JP6757223B2 - Cutting tool - Google Patents
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Description
本発明は、バイト切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting tool.
バイト工具の装着されたバイトホイールをスピンドルの先端に固定し、WL−CSP(Wafer-level Chip Size Package)の表面のバンプを旋回切削して高さを揃えたり、IC(Integrated Circuit)チップ等を複数搭載し樹脂でモールド封止された樹脂や金属からなるパッケージ基板の表面を旋回切削して、モールド樹脂を平坦に加工するバイト切削装置が知られている。バイト切削装置は、旋回切削する被加工物を保持するチャックテーブルの保持面が切削可能な材料(例えば金属)で形成されており、バイト工具で保持面を切削し、被加工物を旋回切削する際に平坦な仕上がりになるよう運用される(例えば、特許文献1参照)。 A bite wheel equipped with a bite tool is fixed to the tip of the spindle, and bumps on the surface of the WL-CSP (Wafer-level Chip Size Package) are swirled to make the height uniform, and IC (Integrated Circuit) chips, etc. There is known a tool cutting device that swirls and cuts the surface of a package substrate made of a resin or metal that is mounted and sealed with a resin to flatten the molded resin. In the tool cutting device, the holding surface of the chuck table that holds the work piece to be swiveled is made of a machinable material (for example, metal), and the holding surface is cut with a tool tool to swirl and cut the work piece. It is operated so as to have a flat finish (see, for example, Patent Document 1).
バイト切削装置は、モータによって回転するスピンドルで旋回切削しているが、モータの発熱によって切削ユニットを固定しているコラムが変形し(曲がり)、被加工物の仕上がり厚さに変動が出てしまうことがわかった。 The tool cutting device makes swivel cutting with a spindle rotated by a motor, but the column fixing the cutting unit is deformed (bent) due to the heat generated by the motor, and the finished thickness of the work piece fluctuates. I understood it.
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物の仕上がり厚さの変動を抑制することができるバイト切削装置を提供する。 The present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to provide a cutting tool capable of suppressing fluctuations in the finished thickness of a work piece.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のバイト切削装置は、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、スピンドルの先端に装着されたバイト工具を含むバイトホイールで該チャックテーブルに保持された被加工物を旋回切削する切削ユニットと、装置基台に設置され該チャックテーブルを該保持面と平行な加工送り方向に相対移動させる加工送りユニットと、該装置基台に立設するコラムに固定され該切削ユニットを該保持面と直交する方向に移動させる切り込み送りユニットと、を備え、各構成要素を収容する外装カバーで覆われたバイト切削装置であって、該切削ユニットの該スピンドルを回転させるモーターの周囲の雰囲気の温度を測定する温度測定器と、該切削ユニットで該チャックテーブルの該保持面を切削して新たな保持面を形成した際の該雰囲気の温度である基準温度と、該基準温度より高い閾値温度とを記録する温度記録部と、該雰囲気を該外装カバーの外側へ排出する排気ユニットと、該雰囲気の温度が該閾値温度に達した際に該排気ユニットを作動させる排気ユニット制御部と、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the tool cutting device of the present invention uses a chuck table for holding a work piece on a holding surface and a tool wheel including a tool tool mounted on the tip of a spindle. On the cutting unit that swirls and cuts the workpiece held on the chuck table, the machining feed unit that is installed on the device base and moves the chuck table relative to the machining feed direction parallel to the holding surface, and the device base. A tool cutting device provided with a cutting feed unit fixed to an erected column and moving the cutting unit in a direction orthogonal to the holding surface, and covered with an exterior cover accommodating each component. A temperature measuring device that measures the temperature of the atmosphere around the motor that rotates the spindle of the unit, and the temperature of the atmosphere when the holding surface of the chuck table is cut with the cutting unit to form a new holding surface. A temperature recording unit that records a reference temperature and a threshold temperature higher than the reference temperature, an exhaust unit that discharges the atmosphere to the outside of the exterior cover, and when the temperature of the atmosphere reaches the threshold temperature. It is characterized by including an exhaust unit control unit for operating the exhaust unit.
また、バイト切削装置は、該雰囲気の温度が該閾値温度より高くなった事を知らせる報知部を備えても良い。 Further, the cutting tool may include a notification unit for notifying that the temperature of the atmosphere has become higher than the threshold temperature.
そこで、本願発明のバイト切削装置は、保持面を整形するセルフ切削時のスピンドルモータ周囲の雰囲気の温度を測定して基準温度として記録し、雰囲気の温度が基準温度より所定値高い閾値温度になった際に雰囲気を外装カバー外へ排気し、雰囲気の温度を下げ、コラムの変形を防ぐため、被加工物の仕上がり厚さの変動を抑制することができるという効果を奏する。 Therefore, the tool cutting device of the present invention measures the temperature of the atmosphere around the spindle motor during self-cutting to shape the holding surface and records it as the reference temperature, and the temperature of the atmosphere becomes a threshold temperature which is a predetermined value higher than the reference temperature. At that time, the atmosphere is exhausted to the outside of the exterior cover, the temperature of the atmosphere is lowered, and the column is prevented from being deformed. Therefore, it is possible to suppress fluctuations in the finished thickness of the workpiece.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 The embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.
〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係るバイト切削装置を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係るバイト切削装置の構成例を示す斜視図である。図2は、実施形態1に係るバイト切削装置の被加工物の一例を示す平面図である。図3は、図2に示された被加工物のデバイスを示す平面図である。図4は、図2に示された被加工物の旋回切削加工前の要部の断面図である。図5は、図2に示された被加工物の旋回切削加工後の要部の断面図である。
[Embodiment 1]
The cutting tool according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting tool according to the first embodiment. FIG. 2 is a plan view showing an example of a workpiece of the cutting tool according to the first embodiment. FIG. 3 is a plan view showing the device of the workpiece shown in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part of the workpiece shown in FIG. 2 before the turning cutting process. FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part of the workpiece shown in FIG. 2 after swivel cutting.
実施形態1に係る図1に示すバイト切削装置1は、被加工物Wの表面を平坦に旋回切削加工するものである。バイト切削装置1の加工対象である被加工物Wは、実施形態1ではシリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを基板SBとする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ、金属や樹脂で形成されたパッケージ基板、インターポーザー基板などである。被加工物Wは、図2に示すように、交差(実施形態1では、直交)する複数の分割予定ラインLによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスDが形成されている。デバイスDの表面は、図3に示すように、モールド樹脂UFが被覆されて、モールド樹脂UFから複数のバンプBPが露出している。
The
また、旋回切削加工前の被加工物Wは、図4に示すように、基板SBの表面に形成されたバンプBPが、モールド樹脂UFにより被覆されている。被加工物Wは、バイト切削装置1により旋回切削加工が施されて、モールド樹脂UF及びバンプBPが平坦に形成されて、図5に示すように、バンプBPが露出される。なお、本発明において、被加工物Wは、図2に示されているものに限定されない。
Further, as shown in FIG. 4, the bump BP formed on the surface of the substrate SB is covered with the mold resin UF in the workpiece W before the swivel cutting process. The workpiece W is subjected to a swirling cutting process by the
次に、実施形態1に係るバイト切削装置1を図面を参照して説明する。図6は、実施形態1に係るバイト切削装置のチャックテーブルの斜視図である。図7は、図6のVII−VII線に沿う断面図である。バイト切削装置1は、は、図1に示すように、装置基台2と、チャックテーブル10と、切削ユニット20と、加工送りユニット30と、切り込み送りユニット40とを備える。
Next, the
チャックテーブル10は、被加工物Wを保持面10aで保持するものである。チャックテーブル10は、ステンレス鋼等の金属材によって円盤状に形成されている。チャックテーブル10は、図6及び図7に示すように、外周部に外周環状保持部11が形成され、外周環状保持部11の内側に吸引凹部12が形成されており、吸引凹部12内に複数の支持ピン13が設けられている。なお、実施形態1において、外周環状保持部11の幅が1mm程度に形成され、支持ピン13は直径が1mmの円柱状に形成されている。このように構成されたチャックテーブル10における外周環状保持部11および複数の支持ピン13の上面には、図7に示すように、被加工物Wを保持する保持面10aを構成する厚みが200μm程度のニッケル等により構成されたメッキ層14が形成されている。
The chuck table 10 holds the workpiece W on the
チャックテーブル10に形成された吸引凹部12は、吸引通路15を介して図示しない吸引手段に連通されている。チャックテーブル10は、図示しない吸引手段を作動することにより、吸引通路15を介して吸引凹部12に負圧が作用し、保持面10a上に載置された被加工物Wを吸引保持する。このとき、被加工物Wは、外周環状保持部11と複数の支持ピン13によって支持される。チャックテーブル10は、Z軸方向と平行な軸心回りに回転自在な図示しない支持基台に支持されている。なお、Z軸方向は、鉛直方向と平行である。
The
切削ユニット20は、スピンドル21の先端に装着されたバイト工具22を含むバイトホイール23でチャックテーブル10に保持された被加工物Wを旋回切削するものである。切削ユニット20は、切り込み送りユニット40を介して装置基台2に立設するコラム3に支持され、かつスピンドル21を軸心P回りに回転させるモーター24を備える。
The cutting
加工送りユニット30は、装置基台2上に設置され、チャックテーブル10を保持面10aと平行な加工送り方向であるY軸方向に相対移動させるものである。加工送りユニット30は、チャックテーブル10を支持した支持基台をY軸方向に移動させることで、チャックテーブル10を切削ユニット20が離間した搬出入位置と切削ユニット20の下方の加工位置とに亘って移動させる。
The
切り込み送りユニット40は、装置基台2に立設するコラム3に固定され、切削ユニット20を保持面10aと直交する切り込み送り方向であるZ軸方向に移動させるものである。コラム3は、鋳物であり、装置基台2の加工位置寄りの端部から立設した柱状に形成されている。切り込み送りユニット40は、切削ユニット20を下降させてバイト工具22を加工位置のチャックテーブル10に保持された被加工物Wに近付け、切削ユニット20を上昇させてバイト工具22を加工位置のチャックテーブル10に保持された被加工物Wから遠ざける。
The
加工送りユニット30及び切り込み送りユニット40は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及びチャックテーブル10又は切削ユニット20をY軸方向又はZ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
The
また、バイト切削装置1は、カセット8,9と、位置合わせ手段4と、搬入手段5と、搬出手段6と、洗浄手段60と、搬出入手段7と、温度測定器70と、排気ユニット80と、制御ユニット100とを備え、各構成要素を収容する外装カバー50で覆われている。
Further, the
外装カバー50は、装置基台2の上方を覆って、バイト切削装置1の各構成要素を収容する。
The
カセット8,9は、被加工物Wを収容するための収容器であり、装置基台2の搬出入位置寄りの端部に設置される。一方のカセット8は、旋回切削加工前の被加工物Wを収容し、他方のカセット9は、旋回切削加工後の被加工物Wを収容する。また、位置合わせ手段4は、カセット8から取り出された被加工物Wが仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。
The
搬入手段5は、吸着パッドを有し、位置合わせ手段4で位置合わせされた旋回切削加工前の被加工物Wを吸着保持して搬出入位置に位置するチャックテーブル10上に搬入する。搬出手段6は、吸着パッドを有し、搬出入位置に位置するチャックテーブル10上に保持された旋回切削加工後の被加工物Wを吸着保持して洗浄手段60に搬出する。
The carry-in
洗浄手段60は、バイト研削加工後の被加工物Wを洗浄する。搬出入手段7は、例えばU字型ハンド7aを備えるロボットピックであり、U字型ハンド7aによって被加工物Wを吸着保持して搬送する。具体的には、搬出入手段7は、旋回切削加工前の被加工物Wをカセット8から位置合わせ手段4へ搬出するとともに、旋回切削加工後の被加工物Wを洗浄手段60からカセット9へ搬入する。
The cleaning means 60 cleans the workpiece W after the tool grinding process. The loading / unloading means 7 is, for example, a robot pick provided with a
温度測定器70は、外装カバー50内でかつ切削ユニット20のスピンドル21を回転させるモーター24の周囲の雰囲気の温度を測定する。温度測定器70は、外装カバー50に取り付けられて、モーター24の近傍に配置されている。温度測定器70は、測定結果を制御ユニット100に出力する。温度測定器70は、サーミスタ、抵抗測温体、熱電対、又は放射温度計などの種々の温度センサにより構成される。
The
排気ユニット80は、外装カバー50内でかつ切削ユニット20のスピンドル21を回転させるモーター24の周囲の雰囲気を外装カバー50の外側に排出する。排気ユニット80は、外装カバー50に取り付けられて、モーター24の近傍に配置されている。排気ユニット80は、外装カバー50に取り付けられ、かつ外装カバー50の内外を連通される排気管81と、排気管81内に設けられた図示しないファンなどを備える。
The
制御ユニット100は、バイト切削装置1を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット100は、被加工物Wに対する加工動作をバイト切削装置1に実行させるものである。制御ユニット100は、温度記録部101と、排気ユニット制御部102とを備える。
The
バイト切削装置1は、被加工物Wの旋回切削加工前に切削ユニット20でチャックテーブル10の保持面10aを切削して、Z軸方向と直交する新たな保持面10aを整形(形成)するセルフ切削を実施する。このとき、バイト切削装置1の切削ユニット20の軸心Pは、Z軸方向と平行である。バイト切削装置1は、旋回切削加工を行うとモーター24の発生する熱などによりコラム3などが変形して、切削ユニット20の軸心PがZ軸方向に対して傾く。
The
温度記録部101は、切削ユニット20でチャックテーブル10の保持面10aを切削して、新たな保持面10aを整形(形成)したセルフ切削を実施した際の外装カバー50内でかつ切削ユニット20のスピンドル21を回転させるモーター24の周囲の雰囲気の温度である基準温度と、基準温度より高い閾値温度とを記録する。閾値温度と基準温度との差である所定値は、スピンドル21即ち切削ユニット20の軸心PとZ軸方向とのなす角度が2度以内となる温度である。温度記録部101は、予め基準温度と所定値との関係を記憶しておき、温度測定器70から基準温度が入力すると記憶した関係から所定値を読み出して、閾値温度を算出して、算出した閾値温度を記録する。
The
排気ユニット制御部102は、外装カバー50内でかつ切削ユニット20のスピンドル21を回転させるモーター24の周囲の雰囲気の温度が閾値温度に達した際に、排気ユニット80を作動させるものである。排気ユニット制御部102は、外装カバー50内でかつ切削ユニット20のスピンドル21を回転させるモーター24の周囲の雰囲気の温度が閾値温度を下回るまで、排気ユニット80を作動させる。
The exhaust
制御ユニット100は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。制御ユニット100の演算処理装置は、ROMに記憶されているコンピュータプログラムをRAM上で実行して、バイト切削装置1を制御するための制御信号を生成する。制御ユニット100の演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インタフェース装置を介してバイト切削装置1の各構成要素に出力する。また、制御ユニット100は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段と接続されている。入力手段は、表示手段に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。
The
制御ユニット100の温度記録部101の機能は、演算処理装置がROMに記憶されているコンピュータプログラムをRAM上で実行して、基準温度と閾値温度とを記憶装置に記録することにより実現される。制御ユニット100の排気ユニット制御部102の機能は、演算処理装置がROMに記憶されているコンピュータプログラムをRAM上で実行することにより実現される。
The function of the
また、バイト切削装置1は、外装カバー50内でかつ切削ユニット20のスピンドル21を回転させるモーター24の周囲の雰囲気の温度が閾値温度より高くなった事を知らせる報知部200を備える。報知部200は、光又は音を発生することにより閾値温度より高くなった事をバイト切削装置1のオペレータに知らせる。
Further, the
次に、バイト切削装置の加工動作の一例を説明する。図8は、実施形態1に係るバイト切削装置の加工動作を示すフローチャートである。図9は、実施形態1に係るバイト切削装置の旋回切削加工を示す平面図である。図10は、実施形態1に係るバイト切削装置の旋回切削加工を示す他の平面図である。 Next, an example of the machining operation of the cutting tool will be described. FIG. 8 is a flowchart showing a machining operation of the cutting tool according to the first embodiment. FIG. 9 is a plan view showing a swirl cutting process of the cutting tool according to the first embodiment. FIG. 10 is another plan view showing the swirling cutting process of the cutting tool according to the first embodiment.
先ず、オペレータは、旋回切削加工前の被加工物Wを収容したカセット8と、被加工物Wを収容していないカセット9を装置基台2に取り付け、加工情報を制御ユニット100に登録する。バイト切削装置1は、加工動作の開始指示があった場合に、加工動作を開始する。
First, the operator attaches the cassette 8 containing the workpiece W before the swivel cutting process and the
加工動作において、バイト切削装置1の制御ユニット100は、被加工物Wの旋回切削加工前に切削ユニット20でチャックテーブル10の保持面10aを切削して、Z軸方向と直交する新たな保持面10aを整形するセルフ切削を実施する(ステップST1)。ステップST1では、バイト切削装置1の制御ユニット100は、加工送りユニット30を作動して被加工物Wを保持していないチャックテーブル10を加工位置に向けて移動し、チャックテーブル10を図9に示す位置に位置付ける。そして、バイト切削装置1の制御ユニット100は、モーター24を回転駆動し、チャックテーブル10を軸心回りに回転して、バイト工具22が取り付けられたバイトホイール23を図9に矢印で示す方向に例えば6000rpmの回転速度で回転する。
In the machining operation, the
次に、バイト切削装置1の制御ユニット100は、切削ユニット20を下降させバイト工具22を所定の切り込み位置に位置付ける。そして、チャックテーブル10を図9に示す位置から例えば2mm/秒の送り速度で図10に示す位置まで移動する。この結果、バイトホイール23の回転に伴って回転するバイト工具22の切れ刃によってチャックテーブル10を構成する外周環状保持部11および複数の支持ピン13の上面に形成されたメッキ層14が旋削され、新たな保持面10aが整形(形成)される。なお、メッキ層14を旋削する深さは5μm程度でよい。バイト切削装置1の制御ユニット100は、ステップST1における温度測定器70の測定結果を基準温度として記録し、閾値温度を生成して、基準温度及び閾値温度を記録する。
Next, the
次に、バイト切削装置1の制御ユニット100は、カセット8内の被加工物Wに1枚ずつ旋回切削加工を施す(ステップST2)。バイト切削装置1の制御ユニット100は、ステップST2では、搬出入手段7にカセット8から被加工物Wを取り出させ、位置合わせ手段4へ搬出させる。バイト切削装置1の制御ユニット100は、位置合わせ手段4に被加工物Wの中心位置合わせを行わさせ、搬入手段5に位置合わせされた被加工物Wを搬出入位置に位置するチャックテーブル10上に搬入させる。バイト切削装置1の制御ユニット100は、チャックテーブル10に被加工物Wを保持させ、加工送りユニット30に被加工物Wを加工位置に搬送する。
Next, the
バイト切削装置1の制御ユニット100は、バイトホイール23を回転させ、チャックテーブル10を軸心回りに回転させて、バイト工具22を所定の切り込み位置に位置付けて、加工位置で被加工物Wの表面にバイト工具22を切り込ませて、被加工物Wに旋回切削加工を施して、被加工物Wの表面を平坦に形成するとともに、バンプBPを露出させる。バイト切削装置1の制御ユニット100は、旋回切削加工を施した被加工物Wを搬出入位置まで搬送させ、搬出手段6に洗浄手段60に搬送させ、洗浄手段60に洗浄させた後、搬出入手段7に被加工物Wをカセット9に収容させる。バイト切削装置1の制御ユニット100は、次の被加工物Wをカセット8から取り出させて、旋回切削加工を施す。
The
バイト切削装置1の制御ユニット100は、旋回切削加工中に、温度測定器70の測定結果に基づいて、温度測定器70が検出した雰囲気の温度が閾値温度に達したか否かを判定する(ステップST3)。バイト切削装置1の制御ユニット100は、温度測定器70が検出した雰囲気の温度が閾値温度未満であると判定する(ステップST3:No)と、カセット8内の全ての被加工物Wに旋回切削加工を施したか否かを判定する(ステップST4)。バイト切削装置1の制御ユニット100は、カセット8内の全ての被加工物Wに旋回切削加工を施していないと判定する(ステップST4:No)と、ステップST3に戻り、カセット8内の全ての被加工物Wに旋回切削加工を施したと判定する(ステップST4:Yes)と加工動作を終了する。
The
バイト切削装置1の制御ユニット100は、温度測定器70が検出した雰囲気の温度が閾値温度に達したと判定する(ステップST3:Yes)と、被加工物Wのバイト切削中であっても、旋回切削加工を中断し、排気ユニット80を作動させて、閾値温度よりも高い場合に報知部200に報知させて(ステップST5)、ステップST3に戻る。そして、バイト切削装置1の制御ユニット100は、温度測定器70が検出した雰囲気の温度が閾値温度未満であると判定する(ステップST3:Yes)まで、排気ユニット80を作動させて、閾値温度よりも高い場合に報知部200に報知させる(ステップST5)。バイト切削装置1の制御ユニット100は、温度測定器70が検出した雰囲気の温度が閾値温度未満であると判定する(ステップST3:Yes)と、排気ユニット80及び報知部200を停止させて、旋回切削加工を再開して、ステップST4に進む。なお、実施形態1では、ステップST5において、被加工物Wのバイト切削中であっても旋回切削加工を中断したが、本発明は、加工中の被加工物Wの旋回切削加工を完了した後に、旋回切削加工を中断しても良いし、加工を継続しても良い。
When the
以上のように、実施形態1に係るバイト切削装置1は、新たな保持面10aを整形(形成)するセルフ切削時のスピンドル21を回転させるモーター24の周囲の雰囲気の温度を測定して基準温度として記録し、雰囲気の温度が基準温度より所定値高い閾値温度よりも高くなった際に外装カバー50内の雰囲気を外へ排気し、外装カバー50内の雰囲気の温度を下げ、コラム3の変形を防ぐため、被加工物Wの仕上がり厚さの変動を抑制することができるという効果を奏する。
As described above, the
次に本発明の発明者は、実施形態1に係るバイト切削装置1の効果を被加工物Wの面内厚さのばらつきを測定することにより確認した。結果を表1に示す。なお、表1の本発明品は、実施形態1に係るバイト切削装置1による被加工物Wの面内厚さのばらつきを測定し、比較例は、排気ユニット80を備えない実施形態1に係るバイト切削装置1による被加工物Wの面内厚さのばらつきを測定している。本発明品と比較例とも、セルフ切削後、約10枚後に旋回切削加工を実施した被加工物Wの予め定められた所定箇所の厚さを測定し、面内厚さばらつきを測定している。
Next, the inventor of the present invention confirmed the effect of the
比較例は、モーター24の発熱によりコラム3の前方側(切削ユニット20側)が膨張し、コラム3が装置後方に反った状態となり、保持面10aで保持された被加工物Wの中心からX方向両側が中央にくらべて低くなってしまい、図9のチャックテーブル10に被加工物Wを保持して加工する場合、被加工物Wの中央より図9中の上下の両側が薄くなってしまう。表1の結果よれば、このような比較例の面内厚さのばらつきが3μmであるのに対し、本発明品の面内厚さのばらつきが1μmであるので、雰囲気の温度が基準温度より所定値高い閾値温度よりも高くなった際に外装カバー50内の雰囲気を外へ排気することで、被加工物Wの面内厚さのばらつきを抑制でき、被加工物Wの仕上がり厚さの変動を抑制できることが明らかとなった。
In the comparative example, the front side (cutting
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、実施形態1のバイト切削装置1は、切削ユニット20を一つのみ備えたが、本発明は、図11に示すように、切削ユニット20を複数備え、熱源となるモーター24を複数備えるバイト切削装置1−2にも適用することができる。図11は、実施形態1の変形例に係るバイト切削装置の構成例を示す斜視図である。図11は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention. For example, the
1,1−2 バイト切削装置
2 装置基台
3 コラム
10 チャックテーブル
10a 保持面
20 切削ユニット
21 スピンドル
22 バイト工具
23 バイトホイール
24 モーター
30 加工送りユニット
40 切り込み送りユニット
50 外装カバー
70 温度測定器
80 排気ユニット
101 温度記録部
102 排気ユニット制御部
200 報知部
1, 1-2
Claims (2)
該切削ユニットの該スピンドルを回転させるモーターの周囲の雰囲気の温度を測定する温度測定器と、
該切削ユニットで該チャックテーブルの該保持面を切削して新たな保持面を形成した際の該雰囲気の温度である基準温度と、該基準温度より高い閾値温度とを記録する温度記録部と、
該雰囲気を該外装カバーの外側へ排出する排気ユニットと、
該雰囲気の温度が該閾値温度に達した際に該排気ユニットを作動させる排気ユニット制御部と、を備えることを特徴とするバイト切削装置。 Installed on a chuck table that holds the work piece on the holding surface, a cutting unit that swirls and cuts the work piece held on the chuck table with a tool wheel including a tool tool attached to the tip of the spindle, and a device base. A machining feed unit that moves the chuck table relative to the machining feed direction parallel to the holding surface, and a notch that is fixed to a column erected on the apparatus base and moves the cutting unit in a direction orthogonal to the holding surface. A tool cutting device that includes a feed unit and is covered with an exterior cover that houses each component.
A temperature measuring device that measures the temperature of the atmosphere around the motor that rotates the spindle of the cutting unit, and
A temperature recording unit that records a reference temperature, which is the temperature of the atmosphere when the holding surface of the chuck table is cut by the cutting unit to form a new holding surface, and a threshold temperature higher than the reference temperature.
An exhaust unit that exhausts the atmosphere to the outside of the exterior cover,
A bite cutting device including an exhaust unit control unit that operates the exhaust unit when the temperature of the atmosphere reaches the threshold temperature.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016195976A JP6757223B2 (en) | 2016-10-03 | 2016-10-03 | Cutting tool |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016195976A JP6757223B2 (en) | 2016-10-03 | 2016-10-03 | Cutting tool |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018058135A JP2018058135A (en) | 2018-04-12 |
JP6757223B2 true JP6757223B2 (en) | 2020-09-16 |
Family
ID=61909343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016195976A Active JP6757223B2 (en) | 2016-10-03 | 2016-10-03 | Cutting tool |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6757223B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7108464B2 (en) * | 2018-05-25 | 2022-07-28 | 株式会社ディスコ | chuck table |
JP7344682B2 (en) * | 2019-06-18 | 2023-09-14 | 株式会社ディスコ | processing equipment |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04135141A (en) * | 1990-09-26 | 1992-05-08 | Yotaro Hatamura | Work machine |
JP3746630B2 (en) * | 1999-03-17 | 2006-02-15 | Ntn株式会社 | Spindle device |
US20050136821A1 (en) * | 2003-11-19 | 2005-06-23 | Ex-Cell-O Gmbh | Method of controlling the temperature of the work area of a processing machine and machine tool |
JP5603030B2 (en) * | 2009-06-23 | 2014-10-08 | Dmg森精機株式会社 | Temperature control device for processing machine |
JP2014121758A (en) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | Working apparatus |
JP6227907B2 (en) * | 2013-06-24 | 2017-11-08 | 中村留精密工業株式会社 | Processing machine with spindle motor and its operating method |
-
2016
- 2016-10-03 JP JP2016195976A patent/JP6757223B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018058135A (en) | 2018-04-12 |
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A621 | Written request for application examination |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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