JP6976783B2 - 電子機器筐体 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態は、例えば圧力センサなどの電子機器筐体に関する。
例えば気体や液体の圧力を検出する圧力センサは、センサ素子と、電子部品が配置されたプリント基板を具備し、センサ素子はプリント基板に電気的に接続されている。これらセンサ素子とプリント基板は、筐体内に配置される(例えば特許文献1参照)。
上記筐体は、例えばセンサモジュールとプリント基板が取り付けられるベース本体と、ベース本体を覆うカバーを具備している。カバーは、例えば複数のネジを用いてベース本体に固定されている。
上記従来の構成の場合、カバーをベース本体に固定するために、複数のネジを必要とするため、部品点数が多く、組み立て工数が増加していた。
本実施形態は、部品点数が少なく、組み立てが容易な電子機器筐体を提供しようとするものである。
実施形態の電子機器筐体は、円形状の第1の枠と、円形状の第2の枠と、前記第1の枠と前記第2の枠を連結する柱を有する筐体本体と、前記筐体本体に取り付けられ、前記柱に沿ったスリットを有する略円筒形状のカバーと、を具備し、前記カバーは、前記スリットの両側、且つ内側に第1当接部を有し、前記柱は、前記第1当接部が当接される第2当接部を有し、前記第1当接部の厚みは、前記第1当接部以外の前記カバーの厚みより厚く、前記第2当接部は、前記第1当接部の表面の形状に沿った形状を有する。
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。図面において、同一部分には、同一符号を付している。
図1、図2は、本実施形態に係る電子機器筐体を示すものであり、本実施形態を例えば圧力センサに適用した場合を示している。
図1、図2において、圧力センサ10は、ベースブロック11、シールカラー12、第1フレーム13、第2フレーム14、カバー15、コネクタ16、センサモジュール17、プリント基板20を具備している。第1フレーム13と第2フレーム14は、後述するように、筐体本体としてのケースフレーム19を構成する。
図2に示すように、ベースブロック11は、金属、例えばステンレススチール(SUS)により構成され、底部としての第1端部11−1に例えば第1開口11a及び第2開口11bを有し、上部としての第2端部11−2に第3開口11cを具備している。第1開口11a及び第2開口11bは、第3開口11cと連通されている。第1開口11aは、例えば流体の入力口であり、第2開口11bは、例えば流体の出力口である。
シールカラー12は、例えば金属又は樹脂により構成された筒状体であり、ベースブロック11の第2端部11−2の周囲に設けられる。
シールカラー12の内部には、センサモジュール17が設けられる。センサモジュール17は、例えばSUSにより形成され、ベースブロック11の第2端部11−2に取り付けられる。センサモジュール17は、第3開口11cと対向するダイアフラム17aを有し、第2端部11−2に取り付けられた状態において、ダイアフラム17aと第3開口11cとの間に空間17bが形成される。この空間17b内に第3開口11cから流体が導入される。
ダイアフラム17aの表面には、ブリッジ回路を構成する例えば複数(4つ)の抵抗17cが設けられる。空間17b内に導入された流体の圧力によりダイアフラム17aが変形すると、複数の抵抗17cの導電率(抵抗値)が変化し、ブリッジ回路に不均衡が生じる。ブリッジ回路に不均衡が生じると、ブリッジ回路の出力端間に流体の圧力に比例した電圧差が発生する。この電圧差が後述するプリント基板に設けられた増幅器などを介してセンサ出力として取り出される。
センサモジュール17の構成は、上記に限定されるものではない。ダイアフラム17aは、例えばシリコン基板により構成されていてもよい。この場合、シリコン基板内にブリッジ回路を構成する複数の抵抗が設けられる。複数の抵抗は、ダイアフラム17aを構成する例えばN型のシリコン基板内に不純物としてのボロンを導入することにより形成されたP型の拡散抵抗であってもよい。
ベースブロック11、センサモジュール17及びダイアフラム17aの構成は、これに限定されるものではなく、計測対象に応じて変形可能である。
シールカラー12には、第1フレーム13が取り付けられる。具体的には、第1フレーム13は、図4に示すように、例えば複数のネジ18a、18bにより、シールカラー12に固定される。
図3、図4に示すように、第1フレーム13と第2フレーム14は、合体されてケースフレーム19を構成する。具体的には、図3に示すように、第1フレーム13は、例えば円形状又はリング状の第1の枠13aと、第1の枠13aに設けられた複数の柱13b、13c、13dと、柱13c、13dを連結する連結部13eを具備している。
第2フレーム14は、例えば円形状又はリング状の第2の枠14aと、第2の枠14aに設けられた複数の柱14b、14c、14d、14eを具備している。
第1フレーム13の柱13bの先端は、第2フレーム14の柱14bと柱14cとの間に位置され、第1フレーム13の連結部13eは、第2フレーム14の柱14dと柱14eとの間に位置されている。
第1フレーム13と第2フレーム14は、第1フレーム13の柱13bの先端が第2フレーム14の柱14bと柱14cとの間に挿入され、第1フレーム13の連結部13eが第2フレーム14の柱14dと柱14eとの間に挿入されることにより合体され、ケースフレーム19が形成される。
ケースフレーム19の内部には、プリント基板20が設けられる。プリント基板20は、図3に示すように、ネジ21a、21bにより第2フレーム14の柱14d、14eに固定される。プリント基板20には、前述したブリッジ回路に接続され、ブリッジ回路に電源を供給するとともに、ブリッジ回路の出力電圧を増幅する増幅回路22等が配置されている。
ケースフレーム19は、プリント基板20の組み込みを容易化するため、第1フレーム13と第2フレーム14に分離しているが、第1フレーム13と第2フレーム14を一体構成としてもよい。
図4に示すように、プリント基板20が固定された第2フレーム14を第1フレーム13に合体させた状態において、コネクタ16が第2フレーム14上に設けられ、ネジ23a、23b、23c、23dにより第2フレーム14に固定される。この時、ネジ23a、23cにより、第2フレーム14が第1フレーム14に固定される。すなわち、ネジ23aは、第2フレーム14を貫通して、第1フレーム13の柱13bに螺合され、ネジ23cは、第2フレーム14を貫通して、第1フレーム13の連結部13eに螺合される。
コネクタ16は、プリント基板20に電気的に接続され、コネクタ16を介して圧力センサ10に電源が供給されるとともに、センサ出力信号が外部に取り出される。
図4に示すように、ケースフレーム19が組み立てられた状態において、ケースフレーム19にカバー15が取り付けられる。カバー15は、例えば可撓性を有する樹脂材、例えばPBT(ポリブチレンテレフタレート)樹脂により形成される。しかし、樹脂材は、これに限定されるものではない。また、樹脂に限らず、SUSのような、弾性変形可能な金属を適用することも可能である。
カバー15は、ケースフレーム19の側面を覆うように、ほぼ円筒形であり、ケースフレーム19の柱13bに沿って一部が切断されたスリット15aを有している。スリット15aの幅W1は、第1フレーム13の柱13bに設けられたリブ13iの幅W2、及び第2フレーム14の柱14bと柱14cとの間に設けられたリブ14iの幅W2と等しくされている。
さらに、スリット15aの両側には、開口部15b、15cが設けられている。開口部15b、15cは、カバー15がケースフレーム19に取り付けられた状態において、ケースフレーム19の柱13bに設けられた突起13f、13gに係合可能とされている。
カバー15は、スリット15aの幅を広げ、ケースフレーム19の直径より大きくした状態で、ケースフレーム19に装着される。
図1に示すように、カバー15をケースフレーム19に装着した状態において、カバー15の開口部15b、15cが第1フレーム13の柱13bに設けられた突起13f、13gに係合される。
ケースフレーム19を構成する第1フレーム13のリング状の第1の枠13a、第2フレーム14のリング状の第2の枠14a、第1フレーム13の柱13b、及び第2フレーム14の柱14b、14cには、カバー15の厚みと等しい、段差13h、14hが設けられている。柱13bに設けられたリブ13i、及び第2の枠14に設けられたリブ14iは、第1フレーム13の柱13b、及び第2フレーム14の柱14b、14cに段差13h、14hを設けたことにより形成されている。
段差13h、14hを設けたことにより、カバー15がケースフレーム19に装着された状態において、カバー15の表面は、第1フレーム13及び第2フレーム14の表面と一致される。
図5は、カバー15の上面図を示している。カバー15は、スリット15aの両側の内面に第1当接部15dを有している。カバー15の内面は、一定の曲率を有する円形状であるが、第1当接部15dは、例えば平坦部15d−1を有している。このため、第1当接部15dの厚みT1は、第1当接部15d以外のカバー15の厚みT2より厚い。
一方、図6に示すように、第1フレーム13の柱13bのリブ13iの両側には、カバー15の第1当接部15dの形状に沿った形状を有する第2当接部13jが設けられている。第2フレーム14のリブ14iの両側にも、第2当接部13jと同様に第2当接部14jが設けられている。第2当接部13j及び第2当接部14jは、第1当接部15dに沿った形状であり、第1当接部15dの平坦部15d−1と同様の平坦部を有している。
カバー15は、ケースフレーム19に装着された状態において、カバー15の弾性により、カバー15の第1当接部15dが、第1フレーム13の第2当接部13j及び第2フレーム14の第2当接部14jに当接し、スリット15aの側面がリブ13iに当接する。
この時、カバー15の厚みが厚く、平坦部15d−1を有する第1当接部15dは、柱13の第2当接部13j、及び柱14の第2当接部14jに当接するため、第1当接部15dと第2当接部13jの摩擦力が増加する。このため、カバー15は、弾性変形により円形の外観を保持することができ、ケースフレーム19に対して隙間なく、密着される。したがって、カバー15の開口部15b、15c、及び柱13bの突起13f、13gを省略したとしても、カバー15をケースフレーム19に密着させることが可能である。
尚、カバー15の第1当接部15dは、平坦部15d−1を有し、第2当接部13j及び第2当接部14jも、第1当接部15dの平坦部15d−1と同様の平坦部を有している。しかし、これに限らず、図6のA部に示すように、カバー15の第1当接部15dに突部15d−2を設け、第2当接部13j及び第2当接部14jに突部15d−2に沿った凹部13j−2、14j−2を設けてもよい。この場合、一層、カバー15をケースフレーム19に密着させることが可能である。
(実施形態の効果)
上記実施形態によれば、円筒状のカバー15は、スリット15aの両側の内面にカバー15の厚みより厚く、平坦部15d−1を有する第1当接部15dを具備し、第1フレーム13の柱13bのリブ13iの両側及び第2フレーム14の柱14bのリブ14iの両側は、カバー15の第1当接部15dの平坦部15d−1に沿った平坦部を有する第2当接部13j、14jを具備している。このため、カバー15をケースフレーム19に装着した状態において、カバー15の弾性変形により、カバー15の第1当接部15dが、第1フレーム13の第2当接部13j及び第2フレーム14の第2当接部14jに当接し、スリット15aがリブ13i、14iに当接する。このため、カバー15は、その弾性により円形の外観を保持することができ、ケースフレーム19に対して隙間なく、密着させることが可能である。
(実施形態の効果)
上記実施形態によれば、円筒状のカバー15は、スリット15aの両側の内面にカバー15の厚みより厚く、平坦部15d−1を有する第1当接部15dを具備し、第1フレーム13の柱13bのリブ13iの両側及び第2フレーム14の柱14bのリブ14iの両側は、カバー15の第1当接部15dの平坦部15d−1に沿った平坦部を有する第2当接部13j、14jを具備している。このため、カバー15をケースフレーム19に装着した状態において、カバー15の弾性変形により、カバー15の第1当接部15dが、第1フレーム13の第2当接部13j及び第2フレーム14の第2当接部14jに当接し、スリット15aがリブ13i、14iに当接する。このため、カバー15は、その弾性により円形の外観を保持することができ、ケースフレーム19に対して隙間なく、密着させることが可能である。
図7は、カバー15及びケースフレーム19の比較例を示している。
図7に示す比較例において、カバー31は、円筒状でスリット31aを有している。ケースフレーム32は、リング状で、柱32aを有している。柱32aは、カバー31のスリット31aに対応するリブ32bを有している。リブ31bの両側に位置する柱32aの表面は、ケースフレーム32の曲率と同一の曲率を有している。カバー31のスリット31aの両側に位置する内面も、カバー31と同一の厚みを有し、カバー32の内面の曲率と同一の曲率を有している。
上記構成のカバー31をケースフレーム32に装着した場合、柱32aの表面の曲率と、カバー31のスリット31aの両側に位置する内面の曲率がほぼ等しいため、カバー31の内面と柱32aの表面との摩擦力が本実施形態に比べて小さい。このため、カバー31は、その弾性変形により、ケースフレーム32に密着することができず、カバー31のスリット31aとリブ32bとの間、及びカバー31の内面とケースフレーム32の表面との間に隙間が発生してしまう。したがって、隙間を減少させるために、カバー31の内径をケースフレーム32の外径より小さくしたり、例えばネジなどの部品を用いて、カバー31をケースフレーム32に固定したりする必要がある。
しかし、本実施形態によれば、カバー15は、スリット15aの隙間を広げてケースフレーム19に装着するだけで組み立てが完了する。このため、ネジなどの部品が不要である。したがって、部品点数が少なく、組み立てが容易である。
本実施形態は、圧力センサに適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、他の電子機器に適用可能なことは、勿論である。
その他、本発明は上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
10…圧力センサ、13…第1フレーム、13a…第1の枠、13b…柱、13j…第2当接部、13j−2…凹部、14…第2フレーム、14a…第2の枠、14b、14c…柱、14j…第2当接部、14j−2…凹部、15…カバー、15a…スリット、15d…第1当接部、15d−1…平坦部、15d−2…突部、19…ケースフレーム(筐体本体)。
Claims (4)
- 円形状の第1の枠と、円形状の第2の枠と、前記第1の枠と前記第2の枠を連結する柱を有する筐体本体と、
前記筐体本体に取り付けられ、前記柱に沿ったスリットを有する略円筒形状のカバーと、
を具備し、
前記カバーは、前記スリットの両側、且つ内側に第1当接部を有し、
前記柱は、前記第1当接部が当接される第2当接部を有し、
前記第1当接部の厚みは、前記第1当接部以外の前記カバーの厚みより厚く、前記第2当接部は、前記第1当接部の表面の形状に沿った形状を有することを特徴とする電子機器筐体。 - 前記第1当接部は第1平坦部を有し、前記第2当接部は、前記第1平坦部に当接する第2平坦部を有することを特徴とする請求項1記載の電子機器筐体。
- 前記第1当接部は突部を有し、前記第2当接部は、前記突部に沿った凹部を有することを特徴とする請求項1記載の電子機器筐体。
- 前記カバーは、樹脂材により形成されることを特徴とする請求項1記載の電子機器筐体。
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