KR101892894B1 - An Apparatus for Grinding a Surface of a Lead Frame - Google Patents
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Abstract
본 발명은 리드 프레임 표면 연마 장치에 관한 것이고, 구체적으로 반도체의 리드 프레임에 코팅된 에폭시 몰딩 화합물(Epoxy Molding Compound: EMC)을 연마하여 균일한 코팅 면이 형성되도록 하는 리드 프레임 표면 연마 장치에 관한 것이다. 리드 프레임 표면 연마 장치는 연마가 되는 코팅 면을 가진 리드 프레임의 이송을 위한 이송 유닛(12); 이송 유닛(12)의 아래쪽에 배치되어 상기 리드 프레임의 표면에 접촉 가능하도록 배치되는 균형 스핀들 모듈(11); 이송 유닛(12)의 위쪽에 배치되는 접촉 스핀들 유닛(14); 접촉 스핀들 유닛(14)의 상하 이동을 위한 Z축 모듈(17); 및 접촉 스핀들 유닛(14)에 의하여 회전되는 연마 벨트를 포함한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame surface polishing apparatus, and more particularly, to a lead frame surface polishing apparatus that polishes an epoxy molding compound (EMC) coated on a lead frame of a semiconductor to form a uniform coated surface . The lead frame surface polishing apparatus comprises a transfer unit (12) for transferring a lead frame having a coated surface to be polished; A balance spindle module (11) disposed below the transfer unit (12) and arranged to be able to contact the surface of the lead frame; A contact spindle unit 14 disposed above the transfer unit 12; A Z axis module 17 for up and down movement of the contact spindle unit 14; And an abrasive belt rotated by the contact spindle unit 14. [
Description
본 발명은 리드 프레임 표면 연마 장치에 관한 것이고, 구체적으로 반도체의 리드 프레임에 코팅된 에폭시 몰딩 화합물(Epoxy Molding Compound: EMC)을 연마하여 균일한 코팅 면이 형성되도록 하는 리드 프레임 표면 연마 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame surface polishing apparatus, and more particularly, to a lead frame surface polishing apparatus that polishes an epoxy molding compound (EMC) coated on a lead frame of a semiconductor to form a uniform coated surface .
리드 프레임은 반도체 칩을 외부 회로와 연결시키는 전도체 기능을 하고 이와 동시에 반도체 패키지를 전자회로기판에 고정시키는 프레임 기능을 한다. 리드 프레임 또는 리드 프레임에 배치되는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시 몰딩 화합물(EMC)이 코팅될 수 있다. 코팅 과정에서 리드 프레임은 부분적으로 오버 코팅(Coating)이 될 수 있다. 이러한 오버 코팅이 된 부분은 리드 프레임 표면의 표면 균일 수준을 감소시키고 이로 인하여 반도체 패키지의 불량을 발생시킬 수 있으므로 오버 코팅된 부분이 연마될 필요가 있다.The lead frame functions as a conductor for connecting the semiconductor chip to an external circuit, and simultaneously functions as a frame for fixing the semiconductor package to the electronic circuit board. An epoxy molding compound (EMC) may be coated to protect the semiconductor chip disposed in the lead frame or the lead frame from the external environment. During the coating process, the lead frame may be partially overcoated. Such an overcoated portion may reduce the surface uniformity level of the lead frame surface and may cause defects in the semiconductor package, so that the overcoated portion needs to be polished.
반도체 리드 프레임과 관련된 선행기술로 특허공개번호 제10-1999-0002969호가 있다. 상기 선행기술은 마스크를 이용하여 전해 연마될 코이닝부를 노출시키는 제1 단계; 상기 코이닝부와 가공 전극 사이에 일정한 전위를 인가하는 제2 단계; 상기 노출된 코이닝부에 전해 연마 액을 분사하여 전해 연마시키는 제3 단계; 및 상기 코이닝부에 전해 연마 실시된 이후 리드 프레임에서 마스크를 분리시키는 제4 단계를 포함하는 리드 프레임의 전해 연마 방법에 대하여 개시한다.Prior art related to a semiconductor lead frame is disclosed in Patent Publication No. 10-1999-0002969. The prior art includes a first step of exposing a coin to be electrolytically polished using a mask; A second step of applying a predetermined potential between the coining portion and the machining electrode; A third step of spraying an electrolytic polishing solution on the exposed coin part to perform electrolytic polishing; And a fourth step of separating the mask from the lead frame after electrolytic polishing is performed on the coinning portion.
특허공개번호 제10-2006-0112307호는 준비된 기저 소재에 다수의 리드 및 상기 리드의 선단을 상호 연결하는 선단 연결 부분을 일체로 형성하는 패턴 공정; 및 상기 리드 프레임을 일정 형상을 가진 금형을 이용하여 가압하는 공정으로, 상기 선단 연결 부분을 절단하는 커팅 가공 및 리드 프레임 일부에 대하여 상하로 단차를 형성하는 세팅 가공이 일 단위의 리드 프레임에 대해 동시에 수행되는 리드 프레임 타발 성형 공정을 포함하는 리드 프레임의 제조 방법에 대하여 개시한다.Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2006-0112307 discloses a patterning process for integrally forming a plurality of leads on a prepared base material and a tip connecting portion interconnecting the ends of the leads. And a step of pressing the lead frame by using a mold having a predetermined shape, wherein a cutting process for cutting the leading end connecting portion and a setting process for forming a step up and down with respect to a lead frame portion are performed simultaneously A method of manufacturing a lead frame including a lead frame punching molding process to be performed is disclosed.
상기 선행기술에서 개시된 리드 프레임과 관련된 기술은 리드 프레임의 표면을 균일하게 만들 수 있는 방법에 대하여 개시하지 않거나, 복잡한 공정 조건이 요구된다는 문제점을 가진다. 리드 프레임의 두께는 예를 들어 100 내지 300 ㎛가 될 수 있고, EMC 코팅 두께는 60 내지 70 ㎛가 될 수 있다. 이와 같은 두께 수준을 가진 리드 프레임의 코팅 두께 면을 균일하도록 형성하기 위하여 신뢰성이 높으면서 공정 과정에 복잡하지 않고 이와 동시에 정밀하게 조도가 조절될 수 있도록 하는 그라인딩 방법이 요구된다. 상기 선행기술은 이와 같은 조건에 적합한 기술 또는 방법에 대하여 개시하지 않는다.The technique related to the lead frame disclosed in the prior art does not disclose a method of making the surface of the lead frame uniform, or has a problem that a complicated process condition is required. The thickness of the lead frame may be, for example, 100 to 300 占 퐉, and the EMC coating thickness may be 60 to 70 占 퐉. There is a need for a grinding method which has high reliability and which is not complicated in the process and can be controlled precisely at the same time in order to uniformly form the coating thickness of the lead frame having such a thickness level. The prior art does not disclose a technique or method suitable for such conditions.
본 발명은 선행기술이 가진 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art and has the following purpose.
본 발명의 목적은 연마 벨트의 연마 조건이 자동으로 설정되는 것에 의하여 리드 프레임의 균일 코팅 면 형성이 가능하도록 하는 리드 프레임 표면 연마 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a lead frame surface grinding apparatus capable of forming a uniformly coated surface of a lead frame by automatically setting the grinding conditions of the grinding belt.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 리드 프레임 표면 연마 장치는 연마가 되는 코팅 면을 가진 리드 프레임의 이송을 위한 이송 유닛; 이송 유닛의 아래쪽에 배치되어 상기 리드 프레임의 표면에 접촉 가능하도록 배치되는 균형 스핀들 모듈; 이송 유닛의 위쪽에 배치되는 접촉 스핀들 유닛; 접촉 스핀들 유닛의 상하 이동을 위한 Z축 모듈; 및 접촉 스핀들 유닛에 의하여 회전되는 연마 벨트를 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the lead frame surface grinding apparatus comprises a transfer unit for transferring a lead frame having a coated surface to be polished; A balance spindle module disposed below the transfer unit and arranged to be able to contact the surface of the lead frame; A contact spindle unit disposed above the transfer unit; A Z-axis module for up-and-down movement of the contact spindle unit; And an abrasive belt rotated by the contact spindle unit.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 연마 벨트의 장력을 조절하는 장력 유닛 및 접촉 스핀들 유닛을 회전시키는 구동 롤러 유닛을 더 포함한다.According to another preferred embodiment of the present invention, a tension unit for adjusting the tension of the abrasive belt and a drive roller unit for rotating the contact spindle unit are further included.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 상기 연마 벨트의 사행 및 장력 측정을 위한 탐지 유닛을 더 포함한다.According to another preferred embodiment of the present invention, the polishing apparatus further comprises a detection unit for measuring the warp and tension of the abrasive belt.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 연마 벨트는 축 블록에 결합되는 이동 블록에 의하여 상하 이동이 되고, 육면체 형상의 축 블록의 네 개의 모서리에 배치되는 선형 가이드를 따라 이동 블록이 상하 이동이 된다.According to another preferred embodiment of the present invention, the polishing belt is vertically moved by a moving block coupled to the shaft block, and the moving block moves up and down along a linear guide disposed at four corners of the hexahedron- do.
본 발명에 따른 리드 프레임 표면 연마 장치는 리드 프레임의 코팅 면의 오버 코팅이 제거될 수 있도록 하면서 기계적 연마 및 가공에 의하여 신뢰성이 높아지도록 한다. 또한 본 발명에 따른 리드 프레임 표면 연마 장치는 빌트 인(built-in) 방식의 스핀들이 적용되는 것에 의하여 작동 정밀성이 높아지도록 한다. 본 발명에 따른 리드 프레임 표면 연마 장치는 장력 또는 사행이 자동으로 조절될 수 있도록 하면서 정속 및 가변속이 가능하다. 추가로 본 발명에 따른 리드 프레임 표면 장치는 하나 또는 그 이상의 벨트의 적용이 가능하다는 이점을 가진다.The lead frame surface grinding apparatus according to the present invention permits the overcoating of the coated surface of the lead frame to be eliminated while enhancing the reliability by mechanical polishing and machining. Further, the lead frame surface grinding apparatus according to the present invention has a built-in type spindle, which improves the operating precision. The lead frame surface grinding apparatus according to the present invention is capable of constant speed and variable speed while allowing tension or skew to be automatically adjusted. In addition, the leadframe surface device according to the present invention has the advantage of being able to apply one or more belts.
도 1a, 1b 및 도 1c는 본 발명에 따른 표면 연마 장치의 실시 예에 대한 정면도, 평면도 및 측면도를 각각 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 표면 연마 장치에 적용되는 이송 유닛의 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 표면 연마 장치에 적용되는 수직 모듈의 실시 예를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 표면 연마 장치에 적용되는 연마 모듈의 실시 예를 도시한 것이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 표면 연마 장치에서 연마 모듈의 위치 조절 과정을 실시 예를 도시한 것이다.Figs. 1A, 1B and 1C show a front view, a plan view and a side view, respectively, of an embodiment of a surface grinding apparatus according to the present invention.
Fig. 2 shows an embodiment of the structure of the transfer unit applied to the surface grinding apparatus according to the present invention.
FIG. 3 shows an embodiment of a vertical module applied to a surface grinding apparatus according to the present invention.
4 shows an embodiment of a polishing module applied to a surface polishing apparatus according to the present invention.
5A and 5B illustrate an example of a position adjustment process of the polishing module in the surface polishing apparatus according to the present invention.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, but the present invention is not limited thereto. In the following description, components having the same reference numerals in different drawings have similar functions, so that they will not be described repeatedly unless necessary for an understanding of the invention, and the known components will be briefly described or omitted. However, It should not be understood as being excluded from the embodiment of Fig.
도 1a, 1b 및 도 1c는 본 발명에 따른 표면 연마 장치의 실시 예에 대한 정면도, 평면도 및 측면도를 각각 도시한 것이다.Figs. 1A, 1B and 1C show a front view, a plan view and a side view, respectively, of an embodiment of a surface grinding apparatus according to the present invention.
도 1a, 1b 및 도 1c를 참조하면, 표면 연마 장치(10)는 연마가 되는 코팅 면을 가진 리드 프레임의 이송을 위한 이송 유닛(12); 이송 유닛(12)의 아래쪽에 배치되어 상기 리드 프레임의 표면에 접촉 가능하도록 배치되는 균형 스핀들 모듈(11); 이송 유닛(12)의 위쪽에 배치되는 접촉 스핀들 유닛(14); 접촉 스핀들 유닛(14)의 상하 이동을 위한 Z축 모듈(17); 및 접촉 스핀들 유닛(14)을 따라 회전되는 연마 벨트(GV)를 포함한다.Referring to Figs. 1A, 1B and 1C, the
본 발명에 따른 표면 연마 장치(10)는 리드 프레임의 코팅 면의 두께를 조절하는 기능을 가질 수 있고, 두께 조절은 코팅 면의 평균 두께를 조절하는 것과 평균 조도(roughness)와 같은 표면 균일 수준을 조절하는 것을 포함한다. 리드 프레임의 표면은 예를 들어 에폭시 몰딩 화합물(EMC)과 같은 합성수지 소재의 보호 코팅으로 이루어질 수 있다. 리드 프레임의 표면에 다양한 보호 코팅 또는 다른 목적을 가진 코팅 면이 형성될 수 있고, 본 발명에 따른 표면 연마 장치(10)에 의하여 리드 프레임 표면에 형성된 다양한 코팅 면의 두께가 조절되거나 조도가 균일하게 만들어질 수 있다.The
본 발명에 따른 표면 연마 장치(10)는 메인 프레임(F)에 배치될 수 있고, 작동을 위한 다양한 제어 유닛 또는 디스플레이 유닛을 가질 수 있다. 표면 연마 장치(10)는 예를 들어 프로그램으로 미리 정해진 조건에 따라 작동될 수 있고, 작동 상태가 디스플레이 유닛에 표시될 수 있다. 또한 작동 조건이 입력 유닛을 통하여 입력되고, 그에 따라 표면 연마 장치(10)가 작동될 수 있다. 그러므로 본 발명에 따른 표면 연마 장치는 작동 방법 또는 작동을 위한 추가적인 장치의 설치 여부에 의하여 제한되지 않는다.The
반도체 패키지를 위한 리드 프레임은 이송 유닛(12)에 의하여 작동되는 컨베이어를 통하여 이송 라인(SL)을 따라 이송될 수 있고, 이송 유닛(12)은 예를 들어 구동 유닛(M)의 작동에 의하여 회전되는 다수 개의 서로 마주보는 롤러 유닛 및 롤러 유닛이 수용되는 하우징으로 이루어질 수 있다. 이송 유닛(12)은 예를 들어 롤러 유닛을 포함하는 입 롤러(Nip Roller) 또는 핀치 롤러(pinch roller)와 유입 유닛(13) 및 유입 유닛(13)을 통하여 유입된 리드 프레임의 이동을 위한 다수 개의 롤러 유닛을 포함할 수 있다. 롤러 유닛은 서로 마주보도록 배치될 수 있고, 롤러 유닛의 사이를 통하여 리드 프레임이 이송될 수 있다. 서로 마주보는 롤러 유닛의 간격 및 압력이 조절될 수 있고, 롤러 유닛은 모터와 같은 구동 유닛(M)에 의하여 작동될 수 있다.The lead frame for the semiconductor package can be conveyed along the conveying line SL through a conveyor operated by the
균형 스핀들 모듈(11)은 실린더 형상으로 길이 방향을 따라 회전축이 배치된 회전 롤러 구조를 가질 수 있고, 실린더 형상의 둘레 면은 DLC(Diamond Like Carbon)와 같은 소재로 코팅될 수 있다. DLC 코팅은 비결정계의 탄소 계통의 소재를 말하고, 높은 경도, 높은 부식 저항성 및 마모 저항성을 가질 수 있다. 균형 스핀들 모듈(11)은 표면 경도가 높으면서 낮은 마찰 계수 및 화학적 안정성을 가진 소재로 코팅될 수 있다. 또한 비정질 소재로 코팅이 되어 예를 들어 표면 조도(Ra)가 0.8 ㎚ 이하가 될 수 있고, 예를 들어 경면 코팅이 될 수 있다. 균형 스핀들 모듈(11)의 표면에 코팅되는 소재의 마찰 계수는 낮은 마찰 계수를 가지면서 연마 벨트(GV)의 표면 코팅을 위한 코팅 소재와 동일하거나 높은 마찰 계수를 가질 수 있다. 이로 인하여 연마 벨트에 의하여 안정적으로 리드 프레임의 코팅 면이 연마될 수 있다. 균형 스핀들 모듈(11)의 표면은 리드 프레임을 안정적으로 지지하면서 이와 동시에 리드 프레임에 가해지는 압력에 의하여 변형이 되지 않는 소재로 코팅될 필요가 있다. DLC 코팅은 예시적인 것으로 이와 유사한 물리적 특성을 가지는 임의의 소재로 균형 스핀들 모듈(11)의 표면에 코팅될 수 있고, 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.The
균형 스핀들 모듈(11)의 위쪽에 연마 벨트(GV)의 작동을 위한 연마 모듈이 배치될 수 있고, 연마 모듈은 균형 스핀들 모듈(11)과 마주보도록 배치되는 접촉 스핀들 유닛(14), 접촉 스핀들 유닛(14)의 위쪽에 배치되어 연마 벨트(GV)의 장력을 조절하는 장력 유닛(15) 및 장력 유닛(15)의 위쪽에 배치되는 구동 롤러 유닛(16)으로 이루어질 수 있다. 연마 벨트(GV)는 판 형상을 가질 수 있고 실린더 형상의 접촉 스핀들 유닛(14)의 둘레 면을 따라 회전될 수 있다. 연마 벨트(GV)에 의하여 리드 프레임의 표면이 연마 또는 그라인딩이 될 수 있다. 연마 모듈은 서보 모터와 같은 구동 유닛(M1)에 의하여 작동되는 Z축 모듈(17)을 따라 상하 이동이 가능하게 배치될 수 있다. 연마 모듈의 상하 이동에 따라 연마 벨트(GV)가 아래쪽으로 이동되어 균형 스핀들 모듈(11)과 접촉될 수 있다. 구체적으로 리드 프레임이 이송 유닛(12)에 의하여 이송 라인(SL)을 따라 이동되어 균형 스핀들 모듈(11)의 방향으로 이동되면 이와 동시에 연마 벨트(GV)가 아래쪽으로 이동되어 균형 스핀들 모듈(11)의 표면에 인접하여 리드 프레임의 표면과 접촉될 수 있는 위치로 이동될 수 있다. 이후 리드 프레임이 균형 스핀들 모듈(11)에 의하여 지지된 상태에서 연마 벨트(GV)에 의하여 연마될 수 있다.A polishing module for the operation of the polishing belt GV can be arranged above the
연마 벨트(GV)가 리드 프레임의 코팅 면에 접촉되는 면은 연마 소재로 코팅될 수 있다. 연마 소재는 예를 들어 다이아몬드와 같은 것이 될 수 있고, 연마 소재는 연마 벨트(GV)의 표면에 균일한 두께로 코팅이 될 수 있다. 위에서 설명된 것처럼, 연마 소재의 마찰 계수는 균형 스핀들 모듈(11)의 코팅 소재의 마찰 계수에 비하여 작을 수 있다. 이로 인하여 리드 프레임은 균형 스핀들 모듈(11)의 둘레 면에서 안정적으로 유지되면서 연마 벨트(GV)에 의하여 그라인딩이 될 수 있다. 균형 스핀들 모듈(11)의 회전 방향과 연마 벨트(GV)의 회전 방향은 서로 반대 방향이 될 수 있다. 예를 들어 균형 스핀들 모듈(11)은 리드 프레임의 배출 방향에 해당하는 반시계 방향으로 회전되고, 연마 벨트(GV)는 시계 방향으로 회전될 수 있다. 그리고 연마 벨트(GV)의 코팅 면에 의하여 리드 프레임의 EMC 코팅 면이 연마될 수 있다.The surface on which the abrasive belt GV is brought into contact with the coating surface of the lead frame can be coated with an abrasive material. The abrasive material may be, for example, diamond and the abrasive material may be coated on the surface of the abrasive belt (GV) in a uniform thickness. As described above, the coefficient of friction of the abrasive material may be smaller than the coefficient of friction of the material of the
연마 벨트(GV)에 의한 리드 프레임의 연마 과정에서 마찰열이 발생될 수 있고, 리드 프레임의 냉각을 위하여 냉각수 공급 유닛(WS1, WS2)이 이송 유닛(12)의 앞쪽 및 뒤쪽에 배치될 수 있다. 냉각수 공급 유닛(WS1, WS2)으로부터 리드 프레임으로 분사된 냉각수는 균형 스핀들 모듈(11)의 아래쪽에 이송 유닛(12)을 따라 배출 유닛(WD)으로 배출될 수 있고, 냉각수 공급 유닛(WS1, WS2)에 냉각수를 공급하는 냉각기(18)가 케이싱(UP)의 내부 또는 외부에 배치될 수 있다. 냉각수의 공급과 함께 공기가 분사될 수 있고, 냉각수와 공기는 연마 과정에서 발생되는 칩 또는 슬러지를 배출하는 기능을 가질 수 있다.Frictional heat can be generated in the process of grinding the lead frame by the grinding belt GV and the cooling water supply units WS1 and WS2 can be disposed in front of and behind the
본 발명에 따른 연마 장치(10)는 메인 프레임(F) 및 메인 프레임(F)의 위쪽에 배치되는 케이싱(UP)으로 이루어질 수 있다. 작업자(WO)의 작동 지시 또는 작동 관찰을 위한 다양한 입력 수단, 모니터 또는 관찰 창이 케이싱(UP)에 배치될 수 있다. 그리고 작업자(WO)의 작업 개시 신호의 입력에 따라 리드 프레임이 이송 유닛(12)을 따라 입력되면 연마 공정이 진행될 수 있다.The polishing
도 2는 본 발명에 따른 표면 연마 장치에 적용되는 이송 유닛(12)의 구조의 실시 예를 도시한 것이다.Fig. 2 shows an embodiment of the structure of the
도 2를 참조하면, 이송 유닛(12)은 구동 유닛(M)에 의하여 작동하는 상하로 마주보도록 배치된 1 롤러 열(R1) 및 2 롤러 열(R2)을 포함하고, 리드 프레임은 1 롤러 열(R1)과 2 롤러 열(R2) 사이로 이송되어 균형 스핀들 모듈(11)로 이송될 수 있다. 그리고 잎 롤러(nip roller)와 같은 리드 프레임의 유입을 위한 유입 유닛이 롤러 브래킷(211)에 의하여 고정될 있다. 그리고 위에서 설명된 냉각수 공급 유닛을 형성하는 노즐 유닛(212)이 이송 유닛(12)의 입구 및 출구에 각각 배치될 수 있고, 공기를 공급하는 에어 노즐이 노즐 유닛(212)과 함께 또는 별도로 배치될 수 있다. 예를 들어 노즐 유닛(212)은 리드 프레임의 상하로 배치되는 한 쌍의 노즐로 이루어지고 하나의 노즐에서 냉각수가 분무되고 나머지 하나의 노즐에서 공기가 분무될 수 있다. 저장 탱크(22)에 저장된 냉각수는 공급 팬(214)에 의하여 노즐 유닛(212)으로 공급될 수 있다. 그리고 노즐 유닛(212)을 통하여 리드 프레임에 분무된 냉각수는 배출 튜브(23)를 통하여 칩 또는 슬러지와 함께 수집되어 위에서 설명된 배출 유닛을 통하여 외부로 배출될 수 있다.2, the
모터와 같은 구동 유닛(M)은 벨트와 같은 동력 전달 수단(V)을 통하여 1 롤러 열(R1) 또는 2 롤러 열(R2)과 연결될 수 있고, 구동 유닛(M)과 롤러 열(R1, R2)의 연결은 다양한 방법으로 이루어질 수 있다. 균형 스핀들 모듈(11)은 중심축을 기준으로 회전 가능한 드럼 형상 또는 실린더 형상이 될 수 있고, 독립적으로 구동되거나 위에서 설명된 연마 벨트의 회전에 의하여 회전될 수 있다.The drive unit M such as a motor can be connected to one roller row R1 or two roller rows R2 via a power transmission means V such as a belt and can be connected to the drive unit M and the roller rows R1, ) Can be made in various ways. The
노즐 유닛(212) 또는 균형 스핀들 모듈(11)은 다양한 구조를 가질 수 있고, 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.The
도 3은 본 발명에 따른 표면 연마 장치에 적용되는 수직 모듈의 실시 예를 도시한 것이다.FIG. 3 shows an embodiment of a vertical module applied to a surface grinding apparatus according to the present invention.
위에서 설명된 것처럼, 연마 모듈은 Z축 모듈의 작동에 의하여 상하로 이동될 수 있고 Z축 모듈은 서보 모터와 같은 구동 유닛(M1)에 의하여 작동되는 볼 스크루(32); 볼 스크루(32)의 회전에 따라 상하로 이동되는 이동 블록(33); 이동 블록(33)의 상하 이동을 유도하는 선형 가이드(331, 332); 및 이동 블록(33)의 작동 상태를 탐지하는 탐지 유닛(36)을 포함할 수 있다.As described above, the polishing module can be moved up and down by the operation of the Z-axis module, and the Z-axis module includes a
구동 유닛(M1)은 회전 각도의 조절이 용이한 서보 모터와 같은 것이 될 수 있고, 수직 방향으로 연장되는 볼 스크루(32)의 회전을 조절할 수 있다. 볼 스크루(32)의 회전에 의하여 박스 형상의 이동 블록(33)이 정밀하게 조절되어 상하로 이동될 수 있다. 그리고 이동 블록(33)의 이동은 선형 가이드(331, 332)에 의하여 유도되고, 이동 블록(33)의 이동 위치 또는 균형 상태는 탐지 유닛(36)에 의하여 탐지될 수 있다. 장치의 작동에 필요한 전력을 공급하기 위한 케이블 체인(35)이 적절한 위치에 배치될 수 있고 Z축 모듈은 적절한 고정 프레임(31)에 의하여 지지될 수 있다.The driving unit M1 can be a servo motor which can easily adjust the rotation angle, and can control the rotation of the
수직 모듈 또는 Z축 모듈에 의하여 연마 모듈이 상하로 이동될 수 있고, 연마 모듈은 결합 브래킷(CB)에 의하여 Z축 모듈에 결합될 수 있다.The polishing module can be moved up and down by the vertical module or the Z axis module, and the polishing module can be coupled to the Z axis module by the engagement bracket CB.
도 4는 본 발명에 따른 표면 연마 장치에 적용되는 연마 모듈의 실시 예를 도시한 것이다.4 shows an embodiment of a polishing module applied to a surface polishing apparatus according to the present invention.
도 4를 참조하면, 접촉 스핀들 유닛(14), 장력 유닛(15) 및 구동 롤러 유닛(16)은 삼각형 형상으로 수직이 되는 방향으로 배치될 수 있고, 각각 드럼 또는 실린더 형상으로 만들어질 수 있다. 연마 벨트(41)는 평면 형상으로 만들어질 수 있고, 구동 롤러 유닛(16), 장력 유닛(15) 및 접촉 스핀들 유닛(14)의 둘레 면을 접촉하면서 회전될 수 있다.4, the
접촉 스핀들 유닛(14)은 리드 프레임의 위쪽 면과 접촉될 수 있고, 장력 유닛(15)은 장력 조절 프레임(43)에 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 구체적으로 장력 유닛(15)은 장력 조절 프레임(43)에 형성된 이동 홈(431)을 따라 연마 벨트(41)의 이동 방향에 대하여 수직이 되는 방향으로 이동될 수 있다. 장력 유닛(15)은 장력 조절 구동 유닛(42)의 작동에 의하여 이동될 수 있다. 또한 구동 롤러 유닛(16)은 구동 액추에이터(45)에 의하여 회전될 수 있고, 구동 액추에이터(45)의 회전력은 동력 전달 수단에 의하여 구동 롤러(16)의 축으로 전달될 수 있다.The
본 발명에 따르면, 연마 벨트(41)의 사행 조정을 위하여 레이저 유닛과 같은 사행 탐지 유닛이 배치되고, 연마 벨트(41)의 장력 측정을 위하여 로드 셀과 같은 장력 탐지 유닛이 배치될 수 있다.According to the present invention, a skew detection unit such as a laser unit is disposed for adjusting the skew of the
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 표면 연마 장치에서 연마 모듈의 위치 조절 과정을 실시 예를 도시한 것이다.5A and 5B illustrate an example of a position adjustment process of the polishing module in the surface polishing apparatus according to the present invention.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 메인 프레임(F)의 위쪽에 배치되는 이송 유닛에 의하여 리드 프레임(CF)이 이송될 수 있고, 리드 프레임(CF)의 아래쪽에 균형 스핀들 모듈(11)이 회전 가능하도록 배치될 수 있다. 그리고 리드 프레임(CF)의 위쪽으로 접촉 스핀들 유닛(14), 장력 유닛(15) 및 구동 롤러 유닛(16)이 차례대로 배치된 연마 모듈이 위치할 수 있다. 또한 연마 벨트(41)가 구동 롤러 유닛(16)에 의하여 리드 프레임(CF)과 접촉 가능하도록 회전될 수 있다.5A and 5B, the lead frame CF can be conveyed by the conveying unit disposed above the main frame F, and the
연마 모듈은 결합 브래킷(CB)에 의하여 이동 블록(33)에 고정되어 축 블록(VA)을 따라 상하로 이동될 수 있다. 축 블록(VA)은 위에서 설명된 Z축 모듈이 될 수 있다. 축 블록(VA)은 직육면체 형상이 될 수 있고 이동 블록(33)은 축 블록(VA)을 둘러싸는 속이 빈 박스 형상이 될 수 있다. 이동 블록(33)은 위에서 설명된 것처럼, 구동 유닛(M1)의 작동에 의하여 회전되는 볼 스크루의 회전에 의하여 상하 이동이 될 수 있다. 그리고 장력 유닛(15)의 한쪽 끝에 연마 벨트(41)의 장력 및 사행을 측정하기 위한 탐지 유닛(36)이 배치될 수 있다.The polishing module can be fixed to the moving
도 5b를 참조하면, 이동 블록(33)은 육면체 형상의 축 블록(VA)의 4개의 모서리에 배치된 선형 가이드(331, 332)에 의하여 상하로 이동될 수 있다. 사행 측정을 위하여 레이저 센서가 설치될 수 있고, 레이저 센서는 목표 지점에서 5 내지 20 ㎜의 빔 폭을 가지도록 설정될 수 있고, 연마 벨트(41)의 정해진 모서리가 목표 지점이 될 수 있다. 위에서 제시된 빔 폭을 가진 레이저가 목표 지점으로 조사되고 반사파를 수신하는 것에 의하여 연마 벨트의 사행이 측정될 수 있다. 만약 연마 벨트(41)에 사행이 발생되었다면 4개의 선형 가이드(331, 332)에 대한 이동 블록(33)의 상대적인 위치를 조정하는 것에 의하여 사행이 조절될 수 있다. 사행 조절을 위한 서보 모터와 같은 사행 조절 모터가 설치될 수 있고, 사행 조절 모터에 의하여 상대적인 위치가 조절되는 것에 의하여 연마 벨트(41)의 사행이 조정될 수 있다.Referring to FIG. 5B, the moving
연마 벨트(41)의 장력은 로드 셀에 의하여 측정될 수 있고, 만약 미리 결정된 장력 범위를 벗어나면 장력 유닛(15)의 회전축이 연마 벨트(41)의 이동 방향에 대하여 수직이 되는 방향으로 이동될 수 있다. 예를 들어 장력 유닛(15)의 회전축이 조절 브래킷(55)에 이동 가능하도록 결합되고, 회전축이 구동 유닛에 의하여 이동되는 것에 의하여 연마 벨트(41)의 장력이 조절될 수 있다. 조절 브래킷(55)은 위에서 설명된 조절 프레임과 유사한 기능을 할 수 있다. 장력 조절을 위한 장력 조절 유닛이 배치될 수 있고, 장력 조절 유닛에 의한 회전축의 이동에 의하여 연마 벨트(41)의 장력이 조절될 수 있다.The tension of the
연마 벨트(41)의 사행 또는 장력은 다양한 센서에 의하여 측정될 수 있고, 다양한 방법으로 조정될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. 또한 탐지 유닛(36)에 의하여 측정된 탐지 정보는 주기적으로 제어 유닛으로 전송될 수 있고, 제어 유닛은 연마 벨트(41)에 작동과 관련된 조절 테이블을 가질 수 있다. 그리고 연마 벨트(41)의 사행 또는 장력 조절이 요구되는 경우 각각의 조절 구동 유닛을 작동시켜 사행 또는 장력이 조절되도록 할 수 있다. 이와 같이 본 발명에 따른 표면 연마 장치는 사행 또는 장력의 자동 조절이 가능하도록 한다.The skew or tension of the
본 발명에 따른 리드 프레임 표면 연마 장치는 리드 프레임의 코팅 면의 오버 코팅이 제거될 수 있도록 하면서 기계적 연마 및 가공에 의하여 신뢰성이 높아지도록 한다. 또한 본 발명에 따른 리드 프레임 표면 연마 장치는 빌트 인(built-in) 방식의 스핀들이 적용되는 것에 의하여 작동 정밀성이 높아지도록 한다. 본 발명에 따른 리드 프레임 표면 연마 장치는 장력 또는 사행이 자동으로 조절될 수 있도록 하면서 정속 및 가변속이 가능하다. 추가로 본 발명에 따른 리드 프레임 표면 장치는 하나 또는 그 이상의 벨트의 적용이 가능하다는 이점을 가진다.The lead frame surface grinding apparatus according to the present invention permits the overcoating of the coated surface of the lead frame to be eliminated while enhancing the reliability by mechanical polishing and machining. Further, the lead frame surface grinding apparatus according to the present invention has a built-in type spindle, which improves the operating precision. The lead frame surface grinding apparatus according to the present invention is capable of constant speed and variable speed while allowing tension or skew to be automatically adjusted. In addition, the leadframe surface device according to the present invention has the advantage of being able to apply one or more belts.
위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention . The invention is not limited by these variations and modifications, but is limited only by the claims appended hereto.
10: 표면 연마 장치 11: 균형 스핀들 모듈
12: 이송 유닛 13: 유입 유닛
14: 접촉 스핀들 유닛 15: 장력 유닛
16: 구동 롤러 유닛 17: Z축 모듈
18: 냉각기 22: 저장 탱크
23: 배출 튜브 31: 고정 프레임
32: 볼 스크루 33: 이동 블록
35: 케이블 체인 36: 탐지 유닛
41: 연마 벨트 42: 장력 조절 구동 유닛
43: 장력 조절 프레임 45: 구동 엑추에이터
55: 조절 브래킷 211: 롤러 브래킷
212: 노즐 유닛 214: 공급 팬
331, 332: 선형 가이드 431: 이동 홈
CB: 결합 브래킷 CF: 리드 프레임
F: 메인 프레임 GV: 연마 벨트
M: 구동 유닛 M1: 구동 유닛
R1: 1 롤러 열 R2: 2 롤러 열
SL: 이송 라인 UP: 케이싱
V: 동력 전달 수단 VA: 축 블록
WD: 배출 유닛 WO: 작업자
WS1, WS2: 냉각수 공급 유닛10: Surface grinding device 11: Balance spindle module
12: transfer unit 13: inflow unit
14: contact spindle unit 15: tension unit
16: driving roller unit 17: Z-axis module
18: cooler 22: storage tank
23: exhaust tube 31: fixed frame
32: ball screw 33: moving block
35: Cable chain 36: Detection unit
41: abrasive belt 42: tension adjusting drive unit
43: tension adjusting frame 45: driving actuator
55: Adjustment bracket 211: Roller bracket
212: nozzle unit 214: supply fan
331, 332: linear guide 431: moving groove
CB: Coupling bracket CF: Lead frame
F: main frame GV: abrasive belt
M: drive unit M1: drive unit
R1: 1 roller column R2: 2 roller column
SL: Transfer line UP: Casing
V: Power transmission means VA: Axial block
WD: Exhaust unit WO: Worker
WS1, WS2: Cooling water supply unit
Claims (2)
이송 유닛(12)의 아래쪽에 배치되어 리드 프레임의 표면에 접촉 가능하도록 배치되는 균형 스핀들 모듈(11);
이송 유닛(12)의 위쪽에 배치되고 균형 스핀들 모듈(11)과 마주보도록 배치되는 실린더 형상의 접촉 스핀들 유닛(14), 상기 접촉 스핀들 유닛(14)의 위쪽에 배치되어 상기 접촉 스핀들 유닛(14)에 의하여 회전되는 연마 벨트의 장력을 조절하는 장력 유닛(15) 및 상기 장력 유닛(15)의 위쪽에 배치되는 구동 롤러 유닛(16)으로 이루어진 연마 모듈; 및
상기 연마 모듈의 상하 이동을 위한 Z축 모듈(17)을 포함하고,
상기 균형 스핀들 모듈(11)의 실린더 형상의 둘레 면은 DLC 코팅(Diamond Like Carbon)이 되면서 연마 벨트(GV)의 코팅 소재는 균형 스핀들 모듈(11)의 코팅 소재에 비하여 작은 마찰 계수를 가지고, Z축 모듈(17)을 따른 상기 연마 모듈의 상하 이동에 따라 상기 연마 벨트가 아래쪽으로 이동되어 균형 스핀들 모듈(11)과 접촉되며,
상기 Z축 모듈은 직육면체 형상의 축 블록(VA) 및 상기 축 블록(VA)을 둘러싸는 속이 빈 박스 형상의 이동 블록(33)으로 이루어지고 상기 연마 모듈은 결합 브래킷(CB)에 의하여 상기 이동 블록(33)에 고정되어 상기 축 블록(VA)을 따라 상하로 이동되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 표면 연마 장치.A transfer unit (12) for transferring a lead frame having a coated surface to be polished;
A balance spindle module (11) disposed under the transfer unit (12) and arranged so as to be able to contact the surface of the lead frame;
A cylindrical contact spindle unit 14 disposed above the transfer unit 12 and arranged to face the balance spindle module 11, a contact spindle unit 14 disposed above the contact spindle unit 14, A polishing unit comprising a tension unit 15 for adjusting the tension of the abrasive belt rotated by the tension unit 15 and a driving roller unit 16 disposed above the tension unit 15; And
And a Z axis module (17) for up and down movement of the polishing module,
The peripheral surface of the cylinder of the balance spindle module 11 is made of DLC coating and the coating material of the polishing belt GV has a coefficient of friction smaller than that of the coating material of the balance spindle module 11, The abrasive belt is moved downward in accordance with the upward and downward movement of the polishing module along the axis module 17 and is contacted with the balance spindle module 11,
The Z-axis module is composed of a rectangular parallelepiped shaped axial block (VA) and a hollow moving box block (33) surrounding the axial block (VA). The abrading module includes a movable bracket (CB) (33) and is moved up and down along the axis block (VA).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180009137A KR101892894B1 (en) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | An Apparatus for Grinding a Surface of a Lead Frame |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180009137A KR101892894B1 (en) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | An Apparatus for Grinding a Surface of a Lead Frame |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160008205A Division KR20170088182A (en) | 2016-01-22 | 2016-01-22 | An Apparatus for Grinding a Surface of a Lead Frame |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180014424A KR20180014424A (en) | 2018-02-08 |
KR101892894B1 true KR101892894B1 (en) | 2018-08-28 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180009137A KR101892894B1 (en) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | An Apparatus for Grinding a Surface of a Lead Frame |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101892894B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114905380B (en) * | 2022-02-10 | 2024-01-09 | 河源市感之源电子有限公司 | High-speed paint remover for electrode |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012000697A (en) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Takeya Co Ltd | Polishing belt movement control system |
JP2012020390A (en) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Yoshikawa Kogyo Co Ltd | Platy member polishing device |
-
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JP2012020390A (en) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Yoshikawa Kogyo Co Ltd | Platy member polishing device |
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---|---|
KR20180014424A (en) | 2018-02-08 |
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