JP6924453B1 - Gsrセンサ素子の製造方法 - Google Patents
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Description
MIセンサにおいては、20kg/mm2の張力を負荷して500℃の温度で張力熱処理(非特許文献2)を施して、磁気特性はやや低下するが、重要なワイヤのMI特性を改善して使用している。つまり、ワイヤの磁区構造を表面磁区とコア磁区の2相構造として、表面近傍に90度磁壁を使って磁化回転を容易にしてMI効果を実現している。
しかし、これらの熱処理方法をGSRセンサに適用した場合、ひねり応力が強く残存し、かつ良好なGSR特性を得ることができないことが分かった。つまりコイル出力特性は、外部磁界に対して正弦関数関係からずれを示してしまうことが分かった。
図1に示す磁性ワイヤ整列装置(特許文献4)を使って、ワイヤを巻き付けたボビンからワイヤを引出クランプで掴み、50〜100kg/mm2程度の一定張力で基板上部に引き出して、基板の左側で停止する。なお、基板には溝が形成され、溝内には検出コイルを構成する下部コイルが形成されて絶縁性レジストが薄く塗布されている。また、基板は台座(基板ホルダー)に把持・固定されている。
次に、まず台座をワイヤ引き出し線まで上昇させて、基板の溝との位置合わせを行った後、図2に示すように、さらに台座を上昇させて、台座のテーパ部の接着剤に押し当てて仮止めする。ワイヤを台座の左側で切断してから、台座が下降し、次にワイヤ設置溝の幅だけ横方向に移動する。以上の動作を繰り返して、ワイヤを基板全面に整列させる。その後、装置から基板を台座ごと取り出して、低温張力処理を施す。続いて、台座から基板を取り出して、ワイヤに巻き付けるコイルを製作し、基板電極とコイル端子およびワイヤ端子を接続して、図3に示すようなウェハ状態の素子(素子の集合体)を製作する。最後に、基板から素子を切り出して(個片化という。)、GSRセンサ素子を製造する。
ワイヤの引張試験を行った結果を図4に示す。引張の変位量と荷重について破断までの動きを破線で示し、比例限の直線は実線で示している。弾性限は4.0gから弾性限界の張力は、40kg/mm2であることが得られた。ワイヤを整列させる際に、50〜100kg/mm2程度の張力を負荷して、ワイヤを引き出して、ワイヤの巻き癖を解消することにした。
基板に整列したワイヤに、張力を10kg/mm2程度から70kg/mm2程度残存させて、熱処理温度を200℃から400℃まで変化させて、GSR特性の発現の有無を確認した。なお、熱処理時間は1hrとした。その結果を表1に示す。
歪み率が低いほどGSR特性が発現することから、歪み率2%以下の場合は「〇」とし、1%を超える場合は「×」とした。
先ず、張力が負荷されていない場合(張力0kg/mm2)には、GSR特性は発現しない。これは、十分な大きさを持つ表面磁区が形成されないためと考えられる。また、張力が負荷されていても、熱処理の加熱温度が200℃では、内部張力が解消されず、内部歪みの大きな状態のままになっているものと考えられる。一方400℃では、コア磁区の形成が進み、90度磁壁がワイヤ表面近くに接近し、MI効果が生じやすい磁区構造になってしまうものと思われる。
さらに、張力が70kg/mm2の場合には、GSR特性は発現するが、透磁率が低下して十分な磁気センサ感度を得ることができず、好ましくない。
以上の結果から、GSR特性を実現できる張力熱処理条件としては、張力は10〜60kg/mm2で、熱処理温度は250〜350℃での実施が望ましいことが得られた。
300℃で熱処理すると、張力が大きくなるにつれて磁気特性が向上し、40kg/mm2程度で最高値を示し、それ以上では磁気特性の低下が生じてくる。これは、張力の力を借りて、内部歪みの緩和が進行しやすくなったためと思われる、さらに弾性限界以上の40kg/mm2以上では、原子の拡散が生じて再結晶に近い現象が進行しているためと考えられる。
350℃では、両方の中間的挙動を示している。そして、250℃では、最適張力が50kg/mm2程度で最高値を示し、総じて300℃に近い挙動を示している。
他方、200℃では、50〜100kg/mm2の張力を負荷して低下した磁気特性の回復は見られなかった。温度が低すぎて、内部歪みの緩和が進まないためと思われる。
熱処理の際張力が大きい程、GSR特性、つまり良好な正弦関数関係が得られるので、10kg/mm2以上が好ましいが、70kg/mm2では磁気特性が低下してセンサ感度が小さくなるので、60kg/mm2以下がは好ましい。
電極配線基板と、
歪み率1%以下のGSR特性を有する感磁体であるアモルファス磁性ワイヤと、
前記アモルファス磁性ワイヤの周りに巻回した検出コイルと、
前記アモルファス磁性ワイヤの端部および前記検出コイルの端部に外部の集積回路と連結するための4つの電極とを備えるGSRセンサ素子において、
(1)前記電極配線基板の溝に下部コイルを形成し、前記下部コイルを感光性樹脂で被覆し、
(2)前記溝に、弾性限界以上の張力が負荷された前記アモルファス磁性ワイヤを整列し、
(3)前記電極配線基板を把持・固定する基板ホルダーの両端部にて、前記アモルファス磁性ワイヤは前記張力を残存させるために粘着剤で仮止めされ、
(4)前記アモルファス磁性ワイヤが整列配置された前記電極配線基板の全面に感光性樹脂を塗布し、
(5)前記アモルファス磁性ワイヤに250℃〜350℃の張力熱処理を施して前記アモルファス磁性ワイヤを固定し、
(6)前記電極配線基板上の前記アモルファス磁性ワイヤの上部に前記下部コイルと接続する上部コイルを形成し、
(7)前記アモルファス磁性ワイヤの両端部および前記下部コイルと前記上部コイルとからなる検出コイルの両端部に接続されている電極をそれぞれ形成し、
(8)前記アモルファス磁性ワイヤと前記検出コイルと前記電極とからなる素子の集合体を個片化することを特徴とするGSRセンサ素子の製造方法。
以下、各製造工程について、図1〜3を用いて説明する。
工程(1)は、基板にアモルファス磁性ワイヤ(以下、ワイヤまたは磁性ワイヤという。)を整列させるための前工程である。
所定の大きさの基板の全面に、予めワイヤを整列するための多数の溝を加工し、それらの溝に下部コイルを形成する。下部コイルは感光性樹脂を塗布して被覆する。この基板を下部コイル付基板という。
次工程の磁性ワイヤ整列装置(図1)を使って下部コイル付基板にワイヤを整列するために、下部コイル付基板を基板固定台22にセットする。このセットに先立って、ワイヤの整列方向にテーパ部を有する基板ホルダー23に下部コイル付基板を把持・固定する。したがって、基板固定台22には下部コイル付基板(以下、基板21という。)を把持・固定した基板ホルダー22がセットされる。
前の工程からの一連の動作であって、所定の張力を負荷した磁性ワイヤを溝に整列させた後にその張力を残存させるための磁性ワイヤを仮止めする工程である。
これにより、磁性ワイヤ60には50〜100kg/mm2程度の張力が負荷される。
次に、磁性ワイヤ60を基板ホルダー22の左側(切断チャック41a、41bの中間位置)で切断してから、切断チャック41bおよび引き出しチャック15は磁性ワイヤ60を解放し、基板固定台23を下降し、次の磁性ワイヤ60を整列させるに一定の幅だけ横方向に移動する。以上の動作を繰り返して基板21の全面に磁性ワイヤ60を整列させる。
一方、この状態におけるワイヤの磁気特性は、図5に示すように大きく低下したままである。
工程(5)は、先に感光性樹脂を塗布したアモルファス磁性ワイヤを250℃〜350℃の張力熱処理を行う工程である。
次いで、熱処理を行う。熱処理温度は250℃〜350℃にて、熱処理時間は1hr程度でよい。
この低温張力熱処理により、図6に示すようにGSR特性を発現させることが可能となる。と同時に、磁性ワイヤ60を基板21に固定する。
工程(7)は、アモルファス磁性ワイヤの両端部および下部コイルと上部コイルとからなる検出コイルの両端部と接続されている電極をそれぞれ形成する工程である。
検出コイルを構成する下部コイルが形成され、感磁体の磁性ワイヤが整列されている基板21に、
下部コイルに接続する上部コイルを形成して検出コイルを完成させ、外部の電子回路と接続する4個の電極、すなわち検出コイル用の電極2個と磁性ワイヤ用の電極2個を形成した単位素子を基板の全面に作製する(図3)。
なお、基板21に塗布された感光性樹脂は、上部コイルや電極を形成するにあたって不要な場合は取り除いてもよい。あるいは、予め感光性樹脂の塗布を省略してもよい。
先ず、GSR特性は、GSR回路に取付けて評価した。その結果は、表1に示すように、GSR特性は正弦関数特性を示し、それらの歪みの程度は1%であった。また、ヒステリシスもないことが確認できた。
[実施例1]
はじめに、GSRセンサ素子について図8を用いて説明する。
GSRセンサ素子100は、電極配線基板(基板という。)101の上に、感磁体であるアモルファス磁性ワイヤ(以下、磁性ワイヤという。)102とその周りに巻回した検出コイル103およびそれらの端部に外部の集積回路と連結するための4つの電極(104、105)から構成され、特に磁性ワイヤ102は40kg/mm2程度の張力残存状態で300℃の低温にて張力熱処理がされている。
磁性ワイヤ102の両端には引き出し線を介して電極104を有し、また検出コイル103の両端には引き出し線を介して電極105を有している。
GSRセンサの大きさは、長さ1.2mm×幅1.2mm×厚み1.5mmである。
GSRセンサの性能は、良好な正弦関数特性を示し、歪み率は0.5%であった。センサ感度は80mV/G、ヒステリシスは検知できなかった。磁性ワイヤの透磁率は2300であった。
次に、GSRセンサ素子の製造方法、およびアモルファス磁性ワイヤ(以下、磁性ワイヤという。)の熱処理方法について、図1〜3および8を用いて説明する。
まず、実施例で用いた基板、磁性ワイヤは次の通りである。
基板の大きさは、長さは20.0mm、幅は20.0mm、厚さは0.250mmにて、基板上面に長さ方向に深さは8μm、幅は16μmの溝が全面に加工されている。溝の間隔(素子の幅)は、0.300mmである。
下部コイルを溝に形成した後、その下部コイルは感光性樹脂を塗布して被覆する。この下部コイルを形成した基板21をワイヤの整列方向にテーパ部221を有する基板ホルダー22に把持・固定する。テーパ部221には長さ10mmの両面粘着テープが貼り付けられている。
次工程の磁性ワイヤ整列装置(図1)を使って基板21の溝に磁性ワイヤを整列するために、基板21を基板固定台23にセットする。
磁性ワイヤの溝への整列は、ワイヤ供給装置部10から、張力76kg/mm2が負荷されている磁性ワイヤ60を引き出しチャック15で基板ホルダー22の右側まで引き出す。同時にこの張力下の磁性ワイヤ60は、引き出しチャック15、切断チャック(41a、41b)および固定チャック14で固定されている。
磁性ワイヤ60を基準線として、基板が固定されている基板固定台23を基板固定台送り装置32により昇降、横送りおよび回転させて、基板21の溝とをマイクロスコープ31で観察しながら一致させる。
一方、この状態におけるワイヤの磁気特性は、透磁率600程度と大きく低下している。
磁性ワイヤ整列装置1から、残存張力が保持されている磁性ワイヤ60を整列している基板21を基板ホルダー22ごと取り出して、磁性ワイヤ60の全面および基板21の全面に絶縁性と熱硬化性を有する感光性樹脂を塗布する。
次いで、ホットプレート上で、温度は300℃、時間は1hrで熱処理を行なう。
この低温張力熱処理により、透磁率2800と優れた磁気特性が得られた。また、磁性ワイヤを基板上に固定することができた。
基板21には、検出コイルを構成する下部コイルが形成され、感磁体の磁性ワイヤが整列されている。下部コイルに接続する上部コイルを形成して検出コイルを完成させる。なお、下部コイルの幅およびその間隔は上部コイルと同じである。
外部の電子回路と接続する4個の電極、すなわち検出コイル用の電極2個と磁性ワイヤ用の電極2個を形成した単位素子を基板の全面に作製する(図3)。
なお、基板21に塗布された感光性樹脂は、上部コイルや電極を形成するにあたって不要なため、予め取り除いた。
また、GSRセンサ素子をGSRセンサ回路に取り付けてGSR特性を評価した。その結果は、図6に示すように、正弦関数特性を得ることができた。また、歪みは0.8%と小さく、良好な結果である。ヒステリシスは無いことが確認した。
10:ワイヤ供給装置部
11:ワイヤボビン、12a:ワイヤ送り出しモータ、13a:ワイヤ張力負荷装置、13b:張力測定装置、14:固定チャック、15:引き出しチャック
20:ワイヤ整列装置部
21:基板、22:基板ホルダー、221:テーパ部、23:基板固定台
30:ワイヤ位置決め装置部
31:マイクロスコープ、32:基板固定台送り装置、321:昇降、322:横送り、323:回転
40:切断装置部
41a:切断チャック、41b:切断チャック、42:切断機
50:制御装置部
60:磁性ワイヤ
61:検出コイル、62:電極(ワイヤ電極、コイル電極)、63:素子(単位素子)、64:素子の集合体
Claims (1)
- 電極配線基板と、
歪み率1%以下のGSR特性を有する感磁体であるアモルファス磁性ワイヤと、
前記アモルファス磁性ワイヤの周りに巻回した検出コイルと、
前記アモルファス磁性ワイヤの端部および前記検出コイルの端部に外部の集積回路と連結するための4つの電極とを備えるGSRセンサ素子において、
(1)前記電極配線基板の溝に下部コイルを形成し、前記下部コイルを感光性樹脂で被覆し、
(2)前記溝に、弾性限界以上の張力が負荷された前記アモルファス磁性ワイヤを整列し、
(3)前記電極配線基板を把持・固定する基板ホルダーの両端部にて、前記アモルファス磁性ワイヤは前記張力を残存させるために粘着剤で仮止めされ、
(4)前記アモルファス磁性ワイヤが整列配置された前記電極配線基板の全面に感光性樹脂を塗布し、
(5)前記アモルファス磁性ワイヤに250℃〜350℃の張力熱処理を施して前記アモルファス磁性ワイヤを固定し、
(6)前記電極配線基板上の前記アモルファス磁性ワイヤの上部に前記下部コイルと接続する上部コイルを形成し、
(7)前記アモルファス磁性ワイヤの両端部および前記下部コイルと前記上部コイルとからなる検出コイルの両端部に接続されている電極をそれぞれ形成し、
(8)前記アモルファス磁性ワイヤと前記検出コイルと前記電極とからなる素子の集合体を個片化することを特徴とするGSRセンサ素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2020142183A JP6924453B1 (ja) | 2020-08-26 | 2020-08-26 | Gsrセンサ素子の製造方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP6924453B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024085098A1 (ja) * | 2022-10-17 | 2024-04-25 | マグネデザイン株式会社 | Gsr素子の製造方法 |
JP7329782B1 (ja) | 2022-12-09 | 2023-08-21 | マグネデザイン株式会社 | Gsr素子の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4650591B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2011-03-16 | 愛知製鋼株式会社 | 感磁ワイヤ、マグネトインピーダンス素子およびマグネトインピーダンスセンサ |
JP7062216B2 (ja) * | 2018-04-25 | 2022-05-06 | マグネデザイン株式会社 | 超薄型高感度磁気センサ |
JP6438618B1 (ja) * | 2018-05-22 | 2018-12-19 | マグネデザイン株式会社 | 磁性ワイヤ整列装置および磁性ワイヤ整列方法 |
JP6506466B1 (ja) * | 2018-06-05 | 2019-04-24 | マグネデザイン株式会社 | 超高感度マイクロ磁気センサ |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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