JP7042340B2 - 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents

Description

本開示は、加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体に関する。

特許文献１には、ウェハの裏面を研削する研削装置の運転方法が開示されている。研削装置は、ウェハの中心合わせを実施する位置合わせ手段と、ウェハを吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェハを研削する研削手段と、ウェハを洗浄する洗浄手段と、を有する。研削装置では、制御手段が自動研削プログラムを実行することにより、位置合わせ手段、チャックテーブル、洗浄手段の順にウェハを移動させて、当該ウェハに各処理が行われる。また、自動研削プログラム実行中に制御手段が自動研削プログラムを中止する信号を受信すると、ウェハに研削加工が実施されているか否かを判断する。そして、研削加工が実施されていると判断した場合には、当該ウェハを自動研削プログラムと同じ経路で移動させてカセットに収容する。一方、研削加工が実施されていないと判断した場合には、当該ウェハを自動研削プログラムと逆の経路で移動させてカセットに収容する。

特開２０１１－２１８４７２号公報

本開示にかかる技術は、基板の加工装置が稼働中に停止しさらに再起動した後、当該加工装置の停止前の基板に適切な処理を行う。

本開示の一態様は、基板を加工する加工装置であって、基板を保持する保持部と、前記保持部に保持された基板の加工面を研削する研削部と、前記保持部に対して基板を搬送する搬送部と、前記保持部に保持された基板を検出する検出部と、前記保持部、前記研削部、前記搬送部及び検出部を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記加工装置が稼働中に停止しさらに当該加工装置を再起動させた後、前記保持部の初期化、前記研削部の初期化及び前記搬送部の初期化を行うことと、前記保持部における基板を検出することと、検出された基板に対し、前記研削部による研削の要否を指定することと、研削が必要と指定された基板の加工面を、前記研削部によって研削することと、を実行するように、前記保持部、前記研削部、前記搬送部及び検出部を制御し、前記加工装置が停止した際の、前記保持部における基板の有無を記憶し、前記保持部における基板の検出において、前記制御部に記憶された加工装置停止時の基板の有無と、前記検出部による検出結果とに基づいて、前記保持部における基板を検出し、研削の要否を指定する。

本開示によれば、基板の加工装置が稼働中に停止しさらに再起動した後、当該加工装置の停止前の基板に適切な処理を行うことができる。

本実施形態にかかる加工装置の構成の概略を模式的に示す平面図である。 検査ユニットの構成の概略を示す側面図である。 加工処理の主な工程を示すフローチャートである。 加工処理の運転準備の主な工程を示すフローチャートである。 加工装置の各ユニットの初期化するタイミングを示す説明図である。 ウェハの再起動後研削のフローを示す説明図である。

半導体デバイスの製造工程においては、表面に複数の電子回路等のデバイスが形成された半導体ウェハ（以下、ウェハという）に対し、当該ウェハの裏面を研削加工して、ウェハを薄化することが行われている。

ウェハの裏面の研削加工は、例えば特許文献１に開示された研削装置で行われる。この研削装置では、上述したように制御手段が自動研削プログラムを中止する信号を受信すると、ウェハに研削加工が実施されているか否かを判断し、判断結果に応じて、ウェハのカセットへ搬送経路を決定している。

特許文献１に開示の研削装置ではこのように、研削中止の指令が出された場合に効率よくウェハを回収することは考慮されている。しかしながら、その後、研削装置を再起動させてから通常運転が行われるまでに、当該研削装置の停止後に残っているウェハを適切に行うことまでは考慮されていない。

そこで、本開示にかかる技術は、加工装置が停止しさらに再起動した後、当該加工装置の運転準備を適切に行う。以下、本実施形態にかかる加工装置及び加工方法について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

先ず、本実施形態にかかる加工装置の構成について説明する。図１は、加工装置１の構成の概略を模式的に示す平面図である。

本実施形態の加工装置１では、基板としてのウェハＷを薄化する。ウェハＷは、例えばシリコンウェハや化合物半導体ウェハなどの半導体ウェハである。ウェハＷの表面（以下、非加工面Ｗｎという）にはデバイス（図示せず）が形成されており、さらに当該非加工面Ｗｎにはデバイスを保護するための保護材、例えば保護テープ（図示せず）が貼り付けられている。そして、ウェハＷの裏面（以下、加工面Ｗｇという）に対して研削などの所定の加工処理が行われ、当該ウェハＷが薄化される。

図１に示すように加工装置１は、例えば外部との間で複数のウェハＷを収容可能なカセットＣが搬入出される搬入出ステーション２と、ウェハＷに対して所定の処理を施す処理ステーション３とを一体に接続した構成を有している。搬入出ステーション２と処理ステーション３は、Ｙ軸方向に並べて配置されている。

搬入出ステーション２には、カセット載置台１０が設けられている。図示の例では、カセット載置台１０には、複数、例えば４つのカセットＣをＸ軸方向に一列に載置自在になっている。

また、搬入出ステーション２には、例えばカセット載置台１０のＹ軸正方向に隣接してウェハ搬送領域２０が設けられている。ウェハ搬送領域２０には、Ｘ軸方向に延伸する搬送路２１上を移動自在なウェハ搬送装置２２が設けられている。ウェハ搬送装置２２は、ウェハＷを保持する、搬送フォーク２３と搬送パッド２４を有している。搬送フォーク２３は、その先端が２本に分岐し、ウェハＷを吸着保持する。搬送フォーク２３は、例えば研削処理前のウェハＷを搬送する。搬送パッド２４は、平面視においてウェハＷの径より長い径を備えた円形状を有し、ウェハＷを吸着保持する。搬送パッド２４は、例えば研削処理後のウェハＷを搬送する。そして、これら搬送フォーク２３と搬送パッド２４はそれぞれ、水平方向、鉛直方向、水平軸回り及び鉛直軸回りに移動自在に構成されている。

処理ステーション３では、ウェハＷに対して研削や洗浄などの加工処理が連続して行われる。処理ステーション３は、回転テーブル３０、搬送部としての搬送ユニット４０、アライメントユニット５０、第１の洗浄ユニット６０、第２の洗浄ユニット７０、第３の洗浄ユニット８０、研削部としての粗研削ユニット９０、研削部としての中研削ユニット１００、研削部としての仕上研削ユニット１１０、及び検査ユニット１２０を有している。

回転テーブル３０は、回転機構（図示せず）によって回転自在に構成されている。回転テーブル３０上には、ウェハＷを吸着保持する保持部としてのチャック３１が４つ設けられている。チャック３１は、回転テーブル３０と同一円周上に均等、すなわち９０度毎に配置されている。４つのチャック３１は、回転テーブル３０が回転することにより、受渡位置Ａ０及び加工位置Ａ１～Ａ３に移動可能になっている。なお、チャック３１には例えばポーラスチャック（真空チャック）が用いられ、図２に示すように吸引管３２を介して、ウェハＷを真空引きする吸引源３３が接続されている。また、チャック３１はチャックベース（図示せず）に保持され、回転機構（図示せず）によって回転可能に構成されている。

図１に示すように本実施形態では、受渡位置Ａ０は回転テーブル３０のＸ軸正方向側且つＹ軸負方向側の位置であり、第３の洗浄ユニット８０が配置される。受渡位置Ａ０のＹ軸負方向側には、第２の洗浄ユニット７０、アライメントユニット５０及び第１の洗浄ユニット６０が並べて配置される。アライメントユニット５０と第１の洗浄ユニット６０は上方からこの順で積層されて配置される。第１の加工位置Ａ１は回転テーブル３０のＸ軸正方向側且つＹ軸正方向側の位置であり、粗研削ユニット９０が配置される。第２の加工位置Ａ２は回転テーブル３０のＸ軸負方向側且つＹ軸正方向側の位置であり、中研削ユニット１００が配置される。第３の加工位置Ａ３は回転テーブル３０のＸ軸負方向側且つＹ軸負方向側の位置であり、仕上研削ユニット１１０が配置される。

搬送ユニット４０は、複数、例えば３つのアーム４１を備えた多関節型のロボットである。３つのアーム４１は、それぞれが旋回自在に構成されている。先端のアーム４１には、ウェハＷを吸着保持する搬送パッド４２が取り付けられている。また、基端のアーム４１は、アーム４１を鉛直方向に昇降させる昇降機構４３に取り付けられている。そして、かかる構成を備えた搬送ユニット４０は、受渡位置Ａ０、アライメントユニット５０、第１の洗浄ユニット６０、及び第２の洗浄ユニット７０に対して、ウェハＷを搬送できる。

アライメントユニット５０では、研削処理前のウェハＷの水平方向の向きを調節する。例えばスピンチャック（図示せず）に保持されたウェハＷを回転させながら、検出部（図示せず）でウェハＷのノッチ部の位置を検出することで、当該ノッチ部の位置を調節してウェハＷの水平方向の向きを調節する。

第１の洗浄ユニット６０では、研削処理後のウェハＷの加工面Ｗｇを洗浄し、より具体的にはスピン洗浄する。

第２の洗浄ユニット７０では、研削処理後のウェハＷが搬送パッド４２に保持された状態のウェハＷの非加工面Ｗｎを洗浄するとともに、搬送パッド４２を洗浄する。

第３の洗浄ユニット８０では、研削処理後のウェハＷの加工面Ｗｇを洗浄するとともに、チャック３１を洗浄する。

粗研削ユニット９０では、ウェハＷの加工面Ｗｇを粗研削する。粗研削ユニット９０は、環状形状で回転自在な粗研削砥石（図示せず）を備えた粗研削部９１を有している。また、粗研削部９１は、支柱９２に沿って鉛直方向及び水平方向に移動可能に構成されている。そして、チャック３１に保持されたウェハＷの加工面Ｗｇを粗研削砥石に当接させた状態で、チャック３１と粗研削砥石をそれぞれ回転させ、さらに粗研削砥石を下降させることによって、ウェハＷの加工面Ｗｇを粗研削する。

中研削ユニット１００では、ウェハＷの加工面Ｗｇを中研削する。中研削ユニット１００は、環状形状で回転自在な中研削砥石（図示せず）を備えた中研削部１０１を有している。また、中研削部１０１は、支柱１０２に沿って鉛直方向及び水平方向に移動可能に構成されている。なお、中研削砥石の砥粒の粒度は、粗研削砥石の砥粒の粒度より小さい。そして、チャック３１に保持されたウェハＷの加工面Ｗｇを中研削砥石に当接させた状態で、チャック３１と中研削砥石をそれぞれ回転させ、さらに中研削砥石を下降させることによって、加工面Ｗｇを中研削する。

仕上研削ユニット１１０では、ウェハＷの加工面Ｗｇを仕上研削する。仕上研削ユニット１１０は、環状形状で回転自在な仕上研削砥石（図示せず）を備えた仕上研削部１１１を有している。また、仕上研削部１１１は、支柱１１２に沿って鉛直方向及び水平方向に移動可能に構成されている。なお、仕上研削砥石の砥粒の粒度は、中研削砥石の砥粒の粒度より小さい。そして、チャック３１に保持されたウェハＷの加工面Ｗｇを仕上研削砥石に当接させた状態で、チャック３１と仕上研削砥石をそれぞれ回転させ、さらに仕上研削砥石を下降させることによって、加工面Ｗｇを仕上研削する。

検査ユニット１２０は、受渡位置Ａ０及び加工位置Ａ１～Ａ３のそれぞれに設けられる。また、図２に示すように検査ユニット１２０は、検出部としての圧力センサ１２１を有している。圧力センサ１２１は吸引管３２に設けられ、吸引源３３による吸引圧力を測定する。そして、検査ユニット１２０では、圧力センサ１２１で測定される吸引圧力により、ウェハＷの有無を検出することができる。

また、検査ユニット１２０は、ウェハＷの加工面Ｗｇの高さを計測する第１のハイトゲージ１２２と、チャック３１の表面３１ａの高さを計測する第２のハイトゲージ１２３とを有している。第１のハイトゲージ１２２はセンサ１２４を備え、センサ１２４の先端がウェハＷの加工面Ｗｇに当接することで、当該加工面Ｗｇの高さ位置を計測する。第２のハイトゲージ１２３はセンサ１２５を備え、センサ１２５の先端がチャック３１の表面３１ａに当接することで、当該表面３１ａの高さ位置を計測する。そして、検査ユニット１２０では、ウェハＷの厚みを測定できる。なお、検査ユニット１２０の構成は、本実施形態に限定されず、ウェハＷを検出するものであれば任意の構成を取り得る。例えば検査ユニットは、非接触式のセンサを用いてウェハＷを検出してもよい。

図１に示すように加工装置１には、制御部１３０が設けられている。制御部１３０は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、加工装置１におけるウェハＷの処理を制御するプログラムが格納されている。また、プログラム格納部には、上述の各種処理ユニットや搬送装置などの駆動系の動作を制御して、加工装置１における後述の加工処理を実現させるためのプログラムも格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、当該記憶媒体Ｈから制御部１３０にインストールされたものであってもよい。

次に、以上のように構成された加工装置１を用いて行われる加工処理について説明する。

先ず、複数のウェハＷを収納したカセットＣが、搬入出ステーション２のカセット載置台１０に載置される。カセットＣには、保護テープが変形するのを抑制するため、ウェハＷの非加工面Ｗｎが上側を向くようにウェハＷが収納されている。

次に、ウェハ搬送装置２２の搬送フォーク２３によりカセットＣ内のウェハＷが取り出され、処理ステーション３に搬送される。この際、搬送フォーク２３によりウェハＷの加工面Ｗｇが上側に向くように、表裏面が反転される。

処理ステーション３に搬送されたウェハＷは、アライメントユニット５０に受け渡される。そして、アライメントユニット５０において、ウェハＷの水平方向の向きが調節される（図３のステップＳ１）。

次に、ウェハＷは搬送ユニット４０により、アライメントユニット５０から受渡位置Ａ０に搬送され、当該受渡位置Ａ０のチャック３１に受け渡される。その後、チャック３１を第１の加工位置Ａ１に移動させる。そして、粗研削ユニット９０によって、ウェハＷの加工面Ｗｇが粗研削される（図３のステップＳ２）。

次に、チャック３１を第２の加工位置Ａ２に移動させる。そして、中研削ユニット１００によって、ウェハＷの加工面Ｗｇが中研削される（図３のステップＳ３）。

次に、チャック３１を第３の加工位置Ａ３に移動させる。そして、仕上研削ユニット１１０によって、ウェハＷの加工面Ｗｇが仕上研削される（図３のステップＳ４）。

次に、チャック３１を受渡位置Ａ０に移動させる。ここでは、第３の洗浄ユニット８０によって、ウェハＷの加工面Ｗｇが洗浄液によって粗洗浄される（図３のステップＳ５）。この工程では、加工面Ｗｇの汚れをある程度まで落とす洗浄が行われる。

次に、ウェハＷは搬送ユニット４０により、受渡位置Ａ０から第２の洗浄ユニット７０に搬送される。そして、第２の洗浄ユニット７０では、ウェハＷが搬送パッド４２に保持された状態で、ウェハＷの非加工面Ｗｎが洗浄し、乾燥される（図３のステップＳ６）。

次に、ウェハＷは搬送ユニット４０によって、第２の洗浄ユニット７０から第１の洗浄ユニット６０に搬送される。そして、第１の洗浄ユニット６０では、ウェハＷの加工面Ｗｇが洗浄液によって仕上洗浄される（図３のステップＳ７）。この工程では、加工面Ｗｇが所望の清浄度まで洗浄し乾燥される。

その後、すべての処理が施されたウェハＷは、ウェハ搬送装置２２の搬送パッド２４によってカセット載置台１０のカセットＣに搬送される。こうして、加工装置１における一連の加工処理が終了する。

次に、稼働中の加工装置１の停止後、さらに加工装置１を再起動させた後、通常運転が行われるまでの、当該加工装置１の運転準備方法について説明する。

先ず、上述したように加工装置１でウェハＷの加工処理を行うと、その加工処理中に、例えば加工装置１の一のユニットに異常が生じる場合がある。かかる場合、加工装置１を停止してシャットダウンする（図４のステップＴ１）。

このステップＴ１では、加工装置１の内部にウェハＷが残存する場合がある。そこで制御部１３０では、加工装置１がシャットダウンした際のウェハＷの状態、例えばウェハＷの位置や処理進行状態を記憶する。例えば回転テーブル３０では、受渡位置Ａ０、加工位置Ａ１～Ａ３の各位置のチャック３１に、ウェハＷが保持されているか否かが検出され、制御部１３０に記憶される。また、加工位置Ａ１～Ａ３のチャック３１にウェハＷが保持されている場合、当該ウェハＷに対して行われていた研削レシピも併せて、制御部１３０に記憶される。この研削レシピは、加工装置１のシャットダウン時のものであるが、換言すれば、シャットダウン以前に用いられていたものである。さらに、ウェハＷが他のユニット、例えばアライメントユニット５０にある場合も、そのウェハＷの位置と処理進行状態が、制御部１３０に記憶される。なお、以下においては、説明の都合上、回転テーブル３０のチャック３１にあるウェハＷをウェハＷａといい、アライメントユニット５０にあるウェハＷをウェハＷｂという場合がある。

次に、加工装置１を再起動する（図４のステップＴ２）。

次に、加工装置１において各ユニットを初期化する（図４のステップＴ３）。図５に示すように加工装置１では、各ユニットの機能に応じて順次、初期化を行う。初期化は、各ユニットを原点復帰させることであり、当該ユニットを動作可能な状態にすることをいう。なお、図５の横軸は時間であり、各ユニットの矢印は、その基端（左端）が初期化の開始タイミングを示し、先端（右端）が初期化の終了タイミングを示している。

搬入出ステーション２の初期化について説明する。この搬入出ステーション２では先ず、ウェハ搬送装置２２の初期化を開始する。具体的には、搬送フォーク２３と搬送パッド２４の水平方向軸を初期化する。例えば搬送フォーク２３がカセットＣやアライメントユニット５０に進入した状態で、加工装置１がシャットダウンした場合、搬送フォーク２３をカセットＣやアライメントユニット５０から退出させ、元の位置に戻して初期化する。

ウェハ搬送装置２２の初期化において、搬送フォーク２３と搬送パッド２４がカセットＣから退避すると、次にカセット載置台１０の初期化を開始する。具体的には、例えばカセットＣに設けられたシャッタ（図示せず）を元の位置に戻すなど、カセット載置台１０を元の状態に戻す。

次に、処理ステーション３の初期化について説明する。この処理ステーション３では先ず、上述したウェハ搬送装置２２の初期化の開始と共に、搬送ユニット４０の初期化を開始する。具体的には、搬送パッド４２の水平方向軸を初期化する。例えば搬送パッド４２がアクセス可能なユニット（例えばアライメントユニット５０）に進入した状態で、加工装置１がシャットダウンした場合、搬送パッド４２をアライメントユニット５０から退出させ、元の位置に戻して初期化する。

搬送ユニット４０の初期化において、搬送パッド４２が各ユニットから退避すると、次に第３の洗浄ユニット８０及び研削ユニット９０、１００、１１０の初期化を開始する。すなわち、回転テーブル３０の上方に設けられた各ユニットの初期化を行う。具体的には、第３の洗浄ユニット８０を洗浄位置から鉛直上方に退避させ、さらに第３の洗浄ユニット８０自体を初期化する。また、研削部９１、１０１、１１１のそれぞれを研削位置から鉛直上方に退避させ、さらに研削ユニット９０、１００、１１０自体を初期化する。

第３の洗浄ユニット８０及び研削部９１、１０１、１１１のすべてが退避すると、次に４つのチャック３１の初期化を行う。さらに、４つのチャック３１の初期化が終了すると、回転テーブル３０の初期化を行う。

また、上述した搬送ユニット４０の初期化において、搬送パッド４２が各ユニットから退避すると、第３の洗浄ユニット８０及び研削ユニット９０、１００、１１０の初期化に並行して、アライメントユニット５０及び洗浄ユニット６０、７０の初期化を開始する。なお、アライメントユニット５０と第１の洗浄ユニット６０には、ウェハ搬送装置２２と搬送ユニット４０がアクセスするため、搬送フォーク２３、搬送パッド２４及び搬送パッド４２のすべてが退避している必要がある。

以上の加工装置１の各ユニットの初期化と並行して、回転テーブル３０のチャック３１におけるウェハＷａを検出する（図４のステップＴ４）。なお、このステップＴ４のウェハＷａの検出は、ステップＴ２の再起動後であればよく、本実施形態のようにステップＴ３の加工装置１の初期化と並行して行ってもよいし、あるいは当該初期化の途中又は初期化終了後に行ってもよい。

ステップＴ４では、受渡位置Ａ０及び加工位置Ａ１～Ａ３において、検査ユニット１２０（圧力センサ１２１）を用いてチャック３１におけるウェハＷａを検出する。そして、この検査ユニット１２０で検出したウェハＷａと、ステップＴ１の加工装置１のシャットダウン時に制御部１３０に記憶されたウェハＷａの状態とに基づいて、チャック３１におけるウェハＷａの有無を確認する。

例えば一のチャック３１に対して、制御部１３０ではウェハＷａが「有り」と記憶され、検査ユニット１２０でもウェハＷａが「有り」と検出される場合、チャック３１にウェハＷａが保持されていると判断する。そして、当該ウェハＷａに対して、後述する再起動後研削又は回収がされる。なお、本実施形態において再起動後研削とは、シャットダウン前の加工装置１に残っているウェハＷａに対して、再起動後に研削を行うことをいう。例えば再起動後研削には、研削途中にシャットダウンしたウェハＷａを再研削する場合や、研削前又は研削後にシャットダウンしたウェハＷａを研削する場合が含まれる。

制御部１３０ではウェハＷａが「有り」と記憶されているが、検査ユニット１２０によりウェハＷａが「無し」と検出される場合、実際にチャック３１にウェハＷａが保持されているかどうかを確認する。例えばすでにオペレータがウェハＷａを回収している場合など、チャック３１にウェハＷａが無い場合、ウェハＷａはないものとして、その後の処理を行わない。一方、何らかの要因でチャック３１にウェハＷａが残っている場合、研削部９１、１０１、１１１を鉛直方向に退避させた後、オペレータがウェハＷａを回収する。

制御部１３０ではウェハＷａが「無し」と記憶されているが、検査ユニット１２０によりウェハＷａが「有り」と検出される場合、オペレータがウェハＷａを回収する。後述するようにウェハＷａの再起動後研削は、加工装置１のシャットダウン前に当該ウェハＷａに行われていた研削レシピに基づいて行われるが、上記の場合、制御部１３０にこの研削レシピが記憶されていない。この状態で加工装置１の再起動後にウェハＷａに再起動後研削を行うと、当該ウェハＷａが適切に研削されない場合がある。かかる場合、加工装置１にダメージを与えるおそれもあるため、ここではオペレータがウェハＷａを回収する。

制御部１３０ではウェハＷａが「無い」と記憶され、検査ユニット１２０でもウェハＷａが「無し」と検出される場合、チャック３１にウェハＷａが保持されていないと判断する。かかる場合、ステップＴ３の初期化が終了すれば、当該チャック３１は使用可能になる。

以上のようにステップＴ４では、制御部１３０と検査ユニット１２０の両方を用いてウェハＷａの有無を検出しているので、検出精度を向上させることができ、その後の処理を適切に行うことができる。

次に、ステップＴ４においてチャック３１にウェハＷａが保持されていると判断されると、当該ウェハＷａに対して再起動後研削を行うか、あるいは再起動後研削をせずに回収するかを指定する（図４のステップＴ５）。このウェハＷａに対する再起動後研削の要否は、制御部１３０が自動で指定してもよいし、オペレータがマニュアルで指定してもよい。

そして、ステップＴ５において、ウェハＷａの再起動後研削が不要と指定された場合、当該ウェハＷａは、カセットＣに搬送されて回収される。このようにウェハＷａの再起動後研削を行わずにカセットＣに回収する場合、ウェハＷａの状態によってはその厚みがばらつく場合がある。そこで、ウェハＷａの搬送を安定させるため、チャック３１に保持されたウェハＷａの厚み（高さ）を、検査ユニット１２０（ハイトゲージ１２２、１２３）によって測定しておくのが好ましい。あるいは、当該ウェハＷａは、オペレータが回収してもよい。

次に、ステップＴ５においてウェハＷａの再起動後研削が必要と指定されると、加工装置１のウォームアップ（本開示における第１の準備処理）を行うか否かを指定する（図４のステップＴ６）。ウォームアップは、再起動後研削が行われる加工位置Ａ１～Ａ３毎に行われる。以下においては、このウォームアップを「単独ウォームアップ」という場合がある。なお、単独ウォームアップの要否は、制御部１３０が自動で指定してもよいし、オペレータがマニュアルで指定してもよい。そして、ステップＴ６において単独ウォームアップが不要と指定された場合、単独ウォームアップがスキップされ、後述するステップＴ８の再起動後研削が行われる。

次に、ステップＴ６において単独ウォームアップが必要と指定されると、当該単独ウォームアップが行われる（図４のステップＴ７）。単独ウォームアップは、例えばチャック３１上に向けてと研削部９１、１０１、１１１に水を流しながら回転させて、当該チャック３１と研削部９１、１０１、１１１の温度を安定させる。また、単独ウォームアップは、例えば水の流量や回転数を規定したウォームアップレシピに従って行われる。そして、このように単独ウォームアップを行うことで、チャック３１や研削部９１、１０１、１１１の温度を一定にして、後述するステップＴ８における再起動後研削を安定して行うことができる。

次に、ウェハＷａの加工面Ｗｇの再起動後研削が行われる（図４のステップＴ８）。この再起動後研削は、ウェハＷａの位置と状態によって、そのフローが異なる。ウェハＷａの位置は、ウェハＷａが存在する位置であり、受渡位置Ａ０、加工位置Ａ１～Ａ３のいずれかである。ウェハＷａの状態は、加工装置１のシャットダウン時のウェハＷａの最終的な処理進行状態を指す。以下、図６に示すようにパターン１～７に場合分けして説明する。

パターン１は、ウェハＷａの位置が受渡位置Ａ０であって、ウェハＷａの状態が未研削の場合である。パターン１では、第１の加工位置Ａ１における粗研削（ステップＳ２）、第２の加工位置Ａ２における中研削（ステップＳ３）、第３の加工位置Ａ３における仕上研削（ステップＳ４）、受渡位置Ａ０における加工面粗洗浄（ステップＳ５）を順次行う。

パターン２は、ウェハＷａの位置が第１の加工位置Ａ１であって、ウェハＷａの状態が粗研削の途中の状態の場合である。また、パターン２には、ウェハＷａが第１の加工位置Ａ１において未研削の場合も含まれる。パターン２では、先ず第１の加工位置Ａ１において、粗研削の続きの研削処理が行われる。この際、上述したステップＴ１において加工装置１がシャットダウンした際に制御部１３０に記憶された、研削レシピにおけるウェハＷａの処理進行状態と研削レシピに基づいて、ウェハＷａの加工面Ｗｇを研削する。例えば研削レシピにはウェハＷａの粗研削の目標高さが決められており、ウェハＷａの加工面Ｗｇはこの目標高さまで研削され、粗研削が終了する（ステップＳ２）。続いて、第２の加工位置Ａ２における中研削（ステップＳ３）、第３の加工位置Ａ３における仕上研削（ステップＳ４）、受渡位置Ａ０における加工面粗洗浄（ステップＳ５）を順次行う。その後、ウェハＷａを第１の加工位置Ａ１、すなわち加工装置１のシャットダウン時のウェハＷａの位置に戻す。

なお、パターン２において、受渡位置Ａ０における加工面洗浄が終了した後、そのままウェハＷａをカセットＣに回収することも考えられる。但し、粗研削を一旦途中で止めて、再起動後研削を行ったウェハＷａは、通常の研削処理が行われたものではなく、品質が保証できない。そこで、加工装置１のシャットダウン時の位置（第１の加工位置Ａ１）にウェハＷａを戻してから、カセットＣに回収するのが好ましい。また、基本的には加工装置１に搬入した順番にウェハＷａを搬送するのが好ましく、かかる観点からも、ウェハＷａを第１の加工位置Ａ１に戻すのが好ましい。

パターン３は、ウェハＷａの位置が第１の加工位置Ａ１であって、ウェハＷａの状態が粗研削が終了した状態の場合である。パターン３では、ウェハＷａを第２の加工位置Ａ２に移動させ、中研削（ステップＳ３）を行う。続いて、第３の加工位置Ａ３における仕上研削（ステップＳ４）、受渡位置Ａ０における加工面粗洗浄（ステップＳ５）を順次行う。その後、ウェハＷａを第１の加工位置Ａ１、すなわち加工装置１のシャットダウン時のウェハＷａの位置に戻す。

パターン４は、ウェハＷａの位置が第２の加工位置Ａ２であって、ウェハＷａの状態が中研削の途中の状態の場合である。また、パターン４には、ウェハＷａが第２の加工位置Ａ２において未研削の場合も含まれる。パターン４では、先ず第２の加工位置Ａ２において、中研削の続きの研削処理が行われる。この際、ステップＴ１において加工装置１がシャットダウンした際に制御部１３０に記憶された、研削レシピにおけるウェハＷａの処理進行状態と研削レシピに基づいて、ウェハＷａの加工面Ｗｇを研削し、中研削が終了する（ステップＳ３）。続いて、第３の加工位置Ａ３における仕上研削（ステップＳ４）、受渡位置Ａ０における加工面粗洗浄（ステップＳ５）を順次行う。その後、ウェハＷａを第２の加工位置Ａ２、すなわち加工装置１のシャットダウン時のウェハＷａの位置に戻す。

パターン５は、ウェハＷａの位置が第２の加工位置Ａ２であって、ウェハＷａの状態が中研削が終了した状態の場合である。パターン５では、ウェハＷａを第３の加工位置Ａ３に移動させ、仕上研削（ステップＳ４）を行う。続いて、受渡位置Ａ０における加工面粗洗浄（ステップＳ５）を行う。その後、ウェハＷａを第２の加工位置Ａ２、すなわち加工装置１のシャットダウン時のウェハＷａの位置に戻す。

パターン６は、ウェハＷａの位置が第３の加工位置Ａ３であって、ウェハＷａの状態が仕上研削の途中の状態の場合である。また、パターン６には、ウェハＷａが第３の加工位置Ａ３において未研削の場合も含まれる。パターン６では、先ず第３の加工位置Ａ３において、仕上研削の続きの研削処理が行われる。この際、ステップＴ１において加工装置１がシャットダウンした際に制御部１３０に記憶された、研削レシピにおけるウェハＷａの処理進行状態と研削レシピに基づいて、ウェハＷａの加工面Ｗｇを研削し、仕上研削が終了する（ステップＳ４）。続いて、受渡位置Ａ０における加工面粗洗浄（ステップＳ５）を行う。その後、ウェハＷａを第３の加工位置Ａ３、すなわち加工装置１のシャットダウン時のウェハＷａの位置に戻す。

パターン７は、ウェハＷａの位置が第３の加工位置Ａ３であって、ウェハＷａの状態が仕上研削が終了した状態の場合である。パターン７では、ウェハＷａを受渡位置Ａ０に移動させ、加工面洗浄（ステップＳ５）を行う。その後、ウェハＷａを第３の加工位置Ａ３、すなわち加工装置１のシャットダウン時のウェハＷａの位置に戻す。

なお、上記例においてはパターン１～７を個別に説明したが、例えば受渡位置Ａ０、加工位置Ａ１～Ａ３においてウェハＷａが複数ある場合、どの位置のウェハＷａから再起動後研削を行うかは、制御部１３０が判断してもよい。具体的には、加工装置１のシャットダウン時のウェハＷａの最終的な処理進行状態に基づいて、制御部１３０がウェハＷａの再起動後研削の順番を自動で設定する。また、このようにウェハＷａが複数ある場合、いずれかのパターンが並行して行われてもよい。換言すれば、ウェハＷａの再起動後研削は１枚で行ってもよいし、複数の加工位置Ａ１～Ａ３で並行して行ってもよい。

以上のように、ステップＴ８におけるウェハＷａの加工面Ｗｇの再起動後研削が終了すると、次に、再起動後研削が終了したウェハＷａは、カセットＣに搬送されて回収される（図４のステップＴ９）。この際、ウェハＷａにはカセットＣに搬送される前に、第２の洗浄ユニット７０における非加工面洗浄（ステップＳ６）と第１の洗浄ユニット６０における加工面仕上洗浄（ステップＳ７）が順次行われる。なお、ステップＴ９では、ウェハＷａを回収し、チャック３１に保持されるウェハＷａがなくなると、後述するステップＴ１１のウェハＷｂの再起動後研削を行うため、通常のウォームアップ（本開示における第２の準備処理）を行ってもよい。このウォームアップでは、上述した単独ウォームアップに加えて、チャック３１から水やガスを流したり、チャック３１の高さも調整する。また、加工装置１に研削加工後の後続処理を行う装置（例えばマウンタ等）が連結されている場合、ウェハＷａを当該後続処理を行う装置に移動させてもよい。

一方、ステップＴ１においてアライメントユニット５０にウェハＷｂがあると制御部１３０に記憶された場合、当該ウェハＷｂに対して再起動後研削を行うか、あるいは再起動後研削をせずに回収するかを指定する（図４のステップＴ１０）。このウェハＷｂに対する再起動後研削の要否は、制御部１３０が自動で指定してもよいし、オペレータがマニュアルで指定してもよい。そして、ステップＴ１０において、ウェハＷｂの再起動後研削が不要と指定された場合、当該ウェハＷｂは、カセットＣに搬送されて回収される。あるいは、当該ウェハＷｂは、オペレータが回収してもよい。なお、ステップＴ１０はステップＴ９の前に行われてもよい。

次に、ステップＴ１０において再起動後研削が指定されたウェハＷｂに対して、再起動後研削が行われる（図４のステップＴ１１）。具体的には、先ず、アライメントユニット５０において、ウェハＷｂの水平方向の向きを再調節する（ステップＳ１）。続いて、ウェハＷｂに対して、第１の加工位置Ａ１における粗研削（ステップＳ２）、第２の加工位置Ａ２における中研削（ステップＳ３）、第３の加工位置Ａ３における仕上研削（ステップＳ４）、受渡位置Ａ０における加工面粗洗浄（ステップＳ５）を順次行う。なお、このステップＴ１１におけるウェハＷｂの再起動後研削は、ステップＴ９におけるウェハＷａの回収と並行して行ってもよい。

次に、ステップＴ１１で再起動後研削が終了したウェハＷｂは、カセットＣに搬送されて回収される（図４のステップＴ１２）。この際、ウェハＷｂにはカセットＣに搬送される前に、第２の洗浄ユニット７０における非加工面洗浄（ステップＳ６）と第１の洗浄ユニット６０における加工面仕上洗浄（ステップＳ７）が順次行われる。

次に、加工装置１内のすべてのウェハＷを回収すると、加工装置１の通常のウォームアップ（本開示における第２の準備処理）を行うか否かを指定する（図４のステップＴ１３）。このウォームアップの要否は、制御部１３０が自動で指定してもよいし、オペレータがマニュアルで指定してもよい。そして、ステップＴ１３においてウォームアップが不要と指定された場合、ウォームアップがスキップされ、加工装置１の通常運転を行うための準備が完了する。

次に、ステップＴ１３においてウォームアップが必要と指定されると、当該ウォームアップが行われる（図４のステップＴ１４）。このウォームアップでは、ステップＴ７の単独ウォームアップと同様に、チャック３１と研削部９１、１０１、１１１に水を流しながら回転させて、当該チャック３１と研削部９１、１０１、１１１の温度を安定させる。加えて、チャック３１から水やガスを流したり、チャック３１の高さも調整する。そしてウォームアップが終了すると、加工装置１の通常運転を行うための準備が完了する。

以上の実施形態によれば、加工装置１を再起動した後、ステップＴ４で検出され、ステップＴ５で再起動後研削が必要と指定されたウェハＷａに対し、ステップＴ８で再起動後研削を行う。さらに、ステップＴ１０で再起動後研削が必要と指定されたウェハＷｂに対し、ステップＴ１１で再起動後研削を行う。このため、加工装置１のシャットダウン時に内部に残存するウェハＷａ、Ｗｂを無駄にすることがなく、有効利用することができる。

また、ステップＴ８では、ウェハＷａの位置と状態に応じて、例えばパターン１～７に分けてウェハＷａの加工面Ｗｇの再起動後研削を行う。この際、加工装置１のシャットダウン時に制御部１３０に記憶された、研削レシピにおけるウェハＷａの処理進行状態と研削レシピに基づいて、ウェハＷａの加工面Ｗｇを研削するので、当該再起動後研削を適切に行うことができる。

さらに、ステップＴ８では、ウェハＷａの加工面Ｗｇを再起動後研削した後、当該ウェハＷａを加工装置１のシャットダウン時の位置に戻す。このため、加工装置１のシャットダウン前のレシピに基づいて、ウェハＷａを円滑に回収することができる。

また、ステップＴ７で単独ウォームアップを行うので、チャック３１と研削部９１、１０１、１１１の温度が安定する。その結果、ステップＴ８における再起動後研削を安定して行うことができる。

また、ステップＴ４では、検査ユニット１２０で検出したウェハＷａと、ステップＴ１の加工装置１のシャットダウン時に制御部１３０に記憶されたウェハＷａの状態とに基づいて、チャック３１におけるウェハＷａを検出する。このように制御部１３０と検査ユニット１２０の両方を用いてウェハＷａの有無を検出しているので、その後の処理を適切に行うことができる。具体的には、その後の処理の加工条件を適切にすることができ、またウェハＷａが無いにも関わらず処理を行うといった無駄な動きをなくすことができる。

また、ステップＴ２では、加工装置１において各ユニットの機能に応じて順次、初期化を行う。したがって、各ユニットの初期化を適切に行うことができる。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

１ 加工装置
３１ チャック
４０ 搬送ユニット
９０ 粗研削ユニット
１００ 中研削ユニット
１１０ 仕上研削ユニット
１３０ 制御部
Ｗ、Ｗａ、Ｗｂ ウェハ

Claims (15)

1. 基板を加工する加工装置であって、
   基板を保持する保持部と、
   前記保持部に保持された基板の加工面を研削する研削部と、
   前記保持部に対して基板を搬送する搬送部と、
   前記保持部に保持された基板を検出する検出部と、
   前記保持部、前記研削部、前記搬送部及び検出部を制御する制御部と、を有し、
   前記制御部は、
   前記加工装置が稼働中に停止しさらに当該加工装置を再起動させた後、前記保持部の初期化、前記研削部の初期化及び前記搬送部の初期化を行うことと、
   前記保持部における基板を検出することと、
   検出された基板に対し、前記研削部による研削の要否を指定することと、
   研削が必要と指定された基板の加工面を、前記研削部によって研削することと、を実行するように、前記保持部、前記研削部、前記搬送部及び検出部を制御し、
   前記加工装置が停止した際の、前記保持部における基板の有無を記憶し、
   前記保持部における基板の検出において、前記制御部に記憶された加工装置停止時の基板の有無と、前記検出部による検出結果とに基づいて、前記保持部における基板を検出し、研削の要否を指定する、加工装置。
2. 前記制御部は、
   前記加工装置が停止した際の、前記保持部における基板の有無を記憶し、
   前記保持部において基板を検出した場合、前記制御部に記憶された加工装置停止時の基板の有無に基づいて、当該基板の研削を必要と指定する、請求項１に記載の加工装置。
3. 前記保持部を複数保持し、当該保持部を複数の加工位置に配置すべく回転自在の回転テーブルを有し、
   前記研削部は、前記複数の加工位置のそれぞれに設けられて基板の加工面を研削し、
   前記制御部は、前記加工面の研削において、前記複数の加工位置で前記研削部によって基板の加工面を連続して研削し、一の前記加工位置の次に他の前記加工位置で基板の加工面を研削した後、前記回転テーブルによって前記一の加工位置に基板を移動させるように、前記研削部と前記回転テーブルを制御する、請求項１又は２に記載の加工装置。
4. 前記制御部は、前記研削の要否の指定の後であって前記加工面の研削の前に、前記保持部の第１の準備処理と前記研削部の第１の準備処理を行うように、前記保持部と前記研削部を制御する、請求項１～３のいずれか一項に記載の加工装置。
5. 前記制御部は、前記加工面の研削の後に、前記保持部の第２の準備処理と前記研削部の第２の準備処理を行うように、前記保持部と前記研削部を制御する、請求項１～４のいずれか一項に記載の加工装置。
6. 前記保持部に保持される前の基板の水平方向の向きを調節するアライメント部を有し、
   前記制御部は、前記加工面の研削の後に、前記アライメント部にある基板を前記搬送部によって前記保持部に搬送し、当該保持部に保持された基板の加工面を前記研削部によって研削するように、前記アライメント部、前記搬送部、前記保持部及び前記研削部を制御する、請求項１～５のいずれか一項に記載の加工装置。
7. 前記制御部は、前記保持部、前記研削部及び前記搬送部の初期化において、前記搬送部の初期化、前記研削部の初期化及び保持部の初期化をこの順で行うように、前記搬送部、前記研削部及び前記保持部を制御する、請求項１～６のいずれか一項に記載の加工装置。
8. 加工装置を用いた基板の加工方法であって、
   前記加工装置は、
   基板を保持する保持部と、
   前記保持部に保持された基板の加工面を研削する研削部と、
   前記保持部に対して基板を搬送する搬送部と、
   前記保持部に保持された基板を検出する検出部と、を有し、
   前記加工方法は、
   前記加工装置が稼働中に停止しさらに当該加工装置を再起動させた後、前記保持部の初期化、前記研削部の初期化及び前記搬送部の初期化を行うことと、
   前記保持部における基板を検出することと、
   検出された基板に対し、前記研削部による研削の要否を指定することと、
   研削が必要と指定された基板の加工面を、前記研削部によって研削することと、を有し、
   前記保持部、前記研削部及び前記搬送部の初期化の前に、前記加工装置が停止した際の、前記保持部における基板の有無を記憶し、
   前記保持部における基板の検出において、前記記憶された加工装置停止時の基板の有無と、前記検出部による検出結果とに基づいて、前記保持部における基板を検出し、研削の要否を指定する、加工方法。
9. 前記保持部、前記研削部及び前記搬送部の初期化の前に、前記加工装置が停止した際の、前記保持部における基板の有無を記憶し、
   前記保持部における基板の検出において前記保持部における基板を検出した場合、前記記憶された加工装置停止時の基板の有無に基づいて、当該基板の研削を必要と指定する、請求項８に記載の加工方法。
10. 前記加工装置は、前記保持部を複数保持し、当該保持部を複数の加工位置に配置すべく回転自在の回転テーブルを有し、
    前記研削部は、前記複数の加工位置のそれぞれに設けられて基板の加工面を研削し、
    前記加工面の研削において、前記複数の加工位置で前記研削部によって基板の加工面を連続して研削し、一の前記加工位置の次に他の前記加工位置で基板の加工面を研削した後、前記回転テーブルによって前記一の加工位置に基板を移動させる、請求項８又は９に記載の加工方法。
11. 前記研削の要否の指定の後であって前記加工面の研削の前に、前記保持部の第１の準備処理と前記研削部の第１の準備処理を行う、請求項８～１０のいずれか一項に記載の加工方法。
12. 前記加工面の研削の後に、前記保持部の第２の準備処理と前記研削部の第２の準備処理を行う、請求項８～１１のいずれか一項に記載の加工方法。
13. 前記加工装置は、前記保持部に保持される前の基板の水平方向の向きを調節するアライメント部を有し、
    前記加工面の研削の後に、前記アライメント部にある基板を前記搬送部によって前記保持部に搬送し、当該保持部に保持された基板の加工面を前記研削部によって研削する、請求項８～１２のいずれか一項に記載の加工方法。
14. 前記保持部、前記研削部及び前記搬送部の初期化において、前記搬送部の初期化、前記研削部の初期化及び保持部の初期化をこの順で行う、請求項８～１３のいずれか一項に記載の加工方法。
15. 請求項８～１４のいずれか一項に記載の加工方法を加工装置によって実行させるように、当該加工装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
    

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