JP2023077510A - Processing device - Google Patents

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Abstract

To provide a novel processing device which prevents deterioration of process tolerance due to temperature changes by adjusting a temperature in a processing chamber, and realizes processing with higher accuracy.SOLUTION: A processing device has: a processing chamber 4 which accommodates a holding table 12 for holding a workpiece 2, and a processing unit (cutting unit 10) for processing the workpiece 2 held by the holding table 12; and an air introduction chamber 8 into which air is supplied from a constant-temperature air supply source 91. The device supplies air into the processing chamber 4 from the air introduction chamber 8 and forms down-flow toward a lower side from an upper side of the inside of the processing chamber 4, thereby performing temperature control in the processing chamber 4.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、半導体ウェーハ等のワークを加工するための加工装置に関し、より詳しくは、加工室の室内温度の管理に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing apparatus for processing workpieces such as semiconductor wafers, and more particularly to control of the temperature inside a processing chamber.

従来、例えば特許文献１に開示されるように、所謂ピンチャックテーブルで保持したワークの上面をバイト工具で切削するバイト切削装置が知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, as disclosed in Patent Literature 1, for example, there has been known a cutting tool that cuts the upper surface of a workpiece held by a so-called pin chuck table with a cutting tool.

この種のバイト切削装置では、テーブルとワークとの間に異物を挟み込んでしまうと、ワーク上面高さにばらつきが生じ、切削後のワーク厚みが均一にならなくなってしまう。そこで、特許文献１のように複数の支持ピンの先端でワークを保持するピンチャックテーブルが保持テーブルとして利用される。 In this type of tool cutting device, if a foreign object is caught between the table and the work, the height of the upper surface of the work will vary, and the thickness of the work after cutting will not be uniform. Therefore, a pin chuck table that holds a workpiece at the tips of a plurality of support pins is used as a holding table, as in Patent Document 1.

また、ワークを加工する前に、保持テーブルの保持面に対するバイト工具先端の高さ位置を検出する所謂セットアップ作業が行なわれる。セットアップ作業では、検出した高さ位置に基づいてバイト工具のワークへの切り込み深さの調整が行われる。 In addition, before machining the workpiece, a so-called setup operation is performed to detect the height position of the tip of the cutting tool with respect to the holding surface of the holding table. In the setup work, the cutting depth of the cutting tool into the workpiece is adjusted based on the detected height position.

より具体的には、保持テーブルの保持面上に既知の厚みを有した接触センサを配置し、バイト工具を下降させてバイト工具の下端の単結晶ダイヤモンド等からなる切り刃を接触センサに接触させることで、保持面に対するバイト工具の高さ位置を検出する。 More specifically, a contact sensor having a known thickness is arranged on the holding surface of the holding table, and the cutting tool is lowered to bring the cutting edge made of single crystal diamond or the like at the lower end of the cutting tool into contact with the contact sensor. Thus, the height position of the cutting tool with respect to the holding surface is detected.

特開２０１９－２０４９１６号公報JP 2019-204916 A

しかし、セットアップ作業を行った後に、例えば、保持テーブルの移動や加工に伴う発熱により、保持テーブルの保持面の高さ位置が変化することがある。仮に、その変化が１μｍと僅かなものであっても、高精度な加工が要求されるワークにおいては、所望の加工精度が得られないという問題が生じる。 However, after the setup work is performed, the height position of the holding surface of the holding table may change due to, for example, heat generated due to movement of the holding table or processing. Even if the change is as small as 1 .mu.m, there arises a problem that the desired machining accuracy cannot be obtained for a workpiece that requires highly accurate machining.

そして、加工精度の問題は、バイト切削装置に限らず、切削ブレードにてワークに切削溝を加工する切削装置や、研削砥石にてワークを薄化加工する研削装置といった様々な加工装置においても同様に問題となるものである。 And the problem of processing accuracy is not limited to cutting tools, but also in various processing devices such as cutting devices that cut grooves in a workpiece with a cutting blade and grinding devices that thin the workpiece with a grinding wheel. is a problem.

以上の問題に鑑み、本発明は、加工室内の温度を調整することで、温度変化に伴う加工精度の低下を防止し、より高精度な加工を実現するための新規な加工装置を提供するものである。 In view of the above problems, the present invention provides a novel processing apparatus for achieving higher-precision processing by adjusting the temperature in the processing chamber to prevent deterioration in processing accuracy due to temperature changes. is.

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。 The problems to be solved by the present invention are as described above, and the means for solving these problems will now be described.

本発明の一態様によれば、ワークを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該ワークを加工するための加工ユニットと、を収容するための加工室と、恒温エアー供給源からエアーが供給されるエアー導入室と、を有し、該エアー導入室から該加工室にエアーを供給し、該加工室の室内の上側から下側に向かうダウンフローを形成することで、該加工室の温度調整を行うこととする、加工装置とする。 According to one aspect of the present invention, there is provided a processing chamber for housing a holding table for holding a work, a processing unit for processing the work held by the holding table, and air from a constant temperature air supply source. and an air introduction chamber to which is supplied, the processing chamber by supplying air from the air introduction chamber to the processing chamber and forming a down flow from the upper side to the lower side of the processing chamber It is a processing device that adjusts the temperature of

また、本発明の一態様によれば、該加工室には排気源に接続される排気口が設けられる、こととする。 Further, according to one aspect of the present invention, the processing chamber is provided with an exhaust port connected to an exhaust source.

また、本発明の一態様によれば、該加工室内には該加工室の温度を計測する温度計測器が設けられ、該温度計測器で検出した温度に応じて該恒温エアー供給源から供給する該エアーの温度と、該恒温エアー供給源から供給する該エアーの流量と、該排気口から排気する排気エアーの流量と、の少なくとも一つを調整する、こととする。 Further, according to one aspect of the present invention, a temperature measuring instrument for measuring the temperature of the processing chamber is provided in the processing chamber, and air is supplied from the constant temperature air supply source according to the temperature detected by the temperature measuring instrument. At least one of the temperature of the air, the flow rate of the air supplied from the constant temperature air supply source, and the flow rate of exhaust air discharged from the exhaust port is adjusted.

また、本発明の一態様によれば、該保持テーブルに対しワークが搬出入される搬出入領域と、該加工ユニットでワークの加工を行う加工領域と、の間の移動経路で移動する該保持テーブルに対し、冷却流体を噴射する冷却ユニットを備えた、こととする。 Further, according to one aspect of the present invention, the holding table moves along a movement path between a loading/unloading area in which a workpiece is loaded/unloaded to/from the holding table and a processing area in which the workpiece is processed by the processing unit. It is assumed that a cooling unit for injecting a cooling fluid to the table is provided.

また、本発明の一態様によれば、該加工ユニットは、該保持テーブルで保持されたワークを切削するバイト工具を備えたバイト切削ユニットである、こととする。 Also, according to one aspect of the present invention, the processing unit is a cutting tool unit provided with a cutting tool for cutting a workpiece held by the holding table.

本発明によれば、加工室内の温度を調整することで、加工ユニットとワークとの相対距離を精度良く管理することができ、加工精度を向上することができる。 According to the present invention, by adjusting the temperature in the machining chamber, the relative distance between the machining unit and the workpiece can be accurately controlled, and the machining accuracy can be improved.

また、本発明の一形態によれば、加工室内のエアーを排気口を通じて排出することで、加工室内の温度を調整することができる。 Moreover, according to one aspect of the present invention, the temperature in the processing chamber can be adjusted by discharging the air in the processing chamber through the exhaust port.

また、本発明の一形態によれば、保持テーブルの温度や、保持テーブルの移動経路の周囲の温度を調整して一定に保つことができ、加工精度を向上することができる。 Further, according to one aspect of the present invention, the temperature of the holding table and the temperature around the moving path of the holding table can be adjusted and kept constant, and the machining accuracy can be improved.

また、本発明の一形態であるバイト切削装置では、バイト切削ユニットによる切り込み深さの変化を防止して一定にすることができ、所望の加工精度を得ることができる。 Further, in the tool cutting device of one embodiment of the present invention, it is possible to prevent a change in the cutting depth by the tool cutting unit and keep the cutting depth constant, thereby obtaining the desired machining accuracy.

本発明に係る加工装置の一例であるバイト切削装置の構成について示す図。The figure which shows about the structure of the cutting tool cutting device which is an example of the processing apparatus which concerns on this invention. エアー導入室や加工室の内部構造の概要について示す図。The figure which shows the outline|summary of the internal structure of an air introduction chamber and a processing chamber. 保持テーブルに対して冷却流体を噴射する冷却ユニットについて説明する図。FIG. 4 is a diagram for explaining a cooling unit that jets cooling fluid to a holding table; 保持テーブルが冷却される様子について説明する図。The figure explaining a mode that a holding table is cooled.

図１は、本発明に係る加工装置の一例であるバイト切削装置１の構成について示す図である。なお、本発明は、加工室を備える加工装置に広く適用可能であり、バイト切削装置１の他にも、切削ブレードによりワークに切削溝を加工する切削装置や、研削砥石によりワークを薄化加工する研削装置といった様々な加工装置に適用可能である。 FIG. 1 is a diagram showing the configuration of a cutting tool 1, which is an example of a machining apparatus according to the present invention. The present invention can be widely applied to a processing apparatus having a processing chamber, and in addition to the tool cutting apparatus 1, a cutting apparatus that processes cutting grooves in a work using a cutting blade, and a cutting apparatus that thins the work using a grinding wheel. It can be applied to various processing equipment such as grinding equipment for grinding.

図１に示すように、バイト切削装置１は、Ｙ軸方向に長いベース７を有し、ベース７の上方の空間は、ワーク２に対する加工が行われる加工室４と、ワーク２を加工室４に対し搬出入するための搬出入室６と、が形成される。加工室４と搬出入室６は、隔壁５により区画形成されるとともに、隔壁５に設けられる図示せぬ開口部によって加工室４と搬出入室６の間でワーク２の移動が可能となるように構成される。なお、加工室４は、図２において、二点鎖線で示される隔壁５の右側の領域をいうものである。 As shown in FIG. 1, the cutting tool 1 has a base 7 elongated in the Y-axis direction. A loading/unloading chamber 6 for loading/unloading is formed. The processing chamber 4 and the loading/unloading chamber 6 are partitioned by a partition wall 5, and the work 2 can be moved between the processing chamber 4 and the loading/unloading chamber 6 by an opening (not shown) provided in the partition wall 5. be done. In addition, the processing chamber 4 refers to the area on the right side of the partition wall 5 indicated by a two-dot chain line in FIG. 2 .

加工室４には、加工ユニットとして２つの切削ユニット１０，２０が設けられる。各切削ユニット１０，２０に装着されたバイト工具１１ａ，２１ａにより、ワーク２の露出面が切削加工される。なお、切削ユニットは、一つだけ備えられる構成としてもよい。 The machining chamber 4 is provided with two cutting units 10 and 20 as machining units. The exposed surface of the workpiece 2 is cut by cutting tools 11a and 21a attached to the cutting units 10 and 20, respectively. Note that a configuration in which only one cutting unit is provided may be employed.

バイト工具１１ａ，２１ａは、単結晶ダイヤモンドからなる切り刃を有し、樹脂や金属等の延性材料やそれらの複合材料を切削するものである。ワーク２は、例えば、シリコン、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状のウェーハである。ウェーハにはＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成され、表面には、バンプと呼ばれる複数の突起電極が形成される。突起電極の高さは必ずしも均一ではないため、突起電極をそのまま実装対象の電極に接合させようとしても、接合が一様に実施できない場合がある。本実施例のバイト切削装置１では、バイト工具１１ａ，２１ａの切り刃により突起電極の頭部を切削することで、各突起電極の高さを均一に揃えることが行われる。なお、バンプの他、例えば、パッケージ基板等の樹脂基板、ウェーハに貼着されたテープやウェーハを被覆する封止樹脂、バンプ間に充填されるアンダーフィル材等も切削対象となる。 The cutting tool 11a, 21a has a cutting edge made of single-crystal diamond, and cuts ductile materials such as resins and metals, and composite materials thereof. The work 2 is, for example, a substantially disk-shaped wafer made of materials such as silicon, SiC (silicon carbide), or other semiconductors, or materials such as sapphire, glass, or quartz. Devices such as ICs and LSIs are formed on the wafer, and a plurality of projecting electrodes called bumps are formed on the surface. Since the height of the protruding electrodes is not necessarily uniform, even if the protruding electrodes are to be directly joined to the electrodes to be mounted, the joining may not be performed uniformly. In the cutting tool 1 of this embodiment, the heights of the projecting electrodes are made uniform by cutting the heads of the projecting electrodes with the cutting edges of the cutting tools 11a and 21a. In addition to the bumps, for example, a resin substrate such as a package substrate, a tape adhered to the wafer, a sealing resin covering the wafer, an underfill material filled between the bumps, and the like are also objects to be cut.

図１に示すように、各切削ユニット１０，２０は、ベース７の後部側において、Ｘ軸方向において間隔を開けて隣り合うように配置される。各切削ユニット１０，２０は、スピンドル１４，２４と、スピンドル１４，２４の先端に装着されるバイトホイール１１，２１とを備える。バイトホイール１１，２１は、ホイール基台１１ｋ，２１ｋと、ホイール基台１１ｋ，２１ｋに装着されるバイト工具１１ａ，２１ａと、スピンドル１４，２４を回転させるモーター１５，２５と、各構成部材を支持するＺ軸移動プレート１８，２８と、を有する。 As shown in FIG. 1, the cutting units 10 and 20 are arranged adjacent to each other with a gap in the X-axis direction on the rear side of the base 7 . Each cutting unit 10, 20 includes spindles 14, 24 and bite wheels 11, 21 attached to the tips of the spindles 14, 24, respectively. The tool wheels 11, 21 support wheel bases 11k, 21k, tool tools 11a, 21a mounted on the wheel bases 11k, 21k, motors 15, 25 for rotating the spindles 14, 24, and respective components. and Z-axis movement plates 18, 28 that

各切削ユニット１０，２０は、加工送りユニット１６，２６によって昇降されて、バイト工具１１ａ，２１ａの先端が切り込み送りされる。加工送りユニット１６，２６は、モーター１６ａ，２６ａと、モーター１６ａ，２６ａによって駆動されるボールネジ１６ｂ，２６ｂと、切削ユニット１０，２０のＺ軸移動プレート１８，２８をそれぞれガイドする一対のガイドレール１６ｃ，２６ｃと、を備え、ボールネジ１６ｂ，２６ｂの回転によりＺ軸移動プレート１８，２８を昇降させることで、切削ユニット１０，２０全体を昇降させる。 The cutting units 10 and 20 are moved up and down by the processing feed units 16 and 26, and the tips of the bit tools 11a and 21a are cut and fed. The processing feed units 16 and 26 include motors 16a and 26a, ball screws 16b and 26b driven by the motors 16a and 26a, and a pair of guide rails 16c that guide the Z-axis movement plates 18 and 28 of the cutting units 10 and 20, respectively. , 26c, and by rotating the ball screws 16b, 26b to raise and lower the Z-axis moving plates 18, 28, the entire cutting units 10, 20 are raised and lowered.

なお、各切削ユニット１０，２０には、同種のバイト工具が装着され、例えば、一方の切削ユニット１０で所定の加工条件で粗切削した後に、他方の切削ユニット２０にてバイトホイールの回転数、保持テーブルの加工送り速度（Ｙ軸方向移動速度）、バイト工具の切り込み深さ等を変更して仕上げ切削がされる。この他、各切削ユニット１０，２０で同じ加工条件によるワーク２の切削が行われることとしてもよい。 The cutting units 10 and 20 are equipped with the same type of cutting tool. Finish cutting is performed by changing the machining feed speed (Y-axis direction movement speed) of the holding table, the cutting depth of the cutting tool, and the like. Alternatively, the cutting units 10 and 20 may cut the workpiece 2 under the same machining conditions.

加工室４において、ベース７の上面側には、Ｘ軸方向にずれた位置に保持テーブル１２，２２が設けられる。各保持テーブル１２，２２は、ベース７内に設けられる図示せぬ駆動機構により、切削ユニット１０，２０の下方の位置である加工領域Ａ１と、ワーク２の搬出入がされる搬出入領域Ａ２と、の間においてＹ軸方向に移動する。 In the processing chamber 4, holding tables 12 and 22 are provided on the upper surface side of the base 7 at positions shifted in the X-axis direction. Each of the holding tables 12 and 22 has a machining area A1 below the cutting units 10 and 20 and a loading/unloading area A2 where the work 2 is loaded/unloaded by a drive mechanism (not shown) provided in the base 7. , in the Y-axis direction.

各保持テーブル１２，２２の上面に構成される保持面は、図示せぬ吸引源に接続されており、保持面に載置されたワーク２が吸引保持される。各保持テーブル１２，２２は、複数の支持ピンの先端にて保持面を形成するピンチャックテーブルにて構成される。 A holding surface formed on the upper surface of each of the holding tables 12 and 22 is connected to a suction source (not shown), and the work 2 placed on the holding surface is held by suction. Each of the holding tables 12 and 22 is composed of a pin chuck table that forms a holding surface at the tips of a plurality of support pins.

各保持テーブル１２，２２のＹ軸方向の両側には、伸縮自在の蛇腹１３，２３が連結され、蛇腹１３，２３の下方には、各保持テーブル１２，２２をＹ軸方向に移動させる駆動機構や、切削水を受けて排水するための排水機構が設けられる。 Extendable bellows 13, 23 are connected to both sides of the holding tables 12, 22 in the Y-axis direction, and drive mechanisms for moving the holding tables 12, 22 in the Y-axis direction are provided below the bellows 13, 23. Alternatively, a drainage mechanism for receiving and draining cutting water is provided.

ベース７において、加工室４と反対側の側面には、ワーク２を収容するカセット５１，５２を載置するためのカセット載置部９ａ，９ｂが設けられる。搬出入室６には第１搬送ユニット６１が設けられ、第１搬送ユニット６１によりカセット５１内のワーク２が仮置き領域６２へと搬送される。 Cassette mounting portions 9a and 9b for mounting cassettes 51 and 52 containing workpieces 2 are provided on the side surface of the base 7 opposite to the processing chamber 4 . A first transport unit 61 is provided in the loading/unloading chamber 6 , and the work 2 in the cassette 51 is transported to the temporary placement area 62 by the first transport unit 61 .

ワーク２は仮置き領域６２に設けられる位置合わせ機構６３にて所定の位置に位置合わせされた後、吸着パッドを有する第２搬送ユニット６４にて吸着保持されて、保持テーブル１２へと受け渡される。 After the work 2 is positioned at a predetermined position by the positioning mechanism 63 provided in the temporary placement area 62 , it is sucked and held by the second transfer unit 64 having a suction pad and transferred to the holding table 12 . .

第２搬送ユニット６４に隣接して第３搬送ユニット６５が設けられる。第３搬送ユニット６５は吸着パッドを有し、保持テーブル１２上にある加工を終えたワーク２をもう一方の保持テーブル２２に搬送することや、保持テーブル２２上にある加工を終えたワーク２を洗浄ユニット６６へと搬送する。 A third transport unit 65 is provided adjacent to the second transport unit 64 . The third transport unit 65 has a suction pad, and transports the processed work 2 on the holding table 12 to the other holding table 22, and moves the processed work 2 on the holding table 22. It is transported to the cleaning unit 66 .

洗浄ユニット６６は、スピンナテーブルを備えるスピンナ洗浄装置として構成され、洗浄水によりワーク２の表面を洗浄するものである。洗浄後は、ワーク２は高速回転されつつ乾燥エアーにより乾燥され、ワーク２は第１搬送ユニット６１によりカセット５２へと搬出される。 The cleaning unit 66 is configured as a spinner cleaning device having a spinner table, and cleans the surface of the workpiece 2 with cleaning water. After washing, the work 2 is dried by dry air while being rotated at high speed, and the work 2 is transferred to the cassette 52 by the first transfer unit 61 .

以上のように構成されるバイト切削装置１において、ワーク２の切削加工が行われる。
例えば、切削ユニット１０での切削加工においては、保持テーブル１２の保持面上にワーク２を載置して吸引保持した状態とし、切削ユニット１０を所定の高さに下降させ、バイト工具を所定の高さ位置に位置付ける。そして、保持テーブル１２を加工領域Ａ１に向けて所定の速度で移動させとともに、バイトホイール１１を所定の速度で回転させることで、バイト工具によるワーク２の表面の切削が行われる。この切削の際には、詳しくは後述するように、ワークの表面に対し切削液が供給される。 The workpiece 2 is cut by the cutting tool 1 configured as described above.
For example, in cutting by the cutting unit 10, the workpiece 2 is placed on the holding surface of the holding table 12 and held by suction, the cutting unit 10 is lowered to a predetermined height, and the cutting tool is moved to a predetermined height. Position at height. By moving the holding table 12 toward the processing area A1 at a predetermined speed and rotating the bite wheel 11 at a predetermined speed, the surface of the workpiece 2 is cut by the bite tool. During this cutting, a cutting fluid is supplied to the surface of the work, as will be described later in detail.

次に、図１及び図２に示すエアー導入室８について説明する。
エアー導入室８は、加工室４の上側に配設され、恒温エアー供給源９１から供給されたエアーが流入する流入口８１と、エアーが加工室４へと流出する流出口８４と、を有して構成される。このエアー導入室８により、加工室４の室内の上側から下側に向かうダウンフローによるエアーの流れが形成される。 Next, the air introduction chamber 8 shown in FIGS. 1 and 2 will be described.
The air introduction chamber 8 is arranged above the processing chamber 4, and has an inlet 81 through which air supplied from the constant temperature air supply source 91 flows, and an outlet 84 through which the air flows out to the processing chamber 4. configured as The air introduction chamber 8 forms an air flow from the upper side to the lower side of the processing chamber 4 by down flow.

図１及び図２に示すように、本実施例のエアー導入室８は、加工室４の天井を構成する隔壁４ａの上側に配置され、加工室４だけでなく搬出入室６の上側にもまたがるように構成されており、バイト切削装置１が全体として直方体を形成するように構成される。このような構成により、既存のバイト切削装置に対し、後付けで追加的に設置可能としている。なお、エアー導入室８は、加工室４の上側にのみ設けられるものであってもよく、また、加工室４の内側空間内の上部にエアー導入室８を構成するユニットが収容されることとしてもよい。 As shown in FIGS. 1 and 2, the air introduction chamber 8 of this embodiment is arranged above the partition wall 4a forming the ceiling of the processing chamber 4, and extends over not only the processing chamber 4 but also the carry-in/out chamber 6. The tool cutting device 1 is configured to form a rectangular parallelepiped as a whole. With such a configuration, it can be additionally installed as a retrofit to an existing cutting tool cutting device. In addition, the air introduction chamber 8 may be provided only above the processing chamber 4, and the unit constituting the air introduction chamber 8 may be accommodated in the upper part of the inner space of the processing chamber 4. good too.

図２に示すように、恒温エアー供給源９１からは、制御弁９２を介して、所定の温度に管理されたエアーが供給される。エアー導入室８の後部側の壁面８３ａには、恒温エアー供給源９１から供給されるエアーをエアー導入室８内に流入させるための流入口８１が形成される。流入口８１からは、エアー導入室８の前部側の壁面８３ｂの上部に向けて水平方向にエアーが導入される。エアーを流入口８１から遠い壁面８３ｂに向けて導入することで、エアー導入室８の室内の温度が均一になり易くなる。 As shown in FIG. 2, air controlled at a predetermined temperature is supplied from a constant temperature air supply source 91 via a control valve 92 . A wall surface 83 a on the rear side of the air introduction chamber 8 is formed with an inlet 81 for allowing air supplied from the constant temperature air supply source 91 to flow into the air introduction chamber 8 . Air is introduced horizontally from the inlet 81 toward the upper portion of the wall surface 83 b on the front side of the air introduction chamber 8 . By introducing the air toward the wall surface 83b far from the inlet 81, the temperature inside the air introduction chamber 8 can be easily made uniform.

図２に示すように、壁面８３ｂの上部に当たって戻されるエアーは、搬出入室６に向けて開口する流出口８６と、加工室４に向けて開口する流出口８４と、を通じて、それぞれ搬出入室６、加工室４へと流入する。なお、流入口８１から各流出口８４，８６へのエアーフローをスムーズに行うために、エアーを整流するためのガイド板などを設けることとしてもよい。 As shown in FIG. 2, the air that hits the upper part of the wall surface 83b and is returned passes through an outlet 86 that opens toward the loading/unloading chamber 6 and an outlet 84 that opens toward the processing chamber 4, and flows through the loading/unloading chamber 6 and the processing chamber 4, respectively. It flows into the processing chamber 4 . A guide plate or the like for straightening the air may be provided in order to smoothly flow the air from the inlet 81 to the outlets 84 and 86 .

各流出口８４，８６には、図示せぬエアフィルタが設けられ、エアーが搬出入室６や加工室４に流入する際に、エアー中に含まれるゴミ、塵埃などが取り除かれる。エアフィルタは、例えば、ＨＥＰＡフィルタ（Ｈｉｇｈ Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ Ａｉｒ Ｆｉｌｔｅｒ）が用いられる。 An air filter (not shown) is provided at each of the outlets 84 and 86 to remove dirt and dust contained in the air when the air flows into the loading/unloading chamber 6 and the processing chamber 4 . As the air filter, for example, a HEPA filter (High Efficiency Particulate Air Filter) is used.

図２に示すように、流出口８４を通過して加工室４に進入したエアーは、ダウンフローとなって加工室４内を下向きに流れ、回収口４３を通じ、加工室４の後部に設けた排気口４２から外部へと排気される。このようにして、後述するように、加工室４内のエアーを排気口４２を通じて排出することで、加工室４内の温度を調整することができる。 As shown in FIG. 2, the air that has entered the processing chamber 4 through the outflow port 84 flows downward in the processing chamber 4, passes through the recovery port 43, and is provided at the rear of the processing chamber 4. It is exhausted to the outside from the exhaust port 42 . In this way, as will be described later, the temperature in the processing chamber 4 can be adjusted by discharging the air in the processing chamber 4 through the exhaust port 42 .

図１に示すように、流出口８４は、２つの切削ユニット１０，２０、及び、２つの保持テーブル１２，２２に対応するように、二箇所に設けられる。流出口８４は、好ましくは、各保持テーブル１２，２２のＹ軸方向の移動経路の上方の位置にそれぞれ対応する位置に開口するように設けられる。 As shown in FIG. 1, the outlets 84 are provided at two locations corresponding to the two cutting units 10, 20 and the two holding tables 12, 22. As shown in FIG. The outlets 84 are preferably provided so as to open at positions corresponding to positions above the movement paths of the holding tables 12 and 22 in the Y-axis direction.

図２に示すように、回収口４３は、例えば、Ｙ方向に長い長尺の箱体において、保持テーブル１２に対向する側の面に開口部を形成することで構成される。回収口４３の開口部は、保持テーブル１２のＹ軸方向の移動範囲に渡って形成され、保持テーブル１２の保持面の側方に配置される。回収口４３の内部は、排気口４２、制御弁４５を介して排気源４６に通じる。なお、図１に示すように、もう一方の保持テーブル２２にも対応するように、回収口４４が設けられ、Ｘ軸方向に隣り合うように２つの回収口４３，４４が配置される。また、回収口４３の開口部は、保持テーブル１２の移動経路１７（図３）の全範囲に渡って広く形成される他、一部の範囲にのみに設けられるものであってもよく、例えば、加工領域Ａ１（図３）に対面する範囲に形成されるものであってもよい。 As shown in FIG. 2 , the recovery port 43 is configured by forming an opening on the side facing the holding table 12 in an elongated box elongated in the Y direction, for example. The opening of the recovery port 43 is formed over the movement range of the holding table 12 in the Y-axis direction and is arranged on the side of the holding surface of the holding table 12 . The inside of the recovery port 43 communicates with the exhaust source 46 via the exhaust port 42 and the control valve 45 . As shown in FIG. 1, a recovery port 44 is also provided to correspond to the other holding table 22, and two recovery ports 43 and 44 are arranged adjacent to each other in the X-axis direction. In addition, the opening of the recovery port 43 may be formed widely over the entire range of the movement path 17 (FIG. 3) of the holding table 12, or may be provided only in a part of the range. , may be formed in a range facing the processing area A1 (FIG. 3).

以上の構成により、加工室４においては、上側の流出口８４から下側の回収口４３に向けてエアーのダウンフローが形成され、このダウンフローによって加工室４内の雰囲気温度を調整することが可能となる。 With the above configuration, in the processing chamber 4, a downflow of air is formed from the upper outlet port 84 toward the lower recovery port 43, and the atmospheric temperature in the processing chamber 4 can be adjusted by this downflow. It becomes possible.

図２に示すように、温度調整は、例えば、加工室４内の複数箇所に設けた温度計測器４１にて温度を計測し、コントローラ１００が温度に基づいて制御弁９２の開閉を制御することで、流入口８１から流入し、流出口８４を経て加工室４に流入するエアーの量を調整することで行える。 As shown in FIG. 2, the temperature is adjusted by, for example, measuring the temperature with temperature measuring instruments 41 provided at a plurality of locations in the processing chamber 4, and the controller 100 controls the opening and closing of the control valve 92 based on the temperature. This can be done by adjusting the amount of air that flows in from the inlet 81 and flows into the processing chamber 4 via the outlet 84 .

なお、制御弁９２の開閉制御によりエアーの流量を調整して温度調整をすることとする他、恒温エアー供給源９１から供給されるエアーの温度を変更して温度調整をすることや、排気口４２に通じる制御弁４５の開閉制御により排気されるエアーの流量を調整して温度調整をすることとしてもよく、さらには、これらを組み合わせてもよい。 In addition to adjusting the flow rate of air by controlling the opening and closing of the control valve 92 to adjust the temperature, the temperature of the air supplied from the constant temperature air supply source 91 can be changed to adjust the temperature, and the temperature can be adjusted. The temperature may be adjusted by adjusting the flow rate of the exhausted air by controlling the opening/closing of the control valve 45 leading to 42, or a combination thereof.

また、加工室５に設ける温度計測器４１の位置については特に限定されるものではなく、例えば、保持テーブル１２を支持するベース部材のハウジング、蛇腹１３の下方の空間（例えば、保持テーブル１２のガイドレール）、加工送りユニット１６，２６のガイドレール１６ｃ，２６ｃ（図１）、等に設けることとしてもよい。 Further, the position of the temperature measuring instrument 41 provided in the processing chamber 5 is not particularly limited. rails), guide rails 16c, 26c (FIG. 1) of the processing feed units 16, 26, or the like.

以上のようなフィードバック制御を行うことで、加工室４内の温度が一定となり、ひいては、保持テーブル１２の移動や加工に伴う保持テーブル１２の温度上昇を抑制することができ、保持テーブル１２の保持面１２ａの高さ位置の変化を抑制することができる。 By performing the feedback control as described above, the temperature in the processing chamber 4 becomes constant, and consequently, the temperature rise of the holding table 12 due to the movement of the holding table 12 and the processing can be suppressed, and the holding table 12 can be held. A change in the height position of the surface 12a can be suppressed.

そして、保持テーブル１２の保持面１２ａの高さ位置を一定に保つことで、加工ユニット１０とワーク２との相対距離を精度良く管理することができ、加工精度を向上することができる。本実施例のように、バイト切削装置１であれば、バイト切削ユニット１０による切り込み深さの変化を防止することができ、所望の加工精度を得ることができる。 By keeping the height position of the holding surface 12a of the holding table 12 constant, the relative distance between the machining unit 10 and the workpiece 2 can be accurately managed, and the machining accuracy can be improved. As in the present embodiment, if the tool cutting device 1 is used, it is possible to prevent the cutting depth from being changed by the tool cutting unit 10, and it is possible to obtain the desired machining accuracy.

また、加工室４と同様に、搬出入室６においても、流出口８６からエアーを供給することで、搬出入室６内の雰囲気温度を調整することができる。そして、搬出入室６にも温度計測器４８が設け、搬出入室６内の温度をコントローラ１００にフィードバックして、適宜制御弁９２の開閉を制御することとしてもよい。これにより、加工室４だけでなく搬出入室６の温度調整も行うことができ、バイト切削装置１全体としての温度の調整を行うことができる。 Further, in the loading/unloading chamber 6 as well as the processing chamber 4 , the ambient temperature in the loading/unloading chamber 6 can be adjusted by supplying air from the outlet 86 . A temperature measuring instrument 48 may also be provided in the loading/unloading chamber 6 to feed back the temperature in the loading/unloading chamber 6 to the controller 100 to appropriately control the opening/closing of the control valve 92 . As a result, it is possible to adjust the temperature not only of the processing chamber 4 but also of the carry-in/out chamber 6, so that the temperature of the cutting tool 1 as a whole can be adjusted.

なお、加工室４や搬出入室６の室内温度の調整に加え、加工室４や搬出入室６の室内圧力については、加工装置外よりも陽圧になるように制御されることとする。これにより、加工装置外の塵や埃等のパーティクルが加工装置内に進入し、加工装置内部やワークを汚染してしまうおそれが防がれる。 In addition to adjusting the room temperature of the processing chamber 4 and the loading/unloading chamber 6, the internal pressure of the processing chamber 4 and the loading/unloading chamber 6 is controlled so as to be more positive than the outside of the processing apparatus. This prevents particles such as dust and dirt from entering the processing apparatus and contaminating the inside of the processing apparatus and the workpiece.

次に、図１及び図３に示すように、保持テーブル１２，２２に対して冷却流体を噴射する冷却ユニット３０について説明する。 Next, as shown in FIGS. 1 and 3, a cooling unit 30 that jets cooling fluid to the holding tables 12 and 22 will be described.

図３に示すように、冷却ユニット３０は、保持テーブル１２，２２のＹ軸方向の移動経路に沿うようにして複数配置される流体噴射ユニット３２と、流体噴射ユニット３２に流体３８を供給するための流体供給源（エアー源３４、冷却液源３６）と、を有して構成される。 As shown in FIG. 3, the cooling unit 30 includes a plurality of fluid ejection units 32 arranged along the moving path of the holding tables 12 and 22 in the Y-axis direction, and a fluid 38 for supplying fluid 38 to the fluid ejection units 32 . fluid supply sources (air source 34, coolant source 36).

図３に示すように、保持テーブル１２，２２の移動経路１７，２７は、切削ユニット１０，２０の下方の位置である加工領域Ａ１と、ワークの搬出入がされる搬出入領域Ａ２と、の間であり、各保持テーブル１２，２２の移動経路１７，２７の側方には、所定の間隔で複数の流体噴射ユニット３２がそれぞれ配置される。本実施例では、それぞれ７個の流体噴射ユニット３２が、バイト研削装置のＸ軸方向における外側の位置に、Ｙ軸方向に沿って配置される。 As shown in FIG. 3, the movement paths 17 and 27 of the holding tables 12 and 22 are defined between a machining area A1 below the cutting units 10 and 20 and a loading/unloading area A2 where workpieces are loaded/unloaded. A plurality of fluid ejection units 32 are arranged at predetermined intervals on the sides of the movement paths 17 and 27 of the holding tables 12 and 22, respectively. In this embodiment, seven fluid injection units 32 are arranged along the Y-axis direction at positions outside the tool grinding apparatus in the X-axis direction.

各移動経路１７，２７における流体噴射ユニット３２の反対側、すなわち、バイト研削装置のＸ軸方向における中央部には、各移動経路１７，２７に沿うように回収口４３，４４がそれぞれ設けられる。 Recovery ports 43 and 44 are provided along the movement paths 17 and 27 on the opposite side of the movement paths 17 and 27 from the fluid injection unit 32, that is, at the center of the tool grinding apparatus in the X-axis direction.

回収口４３，４４には、それぞれ、移動経路１７，２７側に向けて開口部が形成されており、各流体噴射ユニット３２から噴射される流体３８を取り込んで回収する。回収口４３，４４は、排気口４２を介して排気源４６に接続されており、排気源４６にて生じる負圧により、流体３８を吸引して回収する。流体３８は、ミスト状になっており、回収口４３，４４の内部において適宜液体と気体に分離され、外部に排出される。回収口４３，４４によって、ミスト状の流体３８を回収することで、装置の可動部等に水分が付着して錆等が発生する不具合を防止することができる。なお、回収口４３，４４の開口部の上下方向の寸法は、浮遊するミスト状の流体３８を十分に吸引できるように設計される。図４に示される保持テーブル１３に面する回収口４３の開口部４３ａの上下方向の寸法は一例であり、より狭いものであってもよい。また、回収口４３の開口部は、保持テーブル１２の移動経路１７（図３）の全範囲に渡って広く形成される他、一部の範囲にのみに設けられるものであってもよく、例えば、加工領域Ａ１（図３）に対面する範囲に形成されるものであってもよい。 The recovery ports 43 and 44 are formed with openings directed toward the movement paths 17 and 27, respectively, and take in and recover the fluid 38 ejected from each fluid ejection unit 32. As shown in FIG. The recovery ports 43 and 44 are connected to an exhaust source 46 via an exhaust port 42 , and the negative pressure generated at the exhaust source 46 sucks and recovers the fluid 38 . The fluid 38 is in the form of mist, and is appropriately separated into liquid and gas inside the recovery ports 43 and 44 and discharged to the outside. By recovering the mist-like fluid 38 through the recovery ports 43 and 44, it is possible to prevent the problem of water adhering to the moving parts of the device and causing rust and the like. The vertical dimensions of the openings of the recovery ports 43 and 44 are designed so that the floating mist-like fluid 38 can be sufficiently sucked. The vertical dimension of the opening 43a of the recovery port 43 facing the holding table 13 shown in FIG. 4 is an example, and may be narrower. In addition, the opening of the recovery port 43 may be formed widely over the entire range of the movement path 17 (FIG. 3) of the holding table 12, or may be provided only in a part of the range. , may be formed in a range facing the processing area A1 (FIG. 3).

各流体噴射ユニット３２は、エアー源３４と冷却液源３６に接続される。各流体噴射ユニット３２は、移動経路１７，２７に向かって流体を噴射する噴射ノズルを有し、供給されるエアーと冷却液を混合してなる２流体を噴射する。なお、２流体ではなく、冷却液のみが噴射されるものであってもよい。 Each fluid ejection unit 32 is connected to an air source 34 and a coolant source 36 . Each fluid ejection unit 32 has an ejection nozzle for ejecting fluid toward the movement paths 17 and 27, and ejects two fluids, which are a mixture of supplied air and cooling liquid. It should be noted that only the coolant may be jetted instead of the two fluids.

また、各流体噴射ユニット３２とエアー源３４の間に、ボルテックスチューブなどの冷却管を設け、エアーの温度を低下させることとしてもよい。また、冷却液源３６（例えば、バイト切削装置外の定温水機）では、冷却液が所定の温度に冷却されることとしてもよい。各流体噴射ユニット３２から噴射される２流体の温度は、例えば、１０℃以下とする。 A cooling pipe such as a vortex tube may be provided between each fluid ejection unit 32 and the air source 34 to lower the temperature of the air. Further, the cooling liquid may be cooled to a predetermined temperature in the cooling liquid source 36 (for example, a constant water heater outside the cutting tool). The temperature of the two fluids ejected from each fluid ejection unit 32 is, for example, 10° C. or less.

以上のように構成する冷却ユニット３０により、保持テーブル１２，２２の移動経路１７，２７に流体３８が連続的に供給されることで、保持テーブル１２，２２の温度や、移動経路１７，２７の周囲の温度を調整して一定に保つことができ、加工精度を向上することができる。なお、保持テーブル１２，２２に流体３８が直接的に降りかかることにより、保持テーブル１２，２２の温度上昇を効率的に抑制することができる。 With the cooling unit 30 configured as described above, the fluid 38 is continuously supplied to the movement paths 17 and 27 of the holding tables 12 and 22, so that the temperature of the holding tables 12 and 22 and the movement paths 17 and 27 are changed. The ambient temperature can be adjusted and kept constant, and the machining accuracy can be improved. In addition, since the fluid 38 directly falls on the holding tables 12 and 22, the temperature rise of the holding tables 12 and 22 can be efficiently suppressed.

また、加工室４内に設けた温度計測器４１にて計測された温度に基づいて、コントローラ１００により、制御弁３５，３７を制御して流体供給源（エアー源３４、冷却液源３６）からのエアーや冷却液の供給量を調整することとしてもよい。また、コントローラ１００にて、流体供給源（エアー源３４、冷却液源３６）から供給されるエアーや、冷却液の温度を調整することとしてもよい。 Further, based on the temperature measured by the temperature measuring device 41 provided in the processing chamber 4, the controller 100 controls the control valves 35 and 37 to control the fluid supply sources (air source 34, coolant source 36). It is also possible to adjust the supply amount of air or cooling liquid. Further, the controller 100 may adjust the temperature of the air supplied from the fluid supply sources (the air source 34 and the cooling liquid source 36) or the cooling liquid.

なお、各流体噴射ユニット３２に供給するエアーの圧力や流量を調整することで、移動経路１７，２７の全ての領域において、保持テーブル１２，２２の保持面全体に流体３８が供給されるようにすることが好ましい。 By adjusting the pressure and flow rate of the air supplied to each fluid ejection unit 32, the fluid 38 is supplied to the entire holding surfaces of the holding tables 12 and 22 in all regions of the movement paths 17 and 27. preferably.

また、図４に示すように、保持テーブル１２が加工領域Ａ１（図３）にあるときは、加工領域Ａ１の側方に配置される流体噴射ユニット３２から供給される流体３８が、ワーク２の表面２ａに向けて供給される。そして、バイトホイール１１の回転によりバイト工具１１ａによる切削加工がされる間、継続して流体３８がワーク２の表面２ａに供給され、切削が洗い流される。また、この際に保持テーブル１２も冷却される。 Further, as shown in FIG. 4, when the holding table 12 is in the processing area A1 (FIG. 3), the fluid 38 supplied from the fluid injection unit 32 arranged on the side of the processing area A1 is applied to the workpiece 2. It is fed towards the surface 2a. While cutting is performed by the cutting tool 11a by rotating the cutting tool wheel 11, the fluid 38 is continuously supplied to the surface 2a of the workpiece 2 to wash away the cutting. At this time, the holding table 12 is also cooled.

このように、流体３８は、加工点を冷却する冷却液（加工液）としても機能することができる。特に、加工領域Ａ１の側方に配置される流体噴射ユニット３２については、加工点（バイト工具１１ａの位置）に効率よく流体３８が到達するように、噴射ノズルの角度などが調整される。なお、図４では、ワーク２が半導体ウェーハであり、表面２ａに形成されたバンプ２ｄ（突起電極）が切削されて平坦化される様子が示されている。 In this way, the fluid 38 can also function as a coolant (working fluid) that cools the work point. In particular, for the fluid injection unit 32 arranged on the side of the machining area A1, the angle of the injection nozzle and the like are adjusted so that the fluid 38 efficiently reaches the machining point (the position of the cutting tool 11a). In addition, in FIG. 4, the workpiece 2 is a semiconductor wafer, and the bumps 2d (protruding electrodes) formed on the surface 2a are cut and flattened.

また、図３に示すように、保持テーブル１２が搬出入領域Ａ２にあるときは、保持テーブル１２への流体３８の供給を停止することとすることや、保持テーブル１２の保持面の一部の領域（例えば、半分の領域）に流体３８が供給されることとしてもよい。 In addition, as shown in FIG. 3, when the holding table 12 is in the carry-in/out area A2, the supply of the fluid 38 to the holding table 12 may be stopped, or the holding surface of the holding table 12 may be partially displaced. A region (eg, half the region) may be supplied with fluid 38 .

また、図１及び図３に示すように、冷却ユニット３０による流体３８の供給は、装置を起動してから継続して連続的に行うことができる。また、保持テーブル１２が搬出入領域Ａ２に位置付けられ、ワーク２の搬出入が行われる際には、搬出入領域Ａ２にある保持テーブル１２への流体３８への供給を停止し、他の箇所の流体３８の供給を継続することとしてもよい。なお、保持テーブル１２にてワーク２が保持されていない場合には、保持テーブル１２は移動経路を往復移動するアイドリング動作が行われ、この際も冷却ユニット３０による流体３８の供給を継続することで、加工室４内の温度を一定にすることができる。 Also, as shown in FIGS. 1 and 3, the supply of fluid 38 by the cooling unit 30 can be continued continuously after the apparatus has been started. Further, when the holding table 12 is positioned in the loading/unloading area A2 and the workpiece 2 is loaded/unloaded, the supply of the fluid 38 to the holding table 12 in the loading/unloading area A2 is stopped, The supply of fluid 38 may be continued. When the workpiece 2 is not held by the holding table 12, the holding table 12 performs an idling operation in which the holding table 12 reciprocates along the movement path. , the temperature in the processing chamber 4 can be made constant.

１ バイト切削装置
２ ワーク
２ａ 表面
２ｄ バンプ
４ 加工室
４ａ 隔壁
５ 隔壁
６ 搬出入室
７ ベース
８ エアー導入室
１０ 切削ユニット
１１ バイトホイール
１１ａ バイト工具
１２ 保持テーブル
１２ａ 保持面
１７ 移動経路
２０ 切削ユニット
２２ 保持テーブル
２７ 移動経路
３０ 冷却ユニット
３２ 流体噴射ユニット
３４ エアー源
３６ 冷却液源
３８ 流体
４１ 温度計測器
４２ 排気口
４３ 回収口
４４ 回収口
４６ 排気源
４８ 温度計測器
８１ 流入口
８４ 流出口
８６ 流出口
９１ 恒温エアー供給源
１００ コントローラ
Ａ１ 加工領域
Ａ２ 搬出入領域
1 Bit cutting device 2 Work 2a Surface 2d Bump 4 Machining chamber 4a Partition wall 5 Partition wall 6 Loading/unloading chamber 7 Base 8 Air introduction chamber 10 Cutting unit 11 Bit wheel 11a Bit tool 12 Holding table 12a Holding surface 17 Moving path 20 Cutting unit 22 Holding table 27 Moving path 30 Cooling unit 32 Fluid injection unit 34 Air source 36 Coolant source 38 Fluid 41 Temperature measuring device 42 Exhaust port 43 Recovery port 44 Recovery port 46 Exhaust source 48 Temperature measuring device 81 Inlet 84 Outlet 86 Outlet 91 Constant temperature Air supply source 100 Controller A1 Machining area A2 Loading/unloading area

Claims (5)

ワークを保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された該ワークを加工するための加工ユニットと、
を収容するための加工室と、
恒温エアー供給源からエアーが供給されるエアー導入室と、を有し、
該エアー導入室から該加工室にエアーを供給し、該加工室の室内の上側から下側に向かうダウンフローを形成することで、該加工室の温度調整を行うこととする、加工装置。 a holding table for holding a workpiece;
a machining unit for machining the workpiece held on the holding table;
a processing chamber for housing a
an air introduction chamber to which air is supplied from a constant temperature air supply source;
A processing apparatus for adjusting the temperature of the processing chamber by supplying air from the air introduction chamber to the processing chamber and forming a downward flow from the upper side to the lower side of the processing chamber. 該加工室には排気源に接続される排気口が設けられる、
ことを特徴とする請求項１に記載の加工装置。 The processing chamber is provided with an exhaust port connected to an exhaust source,
The processing apparatus according to claim 1, characterized in that: 該加工室内には該加工室の温度を計測する温度計測器が設けられ、
該温度計測器で検出した温度に応じて該恒温エアー供給源から供給する該エアーの温度と、該恒温エアー供給源から供給する該エアーの流量と、該排気口から排気する排気エアーの流量と、の少なくとも一つを調整する、ことを特徴とする請求項２に記載の加工装置。 A temperature measuring instrument for measuring the temperature of the processing chamber is provided in the processing chamber,
The temperature of the air supplied from the constant temperature air supply source according to the temperature detected by the temperature measuring instrument, the flow rate of the air supplied from the constant temperature air supply source, and the flow rate of exhaust air exhausted from the exhaust port 3. The processing apparatus according to claim 2, wherein at least one of . 該保持テーブルに対しワークが搬出入される搬出入領域と、該加工ユニットでワークの加工を行う加工領域と、の間の移動経路で移動する該保持テーブルに対し、
冷却流体を噴射する冷却ユニットを備えた、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の加工装置。 With respect to the holding table that moves along a movement path between a loading/unloading area in which the workpiece is loaded/unloaded from the holding table and a processing area in which the workpiece is processed by the processing unit,
Equipped with a cooling unit that injects a cooling fluid,
4. The processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, characterized in that: 該加工ユニットは、
該保持テーブルで保持されたワークを切削するバイト工具を備えたバイト切削ユニットである、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の加工装置。 The processing unit is
A cutting tool unit equipped with a cutting tool for cutting a workpiece held by the holding table,
5. The processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, characterized in that:
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