CN110763392A - 物理量测定传感器以及传感器模块 - Google Patents

Abstract

本发明涉及物理量测定传感器以及传感器模块。具备：具有突出部（15）的接头（1）；具有隔板部（21）、以及与隔板部（21）形成为整体并设置于突出部（15）的筒状部（22）的陶瓷制的传感器模块（2）；以及被设置在沿与筒状部（22）的轴向正交的方向延伸而形成的传感器模块侧平坦部（22A）和沿与突出部（15）的轴向正交的方向延伸而形成的接头侧平坦部（15A）之间的O型环（7）。

Description

物理量测定传感器以及传感器模块

技术领域

本发明涉及测定流体的压力的压力传感器等测定被测定流体的物理量的物理量测定传感器以及传感器模块。

背景技术

作为物理量测定传感器，存在将形成有对被测定流体的压力进行感测的感测部的传感器模块设置于接头的压力传感器。

在该压力传感器中，存在传感器模块为陶瓷制的传感器模块。作为陶瓷制的传感器模块，存在如下那样的以往例子（文献1：专利4828804号公报）：在板状的隔板（diaphragm）主体连结有环状支承部，在隔板主体的一个主面的中央部设置有凹部，在该凹部的内表面与一个主面之间形成有阶梯差部，隔板主体的一个主面与环状支承部的内表面的连结部和阶梯差部的剖面为曲线状。

为了防止被测定流体的漏出，优选将传感器模块与接头的突出部接合为整体。如果传感器模块和接头均为金属制，则能够利用焊接来将两者接合为整体，但是，在传感器模块为陶瓷制的情况下，不能与金属制的接头焊接。

当传感器模块不能与接头接合时，从它们之间漏出被测定流体，因此，为了将传感器模块向接头安装而使用O型环（O-ring）。

因此，作为使用O型环来将传感器模块安装于接头的构造，存在如下那样的以往例子（文献2：日本特开2006–78379号公报）：在陶瓷制的压敏元件的空洞部的内壁和外壳部的筒状突出部之间配置有O型环，利用以铆接加工而固定于筒状突出部的顶端部的垫圈（washer）来防止该O型环脱落。

在文献2中，通过在筒状突出部的底端部形成并用于卡合O型环的阶梯部和在筒状突出部的顶端部进行铆接加工后的垫圈来形成保持O型环的槽。

此外，该压力传感器具备设置有终端端子的连接器和设置有传感器模块的外壳部，通过传感器模块检测出的信号被经由电子部件送至终端端子。

作为该压力传感器，存在如下那样的以往例子（文献3：日本特开2002–310826号公报）：在隔板构件的感测部连接有柔性电路基板的一个端部，在该柔性电路基板的另一端部安装有由电路部件构成的放大电路，将安装有电路部件的柔性电路基板的另一端部安装于连接器构件。

进而，作为不同的压力传感器，存在如下那样的以往例子（文献2）：通过柔性电路基板连接压敏元件和输出端子，在该柔性电路基板装载有ASIC且在连接器安装有端部。

可是，在文献1所示的以往例子中，虽然在隔板主体和环状支承部的连结部产生的应力被降低，但是关于将陶瓷制的传感器模块向金属制的接头安装的构造丝毫没有被公开的部分。

在文献1所示的以往例子中，为了使用O型环来将传感器模块安装于接头，考虑了在接头形成有突出部并且在该突出部经由O型环装配有传感器模块的结构，但是，在该结构中必须在突出部另外加工用于保持O型环的剖面コ字状的槽，压力传感器的制造成本高。

也就是说，保持O型环的槽必须是其深度、宽度尺寸与O型环的尺寸对应的槽。当槽的宽度比O型环窄时，O型环不能嵌合到槽中。相反地，当使槽的宽度变大时，顶端侧的部分的宽度尺寸比突出部的槽短，突出部的顶端破损等。为了防止突出部的顶端的破损等，使槽的位置与突出部的顶端离开，但是那样的话，突出部自身也变长，其结果是，物理量测定传感器自身也变长。

在文献2所示的以往例子中，为了在外壳部的筒状突出部保持O型环，采用在筒状突出部的顶端部以铆接加工固定垫圈的构造。在该构造的文献2的以往例子中，用于保持O型环的剖面コ字状的槽的构造变得复杂，压力传感器的制造成本高。

此外，在文献2、文献3所示的以往例子中，为了将电路部件、ASIC的电子部件与传感器模块电连接，为将电子部件安装于柔性电路基板的构造。因此，在这些以往例子中，电子部件向柔性电路基板的安装作业、压力传感器的组装作业变得繁杂，制造成本高。

也就是说，由于柔性电路基板容易弯曲，所以为了在基板平面安装电子部件而必须将柔性电路基板固定于支承台等，作业繁杂。进而，在组装压力传感器时，需要将柔性电路基板的一端与传感器模块连接并且将另一端与终端端子连接，但是，在该连接作业时必须使与柔性电路基板接合的电子部件不从柔性电路基板脱落。

发明内容

本发明的目的在于，提供能够以简单的构造保持O型环的物理量测定传感器、能够容易地进行与电子部件的连接作业的传感器模块以及具备该传感器模块的物理量测定传感器。

本发明的物理量测定传感器的特征在于，具备：接头，具有形成有导入被测定流体的导入孔的筒状的突出部；陶瓷制的传感器模块，具有被配置在所述突出部的被测定流体的流动方向的下游侧并且通过被导入的被测定流体的压力进行移位的隔板部、以及与该隔板部形成为整体并设置于所述突出部的筒状部；以及O型环，被设置在所述筒状部和所述突出部之间，所述O型环被配置在沿与所述筒状部的轴向交叉的方向延伸而形成的传感器模块侧平坦部和沿与所述突出部的轴向交叉的方向延伸而形成的接头侧平坦部之间。

在该结构的本发明中，例如，通过金属模由陶瓷粉末形成压型体，烧制该压型体来制作传感器模块。此时，优选在金属模中预先准备用于形成传感器模块侧平坦部的阶梯部。此外，在接头的突出部通过磨削加工等形成接头侧平坦部。在形成于突出部的接头侧平坦部卡止O型环，在该接头安装传感器模块使得突出部的外周面与筒状部的内周面相向。在该状态下，模块侧平坦部和接头侧平坦部成为一对，作为限制O型环沿着突出部轴向的移动的剖面コ字状的槽来发挥作用。

因此，在本发明中，不需要将用于设置O型环的剖面コ字状的槽仅形成于接头的作业，用于保持O型环的构造变为简易的构造。也就是说，由于只要在突出部的顶端侧形成接头侧平坦部即可，所以与在突出部形成コ字状槽的情况相比槽加工容易。因此，能够使物理量测定传感器的制造成本为低的成本。突出部的接头侧平坦部至顶端侧至少为O型环的厚度尺寸（沿着轴向的尺寸）即可，因此，能够使接头自身的长度为短的长度，谋求物理量测定传感器自身的小型化。

优选在所述突出部的端部形成有用于阻止与所述传感器模块侧平坦部的内周侧端缘的干扰的倾斜面的结构。

在该结构中，利用倾斜面使传感器模块和突出部不会发生干扰，因此，能够容易地在传感器模块的筒状部装配接头的突出部。进而，倾斜面在将O型环装配于突出部时作为导引来发挥作用，因此，能够容易地进行O型环的装配。

在本发明中，优选所述传感器模块侧平坦部与所述隔板部的表面平坦面平行地形成的结构。

在该结构中，对传感器模块以表面平坦面相对于突出部的轴向为规定角度、例如正交的方式进行定位，由此，模块侧平坦部也被定位在相同的方向上。

因此，能够通过隔板部的表面平坦面来进行传感器模块侧平坦部的定位，因此，能够防止O型环从突出部脱落。

优选在所述接头设置有防止所述传感器模块从所述突出部的脱落的防脱落构件的结构。

在该结构中，即使陶瓷制的传感器模块不能与接头焊接，利用防脱落构件传感器模块也不会从突出部脱落。

因此，即使在搬送时、设置后物理量测定传感器振动，传感器模块也不会相对于接头移动，因此，能够进行正确的测定。

本发明的传感器模块是，一种传感器模块，所述传感器模块是陶瓷制的传感器模块，所述传感器模块具备：具有通过被导入的被测定流体的压力进行移位的移位部的隔板部、以及与该隔板部形成为整体的筒状部，所述传感器模块的特征在于，在作为所述隔板部中的与被测定流体接触的面相反的一侧的面的平面配置有电子部件，该电子部件具有：部件主体，与所述平面中的相当于所述移位部的平面离开地配置；以及引线框，底端部与该部件主体连接，顶端部被接合在所述隔板部的平面上、在与所述移位部的平面不同的位置。

在该结构的本发明中，电子部件的引线框的顶端部处于隔板部的平面中的与移位部的平面不同的位置，部件主体与移位部的平面离开。因此，即使被测定流体被导入至传感器模块而移位部进行移位，也不会妨碍该移位，因此，能够进行物理量的适当的测定。

在本发明中，由于传感器模块为陶瓷制的硬质构件，所以通过对传感器模块直接安装电子部件，从而不需要在容易弯曲的柔性电路基板安装电子部件。因此，能够容易地进行电子部件向传感器模块的电连接作业。

在本发明的传感器模块中，优选所述电子部件为ASIC的结构。

在该结构中，ASIC是不可缺少的电子部件，当与其它的电子部件相比时，为较大的部件，因此，优选设置于传感器模块。

本发明的物理量测定传感器的特征在于，具备：接头，具有形成有导入被测定流体的导入孔的筒状的突出部；所述传感器模块，被配置在该接头的突出部的被测定流体的流动方向的下游侧；以及柔性电路基板，一端与所述传感器模块电连接，另一端与终端端子电连接，该柔性电路基板的一端被连接在所述隔板部的平面上、在与所述移位部不同的位置。

在该结构中，通过对传感器模块直接安装电子部件，从而不需要在容易弯曲的柔性电路基板安装电子部件。

因此，电子部件向传感器模块的安装作业变得容易。而且，由于不在柔性电路基板安装电子部件，所以在将柔性电路基板与传感器模块、终端端子连接时，电子部件不会成为障碍，能够容易地进行物理量测定传感器的组装作业。

在本发明的物理量测定传感器中，优选以下结构：所述终端端子被设置在与所述接头连接的连接器中，在该连接器设置有盖体，在该盖体插通有所述柔性电路基板。

在该结构中，在为了使终端端子与柔性电路基板的连接处不偏离而设置了树脂模具之后，利用盖体遮挡树脂模具的落下。因此，能够防止树脂模具附着于电子部件、传感器模块。

因此，能够防止物理量测定传感器的测定精度降低。

附图说明

图1是示出本发明的一个实施方式的物理量测定传感器的剖面图。

图2是示出物理量测定传感器的主要部分的剖面图。

图3是物理量测定传感器的主要部分的分解剖面图。

图4A是传感器模块的平面图。

图4B是传感器模块的剖面图。

图5A是安装有电子部件的传感器模块的平面图。

图5B是安装有电子部件的传感器模块的侧面图。

图6是柔性电路基板的展开图。

具体实施方式

基于附图来说明本发明的一个实施方式。

在图1中示出了本实施方式的物理量测定传感器的整体结构。

在图1中，物理量测定传感器为具备以下部分的压力传感器：接头1、在接头1设置的传感器模块2、覆盖传感器模块2的连接器3、在连接器3设置的终端端子4、将终端端子4和传感器模块2电连接的柔性电路基板5、以及在传感器模块2设置的电子部件6。

接头1为具有以下部分的金属制构件：形成有导入被测定流体的导入孔1A的轴部11、从轴部11的中央部分起在径向上延伸而形成的凸缘部12、以及与凸缘部12的外周部整体形成的套筒（sleeve）部13。

轴部11的一个端部为与未图示的被安装部螺纹连接的螺纹部14。轴部11的另一端部为设置传感器模块2的突出部15。

在突出部15的中间部分形成有顶端部的直径比底端部小的阶梯差。该阶梯差的平面为与突出部15的轴向正交的平面，即在径向上延伸的接头侧平坦部15A。

在突出部15的顶端部形成有直径随着朝向顶端而变小的倾斜面15B（参照图2和图3）。

被凸缘部12、突出部15和套筒部13隔开的空间S是用于收容传感器模块2的空间。空间S与在凸缘部12的外周平面部形成为规定宽度的平面环状的凹部S1连通。凹部S1是为了容纳传感器模块2的角部而形成的。凹部S1的平面与传感器模块2的底面离开。

用于收容传感器模块2的空间S的平面形状为圆形，传感器模块2的平面形状为大致圆形，它们的直径大致相等。

套筒部13的开口端为对连接器3进行卡止的卡止部13A。

连接器3是具备被卡止部13A保持的环状的基部3A和与该基部3A整体形成并支承终端端子4的主体部3B的合成树脂制部件。

基部3A被盖体30闭塞。

盖体30具有在中心部形成有开口30A的金属制的盖主体31和在盖主体31的开口30A设置的绝缘性的保持板32。

盖主体31具有盘状部31A和在盘状部31A的外周缘设置的周缘部31B。周缘部31B被夹在套筒部13和连接器3的基部3A之间。

保持板32是合成树脂制的板构件，设置有保持柔性电路基板5的保持孔。

为了使终端端子4与柔性电路基板5的连接部分不偏离，此外，为了确保防水性，在被连接器3的基部3A和盖体30隔开的空间内，设置有树脂模具（未图示）。

在合成树脂制的安装构件40插入成形有终端端子4。再有，在图1中仅图示了1个终端端子4，但是，在本实施方式中沿着图1的纸面贯通方向配置有3个。

安装构件40具有保持终端端子4的主体部40A和与主体部40A整体形成的腿部40B。主体部40A被安装于基部3A。

终端端子4的端部从安装构件40的主体部40A露出，在该露出的部分连接有柔性电路基板5的一个端部。再有，柔性电路基板5的一个端部以折回的状态连接于终端端子4，使得即使柔性电路基板5的一个端部的顶端摇晃也难以对与终端端子4的连接部分施加力。

在图2至图5中示出了传感器模块2的具体的结构。

图2和图3分别示出物理量测定传感器的主要部分的剖面，图4示出传感器模块2。

在图2至图4中，传感器模块2被配置在接头1的突出部15的被测定流体的流动方向的下游侧。

传感器模块2为陶瓷制，具有在接头1的突出部15的被测定流体的流动方向的下游侧端部设置的隔板部21和与隔板部21整体形成并设置于突出部15的筒状部22。

在接头1设置有用于防止传感器模块2从突出部的脱落的防脱落构件23。

防脱落构件23是与在套筒部13的内周面沿着周向形成的嵌合凹部13B嵌合的剖面矩形形状的弹簧环。该弹簧环是平面为C型的弹簧构件，外周部与嵌合凹部13B嵌合，内周部的一部分按压隔板部21的外周缘部。

隔板部21的与突出部15相向的面的相反侧的面为表面平坦面20A。

隔板部21的中央部为通过被测定流体的压力进行移位的移位部210。在由移位部210的底面和筒状部22的内周面构成的空间内，从接头1的导入孔1A导入被测定流体。在本实施方式中所测定的被测定流体中包含水等液体、空气等气体。

移位部210的与被测定流体接触的面（底面）是配合突出部15的顶部形状而形成的，例如，可以平坦地形成，也可以弯曲地形成使得移位部210随着朝向中央而变薄。

在表面平坦面20A中的与移位部210对应的平面中央部21A设置有由应变仪等构成的感测部（未图示）。

在筒状部22的接近于隔板部21的位置的内周部形成有传感器模块侧平坦部22A。

传感器模块侧平坦部22A是与筒状部22的轴向正交的平面，在径向上延伸形成，其直径比移位部210大，并且，与传感器模块2的表面平坦面20A平行地形成。

筒状部22的开口端内周部遍及规定长度地与突出部15的外周部嵌合，从该嵌合部分的端缘起遍及开口端地形成有倾斜部22B。

倾斜部22B可以形成为平面状，也可以弯曲地形成。

在传感器模块2的筒状部22与接头1的突出部15之间设置有O型环7。

O型环7被配置在传感器模块侧平坦部22A与接头侧平坦部15A之间的空间内。传感器模块侧平坦部22A和接头侧平坦部15A限制O型环7在突出部15的轴向的移动，并且，在传感器模块2被装配于突出部15的状态下彼此平行。

传感器模块侧平坦部22A和接头侧平坦部15A各自在筒状部22的径向的宽度尺寸与O型环7的厚度尺寸相同或稍小，使得O型环7被筒状部22和突出部15夹持。

突出部15的从接头侧平坦部15A到倾斜面15B的轴向尺寸至少为O型环7的厚度尺寸即可。

传感器模块侧平坦部22A的内周侧端缘利用倾斜面15B来阻止与突出部15的干扰。

筒状部22的从传感器模块侧平坦部22A到倾斜部22B的轴向尺寸至少为O型环7的厚度尺寸即可。

在传感器模块2的外周部与筒状部22的轴向平行地形成有3处外周槽2A。

这些外周槽2A是为了在传感器模块2的表面平坦面20A对感测部等进行图案印刷时以未图示的定位装置来定位传感器模块2而被使用的。

为了正确地进行传感器模块2的定位，3处外周槽2A的配置是非等间隔的。也就是说，这些外周槽2A中的2处外周槽2A夹着传感器模块2的轴芯处于彼此相反侧的位置，在接近于这2处外周槽2A中的任意一方的位置配置有剩余的1处外周槽2A。再有，在本实施方式中，也可以代替外周槽2A而夹着传感器模块2的轴芯在彼此相反侧的位置形成凹部2B，以便定位传感器模块2。

在图5中示出了电子部件6被安装于传感器模块2的状态。

在图5中，本实施方式的电子部件6是为了测定值的校正等而被使用的ASIC（Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路）。

电子部件6被配置在隔板部21的与被测定流体接触的面相反的一侧的面（平面）。

电子部件6具有板状的部件主体61和底端部分别与部件主体61连接的多个引线框62。

部件主体61与隔板部21的平面中央部21A离开地配置。

引线框62的顶端部与隔板部21的表面平坦面20A中的位于平面中央部21A的外周的平面外周部21B接合。在引线框62的顶端部与平面外周部21B的接合中使用导电性粘接剂等。

在平面外周部21B接合有多个电路元件63。这些电路元件63和引线框62与在平面外周部21B形成的平面电路部（未图示）连接。平面电路部与设置在移位部210的感测部（未图示）和3个焊盘21D连接。

在图6中示出了柔性电路基板5的详细的构造。图6是柔性电路基板5的展开图。

在图1和图6中，柔性电路基板5具有：与终端端子4连接的第一端部51、与隔板部21连接的第二端部52、以及在该第二端部52与第一端部51之间设置并且被保持板32保持的中间面部53。

第一端部51形成有与终端端子4卡合的卡合孔51A。在本实施方式中，卡合孔51A与终端端子4通过焊接而被彼此连接。

第二端部52通过热压接被固定于隔板部21。在第二端部52形成有与平面电路部的焊盘21D（参照图5）进行焊接的3个端子部52A。

这些端子部52A和卡合孔51A通过电路图案（未图示）而被电连接。

为了组装以上的结构的物理量测定传感器，首先用陶瓷来制作传感器模块2。

对于制作传感器模块2，能够采用各种方法。例如，对未图示的金属模填充陶瓷粉末来形成压型体，对该压型体进行烧结。此时，对金属模，在金属模内预先设置用于形成传感器模块侧平坦等的阶梯部。由此，传感器模块侧平坦部22A被形成为压型体的一部分。

将压型体投入到未图示的烧制炉中，在以规定温度进行烧制之后，从烧制炉取出。

在像这样制作出的传感器模块2的隔板部21形成平面电路部、感测部。然后，将电子部件6、电路元件63安装于隔板部21，将柔性电路基板5的第二端部52与隔板部21接合。

进而，对金属的块体进行磨削加工等来形成接头1。此时，当加工接头1时，同时在突出部15形成接头侧平坦部15A。也制造构成物理量测定传感器的其它部件。

之后，在接头1的突出部15的外周部装配O型环7，将安装有柔性电路基板5、电子部件6等必要的构件的传感器模块2装配于突出部15（参照图3）。由此，O型环7被配置在传感器模块2的传感器模块侧平坦部22A与突出部15的接头侧平坦部15A之间。

进而，将防脱落构件23装配于接头1来防止传感器模块2的掉落。

然后，通过位于盖体30的中心部分的保持板32来保持柔性电路基板5的中间面部53，预先将在安装构件40中插入成形的终端端子4与柔性电路基板5的第一端部51接合。

进而，将终端端子4安装于连接器3，并且，将连接器3与接头1的套筒部13卡止。

因此，在本实施方式中，能够取得以下的作用效果。

（1）具备以下部件来构成物理量测定传感器：具有突出部15的接头1、具有隔板部21和与隔板部21形成为整体并设置于突出部15的筒状部22的陶瓷制的传感器模块2、被设置在沿与筒状部22的轴向正交的方向延伸而形成的传感器模块侧平坦部22A和沿与突出部15的轴向正交的方向延伸而形成的接头侧平坦部15A之间的O型环7。不需要将用于设置O型环7的剖面コ字状的槽仅形成于接头1的作业，用于保持O型环7的构造变为简易的构造。由于能够将突出部15的从接头侧平坦部15A朝向顶端侧的长度、传感器模块2的从传感器模块侧平坦部22A朝向开口端的长度设定得较短，所以使突出部15和传感器模块2的沿着轴向的长度变短，由此，能够谋求物理量测定传感器的小型化。

（2）陶瓷制的传感器模块2具备：具有移位部210的隔板部21、以及与隔板部21形成为整体的筒状部22，所述陶瓷制的传感器模块2采用以下结构：在隔板部21的平面配置有电子部件6，电子部件6具有与隔板部21的平面中的相当于移位部210的平面中央部21A离开地配置的部件主体61、以及底端部与部件主体61连接而顶端部被接合在与平面中央部21A不同的平面外周部21B的引线框62。由于电子部件6的引线框62的顶端部处于与移位部210离开的平面的位置，所以不会妨碍移位部210的移位，能够进行适当的测定。由于传感器模块2为陶瓷制的硬质构件，所以通过对传感器模块2直接安装电子部件6，从而不需要在容易弯曲的柔性电路基板5安装电子部件6。因此，电子部件6向传感器模块2的电连接作业变得容易。

（3）由于传感器模块侧平坦部22A与隔板部21的表面平坦面20A平行地形成，所以对传感器模块2的表面平坦面20A以相对于突出部15的轴向为直角的方式进行定位，由此，传感器模块侧平坦部22A也被定位在相同的方向上。因此，O型环7不会从突出部15脱落。

（4）由于在突出部15的顶端部形成有倾斜面15B，所以在将接头1的突出部15装配于传感器模块2的筒状部22时传感器模块侧平坦部22A的内周侧端缘难以对突出部15造成干扰。因此，能够容易地进行传感器模块2向突出部15的装配作业。

（5）由于在接头1设置有防止传感器模块2从突出部15的脱落的防脱落构件23，所以，即使在搬送时、设置后物理量测定传感器振动，传感器模块2也不会相对于接头1倾斜，因此，能够进行正确的测定。

（6）由于防脱落构件23为与套筒部13的嵌合凹部13B嵌合的弹簧环，所以，能够容易地进行防脱落构件23向接头1的装配。

（7）由于用于收容接头1的传感器模块2的空间S的平面形状与传感器模块2的平面形状相同，所以，收容在接头1的空间S中的传感器模块2的周面与套筒部13的内周面抵接。因此，传感器模块2不会相对于突出部15倾斜，因此，从这一点出发也能够进行正确的测定。

（8）由于接头1具备对连接器3进行卡止的套筒部13，所以不需要用于连结接头1和连接器3的壳体，能够谋求部件件数的减少而高效地进行物理量测定传感器的组装。

（9）由于在传感器模块2的外周部形成有外周槽2A，所以，在传感器模块2的表面平坦面20A对感测部等进行图案印刷时能够正确地定位传感器模块2。因此，通过在传感器模块2正确地形成感测部等，从而能够使物理量测定传感器的精度为高的精度。

（10）采用以下结构：在隔板部21的平面配置有电子部件6，电子部件6具有与相当于移位部210的平面中央部21A离开地配置的部件主体61、以及底端部与部件主体61连接而顶端部被接合在处于与移位部210离开的位置的平面外周部21B的引线框62。由于电子部件6的引线框62的顶端部处于与移位部210离开的位置，所以不会妨碍移位部210的移位，能够进行适当的测定。由于传感器模块2为陶瓷制的硬质构件，所以通过对传感器模块2直接安装电子部件6，从而不需要在容易弯曲的柔性电路基板5安装电子部件6。因此，电子部件6向传感器模块2的电连接作业变得容易。

（11）具备：电子部件6被安装于隔板部21的传感器模块2、以及第一端部51与终端端子4连接而第二端部52与传感器模块2电连接的柔性电路基板5，柔性电路基板5的第二端部52与处于隔板部21的平面上、与移位部210离开的位置的平面外周部21B连接。因此，不需要在容易弯曲的柔性电路基板5安装电子部件6，因此，电子部件6向柔性电路基板5的安装作业变得容易。而且，由于不在柔性电路基板5安装电子部件6，所以，在将柔性电路基板5与传感器模块2、终端端子4连接时，电子部件6不会成为障碍。

（12）作为电子部件6的ASIC在物理量测定传感器中为重要的电子部件，当与其它的电子部件相比时，为较大的部件，因此，优选设置于传感器模块2。

（13）终端端子4被设置于连接器3，在该连接器3设置有盖体30，在该盖体30插通有柔性电路基板5，因此，在为了使终端端子4与柔性电路基板5的连接处不偏离并且为了确保防水性而进行树脂塑模时，树脂模具被盖体30遮挡。因此，树脂模具不会附着于电子部件6、传感器模块2，因此，能够防止测定精度降低。

再有，本发明并不限定于上述的实施方式，在能够达到本发明的目的的范围内的变形、改良等被包含在本发明中。

例如，在上述实施方式中，在隔板部21的平面直接配置了电子部件6，但是，在本发明中，也可以采用与隔板部21的平面离开地配置基板并在该基板安装电子部件6的结构。此外，使直接设置于隔板部21的电子部件6为ASIC，但是，在本发明中，只要存在引线框，那么也可以使电容器、放大电路、其它元件为电子部件。

此外，在上述实施方式中，采用了在连接器3设置有盖体30并在该盖体30插通有柔性电路基板5的结构，但是，在本发明中，也可以省略盖体30。

在上述实施方式中，为了限制O型环7沿着突出部15的轴向的移动，在与筒状部22的轴向正交的方向上延伸地形成有传感器模块侧平坦部22A，在与突出部15的轴向正交的方向上延伸地形成有接头侧平坦部15A，但是，在本发明中，只要能够限制O型环7的移动，传感器模块侧平坦部22A和接头侧平坦部15A的形成角度就不限定于与突出部15、筒状部22的轴向正交的角度，只要是交叉就足够了。或者，也可以在其它结构、例如突出部15形成保持O型环7的槽。

进而，陶瓷制的传感器模块2、接头1的加工方法并不限定于上述实施方式。例如，也可以用金属模等对成为传感器模块2的基底的压型体进行成形，对该压型体进行切削、磨削加工，对包含传感器模块侧平坦部22A的传感器模块2进行加工。

此外，在本发明中，也可以采用在接头1的内周面设置多个卡止用引脚来代替弹簧环作为防止传感器模块2从接头1的脱落的防脱落构件23的结构。

进而，在上述实施方式中，作为物理量测定传感器，例示并说明了压力传感器，但是，在本发明中，并不限定于此，例如，也能够适用于差压传感器、温度传感器。

此外，在上述实施方式中由金属制构件形成了接头1，但是，在本发明中，也可以由合成树脂构件形成接头。

Claims (4)

1.一种传感器模块，所述传感器模块是陶瓷制的传感器模块，所述传感器模块具备：具有通过被导入的被测定流体的压力进行移位的移位部的隔板部、以及与该隔板部形成为整体的筒状部，所述传感器模块的特征在于，

在作为所述隔板部中的与被测定流体接触的面相反的一侧的面的平面直接安装有电子部件，

该电子部件具有：部件主体，与所述平面中的相当于所述移位部的平面离开地配置；以及引线框，底端部与该部件主体连接，作为所述电子部件的一部分的引线框的顶端部被接合在所述隔板部的平面上、在与所述移位部的平面不同的位置。

2.根据权利要求1所述的传感器模块，其特征在于，所述电子部件为ASIC。

3.一种物理量测定传感器，其特征在于，具备：

接头，具有形成有导入被测定流体的导入孔的筒状的突出部；

根据权利要求1或权利要求2所述的传感器模块，被配置在该接头的突出部的被测定流体的流动方向的下游侧；以及

柔性电路基板，一端与所述传感器模块电连接，另一端与终端端子电连接，

该柔性电路基板的一端被连接在所述隔板部的平面上、在与所述移位部不同的位置。

4.根据权利要求3所述的物理量测定传感器，其特征在于，所述终端端子被设置在与所述接头连接的连接器中，在该连接器设置有盖体，在该盖体插通有所述柔性电路基板。

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