JP7108464B2 - chuck table - Google Patents
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Description
本発明は、板状ワークを保持するチャックテーブルに関する。 The present invention relates to a chuck table that holds a plate-shaped work.
バイト工具で板状ワークを旋削加工する加工装置に用いられるチャックテーブルは、例えば、外周側に形成された外周環状保持部と、該外周環状保持部の内側に形成され吸引手段に連通する吸引凹部と、該吸引凹部内に形成された複数の支持ピンとによって構成されている(例えば、特許文献1参照)。このような構成のチャックテーブルは、複数の支持ピンによって板状ワークを支持することで、支持ピンによる支持面積が小さいため、ゴミ等の異物を板状ワークとの間に挟みこむことがなく、板状ワークを平坦に保持することができる。
A chuck table used in a processing apparatus for turning a plate-shaped work with a cutting tool includes, for example, an outer peripheral annular holding portion formed on the outer peripheral side and a suction recess formed inside the outer peripheral annular holding portion and communicating with a suction means. and a plurality of support pins formed in the suction recess (see
チャックテーブルは経年変化によって機械的な歪みが生じ、支持ピンの上面の高さが微妙に変位する。このため、チャックテーブルの上面(外周環状保持部の上面及び各支持ピンの上面)をバイト工具によって旋削し、支持ピンの高さを揃えている。
ここで、バイト工具で支持ピンの上面を旋削しやすくするために、支持ピンの上面に厚さが200μm程度のニッケル等のメッキ層を形成している。このメッキ層を定期的に数μmずつ旋削して支持ピンの高さを揃えている。
The chuck table undergoes mechanical distortion due to aging, and the height of the upper surface of the support pin is slightly displaced. For this reason, the upper surface of the chuck table (the upper surface of the outer peripheral annular holding portion and the upper surface of each support pin) is turned by a cutting tool to align the heights of the support pins.
Here, a plated layer of nickel or the like having a thickness of about 200 μm is formed on the upper surface of the support pin so that the upper surface of the support pin can be easily turned with a cutting tool. The plated layer is periodically turned by several μm to make the height of the support pins uniform.
このようにバイト工具でメッキ層を旋削するとき、メッキ層に力がかかりメッキ層が剥がれてしまう問題が有る。また、200μmという厚いメッキ層を形成させるために電気メッキが適しているが、電気メッキを可能にする材質は、熱変形をしやすい。そのため、チャックテーブルの各部を電気メッキが可能である材質で形成すると、バイト旋削時に発生する加工熱により、支持ピン等が熱変形して保持されている板状ワークが均一な厚さにならないという問題がある。 When the plated layer is turned with a cutting tool in this way, there is a problem that force is applied to the plated layer and the plated layer is peeled off. Electroplating is suitable for forming a thick plating layer of 200 μm, but materials that allow electroplating are susceptible to thermal deformation. For this reason, if each part of the chuck table is made of a material that can be electroplated, the processing heat generated during turning with the cutting tool deforms the support pins, etc., causing the plate-shaped work to be held with an uneven thickness. There's a problem.
よって、ピンチャックテーブルにおいては、熱変形しにくい材質に、旋削加工で剥がれないメッキ層を形成するという課題がある。 Therefore, in the pin chuck table, there is a problem of forming a plated layer that does not come off by turning on a material that is resistant to thermal deformation.
上記課題を解決するための本発明は、板状ワークの下面を吸引保持して上面をバイト工具で旋削加工する加工装置に用いられるチャックテーブルであって、該板状ワークの下面の外周部分を環状の上面で支持する外周環状壁と、該外周環状壁の内側に形成され該外周環状壁の上面より低い底面を有する吸引凹部と、該吸引凹部の該底面に形成され吸引源に連通する吸引口と、該吸引口を避けて該底面に等間隔で複数立設され該外周環状壁の上面と上面が同一高さである支持ピンとを備え、該外周環状壁の側面と上面及び該支持ピンの側面と上面とにメッキ層が形成されたチャックテーブルである。 The present invention for solving the above-mentioned problems is a chuck table for use in a processing apparatus that sucks and holds the lower surface of a plate-like work and turns the upper surface of the plate-like work with a cutting tool, wherein the outer peripheral portion of the lower surface of the plate-like work is An outer peripheral annular wall supported by an annular upper surface, a suction recess formed inside the outer peripheral annular wall and having a bottom surface lower than the upper surface of the outer peripheral annular wall, and a suction recess formed on the bottom surface of the suction recess communicating with a suction source and a plurality of support pins erected at equal intervals on the bottom surface avoiding the suction port and having the same height as the upper surface of the outer peripheral annular wall, the side surface and the upper surface of the outer peripheral annular wall and the support pins. The chuck table has plated layers formed on the side and top surfaces of the chuck table.
前記外周環状壁と前記吸引凹部と前記支持ピンとをファインセラミックスで構成し、前記メッキ層は無電解ニッケルメッキで形成すると好ましい。 It is preferable that the outer peripheral annular wall, the suction recess, and the support pin are made of fine ceramics, and the plating layer is made of electroless nickel plating.
前記支持ピンは、前記上面を有する円錐台または角錐台で前記底面から立設されると好ましい。 Preferably, the support pin is a truncated cone or truncated pyramid having the top surface and is erected from the bottom surface.
本発明に係るチャックテーブルは、外周環状壁の上面と支持ピンの上面とが同一高さであり、外周環状壁の側面と上面及び支持ピンの側面と上面とにメッキ層を形成しているため、メッキ層をバイト工具で旋削加工したときにメッキ層が剥がれにくい。 In the chuck table according to the present invention, the upper surface of the outer peripheral annular wall and the upper surface of the support pins are at the same height, and the side and upper surfaces of the outer peripheral annular wall and the side and upper surfaces of the support pins are plated. , The plated layer does not easily peel off when the plated layer is turned with a cutting tool.
また、チャックテーブルの外周環状壁と吸引凹部と支持ピンとをファインセラミックスで構成し、メッキ層は無電解ニッケルメッキで形成することで、チャックテーブルが、旋削加工する際の加工熱で熱変形し難くなるため、保持した板状ワークを均一な厚さに旋削加工することができる。 In addition, the outer peripheral annular wall of the chuck table, the suction recesses, and the support pins are made of fine ceramics, and the plating layer is formed of electroless nickel plating. Therefore, the held plate-shaped work can be turned to have a uniform thickness.
支持ピンが、前記上面を有する円錐台または角錐台で吸引凹部の底面から立設されることで、支持ピンの上面と側面(斜面)との間の角度が鈍角になるため、メッキ層をより剥がれ難くすることができる。 Since the support pin is a truncated cone or truncated pyramid having the upper surface and is erected from the bottom surface of the suction recess, the angle between the upper surface and the side surface (inclined surface) of the support pin becomes an obtuse angle. It can be made difficult to peel off.
図1に示す加工装置1は、本発明に係るチャックテーブル30上に保持された板状ワークWを、バイト工具64を備えるバイト旋削手段6によって旋削加工する装置である。加工装置1のベース10上の前方(-Y方向側)は、チャックテーブル30に対し板状ワークWの着脱が行われる領域となっており、ベース10上の後方(+Y方向側)は、バイト旋削手段6によってチャックテーブル30上に保持された板状ワークWの旋削加工が行われる領域となっている。
A
図1に示す板状ワークWは、例えば、シリコンを母材とする外形が円形の半導体ウェーハであるが、これに限定されるものではない。そして、板状ワークWの上面Waが旋削加工される被加工面となる。板状ワークWの下面Wbは、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。 The plate-shaped work W shown in FIG. 1 is, for example, a semiconductor wafer having a circular outer shape and made of silicon as a base material, but is not limited to this. Then, the upper surface Wa of the plate-like workpiece W becomes a surface to be turned. The lower surface Wb of the plate-shaped workpiece W is protected by a protective tape (not shown).
加工装置1のベース10の前方側には、オペレータが加工条件等を入力するための入力手段19が配設されている。また、ベース10上の前方側には、旋削加工前の板状ワークWを収容する第一のカセット331及び旋削加工済みの板状ワークWを収容する第二のカセット332が配設されている。第一のカセット331と第二のカセット332との間には、第一のカセット331から旋削加工前の板状ワークWを搬出すると共に、旋削加工済みの板状ワークWを第二のカセット332に搬入するロボット330が配設されている。
On the front side of the
ロボット330の可動域には、加工前の板状ワークWを仮置きする仮置きテーブル333aが設けられており、仮置きテーブル333aには位置合わせ手段333bが配設されている。位置合わせ手段333bは、第一のカセット331から搬出され仮置きテーブル333aに載置された板状ワークWを、縮径する位置合わせピンで所定の位置に位置合わせ(センタリング)する。
ロボット330の可動域には、旋削加工済みの板状ワークWを洗浄する洗浄手段334が配設されている。洗浄手段334は、例えば、枚葉式のスピンナー洗浄装置である。
A temporary placement table 333a for temporarily placing a plate-like workpiece W before processing is provided in the movable range of the
In the movable range of the
位置合わせ手段333bの近傍には第一の搬送手段335が配設され、洗浄手段334の近傍には第二の搬送手段336が配設されている。第一の搬送手段335は、仮置きテーブル333aに載置されセンタリングされた旋削加工前の板状ワークWをチャックテーブル30に搬送し、第二の搬送手段336は、チャックテーブル30に保持された旋削加工済みの板状ワークWを洗浄手段334に搬送する。
A
図2に示すように、チャックテーブル30は、チャックテーブル30と共に移動可能なカバー39により周囲を囲まれつつ、チャックテーブル30の下方に配設された回転手段34によりZ軸方向の軸心周りに回転可能となっている。
As shown in FIG. 2, the chuck table 30 is surrounded by a
図1、2に示すように、チャックテーブル30、カバー39、及びカバー39に連結された蛇腹カバー39aの下方には、チャックテーブル30をY軸方向に移動させるY軸移動手段14が配設されている。図2に示すY軸移動手段14は、Y軸方向の軸心を有するボールネジ140と、ボールネジ140と平行に配設された一対のガイドレール141と、ボールネジ140に連結しボールネジ140を回動させるモータ142と、内部に備えるナットがボールネジ140に螺合し底部がガイドレール141上を摺動する可動板143とを備えており、モータ142がボールネジ140を回動させると、これに伴い可動板143がガイドレール141にガイドされてY軸方向に移動し、可動板143上に回転手段34を介して配設されたチャックテーブル30及びカバー39がY軸方向に移動する。また、蛇腹カバー39aはチャックテーブル30の移動に伴ってY軸方向に伸縮する。
As shown in FIGS. 1 and 2, Y-axis moving means 14 for moving the chuck table 30 in the Y-axis direction is provided below the chuck table 30, the
図1に示すように、ベース10上の後部側(+Y方向側)にはコラム11が立設されており、コラム11の前面にはバイト旋削手段6をチャックテーブル30に対して離間又は接近するZ軸方向(鉛直方向)に加工送りする加工送り手段5が配設されている。図1、3に示す加工送り手段5は、Z軸方向の軸心を有するボールネジ50と、ボールネジ50と平行に配設された一対のガイドレール51と、ボールネジ50の上端に連結しボールネジ50を回動させるモータ52と、内部のナットがボールネジ50に螺合し側部がガイドレール51に摺接する昇降板53と、昇降板53に固定されバイト旋削手段6を保持するホルダー54とを備えており、モータ52がボールネジ50を回動させることに伴い昇降板53がガイドレール51にガイドされてZ軸方向に往復移動し、ホルダー54に保持されたバイト旋削手段6がZ軸方向に加工送りされる。
As shown in FIG. 1, a
バイト旋削手段6は、軸方向が鉛直方向(Z軸方向)であるスピンドル60と、スピンドル60を回転可能に支持するハウジング61と、スピンドル60を回転駆動するモータ62と、スピンドル60の下端に接続された円形状のバイトホイール63と、バイトホイール63に着脱可能に装着されているバイト工具64とを備えている。
The tool turning means 6 includes a
図3に示すように、バイトホイール63には、バイト工具64が挿嵌される挿嵌孔630が配設されており、バイト工具64は、挿嵌孔630に挿嵌され固定ボルト631によって固定される直方体状のシャンク640と、シャンク640の下端に尖形に形成された切り刃641とを備えている。切り刃641は、例えば、ダイヤモンド等の砥粒と所定のバインダーとを焼き固めたものである。
As shown in FIG. 3, the
図1に示すように、ベース10上には、ベース10上に立設する壁部100とコラム11とで囲まれた凹状部分が形成されており、この凹状部分は、旋削加工時に板状ワークWとバイト工具64との加工点に供給される洗浄水が、チャックテーブル30から流下するのを受け止める洗浄水収容部101となる。洗浄水収容部101には、排水口102が形成されており、旋削屑等を含んだ洗浄水は排水口102から図示しない排水タンク等へ排水される。
As shown in FIG. 1, the
チャックテーブル30の移動経路の上方には、旋削された板状ワークWの厚さを測定する厚さ測定手段17が配設されている。厚さ測定手段17は、チャックテーブル30を跨ぐようにベース10上に立設された支持ブリッジ18により支持されている。厚さ測定手段17は、Z軸方向に移動可能な直動式のリニアゲージであるが、これに限定されず、例えば、投光部と受光部とを備え非接触で板状ワークWの厚さを測定できる反射型の光センサであってもよい。例えば、厚さ測定手段17は、X軸方向に往復移動可能となっている。
Above the movement path of the chuck table 30, a thickness measuring means 17 for measuring the thickness of the turned plate-like workpiece W is arranged. The thickness measuring means 17 is supported by a
図2、4に示す本発明に係るチャックテーブル30は、平面視円形の底板303を備えており、底板303の上面外周領域からは、外周環状壁300が一体的に+Z方向に立設している。図4に示す外周環状壁300の環状の上面300aにはメッキ層Mが所定の厚さで形成されており、外周環状壁300は、板状ワークWの下面Wbの外周部分を、メッキ層Mを介して環状の上面300aで支持する。
また、外周環状壁300の外側面300d及び内側面300cも、メッキ層Mが所定の厚さで形成されている。
The chuck table 30 according to the present invention shown in FIGS. 2 and 4 includes a
The
外周環状壁300の内側に形成された空間は、外周環状壁300の上面300aより低い底面301b(底板303の上面)を有する吸引凹部301となる。該吸引凹部301の底面301bには、例えば、吸引口301cが周方向に所定間隔を空けて均等に配設されている。吸引口301cの配設数は、図4に示す例においては4つとなっているが、これに限定されるものではない。
底板303の内部には、吸引路303dが設けられており、吸引路303dは各吸引口301cに連通すると共に、バキュームポンプやエジェクター等の真空発生装置からなる吸引源36に連通している。
The space formed inside the outer peripheral
A
吸引凹部301内には、吸引口301cを避けて底面301bに等間隔で複数支持ピン302が立設しており、各支持ピン302の上面302aと外周環状壁300の上面300aとは同一高さに揃えられている。また、各支持ピン302の上面302aには、メッキ層Mが形成されており、外周環状壁300の環状の上面300aに形成されたメッキ層Mと各支持ピン302の上面302aに形成されたメッキ層Mとは略同一の厚さとなっている。
また、各支持ピン302の側面302cも、メッキ層Mが所定の厚さで形成されている。
Inside the
Also, the
例えば、外周環状壁300と吸引凹部301の底面301b(即ち、底板303)と支持ピン302とは、ファインセラミックスで構成されている。ファインセラミックスは、例えば、熱膨張係数が極めて低く、また、耐熱衝撃性及び機械的強度に優れたコージライト(2MgO・2Al2O3・5SiO2)である。
For example, the outer peripheral
各支持ピン302は、図4に示す例においては、その外形が円柱となっているが、図5に示すように、外形が円錐台または角錐台となっている支持ピン304がより好ましい。支持ピン304の上面304aと側面(斜面)304cとの間の角度は鈍角となっている。
Each
以下に、図5に示すチャックテーブル30の外周環状壁300の内側面300cと外側面300dと上面300a及び支持ピン304の側面304cと上面304aとに対するメッキ層Mの形成の一例を説明する。本実施形態においては、メッキ層Mは、例えば、図6に示す無電解ニッケルメッキ装置2を用いて形成される。なお、メッキ層Mの形成は、図6に示す無電解ニッケルメッキ装置2を用いて行う例に限定されるものではなく、形成されるメッキ層Mもニッケル以外の金属で構成されるものとしてもよい。
An example of forming the plating layer M on the
図6に示す無電解ニッケルメッキ装置2のメッキ槽20は、還元剤及びpH調整液が含まれた硫酸ニッケル、硝酸ニッケル、又はスルファミン酸ニッケル等のニッケルメッキ液を蓄えている。メッキ槽20は、恒温水槽21中に配設されており、ニッケルメッキ液の温度調整が可能となっている。
メッキ槽20には、タンクAから金属ニッケルが、タンクBから還元剤が、タンクCからpH調整液が、各定量ポンプA1、B1、及びC1によって補充可能となっている。
A plating
The
メッキ槽20内のニッケルメッキ液は、無電解メッキ反応が起こると、液中で還元剤の電子による金属イオンの還元析出が起こり、液中のニッケル濃度、還元剤濃度、及びpH値が変化する。チャックテーブル30に均一な厚さのメッキ層Mを形成するためには、これらのパラメータを長時間一定範囲内に保つ必要があり、無電解ニッケルメッキ装置2はそのための検知部27を備えている。
When the electroless plating reaction occurs in the nickel plating solution in the
検知部27は、例えば、メッキコントローラー270とメッキ槽20内から採られた検査液を所定温度(検査温度)まで冷やす水槽271とを備えている。
図示しないポンプにより、メッキ槽20内から採られた検査液は、流路272を通り、水槽271内で所定温度まで下げられた後、メッキコントローラー270に送り込まれる。
メッキコントローラー270は、検査液のニッケル濃度を比色計で、pH値をpH計で連続測定して、各値が設定値を外れると各定量ポンプA1、B1、及びC1に配線274を介して信号を送る。そして、各定量ポンプA1、B1、及びC1が作動して、金属ニッケル、還元剤、又はpH調整液を所定量ずつメッキ槽20に補給して、メッキ槽20内のニッケルメッキ液のパラメータ調整を行う。また、メッキ槽20内のニッケルメッキ液の各数値が設定値に戻ると、メッキコントローラー270より各定量ポンプA1、B1、及びC1に停止信号が送られ、自動的に補給が停止される。
The
A test solution taken from the
The
メッキ槽20内のニッケルメッキ液は、モータ等の回転駆動源220がファン221を回転させて攪拌されることで、全体の濃度が均一化される。
メッキ槽20内には、膜厚モニター25に電気的に接続される測定センサー250が浸されている。膜厚モニター25は、測定センサー250により、被メッキ物のメッキ層の厚さ及びメッキ速度を測定可能であり、例えば、その原理は測定センサー250のセンサーヘッドに装着された水晶振動子の発信周波数が、振動子上にメッキ層が析出するにつれて減衰してゆくことを利用したものである。膜厚モニター25は、この発信周波数の減衰速度からメッキ速度及び被メッキ物のメッキ層の厚さを換算して表示するようになっている。
The nickel plating solution in the
A
上記のように構成される無電解ニッケルメッキ装置2を用いて、図5に示すチャックテーブル30の外周環状壁300の内側面300cと外側面300dと上面300a及び支持ピン304の側面304cと上面304aとに対するメッキ層Mを形成する場合には、例えば、図5に示すチャックテーブル30の各吸引口301cに、吸引路303d内へのニッケルメッキ液の進入を防ぐマスクを施す。
Using the electroless
そして、図5に示すチャックテーブル30を支持ピン304の上面304a側から図6に示すメッキ槽20内のニッケルメッキ液に浸漬させる。なお、少なくともチャックテーブル30の下面305は、ニッケルメッキ液から出ている状態となる。また、例えば、図5に示すチャックテーブル30の仮想線L1よりも上側の部分(底面301bよりも上側の部分)のみをニッケルメッキ液に浸漬させてもよい。この場合には、吸引口301cのマスクは不要であり、外周環状壁300の外側面300dは仮想線L1よりも上側の部分のみにメッキ層Mが形成される。
Then, the chuck table 30 shown in FIG. 5 is immersed in the nickel plating solution in the
ニッケルメッキ液中の還元剤からの電子によって、図5に示すチャックテーブル30の外周環状壁300の内側面300cと外側面300dと上面300a及び支持ピン304の側面304cと上面304aに、ニッケルイオンが均一な厚さで還元析出する。そして、先に説明したように、図6に示す検知部27によるニッケルメッキ液の各パラメータの調整、ニッケルメッキ液の温度調整(例えば、約70℃に保つ)、及び膜厚モニター25によるメッキ層Mの厚さ監視が行われつつ、所定時間(例えば、2日間)無電解ニッケルメッキを行い、図5に示す所定の厚さ(例えば、200μm)のメッキ層Mを形成する。
なお、ニッケルメッキ液の温度を従来のように例えば90度に保ちつつメッキ層Mの形成を行うと、チャックテーブル30の熱変形が起こり得るため、本実施形態のようにニッケルメッキ液の温度を約70℃に保つと好ましい。
Electrons from the reducing agent in the nickel plating solution form nickel ions on the
If the plating layer M is formed while the temperature of the nickel plating solution is maintained at, for example, 90 degrees as in the conventional art, thermal deformation of the chuck table 30 may occur. It is preferably kept at about 70°C.
以下に、図1、図2、及び図7を用いて、図7に示すチャックテーブル30(例えば、無電解ニッケルメッキ装置2から搬出されたチャックテーブル30)のメッキ層Mを旋削して、チャックテーブル30に平坦な保持面を形成する場合について説明する。
例えば、図2に示すY軸移動手段14が、加工装置1にセットされたチャックテーブル30を図1に示すバイト旋削手段6の真下より少し+Y方向の位置まで移動させることで、チャックテーブル30が旋削送りの開始位置に位置付けられる。
1, 2, and 7, the plated layer M of the chuck table 30 shown in FIG. A case of forming a flat holding surface on the table 30 will be described.
For example, the Y-axis moving means 14 shown in FIG. 2 moves the chuck table 30 set in the
バイト旋削手段6が加工送り手段5により-Z方向へと送られ、図7に示すように、バイト工具64の最下端となる切り刃641が支持ピン304の上面304aに形成されたメッキ層M及び外周環状壁300の上面300aに形成されたメッキ層Mに所定量(例えば、数μm)切り込む高さ位置にバイト旋削手段6が位置付けられる。さらに、モータ62が+Z方向から見て時計回り方向にスピンドル60を所定の回転速度で回転させ、これに伴って、バイト工具64がスピンドル60を軸に時計回り方向に所定の回転速度で周回する。
The cutting tool turning means 6 is sent in the -Z direction by the processing feeding means 5, and as shown in FIG. And the
図2に示すY軸移動手段14が、チャックテーブル30を-Y方向に移動させることで、図7に示すように、バイト工具64が外周環状壁300の上面300aに形成されたメッキ層M、次いで、支持ピン304の上面304aに形成されたメッキ層Mを旋削して平坦化していき、各支持ピン304の上面304aに形成されたメッキ層Mの高さと外周環状壁300の上面300aに形成されたメッキ層Mの高さとが揃えられていく。そして、チャックテーブル30に各支持ピン304の上面304aと外周環状壁300の上面300aとからなる面一で平坦な保持面306(図8参照)が形成される。
The Y-axis moving means 14 shown in FIG. 2 moves the chuck table 30 in the -Y direction, and as shown in FIG. Next, the plated layer M formed on the
本発明に係るチャックテーブル30は、外周環状壁300の上面300aと支持ピン304の上面304aとが同一高さであり、外周環状壁300の内側面300c及び外側面300dと上面300a及び支持ピン304の側面304cと上面304aとにメッキ層Mを形成しているため、メッキ層Mをバイト工具64で旋削加工したときに、上面300aと上面304aとに形成されたメッキ層Mが、内側面300c及び外側面300dと側面304cに一体的に形成されたメッキ層Mにより補強されていることで剥がれにくくなっている。
In the chuck table 30 according to the present invention, the
また、図5、7に示すように、支持ピン304が、上面304aを有する円錐台または角錐台で吸引凹部301の底面301bから立設されることで、支持ピン304の上面304aと側面(斜面)304cとの間の角度が鈍角になるため、メッキ層Mをより剥がれ難くすることができる。
As shown in FIGS. 5 and 7, the
以下に、図1に示す加工装置1と図8に示す平坦な保持面306を備えたチャックテーブル30とを用いて板状ワークWを旋削する場合について説明する。
まず、図1に示す板状ワークWが載置されていない状態のチャックテーブル30が、第一の搬送手段335の近傍まで移動する。ロボット330が第一のカセット331から一枚の板状ワークWを引き出し、板状ワークWを仮置きテーブル333aに移動させる。
A case of turning a plate-like work W using the
First, the chuck table 30 shown in FIG. The
位置合わせ手段333bにより板状ワークWが仮置きテーブル333a上でセンタリングされた後、第一の搬送手段335が、センタリングされた板状ワークWをチャックテーブル30上に移動させる。そして、図8に示すように、チャックテーブル30の中心と板状ワークWの中心とが略合致するように、板状ワークWが平坦な保持面306上に載置される。このように板状ワークWがチャックテーブル30上に載置されると、板状ワークWの下面Wbは各支持ピン304によってメッキ層Mを介して支持されるとともに、板状ワークWの下面Wbの外周部分が、外周環状壁300の上面300a上でメッキ層Mを介して支持された状態になる。
After the plate-like work W is centered on the temporary placement table 333 a by the positioning means 333 b , the first conveying means 335 moves the centered plate-like work W onto the chuck table 30 . Then, as shown in FIG. 8, the plate-like work W is placed on the
そして、吸引源36が作動して生み出された吸引力が、吸引路303d及び吸引口301cを通り吸引凹部301に伝達されることにより、チャックテーブル30が保持面306上で板状ワークWを吸引保持する。なお、保持面306は、先のメッキ層Mの旋削によって平坦面となっているため、チャックテーブル30はバキュームリークを発生させない。
The suction force generated by the operation of the
例えば、図2に示すY軸移動手段14が、板状ワークWを吸引保持したチャックテーブル30をバイト旋削手段6の真下より少し+Y方向の位置まで移動させることで、チャックテーブル30が旋削送りの開始位置に位置付けられる。
バイト旋削手段6が加工送り手段5により-Z方向へと送られ、図8に示すように、バイト工具64の最下端となる切り刃641が板状ワークWの上面Waに所定量切り込む高さ位置にバイト旋削手段6が位置付けられる。さらに、モータ62が+Z方向から見て時計回り方向にスピンドル60を所定の回転速度で回転させ、これに伴って、バイト工具64がスピンドル60を軸に時計回り方向に所定の回転速度で周回する。
For example, the Y-axis moving means 14 shown in FIG. 2 moves the chuck table 30 sucking and holding the plate-shaped work W to a position slightly below the cutting tool turning means 6 in the +Y direction. Positioned at the start position.
The tool turning means 6 is sent in the -Z direction by the processing feed means 5, and as shown in FIG. A tool turning means 6 is positioned at the position. Further, the
板状ワークWを吸引保持したチャックテーブル30が所定の送り速度で-Y方向に移動していき、図8に示すように、バイト工具64が板状ワークWの上面Waを旋削して平坦化していく。また、図1に示す厚さ測定手段17が下降して、板状ワークWの旋削された上面Waに接触して板状ワークWの厚さを測定する。
そして、Y軸方向の所定の位置までチャックテーブル30が-Y方向に移動し、周回するバイト工具64により板状ワークWの上面Wa全面が平坦面になるように旋削される。
The chuck table 30 sucking and holding the plate-like work W moves at a predetermined feed rate in the -Y direction, and as shown in FIG. To go. Further, the thickness measuring means 17 shown in FIG. 1 descends and contacts the lathe-turned upper surface Wa of the plate-like work W to measure the thickness of the plate-like work W. As shown in FIG.
Then, the chuck table 30 moves in the -Y direction to a predetermined position in the Y-axis direction, and the revolving
本発明に係るチャックテーブル30は、チャックテーブル30の外周環状壁300と吸引凹部301と各支持ピン304とをファインセラミックスで構成し、メッキ層Mは無電解ニッケルメッキで形成することで、チャックテーブル30は、旋削加工する際の加工熱による熱変形がほとんど起こらなくなるため、保持した板状ワークWを平坦な保持面306(各支持ピン304の上面304aと外周環状壁300の上面300a)で保持しつつ均一な厚さに旋削加工することができる。
In the chuck table 30 according to the present invention, the outer peripheral
W:板状ワーク Wa:板状ワークの上面 Wb:板状ワークの下面
1:加工装置 10:ベース 11:コラム 19:入力手段
14:Y軸移動手段 17:厚さ測定手段 18:支持ブリッジ
330:ロボット 331:第一のカセット 332:第二のカセット
333a:仮置きテーブル 333b:位置合わせ手段 334:洗浄手段
335:第一の搬送手段 336:第二の搬送手段
30:チャックテーブル 300:外周環状壁 301:吸引凹部 301c:吸引口 302:円柱状の支持ピン 304:円錐台または角錐台の支持ピン
34:回転手段 36:吸引源
5:加工送り手段 6:バイト旋削手段 64:バイト工具
W: plate-shaped work Wa: upper surface of plate-shaped work Wb: lower surface of plate-shaped work 1: processing device 10: base 11: column 19: input means 14: Y-axis movement means 17: thickness measurement means 18: support bridge 330 : robot 331: first cassette 332:
Claims (3)
該板状ワークの下面の外周部分を環状の上面で支持する外周環状壁と、該外周環状壁の内側に形成され該外周環状壁の上面より低い底面を有する吸引凹部と、該吸引凹部の該底面に形成され吸引源に連通する吸引口と、該吸引口を避けて該底面に等間隔で複数立設され該外周環状壁の上面と上面が同一高さである支持ピンとを備え、該外周環状壁の側面と上面及び該支持ピンの側面と上面とにメッキ層が形成されたチャックテーブル。 A chuck table for use in a processing device that sucks and holds the lower surface of a plate-shaped work and turns the upper surface with a cutting tool,
an outer peripheral annular wall that supports an outer peripheral portion of the lower surface of the plate-shaped work on an annular upper surface; a suction recess that is formed inside the outer peripheral annular wall and has a bottom surface that is lower than the upper surface of the outer peripheral annular wall; a suction port formed in a bottom surface communicating with a suction source; and a plurality of support pins erected on the bottom surface at equal intervals avoiding the suction port and having the same height as the upper surface of the outer peripheral annular wall, the outer periphery A chuck table in which a plated layer is formed on the side and top surfaces of an annular wall and the side and top surfaces of the support pins.
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