JP7098242B2 - 収容容器の製造方法及び収容方法 - Google Patents

Description

本発明は、デバイスを収容する収容容器の製造方法、及び、該収容容器にデバイスを収容する収容方法に関する。

近年、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）の開発が盛んに進められており、ＭＥＭＳ技術を用いたデバイス（ＭＥＭＳデバイス）は自動車、情報通信、医療など幅広い分野で利用されている。例えば、加速度センサや圧力センサなどのＭＥＭＳデバイスが実用化されており、これらのデバイスは携帯電話や自動車の部品など様々な電子機器に搭載されている。

上記のようなデバイスは、ガラス等でなる収容容器に覆われた状態で電子機器に搭載されることがある。例えば特許文献１には、ガラスやシリコン等でなる基板によって覆われた加速度センサが開示されている。デバイスを収容容器に収容することにより、外部からの衝撃によるデバイスの損傷が防止される。また、デバイスが外気から隔離され、外気の湿度の変化等がデバイスの特性に影響を及ぼすことを回避できる。

デバイスを収容する収容容器は、例えば、デバイスが配置される凹部を備える収容部と、収容部の凹部を塞ぐ蓋部とを備える。収容部の凹部にデバイスを配置した状態で、収容部と蓋部とを接合することにより、デバイスが収容容器に封入される。この収容部と蓋部との接合には、例えば接着剤が用いられる。具体的には、蓋部の一部に接着剤を塗布し、収容部と蓋部とを接着剤を介して貼り合わせることにより、収容部と蓋部とが接合される。

収容部と蓋部との接合に接着剤を用いる場合、蓋部の接着剤が塗布される領域には微細な凹凸が形成されることがある。この微細な凹凸により、蓋部の接着剤が塗布される領域が粗くなるため、蓋部と接着剤との接触面積が増大し、接着剤の蓋部に対する接着力を向上させることができる。

この蓋部への粗面の形成には、例えばサンドブラストが用いられる。サンドブラストを用いて蓋部の接着剤が塗布される領域に向かってアルミナやガラスビーズ等でなる研磨材を吹き付けることにより、該領域に微細な凹凸が形成される。

特開２００８－１５７６７４号公報

上記のように、サンドブラストを用いて収容容器が備える蓋部に粗面を形成する場合には、蓋部を製造した後、専用の装置を用いて蓋部の所定の領域に大量の研磨材を吹き付ける工程が更に必要となる。そのため、蓋部への粗面の形成に手間とコストがかかる。また、蓋部に研磨材を吹き付けると、研磨材の衝突によって蓋部にクラックが発生することがある。この場合、蓋部の強度が低下してしまい、収容容器の品質が低下する。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、デバイスを収容する高品質の収容容器を簡易に製造することが可能な収容容器の製造方法、及び、該収容容器にデバイスを収容する収容方法の提供を課題とする。

本発明の一態様によれば、凹部を備える収容部と、該凹部を塞ぐように該収容部に接合される蓋部と、を備える収容容器の製造方法であって、基板を切削装置の保持テーブルによって保持する保持工程と、第１切削ブレードを該基板に切り込ませることにより、第１の方向に沿う複数の第１加工溝と、該第１の方向と交差する第２の方向に沿う複数の第２加工溝とを該基板に形成する加工溝形成工程と、該第１切削ブレードよりも幅の小さい第２切削ブレードを該第１加工溝の底面及び該第２加工溝の底面に切り込ませることにより、該基板を、中央部と、該中央部よりも厚さが小さく該収容部と接合するための接着剤が接着される外周部とを備える複数の該蓋部に分割する分割工程と、を備え、該第２切削ブレードに含まれる砥粒の粒径は、該第１切削ブレードに含まれる砥粒の粒径よりも小さい収容容器の製造方法が提供される。

また、本発明の一態様によれば、上記の収容容器の製造方法によって製造された収容容器にデバイスを収容する収容方法であって、該蓋部の該外周部に該接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、デバイスが配置された該凹部に該中央部が挿入されるように、該収容部と該蓋部とを該接着剤を介して接合する接合工程と、を備える収容方法が提供される。

本発明の一態様に係る収容容器の製造方法は、第１切削ブレードを基板に切り込ませて加工溝を形成する加工溝形成工程と、第１切削ブレードよりも幅の小さい第２切削ブレードを該加工溝の底面に切り込ませることにより、基板を複数の蓋部に分割する分割工程と、を備える。この製造方法によれば、第１切削ブレードによる切削によって微細な凹凸が形成され粗くなった加工溝の底面が、収容部と蓋部との接合時に接着剤が接着される蓋部の外周部の表面となる。

このように、接着剤が接着される蓋部の外周部に粗面を形成する工程を基板の切削加工の工程に組み込むことにより、蓋部の製造後にサンドブラストを用いて蓋部に粗面を形成する工程を省略できる。そのため、蓋部への粗面の形成に要する手間とコストを削減できるとともに、研磨材の吹き付けによるクラックの発生を防止でき、デバイスを収容する高品質の収容容器を簡易に製造することが可能となる。

図１（Ａ）は収容容器を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は収容容器を示す断面図である。 図２（Ａ）は基板を示す斜視図であり、図２（Ｂ）は基板が環状フレームによって支持される様子を示す斜視図である。 保持工程の様子を示す斜視図である。 加工溝形成工程の様子を示す斜視図である。 基板に加工溝が形成される様子を示す一部断面側面図である。 分割工程の様子を示す斜視図である。 基板が分割される様子を示す一部断面側面図である。 蓋部を示す斜視図である。 収容部と蓋部とが接合される様子を示す断面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る収容容器の構成例について説明する。図１（Ａ）は収容容器１１を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は収容容器１１を示す断面図である。

収容容器１１は、デバイスを収容する容器であり、収容容器１１には例えばＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイスが収容される。ＭＥＭＳデバイスの例としては、加速度センサや圧力センサなどが挙げられる。ただし、収容容器１１に収容されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ等に制限はない。

収容容器１１は、ガラス等によって直方体状に形成された収容部１３を備える。収容部１３は、平面視で矩形状に形成された板状の底部１３ａと、底部１３ａの外周部と接続された側壁１３ｂとを備える。底部１３ａと側壁１３ｂとは、互いに概ね垂直に配置されている。また、収容部１３は、その内部に底部１３ａと側壁１３ｂとによって囲まれた直方体状の凹部１３ｃを備える。この凹部１３ｃは、収容部１３の上面１３ｄから底部１３ａに向かって設けられている。

凹部１３ｃには、上記のデバイスが収容される。なお、凹部１３ｃに所望のデバイスを収容可能であれば、収容部１３及び凹部１３ｃの形状に制限はない。例えば、収容部１３、凹部１３ｃはそれぞれ、立方体状や円柱状であってもよい。

また、収容容器１１は、収容部１３が備える凹部１３ｃを塞ぐ蓋部１５を備える。蓋部１５はガラス等でなり、表面１５ａ及び裏面１５ｂを備える板状に形成されている。また、蓋部１５は、中央部１５ｃと、中央部１５ｃを囲み中央部１５ｃよりも厚さが小さい（薄い）外周部１５ｄとを備え、中央部１５ｃと外周部１５ｄとの境界には段差部１５ｅが形成されている。すなわち、蓋部１５は表面１５ａ側に突出する凸部１５ｆを中央部１５ｃに備える。

なお、蓋部１５は、収容部１３の上面１３ｄと平面視で概ね同一の形状（矩形状）に形成されており、中央部１５ｃ（凸部１５ｆ）は、収容部１３の凹部１３ｃと平面視で概ね同一の形状（矩形状）に形成されている。そのため、蓋部１５の表面１５ａ側を収容部１３の上面１３ｄ上に配置すると、外周部１５ｄと収容部１３の上面１３ｄとが接触するとともに、中央部１５ｃ（凸部１５ｆ）が収容部１３の凹部１３ｃに挿入され、凹部１３ｃの上部が塞がれる。

収容容器１１にデバイスを収容する際は、まず、収容部１３の凹部１３ｃの内部にデバイスを配置する。そして、蓋部１５の外周部１５ｄに接着剤を塗布し、収容部１３の凹部１３ｃの上部を塞ぐように蓋部１５を配置する。これにより、中央部１５ｃが凹部１３ｃに挿入されるとともに、収容部１３の上面１３ｄと蓋部１５の外周部１５ｄとが接着剤を介して接着され、収容部１３と蓋部１５とが接合される。

このようにデバイスを収容容器１１に収容することにより、外部からの衝撃によるデバイスの損傷が防止される。また、デバイスが外気から隔離され、外気の湿度の変化等がデバイスの特性に影響を及ぼすことを回避できる。そして、収容容器１１に収容されたデバイスは、各種の電子機器に搭載される。

収容部１３と蓋部１５とを接着剤によって接合する場合、例えば蓋部１５の外周部１５ｄに接着剤が塗布される。そのため、外周部１５ｄの表面には微細な凹凸が形成されることが好ましい。この微細な凹凸によって外周部１５ｄの表面が粗くなり、外周部１５ｄと接着剤との接触面積が増大するため、接着剤の外周部１５ｄに対する接着力が向上する。この外周部１５ｄへの粗面の形成は、例えばサンドブラストを用いて外周部１５ｄにアルミナやガラスビーズ等でなる研磨材を吹き付けることによって行われる。

しかしながら、サンドブラストを用いる場合、蓋部１５を製造した後、専用の装置を用いて外周部１５ｄに大量の研磨材を吹き付ける工程が更に必要となる。そのため、蓋部１５への粗面の形成に手間とコストがかかる。また、外周部１５ｄに研磨材を吹き付けると、研磨材の衝突によって外周部１５ｄにクラックが発生することがある。この場合、蓋部１５の強度が低下してしまい、収容容器１１の品質が低下する。

そこで、本実施形態に係る収容容器の製造方法では、第１切削ブレードを基板に切り込ませて加工溝を形成した後、第１切削ブレードよりも幅の小さい（薄い）第２切削ブレードを該加工溝の底面に切り込ませることにより、基板を複数の蓋部１５に分割する。この方法によれば、第１切削ブレードによる切削によって加工溝の底面に微細な凹凸が形成される。そして、この微細な凹凸によって粗くなった加工溝の底面が、蓋部１５の外周部１５ｄの表面となる。

このように、外周部１５ｄに粗面を形成する工程を基板の切削加工の工程に組み込むことにより、蓋部１５の製造後に上記のサンドブラストを用いて蓋部１５に粗面を形成する工程を省略できる。そのため、蓋部１５への粗面の形成に必要な手間とコストを削減できるとともに、研磨材の吹き付けによるクラックの発生を防止でき、デバイスを収容する高品質の収容容器１１を簡易に製造することが可能となる。

以下、本実施形態に係る収容容器の製造方法の具体例について説明する。以下に説明する収容容器の製造方法では、基板に対して切削ブレードを用いた切削加工を施すことにより、収容容器１１の蓋部１５を得る。

図２（Ａ）は、蓋部１５の製造に用いられる基板２１を示す斜視図である。基板２１は、ガラス等の材料でなり、表面２１ａ及び裏面２１ｂを備える板状に形成されている。図２（Ａ）では一例として、平面視で矩形状の基板２１を示している。ただし、後の工程において切削ブレードによる切削加工が可能であれば、基板２１の材質、形状、大きさ等に制限はない。

基板２１は、テープ２３を介して中央部に円形の開口２５ａを備える環状フレーム２５によって支持される。図２（Ｂ）は、基板２１が環状フレーム２５によって支持される様子を示す斜視図である。

基板２１の裏面２１ｂ側には、樹脂等でなる円形のテープ２３が貼付される。なお、テープ２３は、基板２１の裏面２１ｂの全体を覆うことが可能な径を有し、基板２１はテープ２３の中央部に配置される。また、テープ２３の外周部は環状フレーム２５に貼付される。これにより、基板２１がテープ２３を介して環状フレーム２５によって支持される。

収容容器１１の蓋部１５は、切削装置によって基板２１を加工することにより製造される。そして、基板２１を切削装置によって加工する際は、まず、基板２１を切削装置の保持テーブルによって保持する保持工程を実施する。図３は、保持工程の様子を示す斜視図である。

切削装置２は、基板２１を保持する保持テーブル（チャックテーブル）４を備える。保持テーブル４の上面は基板２１を保持する円形の保持面を構成しており、この保持面は保持テーブル４の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）と接続されている。

保持テーブル４の周囲には、基板２１を支持する環状フレーム２５を把持して固定する複数のクランプ（不図示）が設けられている。また、保持テーブル４は、保持テーブル４の下側に設けられた移動機構（不図示）及び回転機構（不図示）と連結されている。移動機構は、保持テーブル４を加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動させ、回転機構は、保持テーブル４を鉛直方向（Ｚ軸方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転させる。

保持テーブル４の上方には、基板２１を切削する切削ユニット６が配置されている。切削ユニット６はスピンドルハウジング８を備え、スピンドルハウジング８内にはモータ等の回転駆動源と接続されたスピンドル（不図示）が収容されている。また、スピンドルの先端部はスピンドルハウジング８の外部に露出しており、この先端部には第１切削ブレード１０が装着される。

第１切削ブレード１０は、ダイヤモンド等でなる砥粒をボンド材で結合することにより円環状に形成される。ボンド材としては、例えばメタルボンド、レジンボンド、ビトリファイドボンドなどが用いられる。

第１切削ブレード１０は、スピンドルハウジング８に固定されたブレードカバー１２に覆われている。ブレードカバー１２は、純水などの切削液が供給されるチューブ（不図示）に接続される接続部１４と、接続部１４に接続され、第１切削ブレード１０の表面側と裏面側とにそれぞれ配置される一対のノズル１６とを備える。一対のノズル１６にはそれぞれ、第１切削ブレード１０に向かって開口する噴射口（不図示）が形成されており、接続部１４に供給された切削液は一対のノズル１６の噴射口から第１切削ブレード１０の表面及び裏面に向かって噴射される。

保持工程ではまず、基板２１の裏面２１ｂ側に貼付されているテープ２３を保持テーブル４の保持面に接触させるとともに、クランプで環状フレーム２５を固定する。これにより、基板２１は表面２１ａ側が上方に露出するように、テープ２３を介して保持テーブル４の保持面上に配置される。この状態で保持テーブル４の保持面に吸引源の負圧を作用させると、基板２１がテープ２３を介して保持テーブル４によって吸引保持される。

次に、第１切削ブレード１０を基板２１に切り込ませることにより、基板２１に加工溝を形成する加工溝形成工程を実施する。図４は、加工溝形成工程の様子を示す斜視図である。

加工溝形成工程ではまず、第１切削ブレード１０の下端が基板２１の表面２１ａよりも下方で、且つ裏面２１ｂよりも上方に配置されるように、切削ユニット６の位置を調整する。また、切削装置２の加工送り方向（Ｘ軸方向）と、基板２１の第１の方向（図４の矢印Ａで示す方向）とが概ね平行となるように保持テーブル４を回転させる。

そして、第１切削ブレード１０を回転させながら保持テーブル４を加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動させることにより、第１切削ブレード１０と保持テーブル４とを相対的に移動させる。これにより、第１切削ブレード１０が基板２１に切り込み、基板２１の表面２１ａ側には基板２１の第１の方向に沿う直線状の第１加工溝２１ｃが形成される。

その後、切削ユニット６をＹ軸方向（割り出し送り方向）に移動させ、同様に第１加工溝２１ｃを形成する。この手順を繰り返すことにより、基板２１の表面２１ａ側には第１の方向に沿う複数の第１加工溝２１ｃが所定の間隔で形成される。

図５は、基板２１に第１加工溝２１ｃが形成される様子を示す一部断面側面図である。図５に示すように、第１切削ブレード１０が基板２１に切り込むと、第１切削ブレード１０に含まれる砥粒が基板２１に接触し、第１切削ブレード１０の幅（Ｗ_１）と略同一の幅を有する第１加工溝２１ｃが形成される。また、第１加工溝２１ｃの底面２１ｄには、第１切削ブレード１０に含まれる砥粒の大きさ等に応じた粗さの微細な凹凸が形成される。

この微細な凹凸が形成された底面２１ｄは、後の工程（分割工程）で基板２１を分割することによって得られる蓋部１５の外周部１５ｄ（図１参照）の表面に相当する。そのため、第１切削ブレード１０に含まれる砥粒の大きさは、蓋部１５に外周部１５ｄに所望の粗さの凹凸が形成されるように選択する。例えば、第１切削ブレード１０に含まれる砥粒の粒径は、４０μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましい。

次に、切削装置２の加工送り方向（Ｘ軸方向）と、基板２１の第１の方向と交差する第２の方向（図４の矢印Ｂで示す方向）とが概ね平行となるように、保持テーブル４を鉛直方向（Ｚ軸方向）に概ね平行な回転軸の周りに９０°回転させる。そして、第１加工溝２１ｃの形成と同様の手順で、基板２１を第１切削ブレード１０によって切削する。これにより、基板２１の第２の方向に沿う直線状の複数の第２加工溝２１ｅ（図６参照）が所定の間隔で形成される。

上記の加工溝形成工程により、基板２１の表面２１ａ側には、第１の方向に沿う複数の第１加工溝２１ｃと、第２の方向に沿う複数の第２加工溝２１ｅとが、互いに交差するように形成される。

次に、第２切削ブレードを基板２１に切り込ませることにより、基板２１を複数の蓋部１５に分割する分割工程を実施する。図６は、分割工程の様子を示す斜視図である。

分割工程ではまず、切削ユニット６に装着されている第１切削ブレード１０を取り外し、第２切削ブレード１８をスピンドルの先端部に装着する。第２切削ブレード１８は、第１切削ブレード１０と同様、ダイヤモンド等でなる砥粒をボンド材で結合することにより円環状に形成される。ただし、第２切削ブレード１８の幅（Ｗ_２）は第１切削ブレード１０の幅（Ｗ_１）よりも小さい。

次に、第２切削ブレード１８の下端が基板２１の裏面２１ｂよりも下方に配置されるように、切削ユニット６のＺ軸方向における位置（高さ）を調整する。また、切削装置２の加工送り方向（Ｘ軸方向）と、基板２１の第１の方向（図６の矢印Ａで示す方向）とが概ね平行となるように保持テーブル４を回転させる。さらに、第１加工溝２１ｃの幅方向における中心を通る直線上に第２切削ブレード１８が配置されるように、切削ユニット６のＹ軸方向における位置を調整する。

そして、第２切削ブレード１８を回転させながら保持テーブル４を加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動させる。これにより、第２切削ブレード１８と保持テーブル４とが相対的に移動して第２切削ブレード１８が基板２１に切り込み、基板２１が分割される。

図７は、基板２１が分割される様子を示す一部断面側面図である。図７に示すように、分割工程では、第２切削ブレード１８が第１加工溝２１ｃの内部を通過するように切削ユニット６が位置付けられる。そのため、第２切削ブレード１８は第１加工溝２１ｃの底面２１ｄに切り込み、基板２１には、第１加工溝２１ｃよりも幅が小さく第１加工溝２１ｃの底面２１ｄから基板２１の裏面２１ｂに達するカーフ（切り口）２１ｆが形成される。これにより、基板２１が第１加工溝２１ｃに沿って分割される。

なお、第２切削ブレード１８としては、基板２１の分割に適した大きさの砥粒を含むものを用いることが好ましい。具体的には、第２切削ブレード１８に含まれる砥粒の粒径は、加工溝形成工程で用いられる第１切削ブレード１０（図４参照）に含まれる砥粒の粒径よりも小さい。例えば、第２切削ブレード１８に含まれる砥粒の粒径は、１４μｍ以上３５μｍ以下とすることが好ましい。このように砥粒の大きさを適切に選択することにより、第２切削ブレード１８で基板２１を切削した際、基板２１に欠け（チッピング）やクラックが発生することを防止できる。

その後、同様の手順を繰り返し、他の第１加工溝２１ｃに沿ってカーフ２１ｆを形成し、基板２１を更に分割する。そして、全ての第１加工溝２１ｃに沿ってカーフ２１ｆが形成された後、第２加工溝２１ｅに沿って同様にカーフ２１ｆを形成する。

具体的には、まず、切削装置２の加工送り方向（Ｘ軸方向）と、基板２１の第２の方向（図６の矢印Ｂで示す方向）とが概ね平行となるように、保持テーブル４を鉛直方向（Ｚ軸方向）に概ね平行な回転軸の周りに９０°回転させる。そして、同様の手順によって全ての第２加工溝２１ｅに沿ってカーフ２１ｆを形成する。これにより、基板２１は複数の蓋部１５に分割される。

図８は、基板２１の分割によって得られた蓋部１５を示す斜視図である。図８に示すように、蓋部１５には、中央部１５ｃよりも厚さの小さい外周部１５ｄが形成されている。外周部１５ｄは、加工溝形成工程で第１切削ブレード１０によって切削された底面２１ｄ（図７参照）に対応する部分であり、その表面は微細な凹凸が形成された粗面となっている。この外周部１５ｄは、収容部１３と蓋部１５とを接合させる際に接着剤が塗布される領域に相当する。

以上の工程により、外周部１５ｄに粗面が形成された蓋部１５が製造される。また、図１に示す収容部１３が別途製造される。なお、収容部１３の製造方法に制限はない。例えば、直方体状のガラス部材に対して凹部１３ｃを形成する切削加工を施すことにより収容部１３を製造できる。このようにして、収容部１３と蓋部１５とを備える収容容器１１が製造される。

上記の製造方法によって製造された収容容器１１には、ＭＥＭＳデバイスなどのデバイスが収容される。以下、収容容器１１にデバイスを収容する収容方法について説明する。

図９は、収容部１３と蓋部１５とが接合される様子を示す断面図である。デバイスを収容容器１１に収容する際は、まず、蓋部１５の外周部１５ｄに、収容部１３と蓋部１５とを接合するための接着剤３１を塗布する接着剤塗布工程を実施する。なお、接着剤３１の材質は、収容部１３及び蓋部１５の材質等に応じて適宜選択される。

接着剤３１が塗布される外周部１５ｄは、加工溝形成工程で第１切削ブレード１０によって切削された領域に相当し、その表面は凹凸が形成された粗面となっている。そのため、外周部１５ｄが平らである場合と比較して、外周部１５ｄと接着剤３１との接触面積が大きくなり、接着剤３１の接着力を蓋部１５に対して確実に作用させることができる。また、蓋部１５には段差部１５ｅが形成されているため、外周部１５ｄに接着剤３１を塗布した際、接着剤３１が中央部１５ｃ側にはみ出すことを防止できる。

次に、収容部１３と蓋部１５とを、接着剤３１を介して接合する接合工程を実施する。具体的には、まず、蓋部１５の表面１５ａ側を、凹部１３ｃの内部にデバイスが配置された収容部１３の上面１３ｄ側と対向させ、外周部１５ｄが平面視で収容部１３の上面１３ｄと重畳するように蓋部１５を位置付ける。そして、蓋部１５を収容部１３に向かって押し付け、収容部１３と蓋部１５とを接着剤３１を介して接触させる。

このとき、蓋部１５の中央部１５ｃ（凸部１５ｆ）が収容部１３の凹部１３ｃに挿入される。これにより、収容部１３と蓋部１５との位置合わせが行われ、接合位置のずれが防止される。

収容部１３と蓋部１５とが接合されると、デバイスが収容容器１１に封入される。このようにデバイスを収容容器１１に収容することにより、外部からの衝撃によるデバイスの損傷が防止される。また、デバイスが外気から隔離され、外気の湿度の変化等がデバイスの特性に影響を及ぼすことを回避できる。

以上の通り、本実施形態に係る収容容器の製造方法では、第１切削ブレード１０を基板２１に切り込ませて第１加工溝２１ｃ及び第２加工溝２１ｅを形成した後、第１切削ブレード１０よりも幅の小さい（薄い）第２切削ブレード１８を第１加工溝２１ｃ及び第２加工溝２１ｅの底面２１ｄに切り込ませることにより、基板２１を複数の蓋部１５に分割する。

この方法によれば、第１切削ブレード１０による切削によって第１加工溝２１ｃ及び第２加工溝２１ｅの底面２１ｄに微細な凹凸が形成される。そして、この微細な凹凸が形成された底面２１ｄによって、蓋部１５の外周部１５ｄの表面が構成される。

このように、外周部１５ｄに粗面を形成する工程を基板２１の切削加工の工程に組み込むことにより、蓋部１５の製造後にサンドブラスト等を用いて蓋部１５に粗面を形成する工程を省略できる。そのため、蓋部１５への粗面の形成に必要な手間とコストを削減できるとともに、研磨材の吹き付けによるクラックの発生等を防止でき、デバイスを収容する高品質の収容容器１１を簡易に製造することが可能となる。

なお、上記では、基板２１を分割する際、切削装置２のスピンドルに装着された第１切削ブレード１０を第２切削ブレード１８に交換する形態について説明したが、本実施形態に係る収容容器の製造方法では、２つの切削ユニット６を備えた所謂フェイシングデュアルスピンドルタイプの切削装置を用いることもできる。フェイシングデュアルスピンドルタイプの切削装置は、先端部に切削ブレードが装着される２つのスピンドルを備えており、２つのスピンドルに装着された切削ブレードは互いに対面するように配置される。

この切削装置の一方のスピンドルに第１切削ブレード１０を装着し、他方のスピンドルに第２切削ブレード１８を装着することにより、切削ブレードの交換作業を行うことなく加工溝形成工程と分割工程とを実施することが可能となる。これにより、収容容器１１の製造効率の向上を図ることができる。

また、上記実施形態では接着剤３１を蓋部１５の外周部１５ｄに塗布する例について説明したが（図９参照）、接着剤３１は収容部１３の上面１３ｄに塗布されてもよい。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 収容容器
１３ 収容部
１３ａ 底部
１３ｂ 側壁
１３ｃ 凹部
１３ｄ 上面
１５ 蓋部
１５ａ 表面
１５ｂ 裏面
１５ｃ 中央部
１５ｄ 外周部
１５ｅ 段差部
１５ｆ 凸部
２１ 基板
２１ａ 表面
２１ｂ 裏面
２１ｃ 第１加工溝
２１ｄ 底面
２１ｅ 第２加工溝
２１ｆ カーフ（切り口）
２３ テープ
２５ 環状フレーム
２５ａ 開口
３１ 接着剤
２ 切削装置
４ 保持テーブル（チャックテーブル）
６ 切削ユニット
８ スピンドルハウジング
１０ 第１切削ブレード
１２ ブレードカバー
１４ 接続部
１６ ノズル
１８ 第２切削ブレード

Claims (2)

1. 凹部を備える収容部と、
   該凹部を塞ぐように該収容部に接合される蓋部と、を備える収容容器の製造方法であって、
   基板を切削装置の保持テーブルによって保持する保持工程と、
   第１切削ブレードを該基板に切り込ませることにより、第１の方向に沿う複数の第１加工溝と、該第１の方向と交差する第２の方向に沿う複数の第２加工溝とを該基板に形成する加工溝形成工程と、
   該第１切削ブレードよりも幅の小さい第２切削ブレードを該第１加工溝の底面及び該第２加工溝の底面に切り込ませることにより、該基板を、中央部と、該中央部よりも厚さが小さく該収容部と接合するための接着剤が接着される外周部とを備える複数の該蓋部に分割する分割工程と、を備え、
   該第２切削ブレードに含まれる砥粒の粒径は、該第１切削ブレードに含まれる砥粒の粒径よりも小さいことを特徴とする収容容器の製造方法。
2. 請求項１に記載の収容容器の製造方法によって製造された収容容器にデバイスを収容する収容方法であって、
   該蓋部の該外周部に該接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
   デバイスが配置された該凹部に該中央部が挿入されるように、該収容部と該蓋部とを該接着剤を介して接合する接合工程と、を備えることを特徴とする収容方法。

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