JP7056525B2 - 防水筐体 - Google Patents
防水筐体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7056525B2 JP7056525B2 JP2018214814A JP2018214814A JP7056525B2 JP 7056525 B2 JP7056525 B2 JP 7056525B2 JP 2018214814 A JP2018214814 A JP 2018214814A JP 2018214814 A JP2018214814 A JP 2018214814A JP 7056525 B2 JP7056525 B2 JP 7056525B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- hole
- grommet
- low compression
- waterproof housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/069—Other details of the casing, e.g. wall structure, passage for a connector, a cable, a shaft
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4332—Bellows
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16J—PISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
- F16J15/00—Sealings
- F16J15/02—Sealings between relatively-stationary surfaces
- F16J15/021—Sealings between relatively-stationary surfaces with elastic packing
- F16J15/022—Sealings between relatively-stationary surfaces with elastic packing characterised by structure or material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/074—Stacked arrangements of non-apertured devices
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
- H02G3/22—Installations of cables or lines through walls, floors or ceilings, e.g. into buildings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L23/4012—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws for stacked arrangements of a plurality of semiconductor devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
- H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
- H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Installation Of Indoor Wiring (AREA)
- Gasket Seals (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Description
一面(60a)と一面に反対の裏面(60b)とに開口する貫通孔(61)を有するケース(60)と、
弾性を有し、貫通孔に取り付けられたグロメット(70)と、
を備え、
グロメットは、貫通孔の軸方向に延設され、少なくとも一部が貫通孔内に配置された本体部(700)と、本体部から径方向外側に延設され、一面及び裏面のうちの一方と対向するフランジ部(701)と、本体部の外周面から突出し、周方向に延設されたリップ部(702)と、を有し、
リップ部は、貫通孔の壁面(610)に圧縮状態で密着する高圧縮部(702H)と、軸方向においてフランジ部に遠い側で高圧縮部に隣接し、高圧縮部よりも圧縮状態が低くされた低圧縮部(702L)と、を有し、
ケースは、高圧縮部が密着する壁面の被密着部(611)に対してフランジ部に遠い側で隣接して設けられ、低圧縮部を径方向外側に逃がす逃がし空間部(602,612,614,617,619)を有する。
防水筐体は、たとえば電子装置、電気装置に適用される。防水筐体は、電気部品、電子部品などの部品を収容する空間として、外部に対して水密(液密)とされた防水空間を提供する。以下においては、車載の電力変換装置に適用される防水筐体を例に説明する。先ず、防水筐体を備えた電力変換装置の概略構成について説明する。
図1に示すように、電力変換装置100は、半導体装置2と、冷却器4と、防水筐体6と、加圧部材8を備えている。図1では、防水筐体6(ケース60)の内部を示すために、便宜上、ケース60を断面で示し、その他の要素を平面で示している。
グロメット70は、弾性材料、具体的にはゴムを用いて形成されている。図2に示すように、グロメット70は、金属材料(たとえば鉄系材料)を用いて形成された補強部材70aを内包している。グロメット70は、補強部材70aを内包しつつ一体成形されている。グロメット70は、本体部700と、フランジ部701と、リップ部702と、ベローズ部703を有している。
図3は、貫通孔61に対するグロメット70の固定構造を示している。図3は、貫通孔61内の構造を示すため、ケース60を断面で示し、グロメット70を平面で示している。
上記したように、フランジ部701がケース60の外面600に対向している。図3に示す白抜き矢印方向が、ケース60からグロメット70が脱落する抜け方向である。グロメット70が保持しているパイプ43に外部応力が作用し、グロメット70に抜け方向の力が働くことがある。外部応力として、たとえば、防水筐体6内に配置された部品の熱応力がある。本実施形態では、積層体10が、固定部材42及び支持部65により、側壁63側で位置決め固定されている。このため、たとえば半導体装置2と熱交換部40との線膨張係数差に基づいて積層体10がX方向に膨張する際、X方向であって側壁63とは反対向き、すなわち抜け方向に応力が作用する。
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。先行実施形態では、貫通孔61の壁面610に、凹部612を設けている。これに代えて、段差部を設けてもよい。
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。先行実施形態では、貫通孔61の壁面610に、逃がし空間部を設けている。これに代えて、ケース60の内側や外側の空間を、逃がし空間部としてもよい。
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。先行実施形態では、リップ部702が、高圧縮部702Hと低圧縮部702Lを1組有している。これに代えて、高圧縮部702Hと低圧縮部702Lを複数組設けてもよい。
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。先行実施形態では、たとえば壁面610に凹部612を設けている。これに代えて、壁面610をテーパ面としてもよい。
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。先行実施形態では、ひとつの部材によりケース60が構成されている。これに代えて、2つの部材によりケース60が構成されてもよい。
この明細書および図面等における開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば開示は、実施形態において示された部品及び/又は要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品及び/又は要素が省略されたものを包含する。開示は、ひとつの実施形態と他の実施形態との間における部品及び/又は要素の置き換え、又は組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、請求の範囲の記載によって示され、さらに請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むものと解されるべきである。
Claims (9)
- 一面(60a)と前記一面に反対の裏面(60b)とに開口する貫通孔(61)を有するケース(60)と、
弾性を有し、前記貫通孔に取り付けられたグロメット(70)と、
を備え、
前記グロメットは、前記貫通孔の軸方向に延設され、少なくとも一部が前記貫通孔内に配置された本体部(700)と、前記本体部から径方向外側に延設され、前記一面及び前記裏面のうちの一方と対向するフランジ部(701)と、前記本体部の外周面から突出し、周方向に延設されたリップ部(702)と、を有し、
前記リップ部は、前記貫通孔の壁面(610)に圧縮状態で密着する高圧縮部(702H)と、前記軸方向において前記フランジ部に遠い側で前記高圧縮部に隣接し、前記高圧縮部よりも圧縮状態が低くされた低圧縮部(702L)と、を有し、
前記ケースは、前記高圧縮部が密着する前記壁面の被密着部(611)に対して前記フランジ部に遠い側で隣接して設けられ、前記低圧縮部を径方向外側に逃がす逃がし空間部(602,612,614,617,619)を有する防水筐体。 - 前記低圧縮部は、前記ケースに対して非接触とされている請求項1に記載の防水筐体。
- 前記低圧縮部は、非圧縮の状態とされている請求項2に記載の防水筐体。
- 前記ケースは、前記壁面に、前記逃がし空間部(612,614)を構成する段差を有し、
前記リップ部の一部であって前記フランジ部側の一端とは反対の他端を含む部分が、前記低圧縮部とされている請求項1~3いずれか1項に記載の防水筐体。 - 前記リップ部のうち、前記低圧縮部は、前記貫通孔の外に配置されている請求項3に記載の防水筐体。
- 前記ケースは、前記軸方向において前記壁面に複数設けられ、それぞれが前記逃がし空間部(617)としての凹部を有し、
複数の前記凹部それぞれの内部に前記低圧縮部が配置されている請求項1~3いずれか1項に記載の防水筐体。 - 前記貫通孔は、開口面積が前記軸方向において連続的に変化するとともに、前記フランジ部から離れるほど開口面積が大きくされており、
前記軸方向に対して傾斜する前記壁面により、前記被密着部に隣接して前記逃がし空間部が形成されている請求項1~3いずれか1項に記載の防水筐体。 - 前記ケースは、前記貫通孔(61)である第1貫通孔が設けられた第1ケース(60A)と、第2ケース(60B)と、を有し、
前記グロメットは、前記第1ケースの前記第1貫通孔に取り付けられており、
前記第2ケースは、第2貫通孔(66)を有し、
前記第1ケースは、前記第2ケースの前記第2貫通孔に取り付けられている請求項1~7いずれか1項に記載の防水筐体。 - 前記グロメットは、前記本体部から前記径方向の内側に延び、前記軸方向に伸縮自在に設けられた筒状のベローズ部(703)を有し、
前記ベローズ部は、前記貫通孔を挿通する挿通部材(43)を保持しており、
前記ベローズ部の開口端(703a)が、前記軸方向において、前記フランジ部側に設けられている請求項1~8いずれか1項に記載の防水筐体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018214814A JP7056525B2 (ja) | 2018-11-15 | 2018-11-15 | 防水筐体 |
US16/574,134 US11646245B2 (en) | 2018-11-15 | 2019-09-18 | Waterproof casing with a sealing grommet in a casting hole |
CN201911100427.8A CN111194149B (zh) | 2018-11-15 | 2019-11-12 | 防水壳体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018214814A JP7056525B2 (ja) | 2018-11-15 | 2018-11-15 | 防水筐体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020088902A JP2020088902A (ja) | 2020-06-04 |
JP7056525B2 true JP7056525B2 (ja) | 2022-04-19 |
Family
ID=70709128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018214814A Active JP7056525B2 (ja) | 2018-11-15 | 2018-11-15 | 防水筐体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11646245B2 (ja) |
JP (1) | JP7056525B2 (ja) |
CN (1) | CN111194149B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7099385B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2022-07-12 | 株式会社デンソー | 加圧部材 |
CN114465152B (zh) * | 2022-01-17 | 2024-03-22 | 上海众杰电力科技有限公司 | 气体绝缘开关设备的气箱及其加工工艺 |
TWI822569B (zh) * | 2023-01-19 | 2023-11-11 | 神雲科技股份有限公司 | 防水外殼 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5540450A (en) | 1993-09-20 | 1996-07-30 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Rubber plug for a water-proof connector |
JP2001231135A (ja) | 2000-02-16 | 2001-08-24 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | グロメット、該グロメットのパネル取付方法および取付構造 |
JP2005168114A (ja) | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | グロメットの取付構造 |
JP2006129545A (ja) | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Yazaki Corp | 防水グロメットの取付構造とそれを備えた電気接続箱 |
CN101443975A (zh) | 2006-05-15 | 2009-05-27 | 恩斯托控制有限公司 | 具有引入口和套环的盒 |
JP2016015851A (ja) | 2014-07-03 | 2016-01-28 | 住友電装株式会社 | グロメット |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1039853C (zh) * | 1991-09-17 | 1998-09-16 | 旭光学工业株式会社 | 防水机壳的测试方法 |
JPH074334A (ja) | 1993-06-21 | 1995-01-10 | Hitachi Ltd | 機器信号線取出部の構造 |
US5442140A (en) * | 1993-10-05 | 1995-08-15 | Homac Mfg. Company | Conduit and cable sealer |
JP3010411B2 (ja) * | 1994-03-18 | 2000-02-21 | 矢崎総業株式会社 | 防水ゴム栓および防水コネクタ |
US6462666B1 (en) * | 1995-05-03 | 2002-10-08 | Virgil A. Einck | Housing and electric connection panel for sump pump and full septic tank alarm |
JP2002117930A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-04-19 | Tyco Electronics Amp Kk | 防水グロメット |
JP2005243762A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電子機器の防水型筐体 |
JP4200930B2 (ja) * | 2004-04-02 | 2008-12-24 | 住友電装株式会社 | 防水コネクタ用シール部材 |
JP2007311532A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Denso Wave Inc | 電子機器のシール構造 |
KR100877049B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2009-01-07 | 가시오 히타치 모바일 커뮤니케이션즈 컴퍼니 리미티드 | 방수구조 |
JP5056619B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2012-10-24 | 株式会社明電舎 | 電気機器のケーブル取付け構造 |
JP2010073664A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 防水コネクタ及びゴム栓 |
WO2010128606A1 (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-11 | Nok株式会社 | 機器ケースの開閉部分の防水構造 |
JP5158035B2 (ja) * | 2009-08-24 | 2013-03-06 | 富士通株式会社 | 防水型電子機器 |
JP2012014981A (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Yazaki Corp | 防水コネクタのシール構造 |
CN201827358U (zh) * | 2010-09-28 | 2011-05-11 | 亚旭电脑股份有限公司 | 软质环体 |
JP5563525B2 (ja) * | 2011-06-14 | 2014-07-30 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | ウォータポンプ |
ES2860685T3 (es) * | 2014-03-28 | 2021-10-05 | Heyco Products Corp | Liberación de presión hermética a líquidos |
JP6249298B2 (ja) | 2014-12-19 | 2017-12-20 | 住友電装株式会社 | グロメットおよびグロメット付きワイヤハーネス |
JP6628095B2 (ja) * | 2016-06-22 | 2020-01-08 | 住友電装株式会社 | シール部材及び防水コネクタ |
JP6315845B2 (ja) * | 2016-10-13 | 2018-04-25 | 本田技研工業株式会社 | 燃料電池スタック |
-
2018
- 2018-11-15 JP JP2018214814A patent/JP7056525B2/ja active Active
-
2019
- 2019-09-18 US US16/574,134 patent/US11646245B2/en active Active
- 2019-11-12 CN CN201911100427.8A patent/CN111194149B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5540450A (en) | 1993-09-20 | 1996-07-30 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Rubber plug for a water-proof connector |
JP2001231135A (ja) | 2000-02-16 | 2001-08-24 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | グロメット、該グロメットのパネル取付方法および取付構造 |
JP2005168114A (ja) | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | グロメットの取付構造 |
JP2006129545A (ja) | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Yazaki Corp | 防水グロメットの取付構造とそれを備えた電気接続箱 |
CN101443975A (zh) | 2006-05-15 | 2009-05-27 | 恩斯托控制有限公司 | 具有引入口和套环的盒 |
JP2016015851A (ja) | 2014-07-03 | 2016-01-28 | 住友電装株式会社 | グロメット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200161213A1 (en) | 2020-05-21 |
US11646245B2 (en) | 2023-05-09 |
CN111194149B (zh) | 2022-11-22 |
JP2020088902A (ja) | 2020-06-04 |
CN111194149A (zh) | 2020-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7056525B2 (ja) | 防水筐体 | |
KR100629220B1 (ko) | 전자 유닛 케이스 | |
CN110574277B (zh) | 电力转换装置 | |
JP4924750B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP5699995B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2008306048A (ja) | 電子ユニット筐体 | |
JP2015006031A (ja) | 電力変換装置 | |
WO2013145508A1 (ja) | 電力変換装置 | |
WO2017072870A1 (ja) | 電力変換装置 | |
JP6127784B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2015216294A (ja) | 電子機器 | |
JP2015201564A (ja) | 車載電子機器 | |
JP2021065089A (ja) | 電力変換装置 | |
JP6079421B2 (ja) | 電力変換装置 | |
WO2014024361A1 (ja) | 冷却構造体及び電力変換装置 | |
JP6398889B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP6750809B1 (ja) | 冷却器 | |
JP5954016B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP6424750B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP7218828B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2019204930A (ja) | 電気機器 | |
JP5640826B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2017011920A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2023182152A (ja) | 回路基板モジュール | |
JP6192585B2 (ja) | パワー半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210413 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220321 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7056525 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |