部４１２５の位置を変更することができるので、種々の製造条件に対応することができる。
前述の図１７Ａから図１７Ｃに示す変形例では、接合部４１２５が、第１部位１２１、第２部位１２２または第３部位１２４の厚さ方向から見て、第１部位１２１、第２部位１２２または第３部位１２４の幅方向に直線状に延在した形状を有する例について説明した。但し、これに限らず、例えば、図１８Ａから図１８Ｅに示すように、接合部４１２５の第１部位１２１、第２部位１２２または第３部位１２４の厚さ方向に直交する方向の長さが、第１部位１２１、第２部位１２２または第３部位１２４の幅方向の長さに比べて長いものであってもよい。ここで、前述のサブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂが第１基材の第６部位の一部に相当し、前述のサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａが第１基材の第７部位の一部に相当する。従って、言い換えると、接合部４１２５の第１基材の第６部位および第７部位の厚さ方向に直交する方向の長さは、第６部位および第７部位の厚さ方向に直交し且つ第６部位および第７部位の延長方向に直交する幅方向の長さに比べて長い。
図１８Ａに示す変形例では、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの平面視でその幅方向に対して傾斜した先端部とサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの平面視でその幅方向に対して傾斜した先端部とが接触した状態で接合されている。これにより、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂとサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａとの間に、第１部位１２１、第２部位１２２または第３部位１２４の幅方向に対して傾斜した方向に延在する接合部４１２５が形成されている。図１８Ｂに示す変形例では、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部には、それらの幅方向における一方側に偏った位置に平面視矩形状の１つの狭幅部４１２４ｂ１、４１２１ｂ１、４１２２ｂ１が設けられている。また、サブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部には、それらの幅方向における他方側に偏った位置に平面視矩形状の１つの狭幅部４１２４ｂ２、４１２１ｂ２、４１２２ｂ２が設けられている。そして、狭幅部４１２４ｂ１、４１２１ｂ１、４１２２ｂ１と狭幅部４１２４ｂ２、４１２１ｂ２、４１２２ｂ２とがそれらの幅方向において隣接した状態で、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂとサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａとが接合されている。これにより、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂとサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａとの間には、Ｓ字状に屈曲した接合部４１２５が形成されている。
図１８Ｃに示す変形例では、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部には、それらの幅方向における中央部に平面視矩形状の１つの狭幅部４１２４ｃ１、４１２１ｃ１、４１２２ｃ１が設けられている。また、サブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部には、それらの幅方向における両側に平面視矩形状の２つの狭幅部４１２４ｃ２、４１２１ｃ２、４１２２ｃ２が設けられている。そして、狭幅部４１２４ｃ１、４１２１ｃ１、４１２２ｃ１が２つの狭幅部４１２４ｃ２、４１２１ｃ２、４１２２ｃ２の間に嵌入された状態で、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂとサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａとが接合されている。これにより、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂとサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａとの間に、Ｃ字状に屈曲した接合部４１２５が形成されている。
図１８Ｄに示す変形例では、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部と、サブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部とが、平面視で鋸刃状の形状を有する。そして、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部の山部４１２４ｄ１、４１２１ｄ１、４１２２ｄ１が、サブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部の谷部４１２４ｄ２、４１２１ｄ２、４１２２ｄ２に嵌入された状態で、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂとサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａとが接合されている。これにより、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂとサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａとの間に、鋸刃状に屈曲した接合部４１２５が形成されている。
図１８Ｅに示す変形例では、サブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部に平面視半円状の２つの延出部４１２４ｅ１、４１２１ｅ１、４１２２ｅ１が設けられている。また、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部に平面視半円状の２つの切欠部４１２４ｅ２、４１２１ｅ２、４１２２ｅ２が設けられている。そして、サブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの延出部４１２４ｅ１、４１２１ｅ１、４１２２ｅ１が、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの切欠部４１２４ｅ２、４１２１ｅ２、４１２２ｅ２に嵌入された状態で、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂとサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａとが接合されている。これにより、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂとサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａとの間に、半円状に湾曲した接合部４１２５が形成されている。
本構成によれば、接合部４１２５の長さを長くすることができるので、接合部４１２５の強度を高めることができる。
また、前述の図１７Ａから図１７Ｃに示す変形例において、接合部４１２５が、第１部位１２１、第２部位１２２または第３部位１２４の厚さ方向に直交する方向から見て、第１部位１２１、第２部位１２２または第３部位１２４の厚さ方向に直線状に延在した形状を有する例について説明した。但し、これに限らず、例えば図１９Ａに示すように、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部と、サブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部とが、それらの厚さ方向において互いに重なった状態で接合されているものであってもよい。この場合、接合部４１２５は、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂおよびサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの厚さ方向に直交する方向に延在した形状となる。
また、図１９Ｂに示すように、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部の厚さとサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部の厚さとが互いに異なっていてもよい。この場合、サブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部におけるサブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部に接触した部分に接合部４１２５が形成される。或いは、図１９Ｃまたは図１９Ｄに示すように、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部とサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部とのそれぞれに、それらの厚さ方向に屈曲した屈曲部４１２４ｆ、４１２１ｆ、４１２２ｆが設けられたものであってもよい。そして、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの屈曲部４１２４ｆ、４１２１ｆ、４１２２ｆと、サブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの屈曲部４１２４ｆ、４１２１ｆ、４１２２ｆとが互いに接合されることにより接合部４１２５が形成されるものであってもよい。
また、図１９Ｅに示すように、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部が、その先端側ほどその厚さ方向の一面側からの厚さが薄くなるように傾斜した傾斜面４１２１ｈ１、４１２２ｈ１、４１２４ｈ１を有し、サブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部が、その先端側ほどその厚さ方向の一面側からの厚さが薄くなるように傾斜した傾斜面４１２１ｈ２、４１２２ｈ２、４１２４ｈ２を有するものであってもよい。この場合、傾斜面４１２１ｈ１、４１２２ｈ１、４１２４ｈ１と傾斜面４１２１ｈ２、４１２２ｈ２、４１２４ｈ２とが面接触した状態で、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂとサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａとが接合されることにより接合部４１２５が形成されればよい。
更に、図１９Ｆおよび図１９Ｇに示すように、サブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部に、薄肉部４１２１ｉ、４１２２ｉ、４１２４ｉが設けられ、その厚さ方向における一方の面側にサブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部が面接触した状態で、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂとサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａとが接合されていてもよい。この場合、薄肉部４１２１ｉ、４１２２ｉ、４１２４ｉの厚さ方向における一面とサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部とが面接触している部分に接合部４１２５が形成される。
また、図２０Ａに示すように、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部とサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部との間に隙間を設けた状態で溶接することにより接合部４１２５が形成されるものであってもよい。この場合、接合部４１２５は、いわゆるＩ形形状となる。或いは、図２０Ｂに示すように、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部とサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部とに、厚さ方向における一方向側ほど互いに近づくように傾斜した傾斜面４１２５ａが形成されたものであってもよい。この場合、接合部４１２５は、いわゆるＶ形形状となる。また、図２０Ｃに示すように、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部のみに、厚さ方向における一方向側ほどサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部に近づくように傾斜した傾斜面４１２５ｂが形成されたものであってもよい。この場合、接合部４１２５は、いわゆるレ形形状となる。或いは、図２０Ｄに示すように、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部に、厚さ方向の中央部が最もサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部側へ突出し、厚さ方向における両端側ほどサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部から離れるように傾斜した２つの傾斜面４１２５ｃ１、４１２５ｃ２が形成されたものであってもよい。この場合、接合部４１２５は、いわゆるＫ形形状となる。
また、図２０Ｅに示すように、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部のみに、厚さ方向における一方向側ほどサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部に近づくように湾曲した湾曲面４１２５ｄが形成されたものであってもよい。この場合、接合部４１２５は、いわゆるＪ形形状となる。或いは、図２０Ｆに示すように、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部およびサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部それぞれに、厚さ方向の中央部が最も互いに近づく方向へ突出し、厚さ方向における両端側ほど互いに離れるように傾斜した傾斜面４１２５ｅ１、４１２５ｅ２が形成されたものであってもよい。この場合、接合部４１２５は、いわゆるＸ形形状となる。
また、図２１Ａに示すように、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部およびサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部それぞれに、厚さ方向における一方向側ほど互いに近づくように湾曲した湾曲面４１２５ｆが形成されたものであってもよい。この場合、接合部４１２５は、いわゆるＵ形形状となる。或いは、図２１Ｂに示すように、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部に、厚さ方向の中央部が最もサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部側へ突出し、厚さ方向における両端側ほどサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部から離れるように湾曲した２つの湾曲面４１２５ｇ１、４１２５ｇ２が形成されたものであってもよい。この場合、接合部４１２５は、いわゆる両面Ｊ形形状となる。更に、図２１Ｃに示すように、サブ部位１２１Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端部およびサブ部位１２１Ｂ、１２２Ａ、１２４Ａの先端部それぞれに、厚さ方向の中央部が最も互いに近づく方向へ突出し、厚さ方向における両端側ほど互いに離れるように湾曲した湾曲面４１２５ｈ１、４１２５ｈ２が形成されたものであってもよい。この場合、接合部４１２５は、いわゆるＨ形形状となる。
実施の形態１では、第１部位１２１の先端部の＋Ｚ方向側の第２接合面１１２５Ｂを、第３部位１２４の端部の－Ｚ方向側の側面の第１接合面１１２５Ａに面接触させた状態で、第１部位１２１の先端部と第３部位１２４の端部とを互いに接合することにより接合部１２５が形成される例について説明した。但し、これに限らず、例えば図２２Ａに示す接合部５１２５に示すように、第１部位１２１または第２部位１２２の先端部の側面に第３部位１２４の先端部が面接触した状態で、第１部位１２１または第２部位１２２と第３部位１２４とが接合されるものであってもよい。また、図２２Ｂに示すように、第１部位１２１または第２部位１２２の先端部５１２１ａ、５１２２ａが、第１部位１２１または第２部位１２２における第３部位１２４との接合部５１２５よりも＋Ｚ方向側に突出しているものであってもよい。或いは、図２２Ｃに示すように、第１部位１２１または第２部位１２２の＋Ｚ方向側の第２接合面が、第３部位１２４の端部の－Ｚ方向側の側面の第１接合面に面接触した状態で接合され、第３部位１２４の先端部５１２４ａが、第１部位１２１または第２部位１２２との接合部５１２５よりもＺ軸方向に直交する方向へ突出しているものであってもよい。
また、図２２Ｄに示すように、第３部位１２４の端部に、－Ｚ方向に屈曲した屈曲部５１２４ｂが設けられ、屈曲部５１２４ｂの側面が第１部位１２１または第２部位１２２の側面に面接触した状態で接合部５１２５が形成されたものであってもよい。或いは、図２２Ｅに示すように、第３部位１２４の端部に、＋Ｚ方向に屈曲した屈曲部５１２４ｃが設けられ、屈曲部５１２４ｃ側面が第１部位１２１または第２部位１２２の側面に面接触した状態で接合部５１２５が形成されたものであってもよい。また、図２３Ａに示すように、第１部位１２１または第２部位１２２の先端部の＋Ｚ方向側の端面が第３部位１２４の側面に面接触し、第１部位１２１または第２部位１２２の先端部のＺ軸方向に直交する一方向側の側面が、屈曲部５１２４ｂに面接触した状態で、接合部５１２５が形成されたものであってもよい。更に、図２３Ｂに示すように、第３部位１２４の端部の－Ｚ方向に屈曲した屈曲部５１２４ｂの側面が第１部位１２１または第２部位１２２の側面に面接触した状態で接合部５１２５が形成され、第１部位１２１または第２部位１２２の＋Ｚ方向側の端部５１２１ａ、５１２２ａが接合部５１２５よりも＋Ｚ方向側に突出していてもよい。
或いは、図２３Ｃに示すように、第３部位１２４の端部の＋Ｚ方向に屈曲した屈曲部５１２４ｃの側面が第１部位１２１または第２部位１２２の側面に面接触した状態で接合部５１２５が形成され、第１部位１２１または第２部位１２２の＋Ｚ方向側の端部５１２１ａ、５１２２ａが接合部５１２５よりも＋Ｚ方向側に突出していてもよい。また、図２３Ｄに示すように、第１部位１２１または第２部位１２２の＋Ｚ方向側の端部に、Ｚ軸方向に直交する方向へ屈曲した屈曲部５１２１ｂ、５１２２ｂが設けられたものであってもよい。そして、第３部位１２４の先端部の＋Ｚ方向側の端面が屈曲部５１２１ｂ、５１２２ｂの側面に面接触し、第３部位１２４の先端部のその延長方向側の端面が、第１部位１２１または第２部位１２２の側面に面接触した状態で、接合部５１２５が形成されたものであってもよい。
実施の形態２では、Ｚ軸方向から見て、第１部位２２１または第２部位２２２における、第３部位２３２の舌片部２３２ａの延出方向側に舌片部２３２ａと重ならない部分が存在した状態で接合部２３６が形成されている例について説明した。但し、これに限らず、例えば図２４Ａに示す接合部６２３６のように、Ｚ軸方向から見て、舌片部２３２ａの先端部２３２ａ１が、第１部位２２１または第２部位２２２より舌片部２３２ａの延出方向側に張り出した状態で接合部６２３６が形成されているものであってもよい。或いは、図２４Ｂに示す接合部６２３６のように、Ｚ軸方向から見て、舌片部２３２ａの先端縁が、第１部位２２１または第２部位２２２における舌片部２３２ａの延出方向側の端縁と一致した状態で接合部６２３６が形成されているものであってもよい。
実施の形態２では、Ｚ軸方向から見て、第３部位２３１の先端部が、第１部位２２１または第２部位２２２における、第３部位２３１の延出方向側に張り出した状態で接合部２３５が形成されている例について説明した。但し、これに限らず、例えば図２４Ｃに示す接合部７２３５のように、Ｚ軸方向から見て、第１部位２２１または第２部位２２２における、第３部位７２３１の延出方向側に第３部位７２３１と重ならない部分が存在した状態で接合部７２３５が形成されるものであってもよい。或いは、図２４Ｄに示す接合部７２３５のように、Ｚ軸方向から見て、第３部位７２３１の先端縁が、第１部位２２１または第２部位２２２における第３部位７２３１の延出方向側の端縁と一致した状態で接合部７２３５が形成されているものであってもよい。
実施の形態２では、第３部位２３１の端部に１つの貫通孔２３１ｂが設けられている例について説明したが、これに限らず、例えば図２４Ｅに示す接合部８２３５のように、第３部位８２３１の端部に、複数（図２４Ｅでは２つ）の貫通孔８２３１ｂが設けられているものであってもよい。また、図２４Ｆに示す接合部９２３５のように、第３部位９２３１の端部に、第３部位９２３１の延長方向に延出した２つの平面視三角形状の延出片９２３１ａと、第３部位９２３１の延長方向と直交する方向の両側それぞれから延出する４つの平面視三角形状の延出片９２３１ｂと、貫通孔９２３１ｃと、が設けられたものであってもよい。或いは、図２５Ａに示す接合部１０２３５のように、第３部位１０２３１の端部に、第３部位１０２３１の延長方向に延出した２つの平面視矩形状の延出片１０２３１ｃと、第３部位１０２３１の延長方向と直交する方向の両側それぞれから延出する４つの平面視矩形状の延出片１０２３１ｄと、貫通孔１０２３１ｂと、が設けられたものであってもよい。
実施の形態２では、第３部位２３１の端部が平面視矩形状である例について説明したが、第３部位２３１の端部の形状はこれに限定されない。例えば図２５Ｂに示す接合部１１２３５のように、第３部位１１２３１の端部に、平面視三角形状の延出部１１２３１ｃと、貫通孔１１２３１ｂと、が設けられたものであってもよい。また、図２５Ｃに示す接合部１２２３５のように、第３部位１２２３１の端部に、平面視三角形状の切欠部１２２３１ｃと、貫通孔１２２３１ｂと、が設けられたものであってもよい。或いは、図２５Ｄに示す接合部１３２３５のように、第３部位１３２３１の端部に、平面視半円状の延出部１３２３１ｃと、貫通孔１３２３１ｂと、が設けられたものであってもよい。また、図２５Ｅに示す接合部１４２３５のように、第３部位１４２３１の端部に、平面視半円状の切欠部１４２３１ｃと、貫通孔１４２３１ｂと、が設けられたものであってもよい。
実施の形態３では、第１導体片３３１、３３２、３３３に突出部３３１ａ、３３２ａ、３３２ｂ、３３３ｂが設けられるとともに、第２導体片３２１、３２２にも突出部３２１ａ、３２１ｂ、３２２ａ、３２２ｂが設けられている例について説明した。但し、これに限らず、例えば図２６に示すインダクタ素子１５００３のように、第２導体片１５３２１、１５３２２のみに突出部１５３２１ａ、１５３２２ａ、１５３２２ｂが設けられ、第１導体片１５３３１、１５３３２、１５３３３には、突出部が設けられていないコイル１５０３２を備えるものであってもよい。
ここで、第２導体片１５３２１の２つの突出部１５３２１ａは、それぞれ、第１導体片１５３３１に接合されている。第２導体片１５３２１の２つの突出部１５３２１ｂは、それぞれ、Ｚ軸方向で重なる第１導体片１５３３２に接合されている。２つの第２導体片１５３２２それぞれの突出部１５３２２ａは、Ｚ軸方向で重なる第１導体片１５３３２に接合されている。２つの第２導体片１５３２２それぞれの突出部１５３２２ｂは、Ｚ軸方向で重なる第１導体片１５３３３に接合されている。このようにして、第１導体片１５３３１、１５３３２、１５３３３と第２導体片１５３２１、１５３２２の突出部１５３２１ａ、１５３２１ｂ、１５３２２ａ、１５３２２ｂとの間に８つの接合部１５３２５が形成されている。
以上、本発明の実施の形態および変形例（なお書きに記載したものを含む。以下、同様。）について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明は、実施の形態および変形例が適宜組み合わされたもの、それに適宜変更が加えられたものを含む。
本出願は、２０１８年４月４日に出願された日本国特許出願特願２０１８－０７２０９５号に基づく。本明細書中に日本国特許出願特願２０１８－０７２０９５号の明細書、特許請求の範囲および図面全体を参照として取り込むものとする。
本発明は、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の各種電子機器において利用されるインダクタ素子に好適である。
１，２，３，１５００３：インダクタ素子、１１，３１：磁性体コア、１２，２９，３２，４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，１５０３２：コイル、２２：第１導電部材、２３：第２導電部材、１１１，２３１ｂ，３１１，３１２，９２３１ｃ，１０２３１ｂ：貫通孔、１１２：溝部、１１３，３１３：巻回部位、１２１，２２１：第１部位、１２２，２２２：第２部位、１２３，２２３：第４部位、１２４，２３１，２３２，１０２３１：第３部位、１２５，２３５，２３６，３２５，４１２５，５１２５，６２３６，７２３５，８２３５，９２３５，１０２３５，１１２３５，１２２３５，１３２３５，１４２３５，１５３２５：接合部、１２６Ａ、１２６Ｂ，２２６Ａ、２２６Ｂ：引き出し部、１２７Ａ，１２７Ｂ，２２７Ａ，２２７Ｂ，３３４，３３５，４１２４ｆ，４１２１ｆ，４１２２ｆ，５１２１ｂ，５１２４ｂ，５１２４ｃ：屈曲部、２３１ａ，１０２３１ｃ，１０２３１ｄ：延出片、２３１ｃ：主片、２３２ａ，１２３２ａ：舌片部、２３２ａ１，５１２４ａ：先端部、２３５Ａ，２３６Ａ，１１２５Ａ：第１接合面、２３５Ｂ，２３６Ｂ，１１２５Ｂ：第２接合面、３２１，３２２：第２導体片、３２１ａ，３２１ｂ，３２２ａ，３２２ｂ，３３１ａ，３３２ａ，３３２ｂ，３３３ｂ，１５３２１ａ，１５３２１ｂ，１５３２２ａ，１５３２２ｂ：突出部、３３１，３３２，３３３：第１導体片、１０１２：第１基材、１０２２：第２基材、１０２２Ａ，１０２２Ｂ：枠体、１０２３：第３基材、１１２１：第６部位、１２１Ａ，１２１Ｂ，１２２Ａ，１２２Ｂ，１２４Ａ，１２４Ｂ，１１２２，１１２４：サブ部位、１１２３：第５部位、１１２４ａ，５１２１ａ，５１２２ａ：端部、１１２６，１１２７，１２３１ａ，３３３１，３３３３：部位、１１２９：第７部位、１２２１：第９部位、１２２２：第１０部位、１２２３：第８部位、１２３１，１２３２：第１１部位、３０３２：第５基材、３０３３：第４基材、４１２１ｂ１，４１２２ｂ１，４１２４ｂ１，４１２１ｂ２，４１２２ｂ２，４１２４ｂ２，４１２１ｃ１，４１２２ｃ１，４１２４ｃ１，４１２１ｃ２，４１２２ｃ２，４１２４ｃ２：狭幅部、４１２１ｄ１，４１２２ｄ１，４１２４ｄ１：山部、４１２１ｄ２，４１２２ｄ２，４１２４ｄ２：谷部、４１２４ｅ１、４１２１ｅ１、４１２２ｅ１：延出部、４１２４ｅ２，４１２１ｅ２，４１２２ｅ２：切欠部、４１２１ｈ１，４１２２ｈ１，４１２４ｈ１，４１２１ｈ２，４１２２ｈ２，４１２４ｈ２：傾斜面、４１２１ｉ，４１２２ｉ，４１２４ｉ：薄肉部、Δｆ：基準距離、ＬＡ：レーザ光、ＬＳ：レーザ光源、Ｐ１：ピン、Ｓ１：領域、ＶＰ１：第１仮想平面、ＶＰ２：第２仮想平面、ＶＰ３：第３仮想平面

Claims (5)

  1. 第１貫通孔が設けられた磁性体コアと、
    前記第１貫通孔に挿通され、前記磁性体コアに複数回巻回されたコイルと、を備え、
    前記コイルは、複数の接合部を有し、
    前記複数の接合部は、前記コイルの一部と交差する第１仮想平面に位置し、
    前記コイルは、
    前記磁性体コアの厚み方向における一方側に配置された複数の第１導体片と、
    前記磁性体コアの前記厚み方向における他方側に配置された複数の第２導体片と、を有し、
    前記複数の第２導体片は、それぞれ、前記厚み方向へ突出し前記複数の第１導体片の少なくとも１つに接合される突出部と、前記複数の第２導体片の前記突出部の突出方向側とは反対側における前記突出部に対応する部分に位置し底部が前記突出部の先端部に相当する窪み部と、を含み、
    前記突出部は、前記第１貫通孔に挿通され、
    前記複数の接合部は、前記複数の第２導体片それぞれの前記突出部の先端部と前記複数の第１導体片との間に形成されている、
    インダクタ素子。
  2. 前記複数の接合部は、前記第１仮想平面において１つの直線上に並んでいる、
    請求項１に記載のインダクタ素子。
  3. 前記複数の接合部は、それぞれ、前記複数の接合部と同数の複数の第１接合面と前記複数の第１接合面それぞれに面接触した複数の第２接合面とを接合することにより形成され、
    前記複数の第１接合面および前記複数の第２接合面は、前記第１仮想平面に位置する、
    請求項１または２に記載のインダクタ素子。
  4. 前記複数の接合部は、前記磁性体コアの前記第１貫通孔の貫通方向における一方側のみに位置している、
    請求項３に記載のインダクタ素子。
  5. 第１貫通孔が設けられた磁性体コアと、前記第１貫通孔に挿通され、前記磁性体コアに複数回巻回されるとともに、前記磁性体コアの厚み方向における一方側に配置された複数の第１導体片、および前記磁性体コアの厚み方向における他方側に配置された複数の第２導体片を有し、前記複数の第２導体片の少なくとも１つが、前記厚み方向へ突出し前記複数の第１導体片の少なくとも１つに接合される突出部を含むコイルと、を備えるインダクタ素子の製造方法であって、
    第４導体板を加工することにより、前記複数の第１導体片の基となる第４基材を形成する第４基材形成工程と、
    第５導体板に絞り加工を行うことにより、複数の突出部を有し、前記複数の突出部の先端部それぞれが、同一の前記複数の突出部の少なくとも一部と交差する第１仮想平面と前記第１仮想平面と平行であり且つ前記第１仮想平面から予め設定された基準距離だけ離間した位置に存在する同一の第２仮想平面との間の領域内に位置する、前記複数の第２導体片の基となる第５基材を形成する第５基材形成工程と、
    前記複数の突出部を、前記第１貫通孔に挿通させる挿通工程と、
    前記複数の突出部を、前記第４基材における前記複数の第１導体片に対応する部分に接触させる接触工程と、
    前記複数の突出部を前記第４基材に接触させた状態で、前記複数の突出部それぞれの先端部にレーザ光を照射することにより、前記複数の突出部それぞれと前記第４基材とを溶接する溶接工程と、を含む、
    インダクタ素子の製造方法。
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