JP5815112B2 - 熱電モジュール、熱電発電装置および熱電発電器 - Google Patents
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Description
(実施の形態1)
まず本発明の実施の形態1における熱電発電装置の構成について説明する。
図6〜図8を参照して、熱電モジュール10の低温用モジュールは、低温側基板11cと低温側絶縁基板15bとの間にBiTe系材料からなるp型熱電半導体素子12aとn型熱電半導体素子12bとを交互に電気的に直列接続するように接合して構成されている。低温側基板11cと低温側絶縁基板15bとは、たとえばアルミナおよび窒化アルミニウムなどで形成されている。
本実施の形態の熱電モジュール10によれば、BiTe系材料からなる複数の低温側熱電変換素子12とBiTe系材料とは異なる材料からなる複数の高温側熱電変換素子14とに絶縁部材15が挟まれている。そして、輻射熱遮断板16は、絶縁部材15と高温側部材13との間に配置されており、低温側配線2aおよび高温側配線2bよりも高温側部材13側に配置されている。これにより、複数の低温側熱電変換素子12および複数の高温側熱電変換素子14を有するカスケード型の熱電モジュール10において、輻射熱遮断板16によって高温側部材13からの輻射熱を遮断することにより、高温側配線2bの焼損を抑制することができる。
本発明の実施の形態2では、実施の形態1と対比して熱回路部材20の構成が異なっている。図16〜図19を参照して、本実施の形態の熱電発電装置1では、熱回路部材20はボルト24と、コイルバネ25とを有している。また熱回路部材20はワッシャ26を有していてもよい。本実施の形態ではボルト24は輻射熱遮断板16の貫通孔ならびに輻射熱遮断板16の下面上に配置されたワッシャ26および低温側プレート11aの上面上に配置されたワッシャ26に挿入されている。
図20を参照して、本発明の実施の形態3の熱電発電器100は、熱電発電装置1と、低温熱媒部材40と、高温熱媒部材50とを有している。低温熱媒部材40は熱電発電装置1の低温側部材11に取付けられている。本実施の形態では、低温熱媒部材40は低温側プレート11aに取付けられている。低温熱媒部材40の内部を低温熱媒41が循環している。低温熱媒41としてはたとえば水蒸気が適用され得る。低温熱媒41の温度はたとえば140℃以上170℃以下である。
図21を参照して、本発明の実施の形態4の熱電発電器100は、熱電発電装置1と、低温熱媒部材40と、高温熱媒部材50と、筺体60と、真空ポンプ62と、バルブ63とを有している。
本発明の実施の形態5では、実施の形態1と対比して複数の熱電半導体素子が電気的に並列に接続されている点で異なっている。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
Claims (11)
- 低温側部材と、
前記低温側部材側に配置されたBiTe系材料からなる複数の低温側熱電変換素子と、
前記複数の低温側熱電変換素子を電気的に直列および並列のいずれかに接続する低温側電極と、
前記低温側電極に電気的に接続された低温側配線と、
前記低温側部材と対向する高温側部材と、
前記高温側部材側に配置された前記BiTe系材料とは異なる材料からなる複数の高温側熱電変換素子と、
前記複数の高温側熱電変換素子を電気的に直列および並列のいずれかに接続する高温側電極と、
前記高温側電極に電気的に接続された高温側配線と、
前記低温側熱電変換素子と前記高温側熱電変換素子とに挟まれた絶縁部材と、
前記絶縁部材と前記高温側部材との間に配置された輻射熱遮断板とを備え、
前記輻射熱遮断板は、前記低温側配線および前記高温側配線よりも前記高温側部材側に配置されており、
前記輻射熱遮断板を前記低温側部材に接続する熱回路部材をさらに備えた、熱電モジュール。 - 前記熱回路部材はバネ部材を含む、請求項1に記載の熱電モジュール。
- 前記低温側部材は前記熱回路部材に接続される低温側プレートを含む、請求項1または2に記載の熱電モジュール。
- 前記低温側部材は、絶縁材料からなり、前記複数の低温側熱電変換素子と前記低温側プレートとの間に挟まれた低温側均熱板を含む、請求項3に記載の熱電モジュール。
- 前記輻射熱遮断板は、
絶縁基板と、
前記絶縁基板の少なくとも前記高温側部材側の表面の一部を被覆する被覆部とを含む、請求項1〜4のいずれかに記載の熱電モジュール。 - 前記高温側熱電変換素子は、MgSi系材料、SiGe系材料、CoSb系材料およびPbTe系材料よりなる群から選ばれる1種以上の材料を含む、請求項1〜5のいずれかに記載の熱電モジュール。
- 前記低温側熱電変換素子は前記低温側電極に半田材によって取り付けられており、
前記高温側熱電変換素子は前記高温側電極にロウ材によって取り付けられている、請求項1〜6のいずれかに記載の熱電モジュール。 - 前記高温側配線は、前記絶縁部材を貫通し、前記絶縁部材よりも前記低温側部材側に配設されている、請求項1〜7のいずれかに記載の熱電モジュール。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の熱電モジュールを複数備え、
前記低温側配線は前記複数の熱電モジュールの各々の前記低温側電極同士を電気的に接続しており、
前記高温側配線は前記複数の熱電モジュールの各々の前記高温側電極同士を電気的に接続している、熱電発電装置。 - 請求項9に記載の熱電発電装置と、
前記熱電発電装置の前記低温側部材に取り付けられ、かつ低温熱媒が内部を循環する低温熱媒部材と、
前記熱電発電装置の前記高温側部材に取り付けられ、かつ高温熱媒が内部を循環する高温熱媒部材とをさらに備えた、熱電発電器。 - 前記熱電発電装置と、前記低温熱媒部材と、前記高温熱媒部材とを取り囲む筺体をさらに備え、
前記筺体の内部空間は真空密閉されている、請求項10に記載の熱電発電器。
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JP3510430B2 (ja) * | 1996-09-04 | 2004-03-29 | 株式会社エコ・トゥエンティーワン | 熱電変換装置 |
JP2000091649A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-31 | Ngk Insulators Ltd | 熱電素子、熱電変換モジュールコア、熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
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JP2000286469A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Nissan Motor Co Ltd | 熱電発電装置 |
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JP2004281451A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Seiko Instruments Inc | 熱電変換素子 |
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