JP7017670B1 - ワーク洗浄装置及びワーク洗浄方法並びにパドル治具 - Google Patents
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Abstract
Description
剥離システムは、被処理基板と支持基板とを接合層を介して接合させた重合基板を、被処理基板と支持基板とに剥離する剥離装置と、剥離後の被処理基板を洗浄する第1洗浄装置とを備えている。
第1洗浄装置を用いた洗浄方法において第1洗浄液供給工程では、液供給機構の洗浄液ノズルが第1洗浄液を供給するときに、回転駆動部が基板保持部およびフレームカバー固定部を一体的に回転させ、洗浄液が遠心力によって被処理基板の外周部に向け濡れ広がり、被処理基板の接合面に付着した接着剤層が洗浄液に浸漬されて、剥離剤層が徐々に溶解する。
これに続く吸引工程では、被処理基板上の液体を吸引して、剥離剤層が溶解した液体を除去する。このとき、回転駆動部による基板保持部などの一体的な回転で液体が残らないようにしている。
その後の第2洗浄液供給工程では、洗浄液ノズルが第1洗浄液を供給するときに、回転駆動部が基板保持部などを一体的に回転させて、保護剤層を溶解すると共に、第2洗浄液の液圧によって剥がれる。
これに続くリンス液供給工程では、液供給機構のリンス液ノズルがリンス液を供給するときに、回転駆動部が基板保持部などを一体的に回転させて、遠心力により被処理基板上の液体をリンス液によって置換または希釈している。
その後の乾燥工程では、回転駆動部が基板保持部などを一体的に回転させて、被処理基板上の残液を遠心力により振り切っている。
また、洗浄液(シンナーなどの有機溶剤)からフレームを保護するフレームカバーの本体部は、洗浄液に対し耐食性を有するテフロン(登録商標)などのフッ素系樹脂で形成されて洗浄液から保護している。
しかし乍ら、特許文献1では、回転駆動部により基板保持部と共に回転する剥離後の被処理基板に向け、液供給機構から第1洗浄液(浸漬液),第2洗浄液(溶解液),リンス液が順次供給され、浸漬洗浄,溶剤洗浄,濯ぎ洗いを行い、回転駆動部による回転で剥離後の被処理基板の乾燥を行っている。つまり、回転洗浄ユニットの中に被処理基板をセットした状態で、浸漬洗浄から溶剤洗浄,濯ぎ洗い、乾燥までのすべてが行われている。
特に、浸漬洗浄では、回転駆動部による被処理基板の回転に伴い第1洗浄液(浸漬液)が所定の流速で流動するため、不要物(接合層の剥離剤層)に浸漬液が染み込み難く、層の全てを溶解するまでの時間が遅くなってしまう。
このため、一枚の被処理基板について一連の浸漬洗浄,溶剤洗浄,濯ぎ洗い,乾燥を実行している間は、回転洗浄ユニットが占有されてしまい、他の被処理基板の浸漬洗浄などを並行して実行できなかった。これにより、浸漬洗浄に続く溶剤洗浄,濯ぎ洗い,乾燥よりも時間を要する浸漬洗浄時間が強く影響して、剥離後の被処理基板の一枚に対するタクトタイムが長くなってしまい、多数枚の処理を短時間に行えず、稼働率が劣りコスト高になるという問題があった。
このような問題を解決する手法としては、回転駆動部による回転洗浄ユニットを複数台配置して、一連の浸漬洗浄,溶剤洗浄,濯ぎ洗い,乾燥を複数の回転洗浄ユニットで並行して行うことが考えられる。しかし、この場合には、装置全体のサイズが大型化するだけでなく、回転洗浄ユニットが増えた分だけ設備コストが大幅に高くなるという問題がある。
また、フレームカバーの本体部を形成するテフロン(登録商標)などのフッ素系樹脂は、柔らかくて弾性がほとんど無い素材であるため、長期に亘る繰り返し使用ができず耐久性に劣り、高度なシール性能も期待できないという問題がある。そこで、フッ素系樹脂に代えてシール性能に優れたゴムなどの弾性材料を用いた場合には、洗浄液(シンナーなどの有機溶剤)などにより弾性材料が腐食して繰り返し使用に耐えられないとともに、弾性材料からの溶解成分による汚染で基板を汚してしまうという問題がある。
さらに、このような課題を解決するために本発明に係るワーク洗浄方法は、支持基板から剥離したワークの表面に対し、浸漬液による浸漬洗浄と、これに続く後洗浄処理が行われるワーク洗浄方法であって、前記浸漬液の投入口を有するパドル治具に対して、前記ワークをその厚み方向へ挟み込むとともに、前記投入口が前記ワークの前記表面と対向するように着脱自在に組み込むセット工程と、前記ワークが組み込まれた前記パドル治具の前記投入口に前記浸漬液を浸漬液供給機構により供給する浸漬液供給工程と、前記パドル治具の前記投入口から貯留部に貯められた前記浸漬液で前記ワークの前記表面を浸漬洗浄する浸漬洗浄工程と、浸漬洗浄された前記ワークの前記表面に対して後洗浄処理機構により前記後洗浄処理を行う後洗浄処理工程と、を含み、前記後洗浄処理が行われる後洗浄処理領域と分離して形成される浸漬洗浄領域が、前記浸漬液を供給した前記パドル治具が複数それぞれ一時的に保管される浸漬洗浄バッファを有し、前記浸漬液供給機構,前記浸漬洗浄バッファ及び前記後洗浄処理機構に亙って、前記パドル治具又は前記パドル治具から取り出された前記ワークを移送機構により移送させることを特徴とする。
また、このような課題を解決するために本発明に係るパドル治具は、支持基板から剥離したワークの表面に対し、浸漬液による浸漬洗浄と、これに続く後洗浄処理が行われるワーク洗浄装置において、浸漬液供給機構及び後洗浄処理機構に亘り移動するように用いられるパドル治具であって、前記ワークの前記表面を囲むように設けられて前記浸漬液の投入口を有する蓋枠部と、前記ワークの裏面と対向して覆うように設けられて前記蓋枠部との間に前記浸漬液の貯留部を有する底面部と、を備え、前記蓋枠部が、前記ワークに貼り付けられた保持シートと接する前記投入口の口縁に、前記保持シートが押し曲げられるように当接して前記底面部との間に弾性的に挟み込む突起を有することを特徴とする。
本発明の実施形態に係るワーク洗浄装置A及びワーク洗浄方法は、図1~図17に示すように、薄板状のワークWと、ワークWを保持する支持基板(図示しない)とが、接合層(図示しない)を介して重合されてなる重合基板(図示しない)において、ワークWと支持基板が剥離された後に、ワークWの表面W1に残った不要物となる接合層を除去させる洗浄装置と洗浄方法である。
このようなワーク洗浄装置A及びワーク洗浄方法は、厚さが極めて薄い極薄ウエハなどの処理工程や、WLP(wafer level packaging)やPLP(panel level packaging)のような半導体パッケージなどを製造することのために用いられる。
ワーク洗浄装置Aは、レーザー光,熱(赤外線),その他の光照射などによる接合層の変性(変質)で重合基板からワークWを剥離するワーク分離装置(図示しない)と別個に構成される場合や、前述した特許文献1(特開2016-143722号)に記載されるように、ワーク分離装置と一体的に構成される場合がある。
支持基板は、ワーク1の薄化工程や各種処理工程や搬送工程などでワーク1を支持することにより、ワーク1の破損や変形などが防止されるように必要な強度を有するキャリア基板やサポート基板と呼ばれるものである。
支持基板を剥離する前の重合基板や、支持基板を剥離した後のワークWは、図4(a)~(c)などに示されるように、ワークWの裏面W2にダイシングテープ(粘着テープ)などの保持シートWcが貼り付けられ、保持シートWcの外周部にダイシングフレームなどのようなリング状のフレームWfを貼り付けて一体化することにより、ワークWが補強されて安全な搬送を可能することが好ましい。
ワークWの表面W1に残った不要物(接合層)の除去方法としては、浸漬液C1による浸漬洗浄と、これに続く後洗浄処理として、溶解液C2による溶剤洗浄,リンス液C3による濯ぎ洗い,遠心力又は気体噴射による乾燥などが順次行われる。
なお、図1~図17に示されるように、ワークWは通常、その表面W1や裏面W2が上下方向へ向くように載置される。ワークWの厚み方向を以下「Z方向」という。厚み方向(Z方向)と交差する二方向を以下「XY方向」という。
これに加えて、パドル治具1からワークWを取り出す分離機構5と、セット機構2,浸漬液供給機構3,後洗浄処理機構4,分離機構5などを作動制御する制御部(図示しない)と、が備えられる。
浸漬洗浄領域F1には、少なくとも一つ以上のパドル治具1が用意され、パドル治具1に対してワークWを組み込むセット機構2や、ワークWが組み込まれたパドル治具1に対して浸漬液C1を供給する浸漬液供給機構3が配備されている。
浸漬洗浄領域F1は、浸漬液C1を供給したパドル治具1が一時的に保管される浸漬洗浄バッファF11を有することが好ましい。浸漬洗浄バッファF11では、浸漬液C1で浸漬洗浄中のパドル治具1を複数それぞれ一時的に保管することが好ましい。この場合の具体例としては、浸漬洗浄中の複数のパドル治具1をZ方向へ積み重ねて格納する「積み重ね保管」や、浸漬洗浄中の複数のパドル治具1をXY方向へ並べて格納する「並列保管」などが挙げられる。
移送領域F3には、セット機構2,浸漬液供給機構3,浸漬洗浄バッファF11や後洗浄処理機構4などに亙って、パドル治具1又はワークWを移送する移送機構6が設けられる。
後洗浄処理領域F2には、後洗浄処理機構4に加え、必要に応じて浸漬洗浄されたパドル治具1をその表裏面が反転するように姿勢変更させる反転機構7が設けられる。
また、ワーク洗浄装置Aがワーク分離装置(図示しない)と別個に構成される場合には、ワーク分離装置で剥離されたワークWを受け取るとともに、後洗浄処理が終了したワークWを受け渡す搬入搬出機構8が備えられる。
蓋枠部11は、浸漬洗浄で用いられる浸漬液C1や、後洗浄処理で用いられる溶解液C2,リンス液C3に対して無反応な金属などの材料で、ワークWのサイズよりも大きな枠状に形成される。蓋枠部11の中央には、浸漬液C1の投入口11aが開設される。投入口11aは、ワークWの外周サイズよりも若干大きく開口するように形成され、投入口11aの内側にワークWの表面W1のみが露出するように形成されている。
蓋枠部11と底面部12の間には、投入口11aの内側にワークWの表面W1と対向するように浸漬液C1の貯留部11bが凹設される。貯留部11bの深さは、後述する浸漬液供給機構3で供給した浸漬液C1が、ワークWの表面W1の全体と接するように設定される。
底面部12は、ワークWのサイズよりも大きな平板状に形成され、ワークWの裏面W2側と面接触する支持面12aを有する。
ロック部13は、蓋枠部11又は底面部12のいずれか一方から他方へ向けて係合するように設けられ、ロック部13の係合により蓋枠部11及び底面部12の間にワークWをその厚み方向(Z方向)へ移動不能に組み込んで分離不能に固定することにより、パドル治具1とワークWが一体化される。
底面部12の外周には、蓋枠部11に向けて複数のロック部13がそれぞれ揺動自在に支持され、各ロック部13の先端を蓋枠部11の外周と係合するように構成されている。これにより、複数のロック部13の係合によるワークWの挟み込み状態では、シール材14で保持シートWcやフレームWfが密閉状に覆われて浸漬液C1の漏れを防いでいる。
パドル治具1の他の例として図5(a)~(c)に示される場合には、投入口11aの口縁に、ワークW(デバイス基板Wd)の保持シートWcが押し曲げられるように当接して底面部12との間に弾性的に挟み込む突起15を有する構成が、図4(a)~(c)に示される例とは異なり、それ以外の構成は図4(a)~(c)に示される例と同じものである。
突起15は、底面部12と対向する蓋枠部11の裏側面に一体成形するか又は別体を固着することで、投入口11aの口縁に沿って環状に突設される。突起15の先端部は、尖らず円弧面で保持シートWcと接するように形成すめことが好ましい。ロック部13の係合により蓋枠部11及び底面部12の間にワークWが挟み込まれた状態では、保持シートWcに対して突起15を当接させる(突き当てる)ことにより、保持シートWcが部分的に押し曲げられて、底面部12の支持面12aとの間に保持シートWcを弾性的に挟み込む。このため、突起15と保持シートWcとの当接箇所所では、突起15の先端部と保持シートWcのシート面が密着してシールされる。
図5(b)に示される第二変形例のパドル治具1は、蓋枠部11の表側面に対して垂直な投入口11a′を形成することにより、突起15として第一変形例の第一突起11cの断面角度よりも大きな断面角度の第二突起15bが突設され、第二突起15bの突き当りで保持シートWcを緩衝部材16に押し込んだ構成が、第一変形例とは異なり、それ以外の構成は第一変形例と同じものである。これにより、保持シートWcに対する第二突起15bの突き当りが、第一変形例の第一突起15aの突き当りよりも尖らなくなるため、保持シートWcに強く突き当てても保持シートWcが傷付き難くなる。
図5(c)に示される第三変形例のパドル治具1は、突起15として断面円弧状に突出する第三突起15cが突設され、第三突起15cの突き当りで保持シートWcを緩衝部材16に押し込んだ構成が、第一変形例や第二変形例とは異なり、それ以外の構成は第一変形例や第二変形例と同じものである。これにより、保持シートWcに対する第三突起15cの突き当りが、第一変形例の第一突起15aや第二変形例の第二突起15bの突き当りよりも尖らなくなるため、保持シートWcに強く突き当てても保持シートWcが傷付き難くなる。
なお、その他の例として図示しないが、ワークWを図示例以外の構造に変更することや、蓋枠部11にロック部13を設けることなど、パドル治具1を図示例以外の構造に変更することも可能である。
セット機構2の具体例として図4(c)などに示される場合には、リフトピンなどからなるZ方向へ移動自在な分離用移動部21を有し、分離用移動部21の作動により蓋枠部11が底面部12に対しZ方向へ接近又は離隔移動可能に支持されている。ワークWは、分離用移動部21により離隔移動した分離された蓋枠部11と底面部12の間に、後述する搬入搬出機構8で挿入され、リフトピンなどからなるZ方向へ移動自在なワーク支持部22に受け渡される。搬入搬出機構8の退去後にワーク支持部22の作動で、ワークWを底面部12に向け接近移動し、分離用移動部21の作動により蓋枠部11が底面部12に対しZ方向へ接近移動させことにより、ワークWが移動不能に挟持される。これに続いてロック部13が閉動される。
また、その他の例として図示しないが、セット機構2を図示例以外の構造に変更することも可能である。
さらに、セット機構2は、上述した作動順序と逆に作動させることで、パドル治具1からワークWを取り出す分離機構5としての機能を持つことが可能である。つまり、図1,図2などに示されるように、セット機構2と分離機構5を一体的に設けることが可能である。
それ以外には、図9,図10などに示されるように、セット機構2とは別に分離機構5を配置することも可能である。
なお、分離機構5でワークWが取り出したパドル治具1は、セット機構2により新たなワークWが組み込まれて繰り返し再使用される。
浸漬液C1としては、溶剤(シンナーなどの有機溶剤)であり、必要に応じてガスなどを混合して用いられ、パドル治具1の貯留部11bで、ワークWの表面W1に残った不要物(接合層)に対し、浸漬液C1を染み込ませて溶解する浸漬洗浄が行われる。
浸漬液C1による浸漬洗浄では、ワークWの表面W1に残った接合層のうち、剥離時に生じた反応層(剥離反応層)よりも奥側層まで浸漬液C1を浸潤させることが必要である。例えばワークWの剥離方法としてレーザー光の照射による接合層の変性を用いた場合には、剥離反応層がレーザ反応層となり、特許文献1では剥離反応層が接着剤層に該当し、奥側層が剥離剤層,保護剤層に該当する。
しかし、浸漬液C1が剥離反応層を抜けて奥側層まで浸潤させるには、ある程度の時間が必要である。
そこで、本発明の浸漬洗浄では、浸漬液C1が剥離反応層よりも奥側層まで確実に浸潤するように、パドル治具1(蓋枠部11の貯留部11b)に浸漬液C1を所定時間に亘り十分に貯めるとともに、浸漬液C1を強制的に流動させずに、剥離反応層の溶解に伴って生じた浸漬液C1の流動を維持している。これによって、浸漬液C1が剥離反応層よりも奥側層までスムーズに浸潤する。
後洗浄処理機構4は、後洗浄処理領域F2に設置された溶解液C2による溶剤洗浄や、リンス液C3による濯ぎ洗いや、ワークWの表面W1の乾燥などを行うための機構である。
溶解液C2による溶剤洗浄は、浸漬洗浄後もワークWの表面W1に残った未溶解残渣や、浸漬洗浄で堆積した煤や未溶解残渣を溶解するために行われる。
溶剤洗浄機構41は、浸漬液C1と同様な溶剤などからなる溶解液C2を、パドル治具1(蓋枠部11)の投入口11aに向けて供給する溶剤用噴射口41aや溶剤用ノズル41b、又はパドル治具1から取り出したワークWの表面W1に向けて供給する溶剤用ノズル41cと、ワークWを回転するスピンユニット41dの併用などから構成される。
リンス液C3による濯ぎ洗いは、溶剤洗浄後にワークWの表面W1に残った溶解液C2又は煤や残渣を洗い流すために行われる。
濯ぎ洗い機構42は、純水やイソプロピルアルコール(IPA)などからなるリンス液C3を、パドル治具1(蓋枠部11)の投入口11aに向けて供給するリンス用噴射口42a、又はパドル治具1から取り出したワークWの表面W1に向けて供給するリンス用ノズル42bと、ワークWを回転するスピンユニット42cの併用などから構成される。
乾燥は、濯ぎ洗いで濡れたワークWの表面W1の残液を取り除くために行われる。
乾燥機構43は、パドル治具1(蓋枠部11)の投入口11aに向けて乾燥用気体C4を供給する乾燥用噴射口43a、又はパドル治具1から取り出したワークWに向けて乾燥用気体C4を供給する乾燥用噴射口43bと、ワークWを回転するスピンユニット43cの併用などから構成される。
なお、スピンユニット43cを使用する場合は、乾燥用気体C4を供給せず、ワークWの回転による遠心力のみで乾燥させることも可能である。
反転機構7は、必要に応じて後洗浄処理機構4の全部又は一部に設けたアクチュエータなどであり、浸漬洗浄バッファF11から移送機構6で移送された浸漬洗浄後のパドル治具1を着脱自在に保持するとともに、パドル治具1の表裏面を反転して上向きの投入口11aを下向きに姿勢変更するように構成される。つまり、反転機構7を有する反転式の後洗浄処理機構4と、反転機構7を有しない非反転式の後洗浄処理機構4と、があり、浸漬洗浄後のパドル治具1に対する後洗浄処理を行う前の時点や、後洗浄処理の途中で作動する。
このため、反転式の後洗浄処理機構4を用いる場合には、反転に伴いパドル治具1(蓋枠部11)の貯留部11bから流出した浸漬液C1を廃液するための廃液部(図示しない)と、溶解液C2やリンス液C3を回収するための回収部(図示しない)が設けられる。非反転式の後洗浄処理機構4を用いる場合には、貯留部11bから浸漬液C1を吸引して廃液するための吸引廃液部(図示しない)と、溶解液C2やリンス液C3を吸引して回収するための回収部(図示しない)が設けられる。
なお、溶解液C2やリンス液C3は、浸漬液C1に比べて清浄度が高いため、回収して濾過(フィルター処理)処理を行うことにより、濾過された溶解液C2の全部又は一部を浸漬液C1又は溶解液C2として再使用することや、濾過されたリンス液C3の全部又は一部を再使用することも可能である。
搬入搬出機構8は、ワーク分離装置で剥離されたワークWの受け取りや、後洗浄処理が終了したワークWをワーク分離装置ワーク洗浄装置Aの後続機械(図示しない)に受け渡しを行う搬送ロボットなどの移載機構である。
さらに、ワーク洗浄装置Aが前段機械のワーク分離装置や後続機械と別個に構成される場合には、このコントローラーがそれ以外にワーク分離装置や後続機械などとも電気的に接続している。
制御部となるコントローラーは、その制御回路(図示しない)に予め設定されたプログラムに従って、予め設定されたタイミングで順次それぞれ作動制御している。
本発明の実施形態に係るワーク洗浄装置Aを用いたワーク洗浄方法は、パドル治具1に対してワークWをZ方向へ挟み混んで着脱自在に組み込むセット工程S1と、パドル治具1の投入口11aに浸漬液C1を供給する浸漬液供給工程S2と、貯留部11bに貯められた浸漬液C1でワークWの表面W1を浸漬洗浄する浸漬洗浄工程S3と、浸漬洗浄されたワークWの表面W1に後洗浄処理を行う後洗浄処理工程S4と、を主要な工程として含んでいる。
これに加えて、パドル治具1からワークWを取り出す分離工程S5が含まれる。分離工程S5は、後洗浄処理工程S4の後や、浸漬洗浄工程S3と後洗浄処理工程S4の間に実行される。
セット工程S1では、図3などに示されるように、セット機構2の作動により、パドル治具1の蓋枠部11と底面部12の間にワークWをZ方向へ挟み込むとともに、蓋枠部11の投入口11aをワークWの表面W1と対向させて着脱自在に組み込んでいる。
浸漬液供給工程S2では、図3などに示されるように、浸漬液供給機構3の作動により、パドル治具1(蓋枠部11)の投入口11aに向けて浸漬液C1を供給している。
浸漬洗浄工程S3では、図3などに示されるように、パドル治具1の貯留部11bに貯めた浸漬液C1がワークWの表面W1と接して、表面W1に残った不要物(接合層)を溶解する浸漬洗浄が開始される。
特に、浸漬洗浄工程S3において浸漬洗浄領域F1の浸漬洗浄バッファF11に、浸漬液C1で浸漬洗浄中の複数のパドル治具1を一時的に保管した場合には、それぞれの浸漬洗浄を並行して進行させることが可能になる。
ここで、「それぞれの浸漬洗浄を並行して進行させる」とは、浸漬洗浄の開始タイミングが前後遅れるものの、それぞれの浸漬洗浄を時間的なズレにより並行させて設定時間後に順次終了する「逐次並行洗浄」と、浸漬洗浄の開始タイミングが略同時でそれぞれの浸漬洗浄を時間的なズレなく並行させて設定時間後に略同時に終了する「同時並行洗浄」と、を意味する。
溶剤洗浄工程S41では、図3などに示されるように、溶剤洗浄機構41(溶剤用噴射口41a,溶剤用ノズル41b)の作動により、パドル治具1(蓋枠部11)の投入口11aに向けて溶解液C2を供給する。又は図14などに示されるように、溶剤洗浄機構41(溶剤用ノズル41c,スピンユニット41d)の同時作動により、パドル治具1から取り出したワークWの表面W1に向けて溶解液C2を供給しながら、ワークWの回転による遠心力で溶解洗浄を促進させている。
濯ぎ洗い工程S42では、図3などに示されるように、濯ぎ洗い機構42(リンス用噴射口42a)の作動により、パドル治具1(蓋枠部11)の投入口11aに向けてリンス液C3を供給する。又は図11などに示されるように、濯ぎ洗い機構42(リンス用ノズル42b,スピンユニット42c)の同時作動により、パドル治具1から取り出したワークWの表面W1に向けてリンス液C3を供給しながら、ワークWの回転による遠心力で濯ぎ洗いを促進させている。作動により、パドル治具1から取り出したワークWの表面W1に向けて供給している。
乾燥工程S43では、図3などに示されるように、乾燥機構43(乾燥用噴射口43a)の作動により、パドル治具1(蓋枠部11)の投入口11aに向けて乾燥用気体C4を供給して乾燥させる。又は図11などに示されるように、乾燥機構43(乾燥用噴射口43b,スピンユニット43c)の同時作動により、パドル治具1から取り出したワークWの表面W1に向けて乾燥用気体C4を供給しながら、ワークWの回転による遠心力で乾燥を促進させている。又は乾燥用気体C4を供給せず、ワークWの回転による遠心力のみで乾燥させる。
分離工程S5では、図11などに示されるように、分離機構5の作動により、溶剤洗浄工程S41が終了したワークWを、パドル治具1の中(蓋枠部11と底面部12の間)から取り出す。又は図14などに示されるように、浸漬洗浄工程S3が終了したワークWを取り出す。若しくは図3などに示されるように、乾燥工程S43が終了したワークWを取り出す。
図1~図3に示される第一実施形態のワーク洗浄装置A1は、浸漬洗浄バッファF11が浸漬洗浄中の複数のパドル治具1をZ方向へ積み重ねて格納する「積重保管」であり、反転式の後洗浄処理機構4を一体的に設けて同一箇所に配置した場合である。
図示例では、浸漬洗浄領域F1及び後洗浄処理領域F2の全体に亘って移送領域F3が重複して形成され、移送機構6として移送コンベア61を用いている。
図示例の浸漬洗浄領域F1には、セット機構2及び分離機構5と、「積重保管」の浸漬洗浄バッファF11と、一体化された溶剤洗浄機構41,濯ぎ洗い機構42及び乾燥機構43と、がX方向又はY方向に並列状に配設され、これらに亙り移送機構6となる移送コンベア61でパドル治具1を移送可能にしている。
図示例の浸漬洗浄バッファF11では、浸漬洗浄中の複数のパドル治具1をZ方向へ多段状に積み重ねて格納する「積重保管」を採用している。
図示例の後洗浄処理機構4には、浸漬洗浄バッファF11から移送コンベア61で移送された浸漬洗浄後のパドル治具1を、反転機構7によりパドル治具1の表裏面を反転させて、浸漬液C1を廃液部に排出した後に、溶剤洗浄機構41,濯ぎ洗い機構42,乾燥機構43,分離機構5を順次作動させている。
溶剤洗浄工程S41では、溶剤用噴射口41aで溶解液C2を、反転した(下向きの)パドル治具1のワークWの表面W1に向けて噴射供給することにより、溶剤洗浄が促進されると同時に溶解液C2が廃液部に排出される。
濯ぎ洗い工程S42では、リンス用噴射口42aでリンス液C3を、反転したパドル治具1のワークWの表面W1に向けて噴射供給することにより、濯ぎ洗いが促進されると同時にリンス液C3が廃液部に排出される。
乾燥工程S43では、乾燥用噴射口43aで乾燥用気体C4を、反転したパドル治具1のワークWの表面W1に向けて噴射供給することにより、乾燥が促進される。
分離工程S5では、乾燥工程S43が終了したワークWを取り出している。
これにより、第一実施形態のワーク洗浄装置A1では、浸漬洗浄バッファF11の一か所に浸漬洗浄中の複数のパドル治具1がまとめて保管(格納)されるため、浸漬洗浄バッファF11の占有スペースが最小化されるとともに、後洗浄処理機構4(溶剤洗浄機構41,濯ぎ洗い機構42,乾燥機構43)の占有スペースが最小化されて、XY方向へのコンパクト化が図れる。
図示例では、浸漬洗浄領域F1や後洗浄処理領域F2と別個に移送領域F3が形成され、セット機構2及び分離機構5と、「積重保管」の浸漬洗浄バッファF11と、溶剤洗浄機構41と、濯ぎ洗い機構42及び乾燥機構43とに亙り移送機構6となる移送ロボット62で、パドル治具1を移送可能にしている。
図示例の溶剤洗浄機構41と、濯ぎ洗い機構42及び乾燥機構43には、浸漬洗浄バッファF11から移送ロボット62で移送された浸漬洗浄後のパドル治具1を、反転機構7によりパドル治具1の表裏面を反転させて、浸漬液C1を廃液部に排出した後に、溶剤洗浄機構41を濯ぎ洗い機構42及び乾燥機構43と略同時に作動させている。
これにより、第二実施形態のワーク洗浄装置A2では、後洗浄処理機構4が溶剤洗浄機構41と、濯ぎ洗い機構42及び乾燥機構43とに分けられたので、第一実施形態のワーク洗浄装置A1よりも占有スペースがXY方向へ大きくなるものの、これらを並行して進行可能になる。このため、溶剤洗浄機構41と、濯ぎ洗い機構42及び乾燥機構43を効率よく実行できる。
図示例では、セット機構2と、「積重保管」の浸漬洗浄バッファF11と、溶剤洗浄機構41及び分離機構5と、濯ぎ洗い機構42及び乾燥機構43とに亙り移送機構6の移送ロボット62で、パドル治具1を移送可能にしている。
図示例の分離機構5は、溶剤洗浄機構41の作動後にパドル治具1の中から溶剤洗浄後のワークWを取り出している。
図示例の濯ぎ洗い機構42は、リンス用ノズル42bとスピンユニット42cを併用し、乾燥機構43は、乾燥用噴射口43bとスピンユニット43cを併用することや、スピンユニット43cの単独使用している。
これにより、第三実施形態のワーク洗浄装置A3では、後洗浄処理機構4が非反転式で反転機構7の必要が無いので、その分だけ構造を簡素化できる。
図示例では、セット機構2と、「積重保管」の浸漬洗浄バッファF11と、分離機構5と、一体化された溶剤洗浄機構41,濯ぎ洗い機構42及び乾燥機構43とに亙り移送機構6の移送ロボット62で、パドル治具1を移送可能にしている。
図示例の分離機構5は、浸漬洗浄バッファF11から移送されたパドル治具1の中から、浸漬洗浄後のワークWを取り出している。
図示例の溶剤洗浄機構41は、溶剤用ノズル41c,スピンユニット41dを併用している。
これにより、第四実施形態のワーク洗浄装置A4では、第三実施形態と同様に後洗浄処理機構4が非反転式で反転機構7の必要が無いので、その分だけ構造を簡素化できる。
図示例では、「並列保管」の浸漬洗浄バッファF11と、一体化された溶剤洗浄機構41,濯ぎ洗い機構42及び乾燥機構43とに亙り移送機構6の移送ロボット62で、ワークWのみを移送可能にしている。
図示例の「並列保管」の浸漬洗浄バッファF11では、浸漬洗浄中の複数のパドル治具1をY方向へ複数(二つ)並べている。
図示例の分離機構5は、浸漬洗浄バッファF11においてパドル治具1の中から、浸漬洗浄後のワークWを取り出している。
これにより、第五実施形態のワーク洗浄装置A5では、「積重保管」の浸漬洗浄バッファF11よりも占有スペースがXY方向へ大きくなるものの、「積重保管」の浸漬洗浄バッファF11よりも構造を簡素化できる。さらに、移送ロボット62は、パドル治具1を移送せずワークWのみを移送するため、移送ロボット62の軽量化やパドル治具1の使用頻度が減って劣化を抑えることができる。
このため、貯留部11b内の浸漬液C1がワークWの表面W1と接して浸漬洗浄が開始される。これにより、少なくとも一つ以上のワークWの表面W1に対する浸漬洗浄の進行と並行して、後洗浄処理(溶解液C2による溶剤洗浄,リンス液C3による濯ぎ洗い,乾燥)が実行可能になる。
さらに、貯留部11bに貯めた浸漬液C1は、回転駆動部などで強制的に流動しないため、ワークWの表面W1に残った不要物(接合層)に染み込み易く、不要物の全体の溶解時間が短縮化される。
したがって、少なくとも一つ以上のパドル治具1に組み込まれたワークWの表面W1の浸漬洗浄と並行して、後洗浄処理(溶解液C2による溶剤洗浄,リンス液C3による濯ぎ洗い,乾燥)を効率よく進行させることができる。
その結果、各被処理基板について一連の浸漬洗浄,溶剤洗浄,濯ぎ洗い,乾燥の実行中に回転洗浄ユニットが占有される従来のものに比べ、ワークWの表面W1の浸漬洗浄と、後洗浄処理(溶解液C2による溶剤洗浄,リンス液C3による濯ぎ洗い,乾燥)を分けて実行可能になるため、剥離後のワークWの一枚に対するタクトタイムが短くなる。
これによって、浸漬洗浄に続く後洗浄処理よりも時間を要する浸漬洗浄時間に影響されず、多数枚の処理を短時間に行えて、稼働率の向上とコストの低減化が図れる。
また、回転洗浄ユニットを複数台配置して一連の浸漬洗浄などを複数の回転洗浄ユニットで並行して行うものに比べ、パドル治具1の数を増やすだけで対応可能であるため、装置全体が大型化せず、設備コストの大幅なアップも無い。
この場合には、浸漬洗浄バッファF11に浸漬洗浄中の複数のパドル治具1を、一時的に保管(積み重ね保管や並列保管)することにより、複数のパドル治具1で複数のワークWの表面W1に対する浸漬洗浄が、後洗浄処理と関係なく並行して進行可能になる。
したがって、浸漬洗浄バッファF11で複数のワークWの表面W1に対する浸漬洗浄時間をそれぞれ十分に確保することができる。
その結果、剥離後のワークWの表面W1に残った不要物(接合層)が溶解するまで浸漬洗浄を継続できる。
必要に応じて、最初の浸漬液C1を廃棄してから次の浸漬液C1を供給して浸漬洗浄を複数回繰り返すことも可能になる。これにより、剥離後のワークWの表面W1に残った不要物(接合層)を完全に溶解することができる。
また、浸漬洗浄バッファF11で浸漬洗浄中の複数のパドル治具1を積み重ね保管した場合には、浸漬洗浄バッファF11の占有スペースを最小化できて、装置全体の更なるコンパクト化が図れる。
この場合には、浸漬洗浄バッファF11で一時的に保管されたパドル治具1とは関係なく、浸漬洗浄済みの別なパドル治具1やワークWを、後洗浄処理機構4に向けてスムーズに移送可能になる。
したがって、浸漬洗浄バッファF11での浸漬洗浄と並行して、後洗浄処理(溶解液C2による溶剤洗浄,リンス液C3による濯ぎ洗い,乾燥)を素早く開始することができる。
その結果、剥離後のワークWの一枚に対するタクトタイムが更に短くなる。
この場合には、前回の溶剤洗浄で使用済みになった溶解液C2を回収して、次回の浸漬洗浄や溶剤洗浄に再使用することにより、次回の浸漬洗浄時に対する浸漬液C1の供給量や、次回の溶剤洗浄時に対する溶解液C2の供給量が減少する。
したがって、装置全体としての浸漬液C1や溶解液C2の使用量を抑えることができる。
その結果、コストの低減化が図れる。
ところで、浸漬洗浄時に浸漬液C1が少ないと、ワークWの表面W1に残った不要物(接合層)に対して溶解成分が不足して十分な溶解能力を発揮できないことがある。
そこで、前回の溶剤洗浄で使用済みになった溶解液C2を回収して再使用することにより、一回の浸漬洗浄時に使用可能な浸漬液C1の量も増えるため、毎回の浸漬洗浄時における溶解能力が担保できる。
したがって、簡単な構造でワークWの表面W1の浸漬洗浄を後洗浄処理(溶解液C2による溶剤洗浄,リンス液C3による濯ぎ洗い,乾燥)と関係なく独立して確実に行うことができる。
その結果、浸漬洗浄が回転洗浄ユニットで実行される従来のものに比べ、ワークWの表面W1を回転しない浸漬洗浄が可能となって回転洗浄ユニットが不必要となるため、全体的な構造が簡素化されて、メンテナンス性に優れるだけでなく、設備コストの大幅な低減化が図れる。
この場合には、ワークWの挟み込み状態で、ワークWの保持シートWcに口縁の突起15を当接させることにより、保持シートWcが部分的に押し曲げられ、底面部12との間に保持シートWcを弾性的に挟み込んで密閉される。
したがって、簡単な構造で投入口11aの口縁とワークWの保持シートWcを密着させて浸漬液C1の漏れを防止することができる。
その結果、蓋枠部11と底面部12の間にワークWの保持シートWcをセットして挟み込むだけで、簡単で且つ確実なシールを行える。
これに加えて、蓋枠部11を、浸漬洗浄で用いられる浸漬液C1に対して無反応な金属などの材料で形成した場合には、フレームカバーの本体部が洗浄液に対し耐食性を有するテフロン(登録商標)などのフッ素系樹脂で形成される従来のものに比べ、長期に亘る繰り返し使用が可能になって耐久性に優れ、高度なシール性能も併せ持つことが可能になる。また、ゴムなどの弾性材料を用いた場合のような、弾性材料からの溶解成分によるワークWの汚染を防ぐこともできる。
さらに、第一実施形態~第五実施形態の図示例では、ワークWが円形の極薄ウエハからなるデバイス基板Wdを保持シートWcでフレームWfに貼り付けて補強したが、これに限定されず、デバイス基板Wdとして矩形のパネルを用いてもよい。
また、第一実施形態~第四実施形態の図示例では、「積重保管」として複数のパドル治具1をZ方向へ多段状に積み重ねたが、これに限定されず、複数のパドル治具1をZ方向へ二段や三段などの複数段状に積み重ねてもよい。第五実施形態の図示例では、「並列保管」として複数のパドル治具1をY方向へ複数(二つ)並べたが、これに限定されず、複数のパドル治具1をY方向やX方向などに三つ以上並べてもよい。
これらの場合においても、前述した第一実施形態~第五実施形態と同様な作用と利点が得られる。
11 蓋枠部 11a 投入口
11b 貯留部 12 底面部
13 ロック部 15 突起
2 セット機構 3 浸漬液供給機構
4 後洗浄処理機構 6 移送機構
C1 浸漬液 F1 浸漬洗浄領域
F2 後洗浄処理領域 F11 浸漬洗浄バッファ
W ワーク W1 表面
W2 裏面 Wc 保持シート
Claims (6)
- 支持基板から剥離したワークの表面に対し、浸漬液による浸漬洗浄と、これに続く後洗浄処理が行われるワーク洗浄装置であって、
前記ワークの厚み方向へ分離可能に設けられて前記浸漬液の投入口を有するパドル治具と、
前記パドル治具に対して前記ワークをその厚み方向へ挟み込むとともに、前記投入口が前記ワークの前記表面と対向するように着脱自在な組み込みを行うセット機構と、
前記セット機構により前記ワークが組み込まれた前記パドル治具の前記投入口に前記浸漬液を供給する浸漬液供給機構と、
前記浸漬液供給機構が設置される浸漬洗浄領域と分離して形成した後洗浄処理領域に設置されて、浸漬洗浄された前記ワークの前記表面に前記後洗浄処理を行う後洗浄処理機構と、を備え、
前記パドル治具は、前記浸漬液供給機構から前記投入口に供給した前記浸漬液が前記ワークの前記表面と接して貯められる貯留部を有し、
前記浸漬洗浄領域は、前記浸漬液を供給した前記パドル治具が複数それぞれ一時的に保管される浸漬洗浄バッファを有し、
前記浸漬液供給機構,前記浸漬洗浄バッファ及び前記後洗浄処理機構に亙って、前記パドル治具又は前記パドル治具から取り出された前記ワークを移送する移送機構が設けられることを特徴とするワーク洗浄装置。 - 前記浸漬洗浄バッファでは、浸漬洗浄中の複数の前記パドル治具が多段状に積み重ねて保管されることを特徴とする請求項1記載のワーク洗浄装置。
- 前記移送機構が移送コンベア又は移送ロボットであることを特徴とする請求項1又は2記載のワーク洗浄装置。
- 支持基板から剥離したワークの表面に対し、浸漬液による浸漬洗浄と、これに続く後洗浄処理が行われるワーク洗浄方法であって、
前記浸漬液の投入口を有するパドル治具に対して、前記ワークをその厚み方向へ挟み込むとともに、前記投入口が前記ワークの前記表面と対向するように着脱自在に組み込むセット工程と、
前記ワークが組み込まれた前記パドル治具の前記投入口に前記浸漬液を浸漬液供給機構により供給する浸漬液供給工程と、
前記パドル治具の前記投入口から貯留部に貯められた前記浸漬液で前記ワークの前記表面を浸漬洗浄する浸漬洗浄工程と、
浸漬洗浄された前記ワークの前記表面に対して後洗浄処理機構により前記後洗浄処理を行う後洗浄処理工程と、を含み、
前記後洗浄処理が行われる後洗浄処理領域と分離して形成される浸漬洗浄領域が、前記浸漬液を供給した前記パドル治具が複数それぞれ一時的に保管される浸漬洗浄バッファを有し、前記浸漬液供給機構,前記浸漬洗浄バッファ及び前記後洗浄処理機構に亙って、前記パドル治具又は前記パドル治具から取り出された前記ワークを移送機構により移送させることを特徴とするワーク洗浄方法。 - 前記後洗浄処理工程では、前記後洗浄処理として溶解液による溶剤洗浄を含み、前記溶剤洗浄で使用された前記溶解液を回収して、前記浸漬洗浄又は前記溶剤洗浄に再使用することを特徴とする請求項4記載のワーク洗浄方法。
- 支持基板から剥離したワークの表面に対し、浸漬液による浸漬洗浄と、これに続く後洗浄処理が行われるワーク洗浄装置において、浸漬液供給機構及び後洗浄処理機構に亘り移動するように用いられるパドル治具であって、
前記ワークの前記表面を囲むように設けられて前記浸漬液の投入口を有する蓋枠部と、
前記ワークの裏面と対向して覆うように設けられて前記蓋枠部との間に前記浸漬液の貯留部を有する底面部と、を備え、
前記蓋枠部が、前記ワークに貼り付けられた保持シートと接する前記投入口の口縁に、前記保持シートが押し曲げられるように当接して前記底面部との間に弾性的に挟み込む突起を有することを特徴とするパドル治具。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05283394A (ja) * | 1992-04-02 | 1993-10-29 | Nippondenso Co Ltd | エッチングポット |
JP2003051484A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-02-21 | Denso Corp | 表面処理装置及び表面処理方法 |
JP2016143722A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置、剥離システム、洗浄方法、剥離方法、プログラム、および情報記憶媒体 |
JP2016219776A (ja) * | 2015-05-14 | 2016-12-22 | 浙江中▲納▼晶微▲電▼子科技有限公司Zhejiang Microtech Material Co., Ltd. | キャリア−ワークピース接合スタックの分離方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10107130A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Kyocera Corp | ウエハ保持具 |
KR20090018996A (ko) * | 2009-01-28 | 2009-02-24 | (주)지원테크 | 기판 박판화 방법, 기판 박판화 장치 및 이를 포함하는 기판 박판화 시스템 |
JP6573531B2 (ja) * | 2015-11-02 | 2019-09-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置、剥離システム、洗浄方法、剥離方法、プログラム、および情報記憶媒体 |
-
2021
- 2021-04-19 WO PCT/JP2021/015921 patent/WO2022054331A1/ja active Application Filing
- 2021-04-19 JP JP2021573536A patent/JP7017670B1/ja active Active
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05283394A (ja) * | 1992-04-02 | 1993-10-29 | Nippondenso Co Ltd | エッチングポット |
JP2003051484A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-02-21 | Denso Corp | 表面処理装置及び表面処理方法 |
JP2016143722A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置、剥離システム、洗浄方法、剥離方法、プログラム、および情報記憶媒体 |
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