JP7048828B1 - 樹脂組成物及びその成形品 - Google Patents
樹脂組成物及びその成形品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7048828B1 JP7048828B1 JP2021559422A JP2021559422A JP7048828B1 JP 7048828 B1 JP7048828 B1 JP 7048828B1 JP 2021559422 A JP2021559422 A JP 2021559422A JP 2021559422 A JP2021559422 A JP 2021559422A JP 7048828 B1 JP7048828 B1 JP 7048828B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- content
- mol
- aromatic polyester
- total
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/60—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from the reaction of a mixture of hydroxy carboxylic acids, polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/605—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from the reaction of a mixture of hydroxy carboxylic acids, polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds the hydroxy and carboxylic groups being bound to aromatic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
Description
[1]全芳香族ポリエステル及びマイカを含有し、全芳香族ポリエステルは、必須の構成成分として、下記構成単位(I)、(II)、(III)及び(IV):
(式中、Ar1及びAr2は、それぞれ独立して、アリーレン基を表す)
を含有し、全芳香族ポリエステルの全構成単位に対して、構成単位(I)の含有量が40~75モル%であり、構成単位(II)の含有量が0.5~7.5モル%であり、構成単位(III)の含有量が8.5~30モル%であり、構成単位(IV)の含有量が8.5~30モル%であり、
全芳香族ポリエステルの含有量が樹脂組成物の全量に対して50~95質量%であり、
マイカの含有量が樹脂組成物の全量に対して5~50質量%であり、
測定周波数3GHzにおける誘電正接が0.002以下である、樹脂組成物。
[2]測定周波数3GHzにおける誘電正接が0.001以下である、[1]に記載の樹脂組成物。
[3]全芳香族ポリエステル中の構成単位(III)の含有量と構成単位(IV)の含有量との差が0.150モル%以下である、[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[4]全芳香族ポリエステルの全構成単位に対して構成単位(I)、(II)、(III)及び(IV)の合計の含有量が100モル%である、[1]から[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5]アンテナ基板又は高速通信用コネクタ製造用である、[1]から[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[6]アンテナ基板又は高速通信用コネクタを製造するための、[1]から[4]のいずれかに記載の樹脂組成物の使用。
[7][1]から[5]のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、成形品。
[8]アンテナ基板又は高速通信用コネクタである、[7]に記載の成形品。
本実施形態に係る樹脂組成物は、全芳香族ポリエステル及びマイカを含有する。
(全芳香族ポリエステル)
全芳香族ポリエステルは、必須の構成成分として、下記構成単位(I)、(II)、(III)及び(IV):
(式中、Ar1及びAr2は、それぞれ独立して、アリーレン基を表す。)
を含有する。
全構成単位に対して構成単位(I)の含有量は40~75モル%であり、全構成単位に対して構成単位(II)の含有量は0.5~7.5モル%であり、全構成単位に対して構成単位(III)の含有量は8.5~30モル%であり、全構成単位に対して構成単位(IV)の含有量は8.5~30モル%である。
構成単位(II)は、以下:
から選択される少なくとも1つの構造を有していることが好ましい。
全芳香族ポリエステルの融点は、でき得る限り高い方が耐熱性の観点からは好ましいが、ポリマーの溶融加工時の熱劣化や成形機の加熱能力等を考慮すると、380℃以下であることが好ましい目安となる。全芳香族ポリエステルの融点は、耐熱性及び成形性の観点から、より好ましくは260~370℃であり、更により好ましくは270~370℃であり、特に好ましくは280~360℃である。
一実施形態において、重合反応時の温度を140℃から360℃まで段階的に分けて(2段階以上、又は3段階以上に分けて)昇温させることができる。重合反応時の温度を140℃から360℃まで段階的に分けて昇温させることで、得られる全芳香族ポリエステル中の構成単位(III)の含有量と構成単位(IV)の含有量との差を容易に0.150モル%以下にすることができる。
一実施形態において、140℃から200℃、200℃から270℃、270℃から360℃に分けて昇温速度を変更して昇温させることができる。
一実施形態において、140℃から200℃への昇温速度を、0.4℃/分以上0.8℃/分未満にすることができる。200℃から270℃への昇温速度を、0.8℃/分以上1.2℃/分以下にすることができる。270℃から360℃への昇温速度を、0.4℃/分以上1.2℃/分以下にすることができる。
マイカは、板状無機充填剤として一般的に用いられている。本発明者の研究により、上記した全芳香族ポリエステルにマイカ以外の他の板状無機充填剤を添加した場合は樹脂組成物の誘電正接が高くなってしまうが、マイカを添加した場合は、驚くべきことに、誘電正接が低い樹脂組成物が得られることが分かった。
マイカは、湿式粉砕する際に凝集沈降剤及び/又は沈降助剤を使用していないものが好ましい。凝集沈降剤及び/又は沈降助剤で処理されていないマイカを使用すると、樹脂組成物中のポリマーの分解が生じにくく、多量のガス発生やポリマーの分子量低下等が起きにくいため、成形品の性能をより良好に維持するのが容易である。
全芳香族ポリエステルの含有量は、全樹脂組成物中に50~95質量%である。全芳香族ポリエステルの含有量を50~95質量%の範囲内にすることで、全芳香族ポリエステルが有する優れた流動性、剛性、機械強度、耐熱性、耐薬品性、電気的性質等を十分に発現させることができる。樹脂組成物中の全芳香族ポリエステルの含有量は、耐熱性、高剛性、高流動性の観点から、好ましくは55~95質量%であり、より好ましくは60~90質量%である。
樹脂組成物には、離型剤を配合することが好ましい。離型剤としては、一般的に入手可能なものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、脂肪酸エステル類、脂肪酸金属塩類、脂肪酸アミド類、低分子量ポリオレフィン等が挙げられ、ペンタエリスリトールの脂肪酸エステル(例えば、ペンタエリスリトールテトラステアレート)が好ましい。
樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で、無機又は有機充填剤を配合することができる。無機充填剤としては、繊維状、粉粒状、球状、マイカ以外の板状充填剤、及び中空充填剤等が挙げられる。
樹脂組成物は、全芳香族ポリエステル以外のその他の樹脂や、酸化防止剤、安定剤、顔料、結晶核剤等の添加剤を含有していてもよい。その他の樹脂及び添加剤の含有量は、樹脂組成物中に20質量%以下であることが好ましい。
本実施形態に係る樹脂組成物は、測定周波数3GHzにおける誘電正接が、0.002以下である。測定周波数3GHzにおける誘電正接が0.002以下であるので、誘電正接が低い成形品を与えることができる。樹脂組成物は、測定周波数3GHzにおける誘電正接が、好ましくは0.0015以下であり、より好ましくは0.001以下である。
マイカ以外の他の充填剤を含有する場合は誘電正接が高くなることがあるので、その含有量は、樹脂組成物の測定周波数3GHzにおける誘電正接が0.002以下となる範囲とする。マイカ以外の他の充填剤の含有量は、樹脂組成物の測定周波数3GHzにおける誘電正接が0.002以下となる範囲に容易に調整可能なように、例えば各充填剤の含有量がそれぞれ上記した範囲内から選択されることが好ましい。マイカ以外の他の充填剤の総含有量が、全樹脂組成物中に5~20質量%であることがより好ましく、さらに好ましくは5~15質量%であり、特に好ましくは5~10質量%である。
ガラス成分は誘電正接を高くさせることがあるので、ガラス繊維、ミルドガラスファイバー、扁平ガラス繊維、低誘電ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラス粉、ガラスバルーン、ガラスフレーク等のガラス成分を含む場合は、その含有量は、全樹脂組成物中に合計で20質量%以下であることが好ましく、15質量%以下であることがより好ましく、13質量%以下であることがさらに好ましく、10質量%以下であることが特に好ましい。
一実施形態において、ガラスバルーンの含有量が、全樹脂組成物中に8質量%未満であることが好ましく、7.5質量%以下であることがより好ましい。
本実施形態に係る樹脂組成物は、耐熱性、高機械強度、高剛性及び高流動性を有しているので、種々の立体成形品、繊維、フィルム等に加工できる。例えば、コネクタ、CPUソケット、リレースイッチ部品、ボビン、アクチュエータ、ノイズ低減フィルターケース、電子回路基板又はOA機器の加熱定着ロール等の製造に好ましく用いることができる。中でも、この樹脂組成物は、誘電正接が低い成形品を与えることができるので、情報通信分野における部品、例えばアンテナ基板又は高速通信用コネクタの製造に好ましく用いることができる。
により求められる。上記式において、ε’rは比誘電率であり、tanδは誘電性正接である。上記式からわかるように、伝送損失は誘電正接に比例する。本実施形態に係る樹脂組成物は、誘電正接が低いので伝送損失を低減することができる。
本実施形態に係る成形品は、上記樹脂組成物を成形して得ることができる。成形方法としては、特に限定されず一般的な成形方法を採用することができる。一般的な成形方法としては、射出成形、押出成形、圧縮成形、ブロー成形、真空成形、発泡成形、回転成形、ガスインジェクション成形、インフレーション成形等の方法を例示することができる。
撹拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧/流出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、脂肪酸金属塩触媒、アシル化剤を仕込み、窒素置換を開始した。
(I)6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸 0.883モル(48モル%)(HNA)
(II)4-ヒドロキシ安息香酸 0.037モル(2モル%)(HBA)
(III)1,4-フェニレンジカルボン酸 0.46モル(25モル%)(TA)
(IV)4,4’-ジヒドロキシビフェニル 0.46モル(25モル%)(BP)
酢酸カリウム触媒 150ppm
トリス(2,4-ペンタンジオナト)コバルト(III)触媒 150ppm
無水酢酸 1.91モル(HBAとBPとの合計の水酸基当量の1.04倍)
撹拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧/流出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、脂肪酸金属塩触媒、アシル化剤を仕込み、窒素置換を開始した。
(I)6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸 157g(5モル%)(HNA)
(II)4-ヒドロキシ安息香酸 1380g(60モル%)(HBA)
(III)1,4-フェニレンジカルボン酸 484g(17.5モル%)(TA)
(IV)4,4’-ジヒドロキシビフェニル 388g(12.5モル%)(BP)
(V)N-アセチル-p-アミノフェノール 126(5モル%)(APAP)
酢酸カリウム触媒 110mg
無水酢酸 1659g
撹拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧/流出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、脂肪酸金属塩触媒、アシル化剤を仕込み、窒素置換を開始した。
(II)4-ヒドロキシ安息香酸(HBA):1347g(60モル%)
(III)1,4-フェニレンジカルボン酸(TA):378g(14モル%)
(III)1,3-フェニレンジカルボン酸(IA):162g(6モル%)
(IV)4,4’-ジヒドロキシビフェニル(BP):605g(20モル%)
酢酸カリウム触媒 330mg
無水酢酸 1710g
液晶性樹脂の溶融粘度、融点、重合時の昇華物量、モノマー組成(含有量)の測定方法は以下のとおりである。
製造例の液晶性樹脂の溶融粘度を、上記ペレットを用いて測定した。
具体的には、キャピラリー式レオメーター((株)東洋精機製作所製、キャピログラフ1D:ピストン径10mm)により、液晶性樹脂の融点よりも10~40℃高いシリンダー温度で、剪断速度1000sec-1の条件での見かけの溶融粘度をISO11443に準拠して測定した。測定には、内径1mm、長さ20mmのオリフィスを用いた。
なお、具体的な測定温度は、製造例1の液晶性樹脂については380℃、製造例2の液晶性樹脂については350℃、製造例3の液晶性樹脂については350℃であった。結果を表1に示す。
示差走査熱量計(DSC、パーキンエルマー社製)にて、液晶性樹脂を室温から20℃/分の昇温条件で加熱した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)の測定後、(Tm1+40)℃の温度で2分間保持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度、20℃/分の昇温条件で加熱した際に観測される吸熱ピークの温度(Tm2)を測定した。結果を表1に示す。
上述の溶融重合において、還流カラムおよびリアクター上部の質量変化から、液晶性樹脂の重合時の昇華物量を測定した。結果を表1に示す。なお、表1において「-」は未測定であることを示す。
Polymer Degradation and Stability 76(2002)85-94に記載される、熱分解ガスクロマトグラフィー法によってモノマー組成を算出した。具体的には、熱分解装置(フロンティア・ラボ(株)製「PY2020iD」)を用いて、全芳香族ポリエステルを水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)共存下で加熱し、熱分解/メチル化によりガスを発生させた。このガスをガスクロマトグラフィー(アジレント・テクノロジー(株)製「GC-6890N」)を用いて分析し、1,4-フェニレンジカルボン酸に由来するピーク面積と4,4’-ジヒドロキシビフェニルに由来するピーク面積との比から、1,4-フェニレンジカルボン酸から誘導される構成単位の含有量と4,4’-ジヒドロキシビフェニルから誘導される構成単位の含有量との差を算出した。結果を表1に示す。なお、表1において「-」は未測定であることを示す。
液晶性樹脂以外の材料を以下に示す。
マイカ:AB-25S((株)ヤマグチマイカ製、平均粒子径24μm)
タルク:クラウンタルクPP(松村産業(株)製、平均粒子径10μm)
ミルドガラスファイバー:EPH-80M(日本電気硝子(株)製、繊維径10.5μm、平均繊維長80μm)
扁平ガラス繊維:CSG3PA-830(日東紡績(株)製、長径28μm、短径7μm、長さ3mmの異形断面チョップドストランド)
低誘電ガラス繊維:TLD-CS10-3.0-T-436S(泰山ガラス繊維有限公司製、繊維径13.5μm、長さ3mmの低誘電チョプドストランド)
ガラス繊維:ECS03T-786H(日本電気硝子(株)製、繊維径10μm、長さ3mmのチョプドストランド)
ガラスバルーン:Y12000((株)セイシン企業製、平均粒子径(D50)35μm)
製造例1で得られた液晶性樹脂及び表1に示す材料を表1に示す割合で、二軸押出機((株)日本製鋼所製TEX30α型)を用いて、シリンダー温度370℃で溶融混練し、樹脂組成物ペレットを得た。
製造例2で得られた液晶性樹脂及び表1に示す材料を表1に示す割合で、二軸押出機((株)日本製鋼所製TEX30α型)を用いて、シリンダー温度350℃で溶融混練し、樹脂組成物ペレットを得た。
製造例3で得られた液晶性樹脂及び表1に示す材料を表1に示す割合で、二軸押出機((株)日本製鋼所製TEX30α型)を用いて、シリンダー温度340℃で溶融混練し、樹脂組成物ペレットを得た。
(溶融粘度)
実施例及び比較例の樹脂組成物の溶融粘度を、上記ペレットを用いて測定した。
具体的には、キャピラリー式レオメーター((株)東洋精機製作所製、キャピログラフ1D:ピストン径10mm)により、液晶性樹脂の融点よりも10~40℃高いシリンダー温度で、剪断速度1000sec-1の条件での見かけの溶融粘度をISO11443に準拠して測定した。測定には、内径1mm、長さ20mmのオリフィスを用いた。
なお、具体的な測定温度は、実施例1~9、比較例1~3の樹脂組成物については380℃、比較例4の樹脂組成物については350℃、比較例5の樹脂組成物については350℃であった。結果を表1に示す。
実施例及び比較例のペレットを、成形機(住友重機械工業(株)製「SE100DU」)を用いて、以下の成形条件で成形し、ISO試験片A形を得た。この試験片を切り出し、測定用試験片(80mm×10mm×4mm)を得た。この測定用試験片を用いて、ISO 178に準拠し、曲げ強度及び曲げ弾性率を測定した。結果を表1に示す。
〔成形条件〕
シリンダー温度:
370℃(実施例1~9、比較例1~3)
350℃(比較例4)
350℃(比較例5)
金型温度:90℃
射出速度:33mm/sec
実施例及び比較例のペレットを、成形機(住友重機械工業(株)製「SE-100DU」)を用いて、以下の成形条件で成形し、80mm×80mm×1mmの平板状成形品(図1を参照)を作製した。図1に示すとおり、80mm×80mm×1mmの平板状成形品の流動方向(A)に沿う一辺から内側に10mmの箇所から、流動方向Aが長手方向になるように80mm×1mm×1mmの試験片(2)を切り出し、これを比誘電率測定用試験片とした。なお、図1の符号1は、ゲートを示す。
〔成形条件〕
シリンダー温度:
370℃(実施例1~9、比較例1~3)
350℃(比較例4)
350℃(比較例5)
金型温度:80℃
射出速度:33mm/sec
保圧:60MPa
カラーネットワークアナライザー:アジレントテクノロジー8757D
周波数シンセサイザー:アジレントテクノロジー83650LスイープCWジェネレータ
固定減衰器:アジレントテクノロジー85025Dディテクター
空洞共振器:関東電子応用開発CP431
測定プログラム:関東電子応用開発CPMA-S2/V2
実施例1~9、比較例1~3の樹脂組成物について、図2に示す金型を用いて、以下の条件で射出成形し成形安定性の評価を行った。結果を表1に示す。なお、表1において「-」は未測定であることを示す。
〔成形条件〕
金型:トンネルゲート型、ゲート直径0.1mm、2個取り(同じ形状の金型2個に同時に射出する)
シリンダー温度:
370℃(実施例1~9、比較例1~3)
金型温度:80℃
射出速度:33mm/sec
保圧:50MPa
ショット数:360ショット
〔成形安定性〕
成形安定性を、以下の基準で評価した。
2:ゲート詰まりが発生しない。
1:ゲート詰まりが1回以上発生する。
これに対して、比較例1~5の樹脂組成物は、測定周波数3GHzにおける誘電正接が0.002を超えており、実施例よりも誘電正接が高い成形品となってしまう。
なお、実施例7と比較例2、実施例8と実施例9、実施例2と比較例3のそれぞれの対比から明らかなように、比誘電率が同程度の場合であっても誘電正接が異なることがあり、低誘電率の樹脂組成物が必ずしも低誘電正接を実現できるわけではない。
2 試験片
A 流動方向
Claims (8)
- 全芳香族ポリエステル及びマイカを含有し、
全芳香族ポリエステルは、必須の構成成分として、下記構成単位(I)、(II)、(III)及び(IV):
(式中、Ar1及びAr2は、それぞれ独立して、アリーレン基を表す)
を含有し、
全芳香族ポリエステルの全構成単位に対して、構成単位(I)の含有量が40~75モル%であり、構成単位(II)の含有量が0.5~7.5モル%であり、構成単位(III)の含有量が8.5~30モル%であり、構成単位(IV)の含有量が8.5~30モル%であり、
全芳香族ポリエステルの含有量が樹脂組成物の全量に対して50~95質量%であり、
マイカの含有量が樹脂組成物の全量に対して5~50質量%であり、
測定周波数3GHzにおける誘電正接が0.002以下であり、
全芳香族ポリエステルの全構成単位に対して構成単位(I)、(II)、(III)及び(IV)の合計の含有量が100モル%である、樹脂組成物。 - 測定周波数3GHzにおける誘電正接が0.001以下である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 全芳香族ポリエステル中の構成単位(III)の含有量と構成単位(IV)の含有量との差が0.150モル%以下である、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- ガラスバルーンの含有量が、全樹脂組成物中に7.5質量%以下である、請求項1から3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- アンテナ基板又は高速通信用コネクタ製造用である、請求項1から4のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- アンテナ基板又は高速通信用コネクタを製造するための、請求項1から4のいずれか一項に記載の樹脂組成物の使用。
- 請求項1から5のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、成形品。
- アンテナ基板又は高速通信用コネクタである、請求項7に記載の成形品。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020122024 | 2020-07-16 | ||
JP2020122024 | 2020-07-16 | ||
PCT/JP2021/026568 WO2022014663A1 (ja) | 2020-07-16 | 2021-07-15 | 樹脂組成物及びその成形品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2022014663A1 JPWO2022014663A1 (ja) | 2022-01-20 |
JP7048828B1 true JP7048828B1 (ja) | 2022-04-05 |
Family
ID=79555662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021559422A Active JP7048828B1 (ja) | 2020-07-16 | 2021-07-15 | 樹脂組成物及びその成形品 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7048828B1 (ja) |
KR (1) | KR102601520B1 (ja) |
CN (1) | CN116134553A (ja) |
TW (1) | TW202216843A (ja) |
WO (1) | WO2022014663A1 (ja) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63146959A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-18 | Polyplastics Co | 液晶性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2011021178A (ja) * | 2009-06-15 | 2011-02-03 | Ueno Fine Chem Ind Ltd | 液晶ポリエステルブレンド組成物 |
JP2014062182A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Polyplastics Co | 全芳香族ポリエステル及びポリエステル樹脂組成物、並びにポリエステル成形品 |
JP2015183159A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-22 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリエステルブレンド |
JP2018080242A (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリマー組成物 |
WO2018101214A1 (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-07 | Jxtgエネルギー株式会社 | 全芳香族液晶ポリエステル樹脂 |
JP2019189736A (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | 上野製薬株式会社 | 低温成形加工性と誘電特性に優れた液晶ポリエステル樹脂 |
JP2019189735A (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | 上野製薬株式会社 | 機械特性と誘電特性に優れた液晶ポリエステル樹脂 |
JP2019189734A (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | 上野製薬株式会社 | 誘電特性に優れた液晶ポリエステル樹脂 |
WO2020204125A1 (ja) * | 2019-04-03 | 2020-10-08 | ポリプラスチックス株式会社 | 全芳香族ポリエステル及びポリエステル樹脂組成物 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010037364A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Polyplastics Co | コネクター |
US10546665B2 (en) * | 2013-02-15 | 2020-01-28 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition for high dielectric constant materials, molded article containing same, and master batch for coloring |
WO2017068867A1 (ja) * | 2015-10-21 | 2017-04-27 | ポリプラスチックス株式会社 | 全芳香族ポリエステル及びその製造方法 |
CN108884329B (zh) | 2016-04-15 | 2019-10-18 | 宝理塑料株式会社 | 液晶性树脂组合物 |
WO2018139393A1 (ja) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | ポリプラスチックス株式会社 | 全芳香族ポリエステル及びポリエステル樹脂組成物 |
-
2021
- 2021-07-15 KR KR1020237002359A patent/KR102601520B1/ko active IP Right Grant
- 2021-07-15 CN CN202180059856.4A patent/CN116134553A/zh active Pending
- 2021-07-15 WO PCT/JP2021/026568 patent/WO2022014663A1/ja active Application Filing
- 2021-07-15 JP JP2021559422A patent/JP7048828B1/ja active Active
- 2021-07-16 TW TW110126221A patent/TW202216843A/zh unknown
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63146959A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-18 | Polyplastics Co | 液晶性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2011021178A (ja) * | 2009-06-15 | 2011-02-03 | Ueno Fine Chem Ind Ltd | 液晶ポリエステルブレンド組成物 |
JP2014062182A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Polyplastics Co | 全芳香族ポリエステル及びポリエステル樹脂組成物、並びにポリエステル成形品 |
JP2015183159A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-22 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリエステルブレンド |
JP2018080242A (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリマー組成物 |
WO2018101214A1 (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-07 | Jxtgエネルギー株式会社 | 全芳香族液晶ポリエステル樹脂 |
JP2019189736A (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | 上野製薬株式会社 | 低温成形加工性と誘電特性に優れた液晶ポリエステル樹脂 |
JP2019189735A (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | 上野製薬株式会社 | 機械特性と誘電特性に優れた液晶ポリエステル樹脂 |
JP2019189734A (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | 上野製薬株式会社 | 誘電特性に優れた液晶ポリエステル樹脂 |
WO2020204125A1 (ja) * | 2019-04-03 | 2020-10-08 | ポリプラスチックス株式会社 | 全芳香族ポリエステル及びポリエステル樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116134553A (zh) | 2023-05-16 |
KR102601520B1 (ko) | 2023-11-14 |
KR20230019984A (ko) | 2023-02-09 |
JPWO2022014663A1 (ja) | 2022-01-20 |
TW202216843A (zh) | 2022-05-01 |
WO2022014663A1 (ja) | 2022-01-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102104752B1 (ko) | 고주파영역에서 저유전 특성을 갖는 방향족 액정 폴리에스테르 수지 | |
JP4999285B2 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物 | |
WO2013066663A2 (en) | Thermoplastic composition for use in forming a laser direct structured substrate | |
JP2004027021A (ja) | 全芳香族液晶ポリエステル樹脂成形体 | |
JP6852233B2 (ja) | 全芳香族ポリエステル及びポリエステル樹脂組成物 | |
KR20100094941A (ko) | 열가소성 수지 조성물, 그의 제조 방법, 및 그로부터 얻어지는 성형체 | |
CN111971346B (zh) | 液晶性树脂组合物 | |
TW202222900A (zh) | 超薄膜注塑用液晶聚酯樹脂組合物以及其製備方法 | |
JP7048828B1 (ja) | 樹脂組成物及びその成形品 | |
WO2021117529A1 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
US11426903B2 (en) | Powdery liquid-crystal resin for press-molded article, press-molded article, and production method therefor | |
JP2021055059A (ja) | 樹脂組成物及びこれを用いたコネクタ部品 | |
JP2013103967A (ja) | 液晶ポリマー組成物の製造方法及び成形体 | |
JP2010065179A (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物及びそれを用いてなる成形体 | |
JP7026842B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物及びそれを用いた成形体 | |
KR102524571B1 (ko) | 저유전상수 및 저유전손실율을 지닌 유동성이 향상된 액정 폴리에스테르 조성물 | |
WO2022153945A1 (ja) | 液晶ポリエステル組成物、液晶ポリエステル組成物の製造方法及び射出成形体の製造方法 | |
JP2024042190A (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
JP2022150666A (ja) | 樹脂組成物及び成形品 | |
WO2023136196A1 (ja) | 液晶ポリエステル組成物、及び成形体 | |
JP2024029506A (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
JP2023155573A (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物及びその製造方法とそれからなる成形品 | |
WO2024150711A1 (ja) | 液晶ポリエステル組成物及び成形品 | |
JPWO2021085240A1 (ja) | 樹脂組成物及びコネクター | |
CN114364739A (zh) | 液晶聚酯组合物和成型体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211022 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20211022 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211130 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220301 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220324 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7048828 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |