KR102644407B1 - Chuck table - Google Patents

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신이치 나미오카
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 핀척 테이블에 있어서, 열변형되기 어려운 재질에, 선삭 가공으로 벗겨지지 않는 도금층을 형성한다.
(해결 수단) 판상 워크 (W) 의 하면 (Wb) 을 흡인 유지하여 상면 (Wa) 을 바이트 공구 (64) 로 선삭 가공하는 가공 장치 (1) 에 사용되고, 판상 워크 하면 (Wb) 의 외주 부분을 환상의 상면 (300a) 에서 지지하는 외주 환상 벽 (300) 과, 외주 환상 벽 (300) 의 내측에 형성되고 외주 환상 벽 (300) 의 상면 (300a) 보다 낮은 바닥면 (301b) 을 갖는 흡인 오목부 (301) 와, 흡인 오목부 (301) 의 바닥면 (301b) 에 형성되고 흡인원 (36) 에 연통되는 흡인구 (301c) 와, 흡인구 (301c) 를 피하여 바닥면 (301b) 에 등간격으로 복수 세워 형성되고 외주 환상 벽 (300) 의 상면 (300a) 과 상면 (304a) 이 동일 높이인 지지 핀 (304) 과, 외주 환상 벽 (300) 의 측면 (300c, 300d) 과 상면 (300a) 및 지지 핀 (304) 의 측면 (304c) 과 상면 (304a) 에 도금층 (M) 이 형성된 척 테이블 (30).(Problem) In a pin chuck table, a plating layer that does not peel off is formed on a material that is difficult to heat deform by turning.
(Solution) Used in the machining device 1 to suction and hold the lower surface Wb of the plate-shaped work W and turning the upper surface Wa with the bite tool 64, and the outer peripheral portion of the lower surface Wb of the plate-shaped work Wb. an outer annular wall 300 supported by an annular upper surface 300a, and a suction concave formed inside the outer annular wall 300 and having a bottom surface 301b lower than the upper surface 300a of the outer annular wall 300. portion 301, a suction port 301c formed on the bottom surface 301b of the suction concave portion 301 and communicating with the suction source 36, and a suction port 301c that avoids the suction port 301c and is disposed on the bottom surface 301b. A support pin 304 formed in plural numbers at intervals and having the upper surface 300a and the upper surface 304a of the outer annular wall 300 at the same height, and the side surfaces 300c, 300d and the upper surface 300a of the outer annular wall 300. ) and a chuck table (30) in which a plating layer (M) is formed on the side (304c) and upper surface (304a) of the support pin (304).

Description

척 테이블{CHUCK TABLE}CHUCK TABLE

본 발명은, 판상 워크를 유지하는 척 테이블에 관한 것이다.The present invention relates to a chuck table for holding plate-shaped work.

바이트 공구로 판상 워크를 선삭 가공하는 가공 장치에 사용되는 척 테이블은, 예를 들어 외주측에 형성된 외주 환상 유지부와, 그 외주 환상 유지부의 내측에 형성되고 흡인 수단에 연통되는 흡인 오목부와, 그 흡인 오목부 내에 형성된 복수의 지지 핀에 의해 구성되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이와 같은 구성의 척 테이블은, 복수의 지지 핀에 의해 판상 워크를 지지함으로써, 지지 핀에 의한 지지 면적이 작기 때문에, 먼지 등의 이물질을 판상 워크와의 사이에 끼워넣지 않고, 판상 워크를 평탄하게 유지할 수 있다.A chuck table used in a machining device for turning a plate-shaped workpiece with a bite tool includes, for example, an outer annular holding portion formed on the outer circumferential side, a suction concave portion formed on the inside of the outer annular holding portion and communicating with the suction means, and It is comprised by a plurality of support pins formed within the suction concave portion (for example, see Patent Document 1). The chuck table of this configuration supports the plate-shaped workpiece with a plurality of support pins, so that the support area by the support pins is small, so that foreign matter such as dust does not get caught between the plate-shaped workpiece and the plate-shaped workpiece is flat. It can be maintained.

일본 공개특허공보 2005-333067호Japanese Patent Publication No. 2005-333067

척 테이블은 경년 변화에 따라 기계적인 변형이 발생하고, 지지 핀의 상면의 높이가 미묘하게 변위된다. 이 때문에, 척 테이블의 상면 (외주 환상 유지부의 상면 및 각 지지 핀의 상면) 을 바이트 공구에 의해 선삭하여, 지지 핀의 높이를 가지런하게 하고 있다.The chuck table undergoes mechanical deformation over time, and the height of the upper surface of the support pin is slightly displaced. For this reason, the upper surface of the chuck table (the upper surface of the outer peripheral annular holding portion and the upper surface of each support pin) is turned using a bite tool to level the height of the support pins.

여기서, 바이트 공구로 지지 핀의 상면을 선삭하기 쉽게 하기 위해서, 지지 핀의 상면에 두께가 200 ㎛ 정도의 니켈 등의 도금층을 형성하고 있다. 이 도금층을 정기적으로 수 ㎛ 씩 선삭하여 지지 핀의 높이를 가지런하게 하고 있다.Here, in order to facilitate turning the upper surface of the support pin with a bite tool, a plating layer of nickel or the like with a thickness of approximately 200 μm is formed on the upper surface of the support pin. This plating layer is regularly turned several ㎛ at a time to keep the height of the support pins even.

이와 같이 바이트 공구로 도금층을 선삭할 때, 도금층에 힘이 가해져 도금층이 벗겨지는 문제가 있다. 또, 200 ㎛ 라는 두꺼운 도금층을 형성시키기 위해서 전기 도금이 적합하지만, 전기 도금을 가능하게 하는 재질은, 열변형되기 쉽다. 그 때문에, 척 테이블의 각 부를 전기 도금이 가능한 재질로 형성하면, 바이트 선삭시에 발생하는 가공열에 의해, 지지 핀 등이 열변형되어 유지되어 있는 판상 워크가 균일한 두께가 되지 않는다는 문제가 있다.When turning the plating layer with a bite tool like this, there is a problem that force is applied to the plating layer and the plating layer peels off. Additionally, electroplating is suitable for forming a plating layer as thick as 200 μm, but the material that enables electroplating is prone to thermal deformation. Therefore, if each part of the chuck table is made of a material that can be electroplated, there is a problem that the support pins, etc. are thermally deformed due to processing heat generated during bite turning, and the held plate-shaped work does not have a uniform thickness.

따라서, 핀척 테이블에 있어서는, 열변형되기 어려운 재질에, 선삭 가공으로 벗겨지지 않는 도금층을 형성한다는 과제가 있다.Therefore, in the pin chuck table, there is a problem of forming a plating layer that does not peel off by turning on a material that is difficult to thermally deform.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 판상 워크의 하면을 흡인 유지하여 상면을 바이트 공구로 선삭 가공하는 가공 장치에 사용되는 척 테이블로서, 그 판상 워크의 하면의 외주 부분을 환상의 상면에서 지지하는 외주 환상 벽과, 그 외주 환상 벽의 내측에 형성되고 그 외주 환상 벽의 상면보다 낮은 바닥면을 갖는 흡인 오목부와, 그 흡인 오목부의 그 바닥면에 형성되고 흡인원에 연통되는 흡인구와, 그 흡인구를 피하여 그 바닥면에 등간격으로 복수 세워 형성되고 그 외주 환상 벽의 상면과 상면이 동일 높이인 지지 핀과, 그 외주 환상 벽의 측면과 상면 및 그 지지 핀의 측면과 상면에 도금층이 형성된 척 테이블이다.The present invention for solving the above problems is a chuck table used in a machining device that suction-holds the lower surface of a plate-shaped work and turns the upper surface with a bite tool, and supports the outer peripheral portion of the lower surface of the plate-shaped work on the annular upper surface. an outer annular wall, a suction recess formed inside the outer annular wall and having a bottom surface lower than the upper surface of the outer annular wall, a suction port formed on the bottom surface of the suction recess and communicating with a suction source, and A plurality of support pins are formed at equal intervals on the bottom surface avoiding the suction port and the top surface of the outer annular wall is at the same height, and a plating layer is formed on the side and top surfaces of the outer annular wall and the side and top surfaces of the support pins. It is a formed chuck table.

상기 외주 환상 벽과 상기 흡인 오목부와 상기 지지 핀을 파인 세라믹스로 구성하고, 상기 도금층은 무전해 니켈 도금으로 형성하면 바람직하다.It is preferable that the outer annular wall, the suction concave portion, and the support pin are made of fine ceramics, and the plating layer is formed by electroless nickel plating.

상기 지지 핀은, 상기 상면을 갖는 원뿔대 또는 각뿔대이며 상기 바닥면으로부터 세워 형성되면 바람직하다.The support pin is preferably a truncated cone or truncated pyramid having the upper surface and is formed standing up from the bottom surface.

본 발명에 관련된 척 테이블은, 외주 환상 벽의 상면과 지지 핀의 상면이 동일 높이이고, 외주 환상 벽의 측면과 상면 및 지지 핀의 측면과 상면에 도금층을 형성하고 있으므로, 도금층을 바이트 공구로 선삭 가공했을 때에 도금층이 벗겨지기 어렵다.In the chuck table according to the present invention, the upper surface of the outer annular wall and the upper surface of the support pin are at the same height, and a plating layer is formed on the side and upper surface of the outer annular wall and the side and upper surface of the support pin, so the plating layer is turned with a bite tool. The plating layer is difficult to peel off during processing.

또, 척 테이블의 외주 환상 벽과 흡인 오목부와 지지 핀을 파인 세라믹스로 구성하고, 도금층은 무전해 니켈 도금으로 형성함으로써, 척 테이블이, 선삭 가공할 때의 가공열로 열변형되기 어려워지므로, 유지한 판상 워크를 균일한 두께로 선삭 가공할 수 있다.In addition, the outer annular wall, suction recess, and support pin of the chuck table are made of fine ceramics, and the plating layer is formed of electroless nickel plating, so that the chuck table is less likely to be thermally deformed by the processing heat during turning. The held plate-shaped work can be turned to a uniform thickness.

지지 핀이, 상기 상면을 갖는 원뿔대 또는 각뿔대이며 흡인 오목부의 바닥면으로부터 세워 형성됨으로써, 지지 핀의 상면과 측면 (경사면) 사이의 각도가 둔각이 되므로, 도금층을 보다 벗겨지기 어렵게 할 수 있다.The support pin is a truncated cone or truncated pyramid having the above-mentioned upper surface and is formed standing up from the bottom surface of the suction concave portion, so that the angle between the upper surface of the support pin and the side surface (inclined surface) becomes an obtuse angle, so that the plating layer can be made more difficult to peel off.

도 1 은 본 발명에 관련된 척 테이블이 배치 형성된 가공 장치의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 2 는 척 테이블 및 Y 축 방향 이동 수단의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 3 은 선삭 수단의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 4 는 지지 핀이 원주 형상인 척 테이블의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 5 는 지지 핀이 원뿔대 형상 또는 각뿔대 형상인 척 테이블의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 6 은 무전해 니켈 도금 장치의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 7 은 척 테이블의 도금층을 선삭 가공하여 평탄한 유지면을 형성하고 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8 은 척 테이블의 평탄한 유지면에서 유지한 판상 워크에 선삭 가공을 실시하고 있는 상태를 설명하는 단면도이다.1 is a perspective view showing an example of a processing device in which a chuck table according to the present invention is arranged.
Figure 2 is a perspective view showing an example of a chuck table and a Y-axis direction moving means.
Figure 3 is a perspective view showing an example of turning means.
Fig. 4 is a cross-sectional view showing an example of a chuck table in which the support pins have a cylindrical shape.
Figure 5 is a cross-sectional view showing another example of a chuck table in which the support pins have a truncated cone shape or a truncated pyramid shape.
Fig. 6 is an explanatory diagram showing an example of an electroless nickel plating device.
Figure 7 is a cross-sectional view showing a state in which a flat holding surface is formed by turning the plating layer of the chuck table.
Fig. 8 is a cross-sectional view illustrating a state in which turning is being performed on a plate-shaped workpiece held on a flat holding surface of a chuck table.

도 1 에 나타내는 가공 장치 (1) 는, 본 발명에 관련된 척 테이블 (30) 상에 유지된 판상 워크 (W) 를, 바이트 공구 (64) 를 구비하는 바이트 선삭 수단 (6) 에 의해 선삭 가공하는 장치이다. 가공 장치 (1) 의 베이스 (10) 상의 전방 (-Y 방향측) 은, 척 테이블 (30) 에 대해 판상 워크 (W) 의 착탈이 실시되는 영역으로 되어 있고, 베이스 (10) 상의 후방 (+Y 방향측) 은, 바이트 선삭 수단 (6) 에 의해 척 테이블 (30) 상에 유지된 판상 워크 (W) 의 선삭 가공이 실시되는 영역으로 되어 있다.The processing device 1 shown in FIG. 1 turns the plate-shaped work W held on the chuck table 30 according to the present invention by a bite turning means 6 provided with a bite tool 64. It is a device. The front (-Y direction side) on the base 10 of the processing device 1 is an area where the plate-shaped work W is attached and detached to the chuck table 30, and the rear (+ Y direction side) is an area where turning of the plate-shaped work W held on the chuck table 30 by the bite turning means 6 is performed.

도 1 에 나타내는 판상 워크 (W) 는, 예를 들어 실리콘을 모재로 하는 외형이 원형인 반도체 웨이퍼지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 그리고, 판상 워크 (W) 의 상면 (Wa) 이 선삭 가공되는 피가공면이 된다. 판상 워크 (W) 의 하면 (Wb) 은, 도시되지 않은 보호 테이프가 첩착 (貼着) 되어 보호되어 있다.The plate-shaped work W shown in FIG. 1 is, for example, a semiconductor wafer with a circular outer shape made of silicon as a base material, but is not limited to this. Then, the upper surface Wa of the plate-shaped work W becomes the surface to be machined by turning. The lower surface Wb of the plate-shaped work W is protected by a protective tape (not shown) attached thereto.

가공 장치 (1) 의 베이스 (10) 의 전방측에는, 오퍼레이터가 가공 조건 등을 입력하기 위한 입력 수단 (19) 이 배치 형성되어 있다. 또, 베이스 (10) 상의 전방측에는, 선삭 가공 전의 판상 워크 (W) 를 수용하는 제 1 카세트 (331) 및 선삭 가공이 끝난 판상 워크 (W) 를 수용하는 제 2 카세트 (332) 가 배치 형성되어 있다. 제 1 카세트 (331) 와 제 2 카세트 (332) 사이에는, 제 1 카세트 (331) 로부터 선삭 가공 전의 판상 워크 (W) 를 반출함과 함께, 선삭 가공이 끝난 판상 워크 (W) 를 제 2 카세트 (332) 에 반입하는 로봇 (330) 이 배치 형성되어 있다.On the front side of the base 10 of the processing device 1, input means 19 for allowing an operator to input processing conditions, etc. are disposed. In addition, on the front side of the base 10, a first cassette 331 accommodating the plate-shaped work W before turning and a second cassette 332 accommodating the plate-shaped work W after turning are arranged and formed. there is. Between the first cassette 331 and the second cassette 332, the plate-shaped work W before turning is unloaded from the first cassette 331, and the plate-shaped work W after turning is placed in the second cassette. A robot 330 to be brought into 332 is arranged.

로봇 (330) 의 가동역에는, 가공 전의 판상 워크 (W) 를 임시 재치 (載置) 하는 임시 재치 테이블 (333a) 이 형성되어 있고, 임시 재치 테이블 (333a) 에는 위치 맞춤 수단 (333b) 이 배치 형성되어 있다. 위치 맞춤 수단 (333b) 은, 제 1 카세트 (331) 로부터 반출되고 임시 재치 테이블 (333a) 에 재치된 판상 워크 (W) 를, 축경하는 위치 맞춤 핀으로 소정의 위치에 위치 맞춤 (센터링) 한다.In the movable area of the robot 330, a temporary placement table 333a is formed to temporarily place the plate-shaped work W before processing, and a positioning means 333b is disposed on the temporary placement table 333a. It is formed. The positioning means 333b aligns (centers) the plate-shaped work W taken out from the first cassette 331 and placed on the temporary mounting table 333a to a predetermined position with a diametral alignment pin.

로봇 (330) 의 가동역에는, 선삭 가공이 끝난 판상 워크 (W) 를 세정하는 세정 수단 (334) 이 배치 형성되어 있다. 세정 수단 (334) 은, 예를 들어 매엽식의 스피너 세정 장치이다.Cleaning means 334 for cleaning the plate-shaped work W that has undergone turning processing is arranged in the operating area of the robot 330. The cleaning means 334 is, for example, a single wafer type spinner cleaning device.

위치 맞춤 수단 (333b) 의 근방에는 제 1 반송 수단 (335) 이 배치 형성되고, 세정 수단 (334) 의 근방에는 제 2 반송 수단 (336) 이 배치 형성되어 있다. 제 1 반송 수단 (335) 은, 임시 재치 테이블 (333a) 에 재치되고 센터링된 선삭 가공 전의 판상 워크 (W) 를 척 테이블 (30) 에 반송하고, 제 2 반송 수단 (336) 은, 척 테이블 (30) 에 유지된 선삭 가공이 끝난 판상 워크 (W) 를 세정 수단 (334) 에 반송한다.The first conveyance means 335 is arranged near the alignment means 333b, and the second conveyance means 336 is arranged near the cleaning means 334. The first transport means 335 transports the plate-shaped work W before turning, which is placed and centered on the temporary placement table 333a, to the chuck table 30, and the second transport means 336 transports the chuck table ( The turned plate-shaped work W held in 30) is conveyed to the cleaning means 334.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (30) 은, 척 테이블 (30) 과 함께 이동 가능한 커버 (39) 에 의해 주위가 둘러싸이면서, 척 테이블 (30) 의 하방에 배치 형성된 회전 수단 (34) 에 의해 Z 축 방향의 축심 둘레로 회전 가능하게 되어 있다.As shown in FIG. 2, the chuck table 30 is surrounded by a cover 39 that can move together with the chuck table 30, and is attached to a rotation means 34 disposed below the chuck table 30. It is possible to rotate around the axis in the Z-axis direction.

도 1, 2 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (30), 커버 (39), 및 커버 (39) 에 연결된 주름 상자 커버 (39a) 의 하방에는, 척 테이블 (30) 을 Y 축 방향으로 이동시키는 Y 축 이동 수단 (14) 이 배치 형성되어 있다. 도 2 에 나타내는 Y 축 이동 수단 (14) 은, Y 축 방향의 축심을 갖는 볼 나사 (140) 와, 볼 나사 (140) 와 평행하게 배치 형성된 1 쌍의 가이드 레일 (141) 과, 볼 나사 (140) 에 연결하고 볼 나사 (140) 를 회동 (回動) 시키는 모터 (142) 와, 내부에 구비하는 너트가 볼 나사 (140) 에 나사 결합하고 바닥부가 가이드 레일 (141) 상을 슬라이딩하는 가동판 (143) 을 구비하고 있고, 모터 (142) 가 볼 나사 (140) 를 회동시키면, 이것에 수반하여 가동판 (143) 이 가이드 레일 (141) 에 가이드되어 Y 축 방향으로 이동하고, 가동판 (143) 상에 회전 수단 (34) 을 개재하여 배치 형성된 척 테이블 (30) 및 커버 (39) 가 Y 축 방향으로 이동한다. 또, 주름 상자 커버 (39a) 는 척 테이블 (30) 의 이동에 수반하여 Y 축 방향으로 신축한다.1 and 2, below the chuck table 30, the cover 39, and the corrugated box cover 39a connected to the cover 39, there is a Y mechanism for moving the chuck table 30 in the Y-axis direction. Axial moving means 14 is arranged. The Y-axis moving means 14 shown in FIG. 2 includes a ball screw 140 having an axis in the Y-axis direction, a pair of guide rails 141 disposed in parallel with the ball screw 140, and a ball screw ( A motor 142 is connected to 140) and rotates the ball screw 140, and a nut provided inside is screwed to the ball screw 140 and the bottom part slides on the guide rail 141. It is provided with a plate 143, and when the motor 142 rotates the ball screw 140, the movable plate 143 is guided by the guide rail 141 and moves in the Y-axis direction, and the movable plate 143 moves in the Y-axis direction. The chuck table 30 and cover 39 arranged on 143 via rotation means 34 move in the Y-axis direction. Additionally, the corrugated box cover 39a expands and contracts in the Y-axis direction as the chuck table 30 moves.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 베이스 (10) 상의 후부측 (+Y 방향측) 에는 칼럼 (11) 이 세워 형성되어 있고, 칼럼 (11) 의 전면 (前面) 에는 바이트 선삭 수단 (6) 을 척 테이블 (30) 에 대해 이간 또는 접근시키는 Z 축 방향 (연직 방향) 으로 가공 이송하는 가공 이송 수단 (5) 이 배치 형성되어 있다. 도 1, 3 에 나타내는 가공 이송 수단 (5) 은, Z 축 방향의 축심을 갖는 볼 나사 (50) 와, 볼 나사 (50) 와 평행하게 배치 형성된 1 쌍의 가이드 레일 (51) 과, 볼 나사 (50) 의 상단에 연결하고 볼 나사 (50) 를 회동시키는 모터 (52) 와, 내부의 너트가 볼 나사 (50) 에 나사 결합하고 측부가 가이드 레일 (51) 에 슬라이딩 접촉하는 승강판 (53) 과, 승강판 (53) 에 고정되고 바이트 선삭 수단 (6) 을 유지하는 홀더 (54) 를 구비하고 있고, 모터 (52) 가 볼 나사 (50) 를 회동시키는 것에 수반하여 승강판 (53) 이 가이드 레일 (51) 에 가이드되어 Z 축 방향으로 왕복 이동하고, 홀더 (54) 에 유지된 바이트 선삭 수단 (6) 이 Z 축 방향으로 가공 이송된다.As shown in Fig. 1, a column 11 is formed standing on the rear side (+Y direction side) of the base 10, and a bite turning means 6 is provided on the front side of the column 11 on a chuck table. Processing transfer means 5 is disposed to transfer processing in the Z-axis direction (vertical direction) away from or close to (30). The processing conveying means 5 shown in FIGS. 1 and 3 includes a ball screw 50 having an axis in the Z-axis direction, a pair of guide rails 51 disposed in parallel with the ball screw 50, and a ball screw. A motor (52) connected to the top of (50) and rotating the ball screw (50), and a lifting plate (53) whose inner nut is screwed to the ball screw (50) and whose side is in sliding contact with the guide rail (51) ) and a holder 54 that is fixed to the lifting plate 53 and holds the bite turning means 6, and the motor 52 rotates the ball screw 50 to move the lifting plate 53. Guided by this guide rail 51, it reciprocates in the Z-axis direction, and the bite turning means 6 held in the holder 54 is processed and transferred in the Z-axis direction.

바이트 선삭 수단 (6) 은, 축 방향이 연직 방향 (Z 축 방향) 인 스핀들 (60) 과, 스핀들 (60) 을 회전 가능하게 지지하는 하우징 (61) 과, 스핀들 (60) 을 회전 구동하는 모터 (62) 와, 스핀들 (60) 의 하단에 접속된 원형상의 바이트 휠 (63) 과, 바이트 휠 (63) 에 착탈 가능하게 장착되어 있는 바이트 공구 (64) 를 구비하고 있다.The bite turning means 6 includes a spindle 60 whose axis is vertical (Z-axis direction), a housing 61 that rotatably supports the spindle 60, and a motor that rotates the spindle 60. (62), a circular bite wheel (63) connected to the lower end of the spindle (60), and a bite tool (64) removably mounted on the bite wheel (63).

도 3 에 나타내는 바와 같이, 바이트 휠 (63) 에는, 바이트 공구 (64) 가 끼워 넣어지는 끼워넣음 구멍 (630) 이 배치 형성되어 있고, 바이트 공구 (64) 는, 끼워넣음 구멍 (630) 에 끼워 넣어지고 고정 볼트 (631) 에 의해 고정되는 직방체상의 섕크 (640) 와, 섕크 (640) 의 하단에 첨형으로 형성된 절단날 (641) 을 구비하고 있다. 절단날 (641) 은, 예를 들어 다이아몬드 등의 지립과 소정의 바인더를 소결한 것이다.As shown in FIG. 3, the bite wheel 63 is provided with insertion holes 630 into which the bite tool 64 is inserted, and the bite tool 64 is inserted into the insertion hole 630. It is provided with a rectangular parallelepiped shank 640 that is inserted and fixed by a fixing bolt 631, and a cutting blade 641 formed in a pointed shape at the lower end of the shank 640. The cutting blade 641 is made by sintering abrasive grains such as diamond and a predetermined binder.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 베이스 (10) 상에는, 베이스 (10) 상에 세워 형성하는 벽부 (100) 와 칼럼 (11) 으로 둘러싸인 오목상 부분이 형성되어 있고, 이 오목상 부분은, 선삭 가공시에 판상 워크 (W) 와 바이트 공구 (64) 의 가공점에 공급되는 세정수가, 척 테이블 (30) 로부터 유하되는 것을 받아내는 세정수 수용부 (101) 가 된다. 세정수 수용부 (101) 에는, 배수구 (102) 가 형성되어 있고, 선삭 부스러기 등을 포함한 세정수는 배수구 (102) 로부터 도시되지 않은 배수 탱크 등으로 배수된다.As shown in FIG. 1, a concave portion surrounded by a wall portion 100 and a column 11 formed on the base 10 is formed on the base 10, and this concave portion is formed during turning. The washing water supplied to the processing points of the plate-shaped work W and the bite tool 64 becomes a washing water receiving portion 101 that catches the water flowing down from the chuck table 30. A drain 102 is formed in the washing water receiving portion 101, and the washing water containing turning chips and the like is drained from the drain opening 102 into a drain tank, etc., not shown.

척 테이블 (30) 의 이동 경로의 상방에는, 선삭된 판상 워크 (W) 의 두께를 측정하는 두께 측정 수단 (17) 이 배치 형성되어 있다. 두께 측정 수단 (17) 은, 척 테이블 (30) 에 걸쳐지도록 베이스 (10) 상에 세워 형성된 지지 브리지 (18) 에 의해 지지되어 있다. 두께 측정 수단 (17) 은, Z 축 방향으로 이동 가능한 직동식의 리니어 게이지이지만, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들어 투광부와 수광부를 구비하고 비접촉으로 판상 워크 (W) 의 두께를 측정할 수 있는 반사형의 광 센서여도 된다. 예를 들어, 두께 측정 수단 (17) 은, X 축 방향으로 왕복 이동 가능하게 되어 있다.Above the movement path of the chuck table 30, a thickness measuring means 17 is arranged to measure the thickness of the turned plate-shaped work W. The thickness measuring means 17 is supported by a support bridge 18 erected on the base 10 so as to span the chuck table 30. The thickness measuring means 17 is a direct-acting linear gauge movable in the Z-axis direction, but is not limited to this. For example, it has a light transmitting part and a light receiving part and can measure the thickness of the plate-shaped work W in a non-contact manner. It may be a reflective optical sensor. For example, the thickness measuring means 17 is capable of reciprocating movement in the X-axis direction.

도 2, 4 에 나타내는 본 발명에 관련된 척 테이블 (30) 은, 평면에서 보아 원형의 바닥판 (303) 을 구비하고 있고, 바닥판 (303) 의 상면 외주 영역으로부터는, 외주 환상 벽 (300) 이 일체적으로 +Z 방향으로 세워 형성되어 있다. 도 4 에 나타내는 외주 환상 벽 (300) 의 환상의 상면 (300a) 에는 도금층 (M) 이 소정의 두께로 형성되어 있고, 외주 환상 벽 (300) 은, 판상 워크 (W) 의 하면 (Wb) 의 외주 부분을, 도금층 (M) 을 개재하여 환상의 상면 (300a) 에서 지지한다.The chuck table 30 according to the present invention shown in FIGS. 2 and 4 is provided with a circular bottom plate 303 in plan view, and an outer annular wall 300 is formed from the upper outer peripheral region of the bottom plate 303. It is formed integrally in the +Z direction. A plating layer M is formed to a predetermined thickness on the annular upper surface 300a of the outer annular wall 300 shown in FIG. 4, and the outer annular wall 300 is formed on the lower surface Wb of the plate-shaped work Wb. The outer peripheral portion is supported on the annular upper surface 300a via the plating layer M.

또, 외주 환상 벽 (300) 의 외측면 (300d) 및 내측면 (300c) 도, 도금층 (M) 이 소정의 두께로 형성되어 있다.Additionally, the plating layer M is formed on the outer surface 300d and the inner surface 300c of the outer annular wall 300 to a predetermined thickness.

외주 환상 벽 (300) 의 내측에 형성된 공간은, 외주 환상 벽 (300) 의 상면 (300a) 보다 낮은 바닥면 (301b) (바닥판 (303) 의 상면) 을 갖는 흡인 오목부 (301) 가 된다. 그 흡인 오목부 (301) 의 바닥면 (301b) 에는, 예를 들어 흡인구 (301c) 가 둘레 방향으로 소정 간격을 두고 균등하게 배치 형성되어 있다. 흡인구 (301c) 의 배치 형성 수는, 도 4 에 나타내는 예에 있어서는 4 개로 되어 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.The space formed inside the outer annular wall 300 becomes a suction concave portion 301 having a bottom surface 301b (top surface of the bottom plate 303) lower than the top surface 300a of the outer annular wall 300. . On the bottom surface 301b of the suction concave portion 301, for example, suction ports 301c are formed evenly spaced at predetermined intervals in the circumferential direction. The number of suction ports 301c arranged is four in the example shown in Fig. 4, but is not limited to this.

바닥판 (303) 의 내부에는, 흡인로 (303d) 가 형성되어 있고, 흡인로 (303d) 는 각 흡인구 (301c) 에 연통됨과 함께, 버큠 펌프나 이젝터 등의 진공 발생 장치로 이루어지는 흡인원 (36) 에 연통되어 있다.Inside the bottom plate 303, a suction path 303d is formed, and the suction path 303d communicates with each suction port 301c, and is provided with a suction source consisting of a vacuum generating device such as a vacuum pump or ejector ( 36) It is connected to .

흡인 오목부 (301) 내에는, 흡인구 (301c) 를 피하여 바닥면 (301b) 에 등간격으로 복수 지지 핀 (302) 이 세워 형성되어 있고, 각 지지 핀 (302) 의 상면 (302a) 과 외주 환상 벽 (300) 의 상면 (300a) 은 동일 높이로 가지런하게 되어 있다. 또, 각 지지 핀 (302) 의 상면 (302a) 에는, 도금층 (M) 이 형성되어 있고, 외주 환상 벽 (300) 의 환상의 상면 (300a) 에 형성된 도금층 (M) 과 각 지지 핀 (302) 의 상면 (302a) 에 형성된 도금층 (M) 은 대략 동일한 두께로 되어 있다.Within the suction concave portion 301, a plurality of support pins 302 are formed standing at equal intervals on the bottom surface 301b, avoiding the suction port 301c, and the upper surface 302a and the outer periphery of each support pin 302 are formed. The upper surface 300a of the annular wall 300 is aligned at the same height. In addition, a plating layer M is formed on the upper surface 302a of each support pin 302, and the plating layer M formed on the annular upper surface 300a of the outer annular wall 300 and each support pin 302 The plating layer M formed on the upper surface 302a has approximately the same thickness.

또, 각 지지 핀 (302) 의 측면 (302c) 도, 도금층 (M) 이 소정의 두께로 형성되어 있다.In addition, the side surface 302c of each support pin 302 is also formed with a plating layer M to a predetermined thickness.

예를 들어, 외주 환상 벽 (300) 과 흡인 오목부 (301) 의 바닥면 (301b) (즉, 바닥판 (303)) 과 지지 핀 (302) 은, 파인 세라믹스로 구성되어 있다. 파인 세라믹스는, 예를 들어 열팽창 계수가 매우 낮고, 또, 내열 충격성 및 기계적 강도가 우수한 코어디어라이트 (2MgO·2Al2O3·5SiO2) 이다.For example, the outer annular wall 300, the bottom surface 301b of the suction concave portion 301 (i.e., the bottom plate 303), and the support pin 302 are made of fine ceramics. Fine ceramics are, for example, coredierite (2MgO·2Al 2 O 3 ·5SiO 2 ), which has a very low coefficient of thermal expansion and is excellent in thermal shock resistance and mechanical strength.

각 지지 핀 (302) 은, 도 4 에 나타내는 예에 있어서는, 그 외형이 원주로 되어 있지만, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 외형이 원뿔대 또는 각뿔대로 되어 있는 지지 핀 (304) 이 보다 바람직하다. 지지 핀 (304) 의 상면 (304a) 과 측면 (경사면) (304c) 사이의 각도는 둔각으로 되어 있다.In the example shown in FIG. 4, each support pin 302 has a cylindrical outer shape, but as shown in FIG. 5, the support pin 304 whose outer shape is a truncated cone or truncated pyramid is more preferable. The angle between the upper surface 304a and the side (inclined surface) 304c of the support pin 304 is an obtuse angle.

이하에, 도 5 에 나타내는 척 테이블 (30) 의 외주 환상 벽 (300) 의 내측면 (300c) 과 외측면 (300d) 과 상면 (300a) 및 지지 핀 (304) 의 측면 (304c) 과 상면 (304a) 에 대한 도금층 (M) 의 형성의 일례를 설명한다. 본 실시형태에 있어서는, 도금층 (M) 은, 예를 들어 도 6 에 나타내는 무전해 니켈 도금 장치 (2) 를 사용하여 형성된다. 또한, 도금층 (M) 의 형성은, 도 6 에 나타내는 무전해 니켈 도금 장치 (2) 를 사용하여 실시하는 예로 한정되는 것은 아니고, 형성되는 도금층 (M) 도 니켈 이외의 금속으로 구성되는 것으로 해도 된다.Below, the inner surface 300c, outer surface 300d, upper surface 300a of the outer annular wall 300 of the chuck table 30 shown in FIG. 5, and the side surface 304c and upper surface of the support pin 304 ( An example of the formation of the plating layer (M) for 304a) will be described. In this embodiment, the plating layer M is formed using, for example, the electroless nickel plating device 2 shown in FIG. 6. In addition, the formation of the plating layer (M) is not limited to the example of using the electroless nickel plating device 2 shown in FIG. 6, and the formed plating layer (M) may also be composed of a metal other than nickel. .

도 6 에 나타내는 무전해 니켈 도금 장치 (2) 의 도금조 (20) 는, 환원제 및 pH 조정액이 포함된 황산 니켈, 질산 니켈, 또는 술팜산 니켈 등의 니켈 도금액을 비축하고 있다. 도금조 (20) 는, 항온 수조 (21) 중에 배치 형성되어 있고, 니켈 도금액의 온도 조정이 가능하게 되어 있다.The plating tank 20 of the electroless nickel plating device 2 shown in FIG. 6 stores a nickel plating solution such as nickel sulfate, nickel nitrate, or nickel sulfamate containing a reducing agent and a pH adjustment solution. The plating tank 20 is arranged in the constant temperature water tank 21, and the temperature of the nickel plating solution can be adjusted.

도금조 (20) 에는, 탱크 (A) 로부터 금속 니켈이, 탱크 (B) 로부터 환원제가, 탱크 (C) 로부터 pH 조정액이, 각 정량 펌프 (A1, B1, 및 C1) 에 의해 보충 가능하게 되어 있다.In the plating tank 20, metal nickel can be replenished from tank A, a reducing agent from tank B, and a pH adjustment liquid from tank C by each of the metering pumps A1, B1, and C1. there is.

도금조 (20) 내의 니켈 도금액은, 무전해 도금 반응이 일어나면, 액 중에서 환원제의 전자에 의한 금속 이온의 환원 석출이 일어나고, 액 중의 니켈 농도, 환원제 농도, 및 pH 값이 변화된다. 척 테이블 (30) 에 균일한 두께의 도금층 (M) 을 형성하기 위해서는, 이들의 파라미터를 장시간 일정 범위 내로 유지할 필요가 있고, 무전해 니켈 도금 장치 (2) 는 그를 위한 검지부 (27) 를 구비하고 있다.When an electroless plating reaction occurs in the nickel plating solution in the plating bath 20, metal ions are reduced and precipitated by electrons of the reducing agent in the solution, and the nickel concentration, reducing agent concentration, and pH value in the solution change. In order to form a plating layer M of uniform thickness on the chuck table 30, it is necessary to maintain these parameters within a certain range for a long time, and the electroless nickel plating device 2 is provided with a detection unit 27 for this. there is.

검지부 (27) 는, 예를 들어 도금 컨트롤러 (270) 와 도금조 (20) 내에서 빼낸 검사액을 소정 온도 (검사 온도) 까지 식히는 수조 (271) 를 구비하고 있다.The detection unit 27 is provided with, for example, a plating controller 270 and a water tank 271 for cooling the test liquid extracted from the plating tank 20 to a predetermined temperature (test temperature).

도시되지 않은 펌프에 의해, 도금조 (20) 내에서 빼낸 검사액은, 유로 (272) 를 통과하고, 수조 (271) 내에서 소정 온도까지 낮춰진 후, 도금 컨트롤러 (270) 에 이송된다.The test liquid withdrawn from the plating tank 20 by a pump (not shown) passes through the flow path 272, is lowered to a predetermined temperature within the water tank 271, and then is transferred to the plating controller 270.

도금 컨트롤러 (270) 는, 검사액의 니켈 농도를 비색계로, pH 값을 pH 계로 연속 측정하여, 각 값이 설정값을 벗어나면 각 정량 펌프 (A1, B1, 및 C1) 에 배선 (274) 을 통하여 신호를 보낸다. 그리고, 각 정량 펌프 (A1, B1, 및 C1) 가 작동하여, 금속 니켈, 환원제, 또는 pH 조정액을 소정량씩 도금조 (20) 에 보급하여, 도금조 (20) 내의 니켈 도금액의 파라미터 조정을 실시한다. 또, 도금조 (20) 내의 니켈 도금액의 각 수치가 설정값으로 돌아오면, 도금 컨트롤러 (270) 로부터 각 정량 펌프 (A1, B1, 및 C1) 에 정지 신호가 보내지고, 자동적으로 보급이 정지된다.The plating controller 270 continuously measures the nickel concentration of the test liquid with a colorimeter and the pH value with a pH meter, and connects the wiring 274 to each metering pump (A1, B1, and C1) when each value deviates from the set value. A signal is sent through Then, each metering pump (A1, B1, and C1) operates to supply a predetermined amount of metallic nickel, a reducing agent, or a pH adjustment solution to the plating tank 20, thereby adjusting the parameters of the nickel plating solution in the plating tank 20. Conduct. In addition, when each value of the nickel plating solution in the plating tank 20 returns to the set value, a stop signal is sent from the plating controller 270 to each metering pump A1, B1, and C1, and supply is automatically stopped. .

도금조 (20) 내의 니켈 도금액은, 모터 등의 회전 구동원 (220) 이 팬 (221) 을 회전시켜 교반됨으로써, 전체의 농도가 균일화된다.The overall concentration of the nickel plating solution in the plating tank 20 is made uniform by being stirred by a rotation drive source 220, such as a motor, rotating the fan 221.

도금조 (20) 내에는, 막두께 모니터 (25) 에 전기적으로 접속되는 측정 센서 (250) 가 잠겨 있다. 막두께 모니터 (25) 는, 측정 센서 (250) 에 의해, 피도금물의 도금층의 두께 및 도금 속도를 측정 가능하고, 예를 들어 그 원리는 측정 센서 (250) 의 센서 헤드에 장착된 수정 진동자의 발신 주파수가, 진동자 상에 도금층이 석출됨에 따라 감쇠해 가는 것을 이용한 것이다. 막두께 모니터 (25) 는, 이 발신 주파수의 감쇠 속도로부터 도금 속도 및 피도금물의 도금층의 두께를 환산하여 표시하도록 되어 있다.Inside the plating tank 20, a measurement sensor 250 electrically connected to the film thickness monitor 25 is immersed. The film thickness monitor 25 can measure the thickness and plating speed of the plating layer of the object to be plated using the measurement sensor 250. For example, its principle is that a crystal oscillator mounted on the sensor head of the measurement sensor 250 It takes advantage of the fact that the transmission frequency of attenuates as the plating layer is deposited on the vibrator. The film thickness monitor 25 is configured to convert the plating speed and the thickness of the plating layer of the object to be plated from the attenuation rate of the transmission frequency and display them.

상기와 같이 구성되는 무전해 니켈 도금 장치 (2) 를 사용하여, 도 5 에 나타내는 척 테이블 (30) 의 외주 환상 벽 (300) 의 내측면 (300c) 과 외측면 (300d) 과 상면 (300a) 및 지지 핀 (304) 의 측면 (304c) 과 상면 (304a) 에 대한 도금층 (M) 을 형성하는 경우에는, 예를 들어 도 5 에 나타내는 척 테이블 (30) 의 각 흡인구 (301c) 에, 흡인로 (303d) 내에 대한 니켈 도금액의 진입을 방지하는 마스크를 한다.Using the electroless nickel plating device 2 configured as above, the inner surface 300c, the outer surface 300d, and the upper surface 300a of the outer annular wall 300 of the chuck table 30 shown in FIG. 5 And when forming the plating layer M on the side 304c and the upper surface 304a of the support pin 304, for example, suction is applied to each suction port 301c of the chuck table 30 shown in FIG. 5. A mask is provided to prevent nickel plating solution from entering the furnace 303d.

그리고, 도 5 에 나타내는 척 테이블 (30) 을 지지 핀 (304) 의 상면 (304a) 측으로부터 도 6 에 나타내는 도금조 (20) 내의 니켈 도금액에 침지시킨다. 또한, 적어도 척 테이블 (30) 의 하면 (305) 은, 니켈 도금액으로부터 나와 있는 상태가 된다. 또, 예를 들어 도 5 에 나타내는 척 테이블 (30) 의 가상선 (L1) 보다 상측의 부분 (바닥면 (301b) 보다 상측의 부분) 만을 니켈 도금액에 침지시켜도 된다. 이 경우에는, 흡인구 (301c) 의 마스크는 불필요하고, 외주 환상 벽 (300) 의 외측면 (300d) 은 가상선 (L1) 보다 상측의 부분에만 도금층 (M) 이 형성된다.Then, the chuck table 30 shown in FIG. 5 is immersed in the nickel plating solution in the plating tank 20 shown in FIG. 6 from the upper surface 304a side of the support pin 304. Additionally, at least the lower surface 305 of the chuck table 30 is in a state protruding from the nickel plating solution. Also, for example, only the part of the chuck table 30 shown in FIG. 5 above the virtual line L1 (the part above the bottom surface 301b) may be immersed in the nickel plating solution. In this case, the mask of the suction port 301c is unnecessary, and the plating layer M is formed only on the outer surface 300d of the outer annular wall 300 above the imaginary line L1.

니켈 도금액 중의 환원제로부터의 전자에 의해, 도 5 에 나타내는 척 테이블 (30) 의 외주 환상 벽 (300) 의 내측면 (300c) 과 외측면 (300d) 과 상면 (300a) 및 지지 핀 (304) 의 측면 (304c) 과 상면 (304a) 에, 니켈 이온이 균일한 두께로 환원 석출된다. 그리고, 먼저 설명한 바와 같이, 도 6 에 나타내는 검지부 (27) 에 의한 니켈 도금액의 각 파라미터의 조정, 니켈 도금액의 온도 조정 (예를 들어, 약 70 ℃ 로 유지한다), 및 막두께 모니터 (25) 에 의한 도금층 (M) 의 두께 감시가 실시되면서, 소정 시간 (예를 들어, 2 일간) 무전해 니켈 도금을 실시하고, 도 5 에 나타내는 소정의 두께 (예를 들어, 200 ㎛) 의 도금층 (M) 을 형성한다.By electrons from the reducing agent in the nickel plating solution, the inner surface 300c, the outer surface 300d, the upper surface 300a, and the support pin 304 of the outer annular wall 300 of the chuck table 30 shown in FIG. Nickel ions are reduced and deposited to a uniform thickness on the side surfaces 304c and the top surface 304a. And, as previously explained, each parameter of the nickel plating solution is adjusted by the detection unit 27 shown in FIG. 6, the temperature of the nickel plating solution is adjusted (for example, maintained at about 70° C.), and the film thickness monitor 25. While monitoring the thickness of the plating layer (M), electroless nickel plating is performed for a predetermined period of time (e.g., 2 days), and the plating layer (M) of a predetermined thickness (e.g., 200 μm) shown in FIG. 5 is formed. ) to form.

또한, 니켈 도금액의 온도를 종래와 같이 예를 들어 90 도로 유지하면서 도금층 (M) 의 형성을 실시하면, 척 테이블 (30) 의 열변형이 일어날 수 있기 때문에, 본 실시형태와 같이 니켈 도금액의 온도를 약 70 ℃ 로 유지하면 바람직하다.In addition, if the plating layer M is formed while maintaining the temperature of the nickel plating solution at, for example, 90 degrees as in the past, thermal deformation of the chuck table 30 may occur, so as in the present embodiment, the temperature of the nickel plating solution is It is desirable to maintain it at about 70°C.

이하에, 도 1, 도 2, 및 도 7 을 사용하여, 도 7 에 나타내는 척 테이블 (30) (예를 들어, 무전해 니켈 도금 장치 (2) 로부터 반출된 척 테이블 (30)) 의 도금층 (M) 을 선삭하여, 척 테이블 (30) 에 평탄한 유지면을 형성하는 경우에 대해 설명한다.Below, using FIGS. 1, 2, and 7, the plating layer of the chuck table 30 shown in FIG. 7 (for example, the chuck table 30 carried out from the electroless nickel plating apparatus 2) ( A case where M) is turned to form a flat holding surface on the chuck table 30 will be described.

예를 들어, 도 2 에 나타내는 Y 축 이동 수단 (14) 이, 가공 장치 (1) 에 세트된 척 테이블 (30) 을 도 1 에 나타내는 바이트 선삭 수단 (6) 의 바로 아래에서 약간 +Y 방향의 위치까지 이동시킴으로써, 척 테이블 (30) 이 선삭 이송의 개시 위치에 위치 부여된다.For example, the Y-axis moving means 14 shown in FIG. 2 moves the chuck table 30 set in the processing device 1 slightly in the +Y direction directly below the bite turning means 6 shown in FIG. 1. By moving to the position, the chuck table 30 is positioned at the starting position of the turning feed.

바이트 선삭 수단 (6) 이 가공 이송 수단 (5) 에 의해 -Z 방향으로 보내지고, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 바이트 공구 (64) 의 최하단이 되는 절단날 (641) 이 지지 핀 (304) 의 상면 (304a) 에 형성된 도금층 (M) 및 외주 환상 벽 (300) 의 상면 (300a) 에 형성된 도금층 (M) 에 소정량 (예를 들어, 수 ㎛) 절입하는 높이 위치에 바이트 선삭 수단 (6) 이 위치 부여된다. 또한, 모터 (62) 가 +Z 방향에서 보아 시계 방향으로 스핀들 (60) 을 소정의 회전 속도로 회전시키고, 이것에 수반하여, 바이트 공구 (64) 가 스핀들 (60) 을 축으로 시계 방향으로 소정의 회전 속도로 주회한다.The bite turning means 6 is sent in the -Z direction by the machining feed means 5, and as shown in FIG. 7, the cutting blade 641, which is the lowest end of the bite tool 64, is positioned at the support pin 304. A bite turning means (6) is provided at a height position where a predetermined amount (for example, several μm) is cut into the plating layer (M) formed on the upper surface (304a) and the plating layer (M) formed on the upper surface (300a) of the outer peripheral annular wall 300. ) This location is given. In addition, the motor 62 rotates the spindle 60 clockwise when viewed from the +Z direction at a predetermined rotation speed, and accordingly, the bite tool 64 rotates the spindle 60 clockwise at a predetermined rotation speed. It goes around at a rotation speed of .

도 2 에 나타내는 Y 축 이동 수단 (14) 이, 척 테이블 (30) 을 -Y 방향으로 이동시킴으로써, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 바이트 공구 (64) 가 외주 환상 벽 (300) 의 상면 (300a) 에 형성된 도금층 (M), 이어서, 지지 핀 (304) 의 상면 (304a) 에 형성된 도금층 (M) 을 선삭하여 평탄화해 가고, 각 지지 핀 (304) 의 상면 (304a) 에 형성된 도금층 (M) 의 높이와 외주 환상 벽 (300) 의 상면 (300a) 에 형성된 도금층 (M) 의 높이가 가지런해져 간다. 그리고, 척 테이블 (30) 에 각 지지 핀 (304) 의 상면 (304a) 과 외주 환상 벽 (300) 의 상면 (300a) 으로 이루어지는 면일 (面一) 이며 평탄한 유지면 (306) (도 8 참조) 이 형성된다.The Y-axis moving means 14 shown in FIG. 2 moves the chuck table 30 in the -Y direction, so that the bite tool 64 moves on the upper surface 300a of the outer annular wall 300, as shown in FIG. 7. The plating layer M formed on the upper surface 304a of the support pins 304 is then turned to flatten the plating layer M formed on the upper surface 304a of each support pin 304. The height and height of the plating layer M formed on the upper surface 300a of the outer annular wall 300 become even. And, on the chuck table 30, a flat holding surface 306 is formed of the upper surface 304a of each support pin 304 and the upper surface 300a of the outer annular wall 300 (see FIG. 8). This is formed.

본 발명에 관련된 척 테이블 (30) 은, 외주 환상 벽 (300) 의 상면 (300a) 과 지지 핀 (304) 의 상면 (304a) 이 동일 높이이며, 외주 환상 벽 (300) 의 내측면 (300c) 및 외측면 (300d) 과 상면 (300a) 및 지지 핀 (304) 의 측면 (304c) 과 상면 (304a) 에 도금층 (M) 을 형성하고 있으므로, 도금층 (M) 을 바이트 공구 (64) 로 선삭 가공했을 때에, 상면 (300a) 과 상면 (304a) 에 형성된 도금층 (M) 이, 내측면 (300c) 및 외측면 (300d) 과 측면 (304c) 에 일체적으로 형성된 도금층 (M) 에 의해 보강되어 있음으로써 벗겨지기 어렵게 되어 있다.In the chuck table 30 according to the present invention, the upper surface 300a of the outer annular wall 300 and the upper surface 304a of the support pin 304 are at the same height, and the inner surface 300c of the outer annular wall 300 And since the plating layer (M) is formed on the outer surface (300d) and the upper surface (300a) and the side surface (304c) and the upper surface (304a) of the support pin 304, the plating layer (M) is turned using the bite tool 64. When doing so, the plating layer (M) formed on the upper surface (300a) and the upper surface (304a) is reinforced by the plating layer (M) formed integrally on the inner surface (300c), the outer surface (300d), and the side surface (304c). This makes it difficult to peel off.

또, 도 5, 7 에 나타내는 바와 같이, 지지 핀 (304) 이, 상면 (304a) 을 갖는 원뿔대 또는 각뿔대이며 흡인 오목부 (301) 의 바닥면 (301b) 으로부터 세워 형성됨으로써, 지지 핀 (304) 의 상면 (304a) 과 측면 (경사면) (304c) 사이의 각도가 둔각이 되므로, 도금층 (M) 을 보다 벗겨지기 어렵게 할 수 있다.5 and 7, the support pin 304 is a truncated cone or truncated pyramid having an upper surface 304a and is formed standing up from the bottom surface 301b of the suction concave portion 301, so that the support pin 304 Since the angle between the upper surface 304a and the side (inclined surface) 304c becomes an obtuse angle, the plating layer M can be made more difficult to peel off.

이하에, 도 1 에 나타내는 가공 장치 (1) 와 도 8 에 나타내는 평탄한 유지 면 (306) 을 구비한 척 테이블 (30) 을 사용하여 판상 워크 (W) 를 선삭하는 경우에 대해 설명한다.Below, a case where the plate-shaped workpiece W is turned using the processing device 1 shown in FIG. 1 and the chuck table 30 provided with the flat holding surface 306 shown in FIG. 8 will be described.

먼저, 도 1 에 나타내는 판상 워크 (W) 가 재치되어 있지 않은 상태의 척 테이블 (30) 이, 제 1 반송 수단 (335) 의 근방까지 이동한다. 로봇 (330) 이 제 1 카세트 (331) 로부터 1 장의 판상 워크 (W) 를 인출하고, 판상 워크 (W) 를 임시 재치 테이블 (333a) 에 이동시킨다.First, the chuck table 30 in a state on which the plate-shaped work W shown in FIG. 1 is not placed moves to the vicinity of the first transport means 335. The robot 330 takes out one sheet of plate-shaped work W from the first cassette 331 and moves the plate-shaped work W to the temporary placement table 333a.

위치 맞춤 수단 (333b) 에 의해 판상 워크 (W) 가 임시 재치 테이블 (333a) 상에서 센터링된 후, 제 1 반송 수단 (335) 이, 센터링된 판상 워크 (W) 를 척 테이블 (30) 상에 이동시킨다. 그리고, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (30) 의 중심과 판상 워크 (W) 의 중심이 대략 합치하도록, 판상 워크 (W) 가 평탄한 유지면 (306) 상에 재치된다. 이와 같이 판상 워크 (W) 가 척 테이블 (30) 상에 재치되면, 판상 워크 (W) 의 하면 (Wb) 은 각 지지 핀 (304) 에 의해 도금층 (M) 을 개재하여 지지됨과 함께, 판상 워크 (W) 의 하면 (Wb) 의 외주 부분이, 외주 환상 벽 (300) 의 상면 (300a) 상에서 도금층 (M) 을 개재하여 지지된 상태가 된다.After the plate-shaped work W is centered on the temporary placement table 333a by the positioning means 333b, the first transport means 335 moves the centered plate-shaped work W on the chuck table 30. I order it. Then, as shown in Fig. 8, the plate-shaped work W is placed on the flat holding surface 306 so that the center of the chuck table 30 and the center of the plate-shaped work W approximately coincide. When the plate-shaped work W is placed on the chuck table 30 in this way, the lower surface Wb of the plate-shaped work W is supported via the plating layer M by each support pin 304, and the plate-shaped work W is The outer peripheral portion of the lower surface (Wb) of (W) is supported on the upper surface (300a) of the outer peripheral annular wall (300) via the plating layer (M).

그리고, 흡인원 (36) 이 작동하여 만들어진 흡인력이, 흡인로 (303d) 및 흡인구 (301c) 를 통과하고 흡인 오목부 (301) 에 전달됨으로써, 척 테이블 (30) 이 유지면 (306) 상에서 판상 워크 (W) 를 흡인 유지한다. 또한, 유지면 (306) 은, 앞의 도금층 (M) 의 선삭에 의해 평탄면으로 되어 있기 때문에, 척 테이블 (30) 은 버큠 리크를 발생시키지 않는다.Then, the suction force created by the operation of the suction source 36 passes through the suction path 303d and the suction port 301c and is transmitted to the suction concave portion 301, thereby causing the chuck table 30 to move on the holding surface 306. Suction and hold the plate-shaped work (W). Additionally, since the holding surface 306 is made into a flat surface by turning the previous plating layer M, the chuck table 30 does not generate vacuum leak.

예를 들어, 도 2 에 나타내는 Y 축 이동 수단 (14) 이, 판상 워크 (W) 를 흡인 유지한 척 테이블 (30) 을 바이트 선삭 수단 (6) 의 바로 아래에서 약간 +Y 방향의 위치까지 이동시킴으로써, 척 테이블 (30) 이 선삭 이송의 개시 위치에 위치 부여된다.For example, the Y-axis moving means 14 shown in FIG. 2 moves the chuck table 30, which suction-holds the plate-shaped work W, to a position slightly in the +Y direction directly below the bite turning means 6. By doing so, the chuck table 30 is positioned at the starting position of the turning feed.

바이트 선삭 수단 (6) 이 가공 이송 수단 (5) 에 의해 -Z 방향으로 보내지고, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 바이트 공구 (64) 의 최하단이 되는 절단날 (641) 이 판상 워크 (W) 의 상면 (Wa) 에 소정량 절입하는 높이 위치에 바이트 선삭 수단 (6) 이 위치 부여된다. 또한, 모터 (62) 가 +Z 방향에서 보아 시계 방향으로 스핀들 (60) 을 소정의 회전 속도로 회전시키고, 이것에 수반하여, 바이트 공구 (64) 가 스핀들 (60) 을 축으로 시계 방향으로 소정의 회전 속도로 주회한다.The bite turning means 6 is sent in the -Z direction by the machining feed means 5, and as shown in FIG. 8, the cutting blade 641, which is the lowest end of the bite tool 64, is cut into the plate-shaped workpiece W. The bite turning means 6 is positioned at a height at which a predetermined amount of infeed is made into the upper surface Wa. In addition, the motor 62 rotates the spindle 60 clockwise when viewed from the +Z direction at a predetermined rotation speed, and accordingly, the bite tool 64 rotates the spindle 60 clockwise at a predetermined rotation speed. It goes around at a rotation speed of .

판상 워크 (W) 를 흡인 유지한 척 테이블 (30) 이 소정의 이송 속도로 -Y 방향으로 이동해 가고, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 바이트 공구 (64) 가 판상 워크 (W) 의 상면 (Wa) 을 선삭하여 평탄화해 간다. 또, 도 1 에 나타내는 두께 측정 수단 (17) 이 하강하여, 판상 워크 (W) 의 선삭된 상면 (Wa) 에 접촉하여 판상 워크 (W) 의 두께를 측정한다.The chuck table 30, which suction-holds the plate-shaped work W, moves in the -Y direction at a predetermined feed rate, and as shown in FIG. 8, the bite tool 64 moves on the upper surface Wa of the plate-shaped work W. It is flattened by turning. Moreover, the thickness measuring means 17 shown in FIG. 1 descends and contacts the turned upper surface Wa of the plate-shaped work W to measure the thickness of the plate-shaped work W.

그리고, Y 축 방향의 소정의 위치까지 척 테이블 (30) 이 -Y 방향으로 이동하고, 주회하는 바이트 공구 (64) 에 의해 판상 워크 (W) 의 상면 (Wa) 전체면이 평탄면이 되도록 선삭된다.Then, the chuck table 30 moves in the -Y direction to a predetermined position in the Y-axis direction, and the entire upper surface Wa of the plate-shaped work W is turned to a flat surface by the revolving bite tool 64. do.

본 발명에 관련된 척 테이블 (30) 은, 척 테이블 (30) 의 외주 환상 벽 (300) 과 흡인 오목부 (301) 와 각 지지 핀 (304) 을 파인 세라믹스로 구성하고, 도금층 (M) 은 무전해 니켈 도금으로 형성함으로써, 척 테이블 (30) 은, 선삭 가공할 때의 가공열에 의한 열변형이 거의 일어나지 않게 되므로, 유지한 판상 워크 (W) 를 평탄한 유지면 (306) (각 지지 핀 (304) 의 상면 (304a) 과 외주 환상 벽 (300) 의 상면 (300a)) 에서 유지하면서 균일한 두께로 선삭 가공할 수 있다.In the chuck table 30 according to the present invention, the outer annular wall 300, the suction recess 301, and each support pin 304 of the chuck table 30 are made of fine ceramics, and the plating layer M is made of fine ceramics. By forming the chuck table 30 with nickel plating, thermal deformation due to processing heat during turning hardly occurs, so the plate-shaped work W held therein is maintained on the flat holding surface 306 (each support pin 304 ) can be turned to a uniform thickness while maintaining the upper surface (304a) of the upper surface (304a) and the upper surface (300a) of the outer peripheral annular wall (300).

W : 판상 워크
Wa : 판상 워크의 상면
Wb : 판상 워크의 하면
1 : 가공 장치
10 : 베이스
11 : 칼럼
19 : 입력 수단
14 : Y 축 이동 수단
17 : 두께 측정 수단
18 : 지지 브리지
330 : 로봇
331 : 제 1 카세트
332 : 제 2 카세트
333a : 임시 재치 테이블
333b : 위치 맞춤 수단
334 : 세정 수단
335 : 제 1 반송 수단
336 : 제 2 반송 수단
30 : 척 테이블
300 : 외주 환상 벽
301 : 흡인 오목부
301c : 흡인구
302 : 원주상의 지지 핀
304 : 원뿔대 또는 각뿔대의 지지 핀
34 : 회전 수단
36 : 흡인원
5 : 가공 이송 수단
6 : 바이트 선삭 수단
64 : 바이트 공구W: plate work
Wa: Top surface of plate work
Wb: Bottom surface of plate work
1: Processing device
10: base
11: column
19: Input means
14: Y axis movement means
17: Thickness measurement means
18: support bridge
330: robot
331: first cassette
332: 2nd cassette
333a: Temporary wit table
333b: Position adjustment means
334: Cleaning means
335: first conveyance means
336: Second conveyance means
30: Chuck table
300: Outer circular wall
301: Suction recess
301c: Suction port
302: Circumferential support pin
304: Support pin of truncated cone or truncated pyramid
34: rotation means
36: suction source
5: Processing conveyance means
6: Bite turning means
64: Bite tool

Claims (3)

판상 워크의 하면을 흡인 유지하여 상면을 바이트 공구로 선삭 가공하는 가공 장치에 사용되는 척 테이블로서,
그 판상 워크의 하면의 외주 부분을 환상의 상면에서 지지하는 외주 환상 벽과, 그 외주 환상 벽의 내측에 형성되고 그 외주 환상 벽의 상면보다 낮은 바닥면을 갖는 흡인 오목부와, 그 흡인 오목부의 그 바닥면에 형성되고 흡인원에 연통되는 흡인구와, 그 흡인구를 피하여 그 바닥면에 등간격으로 복수 세워 형성되고 그 외주 환상 벽의 상면과 상면이 동일 높이인 지지 핀과, 그 외주 환상 벽의 측면과 상면 및 그 지지 핀의 측면과 상면에 도금층이 형성되고,
상기 외주 환상 벽과 상기 흡인 오목부와 상기 지지 핀을 파인 세라믹스로 구성하고, 상기 도금층은 무전해 니켈 도금으로 형성한, 척 테이블.A chuck table used in a machining device that suction-holds the lower surface of a plate-shaped workpiece and turns the upper surface with a bite tool,
An outer annular wall supporting the outer peripheral portion of the lower surface of the plate-shaped work from an annular upper surface, a suction concave portion formed inside the outer annular wall and having a bottom surface lower than the upper surface of the outer annular wall, and the suction concave portion. A suction port formed on the bottom surface and communicating with a suction source, a plurality of support pins formed on the bottom surface at equal intervals to avoid the suction port and having the upper surface of the outer annular wall at the same height, and the outer annular wall. A plating layer is formed on the side and upper surface of and the side and upper surface of the support pin,
A chuck table wherein the outer annular wall, the suction concave portion, and the support pin are made of fine ceramics, and the plating layer is formed by electroless nickel plating. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 지지 핀은, 상기 상면을 갖는 원뿔대 또는 각뿔대이며 상기 바닥면으로부터 세워 형성되는, 척 테이블.According to claim 1,
The support pin is a truncated cone or truncated pyramid having the upper surface and is formed by standing up from the bottom surface.
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