JP7052200B2 - 熱電変換モジュール - Google Patents
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Description
従来、こうしたπ型熱電変換モジュールは、電極板などで互いに接続された多数のn型熱電変換素子とp型熱電変換素子の一面側および他面側を、それぞれ1枚の絶縁板に接合した構成となっている。
また、本発明の熱電変換モジュールにおいては、互いに隣接する前記n型熱電変換素子と前記p型熱電変換素子との間に、更に遮熱部材を配されており、前記遮熱部材は、前記n型熱電変換素子および前記p型熱電変換素子がそれぞれ貫通可能な開口が形成された遮熱板からなり、前記n型熱電変換素子および前記p型熱電変換素子の他面側において、前記n型熱電変換素子および前記p型熱電変換素子との隙間を覆うように形成されているので、遮熱部材によって一面側の輻射熱が他面側へと伝達されることが抑制され、前記n型熱電変換素子及び前記p型熱電変換素子の一面側と他面側とで温度差を維持することができ、発電効率が向上することになる。
この場合、前記n型熱電変換素子及び前記p型熱電変換素子の他面側と熱伝導性部材との間の絶縁性が確保されるので、熱伝導性部材が他の金属製部材と接触した際に生じる電流リークを防止することができ、安全性の高い熱電変換モジュールを実現できる。
この場合、保護カバーによって、熱電変換モジュールの腐蝕や汚損を防止し、熱電変換モジュールの熱電変換効率の低下を防止することができる。
この構成の熱電変換モジュールによれば、前記n型熱電変換素子の他面側と、前記p型熱電変換素子の他面側に形成された前記熱伝導性部材の先端部を冷却液中に浸漬させることで、前記n型熱電変換素子及び前記p型熱電変換素子の一面側と他面側とで温度差を維持することができ、発電効率が向上することになる。
この構成の熱電変換モジュールによれば、前記絶縁性基板の前記n型熱電変換素子及び前記p型熱電変換素子が接合された面とは反対側の面に、金属層が形成されているので、この金属層を介して熱源を配置することができ、前記絶縁性基板に対する熱衝撃を抑え、絶縁性基板の寿命延長を図ることができる。
図1は、第一実施形態の熱電変換モジュールを側面から見た時の断面図である。
第一実施形態の熱電変換モジュール20は、異なる半導体型、例えばp型およびn型の熱電変換材料を直列に接続してなるπ(パイ)型の熱電変換モジュールである。
熱電変換モジュール20は、絶縁性基板21と、この絶縁性基板21の一面側21aに交互に配列されたn型熱電変換素子10Aおよびp型熱電変換素子10Bと、を備えている。
なお、絶縁性基板21は、基材として導電性の金属材料を用い、周囲に樹脂膜やセラミックス薄膜などの絶縁層を形成した複合基板を用いることもできる。
本実施形態では、メタライズ層12a、12bとしてニッケルを用いている。メタライズ層12a、12bは、焼結、メッキ、電着等によって形成することができる。
熱伝導性部材22,22…の熱伝導率は、例えば、10W/(mK)以上であることが好ましい。また、これらの熱伝導性部材22、22…は、熱伝導性に優れた材料、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金、マグネシウムやマグネシウム合金、銅や銅合金などの棒材や板材、あるいは表面積を大きくとるために表面に凹凸を設けた構造の棒材や板材などを用いることもできる。
あるいは遮熱部材24は、n型熱電変換素子10Aおよびp型熱電変換素子10Bの他面側10bから、輻射熱が一面側10aに伝搬することを防止する部材とすることもできる。
又、遮熱部材24として、赤外線を反射するステンレス、アルミニウム、銅、鋼などの金属の板や箔などを用いることもできるが、この場合、これらの金属の板や箔が熱電変換素子10Aや10Bと接触しない程度の開口部を設ける必要がある。
保護カバー25は、例えば、ステンレス、鋼やアルミニウムからなる板材などから構成されている。
熱電変換モジュール20を、例えばゼーベック素子として用いる際には、絶縁性基板21と、個々のn型熱電変換素子10Aおよびp型熱電変換素子10Bにそれぞれ形成された熱伝導性部材22,22…とをそれぞれ介して、n型熱電変換素子10Aとp型熱電変換素子10Bの一面側10aと他面側10bとの間に温度差を生じさせることによって、電極板13aと電極板13bとの間に電位差を生じさせることができる。
熱電変換モジュール20の動作時(熱電変換時)においては、互いに異なる熱膨張率をもつ材料で形成されたn型熱電変換材料11Aとp型熱電変換材料11Bとは、高熱側、例えば一面側10aの熱によって、互いに異なる大きさとなるように熱膨張する。
図3は、第二実施形態の熱電変換モジュールを示す要部拡大断面図である。
第二実施形態の熱電変換モジュール30では、n型熱電変換素子10Aの他面側10bと熱伝導性部材32との間、およびp型熱電変換素子10Bの他面側10bと熱伝導性部材32との間に、それぞれ熱伝導性絶縁層33を形成したものである。
図4は、第三実施形態の熱電変換モジュールを示す要部拡大断面図である。
第三実施形態の熱電変換モジュール40では、n型熱電変換素子10Aとp型熱電変換素子10Bの他面側10bにそれぞれ電極板41a,41bを形成し、この電極板41aと電極板41bとの間を柔軟なリード線42で接続したものである。
これによって、n型熱電変換材料11Aとp型熱電変換材料11Bとの熱膨張率差による、n型熱電変換素子10Aとp型熱電変換素子10Bの他面側10bにおける位置ズレが大きくなっても、n型熱電変換素子10Aの他面側10bとp型熱電変換素子10Bの他面側10bとの間で導電性を確実に確保することができる。
あるいは、図7(e)に示す熱伝導性部材521のように、貫通孔521Aを設けて、この貫通孔521Aに冷却媒体が流通するように構成してもよい。また、熱伝導性部材を金属の多孔質体で構成してもよい。
10B p型熱電変換素子
11A n型熱電変換材料
11B p型熱電変換材料
12a、12b メタライズ層
13a、13b 電極板
22、121、221、321、421、521 熱伝導性部材
Claims (5)
- n型熱電変換素子と、p型熱電変換素子とが、電極板を介して交互に直列接続してなる熱電変換モジュールであって、
前記n型熱電変換素子と前記p型熱電変換素子とは、互いに熱膨張率が異なる材料からなり、
前記n型熱電変換素子の一面側と、前記p型熱電変換素子の一面側とが、互いに共通の絶縁性基板の一面側に並べて接合され、
前記n型熱電変換素子の他面側と、前記p型熱電変換素子の他面側には、それぞれ熱伝導性部材が独立して個々に形成されており、
互いに隣接する前記n型熱電変換素子と前記p型熱電変換素子との間に、更に遮熱部材を配されており、
前記遮熱部材は、前記n型熱電変換素子および前記p型熱電変換素子がそれぞれ貫通可能な開口が形成された遮熱板からなり、前記n型熱電変換素子および前記p型熱電変換素子の他面側において、前記n型熱電変換素子および前記p型熱電変換素子との隙間を覆うように形成されており、
前記遮熱部材は、金属の板又は箔で構成されていることを特徴とする熱電変換モジュール。 - 前記n型熱電変換素子の他面側と前記熱伝導性部材との間、および前記p型熱電変換素子の他面側と前記熱伝導性部材との間には、それぞれ熱伝導性絶縁層が配されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換モジュール。
- 前記絶縁性基板の他面側、および前記n型熱電変換素子および前記p型熱電変換素子が配列された領域の周囲を取り囲むように、保護カバーが形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の熱電変換モジュール。
- 前記n型熱電変換素子の他面側と、前記p型熱電変換素子の他面側に形成された前記熱伝導性部材の先端部が、冷却液中に浸漬されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の熱電変換モジュール。
- 前記絶縁性基板の前記n型熱電変換素子及び前記p型熱電変換素子が接合された面とは反対側の面に、金属層が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の熱電変換モジュール。
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