JP7027131B2 - 内部アンダーカット空間を備えるヘッダコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、ヘッダコネクタと、ヘッダコネクタを製造するための方法とに関する。詳細には、このようなヘッダコネクタは、相手側コネクタと接続するために、自動車産業において使用される。

自動車産業では、ヘッダコネクタが、車両において電力及び／又はデータを分配するために使用される。典型的には、ヘッダコネクタは複数のインターフェース部を備える。インターフェース部それぞれは、相手側コネクタの一部分を受容するためのレセプタクルを形成している。ピンの数、ピンの大きさ、及びインターフェース部の数は、それぞれの要件と適合するように自在である。例えば、車両の異なる用途又は種類のために、異なる数のインターフェース部が必要とされ得る。先行技術では、ヘッダコネクタをモジュール式で製造することが知られている。つまり、複数のインターフェース部が型成形され、続いて、別に型成形されるフレームと組み立てられる。典型的な方法では、接着、超音波溶接、及び／又はレーザー溶接によって、インターフェース部をフレームに組み付けている。これら方法それぞれが、欠点と利点とを併せ持っている。

ヘッダコネクタを形成するためにインターフェース部をフレームに接着することは、接着性を有する追加の材料が必須であるという欠点がある。追加の機器が、接着剤をインターフェース部及びフレームの所定の領域に置くために必要とされる。

超音波溶接は、超音波振動を生成するための専用の機器（ソノトロード）を必要とする。

レーザー溶接は、フレームをインターフェース部に組み付けるために、レーザー透過性を有する専用の熱可塑性材料を必要とする。

典型的には、組み立てるための上記の方法は、インターフェース部とフレームとが型成形された後に実施される。組み立ての前、インターフェース部とフレームとは、保管され、組立機器へと移動される必要がある。

本発明の目的は、前述の欠点を低減すること、又は、少なくとも代替を提供することである。

具体的には、ヘッダコネクタと、より時間が掛からずより効率的な、このようなヘッダコネクタを製造するための方法とを提供することが、本発明の目的である。

本発明の目的は、請求項１によるヘッダコネクタを用いて解決される。

具体的には、本発明の目的は、頂面を備えるフレームを備える、相手側コネクタに機械的且つ電気的に接続するためのヘッダコネクタによって解決される。頂面は、ヘッダコネクタが相手側コネクタに接続されるとき、相手側コネクタに面している。頂面は、インターフェース部を受容するための少なくとも２つの凹所を備える。

ヘッダコネクタは、少なくとも２つの凹所それぞれに受容されている少なくとも２つのインターフェース部を備える。

インターフェース部それぞれは、底壁と、頂面及び底壁から垂直に離隔するように突出する側壁とを備える。

側壁及び底壁は、相手側コネクタを受容するための開口部を具備するレセプタクルを形成している。

ヘッダコネクタの結合方向は、側壁と平行であり、底壁から離隔するように且つ開口部に向かって方向づけられている。そのため、頂面は結合方向と略同一の方向に面している。

インターフェース部それぞれは、結合方向と反対の方向でフレームへと内向きに突出する側壁部を備える。別の言い方をすれば、インターフェース部の一部分はフレームに埋設されている。

側壁部は、外側壁面と、反対の内側壁面とを有する。

ロック用突起が、外側壁面から離れてフレームへと、結合方向と垂直に横へと突出する。

フレームは、底壁及び内側壁面によって少なくとも部分的に形成されている内部アンダーカット空間をさらに備える。

内部アンダーカット空間が、オーバーモールド成形によって、フレームの一部分に占有されている。別の言い方をすれば、内部アンダーカット空間は、オーバーモールド成形を用いて充填され、フレームの一体部品を形成する。

好ましくは、ロック用突起は、オーバーモールド成形され、フレームに完全に埋設されている。そのため、フレームの頂面の一部分は、結合方向に対して平行とされる平面で見ると、ロック用突起より高くなる。

フレームをオーバーモールド成形することと、フレームのオーバーモールド成形によってインターフェース部をフレームに埋設することとは、フレームをインターフェース部に組み付けるための付加的な組立ステップを省略可能となるという利点を有している。内部アンダーカット空間と、外側壁面から離隔するように突出するロック用突起とは、堅牢な機械的特性を有するオーバーモールド成形されたフレームを可能にする。ロック用突起は、フレームへのインターフェース部の堅固な固定及び係止を可能にする一方、内部アンダーカット空間は、安定で堅牢な機械的特性に寄与する。

本発明の目的は、請求項７によるヘッダコネクタを製造するための方法を用いても解決される。特に、当該方法は、上述の実施例のうち一の実施例に基づくヘッダコネクタの製造に関する。

方法は、少なくとも２つのインターフェース部を提供するステップであって、インターフェース部それぞれは、底壁と側壁とを備え、側壁は、底壁から垂直に離隔するように突出し、側壁及び底壁は、相手側コネクタを受容するための開口部を具備するレセプタクルを形成しており、ヘッダコネクタの結合方向は、側壁と平行であり、底壁から離隔するように且つ開口部に向かって方向づけられており、側壁部が、外側壁面と、反対の内側壁面とを有し、ロック用突起が、外側側壁から離れて、結合方向と垂直に横へと突出し、フレームは、底壁及び内側壁面によって少なくとも部分的に形成されている内部アンダーカット空間を備える、ステップを含む。

方法は、少なくとも２つのインターフェース部を同一の高さで並列配置させるステップをさらに含む。高さは、結合方向と平行な平面の高さとされる。

方法は、側壁部がフレームへと内向きに突出するように、オーバーモールド成形を用いて少なくとも２つのインターフェース部の少なくとも一部分の周りでフレームを型成形し、ロック用突起がフレームへと突出するようにロック用突起をオーバーモールド成形することで覆い、オーバーモールド成形によって内部アンダーカット空間を占有するステップをさらに含む。

これは、インターフェース部をフレームに組み付けるための別の組立ステップを省略することを可能にするという利点を有する。代わりに、フレームは、インターフェース部を直接にオーバーモールド成形することで型成形される。別の言い方をすれば、インターフェース部をフレームに組み付けることは、インターフェース部をオーバーモールド成形することで、フレームの射出成型と一体化される。ロック用突起がオーバーモールド成形されることによって、フレームへのインターフェース部の堅固な固定及び係止を可能にする一方、内部アンダーカット空間は、安定で堅牢な機械的特性に寄与する。

本発明におけるヘッダコネクタの一の実施例では、内部アンダーカット空間は、ロック用突起と同一の高さに配置されている。ヘッダコネクタの高さは、結合方向と平行な方向に沿って形成されている。

これは、コンパクトな封止が、フレームへのインターフェース部の堅固な固定と共に得られるという利点を有する。

本発明におけるヘッダコネクタの別の実施例では、インターフェース部それぞれは、底壁から内部アンダーカット空間へと突出するシール突起を備える。

これは、インターフェース部のより良好な封止が得られるという利点を有する。シール突起は、ヘッダコネクタにおける外部負荷による機械的な動的張力がより小さい内部アンダーカット空間に設けられる。別の言い方をすれば、シール突起は機械的な動的張力に対して保護され、これは、シール突起の効果を増加させ得る。ヘッダコネクタにおける外部負荷は、ロック用突起がフレームへのインターフェース部の留め付けと固定とを提供するため、ロック用突起によって吸収される。

さらなる実施例では、ヘッダコネクタには、結合方向に対して平行とされる平面で見ると、三角形を有する複数のシール突起が設けられる。三角形の底辺は、三角形の頂点が、結合方向と平行な方向に沿って内部アンダーカット空間へと延びるように、インターフェース部の底面に設けられる。

これは、内部アンダーカット空間へのオーバーモールド成形された材料と、シール突起との間のより良好な付着が得られるという利点を有する。

さらなる実施例では、少なくとも１つのインターフェース部の内部アンダーカット空間は、結合方向に対して垂直とされる平面で見ると桿体状の溝を形成しており、シール突起は桿体状の溝の内部に延在している。好ましくは、シール突起は、桿体状とされ、結合方向に対して垂直とされる平面で見るとインターフェース部に設けられている、終端開口部を囲んでいる。さらに好ましくは、シール突起は、桿体状とされ、結合方向（Ｘ）に対して垂直とされる平面で見ると矩形状に形成されている。

これは、シール突起がインターフェース部の内部を封止できるという利点を有する。

一の実施例では、第１のインターフェース部のロック用突起が、同一の高さで第２のインターフェース部のロック用突起に面している。

これは、２つの隣接するインターフェース部に負荷が与えられていとき、フレームにおける張力及び捩れ力を結果としてより小さくすることができる。

本発明におけるヘッダコネクタを製造するための方法の一の実施例では、フレームをオーバーモールド成形することは、その後に少なくとも２つのインターフェース部を埋設することによって実施される。

方法のさらなる実施例では、フレームのオーバーモールド成形は、第１のインターフェース部の近くで始まり、隣接するインターフェース部の近くでフレームをオーバーモールド成形することが続く。別の言い方をすれば、インターフェース部それぞれは次々にオーバーモールド成形され、第１のインターフェース部で始まって隣接するインターフェース部で続いていく。

ここで、本発明を、添付の図面を参照して、例を用いて説明する。

先行技術による複数のインターフェース部の斜視図である。 先行技術によるフレームの斜視図である。 先行技術による複数のインターフェース部及びフレームを備えるヘッダコネクタの斜視図である。 第１の実施例によるヘッダコネクタの側面図である。 第１の実施例によるインターフェース部及びフレームの詳細な側面図である。 第２の実施例によるインターフェース部及びフレームの詳細な側面図である。 第２の実施例によるインターフェース部の詳細な底面図である。 第１の実施例によるヘッダコネクタを製造するための方法のためのオーバーモールド成形するステップの図である。 第１の実施例によるヘッダコネクタを製造するための方法についての、続けてオーバーモールド成形するステップの図である。 第１の実施例によるヘッダコネクタを製造するための方法のための最後のオーバーモールド成形するステップの図である。

図１ａ、図１ｂ、及び図１ｃは、先行技術による、６つのインターフェース部Ａと、前記インターフェース部Ａを受容するための６つの凹所を具備するフレームＢと、ヘッダコネクタＣとをそれぞれ示している。代替の実施例では、対応する凹所を具備する任意の数のインターフェース部が可能である。例えば、それぞれ同じ数の対応する凹所を有する１つ、２つ、３つ、４つ、又は５つのインターフェース部が、可能である。

先行技術では、複数のインターフェース部Ａを射出成形し、続いてそれらを保管することが知られている。フレームＢは、別に射出成形され、インターフェース部Ａと組み立てられる前に保管される。

図１ｃは、インターフェース部ＡとフレームＢとを組み立てられた状態で備えるヘッダコネクタＣを示している。

このようなヘッダコネクタＣと、ヘッダコネクタＣを製造するための方法とは、接着、超音波溶接、及び／又はレーザー溶接によって組み立てられる。このような技術の欠点は、接着材料及び／若しくは追加の特別な機器を必要とすること、ならびに／又は、材料を溶接に適したものにするため、フレーム及びインターフェース部用の材料の種類を限定してしまうことである。

図２ａは、本発明の第１の実施例によるヘッダコネクタ１を示している。ヘッダコネクタ１は、フレーム３における６つの対応する凹所７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆに設けられている６つのインターフェース部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆを含んでいる。ヘッダコネクタ１は、相手側コネクタ（図示せず）に機械的且つ電気的に接続するのに適している。これらヘッダコネクタ１は、典型的には、例えば分電箱をワイヤハーネスに接続するために、自動車産業で使用される。

フレーム３は頂面を備え、頂面は、６つのインターフェース部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆうちの一のインターフェース部を受容するための６つの凹所７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆを備えている。

インターフェース部それぞれ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、第５のインターフェース部５ｅと第６のインターフェース部５ｆとについて、図２ｂにおいて最もよく示されている底壁８ｅ，８ｆと側壁９ｅ，９ｆとを備えている。

側壁９ｅ，９ｆは、頂面及び底壁８ｅ，８ｆから離隔するように垂直に突出している。壁９ｅ，９ｆ及び底壁８ｅ，８ｆは、相手側コネクタを受容するための開口部を具備するレセプタクル又は当該レセプタクルの一部分を形成している。

ヘッダコネクタ１の結合方向Ｘは、側壁９ｅ，９ｆと平行であり、底壁８ｅ，８ｆから離隔するように且つ開口部に向かって方向づけられている。図２ａでは、結合方向Ｘは上方に方向づけられている。

６つのインターフェース部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆそれぞれが、結合方向Ｘと反対に、フレーム３へ内向きに突出する側壁部１６ｅ，１６ｆを備えている。

側壁部１６ｅ，１６ｆは、外側壁面１０ｅ，１０ｆと、反対の内側壁面１１ｅ，１１ｆとを有する。

ロック用突起２０ｅ，２０ｆが、外側壁面１０ｅ，１０ｆから離れてフレーム３へと、つまり、結合方向Ｘと垂直に、横へと突出している。

フレーム３は、底壁８ｅ，８ｆ及び内側壁面１１ｅ，１１ｆによって少なくとも部分的に形成されている内部アンダーカット空間１８ｅ，１８ｆを備えている。

内部アンダーカット空間１８ｅ，１８ｆは、オーバーモールド成形によって、フレームの一部分に占有されている。別の言い方をすれば、フレーム３はオーバーモールド成形され、それによって内部アンダーカット空間１８ｅ，１８ｆを充填し、ロック用突起２０ｅ，２０ｆを覆っている。これは、フレーム３へのインターフェース部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆの留め付け及び固定を安定した方法で可能にする。

内部アンダーカット空間１８ｅ，１８ｆは、ロック用突起２０ｅ，２０ｆと同一の高さに配置されている。

第５のインターフェース部５ｅのロック用突起２０ｅは、同一の高さで第６のインターフェース部５ｆのロック用突起２０ｆに面している。

図３は、第２の実施例によるヘッダコネクタ１０１の詳細を示している。第２の実施例は第１の実施例と同様であり、同一の符号は同一の特徴を参照している。

第２の実施例は、６つのインターフェース部１０５ｅ，１０５ｆが、底壁８ｅ，８ｆから内部アンダーカット空間１８ｅ，１８ｆへと突出するシール突起２５ｅ，２５ｆを備える点において、第１の実施例と異なっている。

インターフェース部それぞれ１０５ｅ，１０５ｆは、複数の三角形のシール突起を備えている。

図４は、第２の実施例による１つのインターフェース部５ｅの底面図を示している。１つだけのインターフェース部５ｅが示されているが、他のインターフェース部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｆは、好ましくは同様の特徴を有している。インターフェース部５ｅは終端開口部３０ｅを備えている。内部アンダーカット空間１８ｅは、インターフェース部５ｅのロック用突起２０ｅの外側縁３２ｅに沿って細長くされている。内部アンダーカット空間１８ｅは、細長くされて桿体状の溝を形成しており、結合方向Ｘに対して垂直とされる当該平面で見ると終端開口部３０ｅを囲んでおり、好ましくは、すべての終端開口部を包囲する。この視点における内部アンダーカット空間１８ｅは、矩形状とされ、インターフェース部５ｅの外側縁３２ｅと同様の形を有している。他の形も可能である。好ましくは、内部アンダーカット空間１８ｅは、インターフェース部５ｅの外側縁３２ｅの形と同様の桿体状の溝の形を有している。代替で、両方の形は異なってもよい。内部アンダーカット空間１８ｅの内部では、シール突起２５ｅが内部アンダーカット空間１８ｅの全長に沿って延びている。そのため、この実施例では、シール突起２５ｅは、内部アンダーカット空間１８ｅと同様に矩形状に形成されている。シール突起２５ｅは、結合方向Ｘに対して垂直とされる当該平面で見ると終端開口部３０ｅを囲んでおり、好ましくは、すべての終端開口部を包囲する。シール突起２５ｅは、例えばインターフェース部５ｅの外部の流体に対して、終端開口部を封止するために、終端開口部３０ｅとインターフェース部５ｅの外側縁３２ｅとの間に設けられる。

図５ａ、図５ｂ、及び図５ｃは、ヘッダコネクタ１，１０１を製造するための方法の一部分を示している。方法は、上述したように、ヘッダコネクタ１，１０１を製造するために特に適している。方法は、少なくとも２つのインターフェース部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆを提供するステップであって、インターフェース部それぞれ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、底壁８ｅ，８ｆと側壁９ｅ，９ｆとを備え、側壁９ｅ，９ｆは、底壁８ｅ，８ｆから垂直に離隔するように突出し、側壁９ｅ，９ｆ及び底壁８ｅ，８ｆは、相手側コネクタを受容するための開口部を具備するレセプタクル２３ｅ，２３ｆを形成しており、ヘッダコネクタ１の結合方向Ｘは、側壁９ｅ，９ｆと平行であり、底壁８ｅ，８ｆから離隔するように且つ開口部に向かって方向づけられており、側壁９ｅ，９ｆの側壁部１６ｅ，１６ｆが、外側壁面１０ｅ，１０ｆと、反対の内側壁面１１ｅ，１１ｆとを有し、ロック用突起２０ｅ，２０ｆが、外側側壁１０ｅ，１０ｆから離れて、結合方向Ｘと垂直に横へと突出し、インターフェース部それぞれ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、底壁８ｅ，８ｆ及び内側壁面１１ｅ，１１ｆによって少なくとも部分的に形成されている内部アンダーカット空間１８ｅ，１８ｆを備える、ステップを含む。

方法は、少なくとも２つのインターフェース部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆを、同一の高さで並列配置させるステップをさらに含む。

方法は、側壁部１６ｅ，１６ｆがフレーム３へと内向きに突出するように、オーバーモールド成形を用いて少なくとも２つのインターフェース部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆの少なくとも一部分の周りでフレーム３を型成形し、ロック用突起２０ｅ，２０ｆがフレーム３へと突出するようにロック用突起２０ｅ，２０ｆをオーバーモールド成形することで覆い、オーバーモールド成形によって内部アンダーカット空間１８ｅ，１８ｆを占有するステップをさらに含む。

図５ａ、図５ｂ、及び図５ｃから理解されるように、フレーム３のオーバーモールド成形は、その後に少なくとも２つのインターフェース部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆを埋設することによって実施される。

ここで、フレーム３のオーバーモールド成形は、第１のインターフェース部５ａの近くで始まり、隣接するインターフェース部の近くで、この場合は、第２のインターフェース部５ｂで、フレームをオーバーモールド成形することが続く。続けて、第３の、第４の、第５の、及び第６のインターフェース部５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆがオーバーモールド成形される。

図５ａ、図５ｂ、及び図５ｃでは、オーバーモールド成形の３つの段階がそれぞれ示されている。第１の段階Ｃ１では、第１のインターフェース部５ａの部分だけがオーバーモールド成形されている。第２の段階Ｃ２では、第１、第２、及び第３のインターフェース部５ａ、５ｂ、５ｃがオーバーモールド成形されている。第３の段階Ｃ３では、すべての６つのインターフェース部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆがオーバーモールド成形されている。

１ ヘッダコネクタ
３ フレーム
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ インターフェース部
７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ 凹所
８ｅ，８ｆ 底壁
９ｅ，９ｆ 側壁
１０ｅ，１０ｆ 外側壁面
１１ｅ，１１ｆ 内側壁面
１６ｅ，１６ｆ 側壁部
１８ｅ，１８ｆ 内部アンダーカット空間
２０ｅ，２０ｆ ロック用突起
２３ｅ，２３ｆ レセプタクル
２５ｅ，２５ｆ シール突起
３０ｅ 終端開口部
３２ｅ 外側縁
１０１ ヘッダコネクタ
１０５ｅ，１０５ｆ インターフェース部
Ｃ１ 第１の段階
Ｃ２ 第２の段階
Ｃ３ 第３の段階
Ｘ 結合方向

Claims (10)

1. 相手側コネクタに機械的且つ電気的に接続するためのヘッダコネクタ（１，１０１）であって、
   インターフェース部（５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ，１０５ｅ，１０５ｆ）を受容するための少なくとも２つの凹所（７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ）を具備する、頂面を備えているフレーム（３）と、
   少なくとも２つの前記凹所それぞれに受容されている少なくとも２つの前記インターフェース部であって、前記インターフェース部それぞれが、底壁（８ｅ，８ｆ）と、前記頂面及び前記底壁から離隔するように垂直に突出している側壁（９ｅ，９ｆ）とを備えており、前記側壁及び前記底壁（８ｅ，８ｆ）が、前記相手側コネクタを受容するための開口部を具備するレセプタクル（２３ｅ，２３ｆ）を形成しており、前記ヘッダコネクタの結合方向（Ｘ）が、前記側壁に対して平行とされ、前記底壁から離隔するように且つ前記開口部に向かって方向づけられている、前記インターフェース部と、
   を備えている前記ヘッダコネクタにおいて、
   前記インターフェース部それぞれが、結合方向の反対方向において前記フレームの内部に向かって突出している側壁部（１６ｅ，１６ｆ）を備えており、前記側壁部が、外側壁面（１０ｅ，１０ｆ）と、前記外側壁面の反対側に位置する内側壁面（１１ｅ，１１ｆ）とを有しており、ロック用突起（２０ｅ，２０ｆ）が、前記外側壁面から離隔するように且つ前記フレームの内部に向かって、前記結合方向に対して垂直に横断するように突出しており、前記フレームが、前記底壁及び前記内側壁面によって少なくとも部分的に形成されている内部アンダーカット空間（１８ｅ，１８ｆ）を備えており、オーバーモールド成形によって、前記内部アンダーカット空間が、前記フレームの一部分に占有されており、
   前記インターフェース部それぞれが、前記底壁から前記内部アンダーカット空間の内部に向かって突出しているシール突起（２５ｅ，２５ｆ）を備えていることを特徴とするヘッダコネクタ。
2. 前記内部アンダーカット空間が、前記ロック用突起に隣接して配置されていることを特徴とする請求項１に記載のヘッダコネクタ。
3. 前記インターフェース部それぞれが、前記結合方向（Ｘ）に対して平行とされる平面で見ると複数の三角形のシール突起を備えていることを特徴とする請求項１に記載のヘッダコネクタ。
4. 少なくとも１つの前記インターフェース部（５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ）の前記内部アンダーカット空間（１８ｅ）が、前記結合方向（Ｘ）に対して垂直とされる平面で見ると桿体状の溝を形成しており、
   前記シール突起（２５ｅ）が、桿体状の前記溝の内部において延在していることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のヘッダコネクタ。
5. 前記シール突起（２５ｅ）が、矩形の形状を有し、
   前記シール突起（２５ｅ）が、前記結合方向に対して垂直とされる平面で見ると前記インターフェース部（５ｅ）に設けられている、終端開口部を囲んでいることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のヘッダコネクタ。
6. 前記シール突起（２５ｅ）は、前記結合方向（Ｘ）に対して垂直とされる平面で見ると矩形状に形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のヘッダコネクタ。
7. 第１のインターフェース部のロック用突起が、同一の高さで第２のインターフェース部のロック用突起に面していることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載のヘッダコネクタ。
8. ヘッダコネクタ（１，１０１）、特に請求項１から７のいずれか一項に記載のヘッダコネクタを製造するための方法において、
   少なくとも２つのインターフェース部（５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ、１０５ｅ，１０５ｆ）を準備するステップであって、前記インターフェース部それぞれが、底壁（８ｅ，８ｆ）と側壁（９ｅ，９ｆ）とを備えており、前記側壁が、前記底壁から離隔するように垂直に突出しており、前記側壁と前記底壁とが、相手側コネクタを受容するための開口部を具備するレセプタクル（２３ｅ，２３ｆ）を形成しており、前記ヘッダコネクタの前記結合方向（Ｘ）が、前記側壁に対して平行とされ、前記底壁から離隔するように且つ前記開口部に向かって方向づけられており、前記側壁の側壁部（１６ｅ，１６ｆ）が、外側壁面（１０ｅ，１０ｆ）と、前記外側壁面の反対側に位置する内側壁面（１１ｅ，１１ｆ）とを有しており、ロック用突起（２０ｅ，２０ｆ）が、前記外側壁面から離隔するように、前記結合方向に対して垂直に横断するように突出しており、前記インターフェース部それぞれが、前記底壁及び前記内側壁面によって少なくとも部分的に形成されている内部アンダーカット空間（１８ｅ，１８ｆ）を備え、前記インターフェース部それぞれが、前記底壁から前記内部アンダーカット空間の内部に向かって突出しているシール突起（２５ｅ，２５ｆ）を備えている、前記ステップと、
   少なくとも２つのインターフェース部を同一の高さで並列配置させるステップと、
   前記側壁部がフレーム（３）の内部に向かって突出するように、且つ、前記側壁部が前記ロック用突起を覆うように、少なくとも２つの前記インターフェース部の少なくとも一部分の周りに前記フレーム（３）を成形するステップであって、前記ロック用突起が前記フレームの内部に突出し、オーバーモールド成形によって前記内部アンダーカット空間を占有している、前記ステップと、
   を備えていることを特徴とする方法。
9. 前記フレームをオーバーモールド成形することは、その後に少なくとも２つの前記インターフェース部を埋設することによって実施されることを特徴とする請求項８に記載の方法。
10. 前記フレームのオーバーモールド成形が、第１のインターフェース部の近傍から開始された後に、前記フレームが、隣接するインターフェース部の近傍でオーバーモールド成形されることを特徴とする請求項９に記載の方法。

Images