KR101976997B1 - Apparatus and Method for forming a probe pin - Google Patents

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김학준
박현진
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주식회사 새한마이크로텍
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Abstract

The present invention relates to an apparatus and method for manufacturing a probe pin, more specifically, to an apparatus and method for manufacturing a probe pin by polishing an apical end of a metal wire. The present invention provides an apparatus for manufacturing a probe pin including: a support structure having X-axis, Y-axis, and Z-axis directions; a wire holder installed on the support structure to move linearly along the Z-axis direction, and configured to fix the wire to rotate with an axis of rotation parallel to the Z-axis; a rotation grindstone having a polishing surface, an inclined surface forming an angle with the Z-axis direction; and a controller controlling the wire holder to make the wire rotate and descend toward the polishing surface of the rotation grindstone. According to the present invention, speed of manufacturing a probe pin is fast.

Description

프로브핀 제조장치 및 제조방법{Apparatus and Method for forming a probe pin}Technical Field [0001] The present invention relates to a probe pin manufacturing apparatus,

본 발명은 프로브핀의 제조장치 및 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 금속 와이어의 첨단부를 연마하여, 프로브핀을 제조하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a probe pin, and more particularly, to an apparatus and a method for manufacturing a probe pin by polishing a tip of a metal wire.

액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 플라스마표시패널(Plasma Display Panel, PDP)을 포함한 평판표시장치 또는 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자의 성능 검사에 프로브 카드가 널리 사용되고 있다. 프로브 카드는 피검사체의 검사에 필요한 기능을 수행하는 검사장치(Probe Station)와 피검사체를 전기적으로 연결해 주는 것으로, 피검사체에 직접 접촉하는 프로브핀(Probe Pin)의 집합을 포함한다. 단순한 바(bar) 형태인 직선형 프로브핀은 형상이 단순하므로 정밀도 관리가 용이하고 제작시 제품의 재현성이 좋은 한편, 포토에칭 공정이나 포토리소그래피 공정 또는 프레스 금형 등을 이용하여 용이하게 제작할 수 있으므로 사용범위가 확대되고 있다.Probe cards are widely used in performance testing of flat panel displays including liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), or semiconductor devices formed on wafers. The probe card electrically connects an object to be inspected and a probe unit that performs a function necessary for inspecting the object, and includes a set of probe pins which are in direct contact with the object. Linear probe pins in the form of a simple bar are simple in shape and easy to control for accuracy and reproducibility of the product at the time of manufacture. On the other hand, since they can be easily manufactured using a photoetching process, a photolithography process, or a press die, .

프로브핀은 끝단이 날카롭게 테이퍼링(tapering)되어 있다. 프로브핀은 금속 와이어를 일정한 길이로 절단하고, 에칭이나 기계가공을 이용하여 끝 부분이 점점 가늘고 뾰족해지도록 테이퍼링 함으로써 완성된다.The probe pins are tapered at their ends. The probe pin is completed by cutting the metal wire to a predetermined length and tapering the end portion to become thinner and pointed by etching or machining.

그러나 반도체 칩의 패드들 사이의 거리가 점점 짧아짐에 따라서 프로브핀의 두께도 가늘어지고 있어서, 종래의 기계가공방법을 사용하기가 어렵다는 문제가 있다. 또한, 미세한 와이어를 자동으로 공급할 방법이 없어서, 작업자가 핀셋으로 하나씩 지그에 정렬한 후에 공급해야 한다는 문제도 있었다.However, as the distance between the pads of the semiconductor chip becomes shorter, the thickness of the probe pin becomes narrower, which makes it difficult to use the conventional machining method. In addition, there is no way to supply fine wires automatically, and there is also a problem that the operator must feed the tweezers after aligning them one by one with the tweezers.

등록특허 10-1073829[0011] 일본공개특허 2006-234511Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-234511

본 발명은 종래의 기계가공방법을 통한 프로브핀 제조방법의 문제점을 개선하기 위한 새로운 프로브핀 제조방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 종래의 기계가공방법에 비해서 가공속도가 빠른 새로운 프로브핀 제조방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a new probe pin manufacturing method and apparatus for improving the problem of the probe pin manufacturing method through the conventional machining method. Another object of the present invention is to provide a new method and apparatus for manufacturing a probe pin that is faster in machining speed than a conventional machining method.

상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 와이어의 끝단을 연마하여 프로브핀을 제조하는 장치로서, X축, Y축 및 Z축 방향을 가지는 지지구조와, Z축 방향을 따라 직선이동 하도록 상기 지지구조에 설치되며, 상기 와이어를 고정하여 Z축과 나란한 축을 회전축으로 하여 회전시키도록 구성된 와이어 홀더와, Z축 방향과 각을 이루는 경사면인 연마면을 구비한 회전 숫돌과, 상기 와이어가 회전하면서 상기 회전 숫돌의 연마면을 향해 하강하도록, 상기 와이어 홀더를 제어하는 제어기를 포함하는 프로브핀 제조장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an apparatus for manufacturing a probe pin by polishing an end of a wire, comprising: a support structure having an X axis, a Y axis, and a Z axis direction; A rotating grindstone provided in the structure and having a wire holder configured to rotate the wire with the axis parallel to the Z axis being rotated about the rotating axis, and a polishing surface that is an inclined surface at an angle to the Z axis direction; And a controller for controlling the wire holder so as to descend toward the polishing surface of the rotating grindstone.

또한, 상기 제어기는 상기 회전 숫돌의 회전속도와 상기 와이어 홀더의 회전속도의 비가 1:1 내지 1:50이 되도록 상기 와이어 홀더와 회전 숫돌을 제어하는 프로브핀 제조장치를 제공한다.The controller controls the wire holder and the rotary grindstone so that the ratio of the rotational speed of the rotating grindstone to the rotational speed of the wire holder is 1: 1 to 1:50.

또한, 상기 와이어를 상기 와이어 홀더에 공급하는 와이어 분리 공급장치를 더 포함하는 프로브핀 제조장치를 제공한다.Further, there is provided a probe pin manufacturing apparatus, further comprising a wire separation / supply device for supplying the wire to the wire holder.

또한, 상기 와이어 분리 공급장치는, 하단이 서로 만나는 한 쌍의 경사면을 구비하며, 경사면의 하단의 중앙부에 경사면을 따라서 미끄러지는 와이어들에 비해서 길이가 짧은 관통 슬롯이 형성된 와이어 수납통과, 상기 관통 슬롯을 통과하면서, 상기 관통 슬롯을 가로질러서 상기 경사면의 하단에 걸쳐있는 복수의 와이어들 중에서 하나를 지지하여 밀어올리도록 구성된 첨단부를 구비하는 서포터와, 상기 서포터를 상기 서포터의 첨단부가 상기 관통 슬롯을 통과하여 상기 와이어 수납통의 내부에 배치되는 제1 위치와, 상기 서포터의 첨단부가 상기 관통 슬롯 하부에 배치되는 제2 위치 사이에서 상하 이동시키는 승강장치를 포함하는 프로브핀 제조장치를 제공한다. The wire separating and supplying device may include a wire receiving passage having a pair of inclined surfaces with lower ends where the lower ends thereof meet with each other, a through slot having a shorter length than the wires slipping along the inclined surface at the center of the lower end of the inclined surface, And a tip portion configured to support and push up one of a plurality of wires across the through slot and across the lower end of the sloped surface, and a supporter having a tip portion of the supporter passing through the through slot And a lift device for vertically moving the first position between the first position and the second position, wherein the first position is located inside the wire accommodating cylinder and the tip end of the supporter is located below the through slot.

이러한 와이어 분리 공급장치를 사용하면, 와이어 수납통에 저장된 와이어 더미에서 와이어를 하나씩 분리하여 자동으로 공급할 수 있다는 장점이 있다.The use of such a wire separating / feeding device has an advantage that the wire can be automatically supplied separately from the wire dummy stored in the wire receiving bin.

또한, 상기 서포터의 첨단부에는 오목한 홈이 형성된 프로브핀 제조장치를 제공한다.The present invention also provides a probe pin manufacturing apparatus in which a concave groove is formed in a tip portion of the supporter.

또한, 상기 첨단부의 오목한 홈은 쐐기 형태이며, 모서리 부분이 절단된 한 쌍의 서포터 조각을 결합하여 상기 서포터를 제작하여 형성한 프로브핀 제조장치를 제공한다.The present invention also provides a probe pin manufacturing apparatus in which the concave grooves of the tip portion are wedge-shaped, and a pair of supporter pieces whose edges are cut are combined to fabricate the supporter.

또한, 상기 서포터는 상기 첨단부가 상기 와이어 수납통의 관통 슬롯의 길이 방향 한쪽으로 치우치도록 설치된 프로브핀 제조장치를 제공한다.In addition, the supporter provides a probe pin manufacturing apparatus in which the tip portion is biased to one side in the longitudinal direction of the through slot of the wire receiving cylinder.

또한, 상기 첨단부는 상기 와이어 수납통의 중심부를 향해 진행할수록 높이가 낮아지도록 경사진 프로브핀 제조장치를 제공한다.Also, the tip portion is inclined so that the height decreases toward the central portion of the wire receiving cylinder.

또한, 상기 회전 숫돌은 원뿔대 또는 원뿔 형태이며, Z축과 나란한 회전축을 구비한 프로브핀 제조장치를 제공한다.Further, the rotating grindstone has a truncated cone shape or a conical shape and provides a rotation axis parallel to the Z axis.

또한, 상기 회전 숫돌은 원판 형태이며, Z축 방향에 대해서 경사진 회전축을 구비한 프로브핀 제조장치를 제공한다.Further, the rotating grindstone is in the form of a disk, and a rotary shaft that is inclined with respect to the Z-axis direction is provided.

또한, 본 발명은 금속 와이어의 끝단을 연마하여 프로브핀을 제조하는 방법으로서, 경사면인 연마면을 구비한 회전 숫돌을 제공하는 단계와, 상기 회전 숫돌을 회전시키는 단계와, 상기 금속 와이어를 회전시키는 단계와, 상기 회전 숫돌의 연마면과 금속 와이어의 길이방향이 각을 이룬 상태로 금속 와이어의 첨단부가 회전 숫돌의 연마면에 접하도록 회전하는 금속 와이어를 하강시키는 단계를 포함하는 프로브핀 제조방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a probe pin by polishing an end of a metal wire, the method comprising the steps of: providing a rotating grinding wheel having a polishing surface that is an inclined surface; rotating the rotating grinding wheel; And lowering the metal wire rotating so that the tip end of the metal wire comes into contact with the polishing surface of the rotating grindstone while the grinding surface of the rotating grindstone and the longitudinal direction of the metal wire are angled, to provide.

또한, 상기 한 쌍의 회전 숫돌의 회전속도와 상기 금속 와이어의 회전속도의 비는 1:1 내지 1:50인 프로브핀 제조방법을 제공한다.The ratio of the rotational speed of the pair of rotating grindstones to the rotational speed of the metal wire is 1: 1 to 1:50.

본 발명에 따른 프로브핀 제조장치 및 제조방법은 프로브핀의 가공속도가 빠르다는 장점이 있다.The apparatus and method for manufacturing a probe pin according to the present invention are advantageous in that the processing speed of the probe pin is high.

도 1은 본 발명에 따른 프로브핀 제조장치의 일실시예의 개략도이다.
도 2와 3은 도 1에 도시된 와이어 분리 공급장치의 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 와이어 분리 공급장치의 평면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 프로브핀 제조장치의 다른 실시예의 일부 개략도이다.1 is a schematic view of an embodiment of a probe pin manufacturing apparatus according to the present invention.
Figs. 2 and 3 are schematic cross-sectional views of the wire separation / supply apparatus shown in Fig.
4 is a plan view of the wire separation / supply apparatus shown in Fig.
5 is a partial schematic view of another embodiment of a probe pin manufacturing apparatus according to the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참고하여 본 발명의 일실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태들로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 더욱 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified into various other forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. Embodiments of the present invention are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Therefore, the shapes and the like of the elements in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description, and elements denoted by the same reference numerals in the drawings denote the same elements.

도 1은 본 발명에 따른 프로브핀 제조장치의 일실시예의 개략도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 프로브핀 제조장치의 일실시예는 지지구조(60)와, 지지구조(60)에 설치된 회전 숫돌(10)과, 와이어 홀더(20)와, 와이어 홀더(20)를 회전 및 직선 이동시키도록 구성된 와이어 홀더 구동부(30)와, 와이어 홀더(20)에 와이어(W)를 전달하는 와이어 분리 공급장치(50)를 포함한다.1 is a schematic view of an embodiment of a probe pin manufacturing apparatus according to the present invention. 1, an apparatus for manufacturing a probe pin according to an embodiment of the present invention includes a support structure 60, a rotating grindstone 10 provided on a support structure 60, a wire holder 20, A wire holder driving part 30 configured to rotate and linearly move the holder 20 and a wire separation and supply device 50 for transmitting the wire W to the wire holder 20. [

지지구조(60)는, 도 1에 표시된 바와 같은 X축, Y축 및 Z축 방향을 가진다.The support structure 60 has X-axis, Y-axis, and Z-axis directions as shown in Fig.

회전 숫돌(10)은 원뿔대 또는 원뿔 형태로서 경사면에 연마면(11)이 형성된다. 회전 숫돌(10)은 Z축과 나란한 회전축을 구비한다. 회전 숫돌(10)은 회전 숫돌(10)을 고속으로 회전시키기 위한 구동부인 스핀들(12)에 결합된다. 스핀들(12)은 지지구조(60)에 설치된다. The rotating grindstone 10 has a truncated conical shape or a conical shape and a polishing surface 11 is formed on an inclined surface. The rotary grindstone 10 has a rotation axis parallel to the Z axis. The rotary grindstone 10 is coupled to a spindle 12, which is a driving unit for rotating the rotary grindstone 10 at a high speed. The spindle 12 is installed in the support structure 60.

와이어 홀더(20)는 프로브핀 제조에 사용되는 와이어를 고정하는 역할을 한다. 프로브핀 제조에 사용되는 와이어의 지름은 30 ~ 500㎛ 정도일 수 있다. 와이어는 가압시에 부러지지 않도록 소정의 탄성을 가지며, 전도성이 있는 재질로 이루어진다. 예를 들어, 텅스텐, 레늄 텅스텐, 또는 팔라듐 합금 등의 금속 소재로 제작될 수 있다. The wire holder 20 serves to fix the wire used for manufacturing the probe pin. The diameter of the wire used for manufacturing the probe pin may be about 30 to 500 mu m. The wire has a predetermined elasticity so as not to break at the time of pressing, and is made of a conductive material. For example, a metal material such as tungsten, rhenium tungsten, or a palladium alloy.

와이어 홀더(20)는 지지구조(60)에 설치된 와이어 홀더 구동부(30)에 의해서 구동된다. 와이어 홀더 구동부(30)는 와이어 홀더(20)를 지지구조(60)의 Z축을 따라 직선이동하고, Z축과 나란한 축을 회전축으로 회전하도록 한다. 또한, 와이어 홀더(20)를 Y축과 나란한 축을 회전축으로 90도 회전시킨다.The wire holder 20 is driven by a wire holder driving part 30 provided in the supporting structure 60. The wire holder drive 30 moves the wire holder 20 linearly along the Z axis of the support structure 60 and causes the axis parallel to the Z axis to rotate about the axis of rotation. Further, the wire holder 20 is rotated 90 degrees about the Y-axis with the rotation axis.

와이어 홀더 구동부(30)는 와이어 홀더(20)를 Z축 방향을 따라 와이어 홀더(20)를 승강시킬 수 있도록 구성된 승강장치(미도시)를 포함한다. 승강장치는 다양한 형태로 구성될 수 있다. 예를 들어, 승강장치는 Z축 리니어 액추에이터일 수 있다. Z축 리니어 액추에이터는 서보모터(Servo Motor), 리드스크루(Lead Screw), 볼너트(Ball Nut), 캐리지(Carriage)와 리니어모션 가이드(LM guide)로 구성될 수 있다.The wire holder driving unit 30 includes a lifting device (not shown) configured to lift the wire holder 20 along the Z-axis direction. The lift device can be configured in various forms. For example, the lift device may be a Z-axis linear actuator. The Z-axis linear actuator can consist of Servo Motor, Lead Screw, Ball Nut, Carriage and Linear Motion Guide (LM guide).

또한, 와이어 홀더 구동부(30)는 와이어 홀더(20)를 Z축과 나란한 축을 회전축으로 하여 회전시키는 Z축 회전장치(미도시)를 포함한다. Z축 회전장치는 와이어 홀더(20)에 병렬로 결합하며, Z축과 나란한 구동축을 구비하는 모터와, 모터의 구동축과 나란한 회전축을 가지는 풀리와 구동축과 풀리에 설치된 벨트를 포함할 수 있다.The wire holder driving unit 30 includes a Z-axis rotating device (not shown) for rotating the wire holder 20 about the Z axis as a rotation axis. The Z-axis rotating device may include a motor coupled to the wire holder 20 in parallel and having a drive shaft aligned with the Z axis, a pulley having a rotation axis parallel to the drive shaft of the motor, and a belt disposed on the drive shaft and the pulley.

또한, 와이어 홀더 구동부(30)는 와이어 홀더(20)를 Y축과 나란한 축을 회전축으로 하여 90도 회전시키기 위한 Y축 회전장치(미도시)를 더 포함한다. Y축 회전장치는 스핀들일 수 있다. 와이어 홀더(20)는 Y축 회전장치에 결합하며, Y축 회전장치와 Z축 회전장치는 승강장치에 결합한다.The wire holder driving unit 30 further includes a Y axis rotating device (not shown) for rotating the wire holder 20 by 90 degrees about a Y axis and a Y axis rotating axis. The Y-axis rotating device may be a spindle. The wire holder 20 is coupled to the Y-axis rotating device, and the Y-axis rotating device and the Z-axis rotating device are coupled to the elevating device.

제어기(미도시)는 와이어가 회전하면서 회전 숫돌(10)의 연마면(11)을 향해 하강하도록, 와이어 홀더 구동구(30)를 구동시켜 와이어 홀더(20)를 제어한다.A controller (not shown) controls the wire holder 20 by driving the wire holder driving tool 30 so that the wire rotates and descends toward the polishing surface 11 of the rotating grindstone 10.

또한, 제어기는 회전 숫돌(10)의 회전속도와 와이어 홀더(20)의 회전속도의 비가 1:1 내지 1:50이 되도록 와이어 홀더(20)와 회전 숫돌(10)을 제어한다. 예를 들어, 와이어 홀더(20)가 100 rpm 정도로 회전하는 경우에는 회전 숫돌(10)은 100 내지 5000 rpm 정도로 회전하는 것이 바람직하다. 회전 숫돌(10)의 회전속도와 와이어 홀더(20)의 회전속도의 비가 이 범위를 벗어나게 되면, 연마 효율이 떨어지기 때문이다.The controller controls the wire holder 20 and the rotary grindstone 10 such that the ratio of the rotating speed of the rotating grindstone 10 to the rotating speed of the wire holder 20 is 1: 1 to 1:50. For example, when the wire holder 20 rotates at about 100 rpm, the rotary grindstone 10 preferably rotates at about 100 to 5000 rpm. If the ratio of the rotating speed of the rotating grindstone 10 to the rotating speed of the wire holder 20 deviates from this range, the polishing efficiency is lowered.

와이어 분리 공급장치(50)는 와이어를 하나씩 집어서, 와이어 홀더(20)에 공급한다.The wire separation / supply device 50 picks up the wires one by one and supplies them to the wire holder 20.

도 2와 3은 도 1에 도시된 와이어 분리 공급장치의 개략적인 단면도이며, 도 4는 도 1에 도시된 와이어 분리 공급장치의 평면도이다.Figs. 2 and 3 are schematic cross-sectional views of the wire separation / supply device shown in Fig. 1, and Fig. 4 is a plan view of the wire separation / supply device shown in Fig.

도 1 내지 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 와이어 분리 공급장치(50)는 다수의 와이어(w)들이 수납되는 와이어 수납통(510), 와이어 수납통(510)에 수납된 와이어(w)들 중에서 하나를 밀어올리는 서포터(520) 및 서포터(520)를 상하로 이동시키는 승강장치(530)를 포함한다.1 to 3, a wire separation / supply device 50 according to an embodiment of the present invention includes a wire receiving box 510 in which a plurality of wires w are accommodated, And a lifting device 530 for moving the supporter 520 up and down.

와이어 수납통(510)은 하단이 서로 만나는 한 쌍의 경사면(511)을 구비한다. 경사면(511)의 하단의 중앙부에는 관통 슬롯(512)이 형성된다. 관통 슬롯(512)의 길이는 와이어 수납통(510)에 수납되는 와이어(w)들의 길이에 비해서 길이가 짧다. 따라서 경사면(511)을 따라서 미끄러진 와이어(w)들은 관통 슬롯(512)을 통과하지 않으며, 관통 슬롯(512)을 가로질러서 경사면(511)의 하단에 걸쳐진다. 와이어(w)들의 길이는 예를 들어, 20 내지 130㎜ 정도일 수 있으며, 관통 슬롯(512)의 길이는 와이어(w)들의 길이에 비해서 5 내지 10㎜ 정도 짧은 것이 바람직하다.The wire accommodating cylinder 510 has a pair of inclined surfaces 511 whose lower ends meet with each other. At the center of the lower end of the inclined surface 511, a through slot 512 is formed. The length of the through-slot 512 is shorter than the length of the wires W accommodated in the wire accommodating cylinder 510. The wires w which slid along the inclined surface 511 do not pass through the through slot 512 and extend across the lower end of the inclined surface 511 across the through slot 512. [ The length of the through holes 512 may be about 5 to 10 mm shorter than the length of the wires w.

도시하지 않았으나, 와이어 수납통(510)의 경사면(511)에는 마찰계수를 줄이기 위한 코팅층이 형성될 수 있다. 코팅층으로는 예를 들어, 불소 수지 층을 사용할 수 있다.Although not shown, a coating layer for reducing the coefficient of friction may be formed on the inclined surface 511 of the wire receiving container 510. As the coating layer, for example, a fluororesin layer may be used.

서포터(520)는 대체로 삼각기둥의 모서리 형태인 첨단부(521)를 구비한다. 첨단부(521)는 관통 슬롯(512)을 통과하여, 관통 슬롯(512)을 가로질러서 경사면(511)의 하단에 걸쳐있는 복수의 와이어(w)들 중에서 하나를 지지하여 밀어올리는 역할을 한다. 첨단부(521)에는 오목한 홈(522)이 형성될 수 있다. 오목한 홈(522)의 내면은 도 2 내지 4에 도시된 바와 같이, 각을 이루며 만나는 두 평면일 수 있으며, 곡면일 수도 있다. 본 실시예에서는 모서리 부분이 직선으로 절단된 두 개의 서포터 조각을 결합하여 오목한 홈(522)을 형성하였으나, 프로파일링 금형 가공을 통해서 각을 이루는 쐐기 형태의 오목한 홈을 형성할 수도 있다.The supporter 520 has a tip portion 521 which is generally in the form of a triangular prism. The tip portion 521 supports one of a plurality of wires w that pass through the through slot 512 and across the through slot 512 and extend over the lower end of the slope 511 to push up. The tip end portion 521 may be formed with a concave groove 522. The inner surface of the concave groove 522 may be two planes that meet at an angle, as shown in Figs. 2 to 4, and may be a curved surface. In this embodiment, the two concave grooves 522 are formed by joining two supporter pieces whose corners are cut into straight lines, but it is also possible to form concave grooves of a wedge shape forming an angle through the profiling mold working.

또한, 도 1과 4에 도시된 바와 같이, 서포터(520)는 첨단부(521)가 와이어 수납통(510)의 관통 슬롯(512)의 길이 방향 한쪽으로 치우치도록 설치된다. 또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 첨단부(521)는 와이어 수납통(510)의 중심부를 향해 진행할수록 높이가 낮아지도록 경사진다.1 and 4, the supporter 520 is installed such that the tip end portion 521 of the supporter 520 is offset to one side of the through slot 512 of the wire receiving cylinder 510 in the longitudinal direction. 1, the tip portion 521 is inclined so as to be lowered in height as it advances toward the center portion of the wire receiving cylinder 510. In addition,

승강장치(530)는 서포터(520)를 와이어 수납통(510)에 대해서 상하이동시키기 위한 것으로서, 공압 실린더, 랙과 피니언 메커니즘, 리드 스크루 리니어 액추에이터 등 다양한 장치가 승강장치(530)로 사용될 수 있다.The elevating device 530 is for moving the supporter 520 up and down with respect to the wire accommodating cylinder 510. Various devices such as a pneumatic cylinder, a rack and pinion mechanism, and a lead screw linear actuator can be used as the elevating device 530 .

도 3에 도시된 바와 같이, 서포터(520)가 상승하면 하나의 와이어(w)만 서포터(520)의 첨단부(521)의 오목한 홈(522)에 끼워져 상승한다. As shown in FIG. 3, when the supporter 520 is lifted, only one wire (w) fits into the concave groove 522 of the tip portion 521 of the supporter 520 and ascends.

다시 도 1을 참고하여 하나의 와이어(w)가 와이어 홀더(20)에 공급되는 방법을 설명한다. 와이어(w) 더미로부터 분리된 하나의 와이어(w)는 헤드(55)로 집어서, 별도의 지그(57)에 적재하여 정렬한 후에 와이어 홀더(20)에 공급된다.Referring again to Fig. 1, a method of supplying one wire w to the wire holder 20 will be described. One wire w separated from the wire (w) pile is picked up by the head 55 and loaded on a separate jig 57 to be aligned and fed to the wire holder 20.

헤드(55)는 Z축과 나란한 회전축에 대해서 180도 회전이 가능하며, X축 및 Z축 방향으로 직선이동이 가능하도록 지지구조(60)에 설치된다. 헤드(55)는 X축 방향으로 일정한 간격으로 서로 떨어져서 나란하게 배치된 한 쌍의 그리퍼(551, 552)를 포함한다. 제1그리퍼(551)는 가공 전 와이어(w)를 집는 역할을 하며, 제2그리퍼(552)는 가공이 완료된 와이어(w)를 집는 역할을 한다. The head 55 is rotatable about 180 degrees with respect to the rotation axis parallel to the Z axis, and is installed in the support structure 60 so as to be linearly movable in the X axis and Z axis directions. The head 55 includes a pair of grippers 551 and 552 which are spaced apart from each other at regular intervals in the X-axis direction. The first gripper 551 serves to hold the wire w before machining and the second gripper 552 serves to hold the wire w that has been machined.

이하, 상술한 장치의 작용에 대해서 설명한다.Hereinafter, the operation of the above-described apparatus will be described.

와이어 분리 공급장치(50)의 승강장치(530)를 가동시키면, 서포터(520)가 상승하면서 와이어 수납통(510)에 적재된 와이어 더미 중에서 하나를 들어올려서 와이어 더미로부터 분리한다. 첨단부(521)가 한쪽으로 치우쳐 있으며, 경사져 있으므로, 와이어(w)의 한쪽 끝단만 첨단부(521)에 의해서 들리고, 반대쪽 끝단은 와이어 더미 속에 남아있는 상태가 된다.When the elevating device 530 of the wire separating and supplying device 50 is operated, one of the wire dummies loaded in the wire receiving bin 510 is lifted and separated from the wire dummy while the supporter 520 is lifted. Since the tip portion 521 is biased to one side and inclined, only one end of the wire w is heard by the tip portion 521, and the opposite end remains in the wire pile.

다음, 제1그리퍼(551)로 와이어(w)의 일단을 잡아서 고정한 후 헤드(55)를 지그(57) 방향으로 수평으로 이동하여 와이어(w)를 지그(57)에 적재한 후에 정렬한다. 헤드(55)가 수평 이동하므로, 와이어(w)의 반대쪽 끝단이 와이어 더미로부터 쉽게 분리된다.Next, after one end of the wire w is fixed to the first gripper 551, the head 55 is horizontally moved in the direction of the jig 57 to align the wire w after being loaded on the jig 57. Since the head 55 is moved horizontally, the opposite end of the wire w is easily separated from the wire pile.

헤드(55)를 지그(57) 방향으로 이동시킨 후, 제1그리퍼(551)를 오므려 지그(57)에 정렬된 가공 전 와이어(w)를 다시 집는다. 그리고 헤드(55)를 와이어 홀더(20) 방향으로 이동시킨다.The head 55 is moved in the direction of the jig 57 and then the first gripper 551 is pinched and the pre-machined wire w aligned with the jig 57 is picked up again. Then, the head 55 is moved in the direction of the wire holder 20.

와이어 홀더(20)와 제2그리퍼(552)가 서로 마주보도록 와이어 홀더(20)를 반시계방향으로 90도 회전시킨다. 이때, 와이어 홀더(20)에 고정되어 있는 가공이 완료된 와이어가 제2그리퍼(552)의 한 쌍의 핑거 사이에 위치한다.The wire holder 20 is rotated counterclockwise by 90 degrees so that the wire holder 20 and the second gripper 552 face each other. At this time, the processed wire fixed to the wire holder 20 is positioned between the pair of fingers of the second gripper 552.

제2그리퍼(552)가 오므려지면서, 가공이 완료된 와이어를 잡는다. 그리고 와이어 홀더(20)에 의한 와이어의 고정이 해제된다. 그리고 헤드(55)가 후퇴하면, 가공이 완료된 와이어(w)가 제2그리퍼(552)로 전달된다.The second gripper 552 is pinched and grips the processed wire. And the fixing of the wire by the wire holder 20 is released. When the head 55 is retracted, the processed wire w is transferred to the second gripper 552.

헤드(55)가 180도 회전하여, 제1그리퍼(551)와 와이어 홀더(20)가 서로 마주본다. 헤드(55)가 와이어 홀더(20) 방향으로 이동하여, 제1그리퍼(551)에 고정되어 있던, 가공 전 와이어(w)가, 와이어 홀더(20)에 끼워져 고정된다.The head 55 rotates 180 degrees so that the first gripper 551 and the wire holder 20 face each other. The head 55 moves in the direction of the wire holder 20 and the pre-processing wire w fixed to the first gripper 551 is fitted and fixed in the wire holder 20. [

와이어 홀더(20)는 시계방향으로 90도 회전하여, 회전숫돌(10)과 마주본다. 그리고 헤드(55)가 후퇴하여, 제2그리퍼(552)가 잡고 있던, 가공이 완료된 와이어(w)를 적재한다.The wire holder 20 is rotated 90 degrees clockwise to face the rotating grindstone 10. Then, the head 55 is retracted to load the processed wire w that the second gripper 552 holds.

와이어 홀더(20)는 회전숫돌(10)을 향해서 하강하면서 회전한다.The wire holder 20 rotates while descending toward the rotating grindstone 10.

도 5는 본 발명에 따른 프로브핀 제조장치의 다른 실시예의 일부 개략도이다.5 is a partial schematic view of another embodiment of a probe pin manufacturing apparatus according to the present invention.

도 5에 도시된 실시예는 회전숫돌(110)의 구조만 도 1에 도시된 실시예와 차이가 있으므로, 여기에 대해서만 설명한다. 본 실시예의 회전숫돌(110)은 원판 형태이며, Z축 방향에 대해서 경사진 회전축을 구비한다. 회전숫돌(110)의 상면이 연마면(111)으로 작용한다. The embodiment shown in FIG. 5 differs from the embodiment shown in FIG. 1 only in the structure of the rotating grindstone 110, and therefore only the above description will be given. The rotary grindstone 110 of this embodiment is in the form of a disk and has a rotary shaft inclined with respect to the Z-axis direction. The upper surface of the rotating grindstone 110 functions as the polishing surface 111. [

이상에서 설명된 실시예들은 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환할 수 있을 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It will be understood by those skilled in the art that various changes, modifications, or substitutions may be made, and such embodiments are within the scope of the present invention.

예를 들어, 와이어 홀더를 90도 회전시켰을 때 헤드가 와이어 홀더와 마주보도록 헤드를 배치하는 것으로 설명하였으나, 와이어 홀더를 180도 회전시켰을 때 헤드가 와이어 홀더와 마주보도록 헤드를 배치한 후, 헤드의 그리퍼들을 이용하여 가공 전 와이어를 와이어 홀더에 공급하고, 가공 후 와이어를 와이어 홀더로부터 회수할 수도 있다.For example, when the wire holder is rotated by 90 degrees, the head is arranged to face the wire holder. However, when the wire holder is rotated 180 degrees, the head is arranged to face the wire holder, The grippers may be used to feed the wire to the wire holder before machining and recover the wire from the wire holder after machining.

10: 회전 숫돌
20: 와이어 홀더
30: 와이어 홀더 구동부
50: 와이어 분리 공급장치
60: 지지구조
w: 와이어10: rotating grindstone
20: Wire holder
30: Wire holder driving part
50: wire separation feeder
60: Support structure
w: wire

Claims (12)

와이어의 끝단을 연마하여 프로브핀을 제조하는 장치로서,
X축, Y축 및 Z축 방향을 가지는 지지구조와,
Z축 방향을 따라 직선이동 하도록 상기 지지구조에 설치되며, 상기 와이어를 고정하여 Z축과 나란한 축을 회전축으로 하여 회전시키도록 구성된 와이어 홀더와,
Z축 방향과 각을 이루는 경사면인 연마면을 구비한 회전 숫돌과,
상기 와이어가 회전하면서 상기 회전 숫돌의 연마면을 향해 하강하도록, 상기 와이어 홀더를 제어하는 제어기를 포함하는 프로브핀 제조장치.An apparatus for manufacturing a probe pin by polishing an end of a wire,
A support structure having an X axis, a Y axis, and a Z axis direction,
A wire holder installed on the supporting structure to linearly move along a Z axis direction and configured to rotate the axis with a rotation axis parallel to the Z axis by fixing the wire;
A rotating grinding wheel having a polishing surface which is an inclined surface forming an angle with the Z axis direction;
And a controller for controlling the wire holder such that the wire is lowered toward the polishing surface of the rotating grindstone while rotating. 제1항에 있어서,
상기 제어기는 상기 회전 숫돌의 회전속도와 상기 와이어 홀더의 회전속도의 비가 1:1 내지 1:50이 되도록 상기 와이어 홀더와 회전 숫돌을 제어하는 프로브핀 제조장치.The method according to claim 1,
Wherein the controller controls the wire holder and the rotating wheel so that a ratio of a rotating speed of the rotating grindstone to a rotating speed of the wire holder is 1: 1 to 1:50. 제1항에 있어서,
상기 와이어를 상기 와이어 홀더에 공급하는 와이어 분리 공급장치를 더 포함하는 프로브핀 제조장치.The method according to claim 1,
And a wire separation / supply device for supplying the wire to the wire holder. 제3항에 있어서,
상기 와이어 분리 공급장치는,
하단이 서로 만나는 한 쌍의 경사면을 구비하며, 경사면의 하단의 중앙부에 경사면을 따라서 미끄러지는 와이어들에 비해서 길이가 짧은 관통 슬롯이 형성된 와이어 수납통과,
상기 관통 슬롯을 통과하면서, 상기 관통 슬롯을 가로질러서 상기 경사면의 하단에 걸쳐있는 복수의 와이어들 중에서 하나를 지지하여 밀어올리도록 구성된 첨단부를 구비하는 서포터와,
상기 서포터를 상기 서포터의 첨단부가 상기 관통 슬롯을 통과하여 상기 와이어 수납통의 내부에 배치되는 제1 위치와, 상기 서포터의 첨단부가 상기 관통 슬롯 하부에 배치되는 제2 위치 사이에서 상하 이동시키는 승강장치를 포함하는 프로브핀 제조장치.The method of claim 3,
The wire separation /
A wire receiving passage having a pair of inclined surfaces in which the lower ends thereof meet with each other and a through slot having a shorter length than the wires slipping along the inclined surface at the center of the lower end of the inclined surface,
A supporter having a distal end portion configured to support and push up one of a plurality of wires passing through the through slot and extending across the through slot and over the lower end of the sloped surface;
The supporter is moved up and down between a first position where the tip of the supporter passes through the through slot and inside the wire receiving cylinder and a second position where the tip of the supporter is disposed below the through slot, Comprising a probe pin manufacturing device. 제4항에 있어서,
상기 서포터의 첨단부에는 오목한 홈이 형성된 프로브핀 제조장치.5. The method of claim 4,
And a concave groove is formed in the tip portion of the supporter. 제5항에 있어서,
상기 첨단부의 오목한 홈은 쐐기 형태이며, 모서리 부분이 절단된 한 쌍의 서포터 조각을 결합하여 상기 서포터를 제작하여 형성한 프로브핀 제조장치.6. The method of claim 5,
Wherein the concave groove of the tip portion is in the form of a wedge, and a pair of supporter pieces whose edges are cut are combined to form the supporter. 제4항에 있어서,
상기 서포터는 상기 첨단부가 상기 와이어 수납통의 관통 슬롯의 길이 방향 한쪽으로 치우치도록 설치된 프로브핀 제조장치.5. The method of claim 4,
Wherein the supporter is provided such that the tip portion is offset toward one side of a longitudinal direction of a through slot of the wire receiving cylinder. 제7항에 있어서,
상기 첨단부는 상기 와이어 수납통의 중심부를 향해 진행할수록 높이가 낮아지도록 경사진 프로브핀 제조장치.8. The method of claim 7,
And the tip portion is inclined so that the height decreases toward the center of the wire receiving cylinder. 제1항에 있어서,
상기 회전 숫돌은 원뿔대 또는 원뿔 형태이며, Z축과 나란한 회전축을 구비한 프로브핀 제조장치.The method according to claim 1,
Wherein the rotating grindstone is in the form of a truncated cone or cone and has a rotation axis parallel to the Z axis. 제1항에 있어서,
상기 회전 숫돌은 원판 형태이며, Z축 방향에 대해서 경사진 회전축을 구비한 프로브핀 제조장치.The method according to claim 1,
Wherein the rotary grindstone is in the form of a disk and has a rotation axis inclined with respect to the Z-axis direction. 금속 와이어의 끝단을 연마하여 프로브핀을 제조하는 방법으로서,
경사면인 연마면을 구비한 회전 숫돌을 제공하는 단계와,
상기 회전 숫돌을 회전시키는 단계와,
상기 금속 와이어를 회전시키는 단계와,
상기 회전 숫돌의 연마면과 금속 와이어의 길이방향이 각을 이룬 상태로 금속 와이어의 첨단부가 회전 숫돌의 연마면에 접하도록 회전하는 금속 와이어를 하강시키는 단계를 포함하는 프로브핀 제조방법.A method of manufacturing a probe pin by polishing an end of a metal wire,
Providing a rotating grinding wheel having an abrasive surface that is an inclined surface,
Rotating the rotating grindstone,
Rotating the metal wire,
And lowering the metal wire rotating so that the tip end of the metal wire comes into contact with the polishing surface of the rotating grindstone in a state where the polishing surface of the rotating grindstone and the longitudinal direction of the metal wire are angled. 제11항에 있어서,
상기 회전 숫돌의 회전속도와 상기 금속 와이어의 회전속도의 비는 1:1 내지 1:50인 프로브핀 제조방법.12. The method of claim 11,
Wherein the ratio of the rotational speed of the rotating grindstone to the rotational speed of the metal wire is 1: 1 to 1:50.
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