JP6750809B1 - 冷却器 - Google Patents

冷却器 Download PDF

Info

Publication number
JP6750809B1
JP6750809B1 JP2019080716A JP2019080716A JP6750809B1 JP 6750809 B1 JP6750809 B1 JP 6750809B1 JP 2019080716 A JP2019080716 A JP 2019080716A JP 2019080716 A JP2019080716 A JP 2019080716A JP 6750809 B1 JP6750809 B1 JP 6750809B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
housing
outer peripheral
joining member
cooler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019080716A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020178088A (ja
Inventor
謙行 深草
謙行 深草
野口 雅弘
雅弘 野口
尚史 大村
尚史 大村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2019080716A priority Critical patent/JP6750809B1/ja
Priority to US16/752,827 priority patent/US11652024B2/en
Priority to CN202010294251.0A priority patent/CN111836512B/zh
Application granted granted Critical
Publication of JP6750809B1 publication Critical patent/JP6750809B1/ja
Publication of JP2020178088A publication Critical patent/JP2020178088A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20872Liquid coolant without phase change
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4871Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4882Assembly of heatsink parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927Liquid coolant without phase change
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4081Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4087Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】機械的強度の向上と冷却性能の確保の両立が可能な冷却器を得る。【解決手段】上面に半導体素子11が搭載されたベース4、ベース4の裏面側に重ねられベース4との間に冷媒流路6が形成された筐体3、ベース4と筐体3との重畳領域の外周部に配置され、ベース4と筐体3とを締結固定するネジ12、冷媒流路6の外周部を封止するOリング14、冷媒流路6の外周部より内側の、ベース4と接する筐体3の接合面部7に配設され、ベース4および筐体3に対して非貫通の状態に食い込んだ接合部材2を備え、接合界面を外部に露出させない接合部材2によって筐体3とベース4との接合強度を補う。【選択図】図5

Description

本願は、冷却器に関するものである。
車両において動力源として電動機が用いられている。電動機が交流電流によって駆動される場合、バッテリーなどの直流電流を交流電流に変換するため、インバータ、コンバータ等を含む電力変換装置が車両に搭載されている。電力変換装置は、半導体素子を電力変換回路に含む構成であり、電力変換にともなって半導体素子が発熱するため、半導体素子を冷却するための冷却器が必要である。
例えば、冷却器として、半導体素子を冷却フィン付きヒートシンクの上面に搭載し、ヒートシンクのフィンが突出する裏面側にケースを接合させることで冷却用水路を設ける構成が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
また、上面にパワーモジュールを搭載するプレート部材の薄肉化と、プレート部材の変形抑制のために、プレート部材の裏面と接触する筐体側にガイドリブを設け、そのガイドリブ上にパワーモジュールのボルト締結部を設ける構成が開示されている(例えば、特許文献2参照)。
さらに、放熱基板とヒートシンクの間の水密部を構成する部分に、二重のOリングを設け、外側と内側のOリング間に漏水を逃がす液排出孔を設ける構成が開示されている(例えば、特許文献3参照)。
特開2007-36214号公報 特開2012-105370号公報 特開2001-308246号公報
振動・衝撃等の外力が作用する車載環境に対応した冷却器の機械的強度を確保するためには、ベースと筐体との固定部を、ベースと筐体との重畳領域の外周部だけでなく、中央部にも配設する必要がある。しかし、ベースと筐体との重畳領域の中央部に通常のネジ締結による締結部材を配設するためには、締結用ネジと封止のための二重のOリング等の封止部材とを配設する封止に要するスペースが必要となり、その分だけ冷媒流路を縮小しなくてはならず、機械的強度の向上と冷却性能の確保を両立させることが困難な場合があった。
本願は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、機械的強度を向上させるとともに冷却性能を確保することが可能な冷却器を得ることを目的とする。
本願に係わる冷却器は、上面に半導体素子が搭載されたベース、上記ベースの裏面側に重ねられ、上記ベースとの間に冷媒流路が形成された筐体、上記ベースと上記筐体との重畳領域の外周部に配置され、上記ベースと上記筐体とを締結固定する締結部材、上記冷媒流路の外周部を封止する封止部材、上記冷媒流路の上記外周部より内側の、上記ベースと接する上記筐体の接合面部に配設され、上記ベースおよび上記筐体に対して非貫通の状態に食い込んだ接合部材を備えたものである。
本願の冷却器によれば、冷媒流路の外周部より内側に接合部材を配設し、ベースと筐体に対して非貫通となる状態に食い込ませることでベースと筐体とを接合できるため、機械的強度を向上させることができ、接合部材の表面に冷媒が接しても漏水することはなく、接合部材の封止に要するスペースは不要であり、冷却性能の確保が可能である。
実施の形態1による冷却器を備えた電力変換装置の斜視図である。 冷却器の分解斜視図である。 筐体の平面図である。 接合部材の拡大斜視図である。 接合部材によりベースと筐体とを接合した状態を示す断面図である。
実施の形態1.
本願の実施の形態1による冷却器1について、図1から図5を用いて説明する。この冷却器1は、車載用の電力変換装置100に適した構成であり、振動等のダメージに耐えうる機械的強度と高出力が可能な冷却性能とを備えている。もっとも、この電力変換装置100は、車載用以外の用途に用いることも可能であることは言うまでもない。
図1は実施の形態1による冷却器1を備えた電力変換装置100の斜視図であり、図2は図1の冷却器1の分解斜視図であり、図3はベース4を重ね合わせる前の段階の筐体3の平面図であり、図4は接合部材2の拡大斜視図であり、図5は接合部材2によりベース4と筐体3とが接合された状態を示す断面図である。
図1から図3に示すように、ベース4の上面には電力変換装置100を構成する電子部品である半導体素子11が搭載され、ベース4の裏面側には筐体3が重ねられている。本願の特徴的な構成部である接合部材2はベース4の上面には露出していないが、筐体3とベース4との固定強度を補う接合部5がベース4の中央部に位置することをベース4の上面部の隆起によって確認することができる。接合部5は、接合部材2を筐体3とベース4の両方に食い込ませて固定した構成部を指している。
図2および図3に示すように、筐体3とベース4との間には冷媒流路6が形成され、冷媒は配管部13を介して導入・排出される。ベース4と筐体3との重畳領域の外周部にはネジ12等(締結部材)が配置され、ベース4と筐体3とを締結固定している。ここで、ベース4が載置される筐体上面部3aの外周部には、ベース4と筐体3とをネジ12にて締結固定するためのネジ穴3dが設けられ、ベース4側の対応箇所にはベース4を厚み方向に貫通した孔部4dが開口されている。
また、筐体上面部3aには、ネジ12よりも内側に冷媒流路6を水密部とするためのОリング14(封止部材)がOリング配置溝14aに嵌合されて配置され、冷媒流路6の外周部を封止している。Оリング配置溝14aの内側には、筐体上面部3aを掘り下げた形状の溝部よりなる冷媒流路6が設けられ、冷媒流路6で囲まれた接合面部7には接合部材2を埋入させるための穴部7aが開口されている。
冷媒流路6のうち外周部より内側、つまり、Оリング14よりも内側には、ベース4を載置する筐体上面部3aの高さまで隆起した接合面部7が設けられており、この接合面部7に例えばリベットと呼ばれる接合部材2がセットされ、ベース4を載置して筐体3側に圧力をかけることで、ベース4と筐体3の内部に接合部材2を食い込ませて両者を接合し固定する。このとき、接合部材2は筐体3とベース4に埋入された状態となるが、基板の表面部には露出しないため、冷媒流路6の水密部が破られることはない。
上述したように、筐体3にベース4を接合させて固定する接合部材2は、ベース4の裏面が接合される筐体上面部3aのうち、冷媒流路6で囲まれた接合面部7の穴部7aに下端側を嵌合させて位置決めされて配置される。例えば、接合面部7が冷媒流路6の中央部(図3の平面図においての中央)に残されるように、溝部を接合面部7の周囲に形成することで、接合面部7を冷媒流路6の底面部から筐体上面部3aの高さまで隆起した島状に形成することができる。なお、図2、図3には接合面部7が冷媒の流れに沿って長く形成され、複数の接合部材2が一方向に離間して配設された構成が例示されている。
また、図1の例では、ベース4の上面と筐体3の外周部の筐体縁部3bの上面とが同じ高さである場合を示している。そのため、ベース4を載置する筐体上面部3aよりもベース4の厚みの分だけ筐体縁部3bがせり上がった状態となっている。このような筐体縁部3bが設けられた場合、ベース4の筐体3への位置決めが容易となる。
なお、図1では記載を省略しているが、冷却器1上にはコンデンサ・制御基板等の電気部品、コンデンサと半導体素子11とを接続する端子台等が実装されている。
次に、図4を用いて筐体3とベース4との間に圧入させる前の段階の接合部材2の形状について説明する。冷却器1内の機械的な接合を行う接合部材2は、一端(下端側)が筐体3の接合面部7にねじ込まれるネジ締結部2aであり、このネジ締結部2aの外周部には螺旋が刻まれている。
また、接合部材2の中央部にはネジ締結用冶具を係合させるための平板状の係合部2bが設けられている。この係合部2bはネジ締結部2aを回転させて筐体3にネジ締結させるために外周形状が六角等の形状に加工されており、係合部2bの上面はネジ締結部2aを筐体3に埋入させた状態で筐体上面部3aと面一となる。
接合部材2の他端(上端側)にはベース4に食い込ませる円筒部2cが形成されている。筐体3に接合部材2を固定した状態で、円筒部2cは筐体上面部3aから上向きに突出し、円筒内の開口部の径は先端部にて最大となるように形成されている。
また、接合部材2の円筒部2cは、その先端部が円筒部2cの付け根部分よりも薄肉に設けられている。そのため、円筒部2cに対しベース4を押圧させることで、ベース4の内部に埋入する円筒部2cは徐々に先端部の径が大きくなるよう外向きに押し広げられてベース4に食い込んだ状態が得られ、円筒部2cの先端の広がりがくさび形状となり、抜け止めの役割を果たす。
図5に、接合部材2によりベース4と筐体3とを接合した接合部5を示すように、ベース4の表面部には接合部材2の円筒部2cが突き出すことはなく、接合部材2のねじ締結部2aと筐体3が固定され、かつ、接合部材2の円筒部2cとベース4が固定されるため、冷却器1の機械的強度を補強することが可能となる。これにより、冷却性向上のためにベース4の薄肉化に伴う剛性低下の影響を緩和することができる。また、接合部材2の配置を冷媒流路6の中央部とすることで、冷媒流路6の外周部に近い領域に配設する場合よりも少ない接合箇所で効率良く機械的強度を向上させることが可能となる。
また、図5に示すとおり、冷却器1の機械的強度を補うために接合部材2を筐体3とベース4との間に圧入させた構成にあっては、接合部材2と筐体3またはベース4との接合界面は冷却器1の外部へ至っておらず、接合部材2の表面部に冷却水が侵入した場合であっても、接合部材2の圧入による筐体3またはベース4との接合界面を経由した漏水が発生することはない。よって、接合部材2に対してОリング14等を用いた封止は不要であるため、冷媒流路6の形成スペースが縮小されることがなく、冷却性能を確保することが可能である。
一方、ベース4の外周部の筐体3への接合は、図2に示すように、二重のOリング14とネジ12を用いた機械的な締結により行い、冷媒流路6から冷却水が漏洩した場合は、図3に示すように、二重のOリング14の間に設けられた排水孔15から電力変換装置100の外部へ排出する。よって、強電部品の短絡に至ることはない。
なお、ベース4の外周部における筐体3との接続については、FIPG(Formed In Place Gasket)・メタルガスケット等を利用した防水構造とネジ締結の組合せ、または、FSW(Friction Stir Welding)・レーザービーム接合などの拡散接合・溶接等による機械的接合を適用することが可能である。
また、筐体3とベース4の接合界面を経由した漏水への対策としては、接合界面が電力変換装置100の内部に至らないように、例えば、ベース4を拡張させるなどの対策を講じることが有効である。
ここで、半導体素子11を搭載するベース4は、熱伝導率が高く、製造上、空洞部(ス)などの内部欠損が小さいアルミニウムの押出し材で形成し、冷媒流路6を形成する筐体3は、生産性の良いアルミニウムの鋳造にて形成する。これにより、ベース4のアルミニウムの押出し材側の特性である伸びの良さを利用し、ベース4に対し接合部材2を接合界面を外部に露出させることなく圧入させることができる。そして、同時に、筐体3の生産性を確保しつつ、アルミニウムの鋳造側にネジ締結させることで、ねじ締結部2aの圧入によるクラックの発生等を抑制することが可能となる。
なお、接合部材2自体を筐体3およびベース4と同じ金属材料であるアルミニウム、あるいは銅等によって構成することで、接合界面に生じる応力を低減できることは言うまでもない。
ここで、冷却器1の製造工程について一例を示す。まず、筐体3を鋳造により、ベース4を押出しにて成型する。次に、ベース4上への半導体素子11等の実装・筐体3への配管部13の接続・二重のОリング14の配設を行う。次に、筐体3の接合面部7に接合部材2を固定し、ベース4を重ね合わせ、ベース4を筐体3側に押圧することで接合部材2の円筒部2cをベース4に圧入させてリベット固定を行う。次に、ネジ12でベース4の外周部を筐体3に固定する。これにより、図1の電力変換装置100の構成を得ることができる。
本願の冷却器1によれば、電力変換装置100の高出力化および小型化を達成できる高い冷却性能を保持しつつ、振動・衝撃等の外力が作用する車載環境に対応した機械的強度を併せ持つ構成を実現することができる。さらに、接合部材2とネジ12とが別部材であるため、接合部材2を圧入して用い、ネジ12をネジ締結して用いるといった機械的な接合方法の使い分けができ、圧入に適した伸び性を持つ材料にてベース4を形成することができるため、製造コストの低減させることが可能である。また、接合部材2の片側を筐体3にネジ締結し、ベース4を接合部材2に圧入させることで、容易に組立てることができ、組立てコストを低減させることが可能である。
本開示は、例示的な実施の形態が記載されているが、実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合が含まれるものとする。
1 冷却器、 2 接合部材、 2a ネジ締結部、 2b 係合部、 2c 円筒部、 3 筐体、 3a 筐体上面部、 3b 筐体縁部、 3d ネジ穴、 4 ベース、 4d 孔部、 5 接合部、 6 冷媒流路、 7 接合面部、 7a 穴部、 11 半導体素子、 12 ネジ、 13 配管部、 14a Oリング配置溝、 15 排水孔、 100 電力変換装置

Claims (7)

  1. 上面に半導体素子が搭載されたベース、
    上記ベースの裏面側に重ねられ、上記ベースとの間に冷媒流路が形成された筐体、
    上記ベースと上記筐体との重畳領域の外周部に配置され、上記ベースと上記筐体とを締結固定する締結部材、
    上記冷媒流路の外周部を封止する封止部材、
    上記冷媒流路の上記外周部より内側の、上記ベースと接する上記筐体の接合面部に配設され、上記ベースおよび上記筐体に対して非貫通の状態に食い込んだ接合部材を備えたことを特徴とする冷却器。
  2. 上記冷媒流路は、上記筐体の上面に形成された溝部によって構成され、
    上記接合面部は、上記ベースの裏面が接合される上記筐体の上記上面のうち、上記溝部で囲まれた面部であることを特徴とする請求項1記載の冷却器。
  3. 上記接合面部は、上記ベースと上記筐体との重畳領域の中央部に配置されたことを特徴とする請求項1または請求項2記載の冷却器。
  4. 上記接合部材は、一端が上記筐体に設けられたネジ穴に締結されるネジ締結部、他端が上記ベースに食い込んだ円筒部であり、
    上記円筒部の先端部は外向きに広がりを持った形状であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項記載の冷却器。
  5. 上記接合部材は、上記ネジ締結部と上記円筒部との間に、上記ネジ締結部を上記筐体に締結させる際に用いる締結冶具を係合させる係合部を備えたことを特徴とする請求項4記載の冷却器。
  6. 上記ベース、上記筐体、上記接合部材は、同じ金属によって構成されたことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項記載の冷却器。
  7. 車載用の電力変換装置に適用されたことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項記載の冷却器。
JP2019080716A 2019-04-22 2019-04-22 冷却器 Active JP6750809B1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019080716A JP6750809B1 (ja) 2019-04-22 2019-04-22 冷却器
US16/752,827 US11652024B2 (en) 2019-04-22 2020-01-27 Cooler
CN202010294251.0A CN111836512B (zh) 2019-04-22 2020-04-15 冷却器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019080716A JP6750809B1 (ja) 2019-04-22 2019-04-22 冷却器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6750809B1 true JP6750809B1 (ja) 2020-09-02
JP2020178088A JP2020178088A (ja) 2020-10-29

Family

ID=72276760

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019080716A Active JP6750809B1 (ja) 2019-04-22 2019-04-22 冷却器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11652024B2 (ja)
JP (1) JP6750809B1 (ja)
CN (1) CN111836512B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7352830B2 (ja) * 2019-12-04 2023-09-29 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP7184138B1 (ja) * 2021-10-01 2022-12-06 富士電機株式会社 電力変換装置

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3982180B2 (ja) 2000-02-16 2007-09-26 株式会社日立製作所 電力変換装置
US6414867B2 (en) 2000-02-16 2002-07-02 Hitachi, Ltd. Power inverter
GB0020907D0 (en) * 2000-08-25 2000-10-11 Henrob Ltd Self-piercing rivet
DE10125636B4 (de) * 2001-05-25 2004-03-25 Agilent Technologies, Inc. (n.d.Ges.d.Staates Delaware), Palo Alto Kühler für elektrische und/oder elektronische Bauteile
US6836948B2 (en) * 2003-02-05 2005-01-04 General Motors Corporation Method of joining a sheet metal part to a metal tube
JP4487802B2 (ja) * 2005-02-28 2010-06-23 Tdk株式会社 電子機器用筐体
JP2007036214A (ja) 2005-06-21 2007-02-08 Diamond Electric Mfg Co Ltd 冷却構造および冷却装置
JP2007135279A (ja) * 2005-11-09 2007-05-31 Yaskawa Electric Corp モータ制御装置
JP2007294806A (ja) * 2006-04-27 2007-11-08 Toyota Motor Corp 電気機器の冷却構造および電動車両
CN101420059A (zh) * 2007-10-24 2009-04-29 连展科技电子(昆山)有限公司 天线装置及具有该天线装置的无线信号传输装置
JP4445566B2 (ja) * 2007-11-02 2010-04-07 カルソニックカンセイ株式会社 熱交換器
JP4418527B2 (ja) * 2008-05-28 2010-02-17 パナソニック株式会社 燃料電池
CN101932219B (zh) * 2009-06-26 2013-01-16 同欣电子工业股份有限公司 水冷装置及其制造方法
DE102009051864B4 (de) * 2009-11-04 2023-07-13 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung für eine elektrische Einrichtung
JP5273487B2 (ja) 2010-11-05 2013-08-28 本田技研工業株式会社 パワーコントロールユニット
DE102011084000A1 (de) * 2010-11-30 2012-05-31 Behr Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Führen eines Kühlfluids und Kühlsystem zum Kühlen einer elektrischen Komponente
JP5421951B2 (ja) * 2011-04-06 2014-02-19 三菱電機株式会社 半導体装置
JP5746001B2 (ja) * 2011-11-14 2015-07-08 三菱電機株式会社 冷却器筐体および冷却器筐体の製造方法
CN202761466U (zh) * 2012-10-12 2013-03-06 林野 一种口腔种植体组件
CN104904008A (zh) * 2013-02-14 2015-09-09 富士电机株式会社 冷却构造体及电力转换装置
JP6186146B2 (ja) * 2013-03-15 2017-08-23 株式会社Uacj 熱交換器
CN203859970U (zh) * 2014-04-21 2014-10-01 中国移动通信集团广东有限公司 一种散热用双层冷却板及电子元件散热装置
US10319665B2 (en) * 2014-06-19 2019-06-11 Fuji Electric Co., Ltd. Cooler and cooler fixing method
CN204116416U (zh) * 2014-10-31 2015-01-21 上海金陵智能电表有限公司 一种大安培插拔式三相多功能智能电能表的外壳结构及插座结构
CN106151237A (zh) * 2015-04-24 2016-11-23 铃木康之 紧固螺母用防脱装置
CN106286548A (zh) * 2015-05-22 2017-01-04 田运萍 一种装饰螺钉
US9980415B2 (en) * 2015-08-20 2018-05-22 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Configurable double-sided modular jet impingement assemblies for electronics cooling
CN105401674B (zh) * 2015-12-08 2017-12-22 桐庐红龙建筑装饰材料有限公司 锁扣、螺栓与钢结构的配合组件机构
CN205298167U (zh) 2015-12-11 2016-06-08 广东芬尼克兹节能设备有限公司 一种螺钉可隐藏的箱体固定结构
CN105673642A (zh) * 2016-04-27 2016-06-15 陶学庆 一种隐藏式家具连接件
US10898946B2 (en) * 2016-06-16 2021-01-26 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor-mounting heat dissipation base plate and production method therefor
CN109546719A (zh) * 2019-01-18 2019-03-29 浙江万安亿创电子科技有限公司 无线充电车载充电装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020178088A (ja) 2020-10-29
US20200335424A1 (en) 2020-10-22
CN111836512A (zh) 2020-10-27
CN111836512B (zh) 2023-03-24
US11652024B2 (en) 2023-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100629220B1 (ko) 전자 유닛 케이스
JP4924750B2 (ja) 電力変換装置
JP5158176B2 (ja) 電力変換装置
WO2012029164A1 (ja) 半導体モジュール
JP2003101277A (ja) 発熱素子冷却用構造体及びその製造方法
JP2011182629A (ja) 電力変換装置
JP6750809B1 (ja) 冷却器
JP3646665B2 (ja) インバータ装置
JP4039339B2 (ja) 浸漬式両面放熱パワーモジュール
JP2005175163A (ja) 半導体モジュールの冷却構造
JP5494421B2 (ja) 電力変換装置
JP2009212137A (ja) 発熱素子の冷却装置
JP7056525B2 (ja) 防水筐体
JP2014179394A (ja) 半導体装置
JP6337579B2 (ja) 電子装置及びそれを備えた電動モータ
JP6127784B2 (ja) 電力変換装置
CN103947095A (zh) 功率转换装置
WO2018131301A1 (ja) パワー半導体装置
JP2004253495A (ja) 液冷型電力用半導体モジュール及びそれを包含するインバータ
JPWO2015097748A1 (ja) 電力変換装置
JP5640826B2 (ja) 電力変換装置
CN219288014U (zh) 散热组件、域控制器以及车辆
JP6372825B2 (ja) 電力変換装置
WO2024157464A1 (ja) 半導体装置、電力変換装置
US20150176877A1 (en) Motor-driven compressor

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190422

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200714

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200804

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6750809

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111