KR20190091196A - Setup method of cutting apparatus - Google Patents

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Abstract

The reference position of a cutting unit is derived suitably. The present invention relates to a setup method of a cutting apparatus. By using a cutting device having a setup unit that detects the position of the cutting unit when electrical conduction between a chuck table and a cutting blade, the position of the cutting unit can be detected as a reference position when the cutting blade is in contact with the chuck table. The setup method includes a temporary reference position registration step of moving the cutting unit and registering a position when the electrical conduction is detected as a temporary reference position; a contact trace determination step of determining the presence or absence of the contact trace of the cutting blade. If it is determined that there is the contact trace in the contact trace determination step, a reference position setting step of setting the temporary reference position as the reference position is performed. If it is determined that there is no contact trace in the contact trace determination step, the temporary reference position registration step and the contact trace determination step are performed again.

Description

절삭 장치의 셋업 방법{SETUP METHOD OF CUTTING APPARATUS}SETUP METHOD OF CUTTING APPARATUS}

본 발명은, 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 절삭 장치의 셋업 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for setting up a cutting device for cutting a workpiece with a cutting blade.

반도체 디바이스를 탑재한 디바이스 칩은, 반도체 웨이퍼나 패키지 기판 등이 분할되어 형성된다. 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 반도체 웨이퍼 등의 표면을 구획하고, 구획된 각 영역에 반도체 디바이스를 형성하고, 그 후, 그 반도체 웨이퍼 등을 분할 예정 라인을 따라 분할하면 개개의 디바이스 칩을 형성할 수 있다.A device chip on which a semiconductor device is mounted is formed by dividing a semiconductor wafer, a package substrate, or the like. A surface of a semiconductor wafer or the like is divided by a plurality of intersecting lines to be divided, and a semiconductor device is formed in each of the divided regions, and then, the semiconductor wafer and the like are divided along the dividing lines to form individual device chips. can do.

반도체 웨이퍼 등의 분할에는, 예를 들어 원환상의 절삭 블레이드가 장착된 절삭 유닛을 구비하는 절삭 장치가 사용된다. 절삭 장치에서는, 절삭 블레이드를 반도체 웨이퍼 등의 피가공물의 표면에 대해 수직인 면 내에 회전시키고, 절삭 블레이드를 절입 이송 방향의 소정의 높이 위치에 하강시키고, 피가공물을 분할 예정 라인을 따른 방향으로 가공 이송하여 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭한다.For dividing a semiconductor wafer or the like, a cutting device having a cutting unit equipped with an annular cutting blade is used, for example. In the cutting device, the cutting blade is rotated in a plane perpendicular to the surface of the workpiece, such as a semiconductor wafer, the cutting blade is lowered to a predetermined height position in the infeed direction, and the workpiece is machined in the direction along the division scheduled line. Feed and cut the workpiece with the cutting blade.

피가공물을 절삭할 때에는, 절삭 블레이드의 날끝의 하단이 적절한 높이 위치가 되도록 그 절삭 유닛을 기준 위치에 위치 부여하는 것이 중요해진다. 그 기준 위치란, 예를 들어 피가공물을 유지하는 척 테이블의 유지면의 높이 위치에 절삭 블레이드의 날끝의 하단이 닿을 때의 절삭 유닛의 높이 위치 (절입 이송 방향에 있어서의 위치) 이다. 절삭을 실시하기 전에는, 그 기준 위치를 도출하는 셋업 공정이 실시된다.When cutting the workpiece, it is important to position the cutting unit at the reference position so that the lower end of the cutting edge of the cutting blade is at an appropriate height position. The reference position is, for example, the height position (position in the cutting feed direction) of the cutting unit when the lower end of the cutting edge of the cutting blade touches the height position of the holding surface of the chuck table that holds the workpiece. Before cutting, the setup process of deriving the reference position is performed.

셋업 공정에서는, 예를 들어 절삭 블레이드를 회전시킨 상태에서 절삭 유닛을 하강시켜 가고, 척 테이블의 유지면에 절삭 블레이드를 접촉시킨다. 척 테이블과, 절삭 블레이드가 접촉할 때의 절삭 유닛의 절입 이송 방향에 있어서의 위치가 절삭 유닛의 기준 위치가 된다. 척 테이블과, 절삭 블레이드의 접촉은, 예를 들어 양자 사이의 전기적인 도통의 유무를 감시함으로써 검출할 수 있다 (특허문헌 1 및 특허문헌 2 참조).In the setup process, for example, the cutting unit is lowered while the cutting blade is rotated, and the cutting blade is brought into contact with the holding surface of the chuck table. The position in the cutting feed direction of the cutting unit when the chuck table and the cutting blade contact each becomes a reference position of the cutting unit. The contact of a chuck table and a cutting blade can be detected by monitoring the presence or absence of the electrical conduction between both, for example (refer patent document 1 and patent document 2).

일본 공개실용신안공보 평7-10552호Japanese Utility Model Publication No. 7-10552 일본 공개특허공보 2010-251577호Japanese Laid-Open Patent Publication 2010-251577

그런데, 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭하면, 피가공물로부터 절삭 부스러기가 발생하여 비산된다. 또, 피가공물과, 절삭 블레이드 사이의 마찰에 의해 가공열이 발생한다. 그래서, 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭할 때에 피가공물이나 절삭 블레이드에 순수 등의 절삭액이 공급된다. 절삭에 의해 발생하는 가공 부스러기는 절삭액에 포함되어 제거되고, 또, 절삭 블레이드 및 피가공물은 그 절삭액에 의해 냉각된다. 그 한편으로, 절삭액이 사용되면, 그 절삭액이 절삭 블레이드나 척 테이블에 부착되어 잔류하는 경우가 있다.By the way, when cutting a workpiece with a cutting blade, cutting chips generate | occur | produce and scatter from a workpiece. In addition, heat of processing is generated by friction between the workpiece and the cutting blade. Thus, when cutting the workpiece with the cutting blade, cutting fluid such as pure water is supplied to the workpiece and the cutting blade. The processing debris generated by cutting is contained in the cutting liquid and removed, and the cutting blade and the workpiece are cooled by the cutting liquid. On the other hand, when cutting fluid is used, the cutting fluid may adhere to the cutting blade or the chuck table and remain.

그 절삭액이 절삭 블레이드나 척 테이블에 부착되어 있으면, 셋업 공정에 있어서 절삭 유닛이 기준 위치가 되어야 할 높이에 도달하기 전에, 절삭액을 통하여 절삭 블레이드와, 척 테이블이 전기적으로 도통되는 경우가 있다. 절삭액을 통한 도통이 검출되면, 부적절한 위치가 절삭 유닛의 기준 위치로서 도출된다.If the cutting fluid is attached to the cutting blade or the chuck table, the cutting blade and the chuck table may be electrically connected through the cutting fluid before the cutting unit reaches the height at which the cutting unit should be a reference position in the setup process. . When conduction through the cutting fluid is detected, an inappropriate position is derived as the reference position of the cutting unit.

그 기준 위치는, 절삭 블레이드에 의한 절삭 가공의 정밀도를 결정하는 매우 중요한 기준이며, 부적절한 높이 위치가 절삭 유닛의 기준 위치로서 등록되면, 절삭 블레이드로 피가공물을 적절히 절삭할 수 없는 경우가 있다.The reference position is a very important criterion for determining the precision of cutting by the cutting blade, and if an inappropriate height position is registered as the reference position of the cutting unit, the workpiece may not be properly cut with the cutting blade.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 것은, 절삭 유닛의 기준 위치를 적절히 도출할 수 있는 절삭 장치의 셋업 방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a method for setting up a cutting device capable of properly deriving a reference position of a cutting unit.

본 발명의 일 양태에 의하면, 유지면을 갖고, 피가공물을 그 유지면 상에 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭함과 함께 그 피가공물 및 그 절삭 블레이드에 절삭액을 공급하는 절삭 유닛과, 그 절삭 유닛을 그 유지면과 수직인 절입 이송 방향으로 이동시키는 절입 이송 유닛과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬영하는 카메라와, 그 척 테이블 및 그 절삭 블레이드 사이의 전기적인 도통을 검출할 수 있고, 그 절입 이송 유닛에 의해 그 절삭 유닛을 이동시키고 그 전기적인 도통이 검출될 때의 그 절삭 유닛의 그 절입 이송 방향의 위치를 검출할 수 있는 셋업 유닛을 구비하는 절삭 장치에 있어서 그 절삭 블레이드가 그 척 테이블에 접촉할 때의 그 절삭 유닛의 위치를 기준 위치로서 도출하는 절삭 장치의 셋업 방법으로서, 그 유지면을 향하여 그 절삭 유닛을 그 절입 이송 방향으로 이동시키고, 그 절삭 블레이드 및 그 척 테이블 사이의 전기적인 도통이 검출되었을 때의 그 절삭 유닛의 그 절입 이송 방향의 위치를 임시 기준 위치로서 등록하는 임시 기준 위치 등록 스텝과, 그 임시 기준 위치 등록 스텝을 실시한 후에, 그 유지면을 그 카메라로 촬영하고, 그 절삭 블레이드와, 그 척 테이블의 접촉에 의해 그 유지면에 형성되는 접촉흔의 유무를 판정하는 접촉흔 판정 스텝을 구비하고, 그 접촉흔 판정 스텝에서 그 접촉흔이 있다고 판정된 경우, 그 임시 기준 위치를 그 기준 위치로서 설정하는 기준 위치 설정 스텝을 실시하고, 그 접촉흔 판정 스텝에서 그 접촉흔이 없다고 판정된 경우, 그 임시 기준 위치 등록 스텝과, 그 접촉흔 판정 스텝을 다시 실시하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치의 셋업 방법이 제공된다.According to one aspect of the present invention, the workpiece and the cutting blade are provided with a chuck table having a holding surface and holding the workpiece on the holding surface, and a workpiece held on the chuck table with a cutting blade. A cutting unit for supplying cutting liquid to the cutting unit, an infeed unit for moving the cutting unit in an infeed direction perpendicular to the holding surface thereof, a camera for photographing the workpiece held in the chuck table, the chuck table, and the A setup capable of detecting electrical conduction between the cutting blades, moving the cutting unit by the infeed transport unit and detecting the position of the cutting unit in its infeed direction when the electrical conduction is detected A cutting device having a unit, wherein the cutting device derives the position of the cutting unit as a reference position when the cutting blade contacts the chuck table. As a setup method, the cutting unit is moved in its infeed direction toward the holding surface, and the position of the infeed direction in the cutting unit when the electrical conduction between the cutting blade and the chuck table is detected is temporarily set. After performing the temporary reference position registration step for registering as the reference position and the temporary reference position registration step, the holding surface is photographed with the camera, and formed on the holding surface by contact of the cutting blade and the chuck table. A contact trace determination step for determining the presence or absence of the contact trace, and when the contact trace determination step determines that the contact trace is present, a reference position setting step of setting the temporary reference position as the reference position is performed. If it is determined in the contact mark determining step that there is no contact mark, perform the temporary reference position registration step and the contact mark determining step again. The set-up method of the cutting device, characterized in that there is provided.

보다 바람직하게는, 그 접촉흔 판정 스텝에서 그 접촉흔이 없다고 판정된 경우, 그 임시 기준 위치 등록 스텝을 다시 실시하기 전에, 그 유지면에 에어를 분사하여 그 유지면에 부착된 그 절삭액을 제거하는 에어 블로 스텝을 실시한다.More preferably, when it is determined that the contact trace does not exist in the contact trace determination step, the cutting liquid attached to the holding surface is jetted by blowing air to the holding surface before performing the temporary reference position registration step again. The air blow step to remove is performed.

본 발명의 일 양태에 관련된 절삭 장치의 셋업 방법에서는, 임시 기준 위치 등록 스텝을 실시하여, 절삭 블레이드 및 척 테이블 사이의 전기적인 도통이 검출되었을 때의 절삭 유닛의 높이 위치 (절입 이송 방향의 위치) 를 임시 기준 위치로서 등록한다.In the method for setting up the cutting device according to an aspect of the present invention, the height position of the cutting unit when the electrical conduction between the cutting blade and the chuck table is detected by performing a temporary reference position registration step (position in the cutting feed direction) Register as a temporary reference position.

절삭 유닛이 기준 위치가 되어야 할 높이 위치에 위치 부여되고, 절삭 블레이드가 척 테이블에 접촉하여 양자 사이의 전기적인 도통이 검출될 때, 절삭 블레이드에 의해 척 테이블의 유지면이 약간 절삭되기 때문에, 그 유지면에는 접촉흔이 형성된다. 그 한편으로, 유지면에 절삭액이 부착되어 있고, 그 절삭액을 통하여 전기적인 도통이 검출되는 경우, 절삭 유닛은 기준 위치가 되어야 할 높이 위치에 도달하고 있지 않고, 척 테이블의 유지면이 절삭되지 않기 때문에, 그 유지면에는 접촉흔이 형성되지 않는다.Since the cutting unit is positioned at the height position which should be the reference position, and when the cutting blade contacts the chuck table and electrical conduction between them is detected, the holding surface of the chuck table is cut slightly by the cutting blade, Contact marks are formed on the holding surface. On the other hand, when cutting fluid is attached to the holding surface and electrical conduction is detected through the cutting liquid, the cutting unit does not reach the height position to be the reference position, and the holding surface of the chuck table is cut. In this case, no contact trace is formed on the holding surface.

그래서, 본 발명의 일 양태에 있어서는, 카메라로 척 테이블의 유지면을 촬영하여, 절삭 블레이드의 접촉흔의 유무를 판정하는 접촉흔 판정 스텝을 실시한다. 그 유지면에 접촉흔이 있다고 판정되는 경우, 임시 기준 위치 등록 스텝에 의해 적절히 셋업 공정이 실시된 것이 확인되기 때문에, 등록된 임시 기준 위치를 기준 위치로서 설정하는 기준 위치 설정 스텝을 실시한다.Therefore, in one aspect of the present invention, the holding surface of the chuck table is photographed with a camera, and a contact trace determining step of determining the presence or absence of the contact trace of the cutting blade is performed. When it is determined that there is a contact mark on the holding surface, it is confirmed that the setup process has been appropriately performed by the temporary reference position registration step, so that the reference position setting step of setting the registered temporary reference position as the reference position is performed.

그 한편으로, 그 유지면에 접촉흔이 없다고 판정되는 경우, 적절히 셋업 공정이 실시되어 있지 않은 것이 확인되기 때문에, 임시 기준 위치 등록 스텝과, 접촉흔 판정 스텝을 다시 실시한다.On the other hand, when it is determined that there is no contact trace on the holding surface, it is confirmed that the setup process has not been appropriately performed, so the temporary reference position registration step and the contact trace determination step are performed again.

이상과 같이, 그 유지면에 형성되는 그 접촉흔의 유무를 판정함으로써 셋업 공정을 적절히 실시할 수 있고, 절삭 유닛의 기준 위치를 적절히 도출할 수 있다.As mentioned above, a setup process can be performed suitably by determining the presence or absence of the contact trace formed in the holding surface, and the reference position of a cutting unit can be derived suitably.

따라서, 본 발명의 일 양태에 의하면, 절삭 유닛의 기준 위치를 적절히 도출할 수 있는 절삭 장치의 셋업 방법이 제공된다.Therefore, according to one aspect of the present invention, there is provided a method for setting up a cutting device capable of properly deriving a reference position of a cutting unit.

도 1 은 절삭 장치 및 피가공물을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2(A) 는, 임시 기준 위치 등록 스텝을 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 2(B) 는, 접촉흔 판정 스텝을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3 은 척 테이블의 유지면에 형성되는 절삭 자국을 모식적으로 나타내는 상면도이다.
도 4 는 에어 블로 스텝을 모식적으로 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a cutting device and a workpiece.
2: (A) is sectional drawing which shows a temporary reference position registration step typically, and FIG. 2 (B) is sectional drawing which shows a contact trace determination step typically.
3 is a top view schematically showing cutting marks formed on the holding surface of the chuck table.
It is sectional drawing which shows an air blow step typically.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 먼저, 도 1 을 사용하여, 본 실시형태에 관련된 셋업 방법이 실시되는 절삭 장치와, 그 절삭 장치로 절삭되는 피가공물에 대해 설명한다. 도 1 은, 절삭 장치 및 피가공물을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 피가공물 (1) 은, 예를 들어 실리콘, SiC (실리콘 카바이드), 혹은 그 밖의 반도체 등의 재료, 또는 사파이어, 유리, 석영 등의 재료로 이루어지는 대략 원판상의 기판 등이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION With reference to attached drawing, embodiment which concerns on one aspect of this invention is described. First, the cutting device in which the setup method which concerns on this embodiment is implemented, and the to-be-processed object cut by the cutting device are demonstrated using FIG. 1 is a perspective view schematically showing a cutting device and a workpiece. The workpiece 1 is, for example, a substantially disk-like substrate made of a material such as silicon, SiC (silicon carbide), or other semiconductor, or a material such as sapphire, glass, quartz, or the like.

피가공물 (1) 의 표면은 격자상으로 배열된 복수의 분할 예정 라인으로 구획되어 있고, 구획된 각 영역에는 IC 등의 디바이스가 형성되어 있다. 최종적으로, 피가공물 (1) 이 그 분할 예정 라인을 따라 분할됨으로써, 개개의 디바이스 칩이 형성된다. 예를 들어, 피가공물 (1) 은, 환상의 프레임 (3) 에 붙여진 테이프 (5) 에 유지되고, 프레임 (3) 과 테이프 (5) 가 일체가 된 프레임 유닛의 상태에서 절삭된다. 피가공물 (1) 이 적절히 절삭되는 경우, 후술하는 절삭 블레이드의 날끝의 하단은 그 테이프 (5) 에 도달한다.The surface of the workpiece 1 is partitioned into a plurality of division scheduled lines arranged in a lattice shape, and devices such as ICs are formed in each partitioned area. Finally, the workpiece 1 is divided along the division scheduled line, whereby an individual device chip is formed. For example, the workpiece 1 is held by the tape 5 attached to the annular frame 3 and cut in the state of the frame unit in which the frame 3 and the tape 5 are integrated. When the workpiece 1 is appropriately cut, the lower end of the cutting edge of the cutting blade to be described later reaches the tape 5.

다음으로, 절삭 장치에 대해 설명한다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치 (2) 는, 각 구성 요소를 지지하는 장치 기대 (4) 를 구비하고 있다. 장치 기대 (4) 의 중앙 상부에는, X 축 이동 테이블 (6) 과, 그 X 축 이동 테이블 (6) 을 가공 이송 방향 (X 축 방향) 으로 이동시키는 가공 이송 유닛 (도시 생략) 이 배치 형성된다. 그 X 축 이동 테이블 (6) 의 상부의 단부 (端部) 에는, 그 가공 이송 유닛을 덮는 방진 방적 커버 (8) 가 장착되어 있다.Next, the cutting device will be described. As shown in FIG. 1, the cutting device 2 is equipped with the apparatus base 4 which supports each component. In the center upper part of the apparatus base 4, the X-axis movement table 6 and the processing conveyance unit (not shown) which move the X-axis movement table 6 to a process feed direction (X-axis direction) are arrange | positioned, . At the end part of the upper part of the X-axis movement table 6, the dustproof dustproof cover 8 which covers the process feed unit is attached.

X 축 이동 테이블 (6) 상에는, 피가공물 (1) 을 흡인 유지하기 위한 척 테이블 (10) 이 형성되어 있다. 척 테이블 (10) 은, 상방에 개구되는 오목부가 형성된 원반상의 프레임체 (10c) 와, 그 오목부 내에 배치 형성되는 다공질 부재를 구비하고, 그 다공질 부재의 상면은, 피가공물 (1) 을 흡인, 유지하는 유지면 (10a) 이 된다. 그 다공질 부재는, 척 테이블 (10) 의 내부에 형성된 유로 (도시 생략) 를 개재하여 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 그 유지면 (10a) 상에 피가공물 (1) 을 놓고, 부압을 작용시키면 피가공물 (1) 이 흡인 유지된다.On the X-axis movement table 6, the chuck table 10 for sucking and holding the workpiece 1 is formed. The chuck table 10 includes a disk-shaped frame body 10c having a recess opening upward, and a porous member disposed in the recess, and the upper surface of the porous member sucks the workpiece 1. And the holding surface 10a to hold | maintain. The porous member is connected to a suction source (not shown) via a flow path (not shown) formed inside the chuck table 10. The workpiece 1 is sucked and held by placing the workpiece 1 on the holding surface 10a and applying a negative pressure.

그 유지면 (10a) 의 주위에는, 테이프 (5) 를 개재하여 그 피가공물 (1) 을 유지하는 환상의 프레임 (3) 을 고정시키기 위한 클램프 (10b) 가 배치 형성되어 있다. 척 테이블 (10) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 연결되어 있고, 그 유지면 (10a) 에 수직인 회전축의 둘레로 회전 가능하다. 또, 척 테이블 (10) 은, 상기 서술한 가공 이송 유닛에 의해 가공 이송 방향 (X 축 방향) 으로 보내진다.Around the holding surface 10a, the clamp 10b for arranging the annular frame 3 which hold | maintains the to-be-processed object 1 through the tape 5 is arrange | positioned. The chuck table 10 is connected to a rotation drive source (not shown), such as a motor, and is rotatable about the rotation axis perpendicular | vertical to the holding surface 10a. Moreover, the chuck table 10 is sent to a process feed direction (X-axis direction) by the process feed unit mentioned above.

장치 기대 (4) 의 전부 (前部) 에는, 피가공물 (1) 을 수용하는 카세트 (12a) 가 놓이는 카세트 재치대 (載置臺) (12) 가 배치 형성되어 있다. 절삭 장치 (2) 는, 카세트 재치대 (12) 에 놓인 카세트 (12a) 와, 척 테이블 (10) 사이에서 피가공물 (1) 을 반송하는 반송 유닛 (도시 생략) 을 구비한다.In the front part of the apparatus base 4, the cassette mounting base 12 in which the cassette 12a which accommodates the to-be-processed object 1 is located is arrange | positioned. The cutting device 2 is provided with a cassette 12a placed on the cassette mounting table 12 and a conveying unit (not shown) for conveying the workpiece 1 between the chuck table 10.

장치 기대 (4) 의 상면에는, 피가공물 (1) 을 절삭하는 절삭 유닛 (14) 을 지지하는 지지부 (16) 가 X 축 이동 테이블 (6) 의 상방으로 돌출되도록 배치되어 있다. 지지부 (16) 의 전면 (前面) 에는, 절삭 유닛 (14) 을 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 으로 이동시키는 산출 이송 유닛 (18a) 이 배치 형성되어 있다.On the upper surface of the apparatus base 4, the support part 16 which supports the cutting unit 14 which cuts the to-be-processed object 1 is arrange | positioned so that it may protrude above the X-axis movement table 6. In the front surface of the support part 16, the calculation conveyance unit 18a which moves the cutting unit 14 to a calculation conveyance direction (Y-axis direction) is arrange | positioned.

산출 이송 유닛 (18a) 은, 지지부 (16) 의 전면에 배치되고 Y 축 방향으로 평행한 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (20) 을 구비한다. Y 축 가이드 레일 (20) 에는, Y 축 이동 플레이트 (22) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. Y 축 이동 플레이트 (22) 의 이면측 (후면측) 에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Y 축 가이드 레일 (20) 에 평행한 Y 축 볼 나사 (24) 가 나사 결합되어 있다.The output conveying unit 18a is provided with the pair of Y-axis guide rails 20 arrange | positioned at the front surface of the support part 16, and parallel to a Y-axis direction. The Y-axis moving plate 22 is slidably attached to the Y-axis guide rail 20. A nut part (not shown) is formed in the back side (rear side) of the Y-axis movement plate 22, and the Y-axis ball screw 24 parallel to the Y-axis guide rail 20 is screwed in this nut part. Are combined.

Y 축 볼 나사 (24) 의 일단부에는, Y 축 펄스 모터 (도시 생략) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터로 Y 축 볼 나사 (24) 를 회전시키면, Y 축 이동 플레이트 (22) 는, Y 축 가이드 레일 (20) 을 따라 산출 이송 방향으로 이동한다. Y 축 이동 플레이트 (22) 의 표면 (전면) 에는, 절삭 유닛 (14) 을 절입 이송 방향 (Z 축 방향) 으로 이동시키는 절입 이송 유닛 (18b) 이 배치 형성되어 있다.A Y-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the Y-axis ball screw 24. When the Y-axis ball screw 24 is rotated by the Y-axis pulse motor, the Y-axis moving plate 22 moves in the calculation feed direction along the Y-axis guide rail 20. On the surface (front surface) of the Y-axis moving plate 22, an infeeding unit 18b for moving the cutting unit 14 in the infeed direction (Z-axis direction) is disposed.

Y 축 이동 플레이트 (22) 의 표면에는, Z 축 방향으로 평행한 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (26) 이 형성되어 있다. 각각의 Z 축 가이드 레일 (26) 에는, Z 축 이동 플레이트 (28) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.On the surface of the Y-axis moving plate 22, a pair of Z-axis guide rails 26 parallel to the Z-axis direction are formed. The Z axis moving plate 28 is slidably attached to each Z axis guide rail 26.

Z 축 이동 플레이트 (28) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Z 축 가이드 레일 (26) 에 평행한 Z 축 볼 나사 (30) 가 나사 결합되어 있다. Z 축 볼 나사 (30) 의 일단부에는, Z 축 펄스 모터 (32) 가 연결되어 있다. Z 축 펄스 모터 (32) 로 Z 축 볼 나사 (30) 를 회전시키면, Z 축 이동 플레이트 (28) 는, Z 축 가이드 레일 (26) 을 따라 절입 이송 방향으로 이동한다.A nut part (not shown) is formed in the back surface side (rear side) of the Z-axis movement plate 28, The Z-axis ball screw 30 parallel to the Z-axis guide rail 26 is provided in this nut part. Screwed together. The Z axis pulse motor 32 is connected to one end of the Z axis ball screw 30. When the Z axis ball screw 30 is rotated by the Z axis pulse motor 32, the Z axis moving plate 28 moves in the infeed direction along the Z axis guide rail 26.

Z 축 이동 플레이트 (28) 의 전면 하부에는, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (1) 을 절삭하는 절삭 유닛 (14) 과, 그 피가공물 (1) 을 촬상할 수 있는 카메라 (촬상 유닛) (34) 가 고정되어 있다. Y 축 이동 플레이트 (22) 를 Y 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (14) 및 카메라 (34) 는 산출 이송 방향으로 이동하고, Z 축 이동 플레이트 (28) 를 Z 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (14) 및 카메라 (34) 는 절입 이송 방향으로 이동한다.In the lower part of the front surface of the Z-axis moving plate 28, the cutting unit 14 which cuts the workpiece 1 hold | maintained by the chuck table 10, and the camera which can image the workpiece 1 (imaging unit 34 is fixed. When the Y axis moving plate 22 is moved in the Y axis direction, the cutting unit 14 and the camera 34 move in the output feed direction, and when the Z axis moving plate 28 is moved in the Z axis direction, the cutting unit 14 and the camera 34 move in the infeed direction.

절삭 유닛 (14) 은, Y 축 방향으로 평행한 회전축을 구성하는 스핀들 (40) (도 2(A) 참조) 과, 그 스핀들 (40) 의 일단측에 장착된 원환상의 절삭 블레이드 (36) 를 구비한다. 스핀들 (40) 의 타단측에는 모터 등의 회전 구동원 (42) (도 2(A) 참조) 이 연결되어 있고, 회전 구동원 (42) 을 작동시키면 스핀들 (40) 에 장착된 절삭 블레이드 (36) 를 회전할 수 있다. 절삭 블레이드 (36) 의 외주부에는, 피가공물 (1) 에 절입시키기 위한 환상의 절단날이 고정되어 있다.The cutting unit 14 includes a spindle 40 (see FIG. 2 (A)) constituting a rotation axis parallel to the Y axis direction, and an annular cutting blade 36 mounted on one end side of the spindle 40. It is provided. The other end side of the spindle 40 is connected with a rotation drive source 42 (see FIG. 2 (A)) such as a motor. When the rotation drive source 42 is operated, the cutting blade 36 mounted on the spindle 40 rotates. can do. An annular cutting edge for cutting into the workpiece 1 is fixed to the outer peripheral portion of the cutting blade 36.

피가공물 (1) 을 절삭 블레이드 (36) 로 절삭하면, 피가공물 (1) 로부터 절삭 부스러기가 발생하고 피가공물 (1) 상이나 절삭 장치 (2) 의 내부에 비산되어 오염원이 된다. 또, 피가공물 (1) 과, 절삭 블레이드 (36) 사이의 마찰에 의해 가공열이 발생하고, 절삭 블레이드 (36) 나 피가공물 (1) 에 손상을 일으킬 우려가 있다. 그래서, 피가공물 (1) 의 절삭시에는, 절삭 블레이드 (36) 및 피가공물 (1) 에 절삭액이 공급된다.When the workpiece 1 is cut by the cutting blade 36, cutting chips are generated from the workpiece 1 and scattered on the workpiece 1 or inside the cutting device 2 to become a pollution source. In addition, processing heat is generated due to friction between the workpiece 1 and the cutting blade 36, which may cause damage to the cutting blade 36 and the workpiece 1. Therefore, at the time of cutting of the workpiece 1, cutting fluid is supplied to the cutting blade 36 and the workpiece 1.

절삭 블레이드 (36) 의 근방에는, 그 절삭 블레이드 (36) 및 피가공물 (1) 에 그 절삭액을 공급하는 절삭액 공급 노즐 (50) (도 4 참조) 이 배치 형성된다. 절삭에 의해 발생한 가공 부스러기는 절삭액에 포함되어 제거되므로, 피가공물 (1) 이나 절삭 장치 (2) 의 오염이 억제된다. 또, 절삭 블레이드 (36) 및 피가공물 (1) 은 그 절삭액에 의해 냉각되기 때문에, 절삭 블레이드 (36) 나 피가공물 (1) 의 손상이 억제된다. 그 절삭액은, 예를 들어 순수 또는 계면 활성제 등이 첨가된 물이다.In the vicinity of the cutting blade 36, a cutting liquid supply nozzle 50 (see FIG. 4) for supplying the cutting liquid to the cutting blade 36 and the workpiece 1 is disposed. The processing debris generated by cutting is contained in the cutting liquid and removed, whereby contamination of the workpiece 1 and the cutting device 2 is suppressed. Moreover, since the cutting blade 36 and the to-be-processed object 1 are cooled by the cutting fluid, the damage of the cutting blade 36 and the to-be-processed object 1 is suppressed. The cutting liquid is water to which pure water or a surfactant is added, for example.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 장치 기대 (4) 의 상면 후부에는, 절삭된 피가공물 (1) 을 세정하는 세정 유닛 (38) 이 배치 형성되어 있다. 세정 유닛 (38) 은, 피가공물 (1) 을 유지하는 세정 테이블 (38a) 과, 세정 테이블 (38a) 에 유지된 피가공물 (1) 에 세정액을 공급하여 피가공물 (1) 을 세정하는 세정 노즐 (38b) 을 구비한다.As shown in FIG. 1, the washing | cleaning unit 38 which wash | cleans the cut to-be-processed object 1 is arrange | positioned in the upper surface rear part of the apparatus base 4. As shown in FIG. The cleaning unit 38 supplies a cleaning liquid to the cleaning table 38a holding the work 1 and the work 1 held on the cleaning table 38a to clean the work 1. 38b is provided.

절삭 유닛 (14) 에 의해 피가공물 (1) 을 절삭할 때에는, 먼저, 프레임 유닛의 상태의 피가공물 (1) 을 척 테이블 (10) 의 유지면 (10a) 상에 놓고, 피가공물 (1) 에 부압을 작용하여 척 테이블 (10) 에 피가공물 (1) 을 흡인 유지시킨다. 이 때, 클램프 (10b) 에 의해 프레임 유닛의 프레임 (3) 을 파지한다.When cutting the workpiece 1 by the cutting unit 14, first, the workpiece 1 in the state of the frame unit is placed on the holding surface 10a of the chuck table 10, and then the workpiece 1 A negative pressure is applied to the workpiece 1 to hold the workpiece 1 on the chuck table 10. At this time, the frame 3 of the frame unit is gripped by the clamp 10b.

다음으로, 척 테이블 (10) 을 가공 이송 방향으로 이동시키고, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (1) 의 상면을 카메라 (34) 에 의해 촬영하고, 피가공물 (1) 의 분할 예정 라인의 위치를 확인한다. 그리고, 그 분할 예정 라인을 따라 피가공물 (1) 을 절삭 가공할 수 있도록, 절삭 유닛 (14) 및 척 테이블 (10) 의 상대 위치를 조정한다.Next, the chuck table 10 is moved in the process feed direction, the upper surface of the workpiece 1 held on the chuck table 10 is photographed by the camera 34, and the division scheduled line of the workpiece 1 is obtained. Check the position of. And the relative position of the cutting unit 14 and the chuck table 10 is adjusted so that the to-be-processed object 1 can be cut along the dividing scheduled line.

그 후, 척 테이블 (10) 의 외주측의 상방에서 절삭 블레이드 (36) 를 회전시키고, 절입 이송 유닛 (18b) 을 작동시켜 절삭 유닛 (14) 을 기준 위치를 기본으로 한 소정의 높이 위치에 하강시킨다. 여기서 기준 위치란, 절삭 블레이드 (36) 가 척 테이블 (10) 에 접촉할 때의 절삭 유닛 (14) 의 절입 이송 방향 (Z 축 방향) 에 있어서의 위치이다. 그리고, 가공 이송 유닛을 작동시켜 척 테이블 (10) 을 가공 이송 방향으로 이동시키고, 절삭 블레이드 (36) 를 피가공물 (1) 에 절입시키면, 피가공물 (1) 이 절삭된다.Thereafter, the cutting blade 36 is rotated above the outer circumferential side of the chuck table 10, and the infeed conveying unit 18b is operated to lower the cutting unit 14 to a predetermined height position based on the reference position. Let's do it. The reference position is a position in the cutting feed direction (Z axis direction) of the cutting unit 14 when the cutting blade 36 contacts the chuck table 10. Then, the workpiece 1 is cut by moving the chuck table 10 in the machining feed direction by operating the machining feed unit, and cutting the cutting blade 36 into the workpiece 1.

하나의 분할 예정 라인을 따라 피가공물 (1) 을 절삭한 후, 절삭 유닛 (14) 을 산출 이송 유닛 (18a) 에 의해 산출 이송 방향으로 이동시키고, 차례차례로 다른 분할 예정 라인을 따라 피가공물 (1) 을 절삭시킨다. 하나의 방향으로 늘어선 모든 분할 예정 라인을 따라 피가공물 (1) 을 절삭한 후, 척 테이블 (10) 을 유지면 (10a) 에 수직인 축의 둘레로 회전시키고, 다른 방향을 따라 늘어선 분할 예정 라인을 따라 피가공물 (1) 을 절삭한다. 그리고, 모든 분할 예정 라인을 따라 피가공물 (1) 을 절삭하면, 절삭 가공이 완료된다.After cutting the workpiece 1 along one division scheduled line, the cutting unit 14 is moved in the calculation transfer direction by the calculation transfer unit 18a, and in turn the workpiece 1 along the other division scheduled line. ) After cutting the work piece 1 along all the dividing lines lined in one direction, the chuck table 10 is rotated around an axis perpendicular to the holding surface 10a, and the dividing lines lined along the other direction are Thus, the workpiece 1 is cut. And when the to-be-processed object 1 is cut along all the dividing scheduled lines, a cutting process is completed.

절삭 장치 (2) 는, 피가공물 (1) 의 절삭 가공을 개시하기 전에 절삭 유닛의 기준 위치를 도출하는 셋업 공정을 실시시키는 셋업 유닛 (44) (도 2(A) 참조) 을 추가로 구비한다. 또한, 셋업 유닛 (44) 은, 절삭 장치 (2) 의 각 구성을 제어하는 제어 유닛 (도시 생략) 에 구비되어도 된다. 셋업 유닛 (44) 은, 스핀들 (40) (도 2(A) 참조) 을 개재하여 절삭 블레이드 (36) 에 전기적으로 접속되어 있고, 또, 척 테이블 (10) 의 프레임체 (10c) 에 전기적으로 접속되어 있다.The cutting device 2 further includes a setup unit 44 (see FIG. 2 (A)) which performs a setup process for deriving a reference position of the cutting unit before starting cutting of the workpiece 1. . In addition, the setup unit 44 may be provided in the control unit (not shown) which controls each structure of the cutting device 2. The setup unit 44 is electrically connected to the cutting blade 36 via the spindle 40 (see FIG. 2 (A)), and is electrically connected to the frame body 10c of the chuck table 10. Connected.

셋업 공정에서는, 절삭 블레이드 (36) 를 회전시키면서 유지면 (10a) 을 향하여 그 절입 이송 방향으로 이동시키고, 척 테이블 (10) 의 프레임체 (10c) 에 그 절삭 블레이드 (36) 를 접촉시킨다. 그 셋업 유닛 (44) 은, 절삭 블레이드 (36) 와, 척 테이블 (10) 사이의 전기적 도통을 검출함으로써 양자의 접촉을 검출한다. 그리고, 절삭 블레이드 (36) 와, 척 테이블 (10) 의 접촉이 검출되었을 때의 절삭 유닛 (14) 의 절입 이송 방향에 있어서의 위치를 기준 위치로서 등록한다.In the set-up process, the cutting blade 36 is rotated and moved in the infeed direction toward the holding surface 10a, and the cutting blade 36 is brought into contact with the frame body 10c of the chuck table 10. The setup unit 44 detects contact between both by detecting electrical conduction between the cutting blade 36 and the chuck table 10. And the position in the cutting feed direction of the cutting unit 14 when the contact of the cutting blade 36 and the chuck table 10 is detected is registered as a reference position.

그러나, 예를 들어 피가공물 (1) 의 절삭시에 공급되는 절삭액이 척 테이블 (10) 의 유지면 (10a) 상에 잔류하는 경우, 셋업 공정을 실시할 때에 절삭 블레이드 (36) 와, 척 테이블 (10) 이 그 절삭액을 통하여 전기적으로 도통되는 경우가 있다. 이 경우, 절삭 블레이드 (36) 의 날끝의 하단이 척 테이블 (10) 에 도달하고 있지 않음에도 불구하고 셋업 유닛 (44) 이 양자의 접촉을 검출하고, 적절하지 않은 위치가 기준 위치로서 등록된다.However, for example, when the cutting liquid supplied at the time of cutting the workpiece 1 remains on the holding surface 10a of the chuck table 10, the cutting blade 36 and the chuck are subjected to the setup process. The table 10 may be electrically conducted through the cutting fluid. In this case, although the lower end of the blade edge of the cutting blade 36 has not reached the chuck table 10, the setup unit 44 detects the contact of both, and an inappropriate position is registered as the reference position.

그래서, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 의 셋업 방법에서는, 절삭 블레이드 (36) 의 척 테이블 (10) 에 대한 접촉에 의해 유지면 (10a) 에 형성되는 접촉흔을 검출한다. 그리고, 절삭 블레이드 (36) 와, 척 테이블 (10) 의 접촉이 있었던 것을 확인하여 절삭 유닛 (14) 의 기준 위치를 적절히 도출한다. 이하, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 의 셋업 방법에 대해 상세히 서술한다.Therefore, in the setup method of the cutting device 2 which concerns on this embodiment, the contact trace formed in the holding surface 10a by the contact with the chuck table 10 of the cutting blade 36 is detected. Then, it is confirmed that there is a contact between the cutting blade 36 and the chuck table 10, and the reference position of the cutting unit 14 is appropriately derived. Hereinafter, the setup method of the cutting device 2 which concerns on this embodiment is explained in full detail.

그 셋업 방법은, 절삭 블레이드 (36) 및 척 테이블 (10) 사이의 전기적인 도통이 검출되었을 때의 절삭 유닛 (14) 의 그 절입 이송 방향의 위치를 임시 기준 위치로서 등록하는 임시 기준 위치 등록 스텝을 구비한다. 임시 기준 위치 등록 스텝에 대해, 도 2(A) 를 사용하여 설명한다. 도 2(A) 는, 임시 기준 위치 등록 스텝을 모식적으로 나타내는 단면도이다.The setup method is a temporary reference position registration step of registering a position of the cutting unit 14 in its infeed direction when the electrical conduction between the cutting blade 36 and the chuck table 10 is detected as a temporary reference position. It is provided. The temporary reference position registration step will be described with reference to Fig. 2A. 2: (A) is sectional drawing which shows typically a temporary reference position registration step.

임시 기준 위치 등록 스텝에서는, 먼저, 척 테이블 (10) 의 프레임체 (10c) 의 상방에 절삭 블레이드 (36) 를 위치 부여하도록 X 축 이동 테이블 (6) 을 이동시키고, 또, 산출 이송 유닛 (18a) 을 작동시킨다. 다음으로, 절입 이송 유닛 (18b) 을 작동시켜, 유지면 (10a) 을 향하여 절삭 유닛 (14) 을 절입 이송 방향으로 이동시킨다.In the temporary reference position registration step, first, the X-axis movement table 6 is moved so as to position the cutting blade 36 above the frame body 10c of the chuck table 10, and the calculation transfer unit 18a ) Is activated. Next, the infeed transport unit 18b is operated to move the cutting unit 14 in the infeed direction toward the holding surface 10a.

이 때, 셋업 유닛 (44) 에 절삭 블레이드 (36) 와, 척 테이블 (10) 사이의 전기적인 도통의 유무를 감시시킨다. 그리고, 양자의 전기적인 도통이 관측될 때, 절삭 유닛 (14) 의 높이 위치를 임시 기준 위치로서 등록한다. 예를 들어, 셋업 유닛 (44) 은 임시 기준 위치 등록부 (도시 생략) 를 구비해도 되고, 임시 기준 위치 등록부에는 그 임시 기준 위치가 등록된다. 또한, 그 임시 기준 위치 등록부는, 절삭 장치 (2) 를 제어하는 제어 유닛 (도시 생략) 에 배치 형성되어도 된다.At this time, the setup unit 44 monitors the presence or absence of electrical conduction between the cutting blade 36 and the chuck table 10. And when both electrical conduction is observed, the height position of the cutting unit 14 is registered as a temporary reference position. For example, the setup unit 44 may include a temporary reference position register (not shown), and the temporary reference position is registered in the temporary reference position register. In addition, the temporary reference position registration unit may be disposed in a control unit (not shown) that controls the cutting device 2.

다음으로, 접촉흔 판정 스텝을 실시한다. 도 2(B) 는, 접촉흔 판정 스텝을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 2(B) 를 사용하여 접촉흔 판정 스텝에 대해 설명한다. 접촉흔 판정 스텝에서는, 유지면 (10a) 의 절삭 블레이드 (36) 를 접촉시키고자 한 영역의 상방에 카메라 (34) 를 이동시키고, 유지면 (10a) 을 카메라 (34) 로 촬영한다. 그리고, 유지면 (10a) 에 형성되는 절삭 블레이드 (36) 의 접촉흔의 유무를 판정한다.Next, a contact trace determination step is performed. 2: (B) is sectional drawing which shows a contact trace determination step typically. The contact trace determination step will be described with reference to Fig. 2B. In the contact trace determination step, the camera 34 is moved above the area where the cutting blade 36 of the holding surface 10a is to be contacted, and the holding surface 10a is photographed by the camera 34. And the presence or absence of the contact trace of the cutting blade 36 formed in the holding surface 10a is determined.

도 3 은, 접촉흔 판정 스텝을 모식적으로 나타내는 상면도이다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (10) 의 프레임체 (10c) 에는, 이전에 실시된 셋업 공정에 의해 접촉흔 (48) 이 형성되어 있다.3 is a top view schematically showing a contact trace determination step. As shown in FIG. 3, the contact trace 48 is formed in the frame 10c of the chuck table 10 by the setup process performed previously.

유지면 (10a) 의 절삭 블레이드 (36) 가 접촉할 예정이었던 접촉 예정 지점 (46) 에 이와 같은 접촉흔 (48) 이 확인되는 경우, 절삭 블레이드 (36) 와, 척 테이블 (10) 의 전기적인 도통이 검출되었을 때에 양자의 접촉이 있었던 것이 확인된다. 즉, 적절한 셋업 공정이 실시된 것이 확인되기 때문에, 임시 기준 위치를 기준 위치로서 설정하는 기준 위치 설정 스텝을 실시한다.When such a contact trace 48 is confirmed at the contact scheduled point 46 which the cutting blade 36 of the holding surface 10a was to contact, the cutting blade 36 and the chuck table 10 are electrically connected. It was confirmed that there was contact between both when conduction was detected. That is, since it is confirmed that an appropriate setup process has been performed, the reference position setting step of setting the temporary reference position as the reference position is performed.

그 한편으로, 도 3 에 나타내는 예에서는, 접촉 예정 지점 (46) 에 접촉흔 (48) 이 형성되어 있지 않은 것을 알 수 있다. 이 경우, 예를 들어 절삭 블레이드 (36) 나 유지면 (10a) 에 절삭액이 부착되어 있고 그 절삭액을 통한 양자의 전기적인 도통이 검출된 것 등의 이유에 의해, 실제로는 양자가 접촉하고 있지 않은 것이 확인된다. 그 때문에, 등록된 임시 기준 위치는, 기준 위치로서 등록되어야 할 위치는 아닌 것이 확인된다.On the other hand, in the example shown in FIG. 3, it turns out that the contact trace 48 is not formed in the contact plan point 46. In this case, for example, the cutting fluid is attached to the cutting blade 36 or the holding surface 10a, and both are actually in contact with each other due to the fact that electrical conduction between the cutting fluid is detected. It is confirmed that there is not. Therefore, it is confirmed that the registered temporary reference position is not the position which should be registered as a reference position.

그래서, 절삭 유닛 (14) 의 기준 위치를 적절히 도출하기 위해서, 임시 기준 위치 등록 스텝과, 접촉흔 판정 스텝을 다시 실시한다. 여기서, 유지면 (10a) 의 그 접촉 예정 지점 (46) 에서 그대로 양 스텝을 다시 실시할 필요는 없고, 그 접촉 예정 지점 (46) 과는 상이한 위치를 새롭게 접촉 예정 지점 (46) 으로서 설정하여 양 스텝을 실시해도 된다.Therefore, in order to derive the reference position of the cutting unit 14 suitably, the temporary reference position registration step and the contact trace determination step are performed again. Here, it is not necessary to perform both steps again as it is at the contact scheduled point 46 of the holding surface 10a, and the position different from the scheduled contact point 46 is newly set as the contact scheduled point 46, You may perform a step.

또한, 임시 기준 위치 등록 스텝을 다시 실시하기 전에, 유지면 (10a) 에 에어를 분사하여 그 유지면 (10a) 에 부착된 그 절삭액을 제거하는 에어 블로 스텝을 실시해도 된다. 도 4 는, 에어 블로 스텝을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 예를 들어, 절삭 유닛 (14) 은, 고압의 건조 공기 등의 에어 (52a) 를 그 유지면 (10a) 에 분사하는 에어 블로 유닛 (52) 을 구비해도 된다. 에어 블로 스텝에서는, 에어 블로 유닛 (52) 에 의해 유지면 (10a) 에 에어 (52a) 를 공급하고, 절삭액 (50a) 을 제거한다.In addition, you may perform the air blow step which injects air to the holding surface 10a, and removes the cutting liquid attached to the holding surface 10a before performing a temporary reference position registration step again. 4 is a cross-sectional view schematically showing an air blow step. For example, the cutting unit 14 may be provided with the air blow unit 52 which injects air 52a, such as high pressure dry air, to the holding surface 10a. In the air blow step, the air 52a is supplied to the holding surface 10a by the air blow unit 52 to remove the cutting liquid 50a.

그 후, 임시 기준 위치 등록 스텝을 다시 실시하면, 절삭 블레이드 (36) 와, 척 테이블 (10) 이 접촉하여 전기적인 도통이 검출됨과 함께 유지면 (10a) 에 접촉흔이 형성된다. 그리고, 접촉흔 판정 스텝에서는 그 접촉흔이 있다고 판정되고, 다시 실시되는 임시 기준 위치 등록 스텝에서 등록된 임시 기준 위치가 기준 위치로서 등록된다.After that, if the temporary reference position registration step is performed again, the cutting blade 36 and the chuck table 10 come into contact with each other to detect electrical conduction, and a contact mark is formed on the holding surface 10a. Then, in the contact trace determination step, it is determined that the contact trace exists, and the temporary reference position registered in the temporary reference position registration step, which is performed again, is registered as the reference position.

또한, 접촉흔 판정 스텝에서 접촉흔이 없다고 판정되는 경우에도, 에어 블로 스텝을 실시하지 않아도 되는 경우가 있다. 예를 들어, 임시 기준 위치 등록 스텝에 있어서, 회전하는 절삭 블레이드 (36) 가 유지면 (10a) 에 부착되어 있는 절삭액에 접촉할 때, 그 전기적인 도통이 검출됨과 함께 절삭 블레이드 (36) 의 회전에 의해 그 절삭액이 튕겨지는 경우가 있다. 이 경우, 그대로 임시 기준 위치 등록 스텝을 다시 실시하면, 기준 위치가 적절히 도출된다.In addition, even when it is determined that there is no contact trace in the contact trace determination step, the air blow step may not be performed. For example, in the temporary reference position registration step, when the rotating cutting blade 36 contacts the cutting liquid attached to the holding surface 10a, the electrical conduction is detected and the cutting blade 36 The cutting fluid may be thrown off by rotation. In this case, if the temporary reference position registration step is performed again as it is, the reference position is appropriately derived.

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치의 셋업 방법에 의하면, 절삭 유닛 (14) 의 기준 위치가 적절히 도출된다. 또, 도출된 그 기준 위치가 적절한 것이 확인된다.As mentioned above, according to the setup method of the cutting device which concerns on this embodiment, the reference position of the cutting unit 14 is derived suitably. Moreover, it is confirmed that the derived reference position is appropriate.

또한, 상기 실시형태에서는, 접촉흔 판정 스텝에 있어서 카메라 (34) 에 의해 유지면 (10a) 을 촬영하고, 접촉흔 (48) 의 유무를 판정했지만 본 발명의 일 양태는 이것으로 한정되지 않는다. 본 발명의 일 양태에서는, 다른 방법에 의해 임시 기준 위치가 기준 위치로서 등록되어야 하는지의 여부가 판정되어도 된다.In addition, in the said embodiment, in the contact trace determination step, the holding surface 10a was image | photographed by the camera 34, and the presence or absence of the contact trace 48 was determined, but one aspect of this invention is not limited to this. In one aspect of the present invention, it may be determined whether the temporary reference position should be registered as the reference position by another method.

예를 들어, 카메라 (34) 에 의해 유지면 (10a) 을 촬영하고, 잔류하는 절삭액 등의 유무를 판정해도 된다. 이 경우, 예를 들어 절삭 블레이드 (36) 의 접촉 예정 지점 (46) 에 절삭액 등이 부착되어 있다고 판정된 경우, 에어 블로 스텝을 실시하여 그 절삭액을 제거하고, 다시 임시 기준 위치 등록 스텝을 실시한다.For example, you may image the holding surface 10a with the camera 34, and may determine the presence or absence of cutting fluid etc. which remain. In this case, for example, when it is determined that cutting fluid or the like is attached to the contact scheduled point 46 of the cutting blade 36, an air blow step is performed to remove the cutting fluid, and then the temporary reference position registration step is performed again. Conduct.

그 외에, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절히 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. which concern on the said embodiment can be changed suitably, and can implement unless it deviates from the range of the objective of this invention.

1 : 피가공물
3 : 프레임
5 : 테이프
2 : 절삭 장치
4 : 장치 기대
6 : X 축 이동 테이블
8 : 방진 방적 커버
10 : 척 테이블
10a : 유지면
10b : 클램프
10c : 프레임체
12 : 카세트 재치대
12a : 카세트
14 : 절삭 유닛
16 : 지지부
18a : 산출 이송 유닛
18b : 절입 이송 유닛
20, 26 : 가이드 레일
22, 28 : 이동 플레이트
24, 30 : 볼 나사
32 : 펄스 모터
34 : 카메라
36 : 절삭 블레이드
38 : 세정 유닛
38a : 세정 테이블
38b : 세정 노즐
40 : 스핀들
42 : 회전 구동원
44 : 셋업 유닛
46 : 접촉 예정 지점
48 : 접촉흔
50 : 절삭액 공급 노즐
50a : 절삭액
52 : 에어 블로 유닛
52a : 에어1: Workpiece
3: frame
5: tape
2: cutting device
4: device expectations
6: X axis moving table
8: dustproof cover
10: chuck table
10a: holding surface
10b: clamp
10c: frame
12: cassette holder
12a: cassette
14: cutting unit
16 support
18a: output transfer unit
18b: Infeed unit
20, 26: guide rail
22, 28: moving plate
24, 30: ball screw
32: pulse motor
34: camera
36: cutting blade
38: cleaning unit
38a: cleaning table
38b: cleaning nozzle
40: spindle
42: rotational drive source
44: setup unit
46: expected point of contact
48: contact mark
50: cutting fluid supply nozzle
50a: cutting fluid
52: air blow unit
52a: air

Claims (2)

유지면을 갖고, 피가공물을 그 유지면 상에 유지하는 척 테이블과,
그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭함과 함께 그 피가공물 및 그 절삭 블레이드에 절삭액을 공급하는 절삭 유닛과,
그 절삭 유닛을 그 유지면과 수직인 절입 이송 방향으로 이동시키는 절입 이송 유닛과,
그 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬영하는 카메라와,
그 척 테이블 및 그 절삭 블레이드 사이의 전기적인 도통을 검출할 수 있고, 그 절입 이송 유닛에 의해 그 절삭 유닛을 이동시키고 그 전기적인 도통이 검출될 때의 그 절삭 유닛의 그 절입 이송 방향의 위치를 검출할 수 있는 셋업 유닛을 구비하는 절삭 장치에 있어서 그 절삭 블레이드가 그 척 테이블에 접촉할 때의 그 절삭 유닛의 위치를 기준 위치로서 도출하는 절삭 장치의 셋업 방법으로서,
그 유지면을 향하여 그 절삭 유닛을 그 절입 이송 방향으로 이동시키고, 그 절삭 블레이드 및 그 척 테이블 사이의 전기적인 도통이 검출되었을 때의 그 절삭 유닛의 그 절입 이송 방향의 위치를 임시 기준 위치로서 등록하는 임시 기준 위치 등록 스텝과,
그 임시 기준 위치 등록 스텝을 실시한 후에, 그 유지면을 그 카메라로 촬영하고, 그 절삭 블레이드와, 그 척 테이블의 접촉에 의해 그 유지면에 형성되는 접촉흔의 유무를 판정하는 접촉흔 판정 스텝을 구비하고,
그 접촉흔 판정 스텝에서 그 접촉흔이 있다고 판정된 경우, 그 임시 기준 위치를 그 기준 위치로서 설정하는 기준 위치 설정 스텝을 실시하고,
그 접촉흔 판정 스텝에서 그 접촉흔이 없다고 판정된 경우, 그 임시 기준 위치 등록 스텝과, 그 접촉흔 판정 스텝을 다시 실시하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치의 셋업 방법.A chuck table having a holding surface for holding the workpiece on the holding surface;
A cutting unit which cuts the workpiece held on the chuck table with a cutting blade and supplies cutting fluid to the workpiece and the cutting blade;
An infeeding unit for moving the cutting unit in an infeeding direction perpendicular to the holding surface thereof;
A camera for photographing the workpiece held on the chuck table;
The electrical conduction between the chuck table and the cutting blade can be detected, and the cutting unit moves the cutting unit and the position of the cutting unit in the infeed direction when the electrical conduction is detected. A cutting device having a set-up unit that can be detected, the method for setting up a cutting device that derives the position of the cutting unit as a reference position when the cutting blade contacts the chuck table,
The cutting unit is moved in its infeed direction toward the holding surface, and the position of the infeed direction of the cutting unit when the electrical conduction between the cutting blade and the chuck table is detected is registered as a temporary reference position. Temporary reference position registration step to say,
After performing the temporary reference position registration step, the holding surface is photographed with the camera, and the contact trace determining step of determining the presence or absence of a contact mark formed on the holding surface by the contact of the cutting blade and the chuck table is performed. Equipped,
If it is determined in the contact trace determination step that the contact trace is present, a reference position setting step of setting the temporary reference position as the reference position is performed.
When it is determined in the contact trace determination step that the contact trace does not exist, the temporary reference position registration step and the contact trace determination step are performed again. 제 1 항에 있어서,
그 접촉흔 판정 스텝에서 그 접촉흔이 없다고 판정된 경우, 그 임시 기준 위치 등록 스텝을 다시 실시하기 전에, 그 유지면에 에어를 분사하여 그 유지면에 부착된 그 절삭액을 제거하는 에어 블로 스텝을 실시하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치의 셋업 방법.The method of claim 1,
If it is determined in the contact trace determination step that there is no contact trace, an air blow step of injecting air into the holding surface and removing the cutting liquid attached to the holding surface before performing the temporary reference position registration step again. A method of setting up a cutting device, characterized by the above-mentioned.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7154336B2 (en) * 2021-03-26 2022-10-17 Ｔｏｗａ株式会社 CUTTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING CUTTING GOODS
CN113140491B (en) * 2021-05-26 2022-07-12 吉林华微电子股份有限公司 Film sticking machine and semiconductor device production system

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04370951A (en) * 1991-06-20 1992-12-24 Fujitsu Ltd Method and apparatus for manufacturing semiconductor device
JPH0710552A (en) 1993-04-15 1995-01-13 Emhart Glass Mach Investment Inc Operation mechanism for glassware forming machine
JPH11345787A (en) * 1998-06-01 1999-12-14 Disco Abrasive Syst Ltd Dicing device
JP2009238928A (en) * 2008-03-26 2009-10-15 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2010184331A (en) * 2009-02-13 2010-08-26 Disco Abrasive Syst Ltd Holding table and machining device
JP2010251577A (en) 2009-04-17 2010-11-04 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2013258205A (en) * 2012-06-11 2013-12-26 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2014192271A (en) * 2013-03-26 2014-10-06 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting method
JP2015174205A (en) * 2014-03-18 2015-10-05 株式会社ディスコ detection method
JP2016186978A (en) * 2015-03-27 2016-10-27 株式会社ディスコ Cutting device
JP2016192494A (en) * 2015-03-31 2016-11-10 株式会社ディスコ Wafer dividing method

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3540474B2 (en) * 1995-11-11 2004-07-07 株式会社ソディック Positioning method and reference device for reference contact position of wire electric discharge machine
FR2823373B1 (en) * 2001-04-10 2005-02-04 Soitec Silicon On Insulator DEVICE FOR CUTTING LAYER OF SUBSTRATE, AND ASSOCIATED METHOD
JP2005203540A (en) * 2004-01-15 2005-07-28 Disco Abrasive Syst Ltd Method for cutting wafer
JP4554265B2 (en) * 2004-04-21 2010-09-29 株式会社ディスコ Method for detecting misalignment of cutting blade
JP4594144B2 (en) * 2005-03-28 2010-12-08 大日本スクリーン製造株式会社 Inspection apparatus and positional deviation amount acquisition method
JP2013184277A (en) * 2012-03-09 2013-09-19 Disco Corp Cutting tool device
WO2014028664A2 (en) * 2012-08-17 2014-02-20 Illinois Tool Works Inc. Sample preparation saw
JP6078297B2 (en) * 2012-10-31 2017-02-08 株式会社ディスコ Processing equipment
JP6230477B2 (en) * 2014-04-25 2017-11-15 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP6422355B2 (en) * 2015-01-29 2018-11-14 株式会社ディスコ Alignment method
JP6356655B2 (en) * 2015-12-10 2018-07-11 ファナック株式会社 Machining system with function to remove machining waste
JP6727699B2 (en) * 2016-04-19 2020-07-22 株式会社ディスコ How to set up cutting equipment
JP6707396B2 (en) * 2016-05-11 2020-06-10 株式会社ディスコ Cutting equipment

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04370951A (en) * 1991-06-20 1992-12-24 Fujitsu Ltd Method and apparatus for manufacturing semiconductor device
JPH0710552A (en) 1993-04-15 1995-01-13 Emhart Glass Mach Investment Inc Operation mechanism for glassware forming machine
JPH11345787A (en) * 1998-06-01 1999-12-14 Disco Abrasive Syst Ltd Dicing device
JP2009238928A (en) * 2008-03-26 2009-10-15 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2010184331A (en) * 2009-02-13 2010-08-26 Disco Abrasive Syst Ltd Holding table and machining device
JP2010251577A (en) 2009-04-17 2010-11-04 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2013258205A (en) * 2012-06-11 2013-12-26 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2014192271A (en) * 2013-03-26 2014-10-06 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting method
JP2015174205A (en) * 2014-03-18 2015-10-05 株式会社ディスコ detection method
JP2016186978A (en) * 2015-03-27 2016-10-27 株式会社ディスコ Cutting device
JP2016192494A (en) * 2015-03-31 2016-11-10 株式会社ディスコ Wafer dividing method

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