JP6938260B2 - ウエーハの研削方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1に係るウエーハの研削方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係るウエーハの研削方法の加工対象となるウエーハを示す斜視図である。実施形態1に係るウエーハの研削方法は、加工対象である図1に示すウエーハ1を薄化する研削方法である。実施形態1において、ウエーハの研削方法は、ウエーハ1にいわゆるTAIKO(登録商標)研削を施す。
図3は、図2に示されたウエーハの研削方法の保護テープ貼着ステップを示す斜視図である。
図4は、図2に示されたウエーハの研削方法の紫外線照射ステップを示す斜視図である。
図5は、図2に示されたウエーハの研削方法の研削ステップを示す斜視図である。
2 デバイス
3 分割予定ライン
4 デバイス領域
5 外周余剰領域
6 表面
8 裏面
10 保護テープ
11 領域
20 紫外線
91 円形凹部
92 環状補強部
ST1 保護テープ貼着ステップ
ST2 紫外線照射ステップ
ST3 研削ステップ
Claims (1)
- 複数のデバイスが複数の分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と、
該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハを薄化するウエーハの研削方法であって、
該ウエーハの表面に保護テープの紫外線が照射されると粘着力が低下する糊層を貼着して、該ウエーハの表面に該保護テープを貼着する保護テープ貼着ステップと、
該保護テープの該外周余剰領域に貼着された領域に紫外線を照射し親水性を向上させるとともに該領域の該糊層の粘着力を低下させる紫外線照射ステップと、
該デバイス領域に対応する該ウエーハの裏面を研削して円形凹部を形成するとともに、該円形凹部の外周に環状補強部を形成する研削ステップと、
を備える事を特徴とするウエーハの研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP (1) | JP6938260B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3353740B2 (ja) * | 1999-04-21 | 2002-12-03 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2005243700A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Nitto Denko Corp | 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置 |
JP2006303051A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削方法および研削装置 |
JP5390740B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2014-01-15 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6211884B2 (ja) * | 2013-10-10 | 2017-10-11 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6456238B2 (ja) * | 2015-05-14 | 2019-01-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP2019021847A (ja) | 2019-02-07 |
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