JP4036161B2

JP4036161B2 - 圧力センサ

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Publication number: JP4036161B2
Application number: JP2003284286A
Authority: JP
Inventors: 知也山川; 俊春三上
Original assignee: JTEKT Corp
Current assignee: JTEKT Corp
Priority date: 2003-07-31
Filing date: 2003-07-31
Publication date: 2008-01-23
Anticipated expiration: 2023-07-31
Also published as: JP2005049316A

Description

本発明は，圧力を計測する圧力センサに関する。

圧力センサとしては，シリコン基板上に形成した歪ゲージと，シリコン基板を精密にエッチングして形成した圧力検知用のダイヤフラム（以下，素子ダイヤフラムと記載する。）とを有する感圧素子を利用したものがある。この感圧素子は，圧力が作用したときの素子ダイヤフラムのひずみ量を上記歪ゲージを用いて計測することで，上記素子ダイヤフラムに作用する圧力を計測するよう構成してある（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら，上記従来の圧力センサにあっては，次のような問題がある。即ち，上記感圧素子は，可動部としての上記素子ダイヤフラムを有している。そのため，可動部である素子ダイヤフラムの耐久性，信頼性を十分に確保するためには，該素子ダイヤフラムの強度，耐久性を十分に確保したり，形状精度を十分に高める等の設計上の配慮が必要であった。
特開２００３−５７１３７号公報

本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，耐久性，信頼性に優れた圧力センサを提供しようとするものである。

本発明は，一対のターミナルピンと電気的に接続した感圧素子を配設したコネクタハウジングと，該コネクタハウジングを挿入するセンサハウジングと，上記コネクタハウジングと上記センサハウジングとの間に形成される圧力室とを有し，該圧力室の圧力が上記感圧素子に作用するように構成してなる圧力センサにおいて，
上記感圧素子は，作用する圧力の大きさに応じて電気的抵抗値が変化するセラミック材料を主体とした圧力抵抗効果素子よりなり，
上記コネクタハウジングは，合成樹脂よりなり，上記一対のターミナルピン及び該ターミナルピンと上記感圧素子との接合部及び上記感圧素子全体が，上記コネクタハウジングの内部に埋設されており，
かつ，上記接合部は，弾力性を有する導電性接着剤よりなることを特徴とする圧力センサにある（請求項１）。
本発明の上記圧力センサでは，上記感圧素子としては，上記圧力抵抗効果素子を用いている。該圧力抵抗効果素子によれば，該感圧素子を構成する材料の固有の特性によって，作用する圧力を電気信号に変換できる。そのため，上記圧力抵抗効果素子よりなる感圧素子は，可動する部分を有しておらず，耐久性，信頼性に優れている。

ここで，上記圧力抵抗効果素子とは，セラミック材料を主体とした素子であって，作用する圧力に応じて電気的な抵抗値を変更する素子である。そのため，従来のシリコン基板を用いた感圧素子に比べて耐食性にも優れているので，より一層の耐久性及び信頼性の向上を図ることができる。

また，上記コネクタハウジングは，合成樹脂よりなり，少なくとも上記一対のターミナルピン及び該ターミナルピンと上記感圧素子との上記接合部は，上記コネクタハウジングの内部に埋設してある。
この場合には，上記コネクタハウジング内部に上記ターミナルピン及び上記接合部を埋設することにより，上記圧力室のシール性を向上することができる。

また，上記感圧素子全体が，上記コネクタハウジングの内部に埋設されている。この場合には，上記圧力室内に上記感圧素子が露出することがないため，該感圧素子の耐久性を向上することができる。さらに，上記感圧素子全体を上記コネクタハウジングの内部に埋設することによれば，上記コネクタハウジングのシール性を飛躍的に向上することができる。さらにまた，上記感圧素子が上記圧力室に露出していない上記圧力センサによれば，圧力測定対象である流体等が導電性を有するか否かに関わらず，上記圧力室内に直接，導入して圧力を計測することができる。そのため，上記圧力室と，上記圧力計測対象である流体等とを離隔するための手段，例えば，シールダイヤフラム等を省略することができる。

また，上記圧力室に対面する上記感圧素子の素子表面と，上記圧力室との間には，厚さ１ｍｍ以下の上記合成樹脂よりなる層が形成されていることが好ましい（請求項２）。
この場合には，上記感圧素子と上記圧力室との間に形成した薄い樹脂膜層を介して，上記感圧素子による圧力測定感度を高く維持することができる。
また，上記コネクタハウジングには，上記感圧素子の出力信号を処理するための処理回路を配設してなることが好ましい（請求項３）。
この場合には，上記処理回路により上記感圧素子の出力信号を前処理することで，上記圧力センサの出力信号をさらに適切な信号に加工することができる。なお，上記処理回路としては，増幅回路，補正回路，フィルタ回路等が考えられ，上記感圧素子による圧力計測の目的，計測状況や，出力信号の特性等に応じて適宜，構成することができる。さらに，上記処理回路は，上記感圧素子を配置する圧力室内や，上記コネクタハウジングから外部に向けて上記ターミナルピンが突出する部分等に配置することができる。さらにまた，上記コネクタハウジング内部に，上記処理回路を埋設することもできる。

（参考例１）
本発明の参考例にかかる圧力センサ１について，図１〜図５を用いて説明する。本例の圧力センサ１は，図４に示すごとく，一対のターミナルピン１０と電気的に接続した感圧素子２０を配設したコネクタハウジング３０と，該コネクタハウジング３０を挿入するセンサハウジング４０と，コネクタハウジング３０とセンサハウジング４０との間に形成される圧力室４２とを有してなる圧力センサである。ここでは，圧力室４２の圧力が感圧素子２０に作用するように構成してある。該圧力センサ１においては，上記感圧素子２０は，作用する圧力の大きさに応じて電気的抵抗値が変化する圧力抵抗効果素子よりなる。以下，この内容について詳しく説明する。

本例の圧力センサ１は，図４に示すごとく，シールダイヤフラム４３を有するセンサハウジング４０に，ターミナルピン１０と感圧素子２０とを有するコネクタハウジング３０を挿入して組み立てたセンサである。すなわち，本例の圧力センサ１は，上記シールダイヤフラム４３を介して，圧力計測対象である流体とは隔離された圧力室４２を有するものである。そして，この圧力センサ１は，圧力室４２に封入した圧力伝達媒体を介して，シールダイヤフラム４３に作用する上記流体の圧力を感圧素子２０に伝達できるよう構成されている。

本例の感圧素子２０は，上記のごとく，作用する圧力の大きさに応じて電気的抵抗値が変化する圧力抵抗効果素子よりなる。本例では，圧力抵抗効果材料であるＬａ_１−ｘＳｒ_ｘＭｎ０_３を含むセラミクスにより上記感圧素子２０を作製した。本例の感圧素子２０は，縦２ｍｍ横２ｍｍの略矩形状の断面を有する長さ７ｍｍの略４角柱状を呈する素子である。上記コネクタハウジング３０は，図１に示すごとく，ＰＰＳ樹脂よりなる部材である。該コネクタハウジング３０は，同図に示すごとく，ターミナルピン１０をインサートして一体成形してなると共に，センサハウジング４０（図３）に挿入する挿入部３５と，外部機器のコネクタ（図示略）と電気的に接続するためのソケット部３００とを有している。

コネクタハウジング３０における挿入部３５は，図１に示すごとく，上記挿入方向に略平行な軸を軸芯とした略円柱形状の挿入基部３５３と，該挿入基部３５３よりも小径の挿入先端部３５１とを有している。そして，該挿入先端部３５１と挿入基部３５３との間には，コネクタテーパ面３５２を配設してある。さらに，この挿入先端部３５１は，図１に示すごとく，その先端側の外周面には，圧力室４２の気密性を保持するためのＯリング５０及びバックアップリング５１（図４参照。）を配設するためのリング溝３５０を形成してなる。なお，本例のリング溝３５０は，上記挿入方向の壁面がない不完全な溝形状を呈しており，センサハウジング４０（図３参照。）の内表面との組み合わせにより完全な溝形状を形成するよう構成してある。

また，ソケット部３００は，図１に示すごとく，外部機器（図示略）から延設された外部コネクタ（図示略）を挿入するよう構成してあると共に，該ソケット部３００の内部には，それぞれのターミナルピン１０における一方の端部を突出させてある。そして，それぞれのターミナルピン１０は，ソケット部３００に挿入された外部コネクタの各電極と電気的に接続されるよう構成されている。

上記のターミナルピン１０としては，図１に示すごとく，プラス側，グランド側の２本があり，これらのターミナルピン１０は，ソケット部３００から受圧面３２へとコネクタハウジング３０を貫通した状態で，コネクタハウジング３０内にインサート成形してある。コネクタハウジング３０の挿入方向の端面である受圧面３２の中央部には，図１及び図２に示すごとく，断面略長方形状を呈する窪みである素子収容部３２０を形成してある。該素子収容部３２０には，ターミナルピン１０の端部である一対のピン先端部１１０が突出していると共に，各ピン先端部１１０の外周には，素子収容部３２０の底面から，さらに凹む窪み部１２０を形成してある。

各ピン先端部１１０及び各窪み部１２０の断面形状は，図２に示すごとく，略矩形状を呈している。そして，窪み部１２０の断面形状は，ピン先端部１１０の断面形状よりもひと回り大きくしてある。本例では，窪み部１２０の内部にピン先端部１１０を配置してあり，該ピン先端部１１０は，その外周全周に渡って，窪み部１２０が形成する窪み空間と接している。

さらに，窪み部１２０には，図１及び図２に示すごとく，フッ素系シール材よりなるシール層１２５を形成してある。本例の圧力センサ１は，ターミナルピン１０のピン先端部１１０とコネクタハウジング３０との間隙を，シール層１２５により確実にシールして，圧力室４２の気密性を良好に保持し得るように構成してある。上記素子収容部３２０においては，図２に示すごとく，所定の間隙を空けて相互に対面するように上記一対のピン先端部１１０を配置してある。そして，一対のピン先端部１１０の間隙には，略直方体形状を呈する感圧素子２０を配設してある。本例では，一対のピン先端部１１０と，感圧素子２０の両端面とを，ろう付け，ハンダ又は導電性接着剤により接合してある。さらに本例では，素子収容部３２０の底面と，該底面に対して略平行に対面する感圧素子２０の素子表面との間に，１ｍｍの隙間Ｇ（図１参照。）を空けた状態で，感圧素子２０を保持してある。

上記センサハウジング４０は，ステンレススチールよりなると共に，図３に示すごとく，上記コネクタハウジング３０を挿入する側に，上記挿入部３５を挿入する凹部４５と，該凹部４５に収容した挿入部３５をかしめ固定するためのかしめ部４１とを有している。センサハウジング４０における凹部４５は，図３に示すごとく，上記挿入先端部３５１を挿入する略円柱形状の内周面を形成する第１凹部４５１と，上記挿入基部３５３を挿入する略円柱形状の第２凹部４５３とを有している。そして，該第２凹部４５３と上記第１凹部４５１との間に，センサテーパ面４５２を形成してある。

センサテーパ面４５２は，図３に示すごとく，Ｏリング５０を外挿したコネクタハウジング３０を滑らかに挿入できるように，その挿入方向とのなす角を２５度に設定してある。また，凹部４５の底面部分には，図３に示すごとく，シールダイヤフラム４３を配設してある。該シールダイヤフラム４３は，その外周部に略一致して配置した平板リング状のシールリング（図示略）と共にレーザ溶接してある。

さらに，センサハウジング４０は，図３に示すごとく，シールダイヤフラム４３の被計測環境側に圧力計測対象としての流体，気体等をシールダイヤフラム４３側へ導入する圧力導入孔４４１と，圧力計測対象としての流体等を収容する配管パイプ等に対して圧力センサ１を取り付けるためのネジ部４４２とを有している。上記のごとく構成されたコネクタハウジング３０とセンサハウジング４０とを組み立てて製造した圧力センサ１は，図４に示すごとく，コネクタハウジング３０を挿入したセンサハウジング４０のかしめ部４１を内径方向に変形（図３参照。）させてある。このようにかしめ部４１を内径方向に変形させることにより，かしめ部４１を，コネクタハウジング３０の挿入基部３５３に係合させ，センサハウジング４０とコネクタハウジング３０とを組み立ててある。コネクタハウジング３０とセンサハウジング４０とは，図４に示すごとく，それぞれが有するコネクタテーパ面３５２とセンサテーパ面４５２とを当接させることにより，両者の挿入方向の位置を規制してある。そのため，コネクタハウジング３０の先端面とセンサハウジング４０の凹部４５の底部との間に，一定の微小な隙間を形成することができる。

本例の圧力センサ１は，図４に示すごとく，コネクタハウジング３０の受圧面３２とセンサハウジング４０のシールダイヤフラム４３とが対峙して形成された空間に圧力室４２を有している。そして，この圧力室４２には，上記圧力伝達媒体としてシリコンオイルを充填してある。また，この圧力室４２は，コネクタハウジング３０のリング溝３５０に装着したＯリング５０及びバックアップリング５１によりシールしてある。特に，本例のＯリング５０は，リング溝３５０に配置したバックアップリング５１により保持され，高圧にも耐え得るよう構成してある。

また，本例の圧力センサ１は，図４に示すごとく，センサハウジング４０に設けられたねじ部４４２により，圧力計測対象としての流体等を収容する配管パイプ等に取り付けられるよう構成してある。そして，圧力導入孔４４１を経由してシールダイヤフラム４３側に導入される圧力計測対象としての流体の圧力は，シールダイヤフラム４３を介して圧力室４２に充填されたシリコンオイルに伝達され，感圧素子２０の素子表面に作用するように構成してある。

以上のように構成した本例の圧力センサ１は，上記Ｌａ_１−ｘＳｒ_ｘＭｎ０_３を含むセラミックスよりなる上記圧力抵抗効果素子としての感圧素子２０を利用したセンサである。従来のシリコン基板を用いた感圧素子に比べて耐食性に優れた上記感圧素子２０によれば，圧力センサ１の耐久性，信頼性を向上することができる。また，本例の圧力センサ１では，感圧素子２０の素子表面のうちターミナルピン１０を接合する端面を除く全ての素子表面に対して，上記圧力室４２の圧力が直接作用するように構成してある。そのため，本例の圧力センサ１によれば，高感度に圧力を計測することができる。なお，図５に示すごとく，コネクタハウジング３０，感圧素子２０及びターミナルピン１０の表面等，上記圧力室４２に露出する表面に，パリレンコーティングによるコーティング被膜４００を形成することも良い。この場合には，上記コーティング被膜４００により，計測対象である圧力流体から感圧素子２０等を隔離できるため，センサハウジング４０のシールダイヤフラム４３（図３）を省略することができる。

（参考例２）
本例は，参考例１を基にして，コネクタハウジングのインサート成形方法を変更した例である。本例について，図６〜図１１を用いて説明する。本例のコネクタハウジング３０（図７）を樹脂成形により作製するに当たっては，図６に示すごとく，予め，感圧素子２０の両端面にターミナルピン１０を接合しておき，これをインサートした状態でインサート成形を実施した。

ここでは，各ターミナルピン１０と感圧素子２０とを形状精度良く接合するため，図示しない組み付け治具に各部品をセットしたうえで，ターミナルピン１０と感圧素子２０とをろう付け，ハンダ又は導電性接着剤により接合した。そして，図７に示すごとく，予め，感圧素子２０及びターミナルピン１０を一体的にインサートした状態で，コネクタハウジング３０をインサート成形により作製した。本例では，インサート成形する際，感圧素子２０の外周側に成形中子３３１（図８参照。）をはめ込むことにより，コネクタハウジング３０の受圧面３２に凹む素子開口部３３０を形成した。これに代えて、成形型で同様の素子開口部を形成することもできる。

この素子開口部３３０は，図９，１０に示すごとく，感圧素子２０の素子表面のうち，ターミナルピン１０との接合面と，ソケット部３００側の端面を除く３面を露出するように形成してある。そして，素子開口部３３０では，ターミナルピン１０の受圧面３２側の端部は，完全にコネクタハウジング３０の内部に埋設された状態にしてある。以上のような本例のコネクタハウジング３０によれば，ターミナルピン１０が圧力室４２に露出することがない。そのため，ターミナルピン１０の外周面とコネクタハウジング３０との間隙をシールするためのシール構造を省略することができる。なお，その他の構成及び作用効果については参考例１と同様である。

（参考例３）
本例は，参考例１の圧力センサを基にして，コネクタハウジングに電気回路を配設した例である。本例について図１１〜図１３を用いて説明する。本例のコネクタハウジング３０は，図１１に示すごとく，感圧素子２０と，素子収容部３２０の底面との間に，感圧素子２０の出力を増幅する電気回路を構成した略円形状を呈する回路基板２００を配置してある。また，コネクタハウジング３０には，図１２に示すごとく，感圧素子２０に接続した一対のターミナルピン１０に加えて，回路基板２００への電源供給用のターミナルピン１５と，回路基板２００の出力に接続したターミナルピン１５とをインサート成形してある。

本例のコネクタハウジング３０は，図１２に示すごとく，シールダイヤフラム４３（図１１参照。）と対面する受圧面３２に，略円形状を呈する素子収容部３２０を設けてなる。そして，回路基板２００は，図１２に示すごとく，素子収容部３２０の内径よりもわずかに小さく形成してあり，該素子収容部３２０に収容できるように構成してある。

素子収容部３２０に収容した回路基板２００には，図１１及び図１２に示すごとく，感圧素子２０に接合するピン先端部１１０を貫通させる貫通孔を穿孔してある。そして，ピン先端部１１０を貫通させたとき，貫通孔の周辺に配設したプリントパターンと，ターミナルピン１０とが電気的に接続するように構成してある。さらに，回路基板２００には，上記２本のターミナルピン１５を電気的に接続してある。２本のターミナルピン１５のうちの一方は，回路基板２００に動作電圧を供給するためのものであり，他方は，回路基板２００により増幅した出力信号を出力するためのものである。

そして，本例の回路基板２００は，上記一対のターミナルピン１０間に接続した感圧素子２０の出力信号を増幅し，上記ターミナルピン１５を介して，増幅した信号を外部に出力するように構成してある。なお，その他の構成及び作用効果については，参考例１と同様である。さらになお，回路基板２００としては，上記のような増幅回路に限定されるものではなく，感圧素子２０の出力信号から特定周波数成分を選択的に除去等するフィルタ回路や，感圧素子２の出力特性を補正するための補正回路を構成することもできる。また，本例では，回路基板２００を圧力室４２内に配置したが，その他，図１３に示すごとく，ソケット部３００に配置することもできる。さらにまた，ターミナルピン１０，１５等と共に，コネクタハウジング３０の内部に，回路基板をインサート成形することもできる。

（実施例１）
本例は，参考例２を基にして，コネクタハウジング３０内部に感圧素子２０を埋設すると共に，シールダイヤフラムを省略した例である。本例について，図１４〜図１９を用いて説明する。本例では，図１４及び図１５に示すごとく，コネクタハウジング３０の内部に感圧素子２０を埋設してあり，コネクタハウジング３０の外表面として，感圧素子２０が露出しないようにしてある。さらに，本例では，感圧素子２０とターミナルピン１０とを，弾力性を有する導電性接着剤よりなる接合部１０１（図１８参照。）を介設して接合してある。

本例のコネクタハウジング３０をインサート成形により作製するに当たっては，参考例２の成形中子と同様に，Ｕ字状の断面形状を有する成形中子（図示略）を用いた。本例の成形中子は，参考例２の成形中子と相違して感圧素子２０の外周と所定の間隙を空けた状態で，成形型内に配置できるように構成してある。そして，本例のコネクタハウジング３０は，図１６に示すごとく，感圧素子２０の外周を取り巻くように凹む圧力作用部３４０を，上記受圧面３２に形成してなる。特に，本例では，上記圧力作用部３４０に対面する感圧素子２０の素子表面と，圧力作用部３４０との間の樹脂部分の膜厚Ｔが，０．５ｍｍとなるよう，上記コネクタハウジング３０のインサート成形を実施した。

以上のように本例のコネクタハウジング３０では，ターミナルピン１０及び感圧素子２０を，コネクタハウジング３０をなす樹脂材料の内部に埋設することができる。すなわち，本例の圧力センサでは，コネクタハウジング３０における圧力室４２に露出する受圧面３２を，全て樹脂表面によって構成することができる。そのため，上記圧力センサ１では，図１４に示すごとく，シールダイヤフラムを省略して，上記受圧面３２に対して直接的に圧力が作用するという構成を容易に実現することができる。また，ターミナルピン１０及び感圧素子２０をコネクタハウジング３０の内部に埋設することで，圧力室４２のシール性を向上でき，圧力センサ１の耐久性，信頼性を高くすることができる。

特に，本例では，上記感圧素子２０の素子表面を覆う樹脂部分の膜厚Ｔ（図１６）を０．５ｍｍとしてある。そのため，圧力室４２から感圧素子２０への圧力伝達が阻害されるおそれが少ない。それ故，本例の圧力センサ１では，精度の良い圧力測定が可能である。さらに，本例の圧力センサ１では，図１７に示すごとく，上記感圧素子２０の素子表面を３方向から取り囲むように圧力作用部３４０を形成してあるため，感圧素子２０の３面に圧力を作用させることができる。さらにまた，本例の圧力センサ１では，図１８に示すごとく，感圧素子２０とターミナルピン１０とを，弾力性を有する導電性接着剤による接合部１０１を介設して接合してある。そして，弾性的に保持された感圧素子２０は，受圧面３２側から作用した圧力により，その圧力の作用方向に微小な変位を生じることになる。そうすると，感圧素子２０に対しては，コネクタハウジング３０の応力としての圧力が，受圧面３２と反対側の裏面にも作用させることができる。

そのため，コネクタハウジング３０の内部で弾性的に保持した感圧素子２０によれば，受圧面積をさらに拡大して，感圧素子２０の感度を高めることができる。それ故，コネクタハウジング３０内部に感圧素子２０を埋設したことにより生じる弊害，例えば，圧力感度の低下等が生じるおそれをさらに抑制することができる。なお，その他の構成及び作用効果については，参考例２と同様である。さらになお，上記のごとく感圧素子２０を弾性的に保持する方法としては，本例の弾力性を有する接合部１０１による接合する方法に限定されるものではなく，図１９に示すごとく，感圧素子２０を把持し得る弾性力を発揮する弾性変形部１０２を，ターミナルピン１０に配設する方法も考えられる。

参考例１における，コネクタハウジングの構造を示す断面図。参考例１における，コネクタハウジングの受圧面を示す正面図。参考例１における，センサハウジングの構造を示す断面図。参考例１における，圧力センサの構造を示す断面図。参考例１における，受圧面にコーティング被膜を形成したコネクタハウジングを含む圧力センサの構造を示す断面図。参考例２における，インサートするターミナルピンと感圧素子との接合状態を示す説明図。参考例２における，コネクタハウジングの構造を示す断面図。参考例２における，コネクタハウジングの成形に適用する成形中子を示す説明図。参考例２における，コネクタハウジングの受圧面を示す正面図。参考例２における，コネクタハウジングの受圧面の断面構造を示す図で，図９におけるＡ−Ａ線矢視断面図。参考例３における，圧力センサの構造を示す断面図。参考例３における，コネクタハウジングの受圧面を示す正面図。参考例３における，コネクタハウジングのソケット部を示す断面図。実施例１における，圧力センサの構造を示す断面図。実施例１における，圧力センサの受圧面を示す正面図。実施例１における，感圧素子のインサート構造を示す図１４におけるＢ−Ｂ線矢視断面図。実施例１における，圧力室側から感圧素子に作用する圧力方向を示す説明図。実施例１における，コネクタハウジング側から感圧素子に作用する応力を示す説明図。実施例１における，その他のコネクタハウジングにおける感圧素子とターミナルピンとの接続構造を示す断面図。

符号の説明

１圧力センサ
１０ターミナルピン
１１０ピン先端部
１２０窪み部
２０感圧素子
３０コネクタハウジング
３５挿入部
３５０リング溝
３５１挿入先端部
３５２コネクタテーパ面
３５３挿入基部
４０センサハウジング
４２圧力室
４５凹部

Claims

一対のターミナルピンと電気的に接続した感圧素子を配設したコネクタハウジングと，該コネクタハウジングを挿入するセンサハウジングと，上記コネクタハウジングと上記センサハウジングとの間に形成される圧力室とを有し，該圧力室の圧力が上記感圧素子に作用するように構成してなる圧力センサにおいて，
上記感圧素子は，作用する圧力の大きさに応じて電気的抵抗値が変化するセラミック材料を主体とした圧力抵抗効果素子よりなり，
上記コネクタハウジングは，合成樹脂よりなり，上記一対のターミナルピン及び該ターミナルピンと上記感圧素子との接合部及び上記感圧素子全体が，上記コネクタハウジングの内部に埋設されており，
かつ，上記接合部は，弾力性を有する導電性接着剤よりなることを特徴とする圧力センサ。
請求項１において，上記圧力室に対面する上記感圧素子の素子表面と，上記圧力室との間には，厚さ１ｍｍ以下の上記合成樹脂よりなる層が形成されていることを特徴とする圧力センサ。
請求項１又は２において，上記コネクタハウジングには，上記感圧素子の出力信号を処理するための処理回路を配設してなることを特徴とする圧力センサ。