JP6972157B2 - 撮像装置 - Google Patents
撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6972157B2 JP6972157B2 JP2019548797A JP2019548797A JP6972157B2 JP 6972157 B2 JP6972157 B2 JP 6972157B2 JP 2019548797 A JP2019548797 A JP 2019548797A JP 2019548797 A JP2019548797 A JP 2019548797A JP 6972157 B2 JP6972157 B2 JP 6972157B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coordinates
- image
- feature point
- sample
- controller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/261—Details
- H01J37/265—Controlling the tube; circuit arrangements adapted to a particular application not otherwise provided, e.g. bright-field-dark-field illumination
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/22—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
- G01N23/225—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using electron or ion
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B21/00—Microscopes
- G02B21/36—Microscopes arranged for photographic purposes or projection purposes or digital imaging or video purposes including associated control and data processing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N7/00—Television systems
- H04N7/18—Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/22—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
- G01N23/225—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using electron or ion
- G01N23/2251—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using electron or ion using incident electron beams, e.g. scanning electron microscopy [SEM]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/22—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
- G01N23/225—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using electron or ion
- G01N23/2255—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using electron or ion using incident ion beams, e.g. proton beams
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Microscoopes, Condenser (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
Description
図1は、本発明の実施形態1に係る荷電粒子線装置101の構成図である。本実施形態1において荷電粒子線装置101は走査型電子顕微鏡である。荷電粒子線装置101は、試料の観察画像を撮像することができる走査電子顕微鏡として構成されている。荷電粒子線装置101は、装置本体104とコントローラを有する。装置本体104は、鏡筒102と試料室103が一体化されて構成されている。装置本体104は、連続切片試料105の画像を撮像する撮像部として動作する。コントローラは、後述する画像取得部117、位置入力部118、位置記憶部119、位置演算部120、ステージ制御部121、光学系制御部122、表示装置130を有する。
ユーザは、試料台112に連続切片試料105を載置し、その試料台112を試料ステージ115に載置する(S201)。ユーザは荷電粒子線装置101を用いて、後述の図3で説明する全体領域301を撮像する(S202)。
位置演算部120は、後述する図4のフローチャートにしたがって、各試料切片における観察領域(後述の図3で説明する高倍領域304)の座標を演算する。位置記憶部119は、位置演算部120が求めた各観察領域の座標を記憶する。観察領域が試料切片間で回転している場合は、その回転角度を併せて求め、記憶してもよい。
ステージ制御部121は、位置記憶部119が記憶している各観察領域の座標にしたがって、各観察領域の画像を取得することができる位置まで試料ステージ115を移動させる。光学系制御部122は同様に、位置記憶部119が記憶している各観察領域の座標にしたがって、電子ビーム106が各観察領域に対応する位置に対して照射されるように、電子光学系108を制御する。画像取得部117は、各観察領域において、後述の図3で説明する中倍領域303と高倍領域304の画像を取得する。これら画像を取得した以降は、後述の図5で説明する画面インターフェースを用いて、各画像を観察することができる。
表示装置130は、全体領域301の画像を、後述の図5で説明する全体領域表示部501上に表示する。
ユーザは、全体領域表示部501上のいずれか1つを第1試料切片として、後述する図5の画面上で指定する。画像取得部117は、指定された第1試料切片の中倍領域303の画像を取得する。中倍領域303の座標は、第1試料切片の適当な場所(例えば重心、ユーザが画面上で指定した位置を中心とする矩形領域、など)でよい。
表示装置130は、ステップS402において撮像した中倍領域303の画像を、後述の図5で説明する中倍領域表示部502に表示する。位置演算部120は、中倍領域303の座標にしたがって、全体領域表示部501内における中倍領域枠601の座標を求める。表示装置130はその座標において中倍領域枠601を表示する。中倍領域枠601の例については、後述する図6Aにおいて改めて説明する。
位置演算部120は、中倍領域表示部502内において、高倍領域304を指定するための高倍領域インジケータ503の座標(すなわち高倍領域座標305)を求める。表示装置130は、その座標において高倍領域インジケータ503を表示する。ユーザは、中倍領域表示部502のなかで、高倍領域インジケータ503を移動させる。位置演算部120は、移動後の高倍領域インジケータ503の座標を逐次求める。本ステップの具体例については後述の図6Aにおいて改めて説明する。
本ステップにおいて、高倍領域304を視認しやすくするため、高倍領域インジケータ503が指定する領域を含む周辺領域を、後述の図5で説明する拡大領域表示部505に拡大表示してもよい。
位置記憶部119は、高倍領域座標305を記憶する。本実施形態1においては、高倍領域座標305として高倍領域インジケータ503の中心座標を用いることとしたが、高倍領域インジケータ503の座標を指定できるのであれば、枠内、枠上、枠外のいずれの座標を用いてもよい。
ユーザは、全体領域表示部501上で、第1試料切片の第1特徴点と第1切片の第2特徴点を選択する。本ステップの具体例については後述の図6Bで説明する。本ステップは例えばステップS402の前に実施してもよい。
位置演算部120は、ステップS406においてユーザが指定した第1特徴点/第2特徴点/高倍領域座標305の間の位置関係(例えばこれらの相対座標)を算出する。位置記憶部119は、その位置関係を記憶する。
ユーザは、全体領域表示部501上の別の試料を、第2試料切片として指定する。ユーザは続いて、全体領域表示部501上で、第2試料切片の第1特徴点と第2切片の第2特徴点を選択する。本ステップの具体例については後述の図7Aで説明する。
位置演算部120は、ステップS407において第1試料切片について求めた、第1特徴点/第2特徴点/高倍領域座標305の間の位置関係を、位置記憶部119から読み込む。
位置演算部120は、第1試料切片の第1特徴点の座標と第2試料切片の第1特徴点の座標を対応付ける。位置演算部120はさらに、第1試料切片の第2特徴点の座標と第2試料切片の第2特徴点の座標を対応付ける。位置演算部120は、第2試料切片における第1特徴点/第2特徴点/高倍領域座標305の間の対応関係が、第1試料切片におけるこれらの対応関係と相似関係にあると仮定し、その相似関係を用いて、第2試料切片における高倍領域座標305を算出する。本ステップの具体例については後述の図7Bで説明する。
位置演算部120は、算出した第2試料切片の高倍領域座標305を位置記憶部119に記憶する。
ユーザは、すべての試料切片について高倍領域座標305を求めるまで、ステップS408〜S411と同様の処理を、第3試料切片以降について繰り返す。
本実施形態1に係る荷電粒子線装置101は、第1試料切片における第1特徴点/第2特徴点/高倍領域座標305の間の位置関係を用いて、他の試料切片における高倍領域座標305を算出する。これにより、試料切片ごとに高倍領域304を指定する作業が簡略化されるので、ユーザは高倍領域304を探索する作業に多くの時間をかけることなく、連続切片試料105を効率的に観察することができる。
図8Aは、本発明の実施形態2において表示装置130が表示する画面インターフェースの例である。荷電粒子線装置101の構成は実施形態1と同様であるので、以下では図8に示す画面インターフェースに関する差異点について主に説明する。
図10Aは、本発明の実施形態3において表示装置130が表示する画面インターフェースの例である。荷電粒子線装置101の構成は実施形態1と同様であるので、以下では図10Aに示す画面インターフェースに関する差異点について主に説明する。
これらステップはステップS401〜S407と同様である。ただしステップS1106において、ユーザは図10Aで説明したように、第1試料切片の第1特徴点901を指定する。またステップS1107において、位置演算部120は位置関係902を求め、これを位置記憶部119に格納する。
ユーザは図10Aで説明したように、第2試料切片の第2特徴点903を指定する(S1108)。位置演算部120は、位置関係902を位置記憶部119から読み出す(S1109)。位置演算部120は、図10Aで説明したベクトル量904を算出するとともに、第2試料切片の高倍領域座標305を算出する(S1110)。位置演算部120は、ベクトル量904と第2試料切片の高倍領域座標305を、位置記憶部119に格納する(S1111)。
位置演算部120は、第1試料切片における第1特徴点901と高倍領域座標305との間の位置関係を第3試料切片以降について繰り返し用いることもできるし、1つ前の試料切片における特徴点と高倍領域座標305との間の位置関係を次の試料切片に対して順次適用することもできる。本フローチャートにおいては後者を用いると仮定する。この場合、位置演算部120は、第2試料切片における第2特徴点903と高倍領域座標305との間の位置関係を取得する。
位置演算部120は、第2特徴点903に対してベクトル量904を適用することにより、第3試料切片における第3特徴点905の座標を求める。位置演算部120は、第2試料切片における第2特徴点903と高倍領域座標305との間の位置関係を第3特徴点905に対して適用することにより、第3試料切片における高倍領域座標305を算出する。
例えば第3試料切片がややずれて配置されている場合、第2特徴点903に対してベクトル量904を適用すると、第3特徴点905からややずれた位置の座標が得られることになる。このような場合であっても第3特徴点905の座標を正確に取得するため、位置演算部120は、パターンマッチングなどの適当な手法により、第3特徴点905を探索してもよい。例えばユーザが第2特徴点903を指定した際に、第2特徴点903周辺の画像を基準パターンとしてあらかじめ位置記憶部119に格納しておく。位置演算部120は、第2特徴点903に対してベクトル量904を適用することにより得られた座標の周辺において、基準パターンと合致する部分領域を探索する。これにより、第3特徴点905を正確に特定することができる。
位置演算部120は、第2特徴点903に対してベクトル量904を適用することにより得られた座標周辺の画像と基準パターンを比較し、同座標が基準パターンと合致する場合はこれを第3特徴点905としてそのまま採用する。合致しない場合は、その周辺領域において基準パターンをさらに探索してもよいし、ユーザが第3特徴点905を指定するよう促すメッセージを表示してもよい。
位置演算部120は、算出した第3試料切片の高倍領域座標305を位置記憶部119に記憶する。
ユーザは、すべての試料切片について高倍領域座標305を求めるまで、ステップS1112〜S1114と同様の処理を、第4試料切片以降について繰り返す。
本実施形態3に係る荷電粒子線装置101は、第1試料切片における第1特徴点901と高倍領域座標305との間の対応関係を、ベクトル量904にしたがって第2試料切片以降において繰り返すことにより、各試料切片における特徴点と高倍領域座標305を自動的に算出する。これにより、特に各試料切片が充分に整列されている場合は、ユーザが特徴点などを指定する作業負担を軽減することができる。
本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
102:鏡筒
103:試料室
104:装置本体
105:連続切片試料
106:電子ビーム
107:電子銃
108:電子光学系
109:コンデンサレンズ
110:偏向器
111:対物レンズ
112:試料台
113:信号
114:検出器
115:試料ステージ
116:ステージ制御装置
117:画像取得部
118:位置入力部
119:位置記憶部
120:位置演算部
121:ステージ制御部
122:光学系制御部
Claims (17)
- 複数の切片によって構成された試料の画像を撮像する撮像装置であって、
前記試料の画像を表す画像信号を生成する撮像部、
前記画像信号を用いて前記試料の画像を生成するコントローラ、
前記画像のなかの座標を指定する指定入力を受け取るインターフェース、
を備え、
前記インターフェースは、前記画像のうち、第1試料切片の第1特徴点の座標、および前記第1試料切片の部分領域である第1観察領域の座標を指定する前記指定入力を受け取り、
前記インターフェースはさらに、前記画像のうち、第2試料切片の第2特徴点の座標を指定する前記指定入力を受け取り、
前記コントローラは、前記第1特徴点の座標と前記第1観察領域の座標との間の第1対応関係にしたがって、前記第2特徴点の座標と前記第2試料切片の部分領域である第2観察領域の座標の間の第2対応関係を算出し、
前記コントローラは、前記第2対応関係にしたがって前記第2観察領域の座標を特定し、
前記撮像部は、その特定された前記第2観察領域を撮像する
ことを特徴とする撮像装置。 - 前記インターフェースはさらに、前記画像のうち、前記第1試料切片の第3特徴点の座標、および前記第2試料切片の第4特徴点の座標を指定する前記指定入力を受け取り、
前記コントローラは、前記第1特徴点の座標、前記第3特徴点の座標、および前記第1観察領域の座標の間の第3対応関係にしたがって、前記第2特徴点の座標、前記第4特徴点の座標、および前記第2観察領域の座標の間の第4対応関係を算出し、
前記コントローラは、前記第4対応関係にしたがって前記第2観察領域の座標を特定し、
前記撮像部は、その特定された前記第2観察領域を撮像する
ことを特徴とする請求項1記載の撮像装置。 - 前記撮像装置はさらに、前記画像を表示する表示部を備え、
前記コントローラは、前記第1特徴点の座標と前記第3特徴点の座標との間の対応関係に基づき、前記第2特徴点の座標に対する前記第4特徴点の相対座標を推定し、
前記表示部は、前記コントローラが推定した前記第4特徴点の相対座標を表す画像を表示する
ことを特徴とする請求項2記載の撮像装置。 - 複数の切片によって構成された試料の画像を撮像する撮像装置であって、
前記試料の画像を表す画像信号を生成する撮像部、
前記画像信号を用いて前記試料の画像を生成するコントローラ、
前記画像のなかの座標を指定する指定入力を受け取るインターフェース、
前記画像を表示する表示部、
を備え、
前記インターフェースは、前記画像のうち、第1試料切片の第1特徴点の座標、および前記第1試料切片の部分領域である第1観察領域の座標を指定する前記指定入力を受け取り、
前記インターフェースはさらに、前記画像のうち、前記第1試料切片の第3特徴点の座標、および第2試料切片の第2特徴点の座標を指定する前記指定入力を受け取り、
前記コントローラは、前記第1特徴点の座標と前記第3特徴点の座標との間の距離を求めるとともに、前記第2特徴点の座標を中心とし前記距離を半径とする円弧を求め、
前記表示部は、前記第2試料切片の第4特徴点の相対座標を表す画像として、前記コントローラが求めた前記第2特徴点の座標を中心とする円弧を表示する
ことを特徴とする撮像装置。 - 複数の切片によって構成された試料の画像を撮像する撮像装置であって、
前記試料の画像を表す画像信号を生成する撮像部、
前記画像信号を用いて前記試料の画像を生成するコントローラ、
前記画像のなかの座標を指定する指定入力を受け取るインターフェース、
前記画像を表示する表示部、
を備え、
前記インターフェースは、前記画像のうち、第1試料切片の第1特徴点の座標、および前記第1試料切片の部分領域である第1観察領域の座標を指定する前記指定入力を受け取り、
前記インターフェースはさらに、前記画像のうち、前記第1試料切片の第3特徴点の座標、および第2試料切片の第2特徴点の座標を指定する前記指定入力を受け取り、
前記コントローラは、前記第1特徴点の座標と前記第3特徴点の座標との間の第1線分を求め、
前記コントローラは、前記第2特徴点の座標から開始し、前記第1線分の長さと等しい長さを有し、前記第1線分に対して平行な第2線分を求め、
前記表示部は、前記第2試料切片の第4特徴点の相対座標を表す画像として、前記コントローラが求めた前記第2線分を表示する
ことを特徴とする撮像装置。 - 前記コントローラは、前記第1特徴点の座標と前記第2特徴点の座標の間の第5対応関係にしたがって、前記第2特徴点の座標と第3試料切片の第5特徴点の座標の間の第6対応関係を算出し、
前記コントローラは、前記第6対応関係にしたがって、前記第5特徴点の座標を推定する
ことを特徴とする請求項1記載の撮像装置。 - 前記コントローラは、前記第1対応関係と前記第6対応関係にしたがって、前記第5特徴点の座標と前記第3試料切片の部分領域である第3観察領域の座標の間の第7対応関係を算出し、
前記コントローラは、前記第7対応関係にしたがって前記第3観察領域の座標を特定し、
前記撮像部は、その特定された前記第3観察領域を撮像する
ことを特徴とする請求項6記載の撮像装置。 - 前記撮像装置はさらに、
前記試料を載置する試料台、
前記コントローラによって制御され前記試料台を移動させるステージ、
を備え、
前記コントローラは、前記特定した前記第2観察領域の座標にしたがって、前記ステージを移動させる
ことを特徴とする請求項1記載の撮像装置。 - 前記撮像部は、前記画像信号として、
前記第1試料切片の画像と前記第2試料切片の画像を包含する第1画像信号、
前記第1画像信号よりも高い倍率を有し前記第1試料切片の部分領域の画像を表す第2画像信号、
を生成し、
前記コントローラは、前記第1画像信号を用いて、前記第1試料切片の画像と前記第2試料切片の画像を包含する第1画像を生成し、
前記コントローラは、前記第2画像信号を用いて、前記第1試料切片の部分領域の第2画像を生成する
ことを特徴とする請求項1記載の撮像装置。 - 前記撮像装置はさらに、前記画像を表示する表示部を備え、
前記表示部は、前記第1試料切片を識別する第1識別子と前記第2試料切片を識別する第2識別子を表示する
ことを特徴とする請求項1記載の撮像装置。 - 前記コントローラは、前記第1特徴点の座標、前記第3特徴点の座標、および前記第1観察領域の座標の間の第1幾何学的位置関係と相似する第2幾何学的位置関係を、前記第2特徴点の座標、前記第4特徴点の座標、および前記第2観察領域の座標の間において算出することにより、前記第2観察領域の座標を特定する
ことを特徴とする請求項2記載の撮像装置。 - 前記撮像装置はさらに、前記画像を表示する表示部を備え、
前記表示部は、前記第1特徴点の座標を表す画像、前記第1観察領域の座標を表す画像、前記第2特徴点の座標を表す画像、および前記第2観察領域の座標を表す画像を表示する
ことを特徴とする請求項1記載の撮像装置。 - 前記撮像部は、
前記試料に対して荷電粒子線を照射する照射部、
前記荷電粒子線が前記試料に衝突することにより生じる電子を検出する検出器、
を有し、
前記検出器は、検出した前記電子の強度を表す信号を、前記画像信号として出力する
ことを特徴とする請求項1記載の撮像装置。 - 前記インターフェースはさらに、前記画像のうち、前記第2試料切片の前記第4特徴点の座標を指定する前記指定入力を受け取り、
前記コントローラは、前記第1特徴点の座標、前記第3特徴点の座標、および前記第1観察領域の座標の間の第3対応関係にしたがって、前記第2特徴点の座標、前記第4特徴点の座標、および前記第2試料切片の部分領域である第2観察領域の座標の間の第4対応関係を算出し、
前記コントローラは、前記第4対応関係にしたがって前記第2観察領域の座標を特定し、
前記撮像部は、その特定された前記第2観察領域を撮像する
ことを特徴とする請求項4記載の撮像装置。 - 前記撮像装置はさらに、
前記試料を載置する試料台、
前記コントローラによって制御され前記試料台を移動させるステージ、
を備え、
前記コントローラは、前記特定した前記第2観察領域の座標にしたがって、前記ステージを移動させる
ことを特徴とする請求項14記載の撮像装置。 - 前記インターフェースはさらに、前記画像のうち、前記第2試料切片の前記第4特徴点の座標を指定する前記指定入力を受け取り、
前記コントローラは、前記第1特徴点の座標、前記第3特徴点の座標、および前記第1観察領域の座標の間の第3対応関係にしたがって、前記第2特徴点の座標、前記第4特徴点の座標、および前記第2試料切片の部分領域である第2観察領域の座標の間の第4対応関係を算出し、
前記コントローラは、前記第4対応関係にしたがって前記第2観察領域の座標を特定し、前記撮像部は、その特定された前記第2観察領域の撮像を行う
ことを特徴とする請求項5記載の撮像装置。 - 前記撮像装置はさらに、
前記試料を載置する試料台、
前記コントローラによって制御され前記試料台を移動させるステージ、
を備え、
前記コントローラは、前記特定した前記第2観察領域の座標にしたがって、前記ステージを移動させる
ことを特徴とする請求項16記載の撮像装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/037369 WO2019077650A1 (ja) | 2017-10-16 | 2017-10-16 | 撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019077650A1 JPWO2019077650A1 (ja) | 2021-01-07 |
JP6972157B2 true JP6972157B2 (ja) | 2021-11-24 |
Family
ID=66173228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019548797A Active JP6972157B2 (ja) | 2017-10-16 | 2017-10-16 | 撮像装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11239050B2 (ja) |
JP (1) | JP6972157B2 (ja) |
CN (1) | CN111433594B (ja) |
DE (1) | DE112017007927T5 (ja) |
WO (1) | WO2019077650A1 (ja) |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3002923B2 (ja) | 1992-04-20 | 2000-01-24 | 富士写真フイルム株式会社 | 画像位置合せ装置およびその使用方法 |
JPH1145163A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Canon Inc | 情報処理装置および方法 |
HUP0600177A2 (en) * | 2006-03-03 | 2009-03-02 | 3D Histech Kft | Equipment for and method of digitizing slides by automated digital image recording system |
JP2009042462A (ja) | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Nikon Corp | 顕微鏡装置、観察方法、及び観察画像処理方法 |
JP5205306B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2013-06-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 走査型電子顕微鏡 |
WO2011148975A1 (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-01 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 画像処理装置、荷電粒子線装置、荷電粒子線装置調整用試料、およびその製造方法 |
JP2012118448A (ja) | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Sony Corp | 画像処理方法、画像処理装置及び画像処理プログラム |
WO2013016825A1 (en) * | 2011-08-02 | 2013-02-07 | Viewsiq Inc. | Apparatus and method for digital microscopy imaging |
JP6035716B2 (ja) | 2011-08-26 | 2016-11-30 | ソニー株式会社 | 情報処理システム及び情報処理方法 |
JP5887766B2 (ja) * | 2011-08-31 | 2016-03-16 | 株式会社ニコン | 顕微鏡制御装置、画像処理装置、顕微鏡装置およびプログラム |
US8605972B2 (en) * | 2012-03-02 | 2013-12-10 | Sony Corporation | Automatic image alignment |
JP6053327B2 (ja) | 2012-05-23 | 2016-12-27 | オリンパス株式会社 | 顕微鏡システム、標本画像生成方法及びプログラム |
JP2013257282A (ja) * | 2012-06-14 | 2013-12-26 | Canon Inc | 画像処理方法および装置 |
JP5948262B2 (ja) * | 2013-01-30 | 2016-07-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法および欠陥観察装置 |
CN104795302B (zh) * | 2013-10-29 | 2018-10-02 | Fei 公司 | 具有用于横切应用的过程自动化的图案识别的差分成像 |
JP6127926B2 (ja) * | 2013-11-11 | 2017-05-17 | ソニー株式会社 | 画像処理装置及び画像処理方法 |
CN106338423B (zh) | 2015-07-10 | 2020-07-14 | 三斯坎公司 | 组织学染色的空间复用 |
CN105225909B (zh) * | 2015-09-17 | 2017-03-29 | 北京大学 | 一种扫描电镜样品台定位装置及其定位方法 |
-
2017
- 2017-10-16 WO PCT/JP2017/037369 patent/WO2019077650A1/ja active Application Filing
- 2017-10-16 US US16/756,224 patent/US11239050B2/en active Active
- 2017-10-16 JP JP2019548797A patent/JP6972157B2/ja active Active
- 2017-10-16 CN CN201780094638.8A patent/CN111433594B/zh active Active
- 2017-10-16 DE DE112017007927.6T patent/DE112017007927T5/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019077650A1 (ja) | 2019-04-25 |
DE112017007927T5 (de) | 2020-05-28 |
CN111433594B (zh) | 2023-07-11 |
JPWO2019077650A1 (ja) | 2021-01-07 |
US20210193432A1 (en) | 2021-06-24 |
CN111433594A (zh) | 2020-07-17 |
US11239050B2 (en) | 2022-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10809515B2 (en) | Observation method and specimen observation apparatus | |
JP6637653B2 (ja) | 顕微鏡およびspim顕微鏡検査方法 | |
JP5066056B2 (ja) | 試料観察方法、及び電子顕微鏡 | |
JP2011186305A (ja) | バーチャルスライド作成装置 | |
WO2019087790A1 (ja) | 検査支援装置、内視鏡装置、検査支援方法、及び検査支援プログラム | |
JP5785120B2 (ja) | 医用画像診断支援装置および方法並びにプログラム | |
JP5205306B2 (ja) | 走査型電子顕微鏡 | |
JP4700299B2 (ja) | 共焦点走査型顕微鏡 | |
JP6925608B2 (ja) | 断面加工観察方法、断面加工観察装置 | |
JP5562653B2 (ja) | バーチャルスライド作成装置およびバーチャルスライド作成方法 | |
US10964510B2 (en) | Scanning electron microscope and image processing method | |
JP6972157B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP4734148B2 (ja) | 試料観察方法,画像処理装置、及び荷電粒子線装置 | |
JP6360620B2 (ja) | 荷電粒子線装置、荷電粒子線装置のアライメント方法、アライメントプログラム、及び記憶媒体 | |
JPH08313217A (ja) | 非接触画像計測システム | |
JPWO2016157403A6 (ja) | 荷電粒子線装置、荷電粒子線装置のアライメント方法、アライメントプログラム、及び記憶媒体 | |
WO2019215861A1 (ja) | 撮像装置 | |
JP2012083621A (ja) | 走査型レーザ顕微鏡 | |
US11417499B2 (en) | Imaging device capturing images of a sample including a plurality of sections | |
WO2017145270A1 (ja) | 画像処理装置、画像処理方法および内視鏡 | |
JP2009277618A (ja) | 磁区構造画像取得方法および走査透過電子顕微鏡 | |
JP2009277619A (ja) | 走査透過電子顕微鏡を用いた試料解析方法 | |
JP4705057B2 (ja) | 電子線装置 | |
JP2015232958A (ja) | 荷電粒子線装置、三次元画像の再構成画像処理システム、方法 | |
JP5945159B2 (ja) | 荷電粒子ビームの軸合わせ方法および荷電粒子ビーム装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200403 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200403 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210518 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210706 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211005 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211102 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6972157 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |