JP5948262B2 - 欠陥観察方法および欠陥観察装置 - Google Patents
欠陥観察方法および欠陥観察装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5948262B2 JP5948262B2 JP2013014990A JP2013014990A JP5948262B2 JP 5948262 B2 JP5948262 B2 JP 5948262B2 JP 2013014990 A JP2013014990 A JP 2013014990A JP 2013014990 A JP2013014990 A JP 2013014990A JP 5948262 B2 JP5948262 B2 JP 5948262B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defect
- image
- observation
- parameter
- feature amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/10—Image acquisition modality
- G06T2207/10004—Still image; Photographic image
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/10—Image acquisition modality
- G06T2207/10056—Microscopic image
- G06T2207/10061—Microscopic image from scanning electron microscope
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Image Processing (AREA)
Description
DR(p)=Cd(i)に含まれる欠陥候補数の総和/(Cr(i,j,k)に含まれる欠陥候補数の総和+1)
以上,画像差異定量化部210および欠陥選択部211におけるパラメータを調整する方法について説明した。なお,複数枚の参照画像を利用することで欠陥を高い確度で検出できることを利用し,パラメータの調整と同時に,欠陥の観察画像を取得することは容易に実現可能である。ただし,複数枚の参照画像を撮像することはスループットの低下要因となる。そのため,パラメータの調整が完了した後は,通常の(参照画像を1枚用いた)観察処理(図4)を行うことが望ましい。
Claims (20)
- 検査装置からの欠陥情報に基づき被検査対象物を撮像して、欠陥画像と該欠陥画像に対応する参照画像とを得る撮像工程と、
前記撮像工程にて撮像した該欠陥画像と該参照画像とにより得た第一の特徴量分布と、該参照画像により得た第二の特徴量分布とを用いて、欠陥抽出に用いる第一のパラメータを決定するパラメータ決定工程と、
前記パラメータ決定工程にて決定した該第一のパラメータを用いて観察を行う観察工程と、を備える欠陥観察方法。 - 請求項1記載の欠陥観察方法であって、
該参照画像は複数枚あり、
前記パラメータ決定工程において、該第二の特徴量分布は、該参照画像の各々の差画像を用いて決定されることを特徴とする欠陥観察方法。 - 請求項2記載の欠陥観察方法であって、
該第二の特徴量分布は、該参照画像の各々の差画像のいずれかにおいて欠陥候補であると判別された領域の特徴量分布であることを特徴とする欠陥観察方法。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の欠陥観察方法であって、
該参照画像は複数枚あり、
前記パラメータ決定工程において、該第一の特徴量分布は、該欠陥画像と該参照画像の各々との差画像を用いて決定されることを特徴とする欠陥観察方法。 - 請求項4記載の欠陥観察方法であって、
該第一の特徴量分布は、該欠陥画像と該参照画像の各々との差画像において共通して欠陥候補であると判別された領域の特徴量分布であることを特徴とする欠陥観察方法。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の欠陥観察方法であって、
該第一のパラメータは、前記観察工程において欠陥候補から欠陥とニュイサンスとを弁別するパラメータであることを特徴とする欠陥観察方法。 - 請求項1乃至6のいずれかに記載の欠陥観察方法であって、
前記パラメータ決定工程では、さらに、該第一の特徴量分布および該第二の特徴量分布と欠陥検出率とに基づき、欠陥抽出に用いる第二のパラメータを決定することを特徴とする欠陥観察方法。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載の欠陥観察方法であって、
前記観察工程では、前記撮像工程にて撮像した該欠陥画像または該参照画像の少なくとも一方を用いることを特徴とする欠陥観察方法。 - 請求項1乃至8のいずれかに記載の欠陥観察方法であって、
該欠陥情報とは欠陥の位置に関する情報であることを特徴とする欠陥観察方法。 - 請求項1乃至9のいずれかに記載の欠陥観察方法であって、
該参照画像は、該欠陥画像のパターンと同一のパターンが形成されるように設計された該被検査対象物上の領域を撮像して得られる画像であることを特徴とする欠陥観察方法。 - 検査装置から
の欠陥情報に基づき被検査対象物を撮像して、欠陥画像と該欠陥画像に対応する参照画像とを得る撮像手段と、
前記撮像手段にて撮像した該欠陥画像と該参照画像とにより得た第一の特徴量分布と、該参照画像により得た第二の特徴量分布とを用いて、欠陥抽出に用いる第一のパラメータを決定するパラメータ決定手段と、
前記パラメータ決定手段にて決定した該第一のパラメータを用いて観察を行う観察手段と、を備える欠陥観察装置。 - 請求項11記載の欠陥観察装置であって、
該参照画像は複数枚あり、
前記パラメータ決定手段において、該第二の特徴量分布は、該参照画像の各々の差画像を用いて決定されることを特徴とする欠陥観察装置。 - 請求項12記載の欠陥観察装置であって、
該第二の特徴量分布は、該参照画像の各々の差画像のいずれかにおいて欠陥候補であると判別された領域の特徴量分布であることを特徴とする欠陥観察装置。 - 請求項11乃至13のいずれかに記載の欠陥観察装置であって、
該参照画像は複数枚あり、
前記パラメータ決定手段において、該第一の特徴量分布は、該欠陥画像と該参照画像の各々との差画像を用いて決定されることを特徴とする欠陥観察装置。 - 請求項14記載の欠陥観察装置であって、
該第一の特徴量分布は、該欠陥画像と該参照画像の各々との差画像の全て
において欠陥候補であると判別された領域の特徴量分布であることを特徴とする欠陥観察装置。 - 請求項11乃至15のいずれかに記載の欠陥観察装置であって、
該第一のパラメータは、前記観察手段において欠陥候補から欠陥とニュイサンスとを弁別するパラメータであることを特徴とする欠陥観察装置。 - 請求項11乃至16のいずれかに記載の欠陥観察装置であって、
前記パラメータ決定手段では、さらに、該第一の特徴量分布および該第二の特徴量分布と欠陥検出率とに基づき、欠陥抽出に用いる第二のパラメータを決定することを特徴とする欠陥観察装置。 - 請求項11乃至17のいずれかに記載の欠陥観察装置であって、
前記観察手段では、前記撮像手段にて撮像した該欠陥画像または該参照画像のいずれかを用いることを特徴とする欠陥観察装置。 - 請求項11乃至18のいずれかに記載の欠陥観察装置であって、
該欠陥情報とは欠陥の位置に関する情報であることを特徴とする欠陥観察装置。 - 請求項11乃至19のいずれかに記載の欠陥観察装置であって、
該参照画像は、該欠陥画像のパターンと同一のパターンが形成されるように設計された該被検査対象物上の領域を撮像して得られる画像であることを特徴とする欠陥観察装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013014990A JP5948262B2 (ja) | 2013-01-30 | 2013-01-30 | 欠陥観察方法および欠陥観察装置 |
TW102141105A TWI512684B (zh) | 2013-01-30 | 2013-11-12 | Defect observation method and defect observation device |
US14/652,198 US9811897B2 (en) | 2013-01-30 | 2013-12-06 | Defect observation method and defect observation device |
CN201380069668.5A CN104903712B (zh) | 2013-01-30 | 2013-12-06 | 缺陷观察方法以及缺陷观察装置 |
KR1020157015492A KR101680558B1 (ko) | 2013-01-30 | 2013-12-06 | 결함 관찰 방법 및 결함 관찰 장치 |
PCT/JP2013/082753 WO2014119124A1 (ja) | 2013-01-30 | 2013-12-06 | 欠陥観察方法および欠陥観察装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013014990A JP5948262B2 (ja) | 2013-01-30 | 2013-01-30 | 欠陥観察方法および欠陥観察装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014145694A JP2014145694A (ja) | 2014-08-14 |
JP5948262B2 true JP5948262B2 (ja) | 2016-07-06 |
Family
ID=51261853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013014990A Active JP5948262B2 (ja) | 2013-01-30 | 2013-01-30 | 欠陥観察方法および欠陥観察装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9811897B2 (ja) |
JP (1) | JP5948262B2 (ja) |
KR (1) | KR101680558B1 (ja) |
CN (1) | CN104903712B (ja) |
TW (1) | TWI512684B (ja) |
WO (1) | WO2014119124A1 (ja) |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9696268B2 (en) * | 2014-10-27 | 2017-07-04 | Kla-Tencor Corporation | Automated decision-based energy-dispersive x-ray methodology and apparatus |
JP6486757B2 (ja) | 2015-04-23 | 2019-03-20 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
US11442919B2 (en) * | 2015-07-31 | 2022-09-13 | Accenture Global Services Limited | Data reliability analysis |
TWI737659B (zh) * | 2015-12-22 | 2021-09-01 | 以色列商應用材料以色列公司 | 半導體試樣的基於深度學習之檢查的方法及其系統 |
JP6833366B2 (ja) * | 2016-07-06 | 2021-02-24 | キヤノン株式会社 | 情報処理装置、情報処理装置の制御方法及びプログラム |
US10395358B2 (en) * | 2016-11-10 | 2019-08-27 | Kla-Tencor Corp. | High sensitivity repeater defect detection |
JP6809250B2 (ja) * | 2017-01-23 | 2021-01-06 | 株式会社リコー | 情報処理装置、情報処理方法およびプログラム |
JP6360650B1 (ja) * | 2017-02-28 | 2018-07-18 | 株式会社オプティム | 異常検知システム、方法及びプログラム |
JP7005930B2 (ja) * | 2017-04-21 | 2022-01-24 | オムロン株式会社 | シート検査装置及び検査システム |
JP7210873B2 (ja) | 2017-07-26 | 2023-01-24 | 横浜ゴム株式会社 | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
JP2019039727A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 富士通株式会社 | 画像検査装置、画像検査方法および画像検査プログラム |
US10699926B2 (en) | 2017-08-30 | 2020-06-30 | Kla-Tencor Corp. | Identifying nuisances and defects of interest in defects detected on a wafer |
DE112017007927T5 (de) * | 2017-10-16 | 2020-05-28 | Hitachi High-Tech Corporation | Bildgebungsvorrichtung |
US11100630B2 (en) * | 2017-12-19 | 2021-08-24 | Tetra Laval Holdings & Finance S.A. | Method of defect detection in packaging containers |
JP7073785B2 (ja) * | 2018-03-05 | 2022-05-24 | オムロン株式会社 | 画像検査装置、画像検査方法及び画像検査プログラム |
TWI703514B (zh) * | 2018-05-24 | 2020-09-01 | 牧德科技股份有限公司 | 人工智慧複檢系統及其方法 |
JP6985210B2 (ja) * | 2018-05-29 | 2021-12-22 | 株式会社 日立産業制御ソリューションズ | 検査機能診断装置、検査機能診断方法及び検査機能診断プログラム |
JP7053417B2 (ja) * | 2018-09-13 | 2022-04-12 | キオクシア株式会社 | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 |
CN109543720B (zh) * | 2018-10-30 | 2023-10-27 | 东华大学 | 一种基于对抗生成网络的晶圆图缺陷模式识别方法 |
US11468553B2 (en) * | 2018-11-02 | 2022-10-11 | Kla Corporation | System and method for determining type and size of defects on blank reticles |
US10545099B1 (en) * | 2018-11-07 | 2020-01-28 | Kla-Tencor Corporation | Ultra-high sensitivity hybrid inspection with full wafer coverage capability |
US10957035B2 (en) * | 2018-11-30 | 2021-03-23 | Kla Corporation | Defect classification by fitting optical signals to a point-spread function |
JP7203678B2 (ja) * | 2019-04-19 | 2023-01-13 | 株式会社日立ハイテク | 欠陥観察装置 |
CN110276410B (zh) * | 2019-06-27 | 2022-06-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 确定不良原因的方法、装置、电子设备及存储介质 |
JP2021012570A (ja) * | 2019-07-08 | 2021-02-04 | 株式会社日立製作所 | 破面解析装置及び破面解析方法 |
US11379969B2 (en) | 2019-08-01 | 2022-07-05 | Kla Corporation | Method for process monitoring with optical inspections |
CN110706293B (zh) * | 2019-09-03 | 2023-04-25 | 佛山科学技术学院 | 基于surf特征匹配的电子元器件定位和检测方法 |
JP7404399B2 (ja) * | 2019-12-24 | 2023-12-25 | 株式会社日立ハイテク | 欠陥検査システムおよび欠陥検査方法 |
JP7288870B2 (ja) * | 2020-02-05 | 2023-06-08 | 株式会社日立製作所 | 画像を生成するシステム |
JP7262409B2 (ja) * | 2020-03-06 | 2023-04-21 | 株式会社日立ハイテク | 試料観察システム及び画像処理方法 |
JP7443268B2 (ja) | 2021-01-05 | 2024-03-05 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 欠陥検査方法 |
CN113012128B (zh) * | 2021-03-18 | 2022-04-15 | 长鑫存储技术有限公司 | 缺陷表征方法和装置 |
US12067704B2 (en) | 2021-03-18 | 2024-08-20 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Defect characterization method and apparatus |
JP2023056825A (ja) * | 2021-10-08 | 2023-04-20 | 株式会社日立製作所 | 検査装置 |
CN115187601B (zh) * | 2022-09-13 | 2022-12-06 | 山东滨州八匹马塑料化纤制品有限公司 | 基于图像理解的深海渔网生产过程缺陷检测方法 |
CN117636077B (zh) * | 2024-01-25 | 2024-04-02 | 高视科技(苏州)股份有限公司 | 缺陷检测参数调整方法、电子设备和储存介质 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3476913B2 (ja) | 1994-07-08 | 2003-12-10 | オリンパス株式会社 | 欠陥種別判定装置及びプロセス管理システム |
JP3566589B2 (ja) | 1998-07-28 | 2004-09-15 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検査装置およびその方法 |
KR20010101697A (ko) * | 1999-11-29 | 2001-11-14 | 기시모토 마사도시 | 결함검사시스템 |
JP3893825B2 (ja) | 1999-12-28 | 2007-03-14 | 株式会社日立製作所 | 半導体ウェーハの欠陥観察方法及びその装置 |
US6975754B2 (en) * | 2000-10-26 | 2005-12-13 | Hitachi, Ltd. | Circuit pattern inspection method and apparatus |
JP2003004427A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Hitachi Ltd | 画像比較による欠陥検査方法及びその装置 |
JP3904419B2 (ja) * | 2001-09-13 | 2007-04-11 | 株式会社日立製作所 | 検査装置および検査システム |
US7589783B2 (en) * | 2003-07-14 | 2009-09-15 | Rudolph Technologies, Inc. | Camera and illumination matching for inspection system |
JP4825469B2 (ja) | 2005-08-05 | 2011-11-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体デバイスの欠陥レビュー方法及びその装置 |
TW200709667A (en) * | 2005-08-26 | 2007-03-01 | Utechzone Co Ltd | Method for detecting mura defect of display by reconstructing the background image |
JP4699873B2 (ja) * | 2005-11-10 | 2011-06-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥データ処理及びレビュー装置 |
JP4723362B2 (ja) * | 2005-11-29 | 2011-07-13 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 光学式検査装置及びその方法 |
JP4644613B2 (ja) | 2006-02-27 | 2011-03-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法及びその装置 |
US7576851B2 (en) * | 2006-03-30 | 2009-08-18 | Tokyo Electron Limited | Creating a library for measuring a damaged structure formed on a wafer using optical metrology |
US7623978B2 (en) * | 2006-03-30 | 2009-11-24 | Tokyo Electron Limited | Damage assessment of a wafer using optical metrology |
JP5286004B2 (ja) * | 2008-09-12 | 2013-09-11 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 基板の検査装置、および、基板の検査方法 |
US8315453B2 (en) * | 2010-07-27 | 2012-11-20 | Applied Materials Israel, Ltd. | Defect classification with optimized purity |
-
2013
- 2013-01-30 JP JP2013014990A patent/JP5948262B2/ja active Active
- 2013-11-12 TW TW102141105A patent/TWI512684B/zh active
- 2013-12-06 CN CN201380069668.5A patent/CN104903712B/zh active Active
- 2013-12-06 KR KR1020157015492A patent/KR101680558B1/ko active IP Right Grant
- 2013-12-06 WO PCT/JP2013/082753 patent/WO2014119124A1/ja active Application Filing
- 2013-12-06 US US14/652,198 patent/US9811897B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150086302A (ko) | 2015-07-27 |
CN104903712A (zh) | 2015-09-09 |
WO2014119124A1 (ja) | 2014-08-07 |
JP2014145694A (ja) | 2014-08-14 |
KR101680558B1 (ko) | 2016-11-29 |
US20150332445A1 (en) | 2015-11-19 |
TWI512684B (zh) | 2015-12-11 |
US9811897B2 (en) | 2017-11-07 |
TW201430768A (zh) | 2014-08-01 |
CN104903712B (zh) | 2018-01-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5948262B2 (ja) | 欠陥観察方法および欠陥観察装置 | |
US7873202B2 (en) | Method and apparatus for reviewing defects of semiconductor device | |
US9311697B2 (en) | Inspection method and device therefor | |
KR102083706B1 (ko) | 반도체 검사 레시피 생성, 결함 리뷰 및 계측을 위한 적응적 샘플링 | |
JP5581286B2 (ja) | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 | |
KR101828124B1 (ko) | 패턴 평가 방법 및 패턴 평가 장치 | |
JP5543872B2 (ja) | パターン検査方法およびパターン検査装置 | |
JP5118872B2 (ja) | 半導体デバイスの欠陥観察方法及びその装置 | |
KR101588367B1 (ko) | 하전 입자선 장치 | |
JP5325580B2 (ja) | Semを用いた欠陥観察方法及びその装置 | |
JP2010087322A (ja) | 欠陥観察装置及び欠陥観察方法 | |
JP5390215B2 (ja) | 欠陥観察方法および欠陥観察装置 | |
JP2009250645A (ja) | 欠陥レビュー方法およびその装置 | |
JP5622398B2 (ja) | Semを用いた欠陥検査方法及び装置 | |
JP3722757B2 (ja) | 欠陥撮像装置 | |
US11087454B2 (en) | Defect observation device and defect observation method | |
JP2017027651A (ja) | 荷電粒子線装置およびプログラム記憶媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150527 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150527 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160510 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160606 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5948262 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |