JP6972282B2 - 高抵抗シリコンオンインシュレータ構造及びその製造方法 - Google Patents

高抵抗シリコンオンインシュレータ構造及びその製造方法 Download PDF

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Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０１６年１２月５日に出願された、米国仮特許出願６２／４２９９２２の優先権を主張し、その開示は、その全ての記載を本明細書に援用する。
発明の分野
本発明は、一般的に半導体ウエハ製造の分野に関する。本発明は、セミコンダクタオンインシュレータ（例えばシリコンオンインシュレータ）構造の製造の使用のためのハンドル基板を準備する方法、特にセミコンダクタオンインシュレータ構造のハンドルウエハに電荷捕獲層を作り出す方法に関する。
半導体ウエハは、一般に次の手順でのウエハの適切な配向のための１以上のフラットまたはノッチを有するために、トリミング及び研磨される単結晶インゴット（例えばシリコンインゴット）から準備される。インゴットは、その後個々のウエハにスライスされる。本明細書でシリコンから構成された半導体ウエハが参照される一方で、他の材料は、例えばゲルマニウム、炭化シリコン、シリコンゲルマニウム、ヒ化ガリウム、並びに例えば窒化ガリウム、リン化インジウムなどの３族及び５族元素の他の合金、または例えば硫化カドミウムまたは酸化亜鉛などの２族及び６族元素の合金などの半導体ウエハを準備するために用いられることができる。
半導体ウエハ（例えばシリコンウエハ）は、複合層構造の準備に利用されることができる。複合層構造（例えばセミコンダクタオンインシュレータ（ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ−ｏｎ−ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）及びさらに特にはシリコンオンインシュレータ（ｓｉｌｉｃｏｎ−ｏｎ−ｉｎｓｕｌａｔｏｒ（ＳＯＩ））構造）は、一般にハンドルウエハまたは層、装置層、及びハンドル層と装置層の間の絶縁（すなわち誘電体）膜（典型的に酸化物層）を備える。一般に、装置層は、０．０１から２０μｍの厚さであり、例えば０．０５から２０μｍなどの厚さである。厚膜装置層は、約１．５μｍから約２０μｍの装置層厚さを有する。薄膜装置層は、約０．０１μｍから約０．２０μｍの厚さを有する。一般に、例えばシリコンオンインシュレータ（ＳＯＩ）、シリコンオンサファイア（ｓｉｌｉｃｏｎ−ｏｎ−ｓａｐｐｈｉｒｅ（ＳＯＳ））、シリコンオンクォーツ（ｓｉｌｉｃｏｎ−ｏｎ−ｑｕａｒｔｚ）などの複合層構造は、親密な接触に２つのウエハを置き、それによってファンデルワールス力によって接合を開始し、接合を強化するための熱処理が続く。アニールは、末端シラノール群を２つの界面の間のシロキサン接合に変換し、それによって、接合を強化する。
熱アニールの後、接合構造は、さらに層転置を達成するために、ドナーウエハのかなりの部分を取り除くためのプロセスを受ける。例えば、エッチングまたは研磨などのウエハ薄化技術が用いられ、しばしばバックエッチＳＯＩ（すなわちＢＥＳＯＩ）と呼ばれ、シリコンウエハは、ハンドルウエハに接合され、その後、ゆっくりハンドルウエハにシリコンの薄い層のみが残るまで、ゆっくりエッチングされる。例えば米国特許第５１８９５００号を参照して、その開示のすべてを本明細書に援用する。この方法は、時間がかかり、コストが高く、基板の一方を廃棄し、一般に数μｍより薄い層で均一に適切な厚さを有さない。
層転置を達成する別の共通な方法は、水素注入を利用し、熱誘導層分離が続く。粒子（原子またはイオン化された原子、例えば水素原子または水素とヘリウム原子の組み合わせ）が、ドナーウエハの前面の下の特定の深さにおいて注入される。注入された粒子は、それらが注入された特定の深さにドナーウエハの劈開面を形成する。ドナーウエハの表面は、有機化合物、または注入プロセスの間でウエハに堆積される例えばボロン化合物などの他の汚染物を取り除くために洗浄される。
ドナーウエハの前面は、親水結合プロセスによって接合ウエハを形成するためにハンドルウエハに接合される。接合の前に、ドナーウエハ及び／またはハンドルウエハは、ウエハの表面を例えば酸素または窒素などを含有するプラズマに曝されることによって活性化される。プラズマへの曝露は、しばしば表面活性と言われるプロセスで表面構造を改質し、活性化プロセスがドナーウエハとハンドルウエハの一方または両方の表面を親水性にする。ウエハの表面は、さらに例えばＳＣ１洗浄またはフッ化水素酸などのウェット処理によって、化学的に活性化されることができる。ウェット処理とプラズマ活性化は、それぞれ順番になされる、またはウエハは、１つの処理のみを受ける。ウエハは、その後一緒に押圧され、接合はそれらの間に形成される。この接合は、ファンデルワールス力により比較的弱く、さらなるプロセスが発生する前に強化されなければならない。
いくつかのプロセスにおいて、ドナーウエハとハンドルウエハ（すなわち接合ウエハ）の間の親水接合は、接合ウエハの組を加熱するまたはアニールすることによって強化される。いくつかのプロセスにおいて、ウエハ接合は、例えば約３００℃から５００℃など低温で起こる。いくつかのプロセスにおいて、ウエハ接合は、例えば約８００℃から１１００℃など高温で起こる。高温は、ドナーウエハとハンドルウエハの隣接表面の間の共有結合の形成を引き起こし、それゆえ、ドナーウエハとハンドルウエハの接合を固める。同時に、接合ウエハの加熱とアニールによって、ドナーウエハにはじめに注入された粒子は、劈開面を弱める。
ドナーウエハの一部は、その後ＳＯＩウエハを形成するために接合ウエハから劈開面に沿って分離（すなわち劈開）される。劈開は、接合ウエハから離れるドナーウエハの一部を引っ張るために、接合ウエハの反対側に垂直に機械的な力が与えられる固定具に接合ウエハを設置することによって実行される。いくつかの方法によると、吸引カップが機械的な力を与えるために利用される。ドナーウエハの一部の分離は、劈開面に沿ってクラックの伝播を始めるために、劈開面における接合ウエハの端部において、機械的なくさびを適用することによって始められる。吸引カップによって与えられた機械的な力は、その後接合ウエハからドナーウエハの一部を引っ張り、それゆえＳＯＩウエハを形成する。
他の方法によると、接合された組は、代わりに接合ウエハからドナーウエハの一部を分離するために、期間を通して高温を受ける。高温への曝露は、劈開面に沿ったクラックの開始と伝播を引き起こし、それゆえ、ドナーウエハの一部を分離する。クラックは、注入イオンから空孔の形成によって形成し、オストワルド熟成によって成長する。空孔は、水素とヘリウムで満たされる。空孔はプレートレットになる。プレートレットで加圧ガスは、微小空洞及び微小クラックを伝播し、注入面のシリコンを弱める。アニールが適切な時間で止められたならば、弱められた接合ウエハは、機械的なプロセスで劈開される。しかしながら、熱処理が長い期間及び／または高温で続けられるならば、微小クラックの伝播は、全てのクラックが劈開面に沿って合わさるレベルに到達し、それゆえ、ドナーウエハの一部を分離する。この方法は、転置層をよりよく均一にでき、ドナーウエハのリサイクルができ、典型的に、５００℃に達する温度へ注入及び接合の組を加熱する必要がある。
例えばアンテナスイッチなどの装置に関連するＲＦの高抵抗セミコンダクタオンインシュレータ（例えばシリコンオンインシュレータ）ウエハの使用は、コストと集積化に関して従来の基板を超える利益を提供する。高周波用途の伝導基板を使うとき、寄生電力損失を減らし、高調波歪みを最小化するために、十分ではないが、高抵抗率基板ウエハを使うために必要である。したがって、ＲＦ装置のハンドルウエハの抵抗率は、一般的に約５００Ωｃｍより大きい。これから図１を参照して、シリコンオンインシュレータ構造２は、非常に高い抵抗率シリコンウエハ４、埋め込み酸化物（ｂｕｒｉｅｄ ｏｘｉｄｅ（ＢＯＸ））層６、及びシリコン装置層１０を備える。そのような基板は、フリーキャリア（電子または正孔）の発生を引き起こすＢＯＸ／ハンドル界面において、高伝導電荷反転または蓄積層１２を形成する傾向があり、装置がＲＦ周波数で操作されるとき、基板の実効抵抗率を減らし、寄生電力損失と装置の非線形性を生じさせる。これらの反転／蓄積層は、ＢＯＸ固定電荷、酸化物捕獲電荷、界面捕獲電荷、及びさらに装置自身に与えられるＤＣバイアスによることができる。
方法は、それゆえ、基板の高抵抗率が非常に近い表面領域でさえ維持されるように、すべての誘導反転または蓄積層で電荷を捕獲することが必要とされる。高抵抗率ハンドル基板と埋め込み酸化物（ＢＯＸ）の間の電荷捕獲層（ＣＴＬ）は、ＳＯＩウエハを使って製造されるＲＦ装置の性能を改善することができる。多くの方法は、これらの高界面捕獲層を形成することが示唆される。例えば、これから図２を参照して、ＲＦ装置用途のためのＣＴＬを備えるセミコンダクタオンインシュレータ構造２０（例えばシリコンオンインシュレータ、またはＳＯＩ）を作り出す１つの方法は、高抵抗率を有するシリコン基板２２上のドープされていない多結晶シリコン膜２８を堆積することと、その後、その上に酸化物２４とトップシリコン層２６の積み重ねを形成することに基づく。多結晶シリコン層２８は、シリコン基板２２と埋め込み酸化物層２４の間の高欠陥層として機能する。図２を参照して、シリコンオンインシュレータ構造２０の高抵抗率基板２２と埋め込み酸化物層２４の間の電荷捕獲層２８として使用のための多結晶シリコン膜を示す。代わりの方法は、表面近傍損傷層を作り出すために重いイオンの注入である。例えば、無線周波数装置などの装置は、トップシリコン層２６に作られる。
酸化物と基板の間の多結晶シリコン層は、装置分離を改善し、伝送線損失を減らし、高調波歪みを減らすことが学術研究で示されている。例えば、Ｈ． Ｓ． Ｇａｍｂｌｅらの「Ｌｏｗ−ｌｏｓｓ ＣＰＷ ｌｉｎｅｓ ｏｎ ｓｕｒｆａｃｅ ｓｔａｂｉｌｉｚｅｄ ｈｉｇｈ ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ ｓｉｌｉｃｏｎ」 Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｇｕｉｄｅｄ Ｗａｖｅ Ｌｅｔｔ．， ９（１０）， ｐｐ． ３９５−３９７， １９９９； Ｄ． Ｌｅｄｅｒｅｒ， Ｒ． Ｌｏｂｅｔ ａｎｄ Ｊ．−Ｐ． Ｒａｓｋｉｎの「Ｅｎｈａｎｃｅｄ ｈｉｇｈ ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ ＳＯＩ ｗａｆｅｒｓ ｆｏｒ ＲＦ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ」 ＩＥＥＥ Ｉｎｔｌ． ＳＯＩ Ｃｏｎｆ．， ｐｐ． ４６−４７， ２００４； Ｄ． Ｌｅｄｅｒｅｒ ａｎｄ Ｊ．−Ｐ． Ｒａｓｋｉｎの「Ｎｅｗ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎ ｍｅｔｈｏｄ ｄｅｄｉｃａｔｅｄ ｔｏ ｈｉｇｈ ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ ＳＯＩ ｗａｆｅｒ ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ ｗｉｔｈ ｉｎｃｒｅａｓｅｄ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ」 ＩＥＥＥ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ Ｌｅｔｔｅｒｓ， ｖｏｌ． ２６， ｎｏ． １１， ｐｐ．８０５−８０７， ２００５； Ｄ． Ｌｅｄｅｒｅｒ， Ｂ． Ａｓｐａｒ， Ｃ． Ｌａｇｈａｅ ａｎｄ Ｊ．−Ｐ． Ｒａｓｋｉｎの「Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｏｆ ＲＦ ｐａｓｓｉｖｅ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ ａｎｄ ＳＯＩ ＭＯＳＦＥＴｓ ｔｒａｎｓｆｅｒｒｅｄ ｏｎ ａ ｐａｓｓｉｖａｔｅｄ ＨＲ ＳＯＩ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ」 ＩＥＥＥ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ＳＯＩ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ， ｐｐ． ２９−３０， ２００６；及び Ｄａｎｉｅｌ Ｃ． Ｋｅｒｒｅｔらの「Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ ｏｆ ＲＦ ｈａｒｍｏｎｉｃ ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ ｏｎ Ｓｉ ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ ａｎｄ ｉｔｓ ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ ｕｓｉｎｇ ａ ｔｒａｐ−ｒｉｃｈ ｌａｙｅｒ」 Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ ｉｎ ＲＦ Ｓｙｓｔｅｍｓ， ２００８． ＳｉＲＦ ２００８ （ＩＥＥＥ Ｔｏｐｉｃａｌ Ｍｅｅｔｉｎｇ）， ｐｐ． １５１−１５４， ２００８を参照のこと。
本発明は、おおよそ平行な２つの主要な表面であって、表面の一方は、単結晶半導体ハンドル基板の前面であり、表面の他方は、単結晶半導体ハンドル基板の裏面である表面と、前面と裏面との間の仮想中央平面と、単結晶半導体ハンドル基板の前及び裏面を接合する周縁エッジと、単結晶半導体ハンドル基板の前及び裏面の間のバルク領域と、を備える単結晶半導体ハンドル基板であって、単結晶半導体ハンドル基板は、少なくとも約５００Ωｃｍの最小バルク領域抵抗率を有する、単結晶半導体ハンドル基板と、多結晶シリコン層を備える電荷捕獲層であって、電荷捕獲層は、単結晶半導体ハンドル基板の前面と界面接触し、電荷捕獲層は、少なくとも約１０００Ωｃｍの最小抵抗率を有する電荷捕獲層と、多結晶シリコン層と界面接触する窒化ケイ素または酸窒化ケイ素を含む絶縁層と、単結晶シリコン装置層と、を備える多層構造に関する。
本発明は、またさらに多層構造を準備する方法であって、方法は、単結晶半導体ハンドル基板の前面に電荷捕獲層を堆積するステップであって、単結晶半導体ハンドル基板は、おおよそ平行な２つの主要な表面であって、表面の一方は、単結晶半導体ハンドルの前面であり、表面の他方は、単結晶半導体ハンドルの裏面である表面と、前面と裏面との間の仮想中央平面と、単結晶半導体ハンドル基板の前及び裏面を接合する周縁エッジと、単結晶半導体ハンドル基板の前及び裏面の間のバルク領域と、を備え、単結晶半導体ハンドル基板は、少なくとも約５００Ωｃｍの最小バルク領域抵抗率を有し、さらに電荷捕獲層は、多結晶シリコンを含み、少なくとも約１０００Ωｃｍの最小抵抗率を有する、電荷捕獲層を堆積するステップと、多結晶シリコン層上に、窒化ケイ素または酸窒化ケイ素を含む絶縁層を堆積するステップと、絶縁層に単結晶半導体ドナー基板の前面上の誘電体層を接合し、それにより接合構造を形成するステップであって、単結晶半導体ドナー基板は、おおよそ平行な２つの主要な、表面であって、表面の一方は、半導体ドナー基板の前面であり、表面の他方は、半導体ドナー基板の裏面である表面と、半導体ドナー基板の前及び裏面を接合する周縁エッジと、半導体ドナー基板の前及び裏面の間の中央平面と、半導体ドナー基板の前及び裏面の間のバルク領域と、を備え、さらに単結晶半導体ドナー基板は劈開面を備える、接合構造を形成するステップと、を備える方法に関する。
他の目的及び特徴は、以下一部において明白に、一部において指摘されるであろう。
高抵抗率基板及び埋め込み酸化物層を備えるシリコンオンインシュレータウエハの描写である。 高抵抗率基板及び埋め込み酸化物層の間の多結晶電荷捕獲層を備える従来技術のＳＯＩウエハによる、シリコンオンインシュレータウエハの描写である。 本発明のいくつかの実施形態によるプロセスフローを描く。 本発明のいくつかの実施形態によるプロセスフローを描く。 本発明のいくつかの実施形態によるプロセスフローを描く。 本発明のいくつかの実施形態によるプロセスフローを描く。 本発明のいくつかの実施形態によるプロセスフローを描く。 窒素プラズマを受け、それによって窒化ケイ素誘電体層を堆積した絶縁体ウエハ上のシリコンのボロン濃度を示すグラフである。 酸素プラズマを受けそれによって二酸化ケイ素誘電体層を堆積した絶縁体ウエハ上のシリコンのボロン濃度プロファイルを示すグラフである。 ＣＰＷテストによる、第２次高調波相対電力を示すグラフであり、テストは、窒素プラズマ堆積及び酸素プラズマ堆積によって準備されるウエハを比較する。
本発明によると、方法は、電荷捕獲層（ＣＴＬ）を備えるセミコンダクタオンインシュレータ複合構造（ＳＯＩ、例えばシリコンオンインシュレータ複合構造）を準備するために提供される。本発明は、さらにセミコンダクタオンインシュレータ複合構造（例えば電荷捕獲層（ＣＴＬ）を備えるシリコンオンインシュレータ複合構造）に関する。この開示は、単結晶半導体ハンドル基板を無線周波数装置に用いられるＳＯＩ構造の強化した電気性能へ加工する方法を提供する。
いくつかの実施形態において、本発明は、多結晶シリコン電荷捕獲層（ＣＴＬ）及びドナー基板の間の界面を加工することによって、ＳＯＩウエハを製造し、それにより完成したＲＦ装置の性能を著しく改善する方法に関する。多結晶シリコン電荷捕獲層（ＣＴＬ）の特性は、ＳＯＩ構造が受ける熱処理に依存する。実際に、ＳＯＩ構造製造及び装置プロセスの熱量は、電荷捕獲層に構造変化を引き起こすほど十分に高く、そのためＲＦ装置特性を改善するために効果がない。さらに、接合界面において捕獲される、例えばボロン、アルミニウム、及びその他の金属など汚染物は、容易に多結晶シリコン層を通って拡散することができ、多結晶シリコン層の抵抗率を減らすまたは多結晶シリコン層の再結晶化を誘導する。これらの効果のいずれかは、ＲＦ性能を改善することにおいて多結晶シリコン層の効果を減らす。本発明の目的は、電荷捕獲効果を維持し、著しく完成したＲＦ装置の性能を改善する熱的に安定なＣＴＬを備えるＳＯＩウエハの製造方法を提供することである。
Ｉ．半導体ハンドル基板及び半導体ドナー基板
本発明で用いられる基板は、例えば、単結晶半導体ハドルウェハなどの半導体ハンドル基板及び例えば単結晶半導体ドナーウエハなどの半導体ドナー基板を含む。セミコンダクタオンインシュレータ複合構造の半導体装置層は、単結晶半導体ドナーウエハから得る。半導体装置層は、例えば半導体ドナー基板をエッチングなどのウエハ薄化技術または損傷面を備える半導体ドナー基板を劈開することによって、半導体ハンドル基板上に転置されることができる。
図３Ａから３Ｅは、本発明のいくつかの実施形態によるプロセスフローを描く。図３Ａを参照しながら、典型的な、非限定の単結晶半導体ハンドルウエハ１００が描かれる。一般に、単結晶半導体ハンドルウエハ１００は、おおよそ平行な２つの主要な表面を備える。平行な表面の１つは、単結晶半導体ハンドルウエハ１００の前面１０２であり、他方の平行な表面は、単結晶半導体ハンドルウエハ１００の裏面１０４である。単結晶半導体ハンドルウエハ１００は、前及び裏面１０２、１０４を接合する周縁エッジ１０６を備える。単結晶ハンドルウエハ１００は、おおよそ平行な２つの主要な表面１０２、１０４に垂直であり、前及び裏面１０２、１０４の間の中間点によって画定される中央平面に垂直である中心軸１０８を備える。単結晶半導体ハンドルウエハ１００は、おおよそ平行な２つの主要な表面１０２、１０４の間のバルク領域１１０を備える。例えばシリコンウエハなどの、半導体ウエハは、典型的にいくつかの総厚さバリエーション（ＴＴＶ）、歪み、たわみを有するので、前面１０２の全ての点と裏面１０４の全ての点で中間点は、正確には平面内に入らないであろう。しかしながら実際問題として、ＴＴＶ、歪み、たわみは、典型的にわずかなので、近似すると中間点は、前及び裏面１０２、１０４の間のほぼ等距離である、仮想中央平面内に入ると言える。
本明細書で記載されたような全ての操作の前に、単結晶半導体ハンドルウエハ１００の前面１０２と裏面１０４は、実質的に同じである。表面は、便宜上、及び一般に本発明の方法の操作が実行される表面と区別するために単に「前面」または「裏面」と言われる。本発明の状況下で、例えば単結晶シリコンハンドルウエハなど、単結晶半導体ハンドルウエハ１００の「前面」は、接合構造の界面になる基板の主要な表面を言う。したがって、例えばハンドルウエハなど、単結晶半導体ハンドルウエハ１００の「裏面」は、接合構造の外部表面になる主要な表面を言う。同様に、例えば単結晶シリコンドナーウエハなど、単結晶半導体ドナー基板の「前面」は、接合構造の内部表面になる単結晶半導体ドナー基板の主要な表面を言い、例えば単結晶シリコンドナーウエハなど、単結晶半導体ドナー基板の「裏面」は、接合構造の外部表面になる主要な表面を言う。本発明の状況下で、１以上の絶縁層が単結晶半導体ハンドル基板１００及び単結晶半導体ドナー基板のいずれかまたは両方の前面に準備されることができる。従来の接合及びウエハ薄化ステップの完成時に、単結晶半導体ドナー基板は、セミコンダクタオンインシュレータ（例えばシリコンオンインシュレータ）複合構造の半導体装置層を形成する。
単結晶半導体ハンドル基板及び単結晶半導体ドナー基板は、単結晶半導体ウエハであってもよい。好ましい実施形態において、半導体ウエハは、シリコン、炭化シリコン、シリコンゲルマニウム、ヒ化ガリウム、窒化ガリウム、リン化インジウム、ヒ化インジウムガリウム、ゲルマニウム、及びそれらの組み合わせからなるグループから選択された材料を含む。本発明の、例えば単結晶シリコンハンドルウエハ及び単結晶シリコンドナーウエハなどの、単結晶半導体ウエハは、典型的に少なくとも約１５０ｍｍ、少なくとも約２００ｍｍ、少なくとも約３００ｍｍ、または少なくとも約４５０ｍｍの名目上の直径を有する。ウエハの厚さは、約２５０μｍから約１５００μｍ、例えば約３００μｍから約１０００μｍ、適切には約５００μｍから約１０００μｍの範囲内で変わることができる。いくつかの特定の実施形態において、ウエハの厚さは、約７２５μｍである。いくつかの実施形態において、ウエハの厚さは、約７７５μｍである。
特に好ましい実施形態において、単結晶半導体ウエハは、従来のチョクラルスキ結晶成長法またはフロートゾーン成長法によって成長された単結晶インゴットからスライスされた単結晶シリコンウエハを備える。標準のシリコンのスライス、ラッピング、エッチング、及び研磨技術、及びそのような方法は、例えば、Ｆ． Ｓｈｉｍｕｒａの「Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」 Ａｃａｄｅｍｉｃ Ｐｒｅｓｓ， １９８９， 及び「Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｅｔｃｈｉｎｇ」 （Ｊ． Ｇｒａｂｍａｉｅｒ編集） Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ， Ｎ．Ｙ．， １９８２に開示されている（本明細書で援用する）。ウエハは、当業者に既知の標準の方法によって研磨され、洗浄されることが好ましい。例えば、Ｗ．Ｃ． Ｏ’Ｍａｒａらの「Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」 Ｎｏｙｅｓ Ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎｓを参照のこと。必要に応じて、ウエハは、例えば標準ＳＣ１／ＳＣ２溶液で洗浄されることができる。いくつかの実施形態において、本発明の単結晶シリコンウエハは、従来のチョクラルスキ（「Ｃｚ」）結晶成長法によって成長された単結晶インゴットからスライスされた単結晶シリコンウエハであり、典型的に、少なくとも約１５０ｍｍ、少なくとも約２００ｍｍ、少なくとも約３００ｍｍ、または少なくとも約４５０ｍｍの名目上の直径を有する。単結晶シリコンハンドルウエハ及び単結晶シリコンドナーウエハの両方は、例えばスクラッチ、大きなパーティクルなどの表面欠陥のない、鏡面研磨前面仕上げを有することが好ましい。ウエハの厚さは、約２５０μｍから約１５００μｍ、例えば約３００μｍから約１０００μｍ、適切には約５００μｍから約１０００μｍの範囲内で変わることができる。いくつかの特定の実施形態において、ウエハの厚さは、約７２５μｍから約８００μｍ、例えば約７５０μｍから約８００μｍなどであることができる。いくつかの実施形態において、ウエハの厚さは、約７２５μｍである。いくつかの実施形態において、ウエハの厚さは約７７５μｍである。
いくつかの実施形態において、単結晶半導体ウエハ、すなわち単結晶ハンドルウエハ及び単結晶半導体ドナーウエハは、一般にチョクラルスキ成長法で達成される濃度の格子間酸素を含む。いくつかの実施形態において、単結晶半導体ウエハは、約４ＰＰＭＡから約１８ＰＰＭＡの濃度の酸素を含む。いくつかの実施形態において、半導体ウエハは、約１０ＰＰＭＡから約３５ＰＰＭＡの濃度の酸素を含む。いくつかの実施形態において、単結晶シリコンウエハは、約１２ＰＰＭＡより大きくない、例えば約１０ＰＰＭＡ未満などの濃度の酸素を含む。格子間酸素は、ＳＥＭＩ ＭＦ １１８８−１１０５によって測定することができる。
単結晶半導体ハンドルウエハ１００は、チョクラルスキまたはフロートゾーン法によって得られる任意の抵抗率を有する。したがって、単結晶半導体ハンドルウエハ１００の抵抗率は、本発明の構造の最終用途（ｕｓｅ）／用途（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）の要求に基づく。抵抗率は、それゆえミリΩからメガΩ以上まで変わることができる。いくつかの実施形態において、単結晶半導体ハンドルウエハ１００は、ｐ型またはｎ型のドーパントを含む。適切なドーパントは、ボロン（ｐ型）、ガリウム（ｐ型）、リン（ｎ型）、アンチモン（ｎ型）、及びヒ素（ｎ型）を含む。ドーパントの濃度は、ハンドルウエハの所定の抵抗率に基づいて選択される。いくつかの実施形態において、単結晶半導体ハンドル基板は、ｐ型ドーパントを含む。いくつかの実施形態において、単結晶半導体ハンドル基板は、例えばボロンなどｐ型ドーパントを含む単結晶シリコンウエハである。
いくつかの実施形態において、単結晶半導体ハンドルウエハ１００は、例えば約１００Ωｃｍ未満、約５０Ωｃｍ未満、約１Ωｃｍ未満、約０．１Ωｃｍ未満、またはさらに約０．０１Ωｃｍ未満など、比較的低い最小バルク抵抗率を有する。いくつかの実施形態において、単結晶半導体ハンドル基板１００は、例えば約１００Ωｃｍ未満、または約１Ωｃｍから約１００Ωｃｍなどの、比較的低い最小バルク抵抗率を有する。低い抵抗率のウエハは、例えばボロン（ｐ型）、ガリウム（ｐ型）、アルミニウム（ｐ型）、インジウム（ｐ型）、リン（ｎ型）、アンチモン（ｎ型）及びヒ素（ｎ型）などの、電気活性ドーパントを含む。
いくつかの実施形態において、単結晶半導体ハンドルウエハ１００は、比較的高い最小バルク抵抗率を有する。高い抵抗率のウエハは、一般にチョクラルスキ法またはフロートゾーン法によって成長された単結晶インゴットからスライスされる。高い抵抗率のウエハは、一般に非常に低い濃度の、例えばボロン（ｐ型）、ガリウム（ｐ型）、アルミニウム（ｐ型）、インジウム（ｐ型）、リン（ｎ型）、アンチモン（ｎ型）及びヒ素（ｎ型）などの、電気活性ドーパントを含む。Ｃｚ成長シリコンウエハは、結晶成長中に取り込まれる酸素によって引き起こされるサーマルドナーを消滅させるために約６００℃から約１０００℃に及ぶ温度で熱アニールを受ける。いくつかの実施形態において、単結晶半導体ハンドルウエハは、少なくとも１００Ωｃｍまたはさらに少なくとも約５００Ωｃｍ、例えば約１００Ωｃｍから約１０００００Ωｃｍ、または約５００Ωｃｍから約１０００００Ωｃｍ、または約１０００Ωｃｍから約１０００００Ωｃｍ、または約５００Ωｃｍから約１００００Ωｃｍ、または約７５０Ωｃｍから約１００００Ωｃｍ、約１０００Ωｃｍから約１００００Ωｃｍ、約１０００Ωｃｍから約６０００Ωｃｍ、約２０００Ωｃｍから約１００００Ωｃｍ、約３０００Ωｃｍから約１００００Ωｃｍ、または、約３０００Ωｃｍから約５０００Ωｃｍなどの最小バルク抵抗率を有する。いくつかの好ましい実施形態において、単結晶半導体ハンドル基板は、約１０００Ωｃｍから約６０００Ωｃｍのバルク抵抗率を有する。高抵抗率ウエハを準備する方法が当該分野で知られており、そのような高抵抗率ウエハは、例えばＳｕｎＥｄｉｓｏｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ社（ミズーリ州セントピーターズバーグ：以前のＭＥＭＣ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社）などの市販供給から得られる。
いくつかの好ましい実施形態において、単結晶半導体ハンドル基板は、ボロン、アルミニウム、ガリウム、インジウム、及びそれらの任意の組み合わせからなるグループから選択された電気活性ドーパントを含む。いくつかの好ましい実施形態において、単結晶半導体ハンドル基板は、ボロンを含み、ボロンは、約２×１０１３ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満、約１×１０１３ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満、例えば約５×１０１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満、または約１×１０１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満などの濃度で存在する。高抵抗率ウエハを準備する方法が当該分野で知られており、そのような高抵抗率ウエハは、例えばＳｕｎＥｄｉｓｏｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ社（ミズーリ州セントピーターズバーグ：以前のＭＥＭＣ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社）などの市販供給から得られる。
単結晶半導体ハンドルウエハ１００は、単結晶シリコンを含む。単結晶半導体ハンドルウエハ１００は、例えば（１００）、（１１０）、または（１１１）結晶配向のいずれかを有し、結晶配向の選択は、構造の最終用途によって決定される。
任意に、前面１０２、裏面１０４、または両方は、当該分野で知られた方法によって酸化される。酸化は、例えば（堆積された半導体材料膜の一部が消費される）熱酸化またはＣＶＤ酸化物堆積など、当該分野で知られた手段によって達成される。前面１０２、裏面１０４、または両方の酸化層は、少なくとも約１ｎｍ、例えば約１０ｎｍから約５０００ｎｍ、例えば約１００ｎｍから約１０００ｎｍまたは約２００ｎｍから約４００ｎｍなどの厚さである。いくつかの実施形態において、酸化層は、例えば約５Åから約２５Å、例えば約１０Åから約１５Åなど、比較的薄い。薄い酸化物層は、例えばＳＣ１／ＳＣ２洗浄溶液など、標準洗浄溶液にさらすことによって得られる。いくつかの実施形態において、ＳＣ１溶液は、５部の脱イオン水、１部のＮＨ４ＯＨ水溶液（水酸化アンモニウム、２９重量％のＮＨ３）、及び１部のＨ２Ｏ２水溶液（過酸化水素、３０％）を含む。いくつかの実施形態において、ハンドル基板は例えばＳＣ２溶液など、酸化物質を含む水溶液にさらすことによって酸化される。いくつかの実施形態において、ＳＣ２溶液は、５部の脱イオン水、１部のＨＣｌ水溶液（塩酸、３９重量％）、及び１部のＨ２Ｏ２水溶液（過酸化水素、３０％）を含む。
ＩＩ．電荷捕獲層の堆積
本発明の方法によると、図３Ａ及び３Ｂを参照しながら、電荷捕獲層２００は、単結晶半導体ハンドルウエハ１００の前面１０２に接触して堆積される。いくつかの実施形態において、電荷捕獲層２００は多結晶シリコンを含む。そのような材料は、多結晶半導体材料とアモルファス半導体材料を含む。多結晶またはアモルファスである材料は、シリコン（Ｓｉ）、シリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）、炭素がドープされたシリコン（ＳｉＣ）、及びゲルマニウム（Ｇｅ）を含む。例えば多結晶シリコンなどの多結晶半導体は、ランダムな結晶配向を有する小さいシリコン結晶を備える材料を意味する。多結晶材料は、ランダムな結晶配向を有する小さい結晶を備える材料を意味する。多結晶粒は、約２０ｎｍの小さい大きさであり、粒の大きさは、一般に約２０ｎｍから約１μｍ、例えば約０．３μｍから約１μｍに及ぶ。本発明の方法によると、多結晶材料の結晶粒の大きさが小さいほど、電荷捕獲層の欠陥性が高く堆積した。多結晶シリコン電荷捕獲層の抵抗率は、少なくとも１００Ωｃｍ、少なくとも約５００Ωｃｍ、少なくとも約１０００Ωｃｍ、少なくとも約３０００Ωｃｍ、またはさらに少なくとも約７０００Ωｃｍであり、例えば、約１００Ωｃｍから約１０００００Ωｃｍまたは約５００Ωｃｍから約１０００００Ωｃｍ、または約１０００Ωｃｍから約１０００００Ωｃｍ、または約５００Ωｃｍから約１０００００Ωｃｍ、または約７５０Ωｃｍから約１０００００Ωｃｍである。いくつかの好ましい実施形態において、多結晶シリコン層の抵抗率は、約３０００Ωｃｍから約１０００００Ωｃｍ、例えば約３０００Ωｃｍから約１００００Ωｃｍまたはさらに約７０００Ωｃｍから約１０００００Ωｃｍ、例えば約７０００Ωｃｍから約１００００Ωｃｍである。
単結晶半導体ハンドルウエハ１００の前面１０２上への電荷捕獲層２００の堆積のための材料は、気相成長法で堆積される。電荷捕獲層２００の堆積のための材料は、例えば有機金属化学気相成長法（ＭＯＣＶＤ）、物理的気相成長法（ＰＶＤ）、化学気相成長法（ＣＶＤ）、低圧化学気相成長法（ＬＰＣＶＤ）、プラズマ化学気相成長法（ＰＥＣＶＤ）、などの化学または物理気相成長法によって堆積される。好ましい実施形態において、多結晶シリコンがＣＶＤによって堆積される。ＣＶＤにおけるシリコン前駆体は、とりわけメチルシラン、四水素化ケイ素（シラン）、トリシラン、ジシラン、ペンタシラン、ネオペンタシラン、テトラシラン、ジクロロシラン（ＳｉＨ２Ｃｌ２）、トリクロロシラン（ＳｉＨＣｌ３）、四塩化ケイ素（ＳｉＣｌ４）を含む。いくつかの好ましい実施形態において、シリコン前駆体は、シラン、ジクロロシラン（ＳｉＨ２Ｃｌ２）、及びトリクロロシラン（ＳｉＨＣｌ３）の中から選択される。例えば、多結晶シリコンは、約８５０℃より高い温度、例えば約８５０℃から約１１００℃、または約８５０℃から約１０００℃などで、シラン、ジクロロシラン（ＳｉＨ２Ｃｌ２）、及びトリクロロシラン（ＳｉＨＣｌ３）のＣＶＤによって表面酸化層上へ堆積される。高温は、他の利点の中で高成長率に貢献し、それによってスループットとコスト削減に貢献する。ＣＶＤ堆積率は、少なくとも約０．１μｍ／分であり、例えば約０．１μｍ／分から約１０μｍ／分、または約０．１μｍ／分から約２μｍ／分の範囲である。層が少なくとも約０．１μｍ、例えば約０．１μｍから約５０μｍ、例えば約０．１μｍから約２０μｍ、約０．１μｍから約１０μｍ、約０．５μｍから約５μｍ、または約０．５μｍから約３μｍ、例えば約１μｍから約２μｍまたは約２μｍから約５μｍの厚さを有するまで、多結晶シリコン層の堆積は、続く。堆積は、約１Ｔｏｒｒから約７６０Ｔｏｒｒ、例えば約１Ｔｏｒｒから約４００Ｔｏｒｒの圧力で起こる。
いくつかの実施形態において、化学気相成長法による多結晶シリコン層の堆積は、多結晶シリコンシード層の堆積後、中断される。多結晶シリコンシード層は、最終の多結晶シリコン電荷捕獲層の全体の所望の厚さより小さい厚さを有する。したがって、多結晶シリコンシード層は、２０μｍ未満、１０μｍ未満、５μｍ未満、３μｍ未満、２μｍ未満、または１μｍ未満、または０．５μｍ未満、例えば約５０ｎｍから約２０μｍ、または約５０ｎｍから約１０μｍ、または約５０ｎｍから約５μｍ、または約５０ｎｍから約３μｍ、または約５０ｎｍから約２μｍ、または約５０ｎｍから約１μｍ、または約５０ｎｍから約５００ｎｍ、または約５０ｎｍから約２００ｎｍの厚さで堆積される。シード層の厚さは、多結晶シリコン核の大きさによって設定される。効果的な応力解放を達成するために、シード層は、５０ｎｍより小さい空孔を残す一方で、下層の表面を覆う必要があり、ポリシリコンシード層と下層の境界にＨ２が接近できる。Ｈ２は界面酸化物を減らし、基板にポリシリコンシード層の粒界において、原子の拡散を促進し、それゆえ膜応力を解放する。シード層は、下層に対するＨ２の接近を完全に防ぐのに十分な厚さであるとき、続くアニールプロセスは、膜応力を効果的に解放できない。他方で、シード層が連続でなく、２つの隣接する核の間の開いた領域が５０ｎｍより広いとき、大きな核がシードアニールプロセスの間に形成される。大きな核は、ポリシリコン堆積の端部で、大きな粒（すなわち直径＞１μｍ）に成長し、捕獲効率を減らす。堆積は、ＣＶＤチャンバの中のシリコン前駆体の流れを中止することによって中断される。多結晶シリコンの堆積を中断した後、多結晶シード層を備えるハンドル基板はアニールされる。多結晶シード層をアニールするステップは、例えば清浄表面、高純度膜、高抵抗率膜、所望の核の大きさ及び均一性、及び残りの膜応力の減少を得ることなど、所望の電荷捕獲層特性に貢献する。いくつかの実施形態において、多結晶シリコンシード層は、約０ＭＰａから約５００ＭＰａ、例えば約０ＭＰａから約１００ＭＰａなどの範囲に膜応力を減少するために、高温アニールを受ける。多結晶シリコンシード層は、約１０００℃より高い、例えば約１０００℃から約１２００℃、または約１０００℃から約１１００℃などの温度でアニールされる。シード層は、約１秒から約３００秒、例えば、約５秒から約６０秒、または約１０秒から約４０秒の期間アニールされる。アニールのための周囲の雰囲気は、水素、塩化水素、塩素または水素、塩化水素、及び塩素の任意の組み合わせを含むことができる。アニールステップは、例えば約１Ｔｏｒｒから約７６０Ｔｏｒｒ、または約１０Ｔｏｒｒから約７６０Ｔｏｒｒなど、減圧下または大気圧下で実行される。粒の大きさ及び多結晶シリコン膜の応力は、アニール温度、期間、ガスフローによって制御される。適切なアニール期間の後、多結晶シリコン層の化学気相成長法による堆積は、約８５０℃から約１０００℃の温度に単結晶半導体ハンドル基板を冷却した後に再び始まる。
いくつかの実施形態において、単結晶半導体ハンドル基板１００及び多結晶シリコン電荷捕獲層２００は、堆積が完成された後、アニールされる。多結晶シード層をアニールするステップは、例えば清浄表面、高純度膜、高抵抗率膜、所望の核の大きさ及び均一性、及び残りの膜応力の減少を得ることなど、所望の電荷捕獲層特性に貢献する。いくつかの実施形態において、完全に堆積された多結晶シリコン電荷捕獲層は、約０ＭＰａから約５００ＭＰａ、例えば約０ＭＰａから約１００ＭＰａの範囲へ、膜応力を減らすために高温アニールを受ける。単結晶半導体ハンドル基板１００と多結晶シリコン電荷捕獲層２００は、約１０００℃より高い、例えば約１０００℃から約１１００℃の温度でアニールされる。単結晶半導体ハンドル基板１００と多結晶シリコン電荷捕獲層２００は、約１秒から約３００秒、例えば約５秒から約６０秒、または約１０秒から約４０秒の期間アニールされる。アニールのための大気雰囲気は、水素、塩化水素、塩素または水素、塩化水素、及び塩素の任意の組み合わせを含むことができる。適切なアニール期間の後、ＣＶＤチャンバは、単結晶半導体ハンドル基板を除去するのに安全な温度へ冷却される。
電荷捕獲層２００の堆積の後、ウエハ洗浄及び研磨は、任意である。いくつかの実施形態において、堆積された多結晶シリコン電荷捕獲層は、ＲＭＳ２×２ ｕｍ２によって測定される５０ｎｍ程度の表面粗さを有する。必要に応じて、ウエハは、例えば標準ＳＣ１／ＳＣ２溶液で洗浄されることができる。さらに、ウエハ、特に電荷捕獲層上の任意の二酸化ケイ素層は、好ましくはＲＭＳ２×２ ｕｍ２のレベルが約５Å未満、例えば約１Åから約２Åになるまで、表面粗さを減らすための化学機械研磨（ＣＭＰ）を受け、ここで、二乗平均平方根は、
Figure 0006972282
であり、粗さのプロファイルは、トレースに沿って等間隔に並んだ点を含み、ｙｉは、平均線からデータ点への垂直距離である。好ましくは２Å未満の表面粗さにおいて、表面は、接合または任意の酸化の準備ができる。
ＩＩＩ．絶縁層の堆積
いくつかの実施形態において、図３Ｂ及び３Ｃを参照しながら、半導体窒化物層（例えば窒化ケイ素）または半導体酸窒化物層（例えば酸窒化ケイ素）を備える絶縁層３００は、堆積された電荷捕獲層２００に接触して形成される。これは、例えば熱窒化またはＣＶＤ窒化物堆積などの方法によって達成された。いくつかの実施形態において、電荷捕獲層は、熱的に窒化される（堆積された半導体材料膜の一部が消費される）または膜はＣＶＤ窒化物堆積によって堆積される。いくつかの実施形態において、電荷捕獲層は、例えばＡＳＭ Ａ４００などの加熱炉で熱的に窒化されることができる。温度は、窒化雰囲気で、７５０℃から１４００℃、例えば１１００℃から１４００℃に及ぶことができる。窒化雰囲気大気は、例えばＡｒ、Ｎ２等の不活性ガス及び任意にＯ２の混合物であることができる。窒素含有量は、１から１０％またはさらに高く変えることができる。典型的な実施形態において、半導体ハンドルウエハは、例えばＡ４００などの縦型炉に積み込まれる。温度は、Ａｒ及びＮ２及び任意にＯ２の混合物を備えて窒化温度へ上昇される。所望の窒化ケイ素または酸窒化ケイ素の厚さが得られた後、ガスフローは、切られ、加熱炉温度は、減少し、ウエハは、加熱炉から取り出される。代わりの窒素源は、アンモニアである。いくつかの実施形態において、電荷捕獲層は、約１．５ｎｍから約５０ｎｍ、例えば約２．５ｎｍから約１０ｎｍ、または約２．５ｎｍから約５ｎｍ、例えば約３．５ｎｍの厚さの窒化物層または酸窒化物層を提供するのに十分な期間処理されることができる。
いくつかの実施形態において、半導体窒化物層（例えば窒化ケイ素）または半導体酸窒化物層（例えば酸窒化ケイ素）を含む絶縁層３００は、例えばプラズマ化学気相成長法などＣＶＤによって形成される。いくつかの実施形態において、プラズマ堆積装置は、例えばＥＶＧ（登録商標）８１０ＬＴ Ｌｏｗ Ｔｅｍｐ Ｐｌａｓｍａ Ａｃｔｉｖａｔｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍなど、ＥＶグループから入手可能な装置など、市販の装置である。プラズマＣＶＤチャンバの一般的な要求は、様々な電極設計、電力発生電子機器、ガス積み込へ電力を伝えるためのインピーダンス整合ネットワーク、入力ガスのためのマスフローコントローラ、及び圧力制御システムを備える、反応器を含む。典型的なシステムは、誘導結合ＲＦ電源によって電力を与えられる垂直管型反応器である。単結晶半導体ハンドル基板１００は、チャンバに積み込まれ、加熱された支持チャンバに設置される。チャンバは真空引きされた後、大気圧未満の圧力で例えばアルゴンなどキャリアガスで運ばれる窒素ガス源で埋め戻され、それによってプラズマを作り出す。アンモニア及び／または窒素及び／または一酸化窒素（ＮＯ）及び／または亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）ガスは、プラズマ窒化処理のための適切なソースガスである。酸窒化物膜は、酸素及び窒素ガス源を含むことによって堆積される。酸素及び／または水は、プラズマ酸化処理のための適切なソースガスである。さらに、一酸化窒素または亜酸化窒素の使用は、追加的に絶縁層に酸素を取り込み、それによって酸窒化物膜を堆積する。窒化ケイ素または酸窒化ケイ素プラズマ膜を堆積するために、適切なシリコン前駆体は、とりわけメチルシラン、四水素化ケイ素（シラン）、トリシラン、ジシラン、ペンタシラン、ネオペンタシラン、テトラシラン、ジクロロシラン（ＳｉＨ２Ｃｌ２）、トリクロロシラン（ＳｉＨＣｌ３）、四塩化ケイ素（ＳｉＣｌ４）である。適切にＡｒは、キャリアガスとして加えられる。
プラズマ堆積は、半導体窒化物（例えば窒化ケイ素）または半導体酸窒化物（例えば酸窒化ケイ素）の特性を調整するために変えることができる。例えば、圧力、流量、温度、前駆体の相対比は、プラズマ堆積窒化物層のシリコンと窒化物のモル比を調整する。さらに、酸素前駆体の含有は、酸窒化物層を準備するために酸素を取り込む。いくつかの実施形態において、プラズマ堆積は、シリコンと窒素の前駆体を含む大気雰囲気で起き、それによってハンドル基板及び／またはドナー基板上に窒化ケイ素層を堆積する。窒化物を堆積するための十分な期間の後、酸素前駆体は、大気に導入され、それによって酸窒化物を堆積する。ハンドル半導体酸窒化物層の酸素濃度は、酸素濃度が、ハンドル半導体窒化物層の界面で低く、ハンドル酸窒化物層の表面に向かう垂直な方向で増加する、傾斜にしたがって変わる。酸窒化物層を堆積する十分な期間の後、窒素前駆体の流れは、停止し、堆積は、シリコン前駆体と酸素ガス源でのみ続き、それによって例えば酸化ケイ素など半導体酸化物を含む絶縁層を堆積する。いくつかの実施形態において、絶縁層３００は、半導体窒化物（例えば窒化ケイ素）層及び半導体酸窒化物（例えば酸窒化ケイ素）層を備えるプラズマ技術によって堆積される。いくつかの実施形態において、絶縁層３００は、半導体窒化物（例えば窒化ケイ素）層、半導体酸窒化物（例えば酸窒化ケイ素）層、及び半導体酸化物（例えば酸化ケイ素）層を含むプラズマ技術によって堆積される。有利なことに、複数の絶縁層のプラズマ堆積は、プロセスガスの比とアイデンティティを変えることによって、連続に、すなわち中断なくなされることができる。
プラズマ堆積半導体窒化物（例えば窒化ケイ素）または半導体酸窒化物（酸窒化ケイ素）は、約０．０１Ｔｏｒｒから約１００Ｔｏｒｒ、例えば約０．１から１Ｔｏｒｒの圧力で形成される。プラズマ堆積は約２０℃から約４００℃の温度でなされる。約５００Åから約１００００Å、例えば約２０００Åから約１００００Åの厚さを有する絶縁層は、約１００Å／分から約１０００Å／分の割合でＰＥＣＶＤによって堆積されることができる。
ガス状のシリコン前駆体とガス状の窒素前駆体の流量は、約１／２００から約１／５０、例えば約１／１００である。これらの割合は、約０．７から約１．８のシリコン：窒素のモル比を有する窒化ケイ素層を生じる。酸素は、例えば酸素またはＮＯなどの種類を含む酸素を加えることによって、プラズマプロセスで取り込まれる。プラズマ堆積の間酸素を加えることで、例えば層が半導体窒化物（例えば窒化ケイ素）から酸素濃度が増加する半導体酸窒化物（例えば酸窒化ケイ素）を超えて半導体酸化物（例えば酸化ケイ素）に遷移するなど、傾斜方法が変わる組成を有する絶縁層の堆積ができる。
絶縁層の屈折率は１．５から２の間の範囲に調整される。後のプロセスアニール及び酸化ケイ素、ＳｉＯ２の化学気相成長法は、さらに膜の接合界面または水素含有量の調整が可能である。ハンドル基板とドナー基板の接合は、２μｍ×２μｍの表面積に対する二乗平均平方根法、ＲＭＳ２×２μｍ２によって、約５Å未満の粗さから利益を得る。一般に、これは、制御された誘導結合プラズマと、粗面化しきい値未満にバイアス電力を下げたプラズマ堆積で達成されることができる。プラズマ堆積膜が約５Å以下の粗さであると層転置が成功する。
プラズマから作り出された窒化ケイ素は、構造的に従来の化学または物理的気相成長法技術によって堆積された窒化ケイ素と異なる。従来のＣＶＤまたはＰＶＤ堆積は、一般にＳｉ３Ｎ４の化学量論比を有する窒化ケイ素をもたらす。プラズマプロセスは、入力反応ガス、電力レベル、基板温度、及び総反応器圧力によって、例えばＳｉｘＮｙＨｚなどの組成を有する膜を堆積するために制御することができる。プラズマシステムにおける進路は、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ＝Ｎ、Ｓｉ≡Ｎ結合を形成するために存在する。これは、プラズマエネルギがＳｉｘＨｚ及びＮｙＨｚ種を作り出す事実による。例えば、屈折率及び光学ギャップは、Ｓｉ／Ｎ比で劇的に変化する。シラン濃度が高いとき、膜は、Ｓｉリッチになり、屈折率は、（ＬＰＣＶＤにおける２に比較して）３．０まで到達する。影響される他の特性は、誘電定数、絶縁破壊、機械、化学（エッチレート）を含む。
ＩＶ．プラズマ活性
いくつかの実施形態において、多結晶シリコン電荷捕獲層２００と絶縁層３００を備える単結晶半導体ハンドル基板１００は、酸素プラズマ及び／または窒素プラズマ表面活性化を受ける。いくつかの実施形態において、酸素プラズマ及び／または窒素プラズマ表面活性化装置は、例えばＥＶＧ（登録商標）８１０ＬＴ Ｌｏｗ Ｔｅｍｐ Ｐｌａｓｍａ Ａｃｔｉｖａｔｉｏｎ ＳｙｓｔｅｍなどのＥＶ グループから入手可能な、市販の装置である。多結晶シリコン電荷捕獲層２００と絶縁層３００を備える単結晶半導体ハンドル基板１００は、チャンバに積み込まれる。チャンバは、真空にされ、大気よりも低い圧力へ、例えばアルゴンなど、キャリアガスに、酸素ガス源及び／または窒素ガス源で、埋め戻され、それによってプラズマを作り出す。酸素及び／または水は、プラズマ酸化物処理のための適切なソースガスである。アンモニア及び／または窒素及び／または一酸化窒素（ＮＯ）及び／または亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）ガスは、プラズマ窒化物処理のための適切なソースガスである。酸窒化物プラズマ活性化は、大気雰囲気に酸素と窒素ガス源を含む。単結晶半導体ハンドル基板１００は、約１秒から約１２０秒に及ぶ所望の時間このプラズマにさらされる。酸素または窒素プラズマ表面酸化は、単結晶半導体ハンドル基板１００の前面を親水性にし、単結晶半導体ドナー基板への接合を受け入れさせるために実行される。プラズマ活性化の後、活性化された表面は、脱イオン水でリンスされる。ウエハは、その後接合前にスピン乾燥される。
Ｖ．接合構造の準備
図３Ｄを参照すると、多結晶シリコン電荷捕獲層２００及び絶縁層３００を備える、本明細書に記載された方法によって準備された、例えば単結晶シリコンハンドルウエハ、単結晶半導体ハンドルウエハなど、高抵抗単結晶半導体ハンドル基板１００は、次に従来の層転置方法によって準備される、例えば単結晶半導体ドナーウエハなどの半導体ドナー基板４００に接合される。単結晶半導体ドナー基板４００は、単結晶半導体ウエハである。好ましい実施形態において、半導体ウエハは、シリコン、炭化シリコン、シリコンゲルマニウム、ヒ化ガリウム、窒化ガリウム、リン化インジウム、ヒ化インジウムガリウム、ゲルマニウム、及びそれらの組み合わせからなるグループから選択される材料を含む。完成した集積回路装置の所望の特性により、単結晶半導体（例えばシリコン）ドナーウエハ４００は、ボロン（ｐ型）、ガリウム（ｐ型）、アルミニウム（ｐ型）、インジウム（ｐ型）、リン（ｎ型）、アンチモン（ｎ型）、及びヒ素（ｎ型）の中から選択されたドーパントを含む。単結晶半導体（例えばシリコン）ドナーウエハの抵抗率は、１から５０Ωｃｍ、典型的には５から２５Ωｃｍに及ぶ。単結晶半導体ドナーウエハ４００は、酸化、注入、注入後洗浄を含む標準プロセスステップを受ける。したがって、エッチングされ、研磨され、任意に酸化された、例えば単結晶シリコンドナーウエハといった多層半導体構造の準備に従来用いられる材料の単結晶半導体ウエハなど、半導体ドナー基板４００は、ドナー基板に損傷層を形成するためにイオン注入を受ける。
いくつかの実施形態において、半導体ドナー基板４００は、誘電体層４１０を備える。本発明による誘電体層４１０は、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化ハフニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化バリウム、及びそれらの任意の組み合わせの中から選択された絶縁材料を含む。いくつかの実施形態において、誘電体層４１０は、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、及びそれらの任意の組み合わせからなるグループから選択された材料を含む、１以上の絶縁層を備える。いくつかの実施形態において、誘電体層は、少なくとも約１０ｎｍ厚さ、例えば約１０ｎｍから約１００００ｎｍ、約１０ｎｍから約５０００ｎｍ、５０ｎｍから約４００ｎｍ、または約１００ｎｍから約４００ｎｍ、例えば約５０ｎｍ、１００ｎｍ、または２００ｎｍなどの厚さを有する。
いくつかの実施形態において、誘電体層４１０は、絶縁材料の複数層を備える。誘電体層は、２つの絶縁層、３つの絶縁層、またはそれより多く備える。それぞれの絶縁層は、二酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、窒化ケイ素、酸化ハフニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化バリウム、及びそれらの任意の組み合わせの中から選択された材料を含む。いくつかの実施形態において、それぞれの絶縁層は、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、及びそれらの任意の組み合わせからなるグループから選択された材料を含む。それぞれの絶縁層は、少なくとも約１０ｎｍの厚さ、例えば約１０ｎｍから約１００００ｎｍ、約１０ｎｍから約５０００ｎｍ、５０ｎｍから約４００ｎｍ、または約１００ｎｍから約４００ｎｍ、例えば約５０ｎｍ、１００ｎｍ、または２００ｎｍなどの厚さを有する。
いくつかの実施形態において、単結晶半導体ドナー基板４００（例えば単結晶シリコンドナー基板）の前面は、半導体酸化物膜を準備するために、熱的に酸化され（堆積された半導体材料膜の一部が消費される）、または半導体酸化物（例えば二酸化ケイ素）膜がＣＶＤ酸化物堆積によって成長される。いくつかの実施形態において、単結晶半導体ドナー基板４００の前面は、上記と同じ方法で、例えばＡＳＭ Ａ４００などの加熱炉で熱的に酸化される。いくつかの実施形態において、単結晶半導体ドナー基板４００は、少なくとも約１ｎｍ厚さ、約１０ｎｍの厚さ、例えば約１０ｎｍから約１００００ｎｍ、約１０ｎｍから約５０００ｎｍ、または約１００ｎｍから約４００ｎｍの前面層に酸化物層を提供するために酸化される。いくつかの実施形態において、単結晶半導体ドナー基板４００上の酸化層は、比較的薄く、例えば約５Åから約２５Å、例えば約１０Åから約１５Åである。薄い酸化物層は、例えばＳＣ１／ＳＣ２洗浄溶液など、標準洗浄溶液への曝露によって得られる。
イオン注入は、例えばＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｑｕａｎｔｕｍ ＩＩ、Ｑｕａｎｔｕｍ ＬＥＡＰ、Ｑｕａｎｔｕｍ Ｘなど、市販の装置で実行される。注入されたイオンは、Ｈｅ、Ｈ、Ｈ２、またはそれらの組み合わせを含む。イオン注入は、半導体ドナー基板の損傷層を形成するために十分な密度と期間として実行される。注入密度は、約１０１２ｉｏｎｓ／ｃｍ２から約１０１７ｉｏｎｓ／ｃｍ２、例えば約１０１４ｉｏｎｓ／ｃｍ２から約１０１７ｉｏｎｓ／ｃｍ２、例えば約１０１５ｉｏｎｓ／ｃｍ２から約１０１６ｉｏｎｓ／ｃｍ２に及ぶ。注入エネルギは、約１ｋｅＶから約３０００ｋｅＶ、例えば約１０ｋｅＶから約３０００ｋｅＶに及ぶ。注入エネルギは、約１ｋｅＶから約３０００ｋｅＶ、例えば約５ｋｅＶから約１０００ｋｅＶ、または約５ｋｅＶから約２００ｋｅＶ、または５ｋｅＶから約１００ｋｅＶ、または５ｋｅＶから約８０ｋｅＶに及ぶ。注入深さは、最終ＳＯＩ構造の単結晶半導体装置層の厚さを決定する。イオンは、約１００Åから約３００００Å、例えば約２００Åから約２００００Å、例えば約２０００Åから約１５０００Å、または約１５０００Åから約３００００Åの深さで注入される。いくつかの実施形態において、注入後に例えば単結晶シリコンドナーウエハなどの単結晶半導体ドナーウエハが洗浄を受けることが望ましい。いくつかの好ましい実施形態において、洗浄は、ピラニア洗浄に続いてＤＩ水リンス及びＳＣ１／ＳＣ２洗浄を含む。
本発明のいくつかの実施形態において、イオン注入でＨｅ＋、Ｈ＋、Ｈ２ ＋及びそれらの任意の組み合わせによって形成されたそこにイオン注入領域を有する単結晶半導体ドナー基板４００は、単結晶半導体ドナー基板に熱活性劈開面を形成するのに十分な温度でアニールされる。適切な装置の実施例は、例えばＢｌｕｅ Ｍモデルなど単純なＢｏｘ加熱炉である。いくつかの好ましい実施形態において、イオン注入単結晶半導体ドナー基板は、約２００℃から約３５０℃、約２２５℃から約３５０℃、好ましくは約３５０℃の温度でアニールされる。熱アニールは、約２時間から約１０時間、例えば約２時間から約８時間の期間、行われる。これらの温度範囲内の熱アニールは、熱活性劈開面を形成するのに十分である。劈開面を活性化するための熱アニール後、単結晶半導体ドナー基板表面は、劈開されることが好ましい。
いくつかの実施形態において、イオン注入され、任意に洗浄され、任意にアニールされた単結晶半導体ドナー基板は、酸素プラズマ及び／または窒素プラズマ表面活性化を受ける。いくつかの実施形態において、酸素プラズマ表面活性化装置は、例えばＥＶＧ（登録商標）８１０ＬＴ Ｌｏｗ Ｔｅｍｐ Ｐｌａｓｍａ Ａｃｔｉｖａｔｉｏｎ ＳｙｓｔｅｍなどＥＶグループから入手できる、市販の装置である。イオン注入され、任意に洗浄された単結晶半導体ドナーウエハは、チャンバに積み込まれる。チャンバは、真空にされ、大気より低い圧力でＯ２またはＮ２で埋め戻され、それによってプラズマを作り出す。単結晶半導体ドナーウエハは、約１秒から約１２０秒に及ぶ所定の時間、このプラズマにさらされる。酸素または窒素プラズマ表面酸化は、単結晶半導体ドナー基板の前面を親水性にし、上記方法によって準備された単結晶半導体ハンドル基板に接合することを受け入れさせるために実行される。プラズマ活性化の後、活性化された表面は、脱イオン水でリンスされる。ウエハは、接合前にスピン乾燥される。
単結晶半導体ドナー基板４００の親水性前面層と多結晶シリコン電荷捕獲層２００と絶縁層３００を備える単結晶半導体ハンドル基板１００の前面は、次に親密に接触され、それによって接合構造を形成する。接合構造は、例えばシリコン酸化物といった埋め込み酸化物などの誘電体層４１０を備える。
機械的な接合は比較的弱いので、接合構造は、さらに単結晶半導体ドナー基板４００と多結晶シリコン電荷捕獲層２００と絶縁層３００を備える単結晶半導体ハンドル基板１００との接合を固めるためにアニールされる。本発明のいくつかの実施形態において、接合構造は、単結晶半導体ドナー基板に熱活性劈開面を形成するために十分な温度でアニールされる。適切な装置の実施例は、例えばＢｌｕｅ Ｍモデルの単純なＢｏｘ加熱炉である。いくつかの好ましい実施形態において、接合構造は、約２００℃から約３５０℃、約２２５℃から約３５０℃、好ましくは約３５０℃の温度でアニールされる。熱アニールは、約０．５時間から約１０時間の期間、好ましくは約２時間の期間、行われる。これらの温度範囲の熱アニールは、熱活性劈開面を形成するのに十分である。劈開面を活性化するための熱アニールの後、接合構造は劈開される。
いくつかの実施形態において、アニールは、例えば約０．５ＭＰａから約２００ＭＰａ、例えば約０．５ＭＰａから約１００ＭＰａ、例えば約０．５ＭＰａから約５０ＭＰａ、または約０．５ＭＰａから約１０ＭＰａ、または約０．５ＭＰａから約５ＭＰａなど比較的高圧で行われる。従来の接合方法において、温度は、「自動劈開」によって制限され得る。これは、注入面におけるプレートレットの圧力が外部平衡圧力を超えるときに起こる。したがって、従来のアニールは、自動劈開のため約３５０℃から約４００℃の接合温度に制限される。注入と接合後、ウエハは弱く保持される。しかしウエハの間の間隔は、ガスが貫通しまたは逃げることを防ぐのに十分である。弱い接合は、加熱処理によって強化されることができるが、注入の間形成された空洞は、ガスで満たされる。加熱の間、空洞内のガスは加圧する。圧力は、投与量にもより、０．２−１ＧＰａに到達すると見積もられる（ＣｈｅｒｋａｓｈｉｎらのＪ Ａｐｐｌ． Ｐｈｙｓ． １１８，２４５３０１（２０１５））。圧力が、臨界値を超えるとき、層は薄い層に裂ける。これは、自動劈開または熱劈開と言う。それは、アニールにおいて高温と長時間を防ぐ。本発明のいくつかの実施形態によると、接合は、例えば約０．５ＭＰａから約２００ＭＰａ、例えば約０．５ＭＰａから約１００ＭＰａ、例えば約０．５ＭＰａから約５０ＭＰａ、または約０．５ＭＰａから約１０ＭＰａ、または約０．５ＭＰａから約５ＭＰａなど高圧で起き、それによって高温での接合が可能になる。いくつかの実施形態において、接合構造は、約３００℃から約７００℃、約４００℃から約６００℃、例えば約４００℃から約４５０℃、またはさらに約４５０℃から約６００℃、または約３５０℃から約４５０℃の温度でアニールされる。熱量が増加すると接合強度によい効果がある。熱アニールは約０．５時間から約１０時間、例えば約０．５時間から約３時間の期間、好ましくは、約２時間の期間行う。これらの温度範囲内の熱アニールは、熱活性劈開面を形成するのに十分である。従来の接合アニールにおいて、ハンドルウエハとドナーウエハの両方の端部は、ロールオフによって分離する。この領域において、層転置はない。それはテラスと呼ばれる。圧力接合は、このテラスを減らすことが期待され、さらなる端部へＳＯＩ層を伸ばす。機構は、圧縮され、外側を「ジッパで締められた」空気の閉じ込められたポケットに基づく。劈開面を活性化するための熱アニールの後、接合された構造は、劈開される。
熱アニールの後、単結晶半導体ドナー基板４００と多結晶シリコン電荷捕獲層２００と絶縁層３００を備える単結晶半導体ハンドル基板１００との接合は、劈開面で接合構造を劈開することによって、層転置を開始するのに十分強い。劈開は、当該分野で知られた技術によって起きる。いくつかの実施形態において、接合構造は、一側面において固定吸引カップに貼付され、他側面においてヒンジアームの追加の吸引カップによって貼付された従来の劈開位置に設置される。クラックは、吸引カップアタッチメントの近くで開始され、動作アームは、ウエハを劈開するヒンジの周りを旋回する。劈開は、半導体ドナーウエハの一部を取り除き、それによって、セミコンダクタオンインシュレータ複合構造上の、単結晶半導体装置層５００、好ましくはシリコン装置層を残す。図３Ｅ参照のこと。
劈開後、劈開構造は、転置された装置層５００と多結晶シリコン電荷捕獲層２００と絶縁層３００を備える単結晶半導体ハンドル基板１００の接合をさらに強化するために高温アニールを受ける。適切な装置の実施例は、例えばＡＳＭ Ａ４００など縦型炉である。いくつかの好ましい実施形態において、接合構造は、約１０００℃から約１２００℃、好ましくは約１０００℃の温度でアニールされる。熱アニールは、約０．５時間から約８時間の期間、好ましくは約２から４時間の期間行われる。これらの温度範囲内の熱アニールは、転置された装置層と単結晶半導体ハンドル基板の接合を強化するのに十分である。
劈開と高温アニールをした後、接合構造は、薄い熱酸化物を取り除き、表面からパーティクルを洗浄するために設計された洗浄プロセスを受ける。いくつかの実施形態において、単結晶半導体装置層は、キャリアガスとしてＨ２を用いて水平流枚葉式エピタキシャル反応器で気相ＨＣｌエッチングプロセスを受けることによって、所定の厚さと平坦性になる。いくつかの実施形態において、半導体装置層５００は、約１０ｎｍから約２０μｍ、約２０ｎｍから約３μｍ、例えば約２０ｎｍから約２μｍ、例えば約２０ｎｍから約１．５μｍまたは約１．５μｍから約３μｍの厚さを有する。厚膜装置層は、約１．５μｍから約２０μｍの装置層厚さを有する。薄膜装置層は、約０．０１μｍから約０．２μｍの厚さを有する。
いくつかの実施形態において、エピタキシャル層は、転置された単結晶半導体装置層５００に堆積される。堆積されたエピタキシャル層は、実質的に下層の単結晶半導体装置層５００と同じ電気特性を備える。代わりに、エピタキシャル層は、下層の単結晶半導体装置層５００と異なる電気特性を備えてもよい。エピタキシャル層は、シリコン、炭化シリコン、シリコンゲルマニウム、ヒ化ガリウム、窒化ガリウム、リン化インジウム、ヒ化インジウムガリウム、ゲルマニウム、及びそれらの組み合わせからなるグループから選択された材料を含む。最終集積回路装置の所望の特性により、エピタキシャル層は、ボロン（ｐ型）、ガリウム（ｐ型）、アルミニウム（ｐ型）、インジウム（ｐ型）、リン（ｎ型）、アンチモン（ｎ型）、及びヒ素（ｎ型）の中から選択されたドーパントを含む。エピタキシャル層の抵抗率は、１から５０Ωｃｍ、典型的に５から２５Ωｃｍに及ぶ。いくつかの実施形態において、エピタキシャル層は、約１０ｎｍから約２０μｍ、約２０ｎｍから約３μｍ、例えば約２０ｎｍから約２μｍ、例えば約２０ｎｍから約１．５μｍまたは約１．５μｍから約３μｍの厚さを有する。
完成したＳＯＩウエハは、単結晶半導体ハンドル基板１００、多結晶シリコン電荷捕獲層２００、絶縁層３００、誘電体層４１０（例えば埋め込み酸化物層）、及び半導体装置層５００を備え、その後最終ライン計測検査を受け、典型的なＳＣ１−ＳＣ２プロセスを使って洗浄される。
実施例１
ドナーウエハがＡＳＭ４００縦型炉で酸化された。酸化物は、最終セミコンダクタオンインシュレータ構造で望まれるＢＯＸ層の厚さに合うように成長された。酸化後、ドナーウエハは、最終ＳＯＩ構造の所望のシリコン装置層厚さを達成するための、シリコンドナーウエハの深さにイオンを置くように選択された注入エネルギで、ヘリウム及び水素注入を受けた。ウエハは、それらがピラニア洗浄に続いて標準工業方法によってＳＣ１／ＳＣ２洗浄を受けることによって接合するために準備された。
ハンドルウエハは（３０００Ωｃｍより大きい抵抗率）が準備された。多結晶シリコンは、ＲＭＳ５Å未満の粗さを達成するために、堆積され、研磨された。ウエハは、標準工業方法によってＳＣ１／ＳＣ２洗浄によって洗浄された。ドナーウエハ及びハンドルウエハは、ＥＶＧ（登録商標）８１０ＬＴ Ｌｏｗ Ｔｅｍｐ Ｐｌａｓｍａ Ａｃｔｉｖａｔｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍに積み込まれた。チャンバは、真空引きされ、０．３２Ｔｏｒｒの圧力でＮ２で埋め戻され、ウエハ表面は、１５秒間窒素プラズマにプラズマ活性曝露をされた。プラズマ活性化後、活性化された表面は、脱イオン水でリンスされた。ハンドル及びドナーウエハは、接合前にスピン乾燥された。ドナーウエハとハンドルウエハは、ＥＶＧ（登録商標）８１０ＬＴ Ｌｏｗ Ｔｅｍｐ Ｐｌａｓｍａ Ａｃｔｉｖａｔｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍの接合チャンバに積み込まれ、接合された。追加のウエハは、同様にハンドル及びドナーウエハが接合前に酸素プラズマを受けることを除いて準備された。
接合ペアは、３５０℃で９０分加熱処理を受けた後、接合構造は、従来の劈開位置に設置された。接合構造は、一側面に固定カップを貼付され、他側面にヒンジアームの追加の吸引カップを添付された。クラックは、吸引カップアタッチメントの近くで開始され、動作アームは、ヒンジの周りを回転し、ウエハを劈開した。
もたらされたＳＯＩウエハは、標準工業方法によるＳＣ１／ＳＣ２洗浄によって洗浄された。洗浄されたウエハは、ＡＳＭ４００加熱炉に積み込まれ、転置装置層５００とＣＴＬ層及び単結晶基板からなるハンドル基板の間の接合をさらに強化するために高温アニールを受けた。アニール後、ウエハは、アニールの間成長した薄い酸化物を取り除くために希フッ酸水溶液に浸され、その後標準工業方法によるＳＣ１／ＳＣ２洗浄を受けた。ＳＯＩウエハの単結晶半導体装置層は、キャリアガスとしてＨ２を用いた水平流枚葉式エピタキシャル反応器で気相ＨＣｌエッチプロセスを受けることによって、所望の厚さ及び平坦性にされた。
ＳＯＩ、ＢＯＸ、及びＣＴＬ層を通るボロンプロファイルは、窒素及び酸素によってプラズマ活性化されたウエハにおいて、ＳＩＭＳによってサンプルウエハから得られた。図４Ａ及び４Ｂを参照。窒素プラズマ活性化を受けたウエハのボロン含有量は、接合界面に集中し、多結晶シリコンＣＴＬ層の中に拡散されておらず、窒素プラズマ層は、拡散バリア効果を生じたことを示した。対照的に、酸素プラズマ活性化を受けたウエハは、多結晶シリコンＣＴＬ層に高いボロン含有量を示し、はじめに接合界面に捕獲されたボロンの一部は、接合後アニールの間に、ＣＴＬに拡散することができたことがわかった。
両方のグループからの他のウエハは、ライン熱サイクルの半導体製造のフロントエンドをシミュレーションするために、様々な高温ストレスアニールを受けた。シリコン装置層は、剥がされ、コプラナ導波路（ＣＰＷ）構造が作られた。第２次高調波歪みが電荷捕獲層の完全性を推察するためにこれらの構造で測定された。Ｎ２プラズマを用いて接合されたウエハは、Ｏ２プラズマグループより約５ｄＢｍ良く実行されることがわかった。
詳細に発明が記載されたが、変形やバリエーションが、添付した請求項に定義された発明の範囲から逸脱せずに、可能であることは明白であろう。
本発明またはその好ましい実施形態の要素を導入するとき、「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」、「その（ｔｈｅ）」及び「前記（ｓａｉｄ）」は、１以上の要素があることを意味することを意図する。用語「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」及び「有する（ｈａｖｉｎｇ）」は、記載された要素の他に追加の要素があるかもしれないことを含み、意味することを意図する。
上記を考慮して、本発明のいくつかの目的は、達成され、他の有利な結果は、達成されることが理解されるであろう。
様々な変更が本発明の範囲を逸脱せずに上記の生産物及び方法でなされることができるように、上記記載に含まれ、添付した図面に示された全ての事項は、説明として解釈され、限定的な意味に解釈されないことを意図する。

Claims (24)

  1. 多層構造を準備する方法であって、
    方法は、
    単結晶半導体ハンドル基板の前面に電荷捕獲層を堆積するステップであって、前記単結晶半導体ハンドル基板は、おおよそ平行な２つの主要な表面であって、前記表面の一方は、前記単結晶半導体ハンドルの前面であり、前記表面の他方は、前記単結晶半導体ハンドルの裏面である表面と、前面と裏面との間の仮想中央平面と、前記単結晶半導体ハンドル基板の前及び裏面を接合する周縁エッジと、前記単結晶半導体ハンドル基板の前及び裏面の間のバルク領域と、を備え、前記単結晶半導体ハンドル基板は、少なくとも約５００Ωｃｍの最小バルク領域抵抗率を有し、さらに前記電荷捕獲層は、多結晶シリコンを含み、少なくとも約１０００Ωｃｍの最小抵抗率を有する、電荷捕獲層を堆積するステップと、
    前記多結晶シリコン層を備える前記電荷捕獲層上に、窒化ケイ素または酸窒化ケイ素を含む絶縁層を堆積するステップと、
    前記絶縁層に単結晶半導体ドナー基板の前面と界面接触する誘電体層を接合し、それにより接合構造を形成するステップであって、前記単結晶半導体ドナー基板は、おおよそ平行な２つの主要な表面であって、前記表面の一方は、前記半導体ドナー基板の前面であり、前記表面の他方は、前記半導体ドナー基板の裏面である表面と、前記半導体ドナー基板の前及び裏面を接合する周縁エッジと、前記半導体ドナー基板の前及び裏面の間の中央平面と、前記半導体ドナー基板の前及び裏面の間のバルク領域と、を備え、さらに前記単結晶半導体ドナー基板は劈開面を備える、接合構造を形成するステップと、を備える方法。
  2. 前記単結晶半導体ハンドル基板は、単結晶シリコンを含む、請求項１に記載の方法。
  3. 前記単結晶半導体ハンドル基板は、チョクラルスキ法またはフロートゾーン法によって成長された単結晶シリコンインゴットからスライスされた単結晶シリコンウエハを備える、請求項１に記載の方法。
  4. 前記単結晶半導体ドナー基板は、単結晶シリコンを含む、請求項１に記載の方法。
  5. 前記単結晶半導体ドナー基板は、チョクラルスキ法またはフロートゾーン法によって成長された単結晶シリコンインゴットからスライスされた単結晶シリコンウエハを備える、請求項１に記載の方法。
  6. 前記単結晶半導体ハンドル基板は、約５００Ωｃｍから約１０００００Ωｃｍのバルク抵抗率を有する、請求項１に記載の方法。
  7. 前記単結晶半導体ハンドル基板は、約１０００Ωｃｍから約１０００００Ωｃｍのバルク抵抗率を有する、請求項１に記載の方法。
  8. 前記単結晶半導体ハンドル基板は、約１０００Ωｃｍから約６０００Ωｃｍのバルク抵抗率を有する、請求項１に記載の方法。
  9. 前記単結晶半導体ハンドル基板は、約３０００Ωｃｍから約５０００Ωｃｍのバルク抵抗率を有する、請求項１に記載の方法。
  10. 前記電荷捕獲層は、少なくとも約３０００Ωｃｍの最小抵抗率を有する、請求項１に記載の方法。
  11. 前記電荷捕獲層は、少なくとも約７０００Ωｃｍの最小抵抗率を有する、請求項１に記載の方法。
  12. 前記絶縁層は、窒化ケイ素を含む、請求項１に記載の方法。
  13. 前記窒化ケイ素は、プラズマ化学気相成長法によって堆積される、請求項１２に記載の方法。
  14. 前記絶縁層は、酸窒化ケイ素を含む、請求項１に記載の方法。
  15. 前記酸窒化ケイ素は、プラズマ化学気相成長法によって堆積される、請求項１４に記載の方法。
  16. 前記絶縁層は、約２０００Åから約１００００Åの厚さを有する、請求項１に記載の方法。
  17. 前記誘電体層は、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化ハフニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化バリウム及びそれらの組み合わせからなるグループから選択された材料を含む、請求項１に記載の方法。
  18. 前記誘電体層は、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、及びそれらの組み合わせからなるグループから選択された材料を含む、請求項１に記載の方法。
  19. 前記誘電体層は、酸化ケイ素を含む、請求項１に記載の方法。
  20. 前記誘電体層は、複数の層を備え、
    前記複数の層内のそれぞれの絶縁層は、二酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、及び窒化ケイ素からなるグループから選択された材料を含む、請求項１に記載の方法。
  21. 前記誘電体層は、少なくとも１０ｎｍ、例えば、約１０ｎｍから約１００００ｎｍ、約１０ｎｍから約５０００ｎｍ、約５０ｎｍから約４００ｎｍ、または約１００ｎｍから約４００ｎｍ、例えば約５０ｎｍ、１００ｎｍ、または２００ｎｍの厚さを有する絶縁層を備える、請求項１に記載の方法。
  22. さらに前記単結晶半導体ドナー基板の前面上の前記誘電体層に接合する前に、前記絶縁層をプラズマ活性するステップを備える、請求項１に記載の方法。
  23. さらに前記単結晶半導体ドナー基板の前面上の前記誘電体層と前記絶縁層の間の接合を強化するのに十分な温度と期間で、接合構造をアニールするステップを備える、請求項１に記載の方法。
  24. さらに前記劈開面に沿って接合構造を劈開し、それにより前記単結晶半導体ハンドル基板、前記電荷捕獲層、前記絶縁層、及び単結晶半導体装置層を備える、劈開構造を準備するステップを備える、請求項１に記載の方法。
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