JP7016777B2 - センサユニットの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、障害物の近接または接触を検出するケーブル状のセンサ本体と、センサ本体を保持し、かつ外力の付加により弾性変形されるセンサホルダと、を備えたセンサユニットの製造方法に関する。

従来、自動車等の車両には、自動開閉装置により開閉されるテールゲートを備えたものがある。この自動開閉装置は、操作者の意思による操作スイッチの操作により駆動されるが、それ以外の条件によっても駆動可能となっている。具体的には、自動開閉装置には、テールゲートと開口部との間に障害物が挟まれたことを検出するセンサユニットが設けられている。

センサユニットは、テールゲートに固定され、閉駆動されているテールゲートに障害物が接触するのを検出するようになっている。そして、自動開閉装置は、センサユニットからの検出信号の入力に基づいて、操作スイッチの操作に依らず閉駆動されているテールゲートを開駆動させたり、閉駆動されているテールゲートをその場で緊急停止させたりする。

このようなセンサユニットの一例が、特許文献１に記載されている。特許文献１に記載されたタッチセンサユニットは、ケーブル状のセンサ本体を保持するセンサ部と、センサ部をテールゲートに固定するための土台部と、を備えた絶縁ゴム製のセンサホルダを有している。

そして、土台部に設けられる湾曲部の径方向内側に硬質樹脂部を設け、これにより土台部を湾曲させた状態で保持可能とし、土台部の真っ直ぐに戻ろうとする復元力により両面テープを剥離させないようにしている。また、硬質樹脂部に換えて、土台部の湾曲部に対応する部分に芯金をモールドするようにし、モールドされた芯金を湾曲させることにより、土台部を湾曲させた状態で保持可能としている。

特開２０１７－２０３６６１号公報

しかしながら、上述の特許文献１に記載された技術では、土台部の硬度よりも高い硬度の硬質樹脂部を設けるため、タッチセンサユニットを外部から見たときに、土台部と硬質樹脂部との間の境界部分が目立ってしまい、見栄えが悪くなるという問題を生じ得る。

また、土台部の湾曲部に対応する部分に芯金をモールドした場合には、土台部を射出成形して硬化させた後に、絶縁ゴム材の収縮等により芯金を設けた部分が膨らんでしまい、これによっても見栄えが悪くなるという問題を生じ得る。

さらに、タッチセンサユニットをテールゲートに固定する際に、湾曲部の位置ずれ等が生じた場合には、当該湾曲部の位置を調整することができなかった。つまり、硬質樹脂部の位置や芯金の位置を土台部の長手方向にずらすことができなかった。よって、歩留まりの悪化を招くばかりか、他の車種と共通化を図るのが困難であった。

本発明の目的は、見栄えの向上は勿論のこと湾曲部をセンサホルダの長手方向に調整可能とし、歩留まりを良くしつつ汎用性を高めることができるセンサユニットの製造方法を提供することにある。

本発明の一態様では、障害物の近接または接触を検出するケーブル状のセンサ本体と、前記センサ本体を保持し、かつ外力の付加により弾性変形されるセンサホルダと、を備えたセンサユニットの製造方法であって、前記センサホルダは、内部に前記センサ本体が収容されるセンサ収容部と、前記センサ収容部に一体に設けられ、前記センサ収容部を固定対象物に固定するための固定基部と、前記固定基部に設けられ、断面形状が略円形に形成された芯金部材が内部に収容される芯金収容部と、を有し、前記芯金収容部の長手方向に沿う所定箇所に、前記芯金収容部の長さ寸法よりも短い長さ寸法の前記芯金部材を挿入する芯金挿入工程と、前記固定基部の前記芯金部材が挿入された部分を、前記固定対象物の湾曲形状に倣って折り曲げて、前記芯金部材の塑性変形により湾曲状態で保持させる折り曲げ工程と、を備える。

本発明の他の態様では、前記折り曲げ工程の後に、前記折り曲げ工程を経て折り曲げられた前記センサホルダを、前記固定対象物に固定するセンサホルダ固定工程を行う。

本発明の他の態様では、前記芯金挿入工程では、前記芯金部材を、前記固定基部の端部から前記芯金収容部に挿入する。

本発明の他の態様では、前記芯金挿入工程と前記折り曲げ工程との間に、前記固定基部の端部に端末部を形成する端末処理工程を行う。

本発明の他の態様では、前記芯金挿入工程と前記端末処理工程との間に、前記芯金収容部の端部にキャップ部材を装着するキャップ装着工程を行う。

本発明の他の態様では、前記芯金挿入工程の前に、前記固定基部の長手方向に沿う所定箇所を、前記固定基部の長手方向と交差する方向に切断する固定基部切断工程を行い、その後の前記芯金挿入工程で、前記芯金部材を、前記固定基部の切断箇所から前記芯金収容部に挿入する。

本発明の他の態様では、前記固定基部切断工程の前に、前記固定基部の端部に端末部を形成する端末処理工程を行う。

本発明の他の態様では、前記端末処理工程の前に、前記芯金収容部の端部にキャップ部材を装着するキャップ装着工程を行う。

本発明によれば、芯金収容部の長手方向に沿う所定箇所に、芯金収容部の長さ寸法よりも短い長さ寸法の芯金部材を挿入する芯金挿入工程と、固定基部の芯金部材が挿入された部分を、固定対象物の湾曲形状に倣って折り曲げる折り曲げ工程と、を備えている。

これにより、固定基部の芯金部材が挿入された部分（湾曲部）の見栄えを向上させることができる。また、芯金収容部に収容する芯金部材の長さ寸法を長くすることで、湾曲部が形成される位置を、固定基部の長手方向に所定量ずらすことができる。よって、湾曲部の位置を調整することができ、ひいては歩留まりの向上および汎用性の向上を図ることが可能となる。

車両のテールゲートを示す正面図である。 図１のテールゲートを側方から見た側面図である。 センサユニットのテールゲートへの装着状態を示す斜視図である。 図３のセンサユニットの正面図である。 センサユニットの基端側を示す斜視図である。 センサユニットの先端側を示す斜視図である。 図４のＡ－Ａ線に沿う断面図である。 モールド樹脂部の内部構造を説明する斜視図である。 センサユニットの製造手順を示すフローチャートである。 ［芯金挿入工程］を説明する斜視図である。 ［端末処理工程］および［両面テープ装着工程］を説明する斜視図である。 ［折り曲げ工程］を説明する斜視図である。 ［貼り付け工程］を説明する斜視図である。 実施の形態２のセンサユニットの製造手順を示すフローチャートである。 実施の形態２の［芯金挿入工程］を説明する斜視図である。 ［キャップ装着工程］を説明する斜視図である。 実施の形態３のセンサユニットの製造手順を示すフローチャートである。 ［固定基部切断工程］を説明する斜視図である。 実施の形態３の［芯金挿入工程］を説明する斜視図である。 実施の形態４のセンサユニットの製造手順を示すフローチャートである。 実施の形態５のセンサユニットを示す図７に対応した断面図である。

以下、本発明の実施の形態１について、図面を用いて詳細に説明する。

図１は車両のテールゲートを示す正面図を、図２は図１のテールゲートを側方から見た側面図を、図３はセンサユニットのテールゲートへの装着状態を示す斜視図を、図４は図３のセンサユニットの正面図を、図５はセンサユニットの基端側を示す斜視図を、図６はセンサユニットの先端側を示す斜視図を、図７は図４のＡ－Ａ線に沿う断面図を、図８はモールド樹脂部の内部構造を説明する斜視図をそれぞれ示している。

図１および図２に示される車両１０は、所謂ハッチバックタイプの車両であり、当該車両１０の後方側には、大きな荷物を車室内に出し入れし得る開口部１１が形成されている。開口部１１は、車両１０の天井部の後方側に設けられたヒンジ（図示せず）を中心に回動されるテールゲート（開閉体）１２により、図２の実線矢印および破線矢印のように開閉される。

また、本実施の形態に係る車両１０には、パワーテールゲート装置（自動開閉装置）１３が搭載されている。パワーテールゲート装置１３は、テールゲート１２を開閉させる減速機付きのアクチュエータ（ＡＣＴ）１３ａと、操作スイッチ（図示せず）の操作信号に基づいてアクチュエータ１３ａを制御するコントローラ（ＥＣＵ）１３ｂと、障害物ＢＬの接触を検出する一対のセンサユニット２０と、を備えている。

図１に示されるように、センサユニット２０は、テールゲート１２の車幅方向両側（図中左右側）にそれぞれ装着されている。より具体的には、一対のセンサユニット２０は、テールゲート１２の車幅方向両側の縁部１２ａの湾曲形状に沿って設けられている。つまり、一対のセンサユニット２０は、縁部１２ａの湾曲形状に倣って湾曲状態とされ、当該湾曲状態のもとで、テールゲート１２にそれぞれ固定されている。

これにより、開口部１１とテールゲート１２との間において、障害物ＢＬがセンサユニット２０に接触されると、当該センサユニット２０を形成するセンサ本体３０（図７参照）が直ぐに弾性変形される。

そして、一対のセンサユニット２０は、それぞれコントローラ１３ｂに電気的に接続され、センサ本体３０の弾性変形時に発生する検出信号は、コントローラ１３ｂに入力される。コントローラ１３ｂは、センサ本体３０からの検出信号の入力に基づき、操作スイッチの操作に依らず閉駆動されているテールゲート１２を開駆動（反転駆動）させるか、または閉駆動されているテールゲート１２をその場で停止（緊急停止）させる。これにより、障害物ＢＬの挟み込みが未然に防止される。

ここで、図６および図７に示されるように、センサ本体３０には一対の電極３３，３４が設けられ、その先端側（図６中左側）には抵抗Ｒが電気的に接続されている。これにより、センサ本体３０が弾性変形されていない状態では、一対の電極３３，３４は互いに接触されず、コントローラ１３ｂには、抵抗Ｒの抵抗値が入力される。つまり、コントローラ１３ｂは、抵抗Ｒの抵抗値が入力されている場合には、障害物ＢＬの挟み込みが無いと判断して、テールゲート１２の閉駆動を継続して実行する。

これに対し、センサユニット２０に障害物ＢＬが接触して、センサ本体３０が弾性変形されると、一対の電極３３，３４が互いに接触されて短絡される。すると、コントローラ１３ｂには、抵抗Ｒを介さない抵抗値（無限大）が入力されるようになる。これにより、コントローラ１３ｂは抵抗値の変化を検出して、当該抵抗値の変化をトリガにテールゲート１２を開駆動させるか、またはテールゲート１２をその場で停止させる制御を実行する。

図３ないし図８に示されるように、センサユニット２０は、長尺のケーブル状に形成されている。そして、センサユニット２０は、センサブラケット５０を介して両面テープ（粘着テープ）ＴＰによりテールゲート１２に固定されている。なお、図３においては、センサブラケット５０を、太い二点鎖線（想像線）で模式的に示している。

センサユニット２０を形成し、かつ障害物ＢＬ（図２参照）の接触により弾性変形されるセンサ本体３０（図７参照）は、テールゲート１２の縁部１２ａに沿うようにして配置される。これにより、複雑な形状のテールゲート１２であっても、障害物ＢＬの挟み込みを確実に防止することができる。

ここで、センサブラケット５０は、本発明における固定対象物を構成している。そして、センサユニット２０が装着されたセンサブラケット５０は、テールゲート１２に対して複数の固定ボルト（図示せず）によって、がたつくこと無く強固に固定されている。なお、センサブラケット５０は、硬質プラスチック等によって板状に形成されている。

センサユニット２０は、当該センサユニット２０の長手方向全域に亘って設けられるケーブル状のセンサ本体３０と、当該センサ本体３０を保持するセンサホルダ４０と、から構成されている。また、図５に示されるように、センサ本体３０の基端側（図５中右側）には、一対の電極３３，３４の基端側が配置され、これらの電極３３，３４の基端部分には、コントローラ１３ｂ（図１および図２参照）のメス型コネクタ（図示せず）に装着されるオス型コネクタ３１が設けられている。

図７に示されるように、センサ本体３０は、可撓性を有する絶縁ゴム材等よりなる中空の絶縁チューブ３２を備えている。絶縁チューブ３２は外力の付加により弾性変形され、絶縁チューブ３２の径方向内側（内部）には、一対の電極３３，３４が互いに非接触の状態で螺旋状に保持されている。これらの電極３３，３４は、可撓性を有する導電ゴム等よりなる導電チューブ３５を備え、その内部には複数の銅線を束ねてなる導電線３６が設けられている。

そして、絶縁チューブ３２の内径寸法は、一対の電極３３，３４の直径寸法の約３倍の大きさとなっている。言い換えれば、絶縁チューブ３２の軸心を中心に互いに対向する一対の電極３３，３４の間には、電極が約１本入る程度の微小な隙間Ｓが形成されている。

このように、絶縁チューブ３２の内部には、一対の電極３３，３４が径方向に対向配置されるとともに長手方向に螺旋状に固定され、かつ一対の電極３３，３４間には、電極が約１本入る程度の微小な隙間Ｓが確保されている。これにより、センサ本体３０のどの部分が障害物ＢＬ（図２参照）により弾性変形されたとしても、略同じ条件（外力）で一対の電極３３，３４は互いに接触して短絡される。

ここで、テールゲート１２に用いられるセンサユニット２０では、絶縁チューブ３２の直径寸法は約５．０ｍｍ程度となっている。したがって、センサユニット２０のテールゲート１２に対する取り回しや、検出感度を考慮すると、直径寸法が１．０ｍｍ程度の一対の電極３３，３４を、絶縁チューブ３２の内部に螺旋状に設けるのが望ましい。

例えば、本実施の形態では、センサ本体３０を半径が４．０ｍｍの小径の支柱に巻き掛けた場合でも、一対の電極３３，３４は互いに短絡されなかった。これに対し、比較例として、例えば同じ絶縁チューブの内部に４本の同じ電極を平行に設けたものでは、センサ本体を半径が７．５ｍｍの大径の支柱に巻き掛けた場合でも各電極は短絡された。

このように、本実施の形態、つまり、絶縁チューブ３２の内部に一対の電極３３，３４を螺旋状に設けたものにおいては、略９０度（略直角）に湾曲された縁部１２ａを有するテールゲート１２に対して、十分に対応可能となっている。

図７および図８に示されるように、センサホルダ４０は、可撓性を有する絶縁ゴム材を押し出し成形等することで長尺のケーブル状に形成され、内部にセンサ本体３０が収容された中空のセンサ収容部４１と、センサブラケット５０に固定される固定基部４２と、を備えている。なお、図７においては、センサ収容部４１と固定基部４２との境界部分に破線を施している。

センサホルダ４０の長手方向と交差する方向、つまりセンサホルダ４０の短手方向に沿うセンサ収容部４１の断面形状は、略円形形状に形成されている。また、センサ収容部４１の肉厚は、絶縁チューブ３２の肉厚よりも薄い肉厚となっている。すなわち、センサ収容部４１においても、外力の付加（障害物ＢＬの接触）により容易に弾性変形可能となっている。

したがって、絶縁チューブ３２に保持された一対の電極３３，３４は、センサ収容部４１および絶縁チューブ３２の弾性変形により互いに容易に接触（短絡）され、よって、センサ本体３０の十分な検出性能（感度）が確保されている。

固定基部４２は、センサ収容部４１の長手方向に沿うようにして当該センサ収容部４１に一体に設けられている。固定基部４２は、センサ収容部４１をセンサブラケット５０に固定するためのものであって、センサ収容部４１およびセンサ本体３０は、固定基部４２を介してセンサブラケット５０に固定されている。

また、固定基部４２におけるセンサホルダ４０の短手方向に沿う断面形状は、略台形形状に形成され、その短手方向両側面には、それぞれ傾斜面４３が形成されている。これらの傾斜面４３は、センサホルダ４０の幅方向（図７中左右方向）から互いに対向するように配置されている。さらに、一対の傾斜面４３は、センサ収容部４１側からセンサブラケット５０側に向かうに連れて、固定基部４２の幅寸法を大きくするように傾斜されている。

ここで、一対の傾斜面４３は、センサユニット２０を、センサブラケット５０に対して両面テープＴＰで固定する際に、作業者により把持または押圧される部分となっている。具体的には、作業者が一対の傾斜面４３を把持しつつ、センサユニット２０をセンサブラケット５０に向けて押圧することで、センサユニット２０が両面テープＴＰを介してセンサブラケット５０に固定される。これにより、センサ本体３０には無理な力が掛からず、センサ本体３０を損傷させるようなことが無い。

図７に示されるように、固定基部４２の略中央部分には、断面形状が略円形に形成された中空の芯金収容部４２ａが設けられている。具体的には、芯金収容部４２ａは、センサ収容部４１における軸心の直下に配置され、固定基部４２の長手方向全域に設けられている。つまり、芯金収容部４２ａは、センサホルダ４０を押し出し成形等する際に同時に形成される。

図４，図６ないし図８に示されるように、芯金収容部４２ａの内部には、断面形状が略円形の針金等よりなり、かつ所定の長さに設定された芯金部材４４が収容されている。ここで、芯金部材４４は、芯金収容部４２ａに対して、若干の隙間（図示せず）を介して略抵抗無く挿入可能となっている。これにより、後述する［芯金挿入工程］における芯金部材４４の芯金収容部４２ａへの挿入作業を、容易に行えるようにしている。

また、芯金部材４４は、センサユニット２０における湾曲部ＣＰの部分（図４参照）に配置され、当該湾曲部ＣＰを所定の角度（本実施の形態では略９０度）で保持するようになっている。すなわち、芯金部材４４を折り曲げて塑性変形させることにより、固定基部４２の真っ直ぐに戻ろうとする復元力に抗して、湾曲部ＣＰの湾曲状態に沿わせて固定基部４２（センサホルダ４０）の湾曲状態を保持することができる。

これにより、センサユニット２０のセンサブラケット５０への固定作業を容易に行えるようになる。また、両面テープＴＰで貼り付けられたセンサユニット２０が、湾曲部ＣＰの近傍に作用する復元力によって、センサブラケット５０から剥離してしまうことが抑制される。

ここで、芯金部材４４の長さ寸法は、芯金収容部４２ａの長さ寸法よりも短い長さ寸法に設定されている。具体的には、芯金部材４４は、固定基部４２の端部から芯金収容部４２ａに挿入されるが、芯金部材４４の長さ寸法は、図４に示されるように、その先端側が固定基部４２の端部から湾曲部ＣＰの部分を通過する程度の長さ寸法に設定されている。

このように、芯金部材４４を芯金収容部４２ａの全ての部分に設けるのでは無く、必要な部分（湾曲部ＣＰの部分）に設けるようにしており、これにより芯金部材４４の長さ寸法を必要最小限に抑えることができる。したがって、センサユニット２０の重量が嵩むことが抑えられて、かつセンサユニット２０のコスト低減が可能となっている。

なお、図４，図６，図８，図１０～図１３においては、芯金部材４４の長さ寸法や芯金収容部４２ａに対する位置関係を分かり易くするために、芯金部材４４に網掛けを施している。

図６および図８に示されるように、センサホルダ４０の端末（センサ本体３０の先端側）には、モールド樹脂部４５が一体に設けられている。モールド樹脂部４５は、本発明における端末部を構成しており、絶縁チューブ３２の端部および一対の電極３３，３４の端部を覆っている。さらには、モールド樹脂部４５の内部には、絶縁体よりなるセパレータＳＰと、１つの抵抗Ｒと、２つのかしめ部材ＳＷとが設けられている。

このように、モールド樹脂部４５は、絶縁チューブ３２の端部，一対の電極３３，３４の端部，セパレータＳＰ，抵抗Ｒ，一対のかしめ部材ＳＷが、それぞれ外部に露出されるのを防止して、これらの構成部品を保護する機能を備えている。

ここで、抵抗Ｒの両端部には、長尺接続部Ｐ１と短尺接続部Ｐ２とが設けられている。そして、長尺接続部Ｐ１を短尺接続部Ｐ２に対して１８０度折り返すことで、長尺接続部Ｐ１および短尺接続部Ｐ２は、一対の電極３３，３４の導電線３６に対して、一対のかしめ部材ＳＷによりそれぞれ電気的に接続されている。このように、一対の電極３３，３４の端部は、抵抗Ｒを介して互いに電気的に接続されている。

なお、一対のかしめ部材ＳＷは、電工ペンチ等のかしめ治具（図示せず）によりかしめられるもので、これにより抵抗Ｒは、一対の電極３３，３４のそれぞれの導電線３６に強固に電気的に接続される。また、一対のかしめ部材ＳＷは、セパレータＳＰを中心にその両側に対称となるようにそれぞれ配置され、当該セパレータＳＰの部分において互いに短絡されることが防止されている。

そして、モールド樹脂部４５は、セパレータＳＰや抵抗Ｒ等が組み付けられたセンサホルダ４０の端部を金型（図示せず）にセットして、当該金型内に溶融された絶縁ゴム材等を射出することで形成される。すなわち、セパレータＳＰや抵抗Ｒ等の構成部品は、モールド樹脂部４５の内部にインサート成形により埋設されている。

ここで、モールド樹脂部４５は、センサホルダ４０と同じ絶縁ゴム材により形成され、十分な柔軟性を有している。ただし、例えば、モールド樹脂部４５の内部に埋設されたセパレータＳＰや抵抗Ｒ等をより確実に保護すべく、センサホルダ４０よりも高い硬度の絶縁ゴム材で形成することもできる。なお、モールド樹脂部４５は、センサホルダ４０の端部に設けられるため、センサホルダ４０に対して材質を異ならせても目立つことが無い。よって、見栄えを悪化させるようなことが抑えられている。

次に、以上のように形成されたセンサユニット２０の製造方法、特に、センサユニット２０のセンサブラケット５０への装着手順について、図面を用いて詳細に説明する。

図９はセンサユニットの製造手順を示すフローチャートを、図１０は［芯金挿入工程］を説明する斜視図を、図１１は［端末処理工程］および［両面テープ装着工程］を説明する斜視図を、図１２は［折り曲げ工程］を説明する斜視図を、図１３は［貼り付け工程］を説明する斜視図をそれぞれ示している。

実施の形態１では、図９に示される手順に従って、センサユニット２０をセンサブラケット５０に固定するようになっている。

［芯金挿入工程］
まず、ステップＳ１０において、［芯金挿入工程］を実行する。具体的には、図１０に示されるように、先端側が固定基部４２の端部から湾曲部ＣＰの部分（図４参照）を通過する程度の長さ寸法に設定された芯金部材４４を準備する。また、別の組み立て工程を経て組み立てられたサブアッシＳＡを準備する。ここで、サブアッシＳＡとは、センサ収容部４１にセンサ本体３０が収容され、かつセンサ本体３０の端部にセパレータＳＰ，抵抗Ｒ，かしめ部材ＳＷが組み付けられた状態のものを言う。

その後、図中矢印Ｍ１に示されるように、芯金部材４４を、固定基部４２の端部から芯金収容部４２ａに挿入していく。このとき、芯金部材４４と芯金収容部４２ａとの間には、若干の隙間（図示せず）が形成されているため、芯金部材４４の芯金収容部４２ａへの挿入作業を、容易に行うことができる。そして、芯金部材４４の基端側までの全てが芯金収容部４２ａに入り込むまで、当該挿入作業を継続して行う。なお、挿入作業は、作業者により手作業であっても良いし、自動組立装置（図示せず）により自動で行っても良い。

これにより、芯金収容部４２ａの長手方向に沿う所定箇所、すなわち、後に湾曲部ＣＰとなる部分（図４参照）に芯金部材４４が挿入されて、ステップＳ１０の［芯金挿入工程］が完了する。

［端末処理工程］
次に、ステップＳ１１において、［端末処理工程］を実行する。具体的には、図１１に示されるように、センサホルダ４０の端末（センサ本体３０の先端側）に、モールド樹脂部４５を形成する処理を実行する。すなわち、サブアッシＳＡの端部（抵抗Ｒ等が組み付けられた側の端部）を、図示しない金型にセットして、当該金型内に溶融された絶縁ゴム材等を射出する。

すると、矢印Ｍ２に示されるように、固定基部４２の端部にモールド樹脂部４５が形成されて、センサユニット２０が完成する。よって、当該モールド樹脂部４５によりセパレータＳＰや抵抗Ｒ等の構成部品が保護されるとともに、芯金収容部４２ａに挿入された芯金部材４４の抜け止めがなされる。これにより、ステップＳ１１の［端末処理工程］が完了する。

［両面テープ装着工程］
次に、ステップＳ１２において、［両面テープ装着工程］を実行する。具体的には、図１１に示されるように、まず、モールド樹脂部４５を含むセンサユニット２０の長さ寸法に略等しい長さ寸法の両面テープＴＰを準備する。次いで、両面テープＴＰの一方側の剥離紙（図示せず）を剥がして、図中矢印Ｍ３に示されるように、モールド樹脂部４５および固定基部４２の裏面、つまりセンサブラケット５０と対向する対向面に、両面テープＴＰを貼り付ける。

このとき、センサユニット２０は、未だ直線状となっている。そのため、両面テープＴＰの貼り付け作業を、容易に行うことができる。なお、貼り付け作業は、作業者により手作業であっても良いし、自動組立装置（図示せず）により自動で行っても良い。

これにより、モールド樹脂部４５および固定基部４２の裏面に両面テープＴＰが貼り付けられて、ステップＳ１２の［両面テープ装着工程］が完了する。

［折り曲げ工程］
次に、ステップＳ１３において、［折り曲げ工程］を実行する。具体的には、図１２の矢印Ｍ４に示されるように、センサユニット２０の長手方向に沿う所定箇所を折り曲げる。このとき、作業者は、固定基部４２の一対の傾斜面４３を把持する等して、固定基部４２の芯金部材４４が挿入された部分を、センサブラケット５０（図４参照）の湾曲形状に倣って略９０度となるように折り曲げる。なお、折り曲げ方向については、両面テープＴＰの貼り付け方向（図１１の矢印Ｍ３の方向）と直交する方向となっている。

これにより、図１２の二点鎖線で示されるように、固定基部４２の端部から所定距離の場所に湾曲部ＣＰが形成されて、ステップＳ１３の［折り曲げ工程］が完了する。

ここで、湾曲部ＣＰは、固定基部４２の芯金部材４４が挿入された部分であればどこでも形成できるため、湾曲部ＣＰを設ける部分がずれた場合に調整したり、他の形状のセンサブラケットに対応すべく湾曲部ＣＰを設ける位置を変更したりすることができる。よって、センサユニット２０の汎用性が向上する。また、他の長さに設定された芯金部材を準備することで、センサユニット２０の汎用性をより向上させることができる。

さらには、芯金部材４４は、固定基部４２に予め形成された芯金収容部４２ａに対して、若干の隙間を介して収容されている。そのため、芯金部材４４の形状が外から見て判るほど、固定基部４２が大きく膨らむようなことは無い。よって、従前のように見栄えが悪くなることが抑制される。

［貼り付け工程］
［折り曲げ工程］の後には、ステップＳ１４において［貼り付け工程］を実行する。ここで、当該［貼り付け工程］は、本発明におけるセンサホルダ固定工程を構成している。この［貼り付け工程］では、具体的には、両面テープＴＰ（図１２参照）の他方側の剥離紙（図示せず）を剥がして、図１３の矢印Ｍ５に示されるように、センサユニット２０の両面テープＴＰ側（図中下側）を、センサブラケット５０の所定位置（センサユニット２０を貼り付ける位置）と対向させる。

その後、作業者は、一対の傾斜面４３を把持しつつ、センサユニット２０（センサホルダ４０）をセンサブラケット５０に向けて押し付ける。このとき、センサユニット２０の長手方向全域を、順次押し付けるようにする。

これにより、［折り曲げ工程］を経て折り曲げられたセンサユニット２０（センサホルダ４０）が、両面テープＴＰを介してセンサブラケット５０に強固に固定される。よって、ステップＳ１４の［貼り付け工程］が完了する。

以上詳述したように、実施の形態１によれば、芯金収容部４２ａの長手方向に沿う所定箇所（湾曲部ＣＰの部分）に、芯金収容部４２ａの長さ寸法よりも短い長さ寸法の芯金部材４４を挿入する［芯金挿入工程］と、固定基部４２の芯金部材４４が挿入された部分（湾曲部ＣＰの部分）を、センサブラケット５０の湾曲形状に倣って折り曲げる［折り曲げ工程］と、を備えている。

これにより、固定基部４２の芯金部材４４が挿入された部分（湾曲部ＣＰの部分）の見栄えを向上させることができる。また、芯金収容部４２ａに収容する芯金部材４４の長さ寸法を長くすることで、湾曲部ＣＰが形成される位置を、固定基部４２の長手方向に所定量ずらすことができる。よって、湾曲部ＣＰの位置を調整することができ、ひいては歩留まりの向上および汎用性の向上を図ることが可能となる。

また、実施の形態１によれば、［折り曲げ工程］の後に、［折り曲げ工程］を経て折り曲げられたセンサホルダ４０（センサユニット２０）を、センサブラケット５０に固定する［貼り付け工程］を行う。これにより、センサユニット２０を、センサブラケット５０に対して、精度良くかつ容易に固定することができる。

さらに、実施の形態１によれば、［芯金挿入工程］では、芯金部材４４を、固定基部４２の端部から芯金収容部４２ａに挿入する。これにより、芯金部材４４を芯金収容部４２ａに容易に収容させることができ、かつ作業者は、芯金部材４４の芯金収容部４２ａに対する挿入位置を容易に把握することができる。よって、作業性の向上を図ることができる。

また、実施の形態１によれば、［芯金挿入工程］と［折り曲げ工程］との間に、固定基部４２の端部にモールド樹脂部４５を形成する［端末処理工程］を行う。これにより、モールド樹脂部４５によりセパレータＳＰや抵抗Ｒ等の構成部品を保護することができ、かつ芯金収容部４２ａに挿入された芯金部材４４の抜け止めを行うことができる。よって、その後の［折り曲げ工程］を容易に行うことが可能となる。

次に、本発明の実施の形態２ないし実施の形態５（他の４種類）について、図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態１と同様の機能を有する部分については同一の記号を付し、その詳細な説明を省略する。

＜実施の形態２＞
図１４は実施の形態２のセンサユニットの製造手順を示すフローチャートを、図１５は実施の形態２の［芯金挿入工程］を説明する斜視図を、図１６は［キャップ装着工程］を説明する斜視図をそれぞれ示している。

図１４に示されるように、実施の形態２では、実施の形態１（図９参照）に比して、［芯金挿入工程］と［端末処理工程］との間に［キャップ装着工程］を行う点が異なっている。また、［芯金挿入工程］の作業内容も異なっている。

以下、実施の形態２の［芯金挿入工程］および［キャップ装着工程］について、具体的に説明する。

［芯金挿入工程］
図１４のステップＳ２０における［芯金挿入工程］では、図１５に示されるように、実施の形態１の芯金部材４４（図１０参照）よりも短い長さ寸法の芯金部材６０を用いている。そして、当該芯金部材６０の芯金収容部４２ａへの挿入作業には、挿入治具ＴＬが用いられる。ここで、挿入治具ＴＬは、芯金部材６０の直径寸法と同じかそれよりも小さい直径寸法の本体部ＴＬ１と、芯金部材６０の芯金収容部４２ａの端部からの挿入位置を決定する鍔部ＴＬ２とを備えている。

そして、図中矢印Ｍ６に示されるように、芯金部材６０を、固定基部４２の端部から芯金収容部４２ａに挿入していく。次いで、図中矢印Ｍ７に示されるように、挿入治具ＴＬの本体部ＴＬ１を芯金収容部４２ａに差し込んでいく。これにより、実施の形態１の芯金部材４４よりも短い芯金部材６０を、実施の形態１と同様の湾曲部ＣＰとなる部分（図４参照）に挿入することができる。このとき、挿入治具ＴＬの鍔部ＴＬ２を、固定基部４２の端面ＳＦに突き当てるようにする。

これにより、芯金収容部４２ａの長手方向に沿う所定箇所、すなわち、後に湾曲部ＣＰとなる部分に、芯金部材６０が精度良く収容されて、ステップＳ２０の［芯金挿入工程］が完了する。なお、実施の形態２においても、当該挿入作業は、作業者により手作業であっても良いし、自動組立装置（図示せず）により自動で行っても良い。

［キャップ装着工程］
図１４のステップＳ２１における［キャップ装着工程］では、図１６の矢印Ｍ８に示されるように、芯金収容部４２ａの端部にキャップ（キャップ部材）ＣＡを装着する。これは、ステップＳ２１の［キャップ装着工程］の後で行われるステップＳ１１での［端末処理工程］において、芯金収容部４２ａの端部側の空間部分（芯金部材６０が存在しない部分）に、モールド樹脂部４５（図１１参照）を形成する溶融樹脂が流れ込まないようにするためである。

仮に、溶融樹脂が芯金収容部４２ａの内部に流れ込んでしまうと、実施の形態１の芯金部材４４（図１０参照）に比して短くかつ軽量化された芯金部材６０が、芯金収容部４２ａの内部で移動してしまう虞がある。言い換えれば、キャップＣＡを設けることで、芯金部材６０の芯金収容部４２ａ内での「位置ずれ」を無くして、歩留まりを向上させている。

ここで、キャップＣＡは、プラスチック等の樹脂材料により形成され、略円柱形状に形成された差し込み本体ＣＡ１と、固定基部４２の端面ＳＦに突き当てられる頭部ＣＡ２とを備えている。そして、差し込み本体ＣＡ１の直径寸法は、芯金収容部４２ａの直径寸法よりも若干大きい直径寸法に設定され、差し込み本体ＣＡ１は芯金収容部４２ａに圧入により差し込まれている。よって、キャップＣＡは、センサユニット２０の組み立て時において、芯金収容部４２ａから抜け落ちることが無い。これにより、ステップＳ２１の［キャップ装着工程］が完了する。

このように、キャップＣＡを芯金収容部４２ａの端部に装着することで、その後のステップＳ１１で行われる［端末処理工程］において、芯金部材６０を芯金収容部４２ａの所定箇所、すなわち、後に湾曲部ＣＰとなる部分に芯金部材６０を確実に止めておくことができる。なお、キャップＣＡは、［端末処理工程］の後には、モールド樹脂部４５（図１１参照）の内部に埋設される。

以上のように形成された実施の形態２においても、上述した実施の形態１と同様の作用効果を奏することができる。これに加えて、実施の形態２では、針金等の金属材料よりなる芯金部材６０を短くして軽量化することができ、ひいてはセンサユニット２０全体をより軽量化することが可能となる。

＜実施の形態３＞
図１７は実施の形態３のセンサユニットの製造手順を示すフローチャートを、図１８は［固定基部切断工程］を説明する斜視図を、図１９は実施の形態３の［芯金挿入工程］を説明する斜視図をそれぞれ示している。

図１７に示されるように、実施の形態３では、実施の形態１（図９参照）に比して、［芯金挿入工程］の前に［固定基部切断工程］を行う点が異なっている。また、［芯金挿入工程］の作業内容も異なっている。さらには、［固定基部切断工程］の前に［端末処理工程］を行う点も異なっている。

以下、実施の形態３の［固定基部切断工程］および［芯金挿入工程］について、具体的に説明する。

［固定基部切断工程］
図１７のステップＳ３０における［固定基部切断工程］では、図１８に示されるように、ステップＳ１１において予めモールド樹脂部４５が設けられた状態のサブアッシＳＡ（ただし、芯金部材４４が芯金収容部４２ａに挿入されていないもの）に対して、固定基部４２の所定箇所、つまり、後に湾曲部ＣＰとなる部分（図４参照）を、矢印Ｍ９のように切断する処理を行う。

具体的には、固定基部４２の長手方向に沿う所定箇所に、カッターナイフ等の切断刃ＣＫを用いて、固定基部４２（センサユニット２０）の長手方向と直交する方向から切り込みを入れる。このとき、固定基部４２への切り込み深さ寸法Ｄは、センサ収容部４１に切り込みを入れない程度の切り込み深さ寸法とする。

すると、図１８および図１９に示されるように、固定基部４２の湾曲部ＣＰとなる部分に、切断面ＣＳが形成される。この切断面ＣＳは、センサ収容部４１の繋がっている部分を折り曲げることで外部に露出可能となっている。これにより、ステップＳ３０の［固定基部切断工程］が完了する。

［芯金挿入工程］
図１７のステップＳ３１における［芯金挿入工程］では、図１９に示されるように、実施の形態１の芯金部材４４（図１０参照）よりも短い長さ寸法の芯金部材７０を用いている。また、芯金部材７０を、固定基部４２の切断箇所、すなわち切断面ＣＳから芯金収容部４２ａに挿入するようになっている。

具体的には、矢印Ｍ１０に示されるように、固定基部４２の切断面ＣＳを外部に露出させるべく、センサ収容部４１の繋がっている部分を折り曲げる。すると、矢印Ｍ１１に示されるように、固定基部４２の切断箇所が開いて、固定基部４２の切断面ＣＳが外部に露出されるようになる。これにより、切断面ＣＳの部分において芯金収容部４２ａが開口される。

次いで、矢印Ｍ１２に示されるように、芯金部材７０を、固定基部４２の切断箇所、つまり切断面ＣＳから、芯金収容部４２ａに挿入していく。これにより、実施の形態１の芯金部材４４よりも短い芯金部材７０を、実施の形態１と同様の湾曲部ＣＰとなる部分（図４参照）に挿入することができる。

これにより、芯金収容部４２ａの長手方向に沿う所定箇所、すなわち、後に湾曲部ＣＰとなる部分に、芯金部材７０が精度良く収容されて、ステップＳ３１の［芯金挿入工程］が完了する。なお、芯金部材７０の芯金収容部４２ａへの挿入後は、切断面ＣＳに接着剤等（図示せず）を塗布しても良い。これにより、芯金収容部４２ａが密閉されて、芯金部材７０が錆びるようなことが防止される。

以上のように形成された実施の形態３においても、上述した実施の形態１と同様の作用効果を奏することができる。これに加えて、実施の形態２では、針金等の金属材料よりなる芯金部材７０を短くして軽量化することができ、ひいてはセンサユニット２０全体をより軽量化することが可能となる。

＜実施の形態４＞
図２０は実施の形態４のセンサユニットの製造手順を示すフローチャートを示している。

図２０に示されるように、実施の形態４では、実施の形態３（図１７参照）に比して、［端末処理工程］の前に［キャップ装着工程］を行う点が異なっている。具体的には、実施の形態４の［キャップ装着工程］では、実施の形態２の［キャップ装着工程］と同じ処理を行う。すなわち、図１３の二点鎖線円および二点鎖線白抜矢印に示されるように、差し込み本体ＣＡ１および頭部ＣＡ２を有するキャップＣＡを、矢印Ｍ１３に沿わせて芯金収容部４２ａの端部に装着する。

以上のように形成された実施の形態４においても、上述した実施の形態３と同様の作用効果を奏することができる。これに加えて、実施の形態４では、ステップＳ１１の［端末処理工程］において、溶融樹脂が芯金収容部４２ａの内部に流れ込んでしまうことを確実に防止することができる。
＜実施の形態５＞
図２１は実施の形態５のセンサユニットを示す図７に対応した断面図を示している。

図２１に示されるように、実施の形態５のセンサユニット８０では、実施の形態１のセンサユニット２０（図７参照）に比して、まず、センサホルダ４０の形状が異なっている。具体的には、センサホルダ４０のセンサ収容部４１側（図中上側）が、実施の形態１に比してより先細り形状に形成されている。また、センサホルダ４０が導電性を有するゴム材で形成されている点も異なっている。さらには、センサ収容部４１に保持されるセンサ本体８１の検知方式が異なっている。

具体的には、ケーブル状のセンサ本体８１は、人体等の障害物ＢＬが近接したことをコントローラ１３ｂ（図１および図２参照）に検出させる非接触タイプの近接センサとなっている。センサ本体８１は電極からなり、人体等の障害物ＢＬが図２１の二点鎖線円で示される検出領域に入ると、障害物ＢＬがセンサユニット８０に近付いたことを示す電気信号の変化が、コントローラ１３ｂに出力される。

ここで、センサ本体８１には、微弱な電気信号がコントローラ１３ｂから流れた状態となっている。そして、この状態で障害物ＢＬがセンサ本体８１に近付くと、障害物ＢＬとセンサ本体８１との間の静電容量が変化して、センサ本体８１に流れている電気信号が立ち上がるようになっている。

この電気信号の変化をコントローラ１３ｂに検出させることで、コントローラ１３ｂは、障害物ＢＬがセンサユニット８０に近付いたことを検出する。すなわち、電極により形成されるセンサ本体８１は、静電容量センサとなっている。なお、センサ本体８１（電極）は、例えば複数の銅線を束ねた導電線（配線コード）により形成されている。

以上のように形成された実施の形態５においても、上述した実施の形態１と同様の作用効果を奏することができる。これに加えて、実施の形態５では、センサ本体８１を非接触タイプの近接センサとしたので、障害物ＢＬの接触を未然に防ぐことができ、より信頼性を高めることが可能となる。また、非接触タイプのセンサ本体８１を採用したことで、センサユニット８０をより小型軽量化することが可能となる。

なお、実施の形態５においても、上記実施の形態２ないし実施の形態４で示されたセンサユニットの製造手順を適用することができる。

本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例えば、上記実施の形態１ないし実施の形態４では、絶縁チューブ３２の内部に一対の電極３３，３４を螺旋状に固定したものを示したが、本発明はこれに限らず、電極の太さや必要とされる検出性能等に応じて、４本や６本等の電極を螺旋状に設けたり平行に設けたりしても良い。

さらに、上記各実施の形態では、センサユニット２０，８０を、車両１０のテールゲート１２に固定した場合を示したが、本発明はこれに限らず、車両のガラスハッチやサンルーフ、さらには車両の側方にあるスライドドアに固定しても良いし、車両１０への適用に限らず、建物の出入り口を開閉するための自動ドア装置等にも適用することができる。

その他、上記各実施の形態における各構成要素の材質，形状，寸法，数，設置箇所等は、本発明を達成できるものであれば任意であり、上記各実施の形態に限定されない。

１０ 車両
１１ 開口部
１２ テールゲート
１２ａ 縁部
１３ パワーテールゲート装置
１３ａ アクチュエータ
１３ｂ コントローラ
２０ センサユニット
３０ センサ本体
３１ オス型コネクタ
３２ 絶縁チューブ
３３，３４ 電極
３５ 導電チューブ
３６ 導電線
４０ センサホルダ
４１ センサ収容部
４２ 固定基部
４２ａ 芯金収容部
４３ 傾斜面
４４ 芯金部材
４５ モールド樹脂部（端末部）
５０ センサブラケット（固定対象物）
６０，７０ 芯金部材
８０ センサユニット
８１ センサ本体
ＢＬ 障害物
ＣＡ キャップ（キャップ部材）
ＣＡ１ 差し込み本体
ＣＡ２ 頭部
ＣＫ 切断刃
ＣＰ 湾曲部（所定箇所）
ＣＳ 切断面（切断箇所）
Ｐ１ 長尺接続部
Ｐ２ 短尺接続部
Ｒ 抵抗
Ｓ 隙間
ＳＡ サブアッシ
ＳＦ 端面
ＳＰ セパレータ
ＳＷ かしめ部材
ＴＬ 挿入治具
ＴＬ１ 本体部
ＴＬ２ 鍔部
ＴＰ 両面テープ

Claims (8)

1. 障害物の近接または接触を検出するケーブル状のセンサ本体と、
   前記センサ本体を保持し、かつ外力の付加により弾性変形されるセンサホルダと、
   を備えたセンサユニットの製造方法であって、
   前記センサホルダは、
   内部に前記センサ本体が収容されるセンサ収容部と、
   前記センサ収容部に一体に設けられ、前記センサ収容部を固定対象物に固定するための固定基部と、
   前記固定基部に設けられ、断面形状が略円形に形成された芯金部材が内部に収容される芯金収容部と、
   を有し、
   前記芯金収容部の長手方向に沿う所定箇所に、前記芯金収容部の長さ寸法よりも短い長さ寸法の前記芯金部材を挿入する芯金挿入工程と、
   前記固定基部の前記芯金部材が挿入された部分を、前記固定対象物の湾曲形状に倣って折り曲げて、前記芯金部材の塑性変形により湾曲状態で保持させる折り曲げ工程と、
   を備える、
   センサユニットの製造方法。
2. 請求項１記載のセンサユニットの製造方法において、
   前記折り曲げ工程の後に、前記折り曲げ工程を経て折り曲げられた前記センサホルダを、前記固定対象物に固定するセンサホルダ固定工程を行う、
   センサユニットの製造方法。
3. 請求項１または２記載のセンサユニットの製造方法において、
   前記芯金挿入工程では、前記芯金部材を、前記固定基部の端部から前記芯金収容部に挿入する、
   センサユニットの製造方法。
4. 請求項３記載のセンサユニットの製造方法において、
   前記芯金挿入工程と前記折り曲げ工程との間に、前記固定基部の端部に端末部を形成する端末処理工程を行う、
   センサユニットの製造方法。
5. 請求項４記載のセンサユニットの製造方法において、
   前記芯金挿入工程と前記端末処理工程との間に、前記芯金収容部の端部にキャップ部材を装着するキャップ装着工程を行う、
   センサユニットの製造方法。
6. 請求項１または２記載のセンサユニットの製造方法において、
   前記芯金挿入工程の前に、前記固定基部の長手方向に沿う所定箇所を、前記固定基部の長手方向と交差する方向に切断する固定基部切断工程を行い、
   その後の前記芯金挿入工程で、前記芯金部材を、前記固定基部の切断箇所から前記芯金収容部に挿入する、
   センサユニットの製造方法。
7. 請求項６記載のセンサユニットの製造方法において、
   前記固定基部切断工程の前に、前記固定基部の端部に端末部を形成する端末処理工程を行う、
   センサユニットの製造方法。
8. 請求項７記載のセンサユニットの製造方法において、
   前記端末処理工程の前に、前記芯金収容部の端部にキャップ部材を装着するキャップ装着工程を行う、
   センサユニットの製造方法。

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