JP6989486B2 - エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物、及び成形硬化物の製造方法 - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 243
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 243
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims description 117
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 72
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 66
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 66
- -1 phenol compound Chemical class 0.000 claims description 59
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 52
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 46
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 42
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 41
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 39
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 37
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 36
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 24
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 23
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 23
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 20
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 18
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims description 16
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical group [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 13
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 6
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 5
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical class P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 47
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 30
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 25
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 19
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 19
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 18
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 16
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 7
- 239000004990 Smectic liquid crystal Substances 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 6
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 6
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NADHCXOXVRHBHC-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethoxycyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound COC1=C(OC)C(=O)C=CC1=O NADHCXOXVRHBHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 4
- GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,4-triol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(O)=C1 GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 4
- UIXPTCZPFCVOQF-UHFFFAOYSA-N ubiquinone-0 Chemical compound COC1=C(OC)C(=O)C(C)=CC1=O UIXPTCZPFCVOQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N Phloroglucinol Natural products CCC=CCC=CCC=CCC=CCCCCC(=O)C1=C(O)C=C(O)C=C1O JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 3
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical class CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N tetraphenylphosphonium Chemical group C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QJIMTLTYXBDJFC-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-diphenylphosphane Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QJIMTLTYXBDJFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940005561 1,4-benzoquinone Drugs 0.000 description 2
- ZEGDFCCYTFPECB-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone Natural products C1=CC=C2C(=O)C(OC)=C(OC)C(=O)C2=C1 ZEGDFCCYTFPECB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AIACLXROWHONEE-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=C(C)C(=O)C=CC1=O AIACLXROWHONEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLQZIECDMISZHS-UHFFFAOYSA-N 2-phenylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 RLQZIECDMISZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007088 Archimedes method Methods 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005036 alkoxyphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUCIXUDAQRPDCG-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-diol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O.OC1=CC=CC=C1O TUCIXUDAQRPDCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JERCPDZTVRGVSH-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-diol;benzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1.OC1=CC=CC=C1O JERCPDZTVRGVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000005384 cross polarization magic-angle spinning Methods 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 2
- CRGRWBQSZSQVIE-UHFFFAOYSA-N diazomethylbenzene Chemical compound [N-]=[N+]=CC1=CC=CC=C1 CRGRWBQSZSQVIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000013872 montan acid ester Nutrition 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 2
- 125000005496 phosphonium group Chemical group 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 238000000371 solid-state nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDNHRKZFTZTTMD-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-3-triethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC(N)C1=CC=CC=C1 ZDNHRKZFTZTTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SENUUPBBLQWHMF-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=CC(=O)C=C(C)C1=O SENUUPBBLQWHMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOWSEWBGACJKLY-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)N=CCC[Si](OC)(OC)OC Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N=CCC[Si](OC)(OC)OC IOWSEWBGACJKLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIGPBNGOHGPZML-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)N=CCC[Si](OCC)(OCC)OCC Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N=CCC[Si](OCC)(OCC)OCC SIGPBNGOHGPZML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005004 MAS NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M Thiocyanate anion Chemical compound [S-]C#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000000218 acetic acid group Chemical group C(C)(=O)* 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- DMLAVOWQYNRWNQ-UHFFFAOYSA-N azobenzene Chemical group C1=CC=CC=C1N=NC1=CC=CC=C1 DMLAVOWQYNRWNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- IEPIYXWWJPPIEM-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-diol;benzene-1,4-diol Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.OC1=CC=CC(O)=C1 IEPIYXWWJPPIEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNQRPLGZFADFGA-UHFFFAOYSA-N benzyl(triphenyl)phosphanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 BNQRPLGZFADFGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005388 cross polarization Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- ZVJXKUWNRVOUTI-UHFFFAOYSA-N ethoxy(triphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(OCC)C1=CC=CC=C1 ZVJXKUWNRVOUTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000009775 high-speed stirring Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-N hydrogen thiocyanate Natural products SC#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- BKXVGDZNDSIUAI-UHFFFAOYSA-N methoxy(triphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(OC)C1=CC=CC=C1 BKXVGDZNDSIUAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004206 montan acid ester Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- BQCIWXRBMCCOPA-UHFFFAOYSA-N n-methyl-n-(3-triethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN(C)C1=CC=CC=C1 BQCIWXRBMCCOPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZOFPGJROZQQRZ-UHFFFAOYSA-N n-methyl-n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN(C)C1=CC=CC=C1 KZOFPGJROZQQRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- FCJSHPDYVMKCHI-UHFFFAOYSA-N phenyl benzoate Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)OC1=CC=CC=C1 FCJSHPDYVMKCHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- ZZOBOWAIBKQKQW-UHFFFAOYSA-M potassium;acetyl chloride;hydroxide Chemical compound [OH-].[K+].CC(Cl)=O ZZOBOWAIBKQKQW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003918 potentiometric titration Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 125000005497 tetraalkylphosphonium group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 150000003567 thiocyanates Chemical class 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXAZIUYTQHYBFW-UHFFFAOYSA-N tris(4-methylphenyl)phosphane Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1P(C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 WXAZIUYTQHYBFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
(一般式(I)中、Ra〜Rdはそれぞれ独立に、炭素数1〜6のアルキル基又はアリール基を表し、前記アルキル基及びアリール基は置換基を有していてもよい。)
(一般式(II)中、R1〜R4はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表す。)
(一般式(III−1)及び一般式(III−2)中、R11はそれぞれ独立に、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表し、前記アルキル基、アリール基、及びアラルキル基は置換基を有していてもよい。R12及びR13はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表し、前記アルキル基、アリール基、及びアラルキル基は置換基を有していてもよい。mはそれぞれ独立に、0〜2の整数を表す。nはそれぞれ独立に、1〜7の整数を表す。)
(一般式(IV−1)〜一般式(IV−4)中、p及びqはそれぞれ独立に、正の整数を表す。Arはそれぞれ独立に、下記一般式(IV−a)又は下記一般式(IV−b)で表される基を表す。)
(一般式(IV−a)及び一般式(IV−b)中、R21及びR24はそれぞれ独立に、水素原子又は水酸基を表す。R22及びR23はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を表す。)
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書において組成物中の各成分の含有率は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率を意味する。
本明細書において組成物中の各成分の粒子径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本明細書において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本実施形態のエポキシ樹脂成形材料は、メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂と、フェノール系硬化剤と、無機充填材と、下記一般式(I)で表される第4級ホスホニウムカチオンを有する硬化促進剤と、を含有する。本実施形態のエポキシ樹脂成形材料は、必要に応じてその他の成分をさらに含有していてもよい。
エポキシ樹脂成形材料は、メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂を含有する。メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂は、硬化する際に高次構造を形成し易く、エポキシ樹脂成形材料の硬化物を作製した場合に、より高い熱伝導率を達成できる傾向にある。
また、メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂モノマーと特定2価フェノール化合物とを部分的に反応させてプレポリマー化すると、相転移温度を下げることが可能となる。そのため、エポキシ樹脂成形材料を調製する際のエポキシ樹脂の混合が容易となる。一般に、メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂モノマーは相転移温度が高いため、プレポリマー化する手法は有益である。
なお、本明細書においてエポキシ樹脂成形材料の固形分とは、エポキシ樹脂成形材料から揮発性成分を除いた残りの成分を意味する。
エポキシ樹脂成形材料は、フェノール系硬化剤の少なくとも1種を含有する。フェノール系硬化剤としては、通常用いられるものを特に制限なく用いることができる。例えば、フェノール化合物、及びフェノール化合物をノボラック化したフェノール樹脂を用いることができる。
mはそれぞれ独立に、0〜2の整数を表し、mが2の場合、2つのR11は同一であっても異なっていてもよい。mはそれぞれ独立に、0又は1であることが好ましく、0であることがより好ましい。
nはフェノールノボラック樹脂に含まれる一般式(III−1)及び一般式(III−2)で表される構造単位の数であり、それぞれ独立に、1〜7の整数を表す。
また、一般式(IV−1)〜一般式(IV−4)において、水酸基の置換位置は芳香環上であれば特に制限されない。
エポキシ樹脂成形材料は、無機充填材の少なくとも1種を含有する。無機充填材を含有することにより、エポキシ樹脂成形材料の硬化物は、熱伝導性が向上する。無機充填材は、絶縁性であることが好ましい。本明細書において無機充填材の「絶縁性」とは、数百ボルト〜数千ボルト程度の電圧をかけても無機充填材自体が電流を流さない性質のことをいい、電子に占有された最もエネルギー準位の高い価電子帯からその上にある次のバンド(伝導帯)までが大きなエネルギーギャップで隔てられているために有する性質である。
無機充填材の含有率(体積%)={(Cw/Cd)/((Aw/Ad)+(Bw/Bd)+(Cw/Cd)+(Dw/Dd)+(Ew/Ed)+(Fw/Fd))}×100
Aw:エポキシ樹脂の質量組成比(質量%)
Bw:フェノール系硬化剤の質量組成比(質量%)
Cw:無機充填材の質量組成比(質量%)
Dw:硬化促進剤の質量組成比(質量%)
Ew:必要に応じて用いられるシランカップリング剤の質量組成比(質量%)
Fw:必要に応じて用いられるその他の成分の質量組成比(質量%)
Ad:エポキシ樹脂の比重
Bd:フェノール系硬化剤の比重
Cd:無機充填材の比重
Dd:硬化促進剤の比重
Ed:必要に応じて用いられるシランカップリング剤の比重
Fd:必要に応じて用いられるその他の成分の比重
エポキシ樹脂成形材料は、下記一般式(I)で表される第4級ホスホニウムカチオンを有する硬化促進剤を含有する。一般式(I)で表される第4級ホスホニウムカチオンを有する硬化促進剤は反応活性が高いため、硬化阻害が抑えられることに加え、メソゲン骨格の配列による液晶性を崩すことなく硬化させることができる傾向にある。その結果、エポキシ樹脂成形材料の硬化後に高熱伝導性が発揮される傾向にある。
エポキシ樹脂成形材料は、必要に応じてシランカップリング剤を含有していてもよい。シランカップリング剤を含有することで、無機充填材の表面とその周りを取り囲むエポキシ樹脂との間で相互作用を生じさせ、流動性が向上し、高熱伝導化が達成され、さらには水分の浸入を妨げることにより絶縁信頼性が向上する傾向にある。
まず、無機充填材の比表面積の測定法としては、主にBET法が適用される。BET法とは、窒素(N2)、アルゴン(Ar)、クリプトン(Kr)等の不活性気体分子を固体粒子に吸着させ、吸着した気体分子の量から固体粒子の比表面積を測定する気体吸着法である。比表面積の測定は、比表面積細孔分布測定装置(例えば、ベックマン・コールター製、SA3100)を用いて行うことができる。
エポキシ樹脂成形材料がシランカップリング剤由来のケイ素原子以外のケイ素原子を含まない場合は、蛍光X線分析装置(例えば、株式会社リガク製、Supermini200)によってもシランカップリング剤由来のケイ素原子を定量することができる。
(1)エポキシ樹脂成形材料を磁気製のるつぼに入れ、マッフル炉等で加熱(例えば600℃)して樹脂成分を燃焼させる。
(2)エポキシ樹脂成形材料の樹脂成分を適当な溶媒に溶解させて無機充填材を濾過により回収し、乾燥させる。
エポキシ樹脂成形材料は、上述した成分に加え、その他の成分を含有していてもよい。その他の成分としては、酸化型及び非酸化型のポリオレフィン、カルナバワックス、モンタン酸エステル、モンタン酸、ステアリン酸等の離型剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩和剤、グラスファイバー等の補強材などが挙げられる。その他の成分は、それぞれ、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂成形材料の調製方法は、特に制限されない。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、溶融混練し、冷却し、粉砕する方法が挙げられる。溶融混練は、予め70℃〜140℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で行うことができる。エポキシ樹脂成形材料は、成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化すると使いやすい。
エポキシ樹脂成形材料は、A−ステージ状態にあることが好ましい。エポキシ樹脂成形材料がA−ステージ状態にあると、エポキシ樹脂成形材料を熱処理して硬化する際に、エポキシ樹脂成形材料がB−ステージ状態にある場合と比較してエポキシ樹脂と硬化剤との間の硬化反応の際に生ずる反応熱量が多くなり、硬化反応が進行し易くなる。本明細書において、A−ステージ及びB−ステージなる用語の定義は、JIS K 6800:1985による。
一定量のエポキシ樹脂成形材料を、当該エポキシ樹脂成形材料に含まれるエポキシ樹脂が可溶な有機溶媒(テトラヒドロフラン、アセトン等)に投入し、一定時間経過後に残存する無機充填材等を濾過により濾別する。濾別により得られた残渣の乾燥後の質量と、高温処理後の灰分の質量との差が±0.5質量%以内であれば、エポキシ樹脂成形材料がA−ステージ状態であったと判断される。灰分の質量は、JIS K 7250−1:2006の規定に準じて測定し算出される。
或いは、予めA−ステージ状態と判明したエポキシ樹脂成形材料の一定質量あたりの反応熱を示差走査熱量測定装置(DSC、例えば、パーキンエルマー製、Pyris1)により測定し、基準値とする。調製したエポキシ樹脂成形材料の一定質量あたりの反応熱の測定値と、上記基準値との差が±5%以内であれば、A−ステージ状態であったと判断される。
本実施形態の成形物は、本実施形態のエポキシ樹脂成形材料を成形することによって作製される。本実施形態の成形硬化物は、本実施形態の成形物を熱処理(後硬化)することによって作製される。
プレス成形時の金型温度は特に制限されない。エポキシ樹脂成形材料に含有されるメソゲン骨格を有するエポキシ樹脂の相転移温度が140℃以下である場合、プレス成形時の金型温度は、メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂の相転移温度以上150℃以下とすることが好ましく、140℃以下とすることがより好ましい。メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂の相転移温度以上であると、成形時にエポキシ樹脂が十分に溶融して成形しやすくなり、150℃以下であると成形物の熱伝導率に優れる傾向がある。
〔測定条件〕
使用装置:薄膜構造評価用X線回折装置ATX−G(株式会社リガク製)
X線種類:CuKα
走査モード:2θ/ω
出力:50kV、300mA
S1スリット:幅0.2mm、高さ:10mm
S2スリット:幅0.2mm、高さ:10mm
RSスリット:幅0.2mm、高さ:10mm
測定範囲:2θ=2.0°〜4.5°
サンプリング幅:0.01°
以下の成分をそれぞれ下記表1及び表2に示す質量部で配合し、混練温度80℃、混練時間10分間の条件でロール混練を行い、実施例1〜5及び比較例1〜5のエポキシ樹脂成形材料を調製した。表中の空欄は配合なしを表す。
また、実施例1〜5及び比較例1〜5のエポキシ樹脂成形材料を180℃で1時間加熱したところ、質量減少率はいずれも0.1質量%以下であった。
[エポキシ樹脂]
・エポキシ樹脂1
trans−4−{4−(2,3−エポキシプロポキシ)フェニル}シクロヘキシル=4−(2,3−エポキシプロポキシ)ベンゾエート(下記式(II−2)で表されるエポキシ樹脂、特許第5471975号公報参照、エポキシ当量:212g/eq)を、エポキシ基の当量数(Ep)とフェノール性水酸基の当量数(Ph)との比(Ep/Ph)が100/15となる量のヒドロキノンと反応させ、一部をプレポリマー化した化合物
エポキシ樹脂1の合成方法については後述する。
メソゲン骨格を有しないYSLV−80XY(ビスフェノールF型エポキシ樹脂、新日鉄住金化学株式会社製、エポキシ当量:195g/eq、液晶相は示さず等方的に硬化)
・CRN(カテコールレゾルシノールノボラック樹脂、カテコール(C)とレゾルシノール(R)との仕込み質量比(C/R):5/95)
CRNの合成方法については後述する。
・AL35−63(アルミナ、新日鉄住金マテリアルズ株式会社製、平均粒子径:35μm、比表面積:0.1m2/g)
・AL35−45(アルミナ、新日鉄住金マテリアルズ株式会社製、平均粒子径:25μm、比表面積:0.2m2/g)
・AX3−32(アルミナ、新日鉄住金マテリアルズ株式会社製、平均粒子径:4μm、比表面積:1m2/g)
・KBM−573(3−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製、分子量:255)
・KBM−202SS(ジフェニルジメトキシシラン、信越化学工業株式会社製、分子量:244)
・硬化促進剤1:トリ−n−ブチルホスフィンとp−ベンゾキノンとのベタイン型付加物
・モンタン酸エステル(リコワックスE、クラリアントジャパン製)
500mLの三口フラスコに、式(II−2)で表されるエポキシ樹脂を50g(0.118mol)秤量し、そこに溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルを80g添加した。三口フラスコに冷却管及び窒素導入管を設置し、溶媒に漬かるように撹拌羽を取り付けた。この三口フラスコを120℃のオイルバスに浸漬し、撹拌を開始した。数分後に式(II−2)で表されるエポキシ樹脂が溶解し、透明な溶液になったことを確認した後に、ヒドロキノン1.95g(0.0177mol)を添加し、さらにトリフェニルホスフィンを0.5g添加し、120℃のオイルバス温度で加熱を継続した。5時間加熱を継続した後に、反応溶液からプロピレングリコールモノメチルエーテルを減圧留去し、残渣を室温(25℃)まで冷却することにより、エポキシ樹脂1を得た。
固形分量(%)=(30分間放置した後の計測量/加熱前の計測量)×100
撹拌機、冷却機、及び温度計を備えた3Lのセパラブルフラスコに、レゾルシノール627g、カテコール33g、37質量%ホルムアルデヒド水溶液316.2g、シュウ酸15g、及び水300gを入れ、オイルバスで加温しながら100℃に昇温した。104℃前後で還流し、還流温度を4時間保持した。その後、水を留去しながらフラスコ内の温度を170℃に昇温し、170℃を8時間保持した。反応後、減圧下20分間濃縮を行い、系内の水等を除去し、フェノール樹脂(CRN)を得た。
なお、上記反応条件では、一般式(IV−1)で表される部分構造を有する化合物が最初に生成し、これがさらに脱水反応することで一般式(IV−2)〜一般式(IV−4)のうち少なくとも1つで表される部分構造を有する化合物が生成すると考えられる。
水酸基当量は、塩化アセチル−水酸化カリウム滴定法により測定した。なお、滴定終点の判断は溶液の色が暗色のため、指示薬による呈色法ではなく、電位差滴定によって行った。具体的には、測定樹脂の水酸基をピリジン溶液中で塩化アセチル化した後、その過剰の試薬を水で分解し、生成した酢酸を水酸化カリウム/メタノール溶液で滴定した。
実施例1〜5及び比較例1〜5のエポキシ樹脂成形材料について、以下の方法で無機充填材の比表面積あたりのシランカップリング剤由来のケイ素原子の付着量を測定した。
まず、無機充填材の比表面積をBET法により、比表面積細孔分布測定装置(ベックマン・コールター製、SA3100)を用いて行った。次いで、無機充填材の表面に存在するシランカップリング剤由来のケイ素原子の定量を、核磁気共鳴装置(日本電子株式会社製、JNM−ECA700)を用いて29Si CP/MAS固体NMRにより行った。得られた値から、無機充填材の比表面積あたりのシランカップリング剤由来のケイ素原子の付着量を算出した。無機充填材は、エポキシ樹脂成形材料を磁気製のるつぼに入れ、マッフル炉で600℃に加熱して樹脂成分を燃焼させることにより取り出した。
実施例1〜5及び比較例1〜5のエポキシ樹脂成形材料を、トランスファ成形機により、成形圧力20MPa、成形温度150℃の条件で成形し、成形物を得た。得られた成形物を180℃、5時間の条件で後硬化し、成形硬化物を得た。
成形時のエポキシ樹脂成形材料の流動性を示す指標として、スパイラルフローを測定した。測定方法は、EMMI−1−66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、エポキシ樹脂成形材料を上記条件で成形し、流動距離(cm)を求めた。
成形硬化物を切断して5mm×50mm×3mmの直方体を作製し、動的粘弾性測定装置(TAインスツルメント製、RSA−G2)にて三点曲げ振動試験冶具を用い、周波数:1Hz、昇温速度:5℃/分の条件で、40℃〜300℃の温度範囲で動的粘弾性を測定した。ガラス転移温度(Tg)は、上記方法で得られた貯蔵弾性率と損失弾性率との比より求められるtanδにおいて、ピークトップ部分の温度とした。
成形硬化物を切断して10mm角の立方体を作製し、アルキメデス法により密度(g/cm3)を測定した。
成形硬化物を切断して10mm角の立方体を作製し、グラファイトスプレーにて黒化処理した。その後、キセノンフラッシュ法(NETZSCH製、LFA447 nanoflash)にて熱拡散率を評価した。この値と、アルキメデス法で測定した密度と、DSC(パーキンエルマー製、Pyris1)にて測定した比熱との積から、成形物又は成形硬化物の熱伝導率を求めた。
成形物又は成形硬化物のX線回折を、広角X線回折装置(株式会社リガク製、ATX−G)を使用して測定した。X線源としてCuKα線を用い、管電圧50kV、管電流300mAとし、走査速度を1.0°/分とした。回折角2θが3.0°〜3.5°の範囲に回折ピークが現れた場合、成形物又は成形硬化物中にスメクチック構造が形成されていることを表している。
以上の評価結果を表1及び表2に記載した。原材料の単位は、質量部である。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
Claims (17)
- メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂と、フェノール系硬化剤と、無機充填材と、下記一般式(I)で表される第4級ホスホニウムカチオンを有する硬化促進剤と、を含有し、
前記メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂が、1つのベンゼン環に2個の水酸基を有する2価フェノール化合物と、下記一般式(II)で表されるエポキシ樹脂との反応物を含み、
前記2価フェノール化合物が、ヒドロキノンを含むエポキシ樹脂成形材料。
(一般式(I)中、Ra〜Rdはそれぞれ独立に、炭素数1〜6のアルキル基又はアリール基を表し、前記アルキル基及びアリール基は置換基を有していてもよい。)
(一般式(II)中、R 1 〜R 4 はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表す。) - 前記硬化促進剤の含有量が、前記メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂100質量部に対して、0.1質量部〜2.0質量部である請求項1に記載のエポキシ樹脂成形材料。
- 前記メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂が、前記2価フェノール化合物のフェノール性水酸基の当量数と、前記一般式(II)で表されるエポキシ樹脂のエポキシ基の当量数との比(エポキシ基の当量数/フェノール性水酸基の当量数)を100/10〜100/20とした反応物を含む請求項1又は請求項2に記載のエポキシ樹脂成形材料。
- 前記フェノール系硬化剤が、下記一般式(III−1)及び下記一般式(III−2)からなる群より選択される少なくとも1つで表される構造単位を有する化合物を含む請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂成形材料。
(一般式(III−1)及び一般式(III−2)中、R11はそれぞれ独立に、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表し、前記アルキル基、アリール基、及びアラルキル基は置換基を有していてもよい。R12及びR13はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表し、前記アルキル基、アリール基、及びアラルキル基は置換基を有していてもよい。mはそれぞれ独立に、0〜2の整数を表す。nはそれぞれ独立に、1〜7の整数を表す。) - さらにシランカップリング剤を含有する請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂成形材料。
- 前記シランカップリング剤が、フェニル基を有するシランカップリング剤を含む請求項6に記載のエポキシ樹脂成形材料。
- 前記フェニル基を有するシランカップリング剤が、ケイ素原子にフェニル基が直接結合する構造を有する請求項7に記載のエポキシ樹脂成形材料。
- 前記無機充填材の比表面積あたりの前記シランカップリング剤由来のケイ素原子の付着量が、5.0×10−6モル/m2〜10.0×10−6モル/m2である請求項6〜請求項8のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂成形材料。
- 前記無機充填材の含有率が、固形分中において60体積%〜90体積%である請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂成形材料。
- A−ステージ状態にある請求項1〜請求項10のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂成形材料。
- 180℃で1時間加熱後の質量減少率が、0.1質量%以下である請求項11に記載のエポキシ樹脂成形材料。
- 請求項1〜請求項12のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂成形材料を成形した成形物。
- CuKα線を用いたX線回折法で得られるX線回折スペクトルにおいて、回折角2θが3.0°〜3.5°の範囲に回折ピークを有する請求項13に記載の成形物。
- 請求項13又は請求項14に記載の成形物を硬化した成形硬化物。
- CuKα線を用いたX線回折法で得られるX線回折スペクトルにおいて、回折角2θが3.0°〜3.5°の範囲に回折ピークを有する請求項15に記載の成形硬化物。
- 請求項13又は請求項14に記載の成形物を加熱により硬化する成形硬化物の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016034888 | 2016-02-25 | ||
JP2016034888 | 2016-02-25 | ||
PCT/JP2016/074880 WO2017145411A1 (ja) | 2016-02-25 | 2016-08-25 | エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物、及び成形硬化物の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020090885A Division JP7226395B2 (ja) | 2016-02-25 | 2020-05-25 | エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物、及び成形硬化物の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017145411A1 JPWO2017145411A1 (ja) | 2018-12-20 |
JP6989486B2 true JP6989486B2 (ja) | 2022-01-05 |
Family
ID=59685012
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018500968A Active JP6989486B2 (ja) | 2016-02-25 | 2016-08-25 | エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物、及び成形硬化物の製造方法 |
JP2020090885A Active JP7226395B2 (ja) | 2016-02-25 | 2020-05-25 | エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物、及び成形硬化物の製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020090885A Active JP7226395B2 (ja) | 2016-02-25 | 2020-05-25 | エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物、及び成形硬化物の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10941241B2 (ja) |
JP (2) | JP6989486B2 (ja) |
KR (2) | KR20180109087A (ja) |
CN (1) | CN108779232B (ja) |
TW (1) | TWI802534B (ja) |
WO (1) | WO2017145411A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102408630B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2022-06-13 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물, 에폭시 수지 경화물 및 복합 재료 |
CN111148777B (zh) * | 2017-09-29 | 2023-08-11 | 株式会社力森诺科 | 环氧树脂、环氧树脂组合物、环氧树脂固化物及复合材料 |
JP7052286B2 (ja) * | 2017-10-23 | 2022-04-12 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
US11352562B2 (en) | 2018-04-10 | 2022-06-07 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product and composite material |
WO2021161360A1 (ja) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | 三菱電機株式会社 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物およびエポキシ樹脂硬化物の製造方法 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100567618B1 (ko) | 1997-12-03 | 2006-05-25 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 잠복성촉매, 이 촉매를 함유한 열경화성수지조성물, 이 촉매를 함유한 에폭시수지 성형재료 및 반도체장치 |
JP2002226550A (ja) | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Hitachi Ltd | エポキシ樹脂組成物及び導電性ペースト |
WO2002094905A1 (fr) * | 2001-05-18 | 2002-11-28 | Hitachi, Ltd. | Produit durci de resine thermodurcissable |
JP3885664B2 (ja) | 2002-06-03 | 2007-02-21 | 新神戸電機株式会社 | プリプレグ、積層板およびプリント配線板 |
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JP6045774B2 (ja) * | 2010-03-16 | 2016-12-14 | 日立化成株式会社 | 半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、半導体装置、及びその製造方法 |
JP5491960B2 (ja) * | 2010-05-18 | 2014-05-14 | 株式会社タムラ製作所 | 硬化性樹脂組成物 |
WO2012102336A1 (ja) | 2011-01-28 | 2012-08-02 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
CN102211984B (zh) | 2011-03-28 | 2013-10-30 | 中国科学院化学研究所 | 环氧塑封料与环氧树脂及它们的制备方法 |
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JP5899498B2 (ja) | 2011-10-13 | 2016-04-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物とその製造方法および半導体装置 |
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CN107312161B (zh) * | 2011-11-02 | 2021-10-26 | 日立化成株式会社 | 环氧树脂组合物、半固化或固化环氧树脂组合物及它们的制造方法、使用这些组合物的产品 |
JP2013216871A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-10-24 | San Apro Kk | エポキシ樹脂硬化促進剤 |
TW201434949A (zh) * | 2013-01-31 | 2014-09-16 | Nitto Denko Corp | 環氧組合物及環氧樹脂成形體 |
JP6226664B2 (ja) * | 2013-09-19 | 2017-11-08 | 日東電工株式会社 | エポキシ組成物、及び、熱伝導性シート |
JP6311263B2 (ja) | 2013-10-10 | 2018-04-18 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、接着シート及び半導体装置 |
JP6375140B2 (ja) | 2014-04-30 | 2018-08-15 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性ポリマー組成物及び熱伝導性成形体 |
-
2016
- 2016-08-25 JP JP2018500968A patent/JP6989486B2/ja active Active
- 2016-08-25 WO PCT/JP2016/074880 patent/WO2017145411A1/ja active Application Filing
- 2016-08-25 CN CN201680082665.9A patent/CN108779232B/zh active Active
- 2016-08-25 KR KR1020187026772A patent/KR20180109087A/ko active Application Filing
- 2016-08-25 US US16/079,873 patent/US10941241B2/en active Active
- 2016-08-25 KR KR1020207006121A patent/KR102423947B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-02-21 TW TW106105679A patent/TWI802534B/zh active
-
2020
- 2020-05-25 JP JP2020090885A patent/JP7226395B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI802534B (zh) | 2023-05-21 |
US10941241B2 (en) | 2021-03-09 |
TW201825546A (zh) | 2018-07-16 |
CN108779232B (zh) | 2021-04-20 |
US20190055344A1 (en) | 2019-02-21 |
WO2017145411A1 (ja) | 2017-08-31 |
KR20200024966A (ko) | 2020-03-09 |
JP2021004357A (ja) | 2021-01-14 |
KR20180109087A (ko) | 2018-10-05 |
JPWO2017145411A1 (ja) | 2018-12-20 |
CN108779232A (zh) | 2018-11-09 |
KR102423947B1 (ko) | 2022-07-21 |
JP7226395B2 (ja) | 2023-02-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180822 |
|
A80 | Written request to apply exceptions to lack of novelty of invention |
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|
A80 | Written request to apply exceptions to lack of novelty of invention |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190806 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191003 |
|
A02 | Decision of refusal |
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|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20200525 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20210713 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20210824 |
|
C23 | Notice of termination of proceedings |
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|
C03 | Trial/appeal decision taken |
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|
C30A | Notification sent |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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