JP7099727B2 - ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物 - Google Patents

Description

本発明は、ディスペンサから吐出させた後に硬化されるディスペンサ用硬化型シリコーン組成物に関する。

例えば、電子機器や建築用構造体には、シリコーン組成物を硬化して得られる硬化物が用いられている（特許文献１，２）。特許文献２には、反応硬化型シリコーンと、シリカ粒子とを含有するシリコーン組成物が開示されている。

特開２０１２－２３０８０５号公報 特開２００２－２９４９１０号公報

反応硬化型の組成物を所定の箇所に塗布した後に硬化させる場合、反応硬化型の組成物を吐出するディスペンサを用いることで、例えば、組成物を塗布する工程の効率化の観点で有利である。ここで、ディスペンサを用いて上記シリコーン組成物を吐出させた場合、吐出後の組成物の流動性が高く、所定の箇所に塗布した直後のシリコーン組成物の形状が経時変化し易い。このため、シリコーン組成物が硬化して得られる硬化物では、例えば、高さ（厚み）寸法が不足するおそれがある。

本発明の目的は、ディスペンサから吐出させた後の寸法変化を小さくすることを可能にしたディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明の一態様では、ディスペンサから吐出させた後に硬化されるディスペンサ用硬化型シリコーン組成物であって、硬化後にマトリクスとなる反応硬化型シリコーンと、シリカ粒子と、変性シリコーンオイルとを含有する。

本発明によれば、ディスペンサから吐出させた後の組成物の寸法変化を小さくすることが可能となる。

組成物の使用例を示す概略図である。 組成物の使用例を示す概略図である。 硬化物の使用例を示す概略図である。 組成物の使用例を示す概略図である。 硬化物の使用例を示す概略図である。 硬化物の使用例を示す概略図である。

以下、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物の実施形態について説明する。
ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物は、ディスペンサから吐出させた後に硬化される用途に用いられる。ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物は、硬化後にマトリクスとなる反応硬化型シリコーンと、シリカ粒子と、変性シリコーンオイルとを含有する。

＜反応硬化型シリコーン＞
反応硬化型シリコーンは、液状のポリオルガノシロキサンであり、架橋構造を形成可能な反応基を有している。反応硬化型シリコーンとしては、例えば、付加反応硬化型シリコーン、ラジカル反応硬化型シリコーン、縮合反応硬化型シリコーン、紫外線又は電子線硬化型シリコーン、及び湿気硬化型シリコーンが挙げられる。反応硬化型シリコーンの中でも、付加反応硬化型シリコーンが好適に用いられる。付加反応硬化型シリコーンを用いることで、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を－１０℃以上、８０℃以下の温度範囲や－１０℃以上、４０℃以下の室温でも硬化させることができる。付加反応硬化型シリコーンの硬化温度は、例えば、白金触媒等により調整することができる。なお付加反応硬化型シリコーンは、付加反応型のオルガノポリシロキサンである。付加反応型のオルガノポリシロキサンは、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン（主剤）とハイドロジェンオルガノポリシロキサン（硬化剤）とを含むことが好ましい。

＜シリカ粒子＞
シリカ粒子は、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物の流動特性を調整するために用いられる。シリカ粒子は、親水性シリカ粒子であってもよいし、疎水性シリカ粒子であってもよい。親水性シリカ粒子は、粒子の表面にシラノール基（Ｓｉ－ＯＨ）を有し、シラノール基の水酸基が水素結合可能に構成されたものである。疎水性シリカ粒子は、粒子の表面の水酸基が疎水基で置換（疎水化）されたものである。シリカ粒子は、乾式法シリカ粒子であってもよいし、湿式法シリカ粒子であってもよい。シリカ粒子としては、例えば、フュームドシリカを用いることができる。

シリカ粒子の平均一次粒子径は、５ｎｍ以上、４０ｎｍ以下の範囲であることが好ましい。シリカ粒子の平均一次粒子径が５ｎｍ以上の場合、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を容易に増粘させることができる。シリカ粒子の平均一次粒子径が４０ｎｍ以下の場合、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を硬化させた硬化物の表面の平滑性を向上させることが容易となる。シリカ粒子の平均一次粒子径は、例えば、レーザー回折散乱法により測定することができる。

ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物におけるシリカ粒子の含有量は、反応硬化型シリコーン１００質量部に対して、１質量部以上、２０質量部以下の範囲であることが好ましく、より好ましくは３質量部以上、１５質量部以下の範囲である。シリカ粒子を増量すると、ディスペンサから吐出させた後の組成物の流動性をより抑えることが可能となる。シリカ粒子を減量すると、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を硬化させた硬化物の表面の平滑性を高めることができる。

＜変性シリコーンオイル＞
変性シリコーンオイルは、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物の流動特性を調整するために用いられる。変性シリコーンオイルは、シロキサン結合を有する主鎖、主鎖に結合する側鎖、又は主鎖の末端に、シリコーンオイルを変性する有機基が導入されたものである。変性シリコーンオイルとしては、組成物の保存安定性や硬化物の物性の安定性から非反応性の変性シリコーンオイルが好ましい。非反応性の変性シリコーンオイルとしては、例えば、ポリエーテル変性シリコーン、アラルキル変性シリコーン、フロロアルキル変性シリコーン、長鎖アルキル変性シリコーン、高級脂肪酸エステル変性シリコーン、高級脂肪酸アミド変性シリコーン、及びフェニル変性シリコーンが挙げられる。変性シリコーンオイルは、一種類又は二種類以上を使用することができる。

非反応性の変性シリコーンオイルの中でも、ポリエーテル変性シリコーンが好ましい。ポリエーテル変性シリコーンは、ポリエーテル構造を有する有機基を含み、例えば、シロキサン結合からなる主鎖と、ポリエーテル構造の有機基からなる側鎖又は両末端とを有する。ポリエーテル変性シリコーンの動粘度は、２５℃において７００ｍｍ^２／ｓ以上、９００ｍｍ^２／ｓ以下であることが好ましい。

ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物における変性シリコーンオイルの含有量は、反応硬化型シリコーン１００質量部に対して、０．１質量部以上、１質量部以下の範囲であることが好ましく、より好ましくは０．１質量部以上、０．５質量部以下の範囲である。ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物における変性シリコーンオイルの含有量は、シリカ粒子１００質量部に対して、１質量部以上、１０質量部以下の範囲であることが好ましく、より好ましくは１．５質量部以上、７質量部以下の範囲である。変性シリコーンオイルを増量すると、ディスペンサから吐出させた後の組成物の流動性をより抑えることが可能となる。変性シリコーンオイルを減量することで、例えば、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物のコストを削減することが可能となる。

なお、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物には、必要に応じて、添加剤をさらに含有させることもできる。
＜製品形態及び物性＞
ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物は、例えば、湿気硬化型シリコーンを含有する１剤から構成されてもよいし、使用時に混合される２剤から構成されてもよい。ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を２剤から構成する場合、付加反応型のオルガノポリシロキサンの主剤を含有する第１剤と、付加反応型のオルガノポリシロキサンの硬化剤を含有する第２剤とから構成されることが好ましい。

上記シリカ粒子及び上記変性シリコーンオイルは、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物の第１剤及び第２剤のうち、少なくとも一方に含有させればよい。上記シリカ粒子は、第１剤と第２剤との混合物の均一性を容易に高めるという観点から、第１剤及び第２剤の両方に分割して含有させることが好ましい。また、上記変性シリコーンオイルについても、第１剤と第２剤との混合物の均一性を容易に高めるという観点から、第１剤及び第２剤の両方に分割して含有させることが好ましい。すなわち、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物は、付加反応型のオルガノポリシロキサンの主剤と、シリカ粒子と、変性シリコーンオイルとを含有する第１剤と、付加反応型のオルガノポリシロキサンの硬化剤と、シリカ粒子と、変性シリコーンオイルとを含有する第２剤とから構成されることがより好ましい。

ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物の第１剤には、第１剤と第２剤とに含まれるシリカ粒子の総量に対して、１０質量％以上、９０質量％以下の範囲となるシリカ粒子を含有させることが好ましい。ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物の第１剤には、第１剤と第２剤とに含まれる変性シリコーンオイルの総量に対して、１０質量％以上、９０質量％以下の範囲となる変性シリコーンオイルを含有させることが好ましい。

ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物の粘度は、１００Ｐａ・ｓ以上、８００Ｐａ・ｓ以下の範囲であることが好ましい。ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物のチクソ比は、３以上、１０以下の範囲であることが好ましく、粘度は１２０Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、３００Ｐａ・ｓ以上であることが更に好ましく、４００Ｐａ・ｓ以上であることが更に好ましい。ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物の粘度は、市販の粘度計にて回転速度１ｒｐｍの条件で測定したときの粘度である。ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物のチクソ比は、第１粘度を回転速度１ｒｐｍの条件で測定したときの粘度とし、第２粘度を回転速度１０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度としたとき、第２粘度に対する第１粘度の比率（チクソ比＝第１粘度／第２粘度）である。なお、上記した各粘度は２５℃において測定した値である。

ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物の粘度及びチクソ比が上記範囲の場合、ディスペンサからディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を吐出させ易く、かつディスペンサから吐出させた後の組成物の流動性をより抑えることが可能となる。なお、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物の粘度及びチクソ比の上記範囲は、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を第１剤及び第２剤から構成する場合、第１剤と第２剤とのいずれにも適用される。

ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を硬化した硬化物の硬度は、ＪＩＳ Ｋ２２０７に規定される針入度（２５℃）において７０以上、１９０以下の範囲であることが好ましく、より好ましくは、８０以上、１４０以下である。これにより、例えば、硬化物を部材間に配置されるシール材として用いる場合、部材間のシール性を確保し、かつ部材に対する過剰な負荷を低減することができる。

＜使用方法及び作用＞
ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を使用するには、まず、当該組成物をシリンジ等の容器に充填した後、ディスペンサにセットする。

図１及び図２に示すように、ディスペンサは、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物からなる塗布材１１を吐出する吐出口を有するニードルＮを備えている。ディスペンサのニードルＮから吐出させた塗布材１１は、塗布対象部材２１の上面（平坦面）に塗布材１１を塗布される。塗布対象部材２１の上面に塗布された塗布材１１の形状は、線状であるが、例えば、点状であってもよい。また、塗布対象部材２１において塗布材１１を塗布する部分、すなわち硬化物を設ける部分は、平坦面に限らず、凸面や凹面であってもよい。塗布対象部材２１の外面が傾斜面を有する場合、その傾斜面に塗布材１１を塗布することもできる。

ディスペンサとしては、塗布対象部材２１に対するニードルＮの位置や動作、塗布材１１の吐出量等の塗布条件を自動制御する制御部を備えたものを好適に用いることができる。ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を第１剤及び第２剤から構成した場合は、混合機能付きのディスペンサを用いればよい。

ニードルＮは、例えば、０．１０～０．９０ｍｍのニードル径Ｄを有することが好ましい。０．１０～０．９０ｍｍのニードル径Ｄを有するニードルＮを用いる場合、ニードルＮの先端（吐出口）と、塗布対象部材２１との間隔Ｇは、例えば、０．２～１．８ｍｍに設定されることが好ましい。

次に、塗布対象部材２１の上面の塗布材１１を反応硬化型シリコーンに応じた硬化条件で硬化する。このとき、本実施形態の塗布材１１は、硬化後にマトリクスとなる反応硬化型シリコーンと、シリカ粒子と、変性シリコーンオイルとを含有している。この構成によれば、ディスペンサ（ニードルＮ）から吐出させた後の塗布材１１の流動性を抑えることが可能となる。すなわち、塗布対象部材２１の上面において、塗布材１１の形状変化を抑えることが可能となる。塗布材１１から得られた硬化物は、例えば、シール材や、衝撃又は振動吸収材として用いることができる。

図３に示すように、硬化物１２が設けられた塗布対象部材２１には、相手部材２２が組み付けられることで、例えば、筐体を構成する。ここで、塗布対象部材２１に相手部材２２を組み付けたときの塗布対象部材２１と相手部材２２との実際の間隔Ｓ１は、設計時に目標としていた間隔Ｓ２よりも広くなる場合がある。このとき、上記のように塗布材１１の流動性が抑えられることで、硬化物１２の厚み寸法は所定の寸法で維持され易くなる。このため、例えば、塗布対象部材２１と相手部材２２との設計公差により、塗布対象部材２１と相手部材２２との間隔が拡がったとしても、硬化物１２を相手部材２２と接触させることができる結果、塗布対象部材２１と相手部材２２との間のシール性を確保することが可能となる。

図４は、溝部２１ａを有する塗布対象部材２１に塗布材１１を塗布する一例を示している。塗布対象部材２１の溝部２１ａは、塗布対象部材２１の有する凸部２１ｂと凸部２１ｃとの間に形成されている。塗布対象部材２１の溝部２１ａに塗布材１１を塗布する場合、溝部２１ａの幅寸法Ｌ１（溝幅）よりも小さいニードル径Ｄを有するニードルＮを用いることが好適である。塗布材１１は、溝部２１ａの深さ寸法Ｌ２よりも塗布材１１の厚み寸法Ｔ１（高さ寸法）が大きくなるように溝部２１ａに塗布される。

図５に示すように、塗布材１１の硬化物１２が設けられた塗布対象部材２１には、相手部材２２が組み付けられる。相手部材２２は、塗布対象部材２１の溝部２１ａに対向して配置される溝部２２ａを有している。相手部材２２の溝部２２ａについても、相手部材２２の有する凸部２２ｂと凸部２２ｃとの間に形成されている。

図６に示すように、塗布対象部材２１に相手部材２２が組み付けられた状態では、塗布対象部材２１の凸部２１ｂ，２１ｃと相手部材２２の凸部２２ｂ，２２ｃとが接触されている。また、この状態では、塗布対象部材２１の溝部２１ａの内底と相手部材２２の溝部２２ａの内底とにより硬化物１２が挟み込まれる。このように配置された硬化物１２により、塗布対象部材２１と相手部材２２との間がシールされる。

ここで、塗布対象部材２１の溝部２１ａに塗布した塗布材１１が溝部２１ａから凸部２１ｂ，２１ｃ上に流出すると、凸部２１ｂ，２１ｃ上に硬化物が形成されることになる。このように塗布対象部材２１の凸部２１ｂ，２１ｃ上に硬化物が形成されると、相手部材２２を組み付けた際に塗布対象部材２１の凸部２１ｂ，２１ｃと相手部材２２の凸部２２ｂ，２２ｃとの間に硬化物が挟まれることで、組み付けの精度が低下することになる。この組み付けの精度は、塗布材１１の流出量が増大するほど低下する傾向となる。この点、上述したように本実施形態の塗布材１１を用いることで、塗布材１１の形状変化を抑えることが可能となる。すなわち、塗布対象部材２１の溝部２１ａに塗布した塗布材１１が溝部２１ａから凸部２１ｂ，２１ｃ上に流出し難くなることで、凸部２１ｂ，２１ｃ上に硬化物が形成されることを抑えることが可能となる。これにより、塗布対象部材２１と相手部材２２との組み付け精度を高めることが可能となる。また、本実施形態の塗布材１１を用いることで、溝部２１ａの深さを比較的浅くしても、凸部２１ｂ，２１ｃ上に硬化物が形成され難くなる。従って、塗布対象部材２１と相手部材２２との組み付け精度を高めるとともに、塗布対象部材２１の厚みを抑えることも可能である。

なお、相手部材２２の溝部２２ａを省略した場合であっても、塗布材１１の塗布量を必要に応じて調整することで、塗布対象部材２１と相手部材２２との組み付け精度を高めることが可能となる。

塗布対象部材２１としては、例えば、パネル、パネルが取り付けられる取付部材、及び筐体が挙げられる。相手部材２２としては、例えば、塗布対象部材２１が取り付けられる取付部材、及び筐体が挙げられる。塗布対象部材２１の用途としては、例えば、車両用途、電子機器用途、及び建築用途が挙げられる。上記ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物からなる塗布材１１は、防水機能が必要な狭小箇所をシールするシール材を形成する用途に好適に用いることができる。防水機能が必要な狭小箇所を有する物品としては、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯用デジタルカメラ、無人航空機（ドローン）用の小型カメラ、及び車載用のカメラが挙げられる。

以上詳述した実施形態によれば、次のような効果が発揮される。
（１）ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物は、硬化後にマトリクスとなる反応硬化型シリコーンと、シリカ粒子と、変性シリコーンオイルとを含有している。この構成によれば、ディスペンサから吐出させた後の組成物の流動性を抑えることが可能となる。従って、ディスペンサから吐出させた後の組成物の寸法変化を小さくすることが可能となる。これにより、例えば、所定の範囲内に硬化物を設けたり、硬化物の高さ（厚み）寸法を確保したりすることができる。

また、塗布対象部材において、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を塗布する外面が水平面に対して傾斜している傾斜面の場合、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物が傾斜面に沿って垂れ下がることを抑えることができる。従って、塗布対象部材の外形や配置の制限が緩和される。このように汎用性の高いディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を提供することができる。

（２）ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物の粘度は、１００Ｐａ・ｓ以上、８００Ｐａ・ｓ以下の範囲であり、かつチクソ比は、３以上、１０以下の範囲であることが好ましい。

この場合、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物をディスペンサから吐出させ易く、かつディスペンサから吐出させた後の組成物の流動性をより抑えることが可能となる。従って、ディスペンサの負荷を低減し、かつディスペンサから吐出させた後の組成物の寸法変化をより小さくすることが可能となる。

（３）変性シリコーンオイルは、ポリエーテル変性シリコーンを含むことが好ましい。
この場合、ディスペンサから吐出させた後の組成物の寸法変化をより小さくすることが可能となる。

（４）ポリエーテル変性シリコーンの含有量は、反応硬化型シリコーン１００質量部に対して、０．１質量部以上、１質量部以下の範囲であることが好ましい。また、ポリエーテル変性シリコーンの含有量は、シリカ粒子１００質量部に対して、１質量部以上、１０質量部以下の範囲であることが好ましい。

この場合、ディスペンサから吐出させた後の組成物の流動性をより抑えることが可能となり、かつディスペンサ用硬化型シリコーン組成物のコストを削減することが可能となる。従って、ディスペンサから吐出させた後の組成物の寸法変化をより小さくすることが可能となり、かつ汎用性を高めることが可能となる。

（５）シリカ粒子の含有量は、反応硬化型シリコーン１００質量部に対して、１質量部以上、２０質量部以下の範囲であることが好ましい。この場合、ディスペンサから吐出させた後の組成物の流動性をより抑えることが可能となり、かつ硬化物の表面の平滑性を高めることができる。従って、ディスペンサから吐出させた後の組成物の寸法変化をより小さくすることが可能となり、かつ塗布対象部材への密着性が良好となる。

（６）ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を硬化した硬化物の硬度は、針入度において７０以上、１９０以下の範囲であることが好ましい。この場合、硬化物を部材間に配置されるシール材として用いる場合、部材間のシール性を確保し、かつ部材に対する過剰な負荷を低減することができる。このため、本実施形態のディスペンサ用硬化型シリコーン組成物は、例えば、防水機能が必要な狭小箇所をシールするシール材を形成する用途に好適である。

上記実施形態から把握できる技術的思想について以下に記載する。
（イ）上記ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を硬化してなるシール材を備えた物品の製造方法であって、前記物品は、前記ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物が塗布される塗布対象部材と、前記塗布対象部材に組み付けられる相手部材とを備え、前記塗布対象部材にディスペンサを用いて前記ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を塗布する工程と、前記塗布対象部材に塗布された前記ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を硬化させることで前記シール材を形成する工程と、前記シール材を設けた前記塗布対象部材に前記相手部材を組み付ける工程とを備える物品の製造方法。

（ロ）上記物品の製造方法であって、前記物品は、筐体であり、前記塗布対象部材は溝部を有し、前記ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を塗布する工程では、前記ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を前記塗布対象部材の溝部に沿って塗布する物品の製造方法。

次に、実施例及び比較例を説明する。
（実施例１）
付加反応硬化型シリコーンの主剤、シリカ粒子、変性シリコーンオイルを混合することで第１剤を調製した。付加反応硬化型シリコーンの硬化剤、シリカ粒子、変性シリコーンオイルを混合することで第２剤を調製した。シリカ粒子としては、疎水性シリカ粒子である疎水性フュームドシリカ粉末（平均一次粒子径：７ｎｍ）を用いた。変性シリコーンオイルとしては、ポリエーテル変性シリコーンを用いた。得られた第１剤と第２剤とからディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を構成した。

表１には、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物中の各成分の含有量を質量部で示す。
（実施例２，３）
表１に示すように、実施例２，３では、疎水性シリカ粒子の含有量を変更した以外は、実施例１と同様にディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を得た。

（実施例４）
実施例４では、疎水性シリカ粒子の代わりに、親水性シリカ粒子である親水性フュームドシリカ粉末（平均一次粒子径：１２ｎｍ）を用いるとともに、表１に示す含有量とした以外は、実施例１と同様にディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を得た。

（実施例５，６）
表２に示すように、実施例５，６では、変性シリコーンオイルの含有量及び疎水性シリカ粒子の含有量を変更した以外は、実施例１と同様にディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を得た。

（比較例１～４）
比較例１～４では、表３に示すように配合を変更した以外は、実施例１と同様にディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を得た。

＜粘度及びチクソ比＞
Ｂ型粘度計（ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社、回転粘度計、ＤＶ－Ｅ）を用いて２５℃における第１剤及び第２剤、並びにこれらを混合したディスペンサ用硬化型シリコーン組成物のそれぞれの粘度を測定した。第１剤及び第２剤、並びにディスペンサ用硬化型シリコーン組成物の粘度（第１粘度）は、スピンドル（ＳＣ４－１４）の回転速度を１ｒｐｍに設定することで測定した。第２粘度は、スピンドル（ＳＣ４－１４）の回転速度を１０ｒｐｍに設定することで測定した。なお、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物の各粘度は、組成物の調製直後（第１剤及び第２剤の混合直後）の粘度である。

第１粘度の測定結果、チクソ比の算出結果を表１～３に示す。
＜寸法変化率＞
ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物の第１剤及び第２剤をそれぞれシリンジに充填し、ディスペンサ（武蔵エンジニアリング社製）にセットした。次に、ディスペンサのスクリューノズルによって第１剤及び第２剤を混合しながらディスペンサのニードル（ニードル径Ｄ：０．５８ｍｍ、円孔）から吐出させ、筐体の外面（平面）にディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を塗布した。筐体の外面に６０ｍｍの長さの直線状に塗布したディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を２４時間放置した後、以下のように寸法変化率を求めた。

直線状に塗布したディスペンサ用硬化型シリコーン組成物の２４時間経過後の高さ寸法Ｈ（ｍｍ）及び幅寸法Ｗ（ｍｍ）を測定した。測定地点は、直線状に塗布したディスペンサ用硬化型シリコーン組成物の前半地点（１０ｍｍ地点）、中間地点（３０ｍｍ地点）、後半地点（５０ｍｍ地点）の３点に設定した。

測定した高さ寸法Ｈ（ｍｍ）と、上記ニードル径Ｄ（ｍｍ）とを下記式（１）に代入することで、高さ寸法変化率を求めた。
高さ寸法変化率（％）＝（Ｈ－Ｄ）×１００／Ｄ・・・（１）
測定した幅寸法Ｗ（ｍｍ）と上記ニードル径Ｄ（ｍｍ）とを下記式（２）に代入することで、幅寸法変化率を求めた。

幅寸法変化率（％）＝（Ｗ－Ｄ）×１００／Ｄ・・・（２）
高さ寸法変化率及び幅寸法変化率の結果を表１～３に示す。
＜針入度＞
ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を硬化した硬化物について、ＪＩＳ Ｋ２２０７に規定される針入度（２５℃）を測定した。その結果を表１～３に示す。

比較例１～３のディスペンサ用硬化型シリコーン組成物には、変性シリコーンオイルが含有されていないため、高さ寸法変化率が－５０％以下、幅寸法変化率が１８０％以上の値となった。比較例３のディスペンサ用硬化型シリコーン組成物の粘度（第１粘度）は比較的高いものの、ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を塗布した後の粘度が経時的に低下したため、上記の寸法変化率の結果は比較例１，２と同等の結果となった。比較例４のディスペンサ用硬化型シリコーン組成物には、シリカ粒子が含有されていない。比較例４のディスペンサ用硬化型シリコーン組成物では、粘度が低すぎるため、上記条件での粘度測定が不可能であった。また、比較例４のディスペンサ用硬化型シリコーン組成物では、高さ寸法変化率が－１００％を大きく下回っていた。また、幅寸法変化率についても、変化率が３００％を大きく上回っていた。

これに対して、各実施例のディスペンサ用硬化型シリコーン組成物では、高さ寸法変化率及び幅寸法変化率の絶対値が各比較例のディスペンサ用硬化型シリコーン組成物よりも小さいことが分かる。

１１…塗布材（ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物）、１２…硬化物。

Claims (7)

1. ディスペンサから吐出させた後に硬化されるディスペンサ用硬化型シリコーン組成物であって、
   硬化後にマトリクスとなる反応硬化型シリコーンと、シリカ粒子と、変性シリコーンオイルとを含有し、前記反応硬化型シリコーンは付加反応硬化型シリコーンであり、前記変性シリコーンオイルはポリエーテル変性シリコーンを含むことを特徴とするディスペンサ用硬化型シリコーン組成物。
2. 前記ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物の粘度は、１００Ｐａ・ｓ以上、８００Ｐａ・ｓ以下の範囲であり、前記ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物のチクソ比は、３以上、１０以下の範囲であることを特徴とする請求項１に記載のディスペンサ用硬化型シリコーン組成物。
3. 前記ポリエーテル変性シリコーンの含有量は、前記反応硬化型シリコーン１００質量部に対して、０．１質量部以上、１質量部以下の範囲であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のディスペンサ用硬化型シリコーン組成物。
4. 前記ポリエーテル変性シリコーンの含有量は、前記シリカ粒子１００質量部に対して、１質量部以上、１０質量部以下の範囲であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のディスペンサ用硬化型シリコーン組成物。
5. 前記シリカ粒子の含有量は、前記反応硬化型シリコーン１００質量部に対して、１質量部以上、２０質量部以下の範囲であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のディスペンサ用硬化型シリコーン組成物。
6. 前記ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を硬化した硬化物の硬度は、針入度において７０以上、１９０以下の範囲であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のディスペンサ用硬化型シリコーン組成物。
7. 請求項１～６のいずれか一項に記載のディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を硬化してなるシール材を備えた物品の製造方法であって、前記物品は、前記ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物が塗布される塗布対象部材と、前記塗布対象部材に組み付けられる相手部材とを備え、前記塗布対象部材にディスペンサを用いて前記ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を塗布する工程と、前記塗布対象部材に塗布された前記ディスペンサ用硬化型シリコーン組成物を硬化させることで前記シール材を形成する工程と、前記シール材を設けた前記塗布対象部材に前記相手部材を組み付ける工程とを備える物品の製造方法。

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