JP7113320B2 - 変動要因特定方法及びレーザ加工装置 - Google Patents

Description

本開示は、レーザ発振器のレーザ出力の変動要因を特定する変動要因特定方法及びレーザ加工装置に関する。

特許文献１には、レーザ発振器と、前記レーザ発振器により出射されたレーザ光のレーザ出力を測定する出力測定部と、前記レーザ出力を目標値に近づけるために、前記出力測定部の測定値に基づいて、レーザ発振器の操作信号を制御する制御部とを備えたレーザ加工装置が開示されている。

特開２００３－５３５６４号公報

ところで、レーザ加工装置に特許文献１のようなフィードバック制御をさせる場合、出力測定部による測定から、その測定値がレーザ出力に反映されるまでの間に、レーザ出力と目標値との差が大きくなる出力変動が発生することがある。このような出力変動は加工精度の低下を招くので、装置又はユーザが、このような出力変動を防止するために対策を施しやすくしたいという要望がある。

本開示は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、装置又はユーザがレーザ発振器の出力変動を防止するために対策を施しやすくすることにある。

上記の目的を達成するため、本開示は、レーザ発振器と、前記レーザ発振器により出射されたレーザ光の光量を測定する出力測定部と、前記レーザ光のレーザ出力を目標値に近づけるように、前記出力測定部の測定値に基づいて、前記レーザ発振器に供給する駆動電流のフィードバック制御を行う制御部とを備えたレーザ加工装置において、前記制御部によって実行される変動要因特定処理であって、前記制御部が、前記フィードバック制御を行う電流制御実行処理と、前記出力測定部の測定値に基づいて、前記電流制御処理の実行中に前記レーザ出力と前記目標値との差が所定の閾値を超える出力変動が発生した変動発生タイミングを特定するタイミング特定処理と、前記電流制御実行ステップの実行中に前記レーザ加工装置において測定された複数の第１物理量から、前記タイミング特定処理において特定された変動発生タイミングに応じて定まる第１監視時間内に異常値となる異常物理量を特定する異常物理量特定処理と、前記異常物理量特定処理で特定された異常物理量の変動の要因となる複数の第２物理量から、前記異常物理量が異常値となった異常開始タイミングに応じて定まる第２監視時間内に異常値となる物理量を変動要因として特定する変動要因特定処理と、前記変動要因特定処理で特定された変動要因を示す情報を出力装置に出力させる変動要因出力処理とを実行することを特徴とする。

これにより、変動要因が異常値となることに起因して異常物理量が異常値となり、当該異常物理量が異常値となることに起因して出力変動が発生した場合に、装置又はユーザが、出力装置によって出力された情報を参照することにより変動要因を認識できる。したがって、装置又はユーザが、出力変動を防止するために対策を施しやすくなる。

本開示によれば、装置又はユーザが出力変動を防止するために対策を施しやすくなる。

本開示の実施形態１に係るレーザ加工装置の構成を示す模式図である。 本開示の実施形態１に係るレーザ装置の構成を示す模式図である。 複数のレーザモジュールの構成を示す模式図である。 レーザモジュールの側面図である。 レーザモジュールの正面図である。 制御部の動作を示すフローチャートである。 加工プログラムの実行中におけるレーザ出力の目標値、測定値、補正前出力、及び補正量を示すグラフである。 加工プログラムの実行中におけるレーザ装置の温度の測定値を示すグラフである。 加工プログラムの実行中におけるレーザ装置の湿度の測定値を示すグラフである。 加工プログラムの実行中における循環液の圧力を示すグラフである。

以下、本開示の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。

本実施形態に係るレーザ加工装置１００は、図１に示すように、レーザ発振器１０と、レーザ光出射ヘッド４０と、伝送ファイバ５０と、制御部６０と、電源７０と、出力装置としての表示装置８０と、コントローラ９０と、チラー１４と、除湿装置１５とを備えている。レーザ発振器１０と、伝送ファイバ５０の集光ユニット１３側の端部（入射端）とは筐体１１に収容されている。

レーザ発振器１０は、複数のレーザ装置２０と、ビーム結合器１２と、集光ユニット１３とを有している。

レーザ装置２０は、図２に示すように、互いに異なる波長のレーザ光ＬＢ１を発する例えば１０個のレーザモジュール３０と、１０個のレーザモジュール３０からそれぞれ出射されたレーザ光ＬＢ１を結合させて出射する回折格子２２と、回折格子２２により出射されたレーザ光の一部をレーザ光ＬＢ２として透過させる一方、残りを反射光ＬＢ３として反射させる部分透過ミラー２３と、部分透過ミラー２３からの反射光ＬＢ３を受光し、反射光ＬＢ３の光量を測定するフォトダイオード２４と、レーザ装置２０内部の温度を測定する温度測定部２０ａと、レーザ装置２０内部の湿度を測定する湿度測定部２０ｂとを有している。

各レーザモジュール３０は、図３～５に示すように、レーザダイオードバー（ＬＤバー）３１を有しており、レーザダイオードバー３１は、並列に配置された複数のエミッタ３１ｂを有する半導体レーザアレイである。言い換えるとレーザダイオードバー３１は、エミッタ３１ｂを有する並列に配置された複数のレーザダイオードからなる半導体レーザアレイである。レーザダイオードバー３１は、平面視矩形状の平板形状をなし、その一方の面には板状の正電極３２が配置され、正電極３２の一方の面が取り付けられている。また、レーザダイオードバー３１の他方の面には、正電極３２よりも広い板状の負電極３３が配置され、負電極３３の一方の面の一部が取り付けられている。レーザダイオードバー３１の一側面が、レーザ光ＬＢ１を出射するレーザ光出射面３１ａを構成している。各電極（正電極３２，負電極３３）には、配線３５が接続され、当該配線３５を介して後述する電源７０から電流（電力）が供給される。なお、一つのレーザダイオードバー３１に含まれるエミッタ３１ｂの個数は、例えば５０個に設定される。１０個のレーザモジュール３０のレーザダイオードバー３１は、互いに直列に接続されている。

負電極３３のレーザダイオードバー３１の取付面におけるレーザダイオードバー３１の取り付けられていない領域には、レーザダイオードバー３１の近傍の温度を測定する熱電対３６が取り付けられている。レーザダイオードバー３１の近傍の温度を測定する手段として、熱電対３６に代えて、ＲＴＤ（Resistance Temperature Detector,測温抵抗体）、サーミスタ、ＩＣ(Integrated Circuit)センサ等の他の手段を用いてもよい。また、サーミスタ、ＩＣセンサ等の半導体デバイスをレーザダイオードバー３１と一体的に形成しても良く、これにより、レーザダイオードバー３１の内部温度を間接的または直接的に測定することができ、測定される温度を、レーザダイオードバー３１の内部温度により近付けることができる。

ビーム結合器１２は、複数のレーザ装置２０からそれぞれ出射されたレーザ光ＬＢ２（図２参照）を一つのレーザ光ＬＢ４に結合して集光ユニット１３に出射する。ビーム結合器１２には、レーザ光ＬＢ４の一定の割合を占める一部の光量を測定するフォトダイオード１２ａ、ビーム結合器１２内部の温度を測定する温度測定部１２ｂ、及びビーム結合器１２内部の湿度を測定する湿度測定部１２ｃが設けられている。

集光ユニット１３は、内部に配設された集光レンズ（図示せず）によって、入射されたレーザ光ＬＢ４を集光して所定の倍率でビーム径を縮小して伝送ファイバ５０に出射する。図２中、符号ＬＢ５は、集光ユニット１３によって出射されるレーザ光である。集光ユニット１３は図示しないコネクタを有し、コネクタには伝送ファイバ５０の入射端が接続されている。集光ユニット１３には、レーザ光ＬＢ５の一定の割合を占める一部の光量を測定するフォトダイオード１３ａ、集光ユニット１３内部の温度を測定する温度測定部１３ｂ、及び集光ユニット１３内部の湿度を測定する湿度測定部１３ｃが設けられている。

レーザ発振器１０をこのような構成とすることで、レーザ出力が数ｋＷを超える高出力のレーザ光ＬＢ５を得ることができる。

伝送ファイバ５０は、レーザ発振器１０により出射されて伝送ファイバ５０の入射端に入射されたレーザ光ＬＢ５をレーザ光出射ヘッド４０に導く。

レーザ光出射ヘッド４０は、伝送ファイバ５０によって導かれたレーザ光ＬＢ６を外部に向けて照射する。例えば、図１に示すレーザ加工装置１００では、所定の位置に配置された加工対象物であるワークＷに向けて、レーザ光出射ヘッド４０によりレーザ光ＬＢ６を出射する。このようにすることで、ワークＷがレーザ加工される。レーザ光出射ヘッド４０には、レーザ光ＬＢ６の一定の割合を占める一部の光量を測定する出力測定部としてのフォトダイオード４０ａが設けられている。

制御部６０は、レーザ光ＬＢ６のレーザ出力を所定の目標値に近づけるように、フォトダイオード４０ａの測定値に基づいて、レーザ発振器１０に供給する駆動電流のフィードバック制御を行う。ここで、制御部６０による駆動電流の制御は、電源７０に指令電圧値を出力することによって行われる。また、制御部６０は、ワークＷに対して所定の加工を行うときに実行する加工プログラムを記憶している。加工プログラムは、加工中の各タイミングにおけるレーザ光ＬＢ６のレーザ出力の目標値を規定する。制御部６０による制御の詳細については、後述する。

電源７０は、制御部６０により出力された指令電圧値に基づいて、駆動電流を複数のレーザ装置２０のそれぞれに対して供給する。

表示装置８０は、後述する異常物理量を示す情報、及び後述する変動要因を示す情報を、制御部６０の制御により出力表示する。

コントローラ９０は、加工プログラム実行の開始等をさせる入力をユーザから受け付け、加工プログラム実行の開始等を指示する指令を制御部６０に出力する。

チラー１４は、複数のレーザ装置２０に循環液を循環させることにより、レーザ発振器１０の各レーザ装置２０の温度を制御するチラー本体部１４ａと、チラー本体部１４ａの動作を制御するための入力を受け付け、当該入力に応じた指令をチラー本体部１４ａに出力するチラー操作部１４ｂとを備えている。循環液は、各レーザ装置２０内部と、当該レーザ装置２０とチラー本体部１４ａとの間に配設された配管１６内を循環する。各レーザ装置２０に対応する配管１６は、並列に接続されている。

除湿装置１５は、レーザ発振器１０の各レーザ装置２０にドライエアを供給して除湿する除湿装置本体部１５ａと、除湿装置本体部１５ａの動作を制御するための入力を受け付け、当該入力に応じた指令を除湿装置本体部１５ａに出力する除湿操作部１５ｂとを備えている。ドライエアは、各レーザ発振器１０に導入管１７を介して導入されるとともに、導出管１８を介して導出される。本実施形態では、導入管１７及び導出管１８が、レーザ発振器１０を並列に接続するように配設されているが、レーザ発振器１０を直列に接続するように配設してもよい。

以下、制御部６０が駆動電流を制御する動作について、図６を参照して説明する。

まず、Ｓ１０１において、制御部６０は、記憶している加工プログラムの実行により、レーザ光ＬＢ６のレーザ出力を、当該加工プログラムに設定された各タイミングの目標値に近づけるように、フォトダイオード４０ａの測定値に基づいて、指令電圧値のフィードバック制御を行う。つまり、レーザ装置２０に供給される駆動電流のフィードバック制御を行う（電流制御実行ステップ）。制御部６０は、加工プログラムの実行中におけるフォトダイオード１２ａ，１３ａ，２４，４０ａ、温度測定部１２ｂ，１３ｂ，２０ａ、熱電対３６、湿度測定部１２ｃ，１３ｃ，２０ｂの測定値をデータログとして記憶する。図７Ａは、Ｓ１０１での加工プログラムの実行中におけるレーザ光ＬＢ６のレーザ出力の目標値、Ｓ１０１での加工プログラムの実行中におけるレーザ光ＬＢ６のレーザ出力の測定値、指令電圧値を一定にしたときのレーザ光ＬＢ６のレーザ出力（補正前出力）、及びＳ１０１での加工プログラムの実行中におけるレーザ光ＬＢ６のレーザ出力の測定値と指令電圧値を一定にしたときのレーザ光ＬＢ６のレーザ出力との差（補正量）を示す。図７Ｂは、Ｓ１０１での加工プログラムの実行中におけるレーザ装置２０の温度の測定値を示し、図７Ｃは、Ｓ１０１での加工プログラムの実行中におけるレーザ装置２０の湿度の測定値を示し、図７Ｄは、Ｓ１０１での加工プログラムの実行中におけるチラ－１４によって循環させられる循環液の圧力を示す。ここで、レーザ光ＬＢ６のレーザ出力の測定値は、制御部６０によって、フォトダイオード４０ａの測定値に基づいて算出される。

次に、Ｓ１０２において、制御部６０は、Ｓ１０１で記憶したデータログを参照することにより、フォトダイオード４０ａの測定値に基づいて、Ｓ１０１での加工プログラムの実行中におけるレーザ光ＬＢ６のレーザ出力の測定値と、加工プログラムによって規定された目標値との差が所定の閾値ＴＨを超える出力変動が発生した変動発生タイミングｔ１（図７Ａ～図７Ｄ参照。）を特定して記憶する（タイミング特定ステップ）。この時、レーザ光ＬＢ６のレーザ出力は停止しない。

次に、Ｓ１０３において、制御部６０は、Ｓ１０１での加工プログラムの実行中にレーザ加工装置１００において測定される複数の第１物理量から、変動発生タイミングｔ１に応じて定まる第１監視時間Ｔ１内に異常値となる異常物理量を特定する（異常物理量特定ステップ）。この時、レーザ光ＬＢ６のレーザ出力は停止しない。これにより、レーザ出力の停止による施工不良の発生を防ぐことができる。複数の第１物理量は、温度測定部１２ｂ，１３ｂ，２０ａ、熱電対３６、及び湿度測定部１２ｃ，１３ｃ，２０ｂの測定値を含む。第１監視時間Ｔ１は、変動発生タイミングｔ１の所定時間前のタイミングから、変動発生タイミングｔ１の所定時間後のタイミングまでの時間等に設定される。そして、制御部６０は、異常物理量を示す情報を、表示装置８０に出力表示させる。これにより、ユーザは、異常物理量を、出力変動の要因である可能性の高い物理量として認識できる。また、制御部６０は、Ｓ１０１での加工プログラムの実行中に異常物理量が異常値となった異常開始タイミングｔ２を特定して記憶する。例えば、温度測定部２０ａの測定値は、第１監視時間Ｔ１において０～Ｈ１℃の数値範囲内に収まらなくなった場合に、異常値であるとみなされる。図７Ａ～図７Ｄの例では、レーザ光ＬＢ６のレーザ出力の測定値が低下するのに同期して温度測定部２０ａの測定値が上昇し、第１監視時間Ｔ１内において、温度測定部２０ａにより測定された温度がＨ１℃を超えているので、当該温度が異常物理量として特定される。これにより、ユーザは、レーザ装置２０（レーザダイオードバー３１）の温度を、出力低下の要因である可能性の高い物理量として認識し、チラー１４のチラー操作部１４ｂに対し、循環液の温度を下げるための入力を行える。また、湿度測定部２０ｂの測定値は、第１監視時間Ｔ１内において所定の数値範囲Ｒａ内に収まらなくなった場合に、異常値であるとみなされる。図７Ａ～図７Ｄの例では、第１監視時間Ｔ１内において、湿度測定部２０ｂにより測定された湿度は所定の数値範囲Ｒａ内に収まっているので、異常物理量でないとみなされる。

次に、Ｓ１０４において、制御部６０は、Ｓ１０３で特定された異常物理量の変動の要因となる複数の第２物理量から、Ｓ１０３で特定された異常開始タイミングｔ２に応じて定まる第２監視時間Ｔ２内に異常値となる物理量を変動要因として特定する（変動要因特定ステップ）。この時、レーザ光ＬＢ６のレーザ出力は停止しない。これにより、レーザ出力の停止による施工不良の発生を防ぐことができる。第２監視時間Ｔ２は、異常開始タイミングｔ２の所定時間前のタイミングから、異常開始タイミングｔ２の所定時間後のタイミングまでの時間等に設定される。具体的には、Ｓ１０３で特定された異常物理量が、温度測定部２０ａにより測定された温度である場合には、チラー１４によって循環させられる循環液の圧力、流量及び温度（冷却水温）を含む複数の第２物理量から、変動要因を特定する。チラー１４によって循環させられる循環液の圧力は、Ｈ２～Ｈ３Ｐａの数値範囲内に収まらない場合に、異常値であるとみなされる。図７Ａ～図７Ｄの例では、第２監視時間Ｔ２内において、チラー１４によって循環させられる循環液の圧力が、Ｈ２Ｐａを下回っているので、循環液の圧力が変動要因として特定される。また、Ｓ１０３で特定された異常物理量が、湿度測定部２０ｂにより測定された湿度である場合には、温度測定部２０ａにより測定される温度、及び除湿装置１５によって供給されるドライエアの圧力を含む複数の第２物理量から、変動要因を特定する。

次に、Ｓ１０５において、制御部６０は、Ｓ１０４で特定した変動要因を示す情報を、表示装置８０に出力表示させる（変動要因出力ステップ）。この時、レーザ光ＬＢ６のレーザ出力は停止しない。これにより、レーザ出力の停止による施工不良の発生を防ぐことができる。出力表示により、ユーザが、表示装置８０に出力表示された情報を参照することにより、変動要因を認識でき、出力変動を防止するための対策を施しやすくなる。例えば、変動要因がチラー１４によって循環させられる循環液の圧力、流量及び温度のいずれか１つの物理量である場合、ユーザは、出力変動が抑制されるように、チラー１４のチラー操作部１４ｂに対し、変動要因となる物理量を制御する入力操作を行える。また、変動要因が除湿装置１５によって供給されるドライエアの圧力である場合、ユーザは、出力変動が抑制されるように、除湿装置１５の除湿操作部１５ｂに対し、ドライエアの圧力を制御する入力操作を行える。

なお、上記実施形態では、レーザ発振器１０にレーザ装置２０を複数設けたが、１つだけ設けてもよい。かかる場合、レーザ装置２０から出力されたレーザ光ＬＢ２がそのまま伝送ファイバ５０に入射される。

また、上記実施形態では、１つのレーザ装置２０に含まれるレーザモジュール３０及びレーザダイオードバー３１の数を１０個に設定したが、レーザ装置２０に要求される最大出力やレーザ装置２０の価格等に応じて他の個数に設定してもよい。

また、上記実施形態では、１つのレーザダイオードバー３１に含まれるエミッタ３１ｂの個数を５０個に設定したが、レーザモジュール３０に要求される最大出力やレーザダイオードバー３１の価格等に応じて他の個数に設定してもよい。

また、上記実施形態では、温度測定部１２ｂ，１３ｂ，２０ａ、熱電対３６、及び湿度測定部１２ｃ，１３ｃ，２０ｂの測定値から異常物理量を特定したが、レーザ加工装置１００における各部の電圧値、及び電流値や、フォトダイオード１２ａ，１３ａ，２４，４０ａの測定値に基づいて得られるレーザ加工装置１００内の各部でのレーザ光の損失量から異常物理量を特定できるようにしてもよい。

また、上記実施形態では、Ｓ１０３で、制御部６０が、第１監視時間Ｔ１内における温度が異常値であるとみなす条件を、当該温度が所定の数値範囲内に収まらないこととしたが、当該温度の傾きが所定の数値範囲内に収まらないこと等、他の条件としてもよい。

また、上記実施形態では、Ｓ１０４で、制御部６０が、第２監視時間Ｔ２内における循環液の圧力が異常値であるとみなす条件を、当該圧力が所定の数値範囲内に収まらないこととしたが、当該圧力の傾きが所定の数値範囲内に収まらないこと等、他の条件としてもよい。

また、上記実施形態では、出力装置を、変動要因を示す情報を表示する表示装置８０としたが、変動要因を示す情報を信号として他の装置に出力する装置としてもよい。そして、他の装置が、変動要因を認識し、出力変動を防止するために対策を施すようにしてもよい。

また、上記実施形態では、異常物理量が湿度測定部２０ｂにより測定された湿度である場合に変動要因の特定対象となる複数の第２物理量に、温度測定部２０ａにより測定される温度、及び除湿装置１５によって供給されるドライエアの圧力の両方を含めたが、いずれか一方だけを含めてもよい。

また、上記実施形態では、異常物理量が温度測定部２０ａにより測定された温度である場合に変動要因の特定対象となる複数の第２物理量に、チラー１４によって循環させられる循環液の圧力、流量及び温度のうちのすべての物理量を含めたが、いずれか１つ又は２つの物理量だけを含めてもよい。第２の物理量は、レーザ発振器１０内に関連する物理量だけでなく、レーザ発振器１０外の周辺機器（例えばチラー１４）に関連する物理量も含めることで、レーザ発振器１０だけでなく、周辺機器のメンテナンスを促すことができる。

本開示の変動要因特定方法及びレーザ加工装置は、装置又はユーザに、出力変動を防止するための対策を施しやすくさせることができ、レーザ発振器のレーザ出力の変動要因の特定に有用である。

１００ レーザ加工装置
１０ レーザ発振器
１４ チラー
１５ 除湿装置
４０ａ フォトダイオード（出力測定部）
６０ 制御部
８０ 表示装置（出力装置）
Ｔ１ 第１監視時間
Ｔ２ 第２監視時間
ＴＨ 閾値
ｔ１ 変動発生タイミング
ｔ２ 異常開始タイミング

Claims (6)

1. レーザ発振器と、
   前記レーザ発振器により出射されたレーザ光の光量を測定する出力測定部と、
   前記レーザ光のレーザ出力を目標値に近づけるように、前記出力測定部の測定値に基づいて、前記レーザ発振器に供給する駆動電流のフィードバック制御を行う制御部とを備えたレーザ加工装置において、前記制御部によって実行される変動要因特定方法であって、
   前記フィードバック制御を行う電流制御実行ステップと、
   前記出力測定部の測定値に基づいて、前記電流制御実行ステップの実行中に前記レーザ出力と前記目標値との差が所定の閾値を超える出力変動が発生した変動発生タイミングを特定するタイミング特定ステップと、
   前記電流制御実行ステップの実行中に前記レーザ加工装置において測定された複数の第１物理量から、前記タイミング特定ステップにおいて特定された変動発生タイミングに応じて定まる第１監視時間内に異常値となる異常物理量を特定する異常物理量特定ステップと、
   前記異常物理量特定ステップで特定された異常物理量の変動の要因となる複数の第２物理量から、前記異常物理量が異常値となった異常開始タイミングに応じて定まる第２監視時間内に異常値となる物理量を変動要因として特定する変動要因特定ステップと、
   前記変動要因特定ステップで特定された変動要因を示す情報を出力装置に出力させる変動要因出力ステップとを実行することを特徴とする変動要因特定方法。
2. 請求項１に記載の変動要因特定方法において、
   前記レーザ加工装置は、前記レーザ発振器に循環液を循環させることにより、前記レーザ発振器の温度を制御するチラーをさらに備え、
   前記複数の第１物理量は、前記レーザ発振器の温度を含み、
   前記レーザ発振器の温度の変動の要因となる複数の第２物理量は、前記循環液の圧力、流量及び温度の少なくとも一つを含むことを特徴とする変動要因特定方法。
3. 請求項１又は２に記載の変動要因特定方法において、
   前記レーザ加工装置は、前記レーザ発振器にドライエアを供給して除湿する除湿装置をさらに備え、
   前記複数の第１物理量は、前記レーザ発振器の湿度を含み、
   前記レーザ発振器の湿度の変動の要因となる複数の第２物理量は、前記レーザ発振器における温度及び前記ドライエアの圧力の少なくとも一方を含むことを特徴とする変動要因特定方法。
4. 請求項１～３のいずれか１項に記載の変動要因特定方法において、
   前記タイミング特定ステップと、前記異常物理量特定ステップと、前記変動要因特定ステップと、は、前記レーザ光のレーザ出力を停止することなく行うことを特徴とする変動要因特定方法。
5. 請求項１～４のいずれか１項に記載の変動要因特定方法において、
   前記第２物理量は、前記レーザ発振器内に関連する物理量だけでなく、レーザ発振器外の周辺機器に関連する物理量も含むことを特徴とする変動要因特定方法。
6. レーザ発振器と、
   前記レーザ発振器により出射されたレーザ光の光量を測定する出力測定部と、
   前記レーザ光のレーザ出力を目標値に近づけるように、前記出力測定部の測定値に基づいて、前記レーザ発振器に供給する駆動電流のフィードバック制御を行う制御部とを備えたレーザ加工装置であって、
   前記制御部は、前記フィードバック制御を行う電流制御実行ステップと、
   前記出力測定部の測定値に基づいて、前記電流制御実行ステップの実行中に前記レーザ出力と前記目標値との差が所定の閾値を超える出力変動が発生した変動発生タイミングを特定するタイミング特定ステップと、
   前記電流制御実行ステップの実行中に前記レーザ加工装置において測定された複数の第１物理量から、前記タイミング特定ステップにおいて特定された変動発生タイミングに応じて定まる第１監視時間内に異常値となる異常物理量を特定する異常物理量特定ステップと、
   前記異常物理量特定ステップで特定された異常物理量の変動の要因となる複数の第２物理量から、前記異常物理量が異常値となった異常開始タイミングに応じて定まる第２監視時間内に異常値となる物理量を変動要因として特定する変動要因特定ステップと、
   前記変動要因特定ステップで特定された変動要因を示す情報を出力装置に出力させる変動要因出力ステップとを実行するように構成されていることを特徴とするレーザ加工装置。

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