JP6934660B2 - 電磁波抑制シート - Google Patents

電磁波抑制シート Download PDF

Info

Publication number
JP6934660B2
JP6934660B2 JP2017147964A JP2017147964A JP6934660B2 JP 6934660 B2 JP6934660 B2 JP 6934660B2 JP 2017147964 A JP2017147964 A JP 2017147964A JP 2017147964 A JP2017147964 A JP 2017147964A JP 6934660 B2 JP6934660 B2 JP 6934660B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
parts
magnetic powder
electromagnetic wave
sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017147964A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019029523A5 (ja
JP2019029523A (ja
Inventor
太一 石原
太一 石原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kitagawa Industries Co Ltd
Original Assignee
Kitagawa Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kitagawa Industries Co Ltd filed Critical Kitagawa Industries Co Ltd
Priority to JP2017147964A priority Critical patent/JP6934660B2/ja
Priority to PCT/JP2018/025889 priority patent/WO2019026555A1/ja
Priority to CN201880050234.3A priority patent/CN110999564B/zh
Priority to US16/635,984 priority patent/US11161947B2/en
Priority to EP18840226.7A priority patent/EP3664589B1/en
Publication of JP2019029523A publication Critical patent/JP2019029523A/ja
Publication of JP2019029523A5 publication Critical patent/JP2019029523A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6934660B2 publication Critical patent/JP6934660B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0083Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/10Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material characterised by the additives used in the polymer mixture
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/10Metal compounds
    • C08K3/105Compounds containing metals of Groups 1 to 3 or of Groups 11 to 13 of the Periodic Table
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/10Metal compounds
    • C08K3/11Compounds containing metals of Groups 4 to 10 or of Groups 14 to 16 of the Periodic Table
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/49Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/524Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00Use of pretreated ingredients
    • C08K9/10Encapsulated ingredients
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/26Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment
    • C08L23/28Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment by reaction with halogens or compounds containing halogen
    • C08L23/286Chlorinated polyethylene
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/20Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
    • H01F1/28Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder dispersed or suspended in a bonding agent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2323/00Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
    • C08J2323/26Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment
    • C08J2323/28Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment by reaction with halogens or halogen-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2265Oxides; Hydroxides of metals of iron

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)
  • Hard Magnetic Materials (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Description

本発明は、電磁波抑制シートに関する。
従来、携帯機器やデジタルカメラ等に使用される電磁波抑制シートとして、透磁性を有する金属磁性粉を有機系の結合材と混練し、例えばロールで圧延してシート状としたものがある。有機系の結合材としては、アクリルゴム、ウレタンゴム、塩素化ポリエチレン、EPDM等のエラストマー・ゴムや、ポリエチレン、アクリル、ナイロン等の樹脂を使用することができるが、難燃性や成形性、および高充填性の面から、塩素化ポリエチレンが多く使用されている。
特開2005−183864号公報
しかし、結合材として塩素化ポリエチレンを使用した電磁波抑制シートにおいては、高温環境下で連続使用すると塩素化ポリエチレンと金属磁性粉とが反応し、ガスを発生することがある。このようにガスが発生するとシートが膨らみ、シートが配されている電子機器の筐体や筐体内部の基板等を圧迫して機器を故障させてしまう虞がある。
本発明は、高温環境下で使用した場合でも膨らみが生じ難く、かつ、電磁波抑制効果にも優れる電磁波抑制シートを得ることを目的とするものである。
本発明は、(A)塩素化ポリエチレン100重量部と、(B)表面に酸化被膜が形成された金属磁性粉400〜600重量部と、(C)キレート剤1〜15重量部と、を含有している電磁波抑制シートである。
上記(B)金属磁性粉の酸素含有量は0.4〜1.1重量%であることが好ましく、さらに、老化防止剤を1〜10重量部含んでいることが好ましい。
本発明によれば、高温環境下で使用した場合でも膨らみが生じ難く、かつ、電磁波抑制効果にも優れる電磁波抑制シートが得られる。
引張強度の変化を表すグラフ
以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。本発明は、塩素化ポリエチレンに金属磁性粉を混練してシート状にする電磁波抑制シートにおいて、使用する金属磁性粉に酸化被膜を設けるとともにキレート剤を添加したものが、長時間高温環境下に晒した場合でも膨らみを生じ難く、なおかつ、透磁性にも優れることを見出したことに基づく。
その原理を推察すると、従来の電磁波抑制シートを高温環境下で使用した場合に膨らみが生じる原因は、塩素化ポリエチレンと金属磁性粉とが反応し、ガスが発生するためだと考えられる。
そこで、金属磁性粉が塩素化ポリエチレンと反応するのを阻害するために、金属磁性粉を酸化被膜で覆うこととする。酸化被膜により金属のイオン化が抑制され、もって、高温環境下において金属磁性粉と塩素化ポリエチレンとが反応してガスが発生することが抑制されると推測される。
ところで、酸化被膜の厚さが薄い場合、金属磁性粉と塩素化ポリエチレンとの反応の阻害を十分に行うことができず、一方、厚さが厚くなり過ぎると、シートの透磁率が下がるという問題がある。すなわち、酸化被膜の厚さを調整するだけでは、シートの膨らみと透磁率の双方に対して十分な効果を得ることが困難であった。
そこで本願発明では、さらにキレート剤を添加する構成とした。酸化被膜の厚さが十分でなく、金属イオンが発生した場合でも、キレート剤が金属錯体を形成するから、これにより塩素化ポリエチレンの反応が抑制され、その結果、ガスの発生を抑制することができると推測される。
ところで、キレート剤だけで金属磁性粉と塩素化ポリエチレンとの反応の抑制効果を得るためには、キレート剤を金属磁性粉と相当量添加しなければならない。しかしそのようにした場合には、シート全体中の金属磁性粉の配合割合が低下するため、透磁率が低下するという問題が生じる。
このような問題に対し、本発明によれば、金属磁性粉の表面に酸化被膜を設けるとともに、キレート剤を併用することにより、高温環境下においてガスの発生を抑制しつつ、高い透磁率を維持することができる電磁波抑制シートが得られる。
金属磁性粉の添加量は、塩素化ポリエチレン100重量部に対して400〜600重量部の範囲内とすることが好ましい。この配合割合で金属磁性粉を添加することにより、耐熱性に優れ、かつ、膨らみが生じ難い電磁波抑制シートを得ることができる。
具体的には、金属磁性粉が400重量部以上で、所期の透磁率を得ることかできる。なお、本発明において所期の透磁率とは、75以上を指す。一方、金属磁性粉が600重量部以下で、完成品をシート形状とし得る。
また、キレート剤の添加量は、塩素化ポリエチレン100重量部に対して1〜15重量部の範囲内とすることが好ましい。この配合割合でキレート剤を添加することにより、耐熱性に優れ、かつ、膨らみが生じ難い電磁波抑制シートを得ることができる。
具体的には、キレート剤が1重量部以上で膨らみが生じず、従って金属磁性粉と塩素化ポリエチレンとの反応が抑制される。一方、キレート剤が15重量部以下で、完成品をシート形状とし得る。
更にキレート剤を上述の1〜15重量部の範囲とすることで、塩素化ポリエチレンの劣化を防止し、これにより本発明に係る電磁波抑制シートの柔軟性を長期間に亘って保持し得る効果も奏する。
酸化被膜の厚さは、金属磁性粉中の酸素含有量により評価する。金属磁性粉の酸素含有量は、0.4〜1.1重量%であることが好ましい。
具体的には、酸素含有量が0.4重量%以上で、金属磁性粉と塩素化ポリエチレンとの反応が抑制される。一方、酸素含有量が1.1重量%以下で、所期の透磁率を得ることができる。なお、数字が大きいほど、酸化被膜の膜厚が厚いことを示す。
また金属磁性粉としては、Fe−Si−Al合金(センダスト)、Fe−Cr−Al合金、Fe−Si合金、Fe−Ni合金(パーマロイ)等、透磁率の高いものを選択することができる。
また、酸化被膜は、金属磁性粉を酸素存在雰囲気下でその焼結温度に至らない温度で加熱することにより形成することができる。その膜厚は、加熱温度と時間を管理することにより調整可能である。この加熱は、従来公知の方法を用いることで達成され、加熱温度、加熱時間は、当該方法によって、得るべき膜厚によって、適宜設定される。
この設定による酸化皮膜は、金属磁性粉表面から形成され、順次表面側から厚くなる(酸化される)ため、「膜厚=(金属磁性粉の)重量%」と一意的に示すことが可能となっている。また、両者の関係は正の比例関係となることから、酸化皮膜の膜厚を(金属磁性粉の)重量%で示すこととした。
さらに、キレート剤としてはリン系のものを使用することが好ましい。
またさらに、老化防止剤を添加してもよい。老化防止剤としては、リン系、フェノール系、アミン系、イオウ系、イミダゾール系等が挙げられるが、この中でもリン系老化防止剤を使用することが好ましい。リン系老化防止剤としては、亜リン酸系としてトリス(ノリルフェニル)ホスファイトが挙げられる。なお老化防止剤は、複数種を混合して使用することもできる。老化防止剤は、塩素化ポリエチレン100重量部に対して1〜10重量部の範囲内で添加することが好ましい。
またさらに、その他添加剤として、難燃剤や安定剤等を加えてもよい。
不活性ガスによりアトマイジングするとともに扁平化処理したD50(50%累積頻度):33〜55μmのセンダスト(Fe−Si−Al合金)を、酸素存在雰囲気中において約600度の温度で1時間、2時間、4時間、5時間加熱処理(脱脂処理を含む)し、表面に厚みが異なる酸化被膜が形成された4種の金属磁性粉を得た。これらの金属磁性粉をそれぞれ下記の配合割合で結合材その他と混練し、その混合物を厚さ0.5mmのシート状に成形した電磁波抑制シートを作製した(比較例1〜4)。
塩素化ポリエチレン 100重量部
金属磁性粉 500重量部
リン系老化防止剤 1〜10重量部
得られた4種のシートから外径18×内径6(mm)のリング状に測定用のサンプルを切り出し、各サンプルの1MHzにおける透磁率をAgilent Technologies社製のインピーダンスアナライザーE4991A磁性材料フィクスチャ(型番:16454A)を用いて測定した。その後、105度の高温雰囲気中で耐熱試験を行い、試験前後の各サンプルの厚みの変化率を調べた。
測定結果を表1に示す。
Figure 0006934660
上記表1に示す酸素含有量(重量%)は、加熱処理した各金属磁性粉(酸化被膜が形成された金属磁性粉)についての測定値であり、透磁率は、作製した耐熱試験前の電磁波抑制シートについての測定値である。
なお酸素含有量は、不活性ガス溶解−非分散型赤外線吸収法(EMGA−920:堀場製作所株式会社製)にて測定した。
表1からわかるように、酸素含有量が夫々0.4重量%、0.7重量%の金属磁性粉を含む比較例1、比較例2については、何れも透磁率は75と高かったものの、耐熱試験前後の厚みの変化率が、比較例1では160時間で+9.2%、比較例2では64時間で+26.4%と、非常に大きかった。
なお、本願発明においては、酸素含有量(酸化皮膜の厚さ)が大きくなれば、耐熱性を示す試験前後の厚みの変化率は小さくなるが(後述の表3参照)、キレート剤が1重量部未満であって、酸素含有量が0.7重量%程度を下回る場合、酸素含有量(酸化皮膜の厚さ)が大きくなる程、耐熱性を示す試験前後の厚みの変化率とは小さくなる傾向があることが確認された。
一方、酸素含有量が1.2重量%、1.5重量%の金属磁性粉を夫々含む比較例3、比較例4については、透磁率は夫々65、60と低かったものの、1000時間の耐熱試験でもシートの厚みの変化率が夫々+1.0%、+0.6%と非常に低く、耐熱性に優れていることが確認できた。
この実験から、酸化被膜が比較的厚い場合には、透磁率は低くなるものの、金属磁性粉と塩素化ポリエチレンとの反応が抑制され、ガスの発生を抑制することができたため、長時間高温環境下に晒された場合でも厚みの変化率を低く抑えることができる、すなわち耐熱性に優れていると推察することができる。
次に、同じく不活性ガスによりアトマイジングしたD50(50%累積頻度):32〜52μmのセンダスト(Fe−Si−Al合金)を酸素存在雰囲気中において約600度の温度で3.5時間加熱処理(脱脂処理を含む)した金属磁性粉を、上記比較例1ないし4と同様に、塩素化ポリエチレンおよびリン系老化防止剤とともに混練するとともに、さらに、リン系キレート剤を下記の配合割合で添加、混練し、その混合物をシート状に成形した電磁波抑制シートを作製した(実施例1)。
塩素化ポリエチレン 100重量部
金属磁性粉 500重量部
リン系老化防止剤 1〜10重量部
リン系キレート剤 12重量部
作製したシートの透磁率を測定し、その後、105度の高温雰囲気中で1000時間耐熱試験を行った。また、酸化処理を行っていない従来の金属磁性粉(不活性ガスによりアトマイジングしたD50(50%累積頻度):33〜55μmのセンダスト(Fe−Si−Al合金))を含み、かつ、キレート剤を含んでいない従来品のサンプル(比較例5)を作製し、透磁率を測定するとともに、同様の耐熱試験を行った。さらに、実施例1および比較例5のサンプルについて、引張強度の測定を行った。
測定結果を表2および図1に示す。
Figure 0006934660
表2に示すように、金属磁性粉に酸化被膜を設けるとともに、キレート剤を配合した実施例1のものは、比較例5(従来品)と同等の透磁率が確保できている。一方、耐熱試験1000時間後のシートの厚みの変化率は、比較例5(従来品)の+32%に対し、+4.2%と大幅に低減させることができた。
さらに引張強度については、図1に示すように、実施例1のものは、耐熱試験開始後1000時間では比較例5(従来品)とあまり差がなかったが、その途中の特に400時間から1000時間の間においては、比較例5が急激に高くなるのに対し、緩やかに上昇しており、長時間にわたって柔軟性を確保できることが確認できた。
この表2に示す比較例5に係る引張強度は、ピークに達するまではサンプルの劣化によって柔軟性が損なわれて硬度が増すために増加し、その後は劣化によって脆くなるために減少している。すなわち、100時間経過後において、実施例1の引張強度と比較例5の引張強度とは、数値的に同じであっても、その性状は全く異なり、比較例5に係るサンプルは形状を保持し得ない状態となっている。
次に、同じく不活性ガスによりアトマイジングしたD50(50%累積頻度):33〜55μmのセンダスト(Fe−Si−Al合金)を酸素存在雰囲気中において約600度の温度で、2時間加熱処理(脱脂処理を含む)した所定量の金属磁性粉を、上記各比較例1ないし4と同様に、塩素化ポリエチレンおよびリン系老化防止剤とともに混練するとともに、さらに、所定量のリン系キレート剤を表3の配合割合で添加、混練し、その混合物をシート状に成形した電磁波抑制シートを作製した(実施例2〜7、比較例6〜19)。
塩素化ポリエチレン 100重量部
金属磁性粉 350〜650重量部
リン系老化防止剤 1〜10重量部
リン系キレート剤 0.8〜15.5重量部
作製したシートの透磁率を測定し、その後、105度の高温雰囲気中で1000時間耐熱試験を行った結果を表3に併記する。
Figure 0006934660
表3に示すように、塩素化ポリエチレン100重量部に対し、酸化被膜を設けた金属磁性粉を400または600重量部の割合で配合するとともに、キレート剤を1〜15重量部の割合で配合した実施例2ないし7は、75と高い透磁率が確保できている。また、これらの実施例2ないし7の耐熱試験1000時間後のシートの厚みの変化率は、比較例5(従来品)の+32%に対し、+0.6〜+4.8%と大幅に低減させることができた。
なお、金属磁性粉の配合割合が350重量部と少なめな比較例6、10、12、14は、透磁率60と、実施例2ないし7より明らかに低かった。また、キレート剤の配合割合が0.8重量部と少なかった比較例6ないし8では、耐熱試験前後の厚みの変化率が+9.5〜+30.5%と大きくなってしまった。さらに、金属磁性粉の配合割合が650重量部と多い比較例9、11、13、15、19や、キレート剤が15.5重量部と多い比較例16ないし19では、そもそもシート状への成形が不可能であった。
以上の実験結果より、塩素化ポリエチレン100重量部に対し、酸化被膜付き金属磁性粉は400〜600重量部、キレート剤は1〜15重量部の割合で含まれていることが好ましいことがわかる。
本発明の電磁波抑制シートによれば、耐熱性および透磁性の双方に優れる電磁波抑制シートを得ることができた。このような本発明の電磁波抑制シートは、携帯電話やデジタルカメラなどの電子機器に使用することができる。

Claims (3)

  1. (A)塩素化ポリエチレン100重量部と、
    (B)表面に酸化被膜が形成された金属磁性粉400〜600重量部と、
    (C)リン系キレート剤1〜15重量部と、
    を含有し、前記金属磁性粉の酸素含有量が0.4〜1.1重量%であり、
    厚み0.5mmのシート状に成形した状態において、105度で1000時間加熱したときの前記厚みの変化率が4.8%以下である電磁波抑制シート。
  2. さらにリン系老化防止剤を1〜10重量部含んでいる請求項1に記載の電磁波抑制シート。
  3. 前記電磁波抑制シートは、105度で1000時間加熱したときのシート厚みの変化率が+0.6%から+4.8%の範囲であり、1MHzにおける透磁率が75以上である、請求項1または2に記載の電磁波抑制シート。
JP2017147964A 2017-07-31 2017-07-31 電磁波抑制シート Active JP6934660B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017147964A JP6934660B2 (ja) 2017-07-31 2017-07-31 電磁波抑制シート
PCT/JP2018/025889 WO2019026555A1 (ja) 2017-07-31 2018-07-09 電磁波抑制シート
CN201880050234.3A CN110999564B (zh) 2017-07-31 2018-07-09 电磁波抑制片
US16/635,984 US11161947B2 (en) 2017-07-31 2018-07-09 Electromagnetic wave suppression sheet
EP18840226.7A EP3664589B1 (en) 2017-07-31 2018-07-09 Electromagnetic wave suppression sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017147964A JP6934660B2 (ja) 2017-07-31 2017-07-31 電磁波抑制シート

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019029523A JP2019029523A (ja) 2019-02-21
JP2019029523A5 JP2019029523A5 (ja) 2021-04-08
JP6934660B2 true JP6934660B2 (ja) 2021-09-15

Family

ID=65233776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017147964A Active JP6934660B2 (ja) 2017-07-31 2017-07-31 電磁波抑制シート

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11161947B2 (ja)
EP (1) EP3664589B1 (ja)
JP (1) JP6934660B2 (ja)
CN (1) CN110999564B (ja)
WO (1) WO2019026555A1 (ja)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3872041A (en) * 1973-05-31 1975-03-18 Automation Ind Inc Thermoplastic film
JPH098490A (ja) * 1995-06-21 1997-01-10 Nippon Paint Co Ltd 電子機器筐体及び不要輻射波低減方法
US6972097B2 (en) * 1995-07-20 2005-12-06 Nec Tokin Corporation Composite magnetic material and electromagnetic interference suppressor member using the same
JPH0935927A (ja) * 1995-07-20 1997-02-07 Tokin Corp 複合磁性体及びそれを用いた電磁干渉抑制体
JP3404618B2 (ja) * 1996-09-02 2003-05-12 エヌイーシートーキン株式会社 電磁干渉抑制体
JP2003332113A (ja) 2002-05-08 2003-11-21 Daido Steel Co Ltd 偏平状軟磁性粉末およびそれを用いた複合磁性シート
JP2005183864A (ja) 2003-12-24 2005-07-07 Daido Steel Co Ltd 磁性シート
JP5036342B2 (ja) * 2007-02-09 2012-09-26 ニッタ株式会社 トランスポンダ、通信装置、情報管理システムおよびトランスポンダが設けられる容器
JP5469956B2 (ja) * 2008-08-27 2014-04-16 デクセリアルズ株式会社 磁性シート組成物、磁性シート、及び磁性シートの製造方法
JP2013093463A (ja) * 2011-10-26 2013-05-16 Nitto Denko Corp 電磁波吸収体及び電磁波吸収体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019026555A1 (ja) 2019-02-07
EP3664589A1 (en) 2020-06-10
US20210147644A1 (en) 2021-05-20
US11161947B2 (en) 2021-11-02
CN110999564B (zh) 2021-07-20
EP3664589B1 (en) 2023-06-28
JP2019029523A (ja) 2019-02-21
CN110999564A (zh) 2020-04-10
EP3664589A4 (en) 2021-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9180517B2 (en) Powder magnetic core
CN106415742B (zh) 复合磁性材料、使用其的线圈部件以及复合磁性材料的制造方法
EP2015628A1 (en) Electromagnetic wave suppressing sheet
KR20180103771A (ko) 압분자심
JP2011089191A (ja) 軟磁性材料、並びに、圧粉磁芯及びその製造方法
Zhang et al. Corrosion resistance of Cu-and Fe-modified Ni–30Co–16Cr–15Mo alloy in aqueous hydrofluoric acid
TW501148B (en) Halogen-free, fire-proof composite magnetic body and electromagnetic interference suppressing body using the same
WO2017201418A1 (en) Methods and systems for coating a steel substrate
JP2003209010A (ja) 軟磁性樹脂組成物、その製造方法及び成形体
JP6934660B2 (ja) 電磁波抑制シート
CN108573786B (zh) 压粉磁芯
JP2010111812A (ja) ポリマー組成物及び該ポリマー組成物を含むノイズ抑制シート
JP5108859B2 (ja) ノイズ抑制シートの製造方法
JP2006278433A (ja) 複合電磁波ノイズ抑制シート
JP4517240B2 (ja) 可撓性放射線遮蔽・遮音材
JP2004288941A (ja) ノイズ抑制シート
US20180261385A1 (en) Dust core
JP2010153462A (ja) 電磁干渉抑制体
JP2005116819A (ja) 難燃性複合磁性シート
KR20180103770A (ko) 압분자심
Verduzco et al. Magnetic Properties of Metal Polymer Composites for Ac Applications at High Frequencies
JP2019153614A (ja) 圧粉磁心とその製造方法および磁心用粉末
JP3641797B2 (ja) 電磁干渉抑制体
JP7358884B2 (ja) 軟磁性合金粒子および電子部品
EP1933337A1 (en) Fe-based amorphous magnetic alloy and magnetic sheet

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200327

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210217

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210511

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210708

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210805

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210817

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6934660

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150