JP2008087104A - Grinding method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To surely prevent the grinding wheel fixing surface of a grinding wheel from abutting on a workpiece or a holding surface at the time of the feed operation of a grinding means by grasping the varied height of the holding surface all the time in a grinding device of a type varying the height of the holding surface of a chuck table. <P>SOLUTION: Interlock control preventing the wheel base 36 of the grinding wheel 35 from abutting on the chuck table 20 or a wafer 1 is performed based on intervals between the wheel base 36, and the upper face 20A of the chuck table and the wafer 1 independently of the height of the grinding wheel 37. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば半導体ウエーハ等の薄板状基板を研削する方法に係り、特に、チャックテーブル上に保持した被加工物に対してホイールベースに固着された砥石を回転させながら押圧して研削する装置であって、チャックテーブルの被加工物保持面の高さが変化する研削加工装置を用いる場合の研削加工方法に関する。   The present invention relates to a method for grinding a thin plate-like substrate such as a semiconductor wafer, and more particularly, an apparatus for grinding by pressing a grindstone fixed to a wheel base against a workpiece held on a chuck table. The present invention relates to a grinding method in the case of using a grinding device in which the height of the workpiece holding surface of the chuck table changes.
半導体や電子部品の材料となる薄板状の半導体基板は、例えばシリコンなどの単結晶材料からなるものや、複数の元素を有する化合物からなるものなどがあるが、これら基板は、原材料のインゴットをスライスして得た後、面取り、ラッピング、エッチングしてから、所定厚さまで薄くし、かつ表面を平坦にする研削加工が施される。   Thin semiconductor substrates used as materials for semiconductors and electronic components include, for example, those made of a single crystal material such as silicon and those made of a compound having a plurality of elements. These substrates slice raw material ingots. Then, after chamfering, lapping, and etching, grinding is performed to reduce the thickness to a predetermined thickness and flatten the surface.
この種の研削加工には、多孔質のセラミックスによって保持面が形成された真空チャック式のチャックテーブルに被加工物を吸着、保持し、露出する表面に研削ホイールの砥石を回転させながら押圧して研削する形式の研削加工装置が使用されている。このような研削加工装置では、研削加工の前後および研削中において被加工物の厚さを厚さゲージによって測定し、厚さ測定値が目的厚さに達した時点で、砥石が被加工物を押圧する送り動作を停止させるといった制御を行っている。   In this type of grinding process, the work piece is adsorbed and held on a vacuum chuck type chuck table having a holding surface made of porous ceramics, and the grinding wheel of the grinding wheel is rotated and pressed against the exposed surface. A grinding apparatus of the type for grinding is used. In such a grinding apparatus, the thickness of the workpiece is measured by a thickness gauge before and after grinding and during grinding, and when the measured thickness reaches the target thickness, the grindstone removes the workpiece. Control to stop the feeding operation to be pressed is performed.
上記のような研削加工装置が具備する研削ホイールとしては、アルミニウム等からなる環状のホイールベースの一端面に、環状、もしくは環状に配列された砥石を固着させた研削ホイールが好適に用いられている。砥石は、例えばビトリファイド等の結合材中にダイヤモンド砥粒を混合して成形したものが挙げられる。研削ホイールの砥石は徐々に摩耗し、消滅する場合もあるので、チャックテーブルの保持面とホイールベースの砥石固着面との間隔を超えて研削ホイールが送り込まれることを防ぐためのインターロック制御が必要とされる。通常、研削加工装置では、砥石の刃先(下端)とチャックテーブルの保持面との間隔を装置に入力して研削ホイールの送り量を制御するための運転前のセットアップと呼ばれる作業が行われており、このセットアップの際に使用可能な砥石の高さを入力することで、砥石が消滅した場合にもホイールベースがチャックテーブルに当接することを防ぐインターロック制御が実施される(特許文献1等参照)。   As the grinding wheel provided in the grinding apparatus as described above, a grinding wheel having an annular or annularly arranged grindstone fixed to one end surface of an annular wheel base made of aluminum or the like is preferably used. . Examples of the grindstone include those formed by mixing diamond abrasive grains in a binder such as vitrified. Since the grinding wheel grindstone gradually wears out and may disappear, interlock control is necessary to prevent the grinding wheel from being fed beyond the distance between the chuck table holding surface and the wheel base grindstone fixing surface. It is said. Usually, in a grinding machine, a work called a pre-operation setup is performed to control the feed amount of the grinding wheel by inputting the distance between the cutting edge (lower end) of the grinding wheel and the holding surface of the chuck table to the machine. By inputting the height of the grindstone that can be used at the time of this setup, interlock control is performed to prevent the wheel base from coming into contact with the chuck table even when the grindstone disappears (see Patent Document 1, etc.) ).
特開平08−243905公報JP 08-243905 A
上記研削加工装置においては、自身の研削ホイールによって、チャックテーブルの保持面を定期的に研削して平坦にするセルフグラインドと呼ばれる処理を行う場合がある。このセルフグラインドを行うことによって、例えばチャックテーブルの保持面と砥石の研削面とが均等距離に設定され、結果的に被加工物が均等厚さに研削される。ところで、チャックテーブルをセルフグラインドすることにより保持面の高さは徐々に低くなっていき、したがって、ホイールベースの砥石固着面に対するチャックテーブルの保持面の距離が、セルフグラインドを行うたびに変化するということになる。これは、装置を組み立てた時点でのホイールベースとチャックテーブルとの機械的位置関係が変化するということになる。   In the above-described grinding apparatus, there is a case where a process called self-grinding is performed by periodically grinding the holding surface of the chuck table by its own grinding wheel. By performing this self-grinding, for example, the holding surface of the chuck table and the grinding surface of the grindstone are set to an equal distance, and as a result, the workpiece is ground to a uniform thickness. By the way, the height of the holding surface gradually decreases by self-grinding the chuck table, and therefore the distance of the holding surface of the chuck table to the wheel base grindstone fixing surface changes each time self-grinding is performed. It will be. This means that the mechanical positional relationship between the wheel base and the chuck table changes when the apparatus is assembled.
具体的には、チャックテーブルの保持面が低くなり、該保持面とホイールベースの砥石固着面との間隔が初期よりも長くなる。ここで、砥石を連続して使用している場合には、砥石は摩耗する一方であり、これに加えてチャックテーブルの保持面とホイールベースの砥石固着面との間隔は長くなるので、上記した通常のインターロック制御を続行しても、ホイールベースがチャックテーブルに当接することはない。   Specifically, the holding surface of the chuck table is lowered, and the distance between the holding surface and the grindstone fixing surface of the wheel base is longer than the initial one. Here, when the grindstone is continuously used, the grindstone is worn out, and in addition to this, the interval between the holding surface of the chuck table and the grindstone fixing surface of the wheel base becomes long. Even if normal interlock control is continued, the wheel base does not contact the chuck table.
ところで、使用中に研削ホイールに代えて別の研削ホイールをホイールマウントに付け替えたり、使用中の砥石をドレッシングしたりすることによって、砥石の高さが変化する場合がある。この場合には、砥石の刃先(下端)とチャックテーブルの保持面との間隔を装置に再入力することになるが、その入力値が誤った値であったり、入力し忘れたりすると、インターロック制御が正しく行われず、この状態のまま研削加工が続けて行われて砥石が消滅した場合、さらに研削手段が被加工物に向けて送り込まれ、ホイールベースが被加工物やチャックテーブルに当接してしまう危険性があった。   By the way, the height of a grindstone may change by replacing another grinding wheel with a wheel mount during use or dressing a grindstone in use. In this case, the distance between the cutting edge (lower end) of the grindstone and the holding surface of the chuck table is re-entered into the device. If the input value is incorrect or forgotten, the interlock If control is not performed correctly and grinding is continued in this state and the grindstone disappears, the grinding means is further fed toward the workpiece, and the wheel base comes into contact with the workpiece and the chuck table. There was a risk of it.
よって本発明は、チャックテーブルの保持面の高さが変化する形式の研削加工装置において、変化する該保持面の高さを常に把握して、研削手段の送り動作時に研削ホイールの砥石固着面が被加工物や保持面に当接することを未然に防止することができるインターロック機能を備えた研削加工装置を提供することを目的としている。   Therefore, the present invention provides a grinding apparatus of a type in which the height of the holding surface of the chuck table changes, always grasps the changing height of the holding surface, and the grindstone fixing surface of the grinding wheel is determined during the feeding operation of the grinding means. An object of the present invention is to provide a grinding apparatus having an interlock function that can prevent contact with a workpiece or a holding surface.
本発明は、板状の被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に対して接近・離間可能に設けられ、接近する送り動作によって該保持面に保持された被加工物を研削する研削ホイールを有する研削手段と、該研削手段を保持面に対して接近・離間させ、その位置を認識する研削手段位置認識部とを有する送り手段とを少なくとも含み、研削手段は、スピンドルシャフトと、該スピンドルシャフトの先端に固定され、研削ホイールが装着されるマウント面を有するホイールマウントとを備え、研削ホイールは、チャックテーブルの保持面と略平行な砥石固着面を有する所定厚さのホイールベースと、該ホイールベースの砥石固着面に固着され、実際に被加工物を研削する砥石とを備えた研削加工装置を用いて、被加工物を研削する方法であって、チャックテーブルの保持面と、ホイールマウントのマウント面との間隔Aを所定間隔に設定するとともに、この時の研削手段位置認識部によって認識される研削手段の初期位置Z1を記憶し、ホイールベースの厚さTを間隔Aの値から減算して、該ホイールベースの砥石固着面とチャックテーブルの保持面との間隔Bを求めるとともに、該間隔Bおよび研削手段の初期位置Z1の値から、砥石固着面が保持面に当接する寸前の研削手段の限界位置Z2を求め、チャックテーブルに保持される被加工物の厚さWを測定し、研削手段の限界位置Z2および被加工物の厚さWに基づいて、研削手段位置認識部が、ホイールベースの砥石固着面とチャックテーブルの保持面に保持された被加工物とが当接する位置Z3を認識し、この位置Z3に基づいて、該被加工物に研削ホイールの砥石固着面が当接する前に研削を終了させることを特徴としている。   The present invention is provided with a chuck table having a holding surface for holding a plate-like workpiece and the holding surface of the chuck table so as to be able to approach and separate, and is held on the holding surface by an approaching feeding operation. Grinding means including at least grinding means having a grinding wheel for grinding a workpiece, and feed means having a grinding means position recognizing unit for recognizing the position of the grinding means approaching and separating from the holding surface Comprises a spindle shaft and a wheel mount having a mounting surface fixed to the tip of the spindle shaft and to which a grinding wheel is mounted. The grinding wheel has a grindstone fixing surface substantially parallel to the holding surface of the chuck table. A grinding apparatus comprising a wheel base having a thickness and a grindstone that is fixed to a grindstone fixing surface of the wheelbase and that actually grinds a workpiece. In this method, the workpiece A is ground by setting a distance A between the holding surface of the chuck table and the mounting surface of the wheel mount to a predetermined distance and grinding recognized by the grinding means position recognition unit at this time. The initial position Z1 of the means is stored, and the wheel base thickness T is subtracted from the value of the distance A to obtain the distance B between the wheel base grindstone fixing surface and the chuck table holding surface, and the distance B and From the value of the initial position Z1 of the grinding means, the limit position Z2 of the grinding means immediately before the grindstone fixing surface comes into contact with the holding surface is obtained, the thickness W of the workpiece held on the chuck table is measured, and the grinding means Based on the limit position Z2 and the thickness W of the workpiece, the grinding means position recognition unit makes contact between the wheel base grindstone fixing surface and the workpiece held on the chuck table holding surface. Recognizes the position Z3, on the basis of the position Z3, grinding wheel fixing surface of the grinding wheel to the workpiece is characterized in that to terminate the grinding before abutting.
本発明は、研削手段の研削ホイールをスピンドルシャフトとともに回転させながら、送り手段の送り部によって研削手段をチャックテーブルに保持された被加工物に向けて送り込み、被加工物の表面に研削ホイールの砥石を押圧することにより、被加工物を研削する方法である。この方法において、ホイールベースの砥石固着面が被加工物やチャックテーブルの保持面に当接することを防ぐインターロック制御を、本発明では、ホイールマウントのマウント面に装着する研削ホイールの砥石の高さに依存せず、ホイールベースの砥石固着面と、チャックテーブルの保持面および被加工物との間隔を正確に把握することによって行っている。その具体的方法は上記の通りであり、本発明に係るインターロック制御によれば、研削手段の送り手段が備える研削手段位置認識部が、上記の限界位置Z2を把握することにより、ホイールベースの砥石固着面がチャックテーブルの保持面に当接することが防止され、また、位置Z3を把握することにより、ホイールベースの砥石固着面がチャックテーブルに当接することが防止される。   According to the present invention, while the grinding wheel of the grinding means is rotated together with the spindle shaft, the grinding means is fed toward the workpiece held by the chuck table by the feeding portion of the feeding means, and the grinding wheel of the grinding wheel is fed to the surface of the workpiece. Is a method of grinding a workpiece by pressing. In this method, according to the present invention, the height of the grindstone of the grinding wheel to be mounted on the mount surface of the wheel mount is controlled by interlock control for preventing the grindstone fixing surface of the wheel base from coming into contact with the workpiece or the holding surface of the chuck table. This is performed by accurately grasping the distance between the wheel base grindstone fixing surface, the chuck table holding surface and the workpiece. The specific method is as described above, and according to the interlock control according to the present invention, the grinding means position recognition unit provided in the feeding means of the grinding means grasps the limit position Z2 above, thereby The grindstone fixing surface is prevented from coming into contact with the holding surface of the chuck table, and by grasping the position Z3, the grindstone fixing surface of the wheel base is prevented from coming into contact with the chuck table.
上記方法では、研削手段の初期位置Z1を、ホイールマウントのマウント面とチャックテーブルの保持面との間隔Aに基づいて設定しており、このため、ホイールベースの厚さTを間隔Aから減算する必要が生じている。そこで、この減算の必要のない方法として、ホイールベースの砥石固着面とチャックテーブルの保持面との間隔B’を直接設定してもよい。すなわち、この間隔B’を設定するとともに、この時の研削手段位置認識部によって認識される研削手段の初期位置Z1’を記憶し、これら間隔B’および初期位置Z1’の値から、砥石固着面が保持面に当接する寸前の研削手段の限界位置Z2を設定する。この後のインターロック制御の流れは、上記方法と同様である。   In the above method, the initial position Z1 of the grinding means is set based on the distance A between the mounting surface of the wheel mount and the holding surface of the chuck table. For this reason, the thickness T of the wheel base is subtracted from the distance A. There is a need. Therefore, as a method that does not require this subtraction, the distance B 'between the wheel base grindstone fixing surface and the chuck table holding surface may be set directly. That is, the interval B ′ is set, and the initial position Z1 ′ of the grinding means recognized by the grinding means position recognition unit at this time is stored. From the values of the interval B ′ and the initial position Z1 ′, the grindstone fixing surface is stored. Is set to the limit position Z2 of the grinding means just before contacting the holding surface. The subsequent flow of interlock control is the same as in the above method.
また、本発明は、チャックテーブルの保持面と、チャックテーブルベースに設定された基準面との距離Cに基づいてインターロック制御を行う方法も含む。この距離Cは、被加工物の厚さを測定する厚さ測定手段によって測定することができる。   The present invention also includes a method for performing interlock control based on a distance C between the holding surface of the chuck table and a reference surface set on the chuck table base. This distance C can be measured by a thickness measuring means for measuring the thickness of the workpiece.
すなわち本方法はこの距離Cを測定して記憶し、ホイールマウントのマウント面と基準面との距離Dから距離Cを減算して、ホイールマウントのマウント面とチャックテーブルの保持面との間隔Eを求め、該間隔Eからホイールベースの厚さTを減算して、該ホイールベースの砥石固着面とチャックテーブルの保持面との間隔Bを求めるとともに、該間隔Bと前記研削手段位置認識部によって認識される、装置固有かつ不動の位置関係である距離Dの時の研削手段の初期位置Z1’’の値から、砥石固着面が保持面に当接する寸前の研削手段の限界位置Z2を求め、チャックテーブルに保持される被加工物の厚さWを測定し、研削手段の限界位置Z2および被加工物の厚さWに基づいて、研削手段位置認識部が、ホイールベースの砥石固着面とチャックテーブルの保持面に保持された被加工物とが当接する位置Z3を認識し、この位置Z3に基づいて、該被加工物に研削ホイールの砥石固着面が当接する前に研削を終了させることを特徴とする。   That is, this method measures and stores this distance C, and subtracts the distance C from the distance D between the mount surface of the wheel mount and the reference surface to obtain the distance E between the mount surface of the wheel mount and the holding surface of the chuck table. Then, the wheel base thickness T is subtracted from the distance E to obtain a distance B between the wheel base grindstone fixing surface and the chuck table holding surface, and the distance B is recognized by the grinding means position recognition unit. From the value of the initial position Z1 ″ of the grinding means at the distance D, which is the device-specific and stationary positional relationship, the limit position Z2 of the grinding means immediately before the grindstone fixing surface abuts the holding surface is obtained, and the chuck The thickness W of the workpiece held on the table is measured, and based on the limit position Z2 of the grinding means and the thickness W of the workpiece, the grinding means position recognizing portion Recognizing a position Z3 where the workpiece held on the holding surface of the chuck table comes into contact, and based on this position Z3, the grinding is finished before the grindstone fixing surface of the grinding wheel comes into contact with the workpiece. It is characterized by.
本発明によれば、研削ホイールのホイールベースがチャックテーブルや被加工物に当接することを防ぐインターロック制御を、砥石の高さに依存せず、ホイールベースと、チャックテーブルの保持面および被加工物との間隔に基づいて行うので、チャックテーブルの保持面の高さが変化しても、研削手段の送り動作時において研削ホイールの砥石固着面がチャックテーブルの保持面や被加工物に当接することを確実に防止することができるといった効果を奏する。   According to the present invention, the interlock control for preventing the wheel base of the grinding wheel from coming into contact with the chuck table and the workpiece is independent of the height of the grindstone, the wheel base, the holding surface of the chuck table, and the workpiece. Since the distance between the chuck table and the workpiece is changed, the grinding wheel fixing surface of the grinding wheel comes into contact with the chuck table holding surface and the workpiece during the feed operation of the grinding means. There is an effect that this can be surely prevented.
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
[1]研削加工装置の構成と概略動作
図1は、シリコンウエーハ等の半導体ウエーハ(以下、ウエーハと略称)を被加工物とし、そのウエーハの表面を研削する研削加工装置10を示している。図2は、研削加工するウエーハの一例を示しており、このウエーハ1は、例えば、原材料のインゴットをスライスして得た後、ラッピングによって厚さが調整され、次いでラッピングで形成された両面の機械的ダメージ層をエッチングによって除去した素材段階のものである。ウエーハ1の外周縁には、結晶方位を示すV字状の切欠き(ノッチ)2が形成されている。ウエーハ1の厚さは、例えば800μm程度であり、研削加工装置10によって例えば20μm程度の厚さが除去される。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[1] Configuration and Schematic Operation of Grinding Apparatus FIG. 1 shows a grinding apparatus 10 that uses a semiconductor wafer such as a silicon wafer (hereinafter abbreviated as a wafer) as a workpiece and grinds the surface of the wafer. FIG. 2 shows an example of a wafer to be ground. This wafer 1 is obtained by, for example, slicing a raw material ingot, then adjusting the thickness by lapping, and then forming a double-sided machine. The material layer is obtained by removing the damaged layer by etching. A V-shaped notch 2 indicating a crystal orientation is formed on the outer peripheral edge of the wafer 1. The thickness of the wafer 1 is, for example, about 800 μm, and the thickness of, for example, about 20 μm is removed by the grinding apparatus 10.
図1に示す研削加工装置10は、上面が水平な直方体状の基台11を備えている。図1では、基台11の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれY方向、X方向およびZ方向で示している。基台11のY方向一端部には、X方向に並ぶコラム12が一対の状態で立設されている。基台11上には、Y方向のコラム12側にウエーハ1を研削加工する加工エリア11Aが設けられ、コラム12とは反対側には、加工エリア11Aに加工前のウエーハ1を供給し、かつ、加工後のウエーハ1を回収する着脱エリア11Bが設けられている。   A grinding apparatus 10 shown in FIG. 1 includes a rectangular parallelepiped base 11 whose upper surface is horizontal. In FIG. 1, the longitudinal direction, the width direction, and the vertical direction of the base 11 are shown by the Y direction, the X direction, and the Z direction, respectively. At one end portion of the base 11 in the Y direction, a column 12 arranged in the X direction is erected in a pair. On the base 11, a processing area 11A for grinding the wafer 1 is provided on the column 12 side in the Y direction, and the wafer 1 before processing is supplied to the processing area 11A on the side opposite to the column 12, and An attachment / detachment area 11B for collecting the processed wafer 1 is provided.
加工エリア11Aには、回転軸がZ方向と平行で上面が水平とされた円盤状のターンテーブル13が回転自在に設けられている。このターンテーブル13は、図示せぬ回転駆動機構によって矢印R方向に回転させられる。ターンテーブル13上の外周部には、回転軸がZ方向と平行で上面が水平とされた複数(この場合は3つ)の円盤状のチャックテーブル20が、周方向に等間隔をおいて回転自在に配置されている。   In the processing area 11A, a disk-shaped turntable 13 whose rotation axis is parallel to the Z direction and whose upper surface is horizontal is rotatably provided. The turntable 13 is rotated in the direction of arrow R by a rotation drive mechanism (not shown). A plurality (three in this case) of disk-shaped chuck tables 20 whose rotation axis is parallel to the Z direction and whose upper surface is horizontal are rotated at equal intervals in the circumferential direction on the outer periphery of the turntable 13. Arranged freely.
これらチャックテーブル20は一般周知の真空チャック式であり、上面に載置されるウエーハ1を吸着、保持する。図3および図4に示すように、チャックテーブル20は、円盤状の枠体21の上面中央部に、多孔質のセラミックス材からなる円形の吸着エリア22が設けられた構成である。吸着エリア22の周囲に枠体21の環状の上面21aが形成されており、この上面21aと、吸着エリア22の上面22aは、ともに水平で、かつ互いに平坦な同一平面20Aをなしている。各チャックテーブル20は、それぞれがターンテーブル13内に設けられた図示せぬ回転駆動機構によって、一方向、または両方向に独自に回転すなわち自転するようになっており、ターンテーブル13が回転すると公転の状態になる。   These chuck tables 20 are of a generally known vacuum chuck type and suck and hold the wafer 1 placed on the upper surface. As shown in FIGS. 3 and 4, the chuck table 20 has a configuration in which a circular adsorption area 22 made of a porous ceramic material is provided at the center of the upper surface of a disc-shaped frame 21. An annular upper surface 21a of the frame body 21 is formed around the suction area 22, and the upper surface 21a and the upper surface 22a of the suction area 22 are both horizontal and flat on the same plane 20A. Each chuck table 20 is independently rotated or rotated in one direction or both directions by a rotation drive mechanism (not shown) provided in the turntable 13, and revolves when the turntable 13 rotates. It becomes a state.
図1に示すように2つのチャックテーブル20がコラム12側でX方向に並んだ状態において、それらチャックテーブル20の直上には、研削ユニット(研削手段)30がそれぞれ配されている。各チャックテーブル20は、ターンテーブル13の回転によって、各研削ユニット30の下方の研削位置と、着脱エリア11Bに最も近付いた着脱位置との3位置にそれぞれ位置付けられるようになっている。研削位置は2箇所あり、これら研削位置ごとに研削ユニット30が配備されている。この場合、ターンテーブル13の回転によるチャックテーブル20の矢印Rで示す移送方向上流側(図1で奥側)の研削位置が一次研削位置、下流側の研削位置が二次研削位置とされている。一次研削位置では粗研削が行われ、二次研削位置では仕上げ研削が行われる。   As shown in FIG. 1, in a state where two chuck tables 20 are arranged in the X direction on the column 12 side, a grinding unit (grinding means) 30 is disposed immediately above the chuck tables 20. Each chuck table 20 is positioned at three positions, that is, a grinding position below each grinding unit 30 and an attachment / detachment position closest to the attachment / detachment area 11 </ b> B by rotation of the turntable 13. There are two grinding positions, and a grinding unit 30 is provided for each of these grinding positions. In this case, the grinding position on the upstream side (back side in FIG. 1) in the transfer direction indicated by the arrow R of the chuck table 20 by the rotation of the turntable 13 is the primary grinding position, and the downstream grinding position is the secondary grinding position. . Rough grinding is performed at the primary grinding position, and finish grinding is performed at the secondary grinding position.
各研削ユニット30は、コラム12に昇降自在に取り付けられたスライダ40に固定されている。スライダ40は、Z方向に延びるガイドレール41に摺動自在に装着されており、サーボモータ42によって駆動されるボールねじ式の送り機構(送り手段)43によってZ方向に移動可能とされている。各研削ユニット30は、送り機構43によってZ方向に昇降し、下降によってチャックテーブル20に接近する送り動作により、チャックテーブル20に保持されたウエーハ1の露出面を研削する。送り機構43は、昇降する研削ユニット30の位置を認識する図示せぬ位置認識部を備えている。   Each grinding unit 30 is fixed to a slider 40 attached to the column 12 so as to be movable up and down. The slider 40 is slidably mounted on a guide rail 41 extending in the Z direction, and can be moved in the Z direction by a ball screw type feed mechanism (feed means) 43 driven by a servo motor 42. Each grinding unit 30 is moved up and down in the Z direction by the feed mechanism 43 and grinds the exposed surface of the wafer 1 held by the chuck table 20 by a feed operation that approaches the chuck table 20 by lowering. The feed mechanism 43 includes a position recognition unit (not shown) that recognizes the position of the grinding unit 30 that moves up and down.
研削ユニット30は、図3に示すように、軸方向がZ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング31と、このスピンドルハウジング31内に同軸的、かつ回転自在に支持されたスピンドルシャフト32と、スピンドルハウジング31の上端部に固定されてスピンドルシャフト32を回転駆動するモータ33と、スピンドルシャフト32の下端に同軸的に固定された円盤状のホイールマウント34とを具備している。そしてホイールマウント34の下面であるマウント面34aには、研削ホイール35がねじ止め等の取付手段によって着脱自在に取り付けられる。   As shown in FIG. 3, the grinding unit 30 includes a cylindrical spindle housing 31 whose axial direction extends in the Z direction, a spindle shaft 32 coaxially and rotatably supported in the spindle housing 31, and a spindle housing. A motor 33 that is fixed to the upper end of 31 and rotationally drives the spindle shaft 32 and a disk-like wheel mount 34 that is coaxially fixed to the lower end of the spindle shaft 32 are provided. A grinding wheel 35 is detachably attached to a mount surface 34a, which is the lower surface of the wheel mount 34, by attachment means such as screwing.
研削ホイール35は、アルミニウム等からなる環状のホイールベース36の下面である砥石固着面36aに、全周にわたって複数の砥石37が配列されて固着されたものである。砥石37は、例えばビトリファイド等の結合材中にダイヤモンド砥粒を混合して成形したものが用いられる。一次研削位置の上方に配された一次研削用の研削ユニット30のホイールマウント34には、例えば♯2000〜♯8000の砥粒を含む砥石37が固着された研削ホイール35が取り付けられる。また、二次研削位置の上方に配された二次研削用の研削ユニット30のホイールマウント34には、例えば♯10000以上の砥粒を含む砥石37が固着された研削ホイール35が取り付けられる。ホイールマウント34および研削ホイール35には、研削面の冷却や潤滑あるいは研削屑の排出のための研削水を供給する研削水供給機構(図示省略)が設けられ、該機構には給水ラインが接続されている。   The grinding wheel 35 has a plurality of grinding wheels 37 arranged and fixed to a grinding wheel fixing surface 36a, which is the lower surface of an annular wheel base 36 made of aluminum or the like. The grindstone 37 is formed by mixing diamond abrasive grains in a binder such as vitrified, for example. For example, a grinding wheel 35 to which a grindstone 37 containing abrasive grains of # 2000 to # 8000 is fixed is attached to the wheel mount 34 of the grinding unit 30 for primary grinding disposed above the primary grinding position. A grinding wheel 35 to which a grindstone 37 containing, for example, # 10000 or more abrasive grains is fixed is attached to the wheel mount 34 of the grinding unit 30 for secondary grinding disposed above the secondary grinding position. The wheel mount 34 and the grinding wheel 35 are provided with a grinding water supply mechanism (not shown) for supplying grinding water for cooling and lubrication of the grinding surface or discharging grinding debris, and a water supply line is connected to the mechanism. ing.
図1に示すように、基台11上には、基準側ハイトゲージ51とウエーハ側ハイトゲージ52との組み合わせで構成される厚さ測定ゲージ50が、一次研削側および二次研削側に位置するチャックテーブル20に対して、それぞれ配設されている。図3に示すように、基準側ハイトゲージ51は、揺動する基準プローブ51aの先端が、ウエーハ1で覆われないチャックテーブル20の枠体21の上面21aに接触し、該上面21aの高さ位置を検出するものである。ウエーハ側ハイトゲージ52は、揺動する変動プローブ52aの先端がチャックテーブル20に保持されるウエーハ1の上面すなわち被研削面に接触することで、ウエーハ1の上面の高さ位置を検出するものである。   As shown in FIG. 1, on a base 11, a chuck table in which a thickness measuring gauge 50 configured by a combination of a reference side height gauge 51 and a wafer side height gauge 52 is located on a primary grinding side and a secondary grinding side. 20, respectively. As shown in FIG. 3, the reference-side height gauge 51 is such that the tip of the swinging reference probe 51a contacts the upper surface 21a of the frame body 21 of the chuck table 20 that is not covered with the wafer 1, and the height position of the upper surface 21a Is detected. The wafer-side height gauge 52 detects the height position of the upper surface of the wafer 1 when the tip of the oscillating variable probe 52a contacts the upper surface of the wafer 1 held by the chuck table 20, that is, the surface to be ground. .
厚さ測定ゲージ50によれば、ウエーハ側ハイトゲージ52の測定値から基準側ハイトゲージ51の測定値を引いた値に基づいてウエーハ1の厚さが測定される。図4に示すように、ウエーハ1が目標厚さ:t1まで研削されるとすると、研削前において元の厚さ:t2がまず測定され、(t2−t1)が研削量とされる。ウエーハ側ハイトゲージ52によるウエーハ1の厚さ測定ポイント、すなわち変動プローブ52aの接触点は、図3(a)の破線で示すようにウエーハ1の外周縁に近い外周部分が好適である。   According to the thickness measurement gauge 50, the thickness of the wafer 1 is measured based on the value obtained by subtracting the measurement value of the reference side height gauge 51 from the measurement value of the wafer side height gauge 52. As shown in FIG. 4, when the wafer 1 is ground to the target thickness: t1, the original thickness: t2 is first measured before grinding, and (t2-t1) is taken as the grinding amount. The thickness measurement point of the wafer 1 by the wafer-side height gauge 52, that is, the contact point of the variable probe 52a is preferably an outer peripheral portion close to the outer periphery of the wafer 1 as indicated by a broken line in FIG.
上記研削ユニット30は、研削ホイール35が例えば2000〜5000rpmで回転しながら所定速度(例えば0.3〜0.5μm/秒程度)で下降することにより、研削ホイール35の砥石37がウエーハ1の表面を押圧し、これによって該表面が研削される。研削の際、ウエーハ1はチャックテーブル20とともに研削ホイール35と同方向に回転させられるが、チャックテーブル20の回転速度は通常の10rpm程度から、最大で300rpm程度とされる。研削ユニット30による研削量は、上記厚さ測定ゲージ50によってウエーハ1の厚さを測定することにより制御される。   The grinding unit 30 moves down the grinding wheel 35 at a predetermined speed (for example, about 0.3 to 0.5 μm / second) while the grinding wheel 35 rotates at, for example, 2000 to 5000 rpm, so that the grindstone 37 of the grinding wheel 35 becomes the surface of the wafer 1. , Thereby grinding the surface. During grinding, the wafer 1 is rotated in the same direction as the grinding wheel 35 together with the chuck table 20, but the rotation speed of the chuck table 20 is set to about 300 rpm at the maximum from about 10 rpm. The amount of grinding by the grinding unit 30 is controlled by measuring the thickness of the wafer 1 with the thickness measuring gauge 50.
図4に示すように、研削ホイール35は、その直径と同等である砥石37の研削外径がチャックテーブル20の半径よりも大きなものが用いられ、研削ホイール35は、砥石37による研削外周縁がチャックテーブル20の回転中心すなわちウエーハ1の中心を通過するようにウエーハ1に対面して位置付けられる。この位置関係により、回転するウエーハ1の表面全面が研削ホイール35の砥石37で一様に研削される。   As shown in FIG. 4, a grinding wheel 35 having a grinding outer diameter equal to the diameter of the grinding wheel 37 larger than the radius of the chuck table 20 is used, and the grinding wheel 35 has a grinding outer peripheral edge by the grinding stone 37. It is positioned facing the wafer 1 so as to pass through the center of rotation of the chuck table 20, that is, the center of the wafer 1. Due to this positional relationship, the entire surface of the rotating wafer 1 is uniformly ground by the grindstone 37 of the grinding wheel 35.
ウエーハ1は、最初に一次研削位置で研削ユニット30により一次研削された後、ターンテーブル13が図1に示すR方向に回転することにより二次研削位置に移送され、ここで研削ユニット30により二次研削される。   The wafer 1 is first ground by the grinding unit 30 at the primary grinding position, and then transferred to the secondary grinding position by rotating the turntable 13 in the R direction shown in FIG. Next is ground.
図1の符合60は、基台11上に設けられたセットアップセンサである。このセットアップセンサ60は、図1では二次研削側のチャックテーブル20に対するものしか図示されていないが、一次研削側のチャックテーブル20に対しても設けられている(一次研削側の研削ユニット30に隠れて図示されていない)。   Reference numeral 60 in FIG. 1 is a set-up sensor provided on the base 11. Although this setup sensor 60 is only shown for the chuck table 20 on the secondary grinding side in FIG. 1, it is also provided for the chuck table 20 on the primary grinding side (in the grinding unit 30 on the primary grinding side). Not shown)
このセットアップセンサ60は、図5に示すように、上下動自在なセンサプローブ61によってON/OFFされるスイッチ62を有しており、水平に延びる上下2本の板ばね63の先端に固定されている。これら板ばね63は上下方向に撓むもので、ポスト64の上端部に固定されている。ポスト64は、基台11上に垂直に、かつ、回転自在に支持されている。ポスト64の下端部にはギヤ65aが形成されたシャフト65が同軸的に延びており、ギヤ65aには、モータ66のピニオンギヤ66aが連結されている。モータ66の作動によりポスト64は回転し、これに伴ってセットアップセンサ60は水平方向に旋回する。   As shown in FIG. 5, the set-up sensor 60 has a switch 62 that is turned ON / OFF by a sensor probe 61 that can move up and down, and is fixed to the tips of two horizontally extending plate springs 63. Yes. These leaf springs 63 are bent in the vertical direction, and are fixed to the upper end of the post 64. The post 64 is vertically and rotatably supported on the base 11. A shaft 65 on which a gear 65a is formed extends coaxially at the lower end of the post 64, and a pinion gear 66a of a motor 66 is coupled to the gear 65a. The post 64 is rotated by the operation of the motor 66, and the setup sensor 60 is rotated in the horizontal direction in accordance with this rotation.
セットアップセンサ60は、図1の実線で示すようにチャックテーブル20の直上であって、チャックテーブル20と研削ユニット30との間の検知位置に配置され、また、ここから旋回して破線で示すターンテーブル13の外側に退避させられる。図5に示すように、セットアップセンサ60がチャックテーブル20上に配置されると、センサプローブ61はチャックテーブル20の上面に近接し、この状態から研削ユニット30が下降してきてホイールマウント34などがセットアップセンサ60の上面に接触し押し下げると、センサプローブ61が相対的に上に動いてスイッチ62がONになる。そして、研削ユニット30が上昇するとスイッチ62はOFFになる。   The set-up sensor 60 is located immediately above the chuck table 20 as shown by the solid line in FIG. 1 and is disposed at a detection position between the chuck table 20 and the grinding unit 30. It is retracted to the outside of the table 13. As shown in FIG. 5, when the setup sensor 60 is arranged on the chuck table 20, the sensor probe 61 comes close to the upper surface of the chuck table 20. From this state, the grinding unit 30 descends and the wheel mount 34 and the like are set up. When the upper surface of the sensor 60 is touched and pushed down, the sensor probe 61 moves relatively upward and the switch 62 is turned on. When the grinding unit 30 is raised, the switch 62 is turned off.
図1に示すように、着脱エリア11Bの中央には、上下移動する2節リンク式のピックアップロボット70が設置されている。そしてこのピックアップロボット70の周囲には、上から見て反時計回りに、供給カセット71、位置合わせ台72、供給アーム73、回収アーム74、スピンナ式洗浄装置75、回収カセット76が、それぞれ配置されている。カセット71,76は複数のウエーハ1を水平な姿勢で、かつ上下方向に一定間隔をおいて積層状態で収容するもので、基台11上の所定位置にセットされる。   As shown in FIG. 1, a two-bar link pickup robot 70 that moves up and down is installed in the center of the attachment / detachment area 11B. Around the pickup robot 70, a supply cassette 71, an alignment table 72, a supply arm 73, a recovery arm 74, a spinner type cleaning device 75, and a recovery cassette 76 are arranged counterclockwise as viewed from above. ing. The cassettes 71 and 76 accommodate the plurality of wafers 1 in a horizontal posture and in a stacked state at regular intervals in the vertical direction, and are set at predetermined positions on the base 11.
研削加工されるウエーハ1は、はじめにピックアップロボット70によって供給カセット71内から取り出され、位置合わせ台72上に載置されて一定の位置に決められる。次いでウエーハ1は、供給アーム73によって位置合わせ台72から取り上げられ、着脱位置で待機しているチャックテーブル20上に被研削面を上に向けて載置される。ウエーハ1はターンテーブル13のR方向への回転によって一次研削位置と二次研削位置にこの順で移送され、これら研削位置で、研削ユニット30により上記のようにして表面が研削される。   The wafer 1 to be ground is first taken out from the supply cassette 71 by the pickup robot 70, placed on the alignment table 72, and determined at a certain position. Next, the wafer 1 is picked up from the alignment table 72 by the supply arm 73 and placed on the chuck table 20 waiting at the attachment / detachment position with the surface to be ground facing up. The wafer 1 is transferred to the primary grinding position and the secondary grinding position in this order by the rotation of the turntable 13 in the R direction, and the surface is ground as described above by the grinding unit 30 at these grinding positions.
二次研削が終了したウエーハ1は、さらにターンテーブル13がR方向に回転することにより着脱位置に戻される。着脱位置に戻ったチャックテーブル20上のウエーハ1は回収アーム74によって取り上げられ、洗浄装置75に移されて水洗、乾燥される。そして、洗浄装置75で洗浄処理されたウエーハ1は、ピックアップロボット70によって回収カセット76内に移送、収容される。   The wafer 1 for which the secondary grinding has been completed is returned to the attaching / detaching position by further rotating the turntable 13 in the R direction. The wafer 1 on the chuck table 20 returned to the attachment / detachment position is picked up by the recovery arm 74, transferred to the cleaning device 75, washed with water and dried. The wafer 1 cleaned by the cleaning device 75 is transferred and accommodated in the collection cassette 76 by the pickup robot 70.
[2]チャックテーブルのセルフグラインド
以上が研削加工装置10の構成であり、この装置10でウエーハ1を研削するにあたっては、研削ユニット30の研削ホイール35によってチャックテーブル20の上面(枠体21の上面21aと吸着エリア22の上面22a)を研削して平坦に加工するセルフグラインドと呼ばれるこの研削加工が、定期的に行われる。セルフグラインドはチャックテーブル20にウエーハ1を水平に載置させるために行われ、極めて硬い吸着エリア22を研削することから、研削ホイール35の砥石37は、♯600程度のメタルやビトリファイドからなるものが用いられる。
[2] Self-grinding of chuck table The above is the configuration of the grinding apparatus 10, and when the wafer 1 is ground with this apparatus 10, the upper surface of the chuck table 20 (the upper surface of the frame body 21) by the grinding wheel 35 of the grinding unit 30. This grinding process called self-grinding, in which 21a and the upper surface 22a) of the suction area 22 are ground and processed flatly, is performed periodically. The self-grinding is performed to place the wafer 1 horizontally on the chuck table 20 and grinds the extremely hard adsorption area 22, so that the grindstone 37 of the grinding wheel 35 is made of metal or vitrified of about # 600. Used.
チャックテーブル20のセルフグラインドは、チャックテーブル20を回転させながら送り機構43によって研削ユニット30を下降させ、回転する研削ホイール35の砥石37をチャックテーブル20の上面に押圧させることにより行われる。セルフグラインドは、用いる研削ホイール35の砥石37による研削外周縁が、図4で示したようにチャックテーブル20の回転中心を通過するように行われ、これによってチャックテーブル20の上面全面が平坦に研削される。   Self-grinding of the chuck table 20 is performed by lowering the grinding unit 30 by the feed mechanism 43 while rotating the chuck table 20 and pressing the grindstone 37 of the rotating grinding wheel 35 against the upper surface of the chuck table 20. The self-grinding is performed so that the grinding outer peripheral edge of the grinding wheel 35 used by the grindstone 37 passes through the center of rotation of the chuck table 20 as shown in FIG. 4, whereby the entire upper surface of the chuck table 20 is ground flat. Is done.
チャックテーブル20のセルフグラインドは、一定量のウエーハ1を研削処理するごとに定期的に行われ、セルフグラインドを行ったら、その都度セットアップがなされる。本実施形態の研削加工装置においては、次のようにして、セットアップおよびセットアップに基づくインターロック制御が行われる。なお、セットアップおよびインターロック制御は、図示せぬ制御部で行われる。   Self-grinding of the chuck table 20 is periodically performed every time a predetermined amount of the wafer 1 is ground, and setup is performed each time self-grinding is performed. In the grinding apparatus of the present embodiment, the setup and the interlock control based on the setup are performed as follows. The setup and interlock control are performed by a control unit (not shown).
[3]セットアップおよびインターロック制御の実施形態
(a)チャックテーブルとホイールマウントの間隔設定方法(研削ホイール無し)
図6に示すように、まず、研削ユニット30のホイールマウント34に研削ホイール35を取り付けていない状態とし、一方、セットアップセンサ60をチャックテーブル20上の検知位置に配置する。そして、送り機構43によって研削ユニット30を下降させることによりホイールマウント34のマウント面34aをセットアップセンサ60に接近させていき、接触してスイッチ62がONになった時点で、送り機構43の位置認識部で認識される研削ユニット30の初期位置Z1を記憶する。このとき、予め判っているセットアップセンサ60の高さが、チャックテーブル上面(保持面)20Aと、ホイールマウント34のマウント面34aとの間隔Aとして設定される。
[3] Embodiment of setup and interlock control (a) Method for setting the distance between the chuck table and the wheel mount (without grinding wheel)
As shown in FIG. 6, first, the grinding wheel 35 is not attached to the wheel mount 34 of the grinding unit 30, while the set-up sensor 60 is arranged at a detection position on the chuck table 20. Then, by lowering the grinding unit 30 by the feed mechanism 43, the mount surface 34a of the wheel mount 34 is brought closer to the setup sensor 60, and when the switch 62 is turned on by contact, the position recognition of the feed mechanism 43 is performed. The initial position Z1 of the grinding unit 30 recognized by the section is stored. At this time, the known height of the setup sensor 60 is set as a distance A between the chuck table upper surface (holding surface) 20 </ b> A and the mount surface 34 a of the wheel mount 34.
次に、ホイールマウント34に取り付けられるホイールベース36の厚さTを上記間隔Aの値から減算して、ホイールベース36の砥石固着面36aとチャックテーブル上面20Aとの間隔Bを求めるとともに、この間隔Bおよび研削ユニットの初期位置Z1の値から、砥石固着面36aがチャックテーブル上面20Aに当接する寸前の研削ユニットの限界位置Z2を求める。   Next, the thickness T of the wheel base 36 attached to the wheel mount 34 is subtracted from the value of the interval A to obtain an interval B between the grindstone fixing surface 36a of the wheel base 36 and the chuck table upper surface 20A. From the value of B and the initial position Z1 of the grinding unit, the limit position Z2 of the grinding unit immediately before the grindstone fixing surface 36a abuts on the chuck table upper surface 20A is obtained.
次に、厚さ測定ゲージ50で測定したウエーハ1の厚さWと、研削ユニット30の限界位置Z2に基づき、送り機構43の位置認識部が、ホイールベース36の砥石固着面36aとチャックテーブル20上のウエーハ1とが当接する位置Z3を認識する。   Next, based on the thickness W of the wafer 1 measured by the thickness measurement gauge 50 and the limit position Z2 of the grinding unit 30, the position recognition unit of the feed mechanism 43 performs the grindstone fixing surface 36a of the wheel base 36 and the chuck table 20. A position Z3 where the upper wafer 1 abuts is recognized.
以上でセットアップは終了し、この後、ホイールマウント34のマウント面34aに研削ホイール35を取り付け、所定枚数のウエーハ1の研削を開始する。研削する際には、送り機構43によりウエーハ1に向かって送り込まれる研削ユニット30が、最後に認識した上記位置Z3に達しないように制御される。これによってホイールベース36の砥石固着面36aがウエーハ1の表面に当接する前に研削を終了させることができる。   The setup is thus completed. Thereafter, the grinding wheel 35 is attached to the mount surface 34a of the wheel mount 34, and grinding of a predetermined number of wafers 1 is started. When grinding, the grinding unit 30 fed toward the wafer 1 by the feeding mechanism 43 is controlled so as not to reach the last recognized position Z3. Thus, the grinding can be finished before the grindstone fixing surface 36a of the wheel base 36 comes into contact with the surface of the wafer 1.
(b)チャックテーブルとホイールマウントの間隔設定方法(研削ホイール有り)
図7に示すように、研削ユニット30のホイールマウント34に砥石の無いホイールベース36を取り付けた状態から、送り機構43によって研削ユニット30を下降させて検知位置に配置したセットアップセンサ60に接近させていき、接触してスイッチ62がONになった時点で、送り機構43の位置認識部で認識される研削ユニット30の初期位置Z1’を記憶する。このとき、セットアップセンサ60の高さは、チャックテーブル上面20Aと、ホイールベース36の砥石固着面36aとの間隔B’として設定される。なお、ここではホイールベース36に砥石37が固着されておらず、そのようなホイールベース36を用いることが困難である場合には、ホイールベース36のダミー(実際に用いるホイールベース36と同じ高さを有するもの)をホイールベース36の代わりにホイールマウント34に取り付けるとよい。
(B) How to set the distance between chuck table and wheel mount (with grinding wheel)
As shown in FIG. 7, from the state where the wheel base 36 without a grindstone is attached to the wheel mount 34 of the grinding unit 30, the grinding unit 30 is lowered by the feed mechanism 43 and brought close to the setup sensor 60 arranged at the detection position. The initial position Z1 ′ of the grinding unit 30 recognized by the position recognition unit of the feed mechanism 43 is stored when the switch 62 is turned on by contact. At this time, the height of the setup sensor 60 is set as a distance B ′ between the chuck table upper surface 20A and the grindstone fixing surface 36a of the wheel base 36. Here, when the grindstone 37 is not fixed to the wheel base 36 and it is difficult to use such a wheel base 36, a dummy of the wheel base 36 (the same height as the wheel base 36 actually used) is used. May be attached to the wheel mount 34 instead of the wheel base 36.
次に、間隔B’および初期位置Z1’の値から、ホイールベース36の砥石固着面36aがチャックテーブル上面20Aに当接する寸前の研削ユニット30の限界位置Z2を求める。そして、上記方法と同様に、厚さ測定ゲージ50で測定したウエーハ1の厚さWと、研削ユニット30の限界位置Z2に基づき、送り機構43の位置認識部が、ホイールベース36の砥石固着面36aとチャックテーブル20上のウエーハ1とが当接する位置Z3を認識する。   Next, the limit position Z2 of the grinding unit 30 immediately before the grindstone fixing surface 36a of the wheel base 36 abuts against the chuck table upper surface 20A is obtained from the values of the interval B 'and the initial position Z1'. Similarly to the above method, based on the thickness W of the wafer 1 measured by the thickness measuring gauge 50 and the limit position Z2 of the grinding unit 30, the position recognition unit of the feed mechanism 43 is used for the grindstone fixing surface of the wheel base 36. A position Z3 where 36a abuts on the wafer 1 on the chuck table 20 is recognized.
以上でセットアップは終了し、この後、砥石無しのホイールベース36(もしくは上記のホイールベース36のダミー)をホイールマウント34から取り外して正規に用いる砥石付きの研削ホイール35に付け替え、所定枚数のウエーハ1の研削を開始する。この場合も、最後に認識した上記位置Z3に研削ユニットが達しないように制御される。   The setup is thus completed. Thereafter, the wheel base 36 without a grindstone (or a dummy of the wheel base 36) is removed from the wheel mount 34 and replaced with a grinding wheel 35 with a grindstone that is normally used, and a predetermined number of wafers 1 are obtained. Start grinding. Also in this case, control is performed so that the grinding unit does not reach the position Z3 recognized last.
(c)ブロックゲージを使用する間隔設定方法
チャックテーブル上面20Aと、ホイールマウント34のマウント面34aとの間隔A、あるいはホイールベース36の砥石固着面36aとの間隔B’を認識する方法としては、上記セットアップセンサ60を用いる代わりに、図10に示すブロックゲージ90を使用する方法もある。このブロックゲージ90は、下面が平坦で、上面が、最も低い段部91から中間の段部92を経て最も高い段部93が階段状に3段形成されたものである。各段部91〜93は下面と平行で、それぞれの高さ91a,92a,93aは予め正確に認識されている。
(C) Interval setting method using a block gauge As a method for recognizing the interval A between the chuck table upper surface 20A and the mount surface 34a of the wheel mount 34 or the interval B 'between the grindstone fixing surface 36a of the wheel base 36, There is also a method of using a block gauge 90 shown in FIG. The block gauge 90 has a flat bottom surface, and the top surface is formed in three steps from the lowest step portion 91 to the middle step portion 92 to the highest step portion 93 in a stepped manner. Each step 91-93 is parallel to the lower surface, and the respective heights 91a, 92a, 93a are accurately recognized in advance.
図8は、上記(a)の「チャックテーブルとホイールマウントの間隔設定方法(研削ホイール無し)」での上記間隔Aを、ブロックゲージ90を用いて設定している状態を示している。この場合には、チャックテーブル上面20Aにブロックゲージ90を載置し、研削ホイール35を取り付けていない研削ユニット30を下降させて、ホイールマウント34のマウント面34aをブロックゲージ90の任意の段部(図8では段部91)の上面に接近させていき、接触した時点で、送り機構43の位置認識部で認識される研削ユニット30の初期位置Z1を記憶する。このとき、ホイールマウント34が接触した段部の高さ(段部91の高さ91a)が、チャックテーブル上面20Aとホイールマウント34のマウント面34aとの間隔Aとして設定される。これ以降は上記(a)の方法と同様にしてセットアップおよびインターロック制御が行われる。   FIG. 8 shows a state in which the distance A is set using the block gauge 90 in the “setting method of the distance between the chuck table and the wheel mount (without grinding wheel)” in (a). In this case, the block gauge 90 is placed on the chuck table upper surface 20A, the grinding unit 30 to which the grinding wheel 35 is not attached is lowered, and the mounting surface 34a of the wheel mount 34 is moved to an arbitrary step portion of the block gauge 90 ( In FIG. 8, the initial position Z1 of the grinding unit 30 recognized by the position recognition unit of the feed mechanism 43 is stored when approaching the upper surface of the stepped portion 91) and making contact. At this time, the height of the stepped portion with which the wheel mount 34 contacts (the height 91a of the stepped portion 91) is set as an interval A between the chuck table upper surface 20A and the mount surface 34a of the wheel mount 34. Thereafter, setup and interlock control are performed in the same manner as in the method (a).
図9は、上記(b)の「チャックテーブルとホイールマウントの間隔設定方法(研削ホイール有り)」の上記間隔B’を、ブロックゲージ90を用いて設定している状態を示している。この場合には、ホイールマウント34に砥石無しのホイールベース36(もしくは上記ダミーのホイールベース)を取り付けた研削ユニット30を下降させて、ホイールベース36の砥石固着面36aがチャックテーブル20上に載置されたブロックゲージ90の任意の段部(図9では段部91)に接触した時点で、送り機構43の位置認識部で認識される研削ユニット30の初期位置Z1’を記憶する。このとき、ホイールベース36が接触した段部の高さ(段部91の高さ91a)が、チャックテーブル上面20Aとホイールベース36の砥石固着面36aとの間隔B’として設定される。これ以降は上記(b)の方法と同様にしてセットアップおよびインターロック制御が行われる。   FIG. 9 shows a state in which the above-mentioned distance B ′ of the “setting method of the distance between the chuck table and the wheel mount (with grinding wheel)” in (b) is set using a block gauge 90. In this case, the grinding unit 30 in which the wheel base 34 without the grinding wheel (or the dummy wheel base) is attached to the wheel mount 34 is lowered, and the grinding wheel fixing surface 36 a of the wheel base 36 is placed on the chuck table 20. The initial position Z1 ′ of the grinding unit 30 recognized by the position recognition unit of the feed mechanism 43 is stored at the time of contact with an arbitrary step part (step part 91 in FIG. 9) of the block gauge 90. At this time, the height of the stepped portion in contact with the wheel base 36 (the height 91a of the stepped portion 91) is set as the interval B 'between the chuck table upper surface 20A and the grindstone fixing surface 36a of the wheel base 36. Thereafter, setup and interlock control are performed in the same manner as in the method (b).
(d)ターンテーブルの基準面を利用する方法
次に、図1に示すターンテーブル13上に設けられた基準ブロック100の上端面である基準面101を利用して、セットアップおよびインターロック制御を行う実施形態を説明する。
(D) Method of Using the Reference Surface of the Turntable Next, setup and interlock control are performed using the reference surface 101 which is the upper end surface of the reference block 100 provided on the turntable 13 shown in FIG. An embodiment will be described.
ターンテーブル13は、図11に示すように、基台11に回転自在に支持されたターンテーブルベース13aと、このターンテーブルベース13aの上方を覆うカバー13bとから構成されている。図1ではターンテーブル13のカバー13aを示している。チャックテーブル20は、ターンテーブルベース13aに回転自在に支持された円柱状のチャックテーブルベース20aの上端に固定されており、チャックテーブル20は、ターンテーブル13のカバー13aに形成された孔から上方に突出している。   As shown in FIG. 11, the turntable 13 includes a turntable base 13a that is rotatably supported by the base 11, and a cover 13b that covers the top of the turntable base 13a. In FIG. 1, the cover 13a of the turntable 13 is shown. The chuck table 20 is fixed to the upper end of a cylindrical chuck table base 20a that is rotatably supported by the turntable base 13a. The chuck table 20 is located upward from a hole formed in the cover 13a of the turntable 13. It protrudes.
基準ブロック100はターンテーブルベース13a上に固定されており、上端部がカバー13bに形成された孔から上方に突出している。基準面101はカバー13bの上面と同様に水平に設定されており、カバー13bよりも上方、かつ、チャックテーブル上面20Aよりも下方に位置している。   The reference block 100 is fixed on the turntable base 13a, and its upper end protrudes upward from a hole formed in the cover 13b. The reference surface 101 is set to be horizontal similarly to the upper surface of the cover 13b, and is positioned above the cover 13b and below the chuck table upper surface 20A.
基準ブロック100は、ターンテーブル13が回転することによって各厚さ測定ゲージ50の各プローブ51a,52aが基準面101に接触可能な位置に配されており、各プローブ51a,52aで基準面101の高さ位置が測定可能とされている。さらに基準ブロック100は、ターンテーブル13が回転することによって検知位置にあるセットアップセンサ60が基準面101に接触可能な位置に配されている。   The reference block 100 is arranged at a position where the probes 51a and 52a of the thickness measurement gauges 50 can come into contact with the reference surface 101 as the turntable 13 rotates. The height position can be measured. Further, the reference block 100 is arranged at a position where the setup sensor 60 at the detection position can come into contact with the reference surface 101 when the turntable 13 rotates.
基準面101を利用するセットアップおよびインターロック制御の方法は、次の通りである。
厚さ測定ゲージ50の変動プローブ52aをチャックテーブル上面20Aに接触させてチャックテーブル上面20Aの高さ位置を測定する。続いて、ターンテーブル13を回転させて基準面101を厚さ測定ゲージ50に対応する位置に移動させ、変動プローブ52aを基準面101に接触させて基準面101の高さ位置を測定する。そして、チャックテーブル上面20Aの測定値から基準面101の測定値を減算して、これらの間の距離Cを求めて記憶する。
A setup and interlock control method using the reference surface 101 is as follows.
The variation probe 52a of the thickness measurement gauge 50 is brought into contact with the chuck table upper surface 20A to measure the height position of the chuck table upper surface 20A. Subsequently, the turntable 13 is rotated to move the reference surface 101 to a position corresponding to the thickness measurement gauge 50, and the height position of the reference surface 101 is measured by bringing the variable probe 52a into contact with the reference surface 101. Then, the measured value of the reference surface 101 is subtracted from the measured value of the chuck table upper surface 20A, and the distance C between them is obtained and stored.
次に、ターンテーブル13を回転させて基準面101を研削ユニット30の下方に位置付けるとともに、基準面101の上方の検知位置にセットアップセンサ60を位置付ける。次いで、上記(a)の方法のように、ホイールマウント34に研削ホイール35を取り付けていない研削ユニット30を下降させ、ホイールマウント34のマウント面34aがセットアップセンサ60に接触してスイッチ62がONになった時点での送り機構43の位置認識部で認識される研削ユニット30の初期位置Z1’’を記憶する。ここでは、予め判っているセットアップセンサ60の高さが、チャックテーブル上面20Aとホイールマウント34のマウント面34aとの距離Dとして設定される。この距離Dの時における研削ユニット30の位置認識部によって認識される研削ユニット30自身の初期位置Z1’’とは、当該研削加工装置10の固有かつ不動の位置関係である。したがって距離Dの時の位置認識部によって認識される研削ユニット30の初期位置Z1’’の値は、セットアップするたびに測定してもよいが、一旦測定した後は、装置情報として記憶しておき、セットアップする際に読み出して使用するようにしてもよい。   Next, the turntable 13 is rotated to position the reference surface 101 below the grinding unit 30 and the setup sensor 60 is positioned at a detection position above the reference surface 101. Next, as in the method (a), the grinding unit 30 in which the grinding wheel 35 is not attached to the wheel mount 34 is lowered, the mount surface 34a of the wheel mount 34 contacts the setup sensor 60, and the switch 62 is turned ON. The initial position Z1 ″ of the grinding unit 30 recognized by the position recognition unit of the feed mechanism 43 at that time is stored. Here, the known height of the setup sensor 60 is set as the distance D between the chuck table upper surface 20A and the mount surface 34a of the wheel mount 34. The initial position Z1 ″ of the grinding unit 30 recognized by the position recognition unit of the grinding unit 30 at the distance D is a unique and immovable positional relationship of the grinding apparatus 10. Therefore, the value of the initial position Z1 ″ of the grinding unit 30 recognized by the position recognition unit at the distance D may be measured every time it is set up, but once measured, it is stored as device information. , It may be read out and used during setup.
次に、距離Dから距離Cを減算して、ホイールマウント34のマウント面34aとチャックテーブル上面20Aとの間隔Eを求める。そして、この間隔Eから、装着する研削ホイール35のホイールベース36の厚さTを減算して、ホイールベース36の砥石固着面36aとチャックテーブル上面20Aとの間隔Bを求めるとともに、この間隔Bと初期位置Z1’’の値から、ホイールベース36の砥石固着面36aがチャックテーブル上面20Aに当接する寸前の研削ユニット30の限界位置Z2を求める。   Next, the distance C is subtracted from the distance D to obtain the distance E between the mount surface 34a of the wheel mount 34 and the chuck table upper surface 20A. Then, from this distance E, the thickness T of the wheel base 36 of the grinding wheel 35 to be mounted is subtracted to obtain the distance B between the grindstone fixing surface 36a of the wheel base 36 and the chuck table upper surface 20A. From the value of the initial position Z1 ″, the limit position Z2 of the grinding unit 30 immediately before the grindstone fixing surface 36a of the wheel base 36 contacts the chuck table upper surface 20A is obtained.
この後は、上記(a)の方法と同様であり、厚さ測定ゲージ50で測定したウエーハ1の厚さWと研削ユニット30の限界位置Z2とに基づいて、送り機構43の位置認識部がホイールベース36の砥石固着面36aとチャックテーブル上のウエーハとが当接する位置Z3を認識し、セットアップを終了する。そして、この後、ホイールマウント34のマウント面34aに砥石付きの研削ホイール35を取り付け、所定枚数のウエーハ1の研削を開始し、研削ユニット30が位置Z3に達しないように制御される。   Thereafter, the method is similar to the method (a) described above. Based on the thickness W of the wafer 1 measured by the thickness measurement gauge 50 and the limit position Z2 of the grinding unit 30, the position recognition unit of the feed mechanism 43 is operated. The position Z3 where the grindstone fixing surface 36a of the wheel base 36 and the wafer on the chuck table abut is recognized, and the setup is completed. Thereafter, a grinding wheel 35 with a grindstone is attached to the mount surface 34a of the wheel mount 34, and grinding of a predetermined number of wafers 1 is started, and the grinding unit 30 is controlled so as not to reach the position Z3.
上記の各セットアップ方法、およびセットアップに基づくホイールベース36がウエーハ1に当接することを未然に防ぐインターロック制御は、ホイールマウント34のマウント面34aに装着する研削ホイール35の砥石37の高さに依存せず、ホイールベース36の砥石固着面36aとチャックテーブル20上に保持されるウエーハ1との間隔を正確に把握することに基づいて行っている。   Each of the above setup methods and the interlock control for preventing the wheel base 36 based on the setup from coming into contact with the wafer 1 depend on the height of the grindstone 37 of the grinding wheel 35 mounted on the mount surface 34a of the wheel mount 34. Instead, it is based on accurately grasping the distance between the grindstone fixing surface 36a of the wheel base 36 and the wafer 1 held on the chuck table 20.
ところで、チャックテーブル20のセルフグラインドを行ってから次のセルフグラインドを行うまでの間に、使用中の研削ホイール35に代えて、砥石37の高さの異なる別の研削ホイール35をホイールマウント34に付け替えたり、使用中の砥石37をドレッシングしたりする場合がある。従来では、新たな砥石の高さを装置に再入力してインターロック制御を行っていたが、砥石の高さの入力値が誤った値であったり、入力し忘れたりすることにより、インターロック制御が正しく行われず、砥石が消滅した場合、ホイールベース36がウエーハ1やチャックテーブル20に当接してしまう危険性があったわけである。   Meanwhile, another grinding wheel 35 having a different height of the grindstone 37 is used as the wheel mount 34 in place of the grinding wheel 35 in use between the self-grinding of the chuck table 20 and the next self-grinding. In some cases, the wheel 37 may be replaced or the used grinding wheel 37 may be dressed. In the past, interlock control was performed by re-entering the new wheel height into the equipment. However, if the input value of the wheel height is incorrect or you forget to enter it, If the control is not performed correctly and the grindstone disappears, there is a risk that the wheel base 36 contacts the wafer 1 or the chuck table 20.
ところが本実施形態では、砥石37の高さではなくホイールベース36の砥石固着面36aとチャックテーブル20上に保持されるウエーハ1との間隔Bを求め、この間隔Bに基づいて、ホイールベース36がウエーハ1に当接する研削ユニット30の位置Z3を認識することにより、砥石37が消滅したホイールベース36がウエーハに当接する危険が確実に回避される。また、研削ユニット30の上記限界位置Z2を認識することにより、ホイールベース36がチャックテーブル20に当接することが防止される。   However, in the present embodiment, not the height of the grindstone 37 but the distance B between the grindstone fixing surface 36a of the wheel base 36 and the wafer 1 held on the chuck table 20 is obtained, and the wheel base 36 is determined based on the distance B. By recognizing the position Z3 of the grinding unit 30 in contact with the wafer 1, the risk that the wheel base 36 in which the grindstone 37 has disappeared contacts the wafer is reliably avoided. Further, the wheel base 36 is prevented from coming into contact with the chuck table 20 by recognizing the limit position Z2 of the grinding unit 30.
本発明の一実施形態に係る研削加工方法を好適に実施し得る研削加工装置の斜視図である。1 is a perspective view of a grinding apparatus that can suitably perform a grinding method according to an embodiment of the present invention. 一実施形態に係る研削加工方法で研削加工されるウエーハの(a)斜視図、(b)側面図である。It is the (a) perspective view and (b) side view of the wafer ground by the grinding method which concerns on one Embodiment. 一実施形態の研削加工装置が具備する研削ユニットでウエーハ表面を研削している状態を示す(a)斜視図、(b)側面図である。It is the (a) perspective view and (b) side view which show the state which grinds the wafer surface with the grinding unit with which the grinding-work apparatus of one Embodiment comprises. 同研削ユニットでウエーハ表面を研削している状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state which grinds the wafer surface with the grinding unit. 一実施形態の研削加工装置が具備するセットアップセンサを示す側面図である。It is a side view which shows the setup sensor which the grinding-work apparatus of one Embodiment comprises. セットアップセンサを利用して研削ユニットをセットアップする方法を示す側面図である。It is a side view which shows the method of setting up a grinding unit using a setup sensor. セットアップセンサを利用して研削ユニットをセットアップする他の方法を示す側面図である。It is a side view which shows the other method of setting up a grinding unit using a setup sensor. ブロックゲージを利用して研削ユニットをセットアップする方法を示す側面図である。It is a side view which shows the method of setting up a grinding unit using a block gauge. ブロックゲージを利用して研削ユニットをセットアップする他の方法を示す側面図である。It is a side view which shows the other method of setting up a grinding unit using a block gauge. ブロックゲージの斜視図である。It is a perspective view of a block gauge. 研削ユニットのセットアップに用いられる基準面を有する基準ブロックの取付構造を示す側面図である。It is a side view which shows the attachment structure of the reference | standard block which has a reference | standard surface used for the setup of a grinding unit.
符号の説明Explanation of symbols
1…半導体ウエーハ(被加工物)
10…研削加工装置
20…チャックテーブル
20A…チャックテーブル上面(保持面)
30…研削ユニット(研削手段)
32…スピンドルシャフト
34…ホイールマウント
34a…マウント面
35…研削ホイール
36…ホイールベース
36a…砥石固着面
37…砥石
43…送り機構(送り手段)
50…厚さ測定ゲージ
101…基準面
1 ... Semiconductor wafer (workpiece)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Grinding apparatus 20 ... Chuck table 20A ... Upper surface (holding surface) of chuck table
30 ... Grinding unit (grinding means)
32 ... Spindle shaft 34 ... Wheel mount 34a ... Mount surface 35 ... Grinding wheel 36 ... Wheel base 36a ... Whetstone fixing surface 37 ... Whetstone 43 ... Feed mechanism (feed means)
50 ... Thickness measurement gauge 101 ... Reference plane

Claims (4)

  1. 板状の被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルの前記保持面に対して接近・離間可能に設けられ、接近する送り動作によって該保持面に保持された被加工物を研削する研削ホイールを有する研削手段と、
    該研削手段を前記保持面に対して接近・離間させ、その位置を認識する研削手段位置認識部を有する送り手段とを少なくとも含み、
    前記研削手段は、スピンドルシャフトと、該スピンドルシャフトの先端に固定され、前記研削ホイールが装着されるマウント面を有するホイールマウントとを備え、
    前記研削ホイールは、前記チャックテーブルの前記保持面と略平行な砥石固着面を有する所定厚さのホイールベースと、該ホイールベースの砥石固着面に固着され、実際に被加工物を研削する砥石と
    を備えた研削加工装置を用いて、被加工物を研削する方法であって、
    前記チャックテーブルの前記保持面と、前記ホイールマウントの前記マウント面との間隔Aを所定間隔に設定するとともに、この時の前記研削手段位置認識部によって認識される研削手段の初期位置Z1を記憶し、
    前記ホイールベースの厚さTを前記間隔Aの値から減算して、該ホイールベースの前記砥石固着面と前記チャックテーブルの前記保持面との間隔Bを求めるとともに、該間隔Bおよび前記研削手段の前記初期位置Z1の値から、砥石固着面が保持面に当接する寸前の前記研削手段の限界位置Z2を求め、
    前記チャックテーブルに保持される被加工物の厚さWを測定し、
    前記研削手段の前記限界位置Z2および被加工物の厚さWに基づいて、前記研削手段位置認識部が、前記ホイールベースの前記砥石固着面と前記チャックテーブルの前記保持面に保持された被加工物とが当接する位置Z3を認識し、
    この位置Z3に基づいて、該被加工物に前記研削ホイールの前記砥石固着面が当接する前に研削を終了させることを特徴とする研削加工方法。
    A chuck table having a holding surface for holding a plate-like workpiece;
    Grinding means having a grinding wheel that is provided so as to be able to approach and separate from the holding surface of the chuck table and grinds a workpiece held on the holding surface by an approaching feeding operation;
    A feed means having at least a grinding means position recognizing part for making the grinding means approach and separate from the holding surface and recognizing its position;
    The grinding means includes a spindle shaft, and a wheel mount that is fixed to a tip of the spindle shaft and has a mount surface on which the grinding wheel is mounted.
    The grinding wheel has a wheel base having a predetermined thickness having a grindstone fixing surface substantially parallel to the holding surface of the chuck table, and a grindstone that is fixed to the grindstone fixing surface of the wheel base and actually grinds the workpiece. A method of grinding a workpiece using a grinding apparatus comprising:
    An interval A between the holding surface of the chuck table and the mount surface of the wheel mount is set to a predetermined interval, and an initial position Z1 of the grinding means recognized by the grinding means position recognition unit at this time is stored. ,
    The wheel base thickness T is subtracted from the value of the distance A to obtain a distance B between the wheel base fixing surface of the wheel base and the holding surface of the chuck table, and the distance B and the grinding means From the value of the initial position Z1, obtain the limit position Z2 of the grinding means immediately before the grindstone fixing surface comes into contact with the holding surface,
    Measure the thickness W of the work piece held on the chuck table,
    Based on the limit position Z2 of the grinding means and the thickness W of the workpiece, the grinding means position recognition unit is held on the grindstone fixing surface of the wheel base and the holding surface of the chuck table. Recognize the position Z3 where the object abuts,
    A grinding method characterized in that, based on the position Z3, grinding is terminated before the grindstone fixing surface of the grinding wheel comes into contact with the workpiece.
  2. 板状の被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルの前記保持面に対して接近・離間可能に設けられ、接近する送り動作によって該保持面に保持された被加工物を研削する研削ホイールを有する研削手段と、
    該研削手段を前記保持面に対して接近・離間させる送り部、および該送り部によって移動させられる研削手段の位置を認識する研削手段位置認識部とを有する送り手段とを少なくとも含み、
    前記研削手段は、スピンドルシャフトと、該スピンドルシャフトの先端に固定され、前記研削ホイールが装着されるマウント面を有するホイールマウントとを備え、
    前記研削ホイールは、前記チャックテーブルの前記保持面と略平行な砥石固着面を有する所定厚さのホイールベースと、該ホイールベースの砥石固着面に固着され、実際に被加工物を研削する砥石と
    を備えた研削加工装置を用いて、被加工物を研削する方法であって、
    前記チャックテーブルの前記保持面と、前記ホイールベースの前記砥石固着面との間隔B’を所定間隔に設定するとともに、この時の前記研削手段位置認識部によって認識される研削手段の初期位置Z1’を記憶して、これら間隔B’および初期位置Z1’の値から、前記砥石固着面が保持面に当接する寸前の前記研削手段の限界位置Z2を設定し、
    前記チャックテーブルに保持される被加工物の厚さWを測定し、
    前記研削手段の前記限界位置Z2および被加工物の厚さWに基づいて、前記研削手段位置認識部が、前記ホイールベースの前記砥石固着面と前記チャックテーブルの前記保持面に保持された被加工物とが当接する位置Z3を認識し、
    この位置Z3に基づいて、該被加工物に前記研削ホイールの前記砥石固着面が当接する前に研削を終了させることを特徴とする研削加工方法。
    A chuck table having a holding surface for holding a plate-like workpiece;
    Grinding means having a grinding wheel that is provided so as to be able to approach and separate from the holding surface of the chuck table and grinds a workpiece held on the holding surface by an approaching feeding operation;
    A feed unit having at least a feed unit for moving the grinding unit toward and away from the holding surface, and a grinding unit position recognition unit for recognizing the position of the grinding unit moved by the feed unit;
    The grinding means includes a spindle shaft, and a wheel mount that is fixed to a tip of the spindle shaft and has a mount surface on which the grinding wheel is mounted.
    The grinding wheel has a wheel base having a predetermined thickness having a grindstone fixing surface substantially parallel to the holding surface of the chuck table, and a grindstone that is fixed to the grindstone fixing surface of the wheel base and actually grinds the workpiece. A method of grinding a workpiece using a grinding apparatus comprising:
    An interval B ′ between the holding surface of the chuck table and the grindstone fixing surface of the wheel base is set to a predetermined interval, and an initial position Z1 ′ of the grinding means recognized by the grinding means position recognition unit at this time. From the values of the interval B ′ and the initial position Z1 ′, the limit position Z2 of the grinding means immediately before the grindstone fixing surface comes into contact with the holding surface is set.
    Measure the thickness W of the work piece held on the chuck table,
    Based on the limit position Z2 of the grinding means and the thickness W of the workpiece, the grinding means position recognition unit is held on the grindstone fixing surface of the wheel base and the holding surface of the chuck table. Recognize the position Z3 where the object abuts,
    A grinding method characterized in that, based on the position Z3, grinding is terminated before the grindstone fixing surface of the grinding wheel comes into contact with the workpiece.
  3. チャックテーブルベースと、
    該チャックテーブルベースに支持され、板状の被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルの前記保持面に対して接近・離間可能に設けられ、接近する送り動作によって該保持面に保持された被加工物を研削する研削ホイールを有する研削手段と、
    該研削手段を前記保持面に対して接近・離間させる送り部、および該送り部によって移動させられる研削手段の位置を認識する研削手段位置認識部とを有する送り手段とを少なくとも含み、
    前記研削手段は、スピンドルシャフトと、該スピンドルシャフトの先端に固定され、前記研削ホイールが装着されるマウント面を有するホイールマウントとを備え、
    前記研削ホイールは、前記チャックテーブルの前記保持面と略平行な砥石固着面を有する所定厚さのホイールベースと、該ホイールベースの砥石固着面に固着され、実際に被加工物を研削する砥石と
    を備えた研削加工装置を用いて、被加工物を研削する方法であって、
    前記チャックテーブルの前記保持面と、前記チャックテーブルベースに設定された基準面との距離Cを測定して記憶し、前記研削手段における装置固有かつ不動の位置関係である前記ホイールマウントの前記マウント面と前記基準面との距離Dの時の前記研削手段位置認識部によって認識される研削手段の初期位置Z1’’を記憶または認識し、前記距離Dから前記距離Cを減算して、ホイールマウントのマウント面とチャックテーブルの保持面との間隔Eを求め、
    該間隔Eから前記ホイールベースの厚さTを減算して、該ホイールベースの前記砥石固着面と前記チャックテーブルの前記保持面との間隔Bを求めるとともに、該間隔Bと前記研削手段の初期位置Z1’’の値から、砥石固着面が保持面に当接する寸前の前記研削手段の限界位置Z2を求め、
    前記チャックテーブルに保持される被加工物の厚さWを測定し、
    前記研削手段の前記限界位置Z2および被加工物の厚さWに基づいて、前記研削手段位置認識部が、前記ホイールベースの前記砥石固着面と前記チャックテーブルの前記保持面に保持された被加工物とが当接する位置Z3を認識し、
    この位置Z3に基づいて、該被加工物に前記研削ホイールの前記砥石固着面が当接する前に研削を終了させることを特徴とする研削加工方法。
    A chuck table base;
    A chuck table supported by the chuck table base and having a holding surface for holding a plate-like workpiece;
    Grinding means having a grinding wheel that is provided so as to be able to approach and separate from the holding surface of the chuck table and grinds a workpiece held on the holding surface by an approaching feeding operation;
    A feed unit having at least a feed unit for moving the grinding unit toward and away from the holding surface, and a grinding unit position recognition unit for recognizing the position of the grinding unit moved by the feed unit;
    The grinding means includes a spindle shaft, and a wheel mount that is fixed to a tip of the spindle shaft and has a mount surface on which the grinding wheel is mounted.
    The grinding wheel has a wheel base having a predetermined thickness having a grindstone fixing surface substantially parallel to the holding surface of the chuck table, and a grindstone that is fixed to the grindstone fixing surface of the wheel base and actually grinds the workpiece. A method of grinding a workpiece using a grinding apparatus comprising:
    A distance C between the holding surface of the chuck table and a reference surface set on the chuck table base is measured and stored, and the mount surface of the wheel mount which is a device-specific and stationary positional relationship in the grinding means The initial position Z1 '' of the grinding means recognized by the grinding means position recognition unit at the distance D between the wheel mount and the reference surface is stored or recognized, the distance C is subtracted from the distance D, Obtain the distance E between the mounting surface and the holding surface of the chuck table,
    The wheel base thickness T is subtracted from the distance E to obtain a distance B between the grindstone fixing surface of the wheel base and the holding surface of the chuck table, and the distance B and the initial position of the grinding means From the value of Z1 ″, the limit position Z2 of the grinding means immediately before the grindstone fixing surface comes into contact with the holding surface is obtained,
    Measure the thickness W of the work piece held on the chuck table,
    Based on the limit position Z2 of the grinding means and the thickness W of the workpiece, the grinding means position recognition unit is held on the grindstone fixing surface of the wheel base and the holding surface of the chuck table. Recognize the position Z3 where the object abuts,
    A grinding method characterized in that, based on the position Z3, grinding is terminated before the grindstone fixing surface of the grinding wheel comes into contact with the workpiece.
  4. 前記被加工物の厚さを測定する厚さ測定手段によって前記距離Cを測定することを特徴とする請求項3に記載の研削加工方法。   4. The grinding method according to claim 3, wherein the distance C is measured by a thickness measuring unit that measures the thickness of the workpiece.
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